CN111200081B - 有机发光显示装置和发光显示装置 - Google Patents

Abstract

公开了一种特征在于提高的可靠性的有机发光显示装置和发光显示装置。有机发光显示装置被配置成使得布置在发光元件上的有机封装层和布置在有机封装层上的上无机封装层中的每一个被划分成多个部分。因此，即使当由于外部冲击而在子像素中形成裂纹时，或当外部湿气或氧气渗透到子像素中时，仍可以防止裂纹、湿气或氧气扩散到相邻的子像素，从而提高显示装置的可靠性和寿命。

Description

有机发光显示装置和发光显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年11月16日提交的韩国专利申请第10-2018-0142065号的权益，其通过引用并入本文，如同在此完整阐述。

技术领域

本公开内容涉及有机发光显示装置，并且更具体地涉及特征在于提高的可靠性的有机发光显示装置。

背景技术

作为信息和通信时代的核心技术并且用于在屏幕上显示各种信息的图像显示装置已经被开发成使得图像显示装置越来越薄、轻便并且便于携带并且表现出高性能。此外，比阴极射线管(CRT)更轻便并且体积更小的有机发光显示(OLED)装置已经是焦点。这样的有机发光显示装置是自发光显示装置，其表现出低功耗、高响应速度、高发光效率、高亮度和宽视角。

构成有机发光显示装置的发光元件防潮性差，因此容易劣化。因此，有机发光元件的质量和寿命降低，从而降低了显示装置的可靠性。

发明内容

因此，本公开内容目的是一种有机发光显示装置，其基本上消除了由于相关技术的限制和缺点引起的一个或更多个问题。

本公开内容的目的在于提供一种特征在于提高的可靠性的有机发光显示装置。

在以下描述中将部分地阐述本发明的其他优点、目的以及特征，并且在检查以下内容时，这些优点、目的以及特征对于本领域普通技术人员而言将部分地变得明显，或可以从本发明的实践中获知。通过在书面描述及其权利要求书以及附图中特别指出的结构，可以实现并且获得本发明的目的和其他优点。

如本文体现和广泛描述的，为了实现这些目的和其他优点并且根据本发明的目的，有机发光显示装置被配置成使得布置在发光元件上的有机封装层和布置在有机封装层上的上无机封装层中的每一个被划分成多个部分。因此，即使当由于外部冲击而在子像素中形成裂纹时，或当外部湿气或氧气渗透到子像素中时，仍可以防止裂纹、湿气或氧气扩散到相邻的子像素，从而提高显示装置的可靠性和寿命。

实施方式还涉及发光显示装置。发光显示装置包括基板以及在基板上的多个像素。每个像素可以包括发光元件。发光显示装置还可以包括在基板上的封装单元。封装单元可以包括：下无机封装层，其布置在多个像素上以封装多个像素；以及在下无机封装层上的多个有机封装层。多个有机封装层可以彼此间隔开。封装单元还可以包括布置在多个有机封装层上的多个上无机封装层。多个上无机封装层可以彼此间隔开。

实施方式还涉及发光显示装置。发光显示装置包括基板和在基板上的多个像素。每个像素可以包括发光元件。发光显示装置还可以包括在基板上的多个堤层，其中，每个堤层布置在多个像素中的对应的一对像素之间。发光显示装置还可以包括在多个像素上的封装单元。封装单元可以包括：下无机封装层，其布置在多个像素上以封装多个像素；以及在下无机封装层上的多个有机封装层。多个有机封装层可以彼此间隔开。封装单元还可以包括布置在多个有机封装层上的多个上无机封装层。每对相邻的上无机封装层可以彼此间隔开，以在多个堤层中的至少一个堤层的位置处形成间隙。

应当理解的是，本发明的前述概述和以下详述均是示例性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的发明的进一步的解释。

附图说明

所包括以提供对本发明的进一步理解并且被结合在本申请中并构成本申请的一部分的附图示出了本公开内容的实施方式，并且连同该说明一起用于解释本公开内容的原理。在附图中：

图1是示出了根据本公开内容的实施方式的显示装置的平面图。

图2是示出了根据本公开内容的实施方式的显示装置的截面图。

图3是详细地示出了根据本公开内容的实施方式的图2中示出的封装单元的有机封装层和上无机封装层的截面图。

图4A至图4E是示出了在图3所示的有机封装层和上无机封装层的各种实施方式的平面图。

图5是根据本公开内容的另一种实施方式的显示装置的截面图。

图6A和图6B是示出了根据本公开内容的实施方式的包括第二基板和堰的显示装置的截面图。

图7是详细示出根据本公开内容的实施方式的在图6A和图6B中示出的堰区域的截面图。

图8是示出了根据本公开内容的实施方式的包括触摸电极的显示装置的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述根据本公开内容的有机发光显示装置的示例性实施方式，以使本领域技术人员可以容易地实现本公开内容。

