CN107877990B - 贴合机及贴合方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种贴合机及贴合方法,贴合机包括安装支撑机构、真空加热机构及滑动封闭机构,安装支撑机构包括底座、支撑架及顶箱。真空加热机构包括升降装置、真空箱体、真空装置及加热压持组件,升降装置包括升降气缸、导向杆及滑套。真空箱体包括安装基板及安装边框。真空装置包括安装软管及真空发生组件。加热压持组件包括安装座、隔热板、加热下压板及加热管。滑动封闭机构包括滑动轨道装置、支撑装置及封闭装置,滑动轨道装置设置于底座上,支撑装置设置于滑动轨道装置上,封闭装置设置于支撑装置上,封闭装置用于与安装边框的第二端,以封闭真空腔体,这样,能够在产品贴合过程中,减少产品内气泡的产生。

Description

贴合机及贴合方法
技术领域
本发明涉及贴合技术领域,特别是涉及一种贴合机及贴合方法。
背景技术
在一些产品中,其由多层结构通过贴合形成,例如,第一结构层通过粘胶层与第二结构层结合在一起,粘胶层作为第一结构层和第二结构层进行粘接贴合的中间粘接层,即粘胶层的两侧面分别与第一结构层和第二结构层相贴合。举例来说,在液晶模组中,其主要的功能结构通过粘胶层与玻璃进行贴合形成,其中,粘胶层作为功能结构和玻璃进行粘接贴合的中间粘接层。
目前,通常采用贴合机来实现产品的贴合操作,首先,粘胶层夹持在第一结构层和第二结构层之间,之后,采用贴合机分别对第一结构层和第二结构层施加压力,使粘胶层相对的两侧面分别与第一结构层和第二结构层相粘接,如此,以实现贴合工序。
进一步地,粘胶层是片状结构,并且其相对的两侧面分别与第一结构层和第二结构层相贴合,现有的贴合机在对产品进行贴合时,较难使得第一结构层和第二结构层分别与粘胶层紧密且均匀地贴合,导致产品中的粘胶层与第一结构层和第二结构层之间存在气泡。
发明内容
基于此,有必要提供一种在产品贴合过程中,能够减少气泡产生的贴合机及贴合方法。
一种贴合机,包括:
安装支撑机构,所述安装支撑机构包括底座、支撑架及顶箱,所述支撑架的第一端设置于所述底座上,所述支撑架的第二端与所述顶箱连接;
真空加热机构,所述真空加热机构包括升降装置、真空箱体、真空装置及加热压持组件,所述升降装置包括升降气缸、导向杆及滑套,所述升降气缸设置于所述顶箱上,所述导向杆的两端分别与所述底座及所述顶箱相固定,所述滑套滑动套置于所述导向杆外,所述真空箱体包括安装基板及安装边框,所述安装基板与所述升降气缸连接,所述升降气缸用于带动所述安装基板向靠近或远离所述底座的方向做往复式位移,所述安装边框的第一端与所述安装基板连接,所述安装边框与所述滑套相固定,所述安装基板及所述安装边框共同围成一真空腔体,所述真空装置包括安装软管及真空发生组件,所述真空发生组件设置于所述支撑架上,所述安装软管的第一端设置于所述安装边框上,并且所述安装软管的第一端与所述真空腔体连通,所述安装软管的第二端与所述真空发生组件连通,所述加热压持组件容置于所述真空腔体内部,所述加热压持组件包括安装座、隔热板、加热下压板及加热管,所述安装座设置于所述安装基板上,所述隔热板设置于所述安装座远离所述安装基板的一侧面上,所述加热下压板设置于所述隔热板远离所述安装座的一侧面上,所述加热下压板内设置有加热安装区,所述加热管设置于所述加热安装区内,所述加热管用于对所述加热下压板进行加热;
滑动封闭机构,所述滑动封闭机构包括滑动轨道装置、支撑装置及封闭装置,所述滑动轨道装置设置于所述底座上,所述支撑装置设置于所述滑动轨道装置上,所述封闭装置设置于所述支撑装置上,所述封闭装置用于与安装边框的第二端,以封闭所述真空腔体。
上述贴合机通过设置安装支撑机构、真空加热机构及滑动封闭机构,能够在产品贴合过程中,减少产品内气泡的产生。
附图说明
图1为本发明一实施方式的贴合机的结构示意图;
图2为本发明一实施方式的贴合机的局部结构示意图;
图3为本发明一实施方式的贴合机的另一局部结构示意图;
图4为图1所示的的贴合机的另一状态的结构示意图;
图5为本发明一实施方式的真空加热机构的结构示意图;
图6为图5所示的真空加热机构的分解结构示意图;
图7为本发明一实施方式的真空加热机构的局部结构示意图;
图8为本发明一实施方式的滑动封闭机构的结构示意图;
图9为图8所示的滑动封闭机构的另一角度的结构示意图;
图10为图8所示的滑动封闭机构的分解结构示意图;
图11为图10所示的滑动封闭机构的另一角度的分解结构示意图;
图12为图8所示的滑动封闭机构的另一角度的结构示意图;
图13为图12所示的滑动封闭机构沿A-A线的三维轴测剖示图;
图14为图8所示的滑动封闭机构的局部结构示意图;
图15为图12所示的滑动封闭机构沿B-B线的三维轴测剖示图;
图16为图8所示的滑动封闭机构的另一角度的结构示意图;
图17为图16所示的滑动封闭机构沿C-C线的剖示图;
图18为本发明一实施方式的旋转微分离装置的结构示意图;
图19为图18所示的旋转微分离装置的分解结构示意图;
图20为图18所示的旋转微分离装置的另一状态的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
