CN111190467B - 电子设备、数据处理方法及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电子设备、数据处理方法及存储介质，电子设备包括通信连接的第一设备和第二设备，第一设备包括第一存储器、比较器和第一处理器，第一处理器分别与第一存储器以及比较器电性连接，第二设备包括第二处理器；第一存储器存储有第一待处理数据；比较器比较第一设备的第一温度和第二设备的第二温度的大小；第一处理器根据比较结果从第一设备和第二设备中选择目标设备以处理所述第一待处理数据。本申请实施例可以降低电子设备整体温度，提升系统运行的稳定性。

Description

电子设备、数据处理方法及存储介质

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种分体式电子设备、数据处理方法及存储介质。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，处理器作为电子设备的核心部件，在电子设备运行程序时起着重要作用。

其中，分体式设备可以包括连接的主机和分机，主机中可以具有主处理器，可以用于解释主机中的计算机指令及处理数据。分机中可以具有分处理器，分处理器，可以用于解释分机中的计算机指令及处理数据。然而，无论主机还是分级，在其处理器运行时都会产生不同程度的热量，使得电子设备的温度较高，影响系统运行时稳定性。

发明内容

本申请实施例提供一种分体式电子设备、数据处理方法及存储介质，可以降低电子设备整体温度，提升系统运行的稳定性。

本申请实施例提供一种分体式电子设备，所述分体式电子设备包括通信连接的第一设备和第二设备，所述第一设备包括第一存储器、第一处理器和比较器，所述第一处理器分别与所述第一存储器以及所述比较器电性连接；所述第二设备包括第二处理器；

所述第一存储器，存储有第一待处理数据；

所述比较器，用于比较所述第一设备的第一温度和所述第二设备的第二温度的大小，以得到比较结果；

所述第一处理器，用于根据所述比较结果从所述第一设备和所述第二设备中选择目标设备以处理所述第一待处理数据，以及在选择所述第一设备为目标设备时处理所述第一待处理数据；

所述第二处理器，用于在所述第一处理器选择所述第二设备为目标设备时，处理所述第一待处理数据。

本申请实施例提供另一种分体式电子设备，所述分体式电子设备包括通信连接的第一设备和第二设备，所述第一设备包括第一处理器，所述第二设备包括第二处理器；

其中，所述第一处理器，用于：

获取第一设备的第一温度和第二设备的第二温度；

比较所述第一温度和所述第二温度的大小，以得到比较结果；

根据所述比较结果调整当前的数据处理负荷。

本申请实施例提供一种数据处理方法，应用于分体式电子设备，所述电子设备包括通信连接的第一设备和第二设备，所述方法包括：

当第一设备接收第一待处理数据时，所述第一设备检测所述第一设备内部的第一温度、以及所述第二设备检测所述第二设备内部的第二温度；

所述第一设备将所述第一温度和所述第二温度进行比较，得到比较结果；

所述第一设备根据所述比较结果从所述第一设备和所述第二设备中选择目标设备以处理所述第一待处理数据。

本申请实施例提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现如上所述方法的步骤。

本申请实施例中，第一处理器可以根据比较器比较得出的结果选择出温度较低的目标设备，并通过目标设备的处理器处理第一待处理数据，可以降低电子设备整体温度，提升系统运行的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为图1所示电子设备的拆分图。

图3为图2所示第一设备的框图。

图4为图2所示第二设备的框图。

图5为本申请实施例提供的电子设备的框图。

图6为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图7为本申请实施例提供的数据处理方法的流程示意图。

图8为本申请实施例提供的第一设备和第二设备的通信应用场景示意图。

具体实施方式

本申请实施例提供一种电子设备、数据处理方法及存储介质。以下将分别进行详细说明。电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。

请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图，图2为图1所示电子设备的拆分图。电子设备10可以包括第一设备100和第二设备200。第一设备100和第二设备200可以物理连接，比如第一设备100和第二设备200可拆卸固定连接。第一设备100和第二设备200物理连接时或物理分离时可以通过有线或无线的方式实现通信，比如通过接口与信号线插接的方式实现第一设备100和第二设备200的通信。再比如第一设备100和第二设备200通过蓝牙、无线保真(WIreless-Fidelity，WiFi)等无线方式通信。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。

