CN111186191A - 电子设备的外壳及电子设备外壳的制作方法 - Google Patents

电子设备的外壳及电子设备外壳的制作方法 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种电子设备的外壳及电子设备外壳的制作方法。电子设备的外壳的包括第一导热层及第二导热层，第二导热层位于第一导热层的一侧，第一导热层相对第二导热层靠近电子设备内的发热件，且第一导热层的导热系数大于或等于第二导热层的导热系数。采用本申请提供的电子设备的外壳包括导热系数较高的第一导热层，且第一导热层靠近电子设备的电子设备内的发热件，提高了外壳的散热效率。

Description

电子设备的外壳及电子设备外壳的制作方法
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备外壳的制作方法及电子设备的外壳。
背景技术
目前手机朝向轻薄化的方向发展，使得手机没有足够的空间设置散热结构，通常由手机的外壳将手机内产生的热量释放到手机外部。但是随着科技的不断进步，手机的工作速度和工作效率越来越高，手机的发热量也越来越大。
为了达到良好的散热效果，手机的外壳通常采用导热性能好的金属材料制成，然而，用户在使用手机时会直接接触发烫的金属外壳，使得用户的手部会产生灼烫感。
发明内容
本申请提供了一种电子设备的外壳，电子设备的外壳包括导热系数较高的第一导热层，且第一导热层靠近电子设备的电子设备内的发热件，提高了外壳的散热效率。本申请还提供一种电子设备外壳的制作方法。
第一方面，本申请提供一种电子设备的外壳。电子设备的外壳包括第一导热层及第二导热层，所述第二导热层位于所述第一导热层的一侧，所述第一导热层相对所述第二导热层靠近电子设备内的发热件，且所述第一导热层的导热系数大于或等于所述第二导热层的导热系数。
在一种实施方式中，所述第一导热层及所述第二导热层均采用塑胶材料，且所述第一导热层的导热系数大于或等于1W/mk。
在一种实施方式中，所述第一导热层的面积小于所述第二导热层的面积。
在一种实施方式中，所述第一导热层与所述第二导热层同层设置，所述第二导热层围绕所述第一导热层的周边，所述第一导热层与电子设备内的发热件相对设置。
在一种实施方式中，所述第二导热层位于所述第一导热层的一侧，且所述第二导热层位于所述外壳的外观侧。
在一种实施方式中，所述外壳还包括散热层，所述散热层位于所述第一导热层的一侧，且所述散热层位于相对所述第一导热层靠近所述电子设备内的发热件；或所述散热层位于所述第一导热层与所述第二导热层中间。
在一种实施方式中，所述散热层采用金属材料。
在一种实施方式中，所述第一导热层采用金属材料。
第二方面，本申请还提供一种电子设备外壳的制作方法。电子设备外壳的制作方法包括：
预处理原材料，以使所述原材料形成熔融状态；其中，所述原材料包括第一材料及第二材料，所述第一材料的导热系数大于或等于所述第二材料的导热系数；
将所述原材料通过分层或分区注塑方式成型为电子设备外壳。
在一种实施方式中，所述原材料包括金属材料，在所述将熔融状态的所述原材料通过注塑方式成型为电子设备外壳之前，所述制作方法还包括：
将所述金属材料冲压形成金属片；
将所述金属片置于注塑模具的模腔内。
在本申请实施例中，电子设备的外壳采用两种不同导热系数的第一导热层及第二导热层，且导热系数大的导热层靠近电子设备内的发热件，使得电子设备的外壳导热性能较高，能够提高应电子设备的外壳的散热效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的电子设备的外壳的结构示意图；
图2是本申请提供的电子设备的外壳应用于电子设备的结构示意图；
图3是图1所示结构沿A-A线处在第一实施例中的截面示意图；
图4是图1所示结构沿A-A线处在第二实施例中的截面示意图；
图5是图1所示电子设备的外壳在第三实施例中的结构示意图；
图6是图1所示结构沿A-A线处在第四实施例中的截面示意图；
