CN111183338A - 物理量检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明获得一种能够检测吸入空气的多种物理量的低压力损失的物理量检测装置。本发明为一种物理量检测装置(20)，其检测在主通道(22)内流动的被测量气体(2)的多种物理量，该物理量检测装置(20)的特征在于，具备：传感器，其检测多种物理量；电路基板(207)，其能够贴装控制所述物理量的电子零件；电路基板收纳部(235)，其收纳所述电路基板(207)；以及副通道(234)，其供流量传感器进行配置；所述电路基板(207)收纳在所述副通道(234)上游侧的所述电路基板收纳部(235)中，相对于在主通道(22)内流动的被测量气体(2)而平行地配置。

Description

物理量检测装置

技术领域

本发明例如涉及检测内燃机的吸入空气的物理量的物理量检测装置。

背景技术

例如专利文献1中展示了一种热式流量计的构成，其中，测量部从进气通道的内壁朝通道中心突出，在该测量部内配置有收取流体用的副通道，并且以跨越所述弯曲的副通道的方式配置有电路基板。在上述以往的装置中，提出了一种通过将电路基板高效地配置在副通道内而能够缩短测量部的长度方向的尺寸、使得压力损失较低的物理量检测装置。

例如专利文献2中展示了一种热式流量计的构成，其中，测量部从进气通道的内壁朝通道中心突出，在该测量部的上游侧以与主通道流体垂直的方式配置有电路基板，副通道配置在测量部的下游侧。在上述以往的装置中，提出了一种对测量部并列配置电路基板和副通道而能够缩短测量部的长度方向的尺寸、使得压力损失较低的物理量检测装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4968267号

专利文献2：EP2029976A1

发明内容

发明要解决的问题

上述以往的装置提出了高效地配置电路基板和副通道而能够实现低矮化的安装方法，但是，例如在对进气温度传感器、湿度传感器、压力传感器等的检测功能进行多功能化的情况下，控制电路、保护电路、电路布线数的增加、电子零件的追加会导致电路基板的尺寸增加，恐怕会影响测量部的尺寸维持。

在上述专利文献1的构成中，电路基板增加会导致副通道内部的压力损失增加，产生使流量传感器的流速灵敏度降低的担忧。此外，在电路基板上设置有各种传感器的情况下，各种传感器自身成为障壁，还会产生起因于流体的紊乱的流量传感器的噪声性能、脉动特性变差的担忧。

在上述专利文献2的构成中，虽然能够维持测量部的长度方向的尺寸，但电路基板增加会导致测量部的厚度方向的尺寸增加，因此反而会产生压力损失增大的担忧。

本发明是鉴于上述问题而成，其目的在于提供一种能够检测吸入空气的多种物理量的、低压力损失的物理量检测装置。

解决问题的技术手段

解决上述问题的本发明的物理量检测装置检测在主通道内流动的被测量气体的多种物理量，其特征在于，具备：传感器，其检测多种物理量；电路基板，其能够贴装控制所述物理量的电子零件；电路基板收纳部，其收纳所述电路基板；以及副通道，其供流量传感器进行配置；

所述电路基板收纳在所述副通道上游侧的所述电路基板收纳部中，相对于在主通道内流动的被测量气体而平行地配置。

发明的效果

根据本发明，能在维持或减小长度方向、厚度方向的尺寸并确保性能的同时，对检测功能实现多功能化。因而，提供一种能够检测吸入空气的多种物理量的、低压力损失的物理量检测装置。

