CN111198631B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示装置。公开了能够通过简化的工艺并且以降低的成本制造的显示装置。该显示装置被配置成使得多个分组的阴极电极和多个分组的黑矩阵以其间设置有封装单元的状态彼此交叉以形成触摸传感器，从而省略了形成第一触摸电极和第二触摸电极的工艺，并且不需要单独的粘结工艺，由此在降低成本的同时实现了结构简化。

Description

显示装置
本申请要求于2018年11月19日提交的韩国专利申请第P2018-0142357号的权益，如在本文中充分阐述的，通过引用将其并入本文中。
技术领域
本发明涉及显示装置，并且更具体地涉及能够通过简化的工艺并且以降低的成本制造的显示装置。
背景技术
触摸屏是允许用户通过使用用户的手或物体选择显示在屏幕(例如显示装置的屏幕)上的多个指令中的一个来输入命令的输入装置。也就是说，触摸屏将用户的手或物体直接接触触摸屏的接触位置转换成电信号，以接收在接触位置处选择的指令作为输入信号。由于触摸屏能够代替必须连接至显示装置以进行操作的单独的输入装置例如键盘或鼠标，因此这种触摸屏的使用一直在增加。
在许多情况下，触摸屏通常使用粘结剂附接至显示面板例如液晶显示面板或有机发光显示装置的前表面。这样的配置可能引起限制或问题。例如，由于触摸屏单独制造并且然后附接至显示面板，因此工艺复杂并且成本增加。另外，用于向触摸屏提供驱动信号的触摸焊盘形成在用于触摸屏的基板上，由此增加了边框区域的尺寸。
发明内容
因此，本发明涉及一种基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题的显示装置。
本发明的一个方面是提供一种能够通过简化的工艺并且以降低的成本制造的显示装置。
本发明的附加的优点、方面和特征将部分地在下面的描述中阐述，并且对于本领域普通技术人员而言在查看以下内容时部分地将变得明显，或者可以从本发明的实践中获知。本发明的方面和其他优点可以通过书面说明书及其权利要求以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现这些方面和其他优点并且根据本发明的方面，如在本文中实施和广泛描述的，显示装置被配置成使得多个分组的阴极电极和多个分组的黑矩阵以其间设置有封装单元的状态彼此交叉以形成触摸传感器，从而省略了形成第一触摸电极和第二触摸电极的过程，并且不需要单独的粘结过程，由此在降低成本的同时实现了结构简化。
应当理解，本发明的上述一般性描述和以下详细描述二者是示例性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
包括附图以提供对本发明的进一步理解并且附图被并入且构成本申请的一部分，附图示出了本发明的实施方案并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1是示出根据本发明的显示装置的框图；
图2是示出设置在图1中所示的显示面板中的每个子像素的电路图；
图3是详细地示出在图1中所示的显示面板的平面图；
图4是沿图3的线I-I’和II-II’截取的显示装置的截面图；
图5是示出包括与堤部一起形成底切结构的钝化膜的显示装置的截面图；
图6是示出包括辅助线的显示装置的截面图；
图7A和图7B是示出图3中所示的第二触摸电极的多种实施方案的平面图；
图8是示出根据本发明的用于具有触摸传感器的显示装置的选择显示时段和触摸感测时段的控制信号的波形图；以及
图9A和图9B是示出根据本发明的在显示时段和触摸感测时段期间向具有触摸传感器的显示装置提供的信号的波形的波形图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述根据本发明的有机发光显示装置的示例性实施方案，使得本领域技术人员将容易地实现本发明。
图1是示出根据本发明的显示装置的框图。
图1中所示的显示装置包括显示面板200、第一触摸驱动单元206和第二触摸驱动单元208、扫描驱动单元204以及数据驱动单元202。
扫描驱动单元204顺序地将扫描信号提供至显示面板200的多个扫描线SL(包括SL1至SLm)以顺序地驱动扫描线SL。使用具有氧化物半导体层的薄膜晶体管或具有多晶半导体层的薄膜晶体管中的至少一者在显示面板200的基板上形成扫描驱动单元204。此时，扫描驱动单元204的薄膜晶体管与设置在每个子像素中的至少一个薄膜晶体管以与设置在每个子像素中的至少一个薄膜晶体管相同的工艺同时形成。