图7是本申请提供的电子设备外壳的制作方法在第一实施方式中的流程示意图；
图8是本申请提供的电子设备外壳的制作方法在第二实施方式中的流程示意图；
图9是本申请提供的电子设备外壳的制作方法在第三实施方式中的流程示意图；
图10是本申请提供的电子设备外壳的制作方法在第四实施方式中的流程示意图；
图11是本申请提供的电子设备外壳的制作方法在第五实施方式中的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
请一并参阅图1及图2，图1是本申请实施例提供的电子设备的外壳的结构示意图；图2是本申请提供的电子设备的外壳应用于电子设备的结构示意图。电子设备的外壳100应用于电子设备200。电子设备的外壳100是电子设备200强有力的保护伞，不仅保护电子设备200防摔、防刮、防水和防震，也能有效减少灰尘的侵袭，增加了电子设备200的使用寿命，同时电子设备的外壳100也能够将电子设备200内部的热量释放到电子设备200的外部，以提高电子设备200的工作速度。例如，电子设备的外壳100为电池盖。
其中，电子设备200可以是手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等设备。在本申请的实施例中，以电子设备200是手机为例进行描写。也即，在本申请实施例中，以电子设备的外壳100是手机的外壳100为例进行描写。
进一步，请参阅图3，图3是图1所示结构沿A-A线处在第一实施例中的截面示意图。电子设备的外壳100包括第一导热层10。第一导热层10为外壳100的表面。其中，第一导热层10能够为外壳100的内表面，也能够为外壳100的外表面。可以理解的，当外壳100应用于电子设备200时，第一导热层10能够为接触(或面向)电子设备200的一侧，也能够为背离电子设备200的一侧。
如图3所示，在本申请第一实施例中，电子设备的外壳100仅包括第一导热层10。第一导热层10采用第一塑胶材料。第一塑胶材料的导热系数大于或等于1W/mk。其中，普通塑胶材料的导热系数一般只有0.2W/mk至0.3W/mk范围，基本可以忽略。
在本申请实施例中，外壳100采用的第一塑胶材料的导热系数约为普通塑胶材料的5倍以上。可以理解的，第一导热层10具有较高的导热性能，能够将电子设备200释放的热量，快速地传递至电子设备200的外部，从而有效地对电子设备200降温。
在本申请实施例中，电子设备的外壳100采用导热系数较高的塑胶材料，提高电子设备200的散热效率，保证了电子设备200的运行速率，从而能够提高电子设备200的可靠性。
在一种实施方式中，第一塑胶材料的材质为绝缘塑料。也即，第一导热层10采用绝缘材料。
在本申请实施例中，电子设备的外壳100采用绝缘材料，避免外壳100采用金属材料屏蔽电子设备200的信号，从而保证电子设备200的可靠性。
进一步，请参阅图4，图4是图1所示结构沿A-A线处在第二实施例中的截面示意图。第二实施例与第一实施例相同的大部分技术方案不再赘述。
外壳100还包括第二导热层20。第二导热层20位于第一导热层10的一侧。第一导热层10相对第二导热层20靠近电子设备内的发热件。例如，第二导热层20位于第一导热层10远离电子设备200内部的一侧。其中，第一导热层10的导热系数大于或等于第二导热层20的系数。
在本申请实施例中，外壳100包括第一导热层10及第二导热层20，其中，第一导热层10的导热系数大于或等于第二导热层20的系数，且第一导热层10靠近电子设备200的发热件的一侧，有利于电子设备200产生的热量快速地被传导开，从而提高外壳100的散热效果。
在一种实施方式中，第一导热层10及第二导热层20均采用塑胶材料，且第一导热层10的导热系数大于或等于1W/mk。第一导热层10采用第一塑胶材料，第二导热层20采用第二塑胶材料。可以理解的，第一塑胶材料采用导热系数高的塑胶材料。其中，第二塑胶材料能够采用普通塑胶材料。普通塑胶材料的导热系数一般只有0.2W/mk至0.3W/mk范围。