需要说明的是，第一设备100和第二设备200也可以仅实现通信，而不进行物理连接。

还需要说明的是，在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

其中，第一设备100可以作为电子设备10的主设备，第一设备100可以单独使用。在一些实施例中，第一设备100可以包括第一电路板120、第一电池140和第一壳体160。第一电路板120和第一电池140可以安装在第一壳体160内。第一电池140和第一电路板120电性连接，第一电池140为第一设备100提供电能。

请参阅图3，图3为图2所示第一设备的框图。第一设备100可以包括第一处理器122、第一存储器124和第一通信电路126。第一处理器122、第一存储器124和第一通信电路126均可以集成在第一电路板120上。需要说明的是，第一处理器122、第一存储器124和第一通信电路126也可以根据需求与第一电路板120分离设置。

其中，第一通信电路126可以与第一处理器122电性连接。第一通信电路126可以包括第一短距离通信电路和/或第一有线通信电路。其中，第一短距离通信电路可以包括蓝牙或WiFi。其中，第一有线通信电路可以包括通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口。

其中，第一存储器124可以与第一处理器122电性连接。第一存储器124可用于存储计算机程序和数据。第一存储器124存储的计算机程序中包含有可在第一处理器122中执行的指令或程序，比如第一存储器124存储有第一设备100中第一待处理数据。计算机程序可以组成各种功能模块。其中，第一待处理数据可以为运行的程序、进程等数据。

其中，第一处理器122与第一电池140电性连接。第一处理器122可以作为第一设备100的控制中心，可以利用各种接口、线路连接整个第一设备100的各个部分，通过运行或加载存储在第一存储器124内的计算机程序，以及调用存储在第一存储器124内的数据，执行第一设备100的各种功能和处理数据，从而对第一设备100进行整体监控。在一些实施例中，第一处理器122可以处理存储在第一存储器124中的第一待处理数据。

其中，第一壳体160可以作为第一设备100的外部框架，形成第一设备100的主体结构。第一壳体160可以采用塑胶材料、金属材料、陶瓷材料、玻璃材料等。在一些实施例中，第一壳体160设置有放置槽162，放置槽162可以放置第二设备200，第二设备200放置在放置槽162内可以被放置槽162周缘的侧壁包裹，以对第二设备200实现限位。需要说明的是，第一壳体160也可以不设置放置槽162，第二设备200也可以直接设置在第一壳体160的外表面。

需要说明的是，第一设备100并不限于以上部件。比如第一设备100可以包括第一摄像头组件，第一摄像头组件可以包括摄像头、环境光传感器、红外传感器、闪光灯等器件。第一摄像头组件可以直接设置在第一设备100的第一电路板120上，也可以通过信号线与第一设备100的第一电路板120电性连接。

又比如，第一设备100可以包括第一显示屏，第一显示屏可以显示画面。

其中，第二设备200可以作为电子设备10的子设备，第二设备200可以单独使用。需要说明的是，第二设备200也可以作为电子设备10的主设备，第一设备100也可以作为电子设备10的子设备。

在一些实施例中，继续参考图2，第二设备200可以包括第二显示屏202和第三显示屏204，第二显示屏202和第三显示屏204可以通过连接部206固定连接，以形成一体结构。其中，第二显示屏202、连接部206和第三显示屏204可以采用柔性材料制成一个整体结构，可以形成一个全屏显示的显示屏。即第二显示屏202、连接部206和第三显示屏204一体成型，第二显示屏202、连接部206和第三显示屏204可以共同显示画面。第二显示屏202、连接部206和第三显示屏204均可以实现弯折、折叠。

需要说明的是，第二显示屏202、连接部206和第三显示屏204也可以不一体成型。连接部206可以采用柔性材料制成，连接部206可以实现弯折、折叠，第二显示屏202和第三显示屏204可以相对于连接部206活动，或者说弯折、折叠。连接部206可以显示画面，也可以不显示画面。