数据驱动单元202将数据电压提供至显示面板200的多个数据线DL(包括DL1至DLn)以驱动数据线DL。
第一触摸驱动单元206通过第一触摸布线TL(包括TL1至TLi)将驱动脉冲提供至第一触摸电极，第二触摸驱动单元208通过第二触摸布线RL(包括RL1至RLi)感测触摸传感器的电荷变化。
显示面板200使用以矩阵形式布置的多个子像素来显示图像。如图2所示，每个子像素包括开关晶体管TS、驱动晶体管TD、存储电容器Cst、发光元件以及触摸传感器Cm。
如图3所示，触摸传感器Cm包括第一触摸电极TE和第二触摸电极RE。第一触摸电极TE在第一方向上延伸，第二触摸电极RE在第二方向上延伸。第一方向是与扫描线SL和数据线DL中的一者平行的方向，第二方向是与扫描线SL和数据线DL中的另一者平行的方向。
第一触摸电极TE和第二触摸电极RE以在其间设置有封装单元140(参见图4)的状态彼此交叉，由此在第一触摸电极TE与第二触摸电极RE之间的交叉处形成对应于触摸传感器Cm的互电容。
当扫描脉冲被提供至扫描线SL时，开关晶体管TS导通以将提供至数据线DL的数据信号提供至存储电容器Cst和提供至驱动晶体管TD的栅电极。
响应于提供至驱动晶体管TD的栅电极的数据信号，驱动晶体管TD控制从高电压(VDD)提供线提供至发光元件130的电流I以调节由发光元件130发射的光的量。即使当开关晶体管TS截止时，驱动晶体管TD使用充载入存储电容器Cst中的电压来向发光元件130提供均匀电流，使得发光元件130保持发光直至提供下一帧的数据信号。
如图4所示，驱动晶体管TD包括设置在缓冲层114上的半导体层104、以栅电极106与半导体层104之间设置有栅极介电膜112的状态设置成交叠半导体层104的栅电极106、以及形成在层间介电膜116上以接触半导体层104的源电极110和漏电极108。
半导体层104由非晶半导体材料、多晶半导体材料或氧化物半导体材料中的至少一种制成。半导体层104形成在缓冲层114上。半导体层104包括沟道区、源极区和漏极区。沟道区以沟道区与栅电极106之间设置有栅极介电膜112的状态交叠栅电极106，使得沟道区形成在源电极110与漏电极108之间。源极区通过穿过栅极介电膜112和层间介电膜116形成的源极接触孔电连接至源电极110。漏极区通过穿过栅极介电膜112和层间介电膜116形成的漏极接触孔电连接至漏电极108。光阻挡层102设置在半导体层104与基板101之间，以防止外部光被引入至半导体层104中。
栅电极106形成在栅极介电膜112上，并且栅电极106以栅电极106与半导体层104的沟道区之间设置有栅极介电膜112的状态交叠半导体层104的沟道区。栅电极106可以由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)之一或合金制成，并且可以具有单层结构或多层结构。然而，本发明不限于此。
源电极110连接至半导体层104的通过源极接触孔而露出的源极区，该源极接触孔穿过栅极介电膜112和层间介电膜116形成。漏电极108面对源电极110，并且通过漏极接触孔连接至半导体层104的漏极区，该漏极接触孔穿过栅极介电膜112和层间介电膜116形成。源电极110和漏电极108中的每一者可以由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)之一或合金制成，并且可以具有单层结构或多层结构。然而，本发明不限于此。
存储电容器Cst包括第一存储电极至第三存储电极156、152和154。第一存储电极156形成在基板101上，并且由与光阻挡层102相同的材料制成。第二存储电极152形成在栅极介电膜112上，并且由与栅电极106相同的材料制成。第三存储电极154电连接至通过存储接触孔158而露出的第一存储电极156，存储接触孔158穿过缓冲层114和层间介电膜116形成。因此，第一存储电极156以第一存储电极156与第二存储电极152之间设置有缓冲层114和栅极介电膜112的状态交叠第二存储电极152以形成第一存储电容器，第三存储电极154以第三存储电极154与第二存储电极152之间设置有层间介电膜116的状态交叠第二存储电极152以形成第二存储电容器。此时，第一存储电容器和第二存储电容器彼此并联连接。
发光元件130包括阳极电极132、形成在阳极电极132上的至少一个发光堆叠体134和形成在发光堆叠体134上的阴极电极136。