图1是示出了根据本公开内容的实施方式的有机发光显示装置的平面图，图2是根据本公开内容的实施方式的在图1中示出的有机发光显示装置的截面图。

图1和图2所示的有机发光显示装置包括有源区AA和焊盘区PA。

在焊盘区PA中形成有多个焊盘150，所述多个焊盘用于将驱动信号提供至布置在有源区AA中的扫描线SL、数据线DL、高电压(VDD)供应线和低电压(VSS)供应线。

焊盘150中的每一个包括焊盘下部电极152、焊盘中间电极154以及焊盘上部电极156。

焊盘下部电极152在与其具有相同、相似或对齐的形状的栅极介电图案112上形成，并且焊盘下部电极152由与栅电极102相同的材料制成。

焊盘中间电极154在与源电极106和漏电极108相同的层中形成在层间介电膜116上，并且由与源电极106和漏电极108相同的材料制成。焊盘中间电极154电连接至焊盘下部电极152，该焊盘下部电极152通过穿过层间介电膜116形成的第一焊盘接触孔158a暴露。

焊盘上部电极156电连接至焊盘中间电极154，该焊盘中间电极154通过穿过钝化膜118形成的第二焊盘接触孔158b暴露。焊盘上部电极156暴露在外部以便接触连接至驱动电路的电路传输膜。形成在钝化膜118上的焊盘上部电极156由表现出高耐腐蚀性和耐酸性的金属制成，从而，即使暴露于外部，仍能够防止焊盘上部电极156受到外部湿气的腐蚀。例如，焊盘上部电极156具有不透明导电层(Cu)和透明导电层(ITO)堆叠的结构。

有源区AA通过单位像素显示图像，每个单位像素包括发光元件130。因此，均具有发光元件的多个像素可以布置在基板上。每个单位像素包括红色(R)子像素、绿色(G)子像素以及蓝色(B)子像素，或者包括红色(R)子像素、绿色(G)子像素、蓝色(B)子像素和白色(W)子像素。每个子像素包括发光元件130以及用于独立地驱动发光元件的像素驱动电路。

像素驱动电路包括开关晶体管TS、驱动晶体管TD以及存储电容器Cst。

当扫描脉冲提供至扫描线SL时，开关晶体管TS接通以提供数据信号，该数据信号被提供至数据线DL、存储电容器Cst以及驱动晶体管TD的栅电极。

响应于提供至驱动晶体管TD的栅电极102的数据信号，驱动晶体管TD控制从高电压(VDD)供应线提供至发光元件130的电流I，以调节发光元件130所发出的光的量。即使当开关晶体管TS关断时，驱动晶体管TD使用存储电容器Cst中所充的电压向发光元件130提供均匀电流，以使得发光元件130保持发光直到下一帧的数据信号被提供。

为此，驱动晶体管TD包括栅电极102、源电极106、漏电极108以及有源层104。

栅电极102在栅极介电图案112上形成，该栅极介电图案与栅电极102具有相同的图案。在栅极介电图案112被布置在栅电极102与有源层104之间的状态下，栅电极102与有源层104的沟道区交叠。栅电极102可以由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)构成的合金或其中一个制成，并且该栅电极102可以具有单层结构或多层结构。然而，本公开内容不局限于此。例如，栅电极102可以具有Cu和MoTi顺序堆叠的多层结构。

源电极106通过穿过层间介电膜116形成的源接触孔110S连接至有源层104的源区。漏电极108通过穿过层间介电膜116形成的漏接触孔110D连接至有源层104的漏区。此外，漏电极108通过穿过钝化膜118和平坦化层128形成的像素接触孔120暴露，并且该漏电极108连接至阳极电极132。

源电极106和漏电极108中的每一个可以由例如钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)以及铜(Cu)构成的合金或其中一个制成，并且可以具有单层结构或多层结构。然而，本公开内容不局限于此。

有源层104由非晶半导体材料、多晶半导体材料或氧化物半导体材料中至少之一制成。有源层104与基板101之间形成缓冲层114和光阻挡层122。光阻挡层122在基板101上形成，以与有源层104交叠。光阻挡层122可以吸收或反射从外部入射的光，以最小化入射在有源层104的沟道区上的光的量。光阻挡层122由诸如Mo、Ti、Al、Cu、Cr、Co、W、Ta或Ni的不透明金属制成。