在一些实施例中，第二显示屏202、连接部206和第三显示屏204可以设置在第一壳体160的放置槽162内，实现第一设备100和第二设备200的物理连接。第二显示屏202、连接部206和第三显示屏204也可以从放置槽162内拆卸下来，实现第一设备100和第二设备200的物理分离。第一设备100和第二设备200可以通过卡接、扣接等方式实现可拆卸固定连接。其中，第二显示屏202和第三显示屏204可以设置在第一壳体160的两个相对面上。其中，连接部206可以设置在第一壳体160的一个侧面上。

在一些实施例中，第二设备200可以包括第二电路板220和第二电池240。第二电路板220和第二电池240可以设置在第二显示屏202内，第二电路板220和第二电池240也可以设置在第三显示屏204内。需要说明的是，第二电路板220和第二电池240也可以分开设置，比如第二电路板220设置在第二显示屏202内，第二电池240设置在第三显示屏204内。第二电路板220和第二电池240电性连接，第二电池240为第二设备200提供电能。

请参阅图4，图4为图2所示第二设备的框图。第二设备200可以包括第二处理器222、第二存储器224和第二通信电路226。第二处理器222、第二存储器224和第二通信电路226均可以集成在第二电路板220上。需要说明的是，第二处理器222、第二存储器224和第二通信电路226也可以根据需求与第二电路板220分离设置。

其中，第二通信电路226可以与第二处理器222电性连接。第二通信电路226可以包括第二短距离通信电路和/或第二有线通信电路。其中，第二短距离通信电路可以包括蓝牙或WiFi。其中，第二有线通信电路可以包括通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口。第二通信电路226与第一通信电路126可以实现有线或无线的通信方式。

其中，第二存储器224可以与第二处理器222电性连接。第二存储器224可用于存储计算机程序和数据。第二存储器224存储的计算机程序中包含有可在第二处理器222中执行的指令或程序，比如第二存储器224存储有第二设备200中第二待处理数据。在一些实施例中，第二存储器224所存储的计算机程序及数据小于第一存储器124所存储的计算机程序及数据。

其中，第二处理器222与第二电池240电性连接。第二处理器222可以作为第二设备200的控制中心，可以利用各种接口、线路连接整个第二设备200的各个部分，通过运行或加载存储在第二存储器224内的计算机程序，以及调用存储在第二存储器224内的数据，执行第二设备200的各种功能和处理数据，从而对第二设备200进行整体监控。在一些实施例中，第二处理器222可以处理存储在第二存储器224中的第二待处理数据。

在一些实施例中，第二处理器222运行计算机程序及处理数据的运行速度小于第一存储器12运行计算机程序及处理数据的运行速度。也即，第二处理器222处理计算机程序及数据的能力小于第一处理器122处理计算机程序及数据的能力。

在一些实施例中，第二电池240的存储容量小于第一电池140的存储容量。

在一些实施例中，第二处理器222还可以处理存储在第一存储器124中的第一待处理数据。

请参阅图5，图5为本申请实施例提供的电子设备的框图。电子设备10还可以包括第一温度检测器142、第二温度检测器242和比较器128。

其中，第一温度检测器142可以设置在第一设备100内，比如第一温度检测器142集成在第一设备100的第一电路板120上。需要说明的是，第一温度检测器142也可以设置在第一电路板120上靠近第一处理器122的区域，以用于检测第一电路板120的第一温度。具体的，第一温度检测器142可以与第一处理器122电性连接，第一温度检测器142可以是热敏电阻、热电阻、热电偶等器件，如正温度系数热敏电阻器(PTC)或负温度系数热敏电阻器(NTC)。例如，可以将NTC器件设置在第一电路板120上靠近第一处理器122的区域，并接入到第一电路板120上设置的模数转换接口(Analog-to-Digital Converter，简称ADC)上，以对NTC器件检测到的温度进行模数转换，将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号，从而使第一处理器122获取到当前第一电路板120的第一温度。