根据本说明书的记述、附图，将明确本发明相关的更多特征。此外，上述以外的课题、构成及效果将通过以下实施方式的说明来加以明确。

附图说明

图1为表示在内燃机控制系统中使用本发明的物理量检测装置的一实施例的系统图。

图2A为物理量检测装置的主视图。

图2B为物理量检测装置的后视图。

图2C为物理量检测装置的左侧视图。

图2D为物理量检测装置的右侧视图。

图2E为物理量检测装置的俯视图。

图2F为物理量检测装置的仰视图。

图3为说明对物理量检测装置周边的被测量气体的流速进行测定得到的结果的图。

图4A为图2E的IVA-IVA线截面图。

图4B为说明本实施方式的凸缘处的树脂成型时的树脂的流动的图。

图5A为比较例中的相当于图4A的图。

图5B为说明比较例的凸缘处的树脂成型时的树脂的流动的图。

图6A为卸下了盖体的状态的壳体的主视图。

图6B为图6A的VIB-VIB线截面图。

图7A为表示各传感器的容许温度误差的数值图表。

图7B为表示发动机室内的各传感器的温度变化的图表。

图8A为卸下了盖体的壳体的主视图。

图8B为电路基板的主视图。

图8C为图8B的VIIIC-VIIIC线截面图。

图9A为卸下了盖体和基板的壳体的主视图。

图9B为图9A的IXB-IXB线截面图。

图9C为图9A的IXC-IXC线截面图。

图10A为贴装有芯片封装件和电路零件的电路基板的主视图。

图10B为图10A的XB-XB线截面图。

图10C为图10A的XC-XC线截面图。

图11A为表示形成有多块图10A所示的电路基板的基板片的图。

图11B为放大表示图11A的XIB部的图。

图11C为图11B的XIC-XIC线截面图。

图12为表示比较例的形成有多块电路基板的基板片的图。

图13A为芯片封装件的主视图。

图13B为芯片封装件的后视图。

图13C为芯片封装件的左侧视图。

图13D为芯片封装件的右侧视图。

图13E为芯片封装件的仰视图。

图14为未贴装电路零件的电路基板的主视图。

具体实施方式

以下所说明的具体实施方式(以下记作实施例)解决了实际产品期望解决的各种问题，尤其解决了为了用作车辆的检测吸入空气的物理量的检测装置而希望予以解决的各种问题，取得了各种效果。下述实施例所解决的各种问题中的一个是上述的发明要解决的问题一栏中记载的内容，此外，下述实施例所取得的各种效果中的1个是发明的效果一栏中记载的效果。在下述实施例的说明中对下述实施例所解决的各种问题还有通过下述实施例取得的各种效果进行叙述。因而，下述实施例中叙述的实施例所解决的问题和效果还记载了发明要解决的问题一栏和发明的效果一栏的内容以外的内容。

在以下的实施例中，即便图号不同，同一参考符号也表示同一构成，起到相同作用效果。对于已说明过的构成，有时仅在图中标注参考符号而省略说明。

图1为表示在电子燃料喷射方式的内燃机控制系统1中使用本发明的物理量检测装置的一实施例的系统图。根据具备发动机汽缸11和发动机活塞12的内燃机10的动作，吸入空气作为被测量气体2从空气滤清器21吸入，经由作为主通道22的例如进气体、节气门体23及进气岐管24而引导至发动机汽缸11的燃烧室。引导至燃烧室的吸入空气即被测量气体2的物理量由本发明的物理量检测装置20加以检测，根据该检测到的物理量从燃料喷射阀14供给燃料，与被测量气体2一起以混合气的状态被引导至燃烧室。再者，在本实施例中，燃料喷射阀14设置在内燃机的进气口，喷射到进气口的燃料与被测量气体2一起形成混合气，经由进气门15被引导至燃烧室而燃烧，产生机械能。

被引导进燃烧室的燃料及空气呈燃料与空气的混合状态，通过火花塞13的火花点火而以爆炸方式燃烧，产生机械能。燃烧后的气体从排气门16被引导至排气管，作为废气3从排气管排出至车外。被引导至所述燃烧室的吸入空气即被测量气体2的流量由节气门25加以控制，该节气门25的开度根据加速踏板的操作而变化。根据被引导至所述燃烧室的吸入空气的流量来控制燃料供给量，驾驶员控制节气门25的开度来控制被引导至所述燃烧室的吸入空气的流量，由此，可以控制内燃机产生的机械能。

＜内燃机控制系统的控制的概要＞

从空气滤清器21收取并在主通道22内流动的吸入空气即被测量气体2的流量、温度、湿度、压力等物理量由物理量检测装置20加以检测，表示吸入空气的物理量的电信号从物理量检测装置20输入至控制装置4。此外，测量节气门25的开度的节气门角度传感器26的输出被输入至控制装置4，进一步地，为了测量内燃机的发动机活塞12、进气门15、排气门16的位置和状态还有内燃机的转速，旋转角度传感器17的输出被输入至控制装置4。为了根据废气3的状态来测量燃料量与空气量的混合比的状态，氧传感器28的输出被输入至控制装置4。