缓冲层114在基板101上形成，该基板101由玻璃或诸如聚酰亚胺(PI)的塑料树脂制成，并且该缓冲层114由硅氧化物或硅氮化物制成以具有单层结构或多层结构。缓冲层114用于阻止基板101中产生的湿气或杂质的扩散，或者用于调节结晶时的传热速度，以使得有源层104令人满意地结晶。

存储电容器Cst包括彼此并联连接的第一存储电容器和第二存储电容器。由于存储下部电极162和存储上部电极164在层间介电膜116布置在它们之间的状态下交叠，因此形成第一电容器，并且由于阳极电极132和存储上部电极164在钝化膜118布置在它们之间的状态下交叠，因此形成第二电容器。存储下部电极162在与有源层104相同的层中形成，并且由与有源层104相同的材料制成。存储上部电极164是由于从漏电极108延伸而形成的。即使当开关晶体管TS关断时，驱动晶体管TD使用在存储电容器Cst上所充的电压向发光元件130提供均匀电流，以使得发光元件130保持发光直到下一帧的数据信号被提供。

发光元件130包括连接至驱动晶体管TD的漏电极108的阳极电极132、在阳极电极132上形成的至少一个发光叠层134以及在发光叠层134上形成的阴极电极136。

阳极电极132电连接至漏电极108，该漏电极108通过穿过钝化膜118和平坦化层128形成的像素接触孔120暴露。阳极电极132布置在平坦化层128上以被堤138暴露。因此，显示装置可以包括多个堤层138，每个堤层分隔一对像素。堤138可以由不透明材料(例如，黑色)制成，以防止相邻子像素之间的光学干涉。例如，堤138可以包括由彩色颜料、有机黑色或碳中至少一个制成的光阻挡材料。

在将阳极电极132应用于顶部发射型有机发光显示装置的情况下，阳极电极132被配置成具有包括透明导电膜和具有高反射效率的不透明导电膜的多层结构。透明导电膜由诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)的具有相对较高功函数值的材料制成，并且不透明导电膜被配置成具有包括Al、Ag、Cu、Pb、Mo、Ti或它们的合金的单层或多层结构。例如，阳极电极132被配置成具有透明导电膜、不透明导电膜和透明导电膜顺序堆叠的结构。包括不透明导电膜的阳极电极132与像素驱动电路交叠，从而还可以将其中布置有像素驱动电路的电路区域用作发光区，因此可以提高显示装置的开口率。

至少一个发光叠层134在由堤138限定的发光区中的阳极电极132上形成。至少一个发光叠层134通过在阳极电极132上顺序或反向堆叠空穴相关层、有机发光层和电子相关层而形成。此外，发光叠层134可以包括第一发光叠层和第二发光叠层，第一发光叠层和第二发光叠层在其之间布置有电荷产生层的状态下彼此相对。在这种情况下，第一发光叠层和第二发光叠层中的一个的有机发光层产生蓝光，并且第一发光叠层和第二发光叠层中的另一个的有机发光层产生黄绿光，从而通过第一发光叠层和第二发光叠层产生白光。由发光叠层134产生的白光入射到位于发光叠层134上方或下方的滤色器上，从而可以实现彩色图像。此外，每个发光叠层134可以在不具有单独的滤色器的情况下产生与每个子像素对应的彩色光，以实现彩色图像。也就是说，红色(R)子像素的发光叠层134可以产生红光，绿色(G)子像素的发光叠层134可以产生绿光，以及蓝色(B)子像素的发光叠层134可以产生蓝光。

阴极电极136形成为在阴极电极136与阳极电极132之间布置有发光叠层134的状态下与阳极电极132相对。在将阴极电极136应用于顶部发射型有机发光显示装置的情况下，阴极电极136由诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)的透明导电膜制成。

封装单元140防止外部湿气或氧气渗透到发光元件130中，该发光元件130对外部湿气或氧气的抵抗性低。为此，封装单元140包括多个无机封装层142和146以及布置在无机封装层142与146之间的有机封装层144。无机封装层146布置在最上层中。在这种情况下，封装单元140包括至少两个无机封装层142和146以及至少一个有机封装层144。在本公开内容中，将通过示例的方式描述有机封装层144布置在下无机封装层142与上无机封装层146之间的封装单元140的结构。