例如,一种贴合机,包括:安装支撑机构、真空加热机构及滑动封闭机构,所述安装支撑机构包括底座、支撑架及顶箱,所述支撑架的第一端设置于所述底座上,所述支撑架的第二端与所述顶箱连接;所述真空加热机构包括升降装置、真空箱体、真空装置及加热压持组件,所述升降装置包括升降气缸、导向杆及滑套,所述升降气缸设置于所述顶箱上,所述导向杆的两端分别与所述底座及所述顶箱相固定,所述滑套滑动套置于所述导向杆外,所述真空箱体包括安装基板及安装边框,所述安装基板与所述升降气缸连接,所述升降气缸用于带动所述安装基板向靠近或远离所述底座的方向做往复式位移,所述安装边框的第一端与所述安装基板连接,所述安装边框与所述滑套相固定,所述安装基板及所述安装边框共同围成一真空腔体,所述真空装置包括安装软管及真空发生组件,所述真空发生组件设置于所述支撑架上,所述安装软管的第一端设置于所述安装边框上,并且所述安装软管的第一端与所述真空腔体连通,所述安装软管的第二端与所述真空发生组件连通,所述加热压持组件容置于所述真空腔体内部,所述加热压持组件包括安装座、隔热板、加热下压板及加热管,所述安装座设置于所述安装基板上,所述隔热板设置于所述安装座远离所述安装基板的一侧面上,所述加热下压板设置于所述隔热板远离所述安装座的一侧面上,所述加热下压板内设置有加热安装区,所述加热管设置于所述加热安装区内,所述加热管用于对所述加热下压板进行加热;所述滑动封闭机构包括滑动轨道装置、支撑装置及封闭装置,所述滑动轨道装置设置于所述底座上,所述支撑装置设置于所述滑动轨道装置上,所述封闭装置设置于所述支撑装置上,所述封闭装置用于与安装边框的第二端,以封闭所述真空腔体,这样,上述贴合机通过设置安装支撑机构、真空加热机构及滑动封闭机构,能够在产品贴合过程中,减少产品内气泡的产生。又如,一种贴合机,包括安装支撑机构、真空加热机构及滑动封闭机构,所述安装支撑机构包括底座、支撑架及顶箱,所述支撑架的第一端设置于所述底座上,所述支撑架的第二端与所述顶箱连接;所述真空加热机构包括升降装置、真空箱体、真空装置及加热压持组件,所述升降装置包括升降气缸、导向杆及滑套,所述升降气缸设置于所述顶箱上,所述导向杆的两端分别与所述底座及所述顶箱相固定,所述滑套滑动套置于所述导向杆外,所述真空箱体包括安装基板及安装边框,所述安装基板与所述升降气缸连接,所述升降气缸用于带动所述安装基板向靠近或远离所述底座的方向做往复式位移,所述安装边框的第一端与所述安装基板连接,所述安装边框与所述滑套相固定,所述安装基板及所述安装边框共同围成一真空腔体,所述真空装置包括安装软管及真空发生组件,所述真空发生组件设置于所述支撑架上,所述安装软管的第一端设置于所述安装边框上,并且所述安装软管的第一端与所述真空腔体连通,所述安装软管的第二端与所述真空发生组件连通,所述加热压持组件容置于所述真空腔体内部,所述加热压持组件包括安装座、隔热板、加热下压板及加热管,所述安装座设置于所述安装基板上,所述隔热板设置于所述安装座远离所述安装基板的一侧面上,所述加热下压板设置于所述隔热板远离所述安装座的一侧面上,所述加热下压板内设置有加热安装区,所述加热管设置于所述加热安装区内,所述加热管用于对所述加热下压板进行加热;所述滑动封闭机构包括滑动轨道装置、支撑装置、封闭装置及旋转微分离装置,所述滑动轨道装置包括滑动轨道、滑动座及滑动气缸,所述滑动轨道设置于所述底座上,所述滑动座滑动设置于所述滑动轨道上,所述滑动气缸设置于所述底座上,并且所述滑动气缸与所述滑动座连接,所述滑动气缸用于带动所述滑动座在所述滑动轨道上做往复式位移,所述支撑装置包括支撑座、冷却承压板、排气管、进气管、进水管及排水管,所述支撑座安装在所述滑动座上,所述支撑座开设有支撑安装槽,所述支撑座上开设有分别与所述支撑安装槽连通的排气孔、进气孔、进水孔及排水孔,并且所述排气孔、所述进气孔、所述进水孔及所述排水孔分别与所述排气管、所述进气管、所述进水管及所述排水管连通,所述冷却承压板设置于所述支撑安装槽内,所述冷却承压板远离所述支撑安装槽的底部的一侧面设置有网状真空槽,所述冷却承压板内部设置有空气排出通道及空气进入管道,所述空气排出管道的两端分别与所述排气孔及所述网状真空槽连通,所述空气进入管道的两端分别与所述进气孔及所述网状真空槽连通,所述冷却承压板内部设置有冷却腔体,所述冷却承压板内部还设置有冷却水进入通道及冷却水排出通道,所述冷却水进入通道的两端分别与所述进气孔及所述冷却腔体连通,所述冷却水排出通道分别与排水孔及所述冷却腔体连通,所述封闭装置包括封闭边框及硅胶隔膜,所述封闭边框设置于所述支撑座上,并且所述封闭边框围绕所述支撑安装槽设置,所述硅胶隔膜的边缘与所述封闭边框的内侧壁相固定,所述硅胶隔膜与所述冷却承压板远离所述支撑安装槽的底部的一侧面抵持,并且所述硅胶隔膜的一侧面用于封闭所述网状真空槽,所述硅胶隔膜的另一侧面用于封闭所述真空腔体,所述安装边框的第二端用于与所述封闭边框抵持,所述冷却承压板的边缘开设有安装孔,所述旋转微分离装置包括螺旋座、步进电机、转动棱柱、螺旋顶柱及旋转微分离硅胶盘,所述螺旋座设置于所述安装孔内,所述步进电机安装在所述螺旋座上,所述螺旋顶柱容置于所述螺旋座内,并且所述螺旋顶柱与所述螺旋座螺接,所述螺旋顶柱开设有转动孔,所述转动棱柱的第一端与所述步进电机连接,所述转动棱柱容置于所述转动孔内,所述旋转微分离硅胶盘设置于所述螺旋顶柱远离所述转动棱柱上,并且所述旋转微分离硅胶盘与所述硅胶隔膜抵持,这样,能够在产品贴合过程中,减少产品内气泡的产生。