在本申请实施例中，外壳100的第一导热层10的导热系数为1W/mk，约为第二导热层10导热系数的5倍以上，使得电子设备200的发热件释放的热量，能够通过外壳100快速地传递至电子设备200的外部，从而有效地对电子设备200降温。
在一种实施方式中，第一导热层10能够采用金属材料，第二导热层20采用普通塑胶或导热塑胶。其中，第一导热层10相对第二导热层20靠近电子设备200内部的发热件。可以理解的，金属材料的导热系数高于普通塑胶或导热塑胶的导热系数。也即，第一导热层10的导热性能高于第二导热层20的导热性能。
在本本实施方式中，第一导热层10采用金属材料，由于金属材料的导热系数一般较大，大于塑胶材料的导热系数，且导热系数较大的第一导热层10靠近电子设备200内部的发热件，使得外壳100能够更加快速地将电子设备200内部的发热件的热量传递至电子设备200外部，达到对电子设备200有效降温的目的。
在一种实施方式中，第二导热层20位于外壳100的外观侧。可以理解的，第一导热层10为外壳100的内表面，第二导热层20为外壳100的外表面。当外壳100应用于电子设备200时，第一导热层10位于电子设备200的内部，也即，第一导热层10位于第二导热层20与电子设备200的发热件之间。
其中，第二导热层20采用第二塑胶材料，第二塑胶材料的导热系数小于第一塑胶材料的导热系数。例如，在一种实施方式中，第二塑胶材料的导热系数小于1W/mk。在另一种实施方式中，例如，第二塑胶材料的导热系数小于0.3W/mk。可以理解的，第二塑胶材料为低导热的塑胶材料或者普通塑胶材料。例如，第二塑胶材料采用聚碳酸酯(polycarbonate，PC)，或者指丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(acrylonitrile butadiene styrene，ABS)。
在本申请实施例中，第二塑胶材料采用导热系数较低的材料，能够降低外壳100原材料的成本，从而降低外壳100的成本。
请继续参阅图5，图5是图1所示电子设备的外壳100在另一角度的结构示意图。可以理解的，图5是本申请实施例提供的外壳在第三实施例中的结构示意图。第三实施例与前述实施例相同的大部分技术方案不再赘述。
如图5所示，第一导热层10的面积小于第二导热层20的面积。可以理解的，外壳100局部采用第一塑胶材料，局部采用第二塑胶材料。
进一步地，第一导热层10与第二导热层20同层设置。如图5所示了，第二导热层围绕在第一导热层10的周边。第一导热层10与电子设备200内的发热件相对设置。也即，第一导热层10位于电子设备200发热件的发热区域。可以理解的，第一导热层10靠近电子设备200内部的发热件。当外壳100应用于电子设备200时，电子设备200的发热件产生的热量，最先传递至与发热件靠近的第一导热层10。
在本申请实施例中，第一导热层10仅位于电子设备200的发热区域，外壳100所需第一塑胶材料的原料较少，从而降低了外壳100的制造成本。
进一步，请参阅图6，图6是图1所示结构沿A-A线处在第三实施例中的截面示意图。第三实施例与前述实施例相同的大部分技术方案不再赘述。
外壳100还包括散热层30。散热层30位于第一导热层10的一侧。在一种实施方式中，散热层30位于第一导热层10的一侧，且散热层30相对第一导热层10靠近电子设备200内的发热件。在其他实施例中，散热层30位于第一导热层10与第二导热层30中间，且散热层30靠近电子设备200内的发热件。其中，在本申请第三实施例中，以散热层30相对第一导热层10靠近电子设备200内的发热件为例来进行描写。
可以理解的，在一种实施方式中，第一导热层10位于外壳100的外观侧。第一导热层10与第二导热层20同层设置，第二导热层20围绕第一导热层10的周边。此时，第一导热层10及第二导热层20均为外壳100的外观侧。也即，第一导热层10及第二导热层20共同为外壳100的外表面，散热层30为外壳100的内表面。当外壳100应用于电子设备200时，散热层30位于第一导热层10靠近电子设备200的内部发热件的一侧，也即，散热层30位于第一导热层10与电子设备200的发热件之间。