下无机封装层142形成在阴极电极136与有机封装层144之间，以最靠近发光元件130。因此，下无机封装层142可以布置在多个像素上以封装多个像素。在封装单元140中包括的封装层中，下无机封装层142被布置为最靠近发光元件130，该发光元件130对湿气或氧气的抵抗性低。因此，下无机封装层142具有比有机封装层144和上无机封装层146大的面积。也就是说，可以通过使用金属掩模的沉积工艺在有源区AA的整个表面上形成下无机封装层142，使得下无机封装层142不在布置有焊盘150的焊盘区PA上形成。下无机封装层142由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或氧化铝(Al₂O₃)的、能够在低温沉积的无机介电材料制成。

有机封装层144用作用于缓解由于有机发光显示装置的弯曲而产生的在各层之间的应力的缓冲区，并且增强了平坦化功能。有机封装层144通过喷墨工艺形成，并且由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)的有机介电材料制成。

通过使用金属掩模的沉积工艺，在上面形成有机封装层144的基板101上形成上无机封装层146，以覆盖有机封装层144的上表面和侧表面。也就是说，在有机封装层144布置在上无机封装层146与下无机封装层142之间的状态下，上无机封装层146和下无机封装层142接触。因此，上无机封装层146最小化或防止外部湿气或氧气渗透到下无机封装层142和有机封装层144中。上无机封装层146由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或氧化铝(Al₂O₃)的无机介电材料制成。例如，上无机封装层146和下无机封装层142中的每一个均由具有很少或没有氢含量的SiNx制成，以防止氢粒子扩散到薄膜晶体管TS和TD。同时，由SiON制成的第二下无机封装层(未示出)可以布置在下无机封装层142与有机封装层144之间，以增加下无机封装层142与有机封装层144之间的粘合力。由于第二下无机封装层具有比下无机封装层142高的氢含量，第二下无机封装层形成为具有比下无机封装层142小的厚度，以最小化氢向薄膜晶体管TD和TS的有源层104的扩散。

如图3所示，有机封装层144和作为无机封装层142和无机封装层146的最上层的上无机封装层146与阳极电极132交叠，并且有机封装层144和上无机封装层146在堤138布置在其之间的状态下彼此间隔开。每个有机封装层144可以与对应像素的阳极电极132的部分交叠。像素的有机封装层144还可以与有机发光层134的部分以及像素的阴极电极136的部分交叠。也就是说，有机封装层144和布置在有机封装层上的上无机封装层146被划分成多个部分，从而形成为岛状。例如，有机封装层144以及上无机封装层146形成为具有图4A至图4E所示的结构之一。例如，多个有机封装层144可以布置在下无机封装层142上，其中多个有机封装层144彼此间隔开。多个上无机封装层146可以布置在多个有机封装层144上，并且可以彼此间隔开。在一个实例中，每对相邻的上无机封装层146彼此间隔开，以在多个堤层138中的至少一个堤层的位置处形成间隙。

图4A所示的有机封装层144和上无机封装层146中的每一个被形成为对于每个子像素独立地彼此交叠，以便以一对一的方式与滤色器170对应。因此，每个有机封装层144和上无机封装层146布置在多个像素中的对应像素上，并且每个上无机封装层146布置在多个有机封装层144中的对应有机封装层上。在一种实施方式中，每个有机封装层144布置在多个像素中的两个或更多个像素上。例如，图4B所示的有机封装层144和上无机封装层146中的每一个以在第一方向上延伸的条纹状形成，以与在第一方向上排列的多个子像素交叠。因此，有机封装层144和上无机封装层146中的每一个均可以在第一方向上延伸以覆盖一行像素。图4C所示的有机封装层144和上无机封装层146中的每一个以在第二方向上延伸的条纹状形成，以与在第二方向上排列的多个子像素交叠。因此，有机封装层144和上无机封装层146中的每一个均可以在第二方向上延伸以覆盖一列像素。在一种实施方式中，每个上无机封装层146可以布置在对应的两个或更多个有机封装层144上。例如，图4D所示的有机封装层144形成为与每个子像素交叠，并且图4D所示的上无机封装层146以在第一方向上延伸的条纹状形成，以便与在第一方向上排列的多个子像素交叠。因此，可以跨在第一方向上排列的一行像素来布置两个或更多个有机封装层144，并且用于两个或更多个有机封装层144的上无机封装层146可以在第一方向上延伸以覆盖两个或更多个有机封装层。作为另一示例，图4E所示的有机封装层144形成为与每个子像素交叠，并且图4E所示的上无机封装层146以在第二方向上延伸的条纹状形成，以与在第二方向上排列的多个子像素交叠。因此，可以跨在第二方向上排列的一列像素来布置两个或更多个有机封装层144，并且用于两个或更多个有机封装层144的上无机封装层146可以沿第二方向延伸以覆盖两个或更多个有机封装层。在这种情况下，图4A至4C所示的有机封装层144和上无机封装层146以一对一的方式相互对应，并且图4D和图4E所示的有机封装层144和上无机封装层146以一对多的方式相互对应。