为了进一步对上述贴合机进行说明,例如,请参阅图1,贴合机10包括:安装支撑机构100、真空加热机构200及滑动封闭机构300,真空加热机构200及滑动封闭机构300分别设置在安装支撑机构100上,安装支撑机构100用于安装和支撑真空加热机构200及滑动封闭机构300。待贴合产品放置在真空加热机构200及滑动封闭机构300之间,具体地,待贴合产品放置在滑动封闭机构300的硅胶隔膜上,滑动封闭机构300用于封闭真空加热机构200,以硅胶隔膜为界限,真空加热机构200内部空间形成上真空室,滑动封闭机构300内部空间形成下真空室,由于待贴合产品容置于滑动封闭机构300内,基于滑动封闭机构300内的真空作用下,产品中的粘胶层与第一结构层和第二结构层之间存在气泡会被排出,即这些气泡基于大气压力被挤压而出,如此,在产品贴合过程中,能够减少气泡的产生;滑动封闭机构300的内部空间能产生正压或负压,当需要对产品进行气泡操作时,则控制滑动封闭机构300的内部空间产生负压,用于使硅胶隔膜处于平衡状态,例如,所述滑动封闭机构与所述真空加热机构内的气压相等,从而使硅胶隔膜更加平整,更利于排出气泡,之后,真空加热机构200对产品的粘胶层进行加热,并使粘接层处于最佳粘合状态时,则控制滑动封闭机构300的硅胶隔膜用于对产品进行施压时,此时,滑动封闭机构300的内部空间产生正压,用于推顶硅胶隔膜,进而通过硅胶隔膜对产品进行施压贴合。待贴合完毕后,则使真空加热机构200及滑动封闭机构300分别与外界空气连通,最后,再通过滑动封闭机构300使产品与硅胶隔膜分离,便于从硅胶隔膜上撕下或者取出产品。
请参阅图1,安装支撑机构100包括底座110、支撑架120及顶箱130,所述支撑架120的第一端设置于所述底座110上,支撑架120的第二端与所述顶箱130连接,底座110及顶箱130通过支撑架120固定在一起,底座110与顶箱130具有间隔,底座110及顶箱130分别用于安装滑动封闭机构300及真空加热机构200。例如,所述支撑架包括多个支撑侧板,各所述支撑侧板的第一端分别与所述底座连接,各所述支撑侧板的第二端分别与所述顶箱连接,这样,能够提高整体结构的稳定性。
请一并参阅图2至5,真空加热机构200包括升降装置210、真空箱体220、真空装置230及加热压持组件240,升降装置210分别与底座110及顶箱130连接,真空箱体220设置升降装置210上,升降装置210用于带动真空箱体220向靠近或远离底座110的方向做往复式位移。真空装置230与真空箱体220连通,真空装置230用于使真空箱体220内部空间形成真空环境,当产品位于真空箱体220内时,产品中的粘胶层与第一结构层和第二结构层之间存在气泡会被排出,即这些气泡基于大气压力被挤压而出。加热压持组件240设置于真空箱体220内,加热压持组件240用于与产品贴合,加热压持组件240用于对产品进行加热,以使粘接层处于最佳粘合状态时,能够使粘接层更好地与各功能层粘接贴合,具体地,能够使粘接层更好地与第一结构层和第二结构层贴合粘接在一起。
请参阅图3,升降装置210包括升降气缸211、导向杆212及滑套213,升降气缸211设置于顶箱130上,导向杆212的两端分别与底座110及顶箱120相固定,滑套213滑动套置于导向杆212外,这样,滑套213能够相对导向杆212做相对滑动操作。例如,所述升降装置设置有两个所述导向杆及两个所述滑套,两个所述滑套分别滑动套置于两个所述导向杆外,且两个所述滑套分别与所述安装边框相固定;又如,两个所述导向杆相互平行设置;又如,所述滑套具有圆环状结构,这样,有利于提高整体结构的稳定性。
请一并参阅图3及图5,真空箱体220包括安装基板221及安装边框222,安装基板221与升降气缸211连接,所述升降气缸伸缩时,能够带动所述安装基板向靠近或远离所述底座的方向运动,进而带动所述整个真空箱体向靠近或远离所述底座的方向运动,升降气缸211用于带动安装基板221向靠近或远离底座110的方向做往复式位移,安装边框222的第一端与安装基板221连接,安装边框222与滑套213相固定,这样,基于所述滑套与所述导向杆的配合,能够起到较好地导向运动,利于所述真空箱体运动时的稳定性,不易产生震动或摇晃。安装基板221及安装边框222共同围成一真空腔体223,在贴合过程中,产品位于所述真空腔体内,以对产品进行气泡排出操作。例如,所述安装边框具有两端开口的中空长方体结构;又如,所述安装边框延伸设置有安装块,所述安装块与所述滑套相固定;又如,所述安装基板的边缘与所述安装边框的内侧壁相固定;又如,所述安装基板具有长方体结构,这样,能够使所述真空腔体的结构设计更加优化。