阳极电极132电连接至驱动晶体管TD的通过像素接触孔120而露出的漏电极108，像素接触孔120穿过钝化膜118和平坦化层128形成。每个子像素的阳极电极132形成为由堤部138露出。堤部138可以由不透明材料(例如，黑色)制成，以防止相邻子像素之间的光学干涉。在这种情况下，堤部138包括由彩色颜料、有机黑或碳中的至少一种制成的光阻挡材料。
至少一个发光堆叠体134形成在由堤部138限定的发光区域中的阳极电极132上。至少一个发光堆叠体134通过在阳极电极132上顺序地或相反顺序地堆叠空穴相关层、有机发光层和电子相关层而形成。另外，发光堆叠体134可以包括以第一发光堆叠体与第二发光堆叠体之间设置有电荷生成层的状态彼此相对的第一发光堆叠体和第二发光堆叠体。在这种情况下，第一发光堆叠体和第二发光堆叠体中的一者的有机发光层产生蓝光，并且第一发光堆叠体和第二发光堆叠体中的另一者的有机发光层产生黄绿光，由此通过第一发光堆叠体和第二发光堆叠体产生白光。由发光堆叠体134产生的白光入射在位于发光堆叠体134上方或下方的滤色器上，由此可以实现彩色图像。另外，每个发光堆叠体134可以产生对应于每个子像素的彩色光而无需单独的滤色器以实现彩色图像。也就是说，红色(R)子像素的发光堆叠体134可以产生红光，绿色(G)子像素的发光堆叠体134可以产生绿光，蓝色(B)子像素的发光堆叠体134可以产生蓝光。
阴极电极136形成为以阴极电极136与阳极电极132之间设置有发光堆叠体134的状态与阳极电极132相对。
阴极电极136还用作第一触摸电极TE，并且因此被分组为多个部分以连接至第一触摸布线184。阴极电极136经由第一触摸布线184连接至第一触摸焊盘170。此时，第一触摸布线184布置于封装单元140下方设置的至少一个介电膜例如钝化膜118上。另外，第一触摸布线184连接至通过布线接触孔162而露出的触摸焊盘中间电极174，布线接触孔162穿过钝化膜118形成。
第一触摸焊盘170设置为由封装单元140露出。第一触摸焊盘170包括触摸焊盘下电极172、触摸焊盘中间电极174和触摸焊盘上电极176。
触摸焊盘下电极172由与栅电极106相同的材料制成，并且设置在栅极介电膜112上。
触摸焊盘中间电极174由与源电极110和漏电极108相同的材料制成，并且设置在层间介电膜116上。触摸焊盘中间电极174通过第一焊盘接触孔164连接至触摸焊盘下电极172，第一焊盘接触孔164穿过层间介电膜116形成。
触摸焊盘上电极176由与阳极电极132相同的材料制成，并且设置在钝化膜118上。触摸焊盘上电极176连接至通过第二焊盘接触孔178而露出的触摸焊盘中间电极174，第二焊盘接触孔178穿过钝化膜118形成。
封装单元140防止外部水分或氧渗透至对外部水分或氧具有低耐受性的发光元件130中。为此，封装单元140包括多个无机封装层142和146以及设置在无机封装层142与146之间的有机封装层144。无机封装层146设置在最上层。在这种情况下，封装单元140包括至少两个无机封装层142和146以及至少一个有机封装层144。在本发明中，将通过示例的方式描述其中有机封装层144设置在第一无机封装层142与第二无机封装层146之间的封装单元140的结构。
第一无机封装层142形成在其上形成有阴极电极136的基板101上，以最靠近发光元件130。第一无机封装层142由能够在低温下沉积的无机介电材料例如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或铝氧化物(Al2O3)制成。由于第一无机封装层142在低温气氛中沉积，因此可以防止在第一无机封装层142的沉积过程中对高温气氛具有低耐受性的发光堆叠体134的损坏。
有机封装层144用作缓冲器以用于减轻由于有机发光显示装置的弯曲而产生的各个层之间的应力，并且增强平坦化功能。有机封装层144通过喷墨工艺形成，并且由有机介电材料例如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或硅碳氧化物(SiOC)制成。
在通过喷墨工艺形成有机封装层144的情况下，设置坝部(未显示)以防止处于液态的有机封装层144扩散至基板101的边缘。通过提供坝部，可以防止有机封装层144扩散至设置在基板101的外边缘处的焊盘区域，在该焊盘区域中设置有第一触摸焊盘170和显示焊盘(未显示)。