因此，在本公开内容中，即使当由于异物或弯曲而在特定子像素的有机封装层144和上无机封装层146中的每一个中形成裂纹或接缝时，也可以防止裂纹或接缝扩散到相邻的子像素。另外，在本公开内容中，即使当湿气、氧气或用于形成滤色器170的显影液渗透到形成有裂纹或接缝的子像素中时，也防止湿气、氧气或显影液扩散到相邻的子像素，从而提高面板的整体可靠性和使用寿命。

图5是示出了根据本公开内容的第二实施方式的显示装置的截面图。

除了还包括第二上无机封装层148之外，图5所示的显示装置在构造上与图2所示的显示装置一致，因此，为了简洁起见，将省略对相同元素的详细描述。

第二上无机封装层148形成为其线宽等于或类似于下无机封装层142的线宽。也就是说，第二上无机封装层148具有比第一上无机封装层146大的面积。为此，以与下无机封装层142中相同的方式，通过使用金属掩模的沉积工艺，在除焊盘区PA之外的有源区AA中形成第二上无机封装层148。

第二上无机封装层148在下无机封装层142上形成，该下无机封装层142被第一上无机封装层146暴露。因此，第二上无机封装层148防止下无机封装层142被异物损坏，从而可以防止在下无机封装层142中形成裂纹。

第二上无机封装层148由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或氧化铝(Al₂O₃)的无机介电材料制成。例如，第一上无机封装层146由与有机封装层144具有高粘附力的硅氮氧化物(SiON)制成，并且第二上无机封装层148由氢含量很少或没有氢的SiNx制成，以防止氢粒子扩散到薄膜晶体管TS和TD。

如图6A和图6B所示，根据上述本公开内容的第一实施方式和第二实施方式中的每一个的显示装置还可以包括第二基板111。在这种情况下，根据本公开内容的第一实施方式和第二实施方式中的每一个的显示装置的封装单元不仅可以应用于小型(小面积)显示装置，而且还可以应用于大型(大面积)显示装置。

第二基板111被布置成面对第一基板101。第二基板111由玻璃、聚合物或金属制成，这取决于有机发光显示装置发射光的方向。例如，在有机发光显示装置是底部发射型的情况下，第二基板111由诸如金属的不透明材料制成。在有机发光显示装置是顶部发射型的情况下，第二基板111由诸如玻璃的透明材料制成。第二基板111具有比第一基板101小的面积，从而暴露在第一基板101上形成的焊盘150。

使用填充层174或堰172中的至少一个来层压第一基板101和第二基板111。

填充层174布置在封装单元140上方，以填充第一基板101与第二基板111之间的空间，并且与有机发光元件130交叠。填充层174由透明材料制成，以防止由有机发光元件130发出的光的照度在光透射通过第二基板111时降低。例如，填充层174可以由具有粘性的烯烃或环氧树脂制成，并且还可以包括滑石、钙氧化物(CaO)、钡氧化物(BaO)、沸石或硅氧化物(SiO)。通过具有粘合性的填充层174，增加了第一基板101与第二基板111之间的粘合力。

堰172被布置成呈平面，以包围其中形成有机发光元件130的有源区AA。堰172可以防止填充层174扩散到其中布置有焊盘150的焊盘区。堰172具有粘性，因此将处于密封状态的第一基板101和第二基板111与填充层174一起层压。堰172由诸如环氧树脂、丙烯酸或硅的包括光固化或热固化材料的有机材料制成。

如图7所示，在堰172的周围设置有上外部堰堤182和下外部堰堤184以及上内部堰堤192和下内部堰堤194。

上内部堰堤192和下内部堰堤194阻止堰172扩散到其中布置有机发光元件130的有源区AA。下内部堰堤194布置在与信号链路188交叠的短路棒190上。此处，短路棒190由与阳极电极132相同的材料制成，该短路棒190布置在平坦化层128上，并且连接至阴极电极136。上内部堰堤192布置在第二基板111上。

上外部堰堤182和下外部堰堤184阻止堰172扩散到布置焊盘150的焊盘区PA。

下外部堰堤184包括顺序堆叠的第一下外部堰堤184a和第二下外部堰堤184b。第二下外部堰堤184b在钝化膜118上形成，并且由与平坦化层128相同的材料制成。第一下外部堰堤184a在第二下外部堰堤184b上形成，并且由与下内部堰堤194相同的材料制成。