请参阅图2,真空装置230包括安装软管及真空发生组件231,真空发生组件231设置于支撑架120上,所述安装软管的第一端设置于安装边框222上,并且所述安装软管的第一端与真空箱体220内的所述真空腔体连通,所述安装软管的第二端与所述真空发生组件231连通,具体地,所述安装软管的第一端设置有硬质管体232,所述硬质管体设置于安装边框222上,并且所述硬质管体与真空箱体220内的所述真空腔体连通,所述真空发生组件用于抽气,例如,所述真空发生组件通过所述安装软管与所述真空腔体连通,所述真空发生组件能够使所述真空腔体内实现真空环境,当产品位于所述真空腔体内时,能够对产品进行气泡排出操作,例如,所述所述真空发生组件为恒压真空罐,恒压真空罐通过所述安装软管与所述真空腔体连通,通过恒压真空罐的工作,再通过所述滑动封闭机构的硅胶隔膜对所述真空腔体的封闭作用,能够使真空箱体220内的所述真空腔体处于真空环境,进而对产品进行气泡排出操作。
一实施方式中,所述真空发生组件还包括泄压管体,所述泄压管体的第一端设置于所述安装边框上,并且所述泄压管体的第一端与所述真空腔体连通,所述泄压管体的第二端与外部空气连通,这样,当需要通过恒压真空罐使所述真空箱体内的所述真空腔体实现真空环境时,用于排出产品内的气泡,则使所述安装软管导通,泄压管体封堵;待产品贴合完毕后,并当需要使所述真空箱体内的所述真空腔体与外界连通时,则则使所述安装软管封堵,泄压管体导通即可;又如,所述真空装置还包括第一电动球阀及第二电动球阀,所述第一电动球阀设置于所述安装软管上,所述第一电动球阀用于控制所述安装软管的导通或封堵,所述第二电动球阀设置于所述泄压管体上,所述第二电动球阀用于控制所述泄压管体的导通或封堵,这样,通过控制分别第一电动球阀以及第二电动球阀,能够分别控制所述安装软管的导通或封堵,以及所述泄压管体的导通或封堵。
请一并参阅图5至图7,加热压持组件240容置于真空腔体223内部,利于加热压持组件240更好地对处于真空腔体223内部的产品进行加热操作。加热压持组件240包括安装座241、隔热板242、加热下压板243及加热管244,安装座241设置于安装基板221上,隔热板242设置于安装座241远离安装基板221的一侧面上,加热下压板243设置于隔热板242远离安装座241的一侧面上,加热下压板243内设置有加热安装区243a,加热管244设置于加热安装区243a内,加热管244用于对加热下压板243进行加热。在对产品进行贴合过程中,首先,使产品与加热下压板243远离隔热板242的一侧面抵持,待所述真空腔体内处于真空环境,并对产品完成气泡排出操作后,再通过加热管244对加热下压板243进行加热,进而对产品的粘胶层进行加热,以使粘接层处于最佳粘合状态时,能够使粘接层更好地与各功能层粘接贴合,具体地,能够使粘接层更好地与第一结构层和第二结构层贴合粘接在一起。隔热板242的作用一方面能够避免加热下压板243上的热量传递至安装座241及真空箱体上,另一方面,使热量聚集在加热下压板243上,对产品的加热效果更好,且更加节能。例如,所述加热管为电加热管;又如,所述加热下压板远离所述隔热板的一侧面设置有铁氟龙涂层,这样,能够减少产品与铁氟龙涂层之间的粘附力,更易使得完成贴合操作后的产品与所述加热下压板分离;又如,所述加热下压板内间隔设置有多个所述加热安装区,所述加热压持组件设置多个所述加热管,各所述加热管一一对应设置于各所述加热安装区内;又如,所述加热下压板的厚度大于所述隔热板的厚度,这样,能够提高对产品的加热效果。
上述真空加热机构通过设置升降装置210、真空箱体220、真空装置230及加热压持组件240,能够在产品贴合过程中,减少产品内气泡的产生。
请一并参阅图1、图10及图14,滑动封闭机构300包括滑动轨道装置310、支撑装置320、封闭装置330及旋转微分离装置340,滑动轨道装置310设置于底座110上,支撑装置320设置于滑动轨道装置310上,封闭装置330设置于支撑装置320上,旋转微分离装置340设置于支撑装置320上,滑动轨道装置310用于带动支撑装置320、封闭装置330及旋转微分离装置340做往复式位移,例如,当所述升降装置带动所述真空箱体及所述加热压持组件下降时,则通过滑动轨道装置310使支撑装置320、封闭装置330及旋转微分离装置340运动至所述真空箱体及所述加热压持组件的正下方,直到所述真空箱体与封闭装置330抵持,通过封闭装置330能够封闭所述真空箱体,进而使得所述真空腔体能够实现真空环境。
请参阅图3,滑动轨道装置310包括滑动轨道311、滑动座312及滑动气缸313,滑动轨道311设置于底座110上,滑动座312滑动设置于滑动轨道311上,滑动气缸313设置于底座111上,并且滑动气缸313与滑动座312连接,滑动气缸313用于带动滑动座312在滑动轨道311上做往复式位移,请一并参阅图4,支撑装置320设置于滑动轨道装置310的滑动座312上,此时,支撑装置320位于真空箱体220的正下方。