且第一处理器122可以将其获取到的第一电路板120的第一温度传输到比较器128。

其中，第二温度检测器242可以设置在第二设备200内，比如第二温度检测器242集成在第二设备100的第二电路板220上。需要说明的是，第二温度检测器242也可以设第一电路板220上靠近第二处理器222的区域，以用于检测第二电路板220的第二温度。第二温度检测器242可以与第二处理器222电性连接，第一温度检测器142可以是热敏电阻、热电阻、热电偶等器件，如PTC器件、NTC器件等。例如，可以将NTC器件设置在第二电路板220上靠近第一处理器222的区域，并接入到第二电路板220上设置的ADC接口上，以对NTC器件检测到的温度进行模数转换，将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号，从而使第二处理器222获取到当前第二电路板220的第二温度。且第一处理器122可以将其获取到的第一电路板120的第一温度，经由第二通信电路226与第一通信电路126的通信链路传输到比较器128。

其中，比较器128可以设置在第一设备100内，比如比较器128集成在第一设备100的第一电路板120上。比较器128可以与第一处理器122电性连接，比较器128也可以直接集成在第一处理器122上。

需要说明的是，比较器128并不限于设置在第一设备100内。比较器128也可以设置在第二设备200内，比如比较器128集成在第二设备200的第二电路板220上。比较器128可以与第二处理器222电性连接，比较器128也可以直接集成在第二处理器222上。

在一些实施例中，比较器128可以直接从第一温度检测器142获取第一电路板120的第一温度，以及比较器128可以直接从第二温度检测器242获取第二电路板220的第二温度。然后，比较器128可以比较第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第二温度的大小，并可以得出比较结果，比较器128可以将比较结果传输给第一处理器122。需要说明的是，第一处理器122也可以从比较器128获得比较结果。

其中，比较结果包括：第一电路板120的第一温度大于第二电路板220的第二温度，第一电路板120的第一温度小于第二电路板220的第二温度，第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第二温度大致相等。可以理解的是，第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第一温度大致相等是在一个较小的范围内。第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第一温度大致相等的范围可以根据实际需要设置。

具体的，当比较器128的比较结果为：第一电路板120的第一温度大于第二电路板220的第二温度时，第一处理器122可以将第二设备200选择为目标设备，以通过第二设备200处理第一待处理数据。具体的，第一设备100可以通过第一通信电路126和第二通信电路226的通信链路，将第一存储器124中存储的第一待处理数据传输至第二设备200中的第二存储器224中进行存储，并由第二设备200的第二处理器222处理第二存储器224中存储的第一待处理数据。第二处理器222处理完第一待处理数据后可以直接由第二显示屏202和第三显示屏204显示，第二处理器222处理完第一待处理数据后也可以将处理结果传输至第一设备100。同时，第二处理器222还可以处理第二待处理数据。

在一些实施例中，为了避免在没必要执行数据转移的情况下(例如第一设备100的第一温度为低温情况下)发生数据转移，可以在第一温度大于预设温度阈值(例如52℃、60℃等)时，才执行降第一待处理数据传输至第二设备200中处理。

进一步的，为了降低数据转移频率，提升数据处理效率，在第一电路板120的第一温度大于第二电路板220的第二温度的基础上，可进一步设定第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第二温度的差值大于预设值时，第一处理器122才将第二设备200选择为目标设备，以通过第二设备200处理第一待处理数据。其中，预设值可以为10％、12％、15％、17％、20％等，具体可根据实际需求进行设定。

当比较器128的比较结果为：第一电路板120的第一温度小于第二电路板220的第二温度时，第一处理器122可以将第一设备100选择为目标设备，以通过第一设备100的第一处理器122处理第二待处理数据。具体的，第二设备200可以通过第一通信电路126和第二通信电路226的通信链路将第二存储器224中存储的第二待处理数据，传输至第一设备100中的第一存储器124中进行存储，并由第一设备100的第一处理器122处理第二待处理数据。第一处理器122处理完第二待处理数据后可以将处理结果返回至第二设备200，可以由第二显示屏202和第三显示屏204显示。同时，第一处理器122还可以处理第一待处理数据，第一处理器122也可以将处理第一待处理数据的处理结果传输至第二设备200，可以由第二显示屏202和第三显示屏204显示。

进一步的，为了降低数据转移频率，提升数据处理效率，第一电路板120的第一温度小于第二电路板220的第二温度的基础上，可进一步设定第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第二温度的差值大于预设值时，第一处理器122才将第一设备100选择为目标设备，以通过第一设备100处理第二待处理数据。其中，预设值可以为10％、12％、15％、17％、20％等，具体可根据实际需求进行设定。