第二无机封装层146形成在其上形成有机封装层144的基板101上，以覆盖有机封装层144和第一无机封装层142中的每一者的上表面和侧表面。因此，第二无机封装层146最小化或防止外部水分或氧渗透至第一无机封装层142和有机封装层144中。第二无机封装层146由无机介电材料例如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或铝氧化物(Al2O3)制成。
包括滤色器124和黑矩阵126的滤色器阵列设置在封装单元140上。偏振膜(未示出)或盖基板(未示出)中的至少一者设置在滤色器阵列上。
滤色器124设置在封装单元140上，以交叠由形成在每个子像素区域处的堤部138露出的发光区域。红色(R)滤色器124形成在封装单元140上的红色子像素区域中，绿色(G)滤色器124形成在封装单元140上的绿色子像素区域中，以及蓝色(B)滤色器124形成在封装单元140上的蓝色子像素区域中。
黑矩阵126用于分隔各个子像素区域并且防止相邻子像素区域之间的光学干涉和屏幕漏光(screen bleed)。黑矩阵126还用作第二触摸电极RE，并且因此被分组成多个部分以连接至第二触摸布线182。分组的黑矩阵126中的每一者经由从黑矩阵126延伸的第二触摸布线182连接至第二触摸焊盘180。第二触摸布线182沿着封装单元140的侧表面设置。
第二触摸焊盘180由与第二触摸布线182相同的材料制成。第二触摸焊盘180布置于发光元件130下方设置的介电膜例如钝化膜118上。
同时，在本发明中，如前所述，阴极电极136用作第一触摸电极TE，并且黑矩阵126用作第二触摸电极RE。
如图3所示，阴极电极136被分组成多个部分以在触摸感测时段期间用作多个第一触摸电极TE。一组中的阴极电极136与另一组中的阴极电极136隔开。
为此，如图3和图4所示，倒锥形分隔壁148设置在分组的阴极电极136之间的堤部138上，由此阴极电极136被分隔壁148分成多个部分。另外，如图5所示，与钝化膜118一起形成底切结构的堤部138设置在分组的阴极电极136之间，由此阴极电极136被与钝化膜118一起形成底切结构的堤部138分成多个组。
对于每个子像素，分组的阴极电极136不是彼此分开的，而是考虑到用户的触摸区域而形成为具有与多个子像素区域对应的尺寸。例如，分组的阴极电极136中的每一者形成为条状以与在第一方向上的m个子像素(m是自然数)×在第二方向上的n个子像素(n是大于m的自然数)对应，并且用作单个第一触摸电极TE。此时，阴极电极136形成为具有其中阴极电极在第二方向上比在第一方向上更长的结构。
在显示时段期间，低电压(VSS)驱动信号通过第一触摸焊盘170和第一触摸布线184提供至阴极电极136，并且在触摸感测时段期间，触摸驱动信号被提供至阴极电极136。另外，如图6所示，在显示时段期间，低电压驱动信号通过第一触摸焊盘170、第一触摸布线184以及第一辅助线192和第二辅助线194提供至阴极电极136，并且在触摸感测时段期间触摸驱动信号提供至阴极电极136。第一辅助线192由与源电极110和漏电极108相同的材料制成，并且设置在层间介电膜116上。第二辅助线194由与阳极电极132相同的材料制成，并且设置在平坦化层128上。第二辅助线194连接至通过辅助接触孔196而露出的第一辅助线192，辅助接触孔196穿过钝化膜118和平坦化层128形成。另外，第二辅助线194连接至阴极电极136。同时，由于第一辅助线192和第二辅助线194设置在分组的阴极电极136之间，因此低电压(VSS)驱动信号和触摸驱动信号通过第一辅助线192和第二辅助线194提供至各个阴极电极136。
黑矩阵126由不透明导电材料制成。如图7A和图7B所示，黑矩阵126被分组成多个部分，并且在触摸感测时段期间用作第二触摸电极RE。一组中的黑矩阵126与另一组中的黑矩阵126隔开。分组的黑矩阵126中的每一个形成为网状以与在第一方向上的n个子像素(n是大于m的自然数)×在第二方向上的m个子像素(m是自然数)对应，并且用作单个第二触摸电极RE。此时，黑矩阵126形成为具有其中黑矩阵在第一方向上比在第二方向上长的结构。
包括在第二触摸电极RE1、RE2、RE3、RE4、……中的每一者中的黑矩阵126彼此电连接。相邻的第二触摸电极RE1、RE2、RE3、RE4、……之间的黑矩阵126彼此隔开。例如，相邻的第二触摸电极RE1、RE2、RE3、RE4、……如图7A所示以在其间设置有锯齿形空间的状态彼此间隔开，或者如图7B所示以在其间设置有线性空间的状态彼此间隔开。第二触摸电极RE用作未设置在发光区域中的黑矩阵126，从而提高可视性。具体地，就可视性而言，图7A所示的第二触摸电极RE优于图7B所示的第二触摸电极RE。