请一并参阅图8至图11,支撑装置320包括支撑座321、冷却承压板322、排气管323、进气管324、进水管325及排水管326,冷却承压板322设置于支撑座321内,支撑座321用于安装和支撑冷却承压板322。排气管323、进气管324、进水管325及排水管326分别与冷却承压板322连通,排气管323、进气管324作为气体控制结构,用于使冷却承压板322上并与硅胶隔膜接触的区域实现正压或负压,以对硅胶隔膜进行操作。进水管325及排水管326作为冷却控制结构,用于使冷却承压板322实现冷却操作,进而对产品进行冷却操作,提高产品贴合效率,利于快速连续式产品贴合加工操作,并且冷却后的产品更易与硅胶隔膜分离,利于从硅胶隔膜上撕下产品。支撑座321安装在所述滑动座上,这样,通过滑动轨道装置的所述滑动座,能够带动所述支撑装置运动至所述真空箱体的正下方。
请参阅图11,支撑座321开设有支撑安装槽321a,支撑安装槽321a用于支撑冷却承压板322。
请参阅图13,支撑座321上开设有分别与支撑安装槽321a连通的排气孔321b及进气孔321c,请一并参阅图15,支撑座321上还开设有分别与支撑安装槽321a连通的进水孔321d及排水孔321e,并且排气孔321b、进气孔321c、进水孔321d、排水孔321e分别与排气管323、进气管324、进水管325及排水管326连通。
请参阅图13,冷却承压板322设置于支撑安装槽321a内,所述冷却承压板322远离支撑安装槽321a的底部的一侧面设置有网状真空槽322a,所述冷却承压板内部设置有空气排出通道及空气进入管道,所述空气排出管道的两端分别与所述排气孔及所述网状真空槽连通,所述空气进入管道的两端分别与所述进气孔及所述网状真空槽连通,这样,当需要使网状真空槽322a处于负压,即网状真空槽322a内的气压小于外界气压时,则使排气管323导通,例如,使排气管323与恒压真空罐连通,并使进气管324封堵,此时,网状真空槽322a处于负压状态,小于外界大气压,例如,所述网状真空槽322a的气压与所述真空腔体的气压相等时,硅胶隔膜处于平整状态,产品进行排气操作;当需要对硅胶隔膜施加压力时,以对产品进行挤压贴合时,例如,使硅胶隔膜向靠近加热下压板的方向运动时,则使排气管323封堵,并使进气管324与压力储气罐连通,以使所述网状真空槽322a的气压为正压,大于外界大气压,以对硅胶隔膜施压,进而提高对产品施压,提高对产品的贴合效果。
请一并参阅图15至图17,冷却承压板322内部设置有冷却腔体322b,所述冷却承压板内部还设置有冷却水进入通道及冷却水排出通道,所述冷却水进入通道的两端分别与所述进气孔及所述冷却腔体连通,所述冷却水排出通道分别与排水孔及所述冷却腔体连通,当产品完成贴合后,则使进水管325与外界的冷却水供给管道连通,并使排水管326导通,如此,外界流入的自来水进入至所述冷却腔体内,以实现对冷却承压板322的冷却操作,进而实现对产品的冷却操作,如此,提高产品贴合效率,利于快速连续式产品贴合加工操作,并且冷却后的产品更易与硅胶隔膜分离,利于从硅胶隔膜上撕下产品。
请一并参阅图11及图15,所述封闭装置330包括封闭边框331及硅胶隔膜332,封闭边框设置于所述支撑座上,并且所述封闭边框围绕所述支撑安装槽设置,所述硅胶隔膜的边缘与所述封闭边框的内侧壁相固定,所述硅胶隔膜与所述冷却承压板远离所述支撑安装槽的底部的一侧面抵持,并且所述硅胶隔膜的一侧面用于封闭所述网状真空槽,所述硅胶隔膜的另一侧面用于封闭所述真空腔体,所述安装边框的第二端用于与所述封闭边框抵持,所述冷却承压板的边缘开设有安装孔,如此,待贴合产品放置在硅胶隔膜332上,以硅胶隔膜332为界限,所述真空箱体内的所述真空腔体形成上真空室,所述网状真空槽322a以及支撑安装槽321a形成下真空室,由于待贴合产品容置于所述真空腔体内,基于所述真空腔体内的真空作用下,产品中的粘胶层与第一结构层和第二结构层之间存在气泡会被排出,即这些气泡基于大气压力被挤压而出,如此,在产品贴合过程中,能够减少气泡的产生。
一实施方式中,所述排气管、所述进气管、所述进水管及所述排水管上分别设置有第一电气比例阀、第二电气比例阀、排气电动球阀及进气电动球阀,用于分别控制所述排气管的导通或封堵、所述进气管的导通或封堵、所述进水管的导通或封堵及所述排水管的导通或封堵。
请一并参阅图18至图20,旋转微分离装置340包括螺旋座341、步进电机342、转动棱柱343、螺旋顶柱344及旋转微分离硅胶盘345,所述螺旋座设置于所述安装孔内,所述步进电机安装在所述螺旋座上,所述螺旋顶柱容置于所述螺旋座内,并且所述螺旋顶柱与所述螺旋座螺接,所述螺旋顶柱开设有转动孔,所述转动棱柱的第一端与所述步进电机连接,所述转动棱柱容置于所述转动孔内,所述旋转微分离硅胶盘设置于所述螺旋顶柱远离所述转动棱柱上,并且所述旋转微分离硅胶盘与所述硅胶隔膜抵持,这样,由于产品直接放置在硅胶隔膜上,待产品完成整个贴合操作后,控制步进电机342带到转动棱柱343转动,再通过转动棱柱343带动螺旋顶柱344转动,由于螺旋顶柱344与螺旋座341螺接,如此,能够使得螺旋顶柱344旋转并上升,进而带动旋转微分离硅胶盘345旋转并上升,在旋转微分离硅胶盘345的上升过程中,能够使旋转微分离硅胶盘345与硅胶隔膜贴合地更加紧密,两者所产生的摩擦力更大,并且旋转微分离硅胶盘345还处于旋转状态,如此,能够使得与旋转微分离硅胶盘345接触的硅胶隔膜发生局部的褶皱变形运动,进而使得局部发生褶皱变形运动的硅胶隔膜与产品分离,如此,操作人员通过该分离的区域,能够更顺利地使产品与硅胶隔膜分离,例如,从分离的缺口将硅胶隔膜从产品上撕下,如此,能够更好地进行分离效果。需要说明的是,由于转动棱柱343具有棱柱状的结构,螺旋顶柱344能够相对所述转动棱柱343发生滑动,并且转动棱柱343还用于带动所述螺旋顶柱344转动,具体地,所述转动棱柱具有正六边形的横截面,所述转动孔具有正六边形的横截面,所述转动棱柱与所述转动孔相匹配。