散热层30采用金属材料。可以理解的，金属材料的导热系数高于第一塑料材料的导热系数。也即，散热层30的导热性能高于第一导热层10的导热性能。
在本申请实施例中，由于散热层30的导热性能较高，散热层30位于第一导热层10靠近电子设备200内部的一侧，有利于电子设备200产生的热量快速地被传导开，进一步地提高了外壳100的散热效果。
本申请实施例还提供一种电子设备外壳的制作方法。该制作方法不仅限于制作上述电子设备的外壳。请参阅图7，图7是本申请提供的电子设备外壳的制作方法在第一实施方式中的流程示意图。
电子设备外壳的制作方法，包括：
S110：预处理原材料，以使所述原材料形成熔融状态；其中，所述原材料包括第一材料及第二材料，第一材料的导热系数大于或等于第二材料的导热系数。
第一材料的导热系数大于或等于第二材料的导热系数，可以理解的，第一材料具有较高的导热性能，提高了电子设备外壳的导热性能，能够快速地将电子设备内部产生的热量传递至电子设备的外部。
可以理解的，在预处理原材料之前，根据电子设备的测试要求，确定外壳的原材料。其中，原材料可以为塑胶材料，也可以为金属材料。
在确定外壳的原材料之前，确定电子设备外壳。电子设备外壳作为电子设备外观的一部分，直接影响电子设备的美观。因此，电子设备外壳直接影响电子设备的美感。
其中，在确定电子设备外壳后，根据电子设备外壳确定注塑模具的形状。注塑模具的表面可以选择蚀纹或抛光镜面。
S120：将所述原材料通过分层或分区注塑方式成型为电子设备外壳。
可以理解的，将上述步骤熔融状态的原材料通过注塑方式成型为电子设备外壳。由于原材料包括第一材料及第二材料，通过分层或分区的注塑方式，能够使得第一材料与第二材料形成的结构交错设置，例如，第一材料与第二材料形成不同的层结构；第一材料与第二材料形成同层结构，且位于同层结构的不同区域。
其中，在注塑设备上合理设定材料的熔融温度、模温、注塑压力、保压压力等工艺参数，注塑成型得到预设形状。例如，预设形状为所述电子设备外壳的全部形状，或者所述电子设备外壳的部分形状。当第一塑胶材料采用聚碳酸酯时，熔融温度约在270度至320度范围，模温约在85度至130度范围。当第一塑胶材料采用聚酰胺(Polyamide，PA)时，熔融温度约在260度至300度范围，模温约在80度至100度范围。
可以理解的，当原材料仅为第一塑胶材料时，此时预设形状为电子设备外壳最终的形状。当原材料为第一塑胶材料及其他材料时，此时预设形状并非电子设备外壳的最终形状至少第一塑胶材料注塑后形成的形状。
在本申请实施例中，电子设备外壳采用导热系数大于或等于1W/mk的第一导热塑胶材料，其导热系数为普通塑胶材料的5倍以上，使得制成的外壳导热性能较高，能够提高应用此外壳的电子设备的散热效率。
在一种实施方式中，第一塑胶材料的材质为绝缘塑料。也即，第一导热层采用绝缘材料。
在本申请实施例中，电子设备的外壳采用绝缘材料，避免外壳采用金属材料屏蔽电子设备的信号，从而保证电子设备的可靠性。
进一步地，请参阅图8，图8是本申请提供的电子设备外壳的制作方法在第二实施方式中的流程示意图。以下主要说明本实施方式与第一实施方式的区别，本实施方式与第一实施方式相同的大部分技术内容后文不再赘述。
电子设备外壳的制作方法，包括：
S210：预处理原材料，以使所述原材料形成熔融状态。
其中，S210所包括的具体步骤参阅前述S110。
S220：将熔融状态的所述原材料通过分层或分区注塑方式成型为电子设备外壳。
其中，S220所包括的具体步骤参阅前述S120。
S230：对电子设备外壳的表面喷涂至预设颜色。
其中，预设颜色为单色、多色或者渐变色。当预设颜色为渐变色时，喷涂可以采用对角线、上下或者左右等渐变方式。可以理解的，当预设颜色为渐变色时，喷涂的方式不做具体限定。
S240：对电子设备外壳的表面进行镭雕，以使外壳呈现预设的装饰效果。