由于温度过高会导致系统运行不稳定，例如在玩游戏过程中，温度过高会导致系统执行降频操作，影响画面显示。而本申请中，由温度较低的设备处理数据，可提升系统运行时的稳定性，提升数据处理效率；另外，可以降低温度较高的设备中处理器的温度，延长设备使用寿命。

另外，当第一设备100和第二设备200的温度差值不大时，没有必要进行数据的转移处理，而是当第一设备100和第二设备200的温度差值大于一定阈值的情况下才进行数据的转移处理，可以对数据转移频率进行限制，以节省电子设备功耗、以及减少处理器负荷。

需要说明的是，当第一设备100和第二设备200中其中一设备在处理数据过程中检测到电路板温度过高需要执行数据转移时，可将正在运行的程序数据转移到另一设备进行处理，并记录运行断点。当在另一设备运行接收到的程序数据时，只需从断点继续运行即可，而无需重新运行所有程序数据。

当比较器128的比较结果为：第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第二温度大致相等时，由于第一设备100中第一处理器122的处理能力大于第二设备200中第二处理器222的处理能力，第一处理器122可以将第一设备100选择目标设备，以通过第一设备100的第一处理器122处理第二待处理数据。同时，第一处理器122还可以处理第一待处理数据。可以理解的是，当比较器128的比较结果为第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第二温度大致相等时，第一处理器122可以处理第一待处理数据，第二处理器222可以处理第二待处理数据。

需要说明的是，第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第二温度大致相等为第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第二温度的差值的范围在0至5％之间。

在两个电路板温度大致相等的情况下，由运行速度快(即处理能力强)的处理器来处理数据可以加快处理数据，相对而言可以提高处理速度，变相的节省了电量。

以上为本申请实施例对具有至少两个部分的电子设备10处理数据的一种具体举例说明。电子设备10的具体结构并不限于此，电子设备10处理数据的方式也不限于此。

比如，请参阅图6，图6为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。电子设备10中的第一设备100和第二设备200可以固定连接。第二设备200可以固定在第一设备100上，第二设备200也可以从第一设备100上拆卸下来。

其中，第一设备100的第一壳体160可以包括第一主体164、第二主体166和转轴168。第一主体164和转轴168通过铰链连接，比如第一主体164和转轴168通过销轴连接，第一主体164可以围绕转轴168转动。第二主体166和转轴168通过铰链连接，比如第二主体166和转轴168通过销轴连接，第二主体166可以围绕转轴168转动。

在一些实施例中，第一主体164和第二主体166可以通过转轴168转动而折叠在一起，形成折叠状态。在折叠状态，第一主体164和第二主体166至少部分重叠在一起，第一主体164和第二主体166位于转轴168的同一侧。第一主体164和第二主体166可以通过转轴168转动而分离，形成打开状态。在打开状态，第一主体164和第二主体166不重叠，第一主体164和第二主体166分别位于转轴168的两侧。

其中，第二设备200的第二显示屏202可以设置在第一主体164上，第二设备200的第三显示屏204可以设置在第二主体166上，第二设备200的连接部206可以设置在转轴168上。第二显示屏202和第三显示屏204可以通过连接部206折叠。

在一些实施例中，第一处理器122可用于获取第一设备100的第一温度和第二设备200的第二温度，并比较第一温度和第二温度的大小，得到比较结果。并可根据比较结果调整自身当前的数据处理负荷。

此外，第一处理器还可将比较结果发送给第二处理器，以使第二处理器根据比较结果调整自身当前的数据处理负荷。

例如，当第一温度高于第二温度时，第一处理器可减少当前的数据处理负荷，第二处理器则可相应增加数据处理负荷。

当第一温度低于第二温度时，第一处理器可增加当前的数据处理负荷，第二处理器则可相应减少数据处理负荷。

下面从处理数据方法的角度描述。

请参阅图7，图7为本申请实施例提供的数据处理方法的流程示意图。结合图1至图6，数据处理方法可以包括：

301、当第一设备100接收第一待处理数据时，第一设备100检测第一设备100内部的第一温度、以及第二设备200检测第二设备200内部的第二温度。

其中，第一待处理数据可以存储在第一设备100的第一存储器124内。

第一设备100具体可以通过在第一电路板120上设置的第一温度检测器142检测该第一电路板120的温度。实际应用中，可将第一温度检测器142也可以设置在第一电路板120上靠近第一处理器122的区域，以用于检测第一电路板120的第一温度。其中，第一温度检测器142可以为热敏电阻、热电阻、热电偶等器件。