上述贴合机10通过设置安装支撑机构100、真空加热机构200及滑动封闭机构300,能够在产品贴合过程中,减少产品内气泡的产生。
例如,一种贴合方法,采用任一所述的贴合机进行。
又如,需要说明的是,一些电子类的产品,例如,便携式电子类产品,其需要在液晶模具外再安装贴附保护模组,因此,这些电子类的产品需要由两个分别独立产品构成,这两个独立的产品均采用上述任一所述的贴合机进行贴合完成,待两个独立的产品完成贴合操作后,再将两种产品进行组装,例如,将液晶模组和保护模组进行组装,例如,一种贴合方法,包括如下步骤:液晶模组贴合操作;保护模具模组贴合操作;将液晶模组与和所述保护模组进行组装。
考虑到液晶模组和保护模组自身结构和所采用材料的区别,导致两者的贴合操作有所区别,也就是说,虽然液晶模组和保护模组都采用上述贴合机进行,但由于自身结构和所采用材料的区别,两者贴合操作仍有比较大的差异。例如,所述液晶模组采用玻璃、热合胶片和功能结构层的三层结构进行贴合,例如,液晶模组的热合胶片采用OPA胶(低温高透光液晶触摸屏热合胶片)。例如,所述保护模组采用蓝宝石、热合胶片和金属结构层的三层结构进行贴合,例如,保护模组的热合胶片采用SEGP胶(高强度金属-非金属热合透明胶片)
例如,一种贴合方法,包括如下步骤:液晶模组贴合操作;保护模具模组贴合操作;将液晶模组与和所述保护模组进行组装;其中,所述液晶模组贴合操作包括如下步骤:支撑装置及封闭装置位于外侧,在弹性硅胶膜上层放入待贴合产品,按下启动按钮滑板自动进入工作位;上真空箱下降与滑板结合并与之形成上真空室;此时滑板的下真空口和充压口的SMC电气比例阀ITV1050-312CL都是全关闭状态,弹性硅胶膜下表面与滑板间隙处形成下真空室;上真空箱上真空口电动球阀打开与恒压真空罐接通,上真空箱形成真空,当箱内真空度达到-0.1Mpa后保持相应的真空度30S后,此时待贴合产品各功能层间及与OPA胶片间的空气被抽走,达到排除气泡的目的,完成除泡流程后,上真空箱一直保持-0.1Mpa的最大真空度,下真空口比例阀按设定速率0.01Mpa/S的压力增量与大气环境接通,让弹性硅胶膜缓慢上升达到对产品的初始预压和绑定的作用,大气进入下真空室并在隔膜下表面形成均匀的压力,隔膜上升(承受一个大气压力),压力通过隔膜传递到产品,此时隔膜上表面与发热板间的压强等于一个大气压强,而产品居于隔膜上表面与发热板下表面之间,发热板设定温度为85℃其工作面覆有特氟龙涂层,从OPA胶片温度流动性特性图可以看出胶片的最佳粘合点在80℃,补偿热传导损耗,故设定温度为85℃,此步骤保持10S,待胶片完全均热达到流动性要求后,关闭下真空口电气比例阀,同时打开充压口电气比例阀与压力储气罐接通,按设定速率0.01Mpa/S的压力增量加压到0.2Mpa,(液晶屏承受的安全压强与温度为0.3Mpa、90℃),此步骤保持120S,OPA胶片与产品各功能层完成胶链反应后,上真空箱上真空口电动球阀关闭与恒压真空罐隔断、另一旁路电动球阀打开与大气接通,空气进入上真空箱,与此同时充压口电气比例阀由电磁阀切换到大气环境,按设定速率0.01Mpa/S的压力减少量释放气压力,由压力传感器测得下真空室压力为0Mpa后,冷却电动球阀打开,冷却液即在冷却板内循环,此步骤保持20S,待产品温度降到50℃以下,OPA降到软化点以下,产品即固化后,真空箱上升,滑板机构自动退出,旋转顶升机构按设定量旋转角度,旋转顶柱带动硅胶盘完成上升和旋转两个方向的动作,使得产品与弹性硅胶膜完成分离动作,至此即完成一次工作循环过程。
例如,一种贴合方法,包括如下步骤:液晶模组贴合操作;保护模具模组贴合操作;将液晶模组与和所述保护模组进行组装;其中,所述保护模组贴合操作包括如下步骤:工作过程中:滑板位于外侧,在弹性硅胶膜上层放入待贴合产品,按下启动按钮滑板自动进入工作位;启动发热板开始加热,设定温度为60℃,上真空箱下降与滑板结合并与之形成上真空室;此时滑板体下真空口和充压口的SMC电气比例阀ITV1050-312CL都是全关闭状态,弹性硅胶膜下表面与滑板间隙处形成充压室;上真空箱上真空口电气比例阀打开与恒压真空罐接通,上真空箱形成真空,当箱内真空度达到-0.1Mpa后保持相应的真空度30S后,此时待贴合产品与SEGP胶片间的空气被抽走,达到排除气泡的目的,完成除泡流程后,上真空箱一直保持-0.1Mpa的最大真空度,充压口比例阀按设定速率0.02Mpa/S的压力增量与压力储气罐接通直到充压室加压到0.06Mpa时停止,让弹性硅胶膜缓慢上升达到对产品的初始预压和绑定的作用,压缩空气进入充压室并在隔膜下表面形成均匀的压力,隔膜上升,压力通过隔膜传递到产品,此时隔膜上表面与发热板间的压强等于0.06Mpa,而产品居于隔膜上表面与发热