上外部堰堤182在第二基板111上形成，并且由与上内部堰堤192相同的材料制成。

上外部堰堤182、下外部堰堤184、上内部堰堤192或下内部堰堤194中的至少一个由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机介电材料制成。

同时，尽管在本公开内容中通过示例的方式描述了滤色器170布置在封装单元140上的结构，但是如图8所示，滤色器170、黑矩阵(未示出)、第二平坦化层186或触摸电极196中的至少一个可以布置在封装单元140上。

从以上描述明显的是，在本公开内容中，提供了多个划分的有机封装层和多个划分的上无机封装层。因此，即使当由于异物或弯曲而在特定子像素的有机封装层和上无机封装层的每个中形成裂纹或接缝时，仍可以防止裂纹或接缝扩散到相邻的子像素。另外，在本公开内容中，即使当湿气、氧气或用于形成滤色器的显影液渗透到形成有裂纹或接缝的子像素中时，仍防止湿气、氧气或显影液扩散到相邻的子像素，从而提高面板的整体可靠性和使用寿命。

以下编号的示例说明了本公开内容的一个或更多个方面。

示例1.一种有机发光显示装置，包括：

发光元件，其布置在基板上；以及

封装单元，其布置在所述发光元件上，所述封装单元包括至少一个有机封装层以及至少一个无机封装层，其中，

有机封装层和布置在该有机封装层上的无机封装层中的每一个在所述发光元件上方被划分成多个部分。

示例2.根据示例1所述的有机发光显示装置，其中，所述至少一个无机封装层包括：

下无机封装层，其布置在所述有机封装层与所述发光元件的阴极电极之间；以及

在所述有机封装层上的上无机封装层，其被划分成多个部分。

示例3.根据示例2所述的有机发光显示装置，其中，在所述有机封装层被布置在所述上无机封装层与所述下无机封装层之间的状态下，所述上无机封装层接触所述下无机封装层。

示例4.根据示例2所述的有机发光显示装置，其中，所述上无机封装层以一对一的方式或以一对多的方式与所述有机封装层对应。

示例5.根据示例2所述的有机发光显示装置，还包括：滤色器，其布置在所述封装单元上，所述滤色器以一对一的方式与所述有机封装层对应。

示例6.根据示例2所述的有机发光显示装置，还包括：

堤，其被配置成暴露所述发光元件的阳极电极，其中，

所述有机封装层的所划分成的部分在所述堤被布置在所述有机封装层的所划分成的部分之间的状态下彼此间隔开。

示例7.根据示例6所述的有机发光显示装置，其中，所述下无机封装层与所述上无机封装层在所述堤上接触。

示例8.根据示例6所述的有机发光显示装置，其中，所述下无机封装层在所述有机封装层的所划分成的部分之间暴露。

示例9.根据示例2所述的有机发光显示装置，其中，所述上无机封装层、所述有机封装层以及所述发光元件的阳极电极彼此交叠。

示例10.根据示例2所述的有机发光显示装置，还包括：第二上无机封装层，其布置在所述上无机封装层上，所述第二上无机封装层具有比所述上无机封装层大的面积。

示例11.根据示例1所述的有机发光显示装置，还包括：

第二基板，其被布置成面对所述基板；

填充层，其布置在所述基板与所述第二基板之间；以及

堰，其被布置成围绕所述填充层。

示例12.根据示例1所述的有机发光显示装置，还包括布置在所述封装单元上的触摸电极。

示例13.一种发光显示装置，包括：

基板；

在所述基板上的多个像素，每个像素包括发光元件；以及

在所述基板上的封装单元，所述封装单元包括：

下无机封装层，其布置在所述多个像素上以封装所述多个像素，

所述下无机封装层上的多个有机封装层，所述多个有机封装层彼此间隔开，以及

多个上无机封装层，其布置在所述多个有机封装层上，所述多个上无机封装层彼此间隔开。

示例14.根据示例13所述的发光显示装置，其中，所述多个有机封装层中的每个有机封装层被布置在所述多个像素中的对应像素上。

示例15.根据示例14所述的发光显示装置，

其中，每个像素的发光元件包括阳极电极、有机发光层和阴极电极，并且

其中，用于每个像素的有机封装层与所述阳极电极的一部分、所述有机发光层的一部分和所述阴极电极的一部分交叠。

示例16.根据示例14所述的发光显示装置，其中，所述多个上无机封装层中的每个上无机封装层被布置在所述多个有机封装层中的对应有机封装层上。

示例17.根据示例14所述的发光显示装置，其中，每个上无机封装层被布置在对应的两个或更多个有机封装层上。

示例18.根据示例17所述的发光显示装置，

其中，所述两个或更多个有机封装层被布置成跨沿第一方向排列的一行像素或沿第二方向排列的一列像素，并且

其中，用于所述两个或更多个有机封装层的上无机封装层在所述第一方向或所述第二方向上延伸，以覆盖所述两个或更多个有机封装层。