其中，镭雕的方式在本申请实施例中不做具体限定。在一种实施方式中，能够采用二氧化碳镭雕的方式。其中，镭雕参数可以设定为：镭雕速度700mm/s～1000mm/s，镭雕功率20w～50w。装饰的效果可以呈现哑光或者纹理的装饰效果。
在本申请实施例中，对外壳的表面进行镭雕，以使外壳呈现预设的装饰效果，提高电子设备外壳的美感，从而提高电子设备的美感。
进一步地，请参阅图9，图9是本申请提供的电子设备外壳的制作方法在第三实施方式中的流程示意图。以下主要说明本实施方式与第一实施方式的区别，本实施方式与第一实施方式相同的大部分技术内容后文不再赘述。
电子设备外壳的制作方法，包括：
S310：预处理原材料，以使原材料形成熔融状态；其中，原材料包括第一塑胶材料及第二塑胶材料，第一塑胶材料的导热系数大于或等于1W/mk，第二塑胶材料的导热系数小于第一塑胶材料。
第二塑胶材料的导热系数小于第一塑胶材料的导热系数，相应地，第二塑胶材料的成本小于第一塑胶材料的成本。在原材料的量相同的情况下，外壳单独采用第一塑胶材料的成本，大于采用第一塑胶材料与第二塑胶材料混合的成本。其中，第一塑胶材料与第二塑胶材料满足双料注塑的兼容性要求。
可以理解的，在本申请实施例中，原材料包括两种塑胶材料，其中一种塑胶材料采用导热系数较高的材料，另一种采用导热系数较低的材料，由于导热系数较低的塑胶材料的成本较低，使得采用第一塑胶材料与第二塑胶材料的外壳成本较低。
其中，预处理原材料，以使原材料形成熔融状态的步骤包括：
预处理第一塑胶材料，以得到熔融状态的第一塑胶材料；及
预处理第二塑胶材料，以得到熔融状态的第二塑胶材料。
预处理第二塑胶材料的步骤与预处理第一塑胶材料的步骤能够相同。具体步骤参阅前述S110。其中，预处理第一塑胶材料与预处理第二塑胶材料的顺序不作具体限定。可以理解的，预处理第一塑胶材料与预处理第二塑胶材料可以同时预处理，也可以先后预处理。
S320：将熔融状态的第一塑胶材料与熔融状态的第二塑胶材料同时注塑，以获得电子设备外壳；
或者，将熔融状态的第一塑胶材料与熔融状态的第二塑胶材料先后注塑，以获得电子设备外壳。
可以理解的，在本申请实施中，电子设备的外壳采用双料注塑成型。其中，根据电子设备外壳制造的注塑模具，能够应用于双料注塑成型。其模具定模表面可以选择蚀纹或抛光镜面。
在注塑设备上分别设定第一塑胶材料及第二塑胶材料对应的熔融温度、模温、注塑压力、保压压力等工艺参数，依次注塑第一塑胶材料、第二塑胶材料，或者，依次注塑第二塑胶材料、第一塑胶材料，分别可以获得双料电子设备外壳，即两种不同组合效果和两种不同导热效果的电子设备外壳。
其中，如果第一塑胶材料与第二塑胶材料基材不同，需先注塑熔融温度和热变形温度高的材料，再注塑熔融温度和热变形温度低的材料。
在本申请实施例中，第二塑胶材料采用导热系数较低的材料，能够降低外壳原材料的成本，从而降低外壳的成本。
请参阅图10，图10是本申请提供的电子设备外壳的制作方法在第四实施方式中的流程示意图。以下主要说明本实施方式与第一实施方式的区别，本实施方式与第一实施方式相同的大部分技术内容后文不再赘述。
电子设备外壳的制作方法，包括：
S410：预处理原材料，以使原材料形成熔融状态；其中，原材料包括第一塑胶材料及金属材料，第一塑胶材料的导热系数大于或等于1W/mk。
其中，预处理原材料的具体步骤参阅前述S110。
金属材料的导热系数高于第一塑料材料的导热系数。例如，金属材料选用铝材料。
在本申请实施例中，采用金属与第一塑胶材料，进一步地提高了电子设备外壳的导热系数，进一步地提高了外壳的散热效果。
S420：将金属材料冲压形成金属片。
根据电子设备外壳的造型及结构设计，选用金属素材片材，例如铝片，其厚度根据电子设备外壳整体厚度和第一塑胶材料结合要求选择，冲压成型获得所需金属片件。
S430：将金属片置于注塑模具的模腔内。
其中，在将金属片置于注塑模具的模腔内之前，还包括预热金属片。可以采用机械手将预热的金属片放入注塑模具的模腔内。
S450：合模射胶，注塑获得第一塑胶材料与金属材料一体的电子设备的外壳。