板下表面之间,此步骤保持30S,达到对产品的初始预压和绑定的作用后,由程序自动将加热温度设定为120℃其工作面覆有特氟龙涂层,同时对充压室持续增压到1.0Mpa,按照温度上升率与压力上升率成线性关系设定比例阀速率,从实际测量得该速率为0.007Mpa/S,从SEGP胶片温度流动性特性图可以看出胶片的最佳粘合点在120℃,压力与温度分别达到1.0Mpa及120℃后保持150S,胶片完全均热达到流动性要求并与产品发生充分的胶链反应,关闭加热控制使发热板自然风冷,关闭充压口电气比例阀、调节上真空口电气比例阀将上真空室真空度调节到-0.09Mpa,并同时打开下真空口电气比例阀与恒压真空罐接通,按设定速率0.05Mpa/S的压力减少量将充压室抽真空到-0.1Mpa,上下腔室出现压力差,此时弹性硅胶膜下降与冷却板接触,产品居于-0.09Mpa的真空环境中,可以有效阻止未冷却固化的粘合层出现气泡,由压力传感器测得充压室压力为-0.1Mpa后冷却电动球阀打开,冷却液即在冷却板内循环,此步骤保持30S,待产品温度降到40℃以下,产品固化后,上真空箱上真空口电气比例阀关闭与恒压真空罐隔断、另一旁路电动球阀打开与大气接通,空气进入上真空箱,与此同时下真空口电气比例阀由电磁阀切换到大气环境,按设定速率0.01Mpa/S的压力增量注入空气,由压力传感器测得充压室压力为0Mpa后,真空箱上升,滑板机构自动退出,旋转顶升机构按设定量旋转角度,旋转顶柱带动硅胶盘完成上升和旋转两个方向的动作,使得产品与弹性硅胶膜完成分离动作,至此即完成一次工作循环过程。
例如,本发明的贴合机的其他实施方式还包括上述各实施方式的相互组合所形成的贴合机。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各块技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种贴合机,其特征在于,包括:
安装支撑机构,所述安装支撑机构包括底座、支撑架及顶箱,所述支撑架的第一端设置于所述底座上,所述支撑架的第二端与所述顶箱连接;
真空加热机构,所述真空加热机构包括升降装置、真空箱体、真空装置及加热压持组件,所述升降装置包括升降气缸、导向杆及滑套,所述升降气缸设置于所述顶箱上,所述导向杆的两端分别与所述底座及所述顶箱相固定,所述滑套滑动套置于所述导向杆外,所述真空箱体包括安装基板及安装边框,所述安装基板与所述升降气缸连接,所述升降气缸用于带动所述安装基板向靠近或远离所述底座的方向做往复式位移,所述安装边框的第一端与所述安装基板连接,所述安装边框与所述滑套相固定,所述安装基板及所述安装边框共同围成一真空腔体,所述真空装置包括安装软管及真空发生组件,所述真空发生组件设置于所述支撑架上,所述安装软管的第一端设置于所述安装边框上,并且所述安装软管的第一端与所述真空腔体连通,所述安装软管的第二端与所述真空发生组件连通,所述加热压持组件容置于所述真空腔体内部,所述加热压持组件包括安装座、隔热板、加热下压板及加热管,所述安装座设置于所述安装基板上,所述隔热板设置于所述安装座远离所述安装基板的一侧面上,所述加热下压板设置于所述隔热板远离所述安装座的一侧面上,所述加热下压板内设置有加热安装区,所述加热管设置于所述加热安装区内,所述加热管用于对所述加热下压板进行加热,所述加热下压板远离所述隔热板的一侧面设置有铁氟龙涂层;
滑动封闭机构,所述滑动封闭机构包括滑动轨道装置、支撑装置及封闭装置,所述滑动轨道装置设置于所述底座上,所述支撑装置设置于所述滑动轨道装置上,所述封闭装置设置于所述支撑装置上,所述封闭装置用于与安装边框的第二端,以封闭所述真空腔体,待贴合产品放置在滑动封闭机构的硅胶隔膜上;
所述支撑装置包括支撑座、冷却承压板、排气管、进气管、进水管及排水管,冷却承压板设置于支撑座内,支撑座用于安装和支撑冷却承压板;排气管、进气管、进水管及排水管分别与冷却承压板连通,排气管、进气管作为气体控制结构,用于使冷却承压板上并与硅胶隔膜接触的区域实现正压或负压,以对硅胶隔膜进行操作。
2.根据权利要求1所述的贴合机,其特征在于,所述支撑架包括多个支撑侧板,各所述支撑侧板的第一端分别与所述底座连接,各所述支撑侧板的第二端分别与所述顶箱连接。
3.根据权利要求1所述的贴合机,其特征在于,所述升降装置设置有两个所述导向杆及两个所述滑套,两个所述滑套分别滑动套置于两个所述导向杆外,且两个所述滑套分别与所述安装边框相固定。
4.根据权利要求3所述的贴合机,其特征在于,两个所述导向杆相互平行设置。
5.根据权利要求1所述的贴合机,其特征在于,所述安装边框延伸设置有安装块,所述安装块与所述滑套相固定。
6.根据权利要求1所述的贴合机,其特征在于,所述滑套具有圆环状结构。
7.根据权利要求1所述的贴合机,其特征在于,所述安装基板的边缘与所述安装边框的内侧壁相固定。
8.根据权利要求1所述的贴合机,其特征在于,所述安装基板具有长方体结构。
9.根据权利要求1所述的贴合机,其特征在于,所述滑动轨道装置包括滑动轨道、滑动座及滑动气缸,所述滑动轨道设置于所述底座上,所述滑动座滑动设置于所述滑动轨道上,所述滑动气缸设置于所述底座上,并且所述滑动气缸与所述滑动座连接,所述滑动气缸用于带动所述滑动座在所述滑动轨道上做往复式位移,所述支撑装置设置于所述滑动座上。