在本发明中，如上所述，阴极电极136用作第一触摸电极TE，并且黑矩阵126用作第二触摸电极RE。也就是说，在触摸感测时段期间，在阴极电极136与黑矩阵126之间的交叉处形成具有互电容的触摸传感器Cm。因此，在本发明中，可以省略形成第一触摸电极TE和第二触摸电极RE的工艺，并且不需要单独的粘结工艺，由此在降低成本的同时实现了结构简化。
另外，连接至用作第一触摸电极TE的阴极电极136的第一触摸焊盘170，以及连接至用作第二触摸电极RE的黑矩阵126的第二触摸焊盘180形成在其上设置有显示焊盘的基板101上，从而实现了细长和窄的边框。
图8是示出在一个帧期间向根据本发明的具有触摸传感器的显示装置提供的信号的波形的波形图。
参照图8，一个帧时段1F在时间上被分成显示时段DP和触摸感测时段TP。在显示时段DP之间分配一个触摸感测时段TP。替选地，在触摸感测时段TP之间分配一个显示时段DP。
在显示时段DP期间，如图9A所示，将像素驱动信号(例如，扫描信号、数据信号、低电压驱动信号或高电压驱动信号)提供至每个子像素。此处，扫描信号是提供至每个扫描线SL的栅极脉冲的电压，数据信号是在显示时段期间提供至数据线DL的输入图像的数据电压，低电压(VSS)驱动信号是在显示时段DP期间提供至每个发光元件130的阴极电极136的电压，高电压(VDD)驱动信号是在显示时段DP期间提供至每个驱动晶体管TD的漏电极108的电压。
在显示时段DP期间，向用作第一触摸电极TE的阴极电极136和用作第二触摸电极RE的黑矩阵126提供相同的低电压(VSS)驱动信号。因此，可以防止在显示时段DP期间执行触摸感测操作。
在触摸感测时段TP期间，如图9B所示，响应于来自定时控制器(未示出)的触摸控制信号Tsync，将触摸驱动信号顺序地提供至用作第一触摸电极TE1、TE2、……、TEi的阴极电极136。随后，对用作第二触摸电极RE1、RE2、RE3、……的黑矩阵126的电位变化进行感测，以感测触摸位置。
同时，尽管在本发明中已经通过实施例的方式描述了其中阴极电极136用作第一触摸电极TE并且黑矩阵126用作第二触摸电极RE的结构，但是阴极电极136可以用作第二触摸电极RE，并且黑矩阵126可以用作第一触摸电极TE。
从以上描述中明显的是，在本发明中，阴极电极被分组成多个部分以用作第一触摸电极，并且与阴极电极交叉的黑矩阵被分组成多个部分以用作第二触摸电极。因此，可以省略形成第一触摸电极和第二触摸电极的工艺，并且不需要单独的粘结工艺，从而在降低成本的同时实现了结构简化。
另外，连接至第一触摸电极和第二触摸电极的触摸焊盘形成在其上设置有显示焊盘的基板上，从而实现了细长和窄的边框。
对于本领域技术人员而言明显的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以在本发明中进行各种各样的修改和变化。因此，本发明旨在涵盖本发明的修改和变化，只要这些修改和变化落入所附权利要求及其等同物的范围内即可。

Claims (18)

1.一种显示装置，包括：
设置在基板上的发光元件，所述发光元件包括多个分组的阴极电极；
设置在所述发光元件上的封装单元；
设置在所述封装单元上的多个分组的黑矩阵，所述黑矩阵与所述阴极电极交叉；以及
触摸传感器，所述触摸传感器具有形成在所述多个分组的阴极电极中的任一个与所述多个分组的黑矩阵中的任一个之间的交叉处的电容，
其中所述多个分组的阴极电极中的任一个为所述触摸传感器的第一触摸电极，以及所述多个分组的黑矩阵中的任一个为所述触摸传感器的第二触摸电极，
其中所述第一触摸电极与所述第二触摸电极交叉，所述封装单元在所述第一触摸电极与所述第二触摸电极之间，以及
所述第一触摸电极接触所述封装单元的第一表面，而所述第二触摸电极接触所述封装单元的与所述第一表面相反的第二表面。
2.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
连接至所述分组的阴极电极的第一触摸布线；以及
连接至所述分组的黑矩阵的第二触摸布线。
3.根据权利要求2所述的显示装置，还包括：
设置在所述封装单元下方的至少一个介电膜，其中
所述第一触摸布线设置在所述介电膜上，以及
所述第二触摸布线沿着所述封装单元的侧表面设置。