可以理解的，在本申请实施中，电子设备的外壳采用第一塑胶材料及金属材料。其中，金属材料的导热系数高于第一塑料材料的导热系数，进一步地提高了电子设备外壳的导热系数，进一步地提高了外壳的散热效果。
进一步地，请参阅图11，图11是本申请提供的电子设备外壳的制作方法在第五实施方式中的流程示意图。以下主要说明本实施方式与第一实施方式的区别，本实施方式与第一实施方式相同的大部分技术内容后文不再赘述。
电子设备外壳的制作方法，包括：
S510：烘干原材料。
由于注塑成型对材料的要求不同，因此需要根据第一塑胶材料的含水量、外观色泽或颗粒情况等，对第一塑胶材料进行预处理。其中，预处理第一塑胶材料，避免第一塑胶材料包括其他成分，能够提高注塑成型的良品率。
其中，在一种实施方式中，烘干原材料的步骤包括：
检测原材料的含水量；
当原材料的含水量大于或等于预设含水量时，烘干原材料。
其中，烘干原材料能够在预定的温度范围内，对原材料材料干燥预设的时间。例如，当原材料采用聚碳酸酯时，能够在120度下干燥2小时至4小时。当原材料采用聚酰胺时，能够在80度下干燥2小时至4小时。
在本申请实施例中，当原材料的含水量超标时，需要对原材料进行预热干燥，以保证原材料的干燥性，提高注塑成型的良品率。
S520：预处理原材料，以使原材料形成熔融状态。
其中，S520所包括的具体步骤参阅前述S110。
S530：将熔融状态的原材料通过分层或分区注塑方式成型为电子设备外壳。
其中，S530所包括的具体步骤参阅前述S120。
在本申请实施例中，先对原材料进行预热干燥，以保证原材料的干燥性，提高注塑成型的良品率。
以上对本申请实施方式进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种电子设备的外壳，其特征在于，包括第一导热层及第二导热层，所述第二导热层位于所述第一导热层的一侧，所述第一导热层相对所述第二导热层靠近电子设备内的发热件，且所述第一导热层的导热系数大于或等于所述第二导热层的导热系数。
2.如权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述第一导热层及所述第二导热层均采用塑胶材料，且所述第一导热层的导热系数大于或等于1W/mk。
3.如权利要求1或2所述的外壳，其特征在于，所述第一导热层的面积小于所述第二导热层的面积。
4.如权利要求3所述的外壳，其特征在于，所述第一导热层与所述第二导热层同层设置，所述第二导热层围绕所述第一导热层的周边，所述第一导热层与电子设备内的发热件相对设置。
5.如权利要求1或2所述的外壳，其特征在于，所述第二导热层位于所述第一导热层的一侧，且所述第二导热层位于所述外壳的外观侧。
6.如权利要求1或2所述的外壳，其特征在于，所述外壳还包括散热层，所述散热层位于所述第一导热层的一侧，且所述散热层相对所述第一导热层靠近电子设备内的发热件；或所述散热层位于所述第一导热层与所述第二导热层中间。
7.如权利要求6所述的外壳，其特征在于，所述散热层采用金属材料。
8.如权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述第一导热层采用金属材料。
9.一种电子设备外壳的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
预处理原材料，所述原材料包括第一材料及第二材料，所述第一材料的导热系数大于或等于所述第二材料的导热系数；
将所述原材料通过分层或分区注塑方式成型为电子设备外壳。
10.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述原材料包括金属材料，在所述将所述原材料通过注塑方式成型为电子设备外壳之前，所述制作方法还包括：
将所述金属材料冲压形成金属片；
将所述金属片置于注塑模具的模腔内。
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