示例19.根据示例13所述的发光显示装置，其中，所述多个有机封装层中的每个有机封装层被布置在所述多个像素中的两个或更多个像素上。

示例20.根据示例19所述的发光显示装置，其中，所述多个上无机封装层中的每个上无机封装层被布置在所述多个有机封装层中的对应有机封装层上，并且还被布置在用于该对应有机封装层的所述两个或更多个像素上。

示例21.根据示例20所述的发光显示装置，

其中，所述两个或更多个像素是沿第一方向排列的一行像素或沿第二方向排列的一列像素，并且

其中，用于所述两个或更多个像素的有机封装层以及用于该有机封装层的对应的上无机封装层均在所述第一方向或所述第二方向上延伸，以覆盖所述两个或更多个像素。

示例22.根据示例13所述的发光显示装置，还包括：

多个滤色器，其布置在所述封装单元上，所述多个滤色器中的每个滤色器布置在所述多个像素中的对应像素上方。

示例23.根据示例13所述的发光显示装置，还包括：

在所述上无机封装层上的第二上无机封装层，所述第二上无机封装层的面积大于所述上无机封装层的面积。

示例24.一种发光显示装置，包括：

基板；

在所述基板上的多个像素，每个像素包括发光元件；

在所述基板上的多个堤层，每个堤层布置在所述多个像素中的对应的一对像素之间；以及

在所述多个像素上的封装单元，所述封装单元包括：

下无机封装层，其布置在所述多个像素上以封装所述多个像素，

在所述下无机封装层上的多个有机封装层，所述多个有机封装层彼此间隔开，以及

多个上无机封装层，其布置在所述多个有机封装层上，其中，每对相邻的上无机封装层彼此间隔开，以在所述多个堤层中的至少一个堤层的位置处形成间隙。

示例25.根据示例24所述的发光显示装置，其中，所述多个有机封装层中的每个有机封装层被布置在所述多个像素中的对应像素上。

示例26.根据示例25所述的发光显示装置，

其中，每个像素的发光元件包括阳极电极、有机发光层和阴极电极，并且

其中，用于每个像素的有机封装层与所述阳极电极的一部分、所述有机发光层的一部分和所述阴极电极的一部分交叠。

示例27.根据示例25所述的发光显示装置，其中，所述多个上无机封装层中的每个上无机封装层被布置在所述多个有机封装层中的对应有机封装层上。

示例28.根据示例25所述的发光显示装置，其中，每个上无机封装层布置在对应的两个或更多个有机封装层上。

示例29.根据示例24所述的发光显示装置，其中，所述多个有机封装层中的每个有机封装层被布置在所述多个像素中的两个或更多个像素上。

示例30.根据示例29所述的发光显示装置，其中，所述多个上无机封装层中的每个上无机封装层被布置在所述多个有机封装层中的对应有机封装层上，并且还被布置在用于该对应有机封装层的所述两个或更多个像素上。

示例31.根据示例24所述的发光显示装置，还包括：

多个滤色器，其布置在所述封装单元上，所述多个滤色器中的每个滤色器被布置在所述多个像素中的对应像素上方。

示例32.根据示例24所述的发光显示装置，还包括：

在所述上无机封装层上的第二上无机封装层，所述第二上无机封装层的面积大于所述上无机封装层的面积。

对于本领域技术人员明显的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以在本发明中进行各种修改和变型。因此，本发明旨在涵盖本发明的修改和变型，只要它们落入所附权利要求及其等同方案的范围内即可。

Claims (17)

1.一种有机发光显示装置，包括：

多个发光元件，其布置在基板上；以及

堤，其被配置成暴露所述多个发光元件的每一个发光元件的阳极电极；

封装单元，其布置在所述多个发光元件上；以及

滤色器，其布置在所述封装单元上，

其中，所述封装单元包括有机封装层、布置在所述有机封装层与发光元件之间的下无机封装层、以及在所述有机封装层上的上无机封装层，

其中，有机封装层和上无机封装层中的每一个被划分成多个部分，

其中，所述有机封装层的所划分成的部分在所述堤被布置在所述有机封装层的所划分成的部分之间的状态下彼此间隔开，

其中，所述滤色器被布置在所述上无机封装层上并且以一对一的方式与所述有机封装层对应，

其中，所述下无机封装层在所述堤上在所述有机封装层的所划分成的部分之间暴露，以及

其中，所暴露的下无机封装层在相邻的滤色器之间与所述上无机封装层的所划分成的部分接触。

2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，在所述有机封装层被布置在所述上无机封装层与所述下无机封装层之间的状态下，所述上无机封装层接触所述下无机封装层。