4.根据权利要求1所述的显示装置，还包括设置在所述分组的阴极电极之间的分隔壁。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中所述分隔壁与所述黑矩阵交叉。
6.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
连接至所述发光元件的阳极电极的薄膜晶体管；
设置在所述薄膜晶体管与所述阳极电极之间的钝化膜；以及
设置成使所述阳极电极露出的堤部，其中
与所述钝化膜一起形成底切结构的所述堤部设置在所述分组的阴极电极之间。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中
所述分组的阴极电极彼此隔开，以及
所述分组的黑矩阵彼此隔开。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中
所述分组的黑矩阵中的每一者形成为网状，以及
所述分组的阴极电极中的每一者形成为条状。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述分组的黑矩阵以其间设置有锯齿形空间或线性空间的状态彼此间隔开。
10.根据权利要求1所述的显示装置，还包括设置在所述封装单元上的滤色器。
11.根据权利要求1所述的显示装置，其中在触摸感测时段期间，所述触摸传感器在所述阴极电极与所述黑矩阵之间的交叉处具有互电容。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中
在显示时段期间，向所述阴极电极和所述黑矩阵提供相同的低电压驱动信号，以及
在所述触摸感测时段期间，将触摸驱动信号提供至所述阴极电极，以及使用所述黑矩阵来对触摸进行感测。
13.一种显示装置，包括：
设置在基板上的发光元件；
触摸传感器，所述触摸传感器由所述发光元件的一个电极和设置在所述发光元件上方的与所述一个电极交叉的黑矩阵配置而成；以及
其中所述触摸传感器具有形成在所述一个电极与所述黑矩阵之间的交叉处的电容，
其中所述一个电极为所述触摸传感器的第一触摸电极，以及所述黑矩阵为所述触摸传感器的第二触摸电极，
其中所述第一触摸电极与所述第二触摸电极交叉，封装单元在所述第一触摸电极与所述第二触摸电极之间，以及
其中所述第一触摸电极接触所述封装单元的第一表面，而所述第二触摸电极接触所述封装单元的与所述第一表面相反的第二表面。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述一个电极是所述发光元件的阴极电极，所述阴极电极包括多个分组的阴极电极。
15.根据权利要求13所述的显示装置，其中所述封装单元设置在所述发光元件上，
所述黑矩阵设置在所述封装单元上，并包括多个分组的黑矩阵。
16.根据权利要求13所述的显示装置，还包括触摸焊盘，所述触摸焊盘包括彼此相邻布置的或者布置在所述基板相同侧上的与所述一个电极连接的触摸焊盘和与所述黑矩阵连接的触摸焊盘。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中所述触摸焊盘包括第一触摸焊盘和第二触摸焊盘，所述第一触摸焊盘连接至所述一个电极，所述第二触摸焊盘连接至所述黑矩阵。
18.根据权利要求13所述的显示装置，其中
在显示时段期间，向所述一个电极和所述黑矩阵提供相同的低电压驱动信号，以及
在触摸感测时段期间，将触摸驱动信号提供至所述一个电极，以及使用所述黑矩阵来对触摸进行感测。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019012968A (ja) * 2017-06-30 2019-01-24 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置、及び電子機器
KR102661283B1 (ko) * 2018-11-26 2024-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20210152058A (ko) * 2020-06-04 2021-12-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN114115572A (zh) * 2020-08-26 2022-03-01 深圳市柔宇科技股份有限公司 触控显示面板、其制作方法及电子设备