控制装置4根据物理量检测装置20的输出即吸入空气的物理量和基于旋转角度传感器146的输出测量出的内燃机的转速，来运算燃料喷射量和点火时间。根据这些运算结果来控制从燃料喷射阀14供给的燃料量或者利用火花塞13点火的点火时间。燃料供给量、点火时间实际上还根据物理量检测装置20检测到的温度、节气门角度的变化状态、发动机转速的变化状态、氧传感器28测量出的空燃比的状态来细致地加以控制。进而，在内燃机的怠速运转状态下，控制装置4通过怠速空气控制阀27来控制绕过节气门132的空气量，从而控制怠速运转状态下的内燃机的转速。

作为内燃机的主要控制量的燃料供给量、点火时间都是以物理量检测装置20的输出为主参数来加以运算。因而，物理量检测装置20的检测精度的提高、经时变化的抑制、可靠性的提高对于车辆的控制精度的提高、可靠性的确保是比较重要的。

尤其是近年来与车辆的省油相关的期望极高，而且与废气净化相关的期望极高。要响应这些期望，由物理量检测装置20检测的吸入空气2的物理量的检测精度的提高便极为重要。此外，物理量检测装置20维持高可靠性也很重要。

搭载物理量检测装置20的车辆是在温度、湿度的变化较大的环境中使用。物理量检测装置20较理想也考虑了对该使用环境下的温度、湿度的变化的应对和对尘埃、污染物质等的应对。

此外，物理量检测装置20安装在受到来自内燃机的发热的影响的进气管中。因此，内燃机的发热会经由作为主通道22的进气管传递至物理量检测装置20。物理量检测装置20通过与被测量气体进行传热来检测被测量气体的流量，因此，尽可能抑制来自外部的热的影响是比较重要的。

车辆中搭载的物理量检测装置20不仅仅像以下说明的那样解决发明要解决的问题一栏中记载的问题并取得发明的效果一栏中记载的效果，还像以下说明的那样充分考虑上述各种问题而解决产品上需要解决的各种问题、取得各种效果。物理量检测装置20所解决的具体问题和取得的具体效果将在以下实施例的记载中进行说明。

＜物理量检测装置的外观结构＞

图2A至图2F为表示物理量检测装置的外观的图。再者，在以下的说明中，被测量气体是沿主通道的中心轴流动。

物理量检测装置20从主通道22的通道壁上设置的安装孔插入至主通道22内部来加以使用。物理量检测装置20具备壳体201和安装在壳体201上的盖体202。壳体201是通过对合成树脂制材料进行注塑成型来构成的，盖体202例如由板状构件构成，该板状构件由铝合金等导电性材料构成。盖体202形成为薄板状，具有宽敞、平坦的冷却面。

壳体201具有：凸缘211，其用于将物理量检测装置20固定在作为主通道22的进气体上；连接器212，其从凸缘211突出，并且为了进行与外部设备的电连接而从进气体露出至外部；以及测量部213，其以从凸缘211朝主通道22的中心突出的方式延伸。

测量部213呈从凸缘211朝主通道22的中心方向延伸的薄长形状，具有宽阔的正面221和背面222以及狭窄的一对侧面223、224。在物理量检测装置20已安装在主通道22上的状态下，测量部213从主通道22的内壁朝主通道22的通道中心突出。并且，正面221和背面222沿主通道22的中心轴平行配置，测量部213的狭窄的侧面223、224当中的、测量部213的宽度方向一侧的侧面223相对配置在主通道22上游侧，测量部213的宽度方向另一侧的侧面224相对配置在主通道22下游侧。

如图2F所示，测量部213中，测量部213的正面221沿宽度方向从一侧的侧面223到另一侧的侧面224是平坦的，相对于此，测量部213的背面222对角部进行了倒角，而且随着从宽度方向中间位置过渡至另一侧的侧面224而朝逐渐接近正面的方向倾斜，截面形状呈所谓的流线型。因而，可以将从主通道22上游流过来的被测量气体2沿正面221及背面222顺畅地引导至下游，能够减小对被测量气体2的流体阻力。