第一温度检测器142获取到第一电路板120的第一温度后，可通过电路板120上设置的ADC接口进行模数转换，将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号，并将获取的转化得到的信息传输至比较器128。当然，也可以由比较器128主动获取。

同样地，第二设备200具体可以通过在第二电路板220上设置的第二温度检测器242检测该第二电路板220的温度。实际应用中，可将第二温度检测器242也可以设置在第二电路板220上靠近第二处理器222的区域，以用于检测第二电路板220的第二温度。其中，第二温度检测器242可以为热敏电阻、热电阻、热电偶等器件。

第二温度检测器142获取到第二电路板120的第二温度后，可通过电路板220上设置的ADC接口进行模数转换，将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号，并将转换得到的信息经由第二通信电路226与第一通信电路126的通信链路传输到比较器128。当然，也可以由比较器128主动获取。

302、第一设备100将第一温度和第二温度进行比较，得到比较结果。

其中，第一设备100可以通过设置在第一设备100内的比较器128将第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第二温度进行比较，以得到比较结果。

其中，比较结果包括：第一电路板120的第一温度大于第二电路板220的第二温度，第一电路板120的第一温度小于第二电路板220的第二温度，第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第二温度大致相等。可以理解的是，第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第一温度大致相等是在一个较小的范围内。第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第一温度大致相等的范围可以根据实际需要设置。

需要说明的是，当比较器128设置在第二设备200内时，则由第二设备200将第一温度和第二温度进行比较，得到比较结果。

303、第一设备100根据比较结果从第一设备100和第二设备200中选择目标设备以处理第一待处理数据。

具体的，当比较器128的比较结果为：第一电路板120的第一温度大于第二电路板220的第二温度时，第一处理器122可以将第二设备200选择为目标设备，以通过第二设备200处理第一待处理数据。具体的，第一设备100可以通过第一通信电路126和第二通信电路226的通信链路，将第一存储器124中存储的第一待处理数据传输至第二设备200中的第二存储器224中进行存储，并由第二设备200的第二处理器222处理第二存储器224中存储的第一待处理数据。第二处理器222处理完第一待处理数据后可以直接由第二显示屏202和第三显示屏204显示，第二处理器222处理完第一待处理数据后也可以将处理结果传输至第一设备100。同时，第二处理器222还可以处理第二待处理数据。

进一步的，为了降低数据转移频率，提升数据处理效率，在第一电路板120的第一温度大于第二电路板220的第二温度的基础上，可进一步设定第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第二温度的差值大于预设值时，第一处理器122才将第二设备200选择为目标设备，以通过第二设备200处理第一待处理数据。其中，预设值可以为10％、12％、15％、17％、20％等，具体可根据实际需求进行设定。

当比较器128的比较结果为：第一电路板120的第一温度小于第二电路板220的第二温度时，第一处理器122可以将第一设备100选择为目标设备，以通过第一设备100的第一处理器122处理第二待处理数据。具体的，第二设备200可以通过第一通信电路126和第二通信电路226的通信链路将第二存储器224中存储的第二待处理数据，传输至第一设备100中的第一存储器124中进行存储，并由第一设备100的第一处理器122处理第二待处理数据。第一处理器122处理完第二待处理数据后可以将处理结果返回至第二设备200，可以由第二显示屏202和第三显示屏204显示。同时，第一处理器122还可以处理第一待处理数据，第一处理器122也可以将处理第一待处理数据的处理结果传输至第二设备200，可以由第二显示屏202和第三显示屏204显示。

进一步的，为了降低数据转移频率，提升数据处理效率，第一电路板120的第一温度小于第二电路板220的第二温度的基础上，可进一步设定第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第二温度的差值大于预设值时，第一处理器122才将第一设备100选择为目标设备，以通过第一设备100处理第二待处理数据。其中，预设值可以为10％、12％、15％、17％、20％等，具体可根据实际需求进行设定。