KR20220096763A (ko) 2020-12-31 2022-07-07 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
KR20220096764A (ko) 2020-12-31 2022-07-07 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
KR20230016737A (ko) * 2021-07-26 2023-02-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 포함하는 터치 입력 시스템
JP2023095158A (ja) * 2021-12-24 2023-07-06 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR20240065576A (ko) * 2022-11-02 2024-05-14 삼성디스플레이 주식회사 표시패널

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104238815A (zh) * 2014-09-03 2014-12-24 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种显示面板及其驱动方法、显示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101564332B1 (ko) * 2008-10-28 2015-10-30 삼성전자주식회사 액정 표시 장치에 일체화된 터치 스크린 패널과 그 제조 방법 및 터치 센싱 방법
KR102107576B1 (ko) * 2012-12-21 2020-05-07 엘지디스플레이 주식회사 터치패널 및 이를 이용한 표시장치
KR102192035B1 (ko) * 2013-12-02 2020-12-17 삼성디스플레이 주식회사 접촉 감지 센서를 포함하는 플렉서블 표시 장치
US10001889B2 (en) * 2014-11-09 2018-06-19 Industrial Technology Research Institute Mesh electrode, sensing device, and electrode layer
CN105068695A (zh) * 2015-09-11 2015-11-18 京东方科技集团股份有限公司 具有压力检测功能的触控显示面板、显示装置及驱动方法
KR101926526B1 (ko) * 2016-06-30 2018-12-10 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101992916B1 (ko) * 2016-09-30 2019-06-25 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20180070218A (ko) * 2016-12-16 2018-06-26 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20180076006A (ko) * 2016-12-27 2018-07-05 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102424289B1 (ko) * 2017-06-01 2022-07-25 엘지디스플레이 주식회사 터치표시장치 및 터치패널
KR102423476B1 (ko) * 2017-10-24 2022-07-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104238815A (zh) * 2014-09-03 2014-12-24 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种显示面板及其驱动方法、显示装置

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KR20200057981A (ko) 2020-05-27
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