10.一种贴合方法,其特征在于,采用权利要求1-9任意一项所述的贴合机进行,包括如下步骤:液晶模组贴合操作;保护模具模组贴合操作;将液晶模组与和所述保护模具模组进行组装;其中,所述液晶模组贴合操作包括如下步骤:支撑装置及封闭装置位于外侧,在弹性硅胶膜上层放入待贴合产品,按下启动按钮滑板自动进入工作位;上真空箱下降与滑板结合并与之形成上真空室;此时滑板的下真空口和充压口的SMC电气比例阀ITV1050-312CL都是全关闭状态,弹性硅胶膜下表面与滑板间隙处形成下真空室;上真空箱上真空口电动球阀打开与恒压真空罐接通,上真空箱形成真空,当箱内真空度达到-0.1Mpa后保持相应的真空度30S后,此时待贴合产品各功能层间及与OPA胶片间 的空气被抽走,达到排除气泡的目的,完成除泡流程后,上真空箱一直保持-0.1Mpa的最大真空度,下真空口比例阀按设定速率0.01Mpa/S的压力增量与大气环境接通,让弹性硅胶膜缓慢上升达到对产品的初始预压和绑定的作用,大气进入下真空室并在隔膜下表面形成均匀的压力,隔膜上升,压力通过隔膜传递到产品,此时隔膜上表面与发热板间的压强等于一个大气压强,而产品居于隔膜上表面与发热板下表面之间,发热板设定温度为85℃其工作面覆有特氟龙涂层,从OPA胶片温度流动性特性图看出胶片的最佳粘合点在80℃,补偿热传导损耗,故设定温度为85℃,此步骤保持10S,待胶片完全均热达到流动性要求后,关闭下真空口电气比例阀,同时打开充压口电气比例阀与压力储气罐接通,按设定速率0.01Mpa/S的压力增量加压到0.2Mpa,此步骤保持120S,OPA胶片与产品各功能层完成胶链反应后,上真空箱上真空口电动球阀关闭与恒压真空罐隔断、另一旁路电动球阀打开与大气接通,空气进入上真空箱,与此同时充压口电气比例阀由电磁阀切换到大气环境,按设定速率0.01Mpa/S的压力减少量释放气压力,由压力传感器测得下真空室压力为0Mpa后,冷却电动球阀打开,冷却液即在冷却板内循环,此步骤保持20S,待产品温度降到50℃以下,OPA降到软化点以下,产品即固化后,真空箱上升,滑板机构自动退出,旋转顶升机构按设定量旋转角度,旋转顶柱带动硅胶盘完成上升和旋转两个方向的动作,使得产品与弹性硅胶膜完成分离动作,至此即完成一次工作循环过程;
所述保护模具模组贴合操作包括如下步骤:工作过程中:滑板位于外侧,在弹性硅胶膜上层放入待贴合产品,按下启动按钮滑板自动进入工作位;启动发热板开始加热,设定温度为60℃,上真空箱下降与滑板结合并与之形成上真空室;此时滑板体下真空口和充压口的SMC电气比例阀ITV1050-312CL都是全关闭状态,弹性硅胶膜下表面与滑板间隙处形成充压室;上真空箱上真空口电气比例阀打开与恒压真空罐接通,上真空箱形成真空,当箱内真空度达到-0.1Mpa后保持相应的真空度30S后,此时待贴合产品与SEGP胶片间的空气被抽走,达到排除气泡的目的,完成除泡流程后,上真空箱一直保持-0.1Mpa的最大真空度,充压口比例阀按设定速率0.02Mpa/S的压力增量与压力储气罐接通直到充压室加压到0.06Mpa时停止,让弹性硅胶膜缓慢上升达到对产品的初始预压和绑定的作用,压缩空气进入充压室并在隔膜下表面形成均匀的压力,隔膜上升,压力通过隔膜传递到产品,此时隔膜上表面与发热板间的压强等于0.06Mpa,而产品居于隔膜上表面与发热板下表面之间,此步骤保持30S,达到对产品的初始预压和绑定的作用后,由程序自动 将加热温度设定为120℃其工作面覆有特氟龙涂层,同时对充压室持续增压到1.0Mpa,按照温度上升率与压力上升率成线性关系设定比例阀速率,从实际测量得该速率为0.007Mpa/ S,从SEGP胶片温度流动性特性图看出胶片的最佳粘合点在120℃,压力与温度分别达到1.0Mpa及120℃后保持150S,胶片完全均热达到流动性要求并与产品发生充分的胶链反应,关闭加热控制使发热板自然风冷,关闭充压口电气比例阀、调节上真空口电气比例阀将 上真空室真空度调节到-0.09Mpa,并同时打开下真空口电气比例阀与恒压真空罐接通,按设定速率0.05Mpa/S的压力减少量将充压室抽真空到-0.1Mpa,上下腔室出现压力差,此时弹性硅胶膜下降与冷却板接触,产品居于-0.09Mpa的真空环境中,有效阻止未冷却固化的粘合层出现气泡,由压力传感器测得充压室压力为-0.1Mpa后冷却电动球阀打开,冷却液即在冷却板内循环,此步骤保持30S,待产品温度降到40℃以下,产品固化后,上真空箱上 真空口电气比例阀关闭与恒压真空罐隔断、另一旁路电动球阀打开与大气接通,空气进入上真空箱,与此同时下真空口电气比例阀由电磁阀切换到大气环境,按设定速率0.01Mpa/S的压力增量注入空气,由压力传感器测得充压室压力为0Mpa后,真空箱上升,滑板机构自动退出,旋转顶升机构按设定量旋转角度,旋转顶柱带动硅胶盘完成上升和旋转两个方向的动作,使得产品与弹性硅胶膜完成分离动作,至此即完成一次工作循环过程。
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