3.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述上无机封装层以一对一的方式或以一对多的方式与所述有机封装层对应。

4.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，

其中，所述多个发光元件的每个发光元件包括阴极电极、至少一个发光叠层和阳极电极，以及

其中，所述上无机封装层、所述有机封装层与所述多个发光元件的每个发光元件的阳极电极交叠。

5.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，还包括：第二上无机封装层，其布置在所述上无机封装层上，所述第二上无机封装层具有比所述上无机封装层大的面积。

6.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，还包括：

第二基板，其被布置成面对所述基板；

填充层，其布置在所述基板与所述第二基板之间；以及

堰，其被布置成围绕所述填充层。

7.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，还包括布置在所述封装单元上的触摸电极。

8.一种发光显示装置，包括：

基板；

在所述基板上的多个像素，每个像素包括发光元件；

堤，其被配置成暴露多个发光元件的每一个发光元件的阳极电极；

在所述基板上的封装单元，所述封装单元包括：

下无机封装层，其布置在所述多个像素上以封装所述多个像素，

所述下无机封装层上的多个有机封装层，所述多个有机封装层在相邻的像素之间间隔开，以及

多个上无机封装层，其布置在所述多个有机封装层上，所述多个上无机封装层在所述堤上在相邻的像素之间间隔开；以及

在所述多个上无机封装层上的多个滤色器，

其中，所述多个有机封装层在所述堤被布置在所述多个有机封装层之间的状态下在所述堤上彼此间隔开，

其中，所述多个滤色器中的每个滤色器被设置在所述多个像素中的对应像素上方，并且与所述多个有机封装层中的一个对应，以及

其中，所述下无机封装层在所述堤上在相邻的滤色器之间与所述多个上无机封装层接触。

9.根据权利要求8所述的发光显示装置，其中，所述多个有机封装层中的每个有机封装层被布置在所述多个像素中的对应像素上。

10.根据权利要求9所述的发光显示装置，

其中，每个像素的发光元件包括阳极电极、有机发光层和阴极电极，并且

其中，用于每个像素的有机封装层与所述阳极电极的一部分、所述有机发光层的一部分和所述阴极电极的一部分交叠。

11.根据权利要求9所述的发光显示装置，其中，所述多个上无机封装层中的每个上无机封装层被布置在所述多个有机封装层中的对应有机封装层上。

12.根据权利要求8所述的发光显示装置，还包括：

在所述多个上无机封装层上的第二上无机封装层，所述第二上无机封装层的面积大于所述多个上无机封装层的面积。

13.一种发光显示装置，包括：

基板；

在所述基板上的多个像素，每个像素包括发光元件；

在所述基板上的多个堤层，每个堤层布置在所述多个像素中的对应的一对像素之间；

在所述多个像素上的封装单元，所述封装单元包括：

下无机封装层，其布置在所述多个像素上以封装所述多个像素，

在所述下无机封装层上的多个有机封装层，所述多个有机封装层彼此间隔开，以及

多个上无机封装层，其布置在所述多个有机封装层上，其中，每对相邻的上无机封装层彼此间隔开，以在所述多个堤层中的至少一个堤层的位置处形成间隙；以及

设置在所述封装单元上的多个滤色器，所述多个滤色器中的每个滤色器被设置在所述多个像素的对应像素上方，

其中，所述多个滤色器以一对一的方式与所述多个有机封装层对应，以及

其中，所述下无机封装层在所述堤层上在相邻的滤色器之间与所述多个上无机封装层接触。

14.根据权利要求13所述的发光显示装置，其中，所述多个有机封装层中的每个有机封装层被布置在所述多个像素中的对应像素上。

15.根据权利要求14所述的发光显示装置，

其中，每个像素的发光元件包括阳极电极、有机发光层和阴极电极，并且

其中，用于每个像素的有机封装层与所述阳极电极的一部分、所述有机发光层的一部分和所述阴极电极的一部分交叠。

16.根据权利要求14所述的发光显示装置，其中，所述多个上无机封装层中的每个上无机封装层被布置在所述多个有机封装层中的对应有机封装层上。

17.根据权利要求13所述的发光显示装置，还包括：

在所述多个上无机封装层上的第二上无机封装层，所述第二上无机封装层的面积大于所述多个上无机封装层的面积。

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