由于温度过高会导致系统运行不稳定，例如在玩游戏过程中，温度过高会导致系统执行降频操作，影响画面显示。而本申请中，由温度较低的设备处理数据，可提升系统运行时的稳定性，提升数据处理效率；另外，可以降低温度较高的设备中处理器的温度，延长设备使用寿命。

当比较器128的比较结果为：第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第二温度大致相等时，由于第一设备100中第一处理器122的处理能力大于第二设备200中第二处理器222的处理能力，第一处理器122可以将第一设备100选择目标设备，以通过第一设备100的第一处理器122处理第二待处理数据。同时，第一处理器122还可以处理第一待处理数据。可以理解的是，当比较器128的比较结果为第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第二温度大致相等时，第一处理器122可以处理第一待处理数据，第二处理器222可以处理第二待处理数据。

需要说明的是，第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第二温度大致相等为第一电路板120的第一温度与第二电路板220的第二温度的差值的范围在0至5％之间。

在两个电路板温度大致相等的情况下，由处理能力强的处理器来处理数据可以加快处理数据，相对而言可以提高处理速度，变相的节省了电量。

相关技术中，可将主处理器(优选为中央处理器)设置在底座端(即第一设备100)时，如果处理的应用程序较大，底座端产生的热量较多。如果底座端由于过热导致系统运行不稳定时，将影响分体屏手机整体的使用体验。同理，当主处理器在屏端(即第二设备200)时，如果处理的应用程序较大，屏端产生的热量增多，温度上升。如果屏端温度过高，将影响用户体验，温度过高还会导致系统运行不稳定。

而本方案在分体屏电子设备中，参考图8，可在底座端和屏端都设置有计算单元(如应用处理器AP)，通过实时检测底座端和屏端的温度，当屏端温度较高时，将需要计算的程序通过底座段与屏段之间的通信链路转移到底座端运行，并通过无线网络等无线或者有线传输方式将计算结果传输到屏端，降低屏端温度，提升系统稳定性。当检测到底座端温度较高时，将需要运行的程序通过底座段与屏段之间的通信链路转移到屏端运行，降低底座端温度，提升系统稳定性。

本申请实施例还提供一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，所述计算机执行上述实施例所述的数据处理方法。

需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述计算机程序可以存储于计算机可读存储介质中，所述存储介质可以包括但不限于：只读存储器(ROM，Read OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁盘或光盘等。

以上对本申请实施例提供的电子设备、数据处理方法及存储介质进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (13)

1.一种分体式电子设备，其特征在于，所述分体式电子设备包括通信连接的第一设备和第二设备，所述第一设备包括第一存储器、第一处理器和比较器，所述第一处理器分别与所述第一存储器以及所述比较器电性连接；所述第二设备包括第二处理器；

所述第一存储器，存储有第一待处理数据；

所述比较器，用于比较所述第一设备的第一温度和所述第二设备的第二温度的大小，以得到比较结果；

所述第一处理器，用于根据所述比较结果从所述第一设备和所述第二设备中选择目标设备以处理所述第一待处理数据，以及在选择所述第一设备为目标设备时处理所述第一待处理数据，获取所述第二设备对应的第二待处理数据，并获取所述第二设备对应的运行断点，根据所述第二设备对应的运行断点处理所述第二待处理数据；

所述第二处理器，用于在所述第一处理器选择所述第二设备为目标设备时，获取所述第一设备对应的运行断点，根据所述第一设备对应的运行断点处理所述第一待处理数据，并处理所述第二设备对应的第二待处理数据。

2.根据权利要求1所述的分体式电子设备，其特征在于，所述第一设备包括第一电路板，所述第一存储器、所述第一处理器和所述比较器设置在所述第一电路板上；所述第二设备包括第二电路板，所述第二处理器设置在所述第二电路板上；

所述比较器，用于比较所述第一电路板的第一温度和所述第二电路板的第二温度的大小，以得到所述比较结果。

3.根据权利要求2所述的分体式电子设备，其特征在于，当所述比较结果为所述第一温度大于所述第二温度时，所述第一处理器用于将所述第二设备选择为目标设备，以通过所述第二处理器处理所述第一待处理数据。

4.根据权利要求3所述的分体式电子设备，其特征在于，所述第二设备包括设置在所述第二电路板上的第二存储器，所述第二存储器与所述第二处理器电性连接；

当所述比较结果为所述第一温度大于所述第二温度时，所述第一设备将所述第一待处理数据传输至所述第二设备，所述第二设备接收所述第一待处理数据存储到所述第二存储器中，并通过所述第二处理器处理所述第一待处理数据。

5.根据权利要求3所述的分体式电子设备，其特征在于，当所述比较结果为所述第一温度大于所述第二温度，且所述第一温度与所述第二温度的差值大于预设值时，所述第一处理器用于将所述第二设备选择为目标设备，以通过所述第二处理器处理所述第一待处理数据。

6.根据权利要求1所述的分体式电子设备，其特征在于，当所述比较结果为所述第一温度等于所述第二温度时，所述第一处理器用于将所述第一设备和所述第二设备中运行速度快的选择为目标设备，以处理所述第一待处理数据。

7.根据权利要求1所述的分体式电子设备，其特征在于，当所述比较结果为所述第一温度小于所述第二温度时，所述第一处理器用于将所述第一设备选择为目标设备，并处理所述第一待处理数据。

8.根据权利要求1至7任一项所述的分体式电子设备，其特征在于，所述第一处理器的运行速度大于所述第二处理器的运行速度。

9.根据权利要求1至7任一项所述的分体式电子设备，其特征在于，所述第二设备包括显示屏，所述显示屏用于显示所述第一待处理数据的处理结果。

10.一种分体式电子设备，其特征在于，所述分体式电子设备包括通信连接的第一设备和第二设备，所述第一设备包括第一处理器，所述第二设备包括第二处理器；

其中，所述第一处理器，用于：

获取第一设备的第一温度和第二设备的第二温度；

比较所述第一温度和所述第二温度的大小，以得到比较结果；

根据所述比较结果从所述第一设备和所述第二设备中选择目标设备以处理所述第一设备对应的第一待处理数据，以及在选择所述第一设备为目标设备时处理所述第一待处理数据，获取所述第二设备对应的第二待处理数据，并获取所述第二设备对应的运行断点，根据所述第二设备对应的运行断点处理所述第二待处理数据。

11.一种数据处理方法，应用于分体式电子设备，其特征在于，所述电子设备包括通信连接的第一设备和第二设备，所述方法包括：

当第一设备接收第一待处理数据时，所述第一设备检测所述第一设备内部的第一温度、以及所述第二设备检测所述第二设备内部的第二温度；

所述第一设备将所述第一温度和所述第二温度进行比较，得到比较结果；

所述第一设备根据所述比较结果从所述第一设备和所述第二设备中选择目标设备以处理所述第一待处理数据，包括：在所述第一设备为目标设备时，所述第一设备处理所述第一待处理数据，获取所述第二设备对应的第二待处理数据，并获取所述第二设备对应的运行断点，根据所述第二设备对应的运行断点处理所述第二待处理数据；

在所述第一设备选择所述第二设备为目标设备时，所述第一设备记录所述第一设备对应的运行断点，将所述第一设备对应的运行断点和所述第一待处理数据传输至所述第二设备，在所述第二设备处理对应的第二待处理数据时，根据所述第一设备对应的运行断点使所述第二设备同时处理所述第一待处理数据。

12.根据权利要求11所述的数据处理方法，其特征在于，所述第一设备根据所述比较结果从所述第一设备和所述第二设备中选择目标设备以处理所述第一待处理数据，包括：

若所述比较结果为所述第一温度大于所述第二温度，所述第一设备将所述第二设备选择为目标设备，并由所述第二设备处理所述第一待处理数据；或者，

若所述比较结果为所述第一温度等于所述第二温度，所述第一设备选择所述第一设备和所述第二设备中运行速度快的作为目标设备，以处理所述第一待处理数据；或者，

若所述比较结果为所述第一温度小于所述第二温度，所述第一设备将所述第一设备选择为目标设备，并处理所述第一待处理数据。

13.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行以实现权利要求11或12所述方法的步骤。

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