测量部213的顶端部中，测量部213的下表面形成为阶梯状，具有在物理量检测装置20已安装在主通道22上的状态下配置于主通道22上游侧的一侧的下表面226和配置于主通道22下游侧的另一侧的下表面227，另一侧的下表面227比一侧的下表面226更突出，连结一侧的下表面226与另一侧的下表面227之间的阶梯面228朝向主通道22上游侧相对配置。并且，在测量部213的阶梯面228上开设有将吸入空气等被测量气体2的一部分收取至测量部213内的副通道用的入口231。并且，在测量部213的宽度方向另一侧的侧面224而且是与阶梯面228相对的位置开设有将收取到测量部213内的副通道的被测量气体2送回至主通道22用的第1出口232及第2出口233。

也就是说，测量部213具有：第1壁部(一侧的侧面223)，其朝向主通道22中的被测量气体2的流动方向上游侧相对配置；以及第2壁部(阶梯面228)，其在相较于第1壁部而言靠测量部213的顶端部侧而且是主通道22中的被测量气体2的流动方向下游侧的位置上朝向被测量气体2的流动方向上游侧相对配置，并且副通道的入口231开设在该第2壁部上。

物理量检测装置20中，由于副通道的入口231设置在从凸缘211朝主通道22的中心方向延伸的测量部213的顶端部，因此，可以将与远离内壁面的中央部较近的部分的气体而不是主通道22内壁面附近的气体收取至副通道。因此，物理量检测装置20可以测定远离主通道22内壁面的部分的气体的流量，从而能抑制热等的影响造成的测量精度的降低。

在主通道22内壁面附近，容易受到主通道22的温度的影响，成为被测量气体2的温度不同于气体原本的温度的状态，与主通道22内的主气体的平均状态不一样。尤其是在主通道22为发动机的进气体的情况下，大多会受到来自发动机的热的影响而维持在高温。因此，主通道22内壁面附近的气体大多比主通道22原本的气温高，会导致测量精度降低。此外，在主通道22内壁面附近，流体阻力较大，流速比主通道22的平均流速低。因此，若将主通道22内壁面附近的气体作为被测量气体2收取至副通道，则有流速相对于主通道22的平均流速的降低导致测量误差之虞。

物理量检测装置20是在从凸缘211朝主通道22中央延伸的薄长的测量部213的顶端部设置入口231，因此能减少内壁面附近的流速降低造成的测量误差。此外，物理量检测装置20不仅是在从凸缘211朝主通道22的中央延伸的测量部213的顶端部设置入口231，还将副通道的第1出口232及第2出口233也设置在测量部213的顶端部，因此能进一步减少测量误差。

物理量检测装置20的测量部213呈沿着从主通道22外壁朝向中央的轴较长地延伸的形状，而侧面223、224的宽度像图2C及图2D所示那样呈狭窄形状。由此，对于被测量气体2而言，物理量检测装置20可以将流体阻力抑制在较小值。

＜温度检测部的结构＞

如图2B所示，物理量检测装置20在测量部213的顶端部设置有作为温度检测部的进气温度传感器203。进气温度传感器203以露出至测量部213之外的方式设置。具体而言，在被测量气体2的流动方向上是配置在测量部213的一侧的侧面的下游侧的位置而且是测量部213的阶梯面228的上游侧的位置。在测量部213的阶梯面228上开设有副通道的入口231，进气温度传感器203配置在副通道的入口231的上游侧。

由于进气温度传感器203是以露出至测量部213之外的方式设置，而且配置在副通道的入口231的上游侧，因此，与将进气温度传感器203配置在测量部213的副通道内的情况相比，对设置在副通道内的流量传感器205的流量测量产生的影响较小。

进气温度传感器203由轴心引线零件构成，该轴心引线零件具有圆柱状的传感器主体203a和从传感器主体203a的轴向两端部朝相互分离的方向突出的一对引线203b。进气温度传感器203经由引线203b贴装在测量部213内的电路基板207上，一对引线203b从测量部213的一侧的下表面226突出，传感器主体203a配置在与测量部213的阶梯面228相对的位置。进气温度传感器203以成为沿着测量部213的一侧的下表面226平行且沿着被测量气体2的流动方向的朝向的方式配置。

由于进气温度传感器203以由一对引线203b支承传感器主体203a的状态露出到测量部213之外，因此，在测量部213上形成用于保护进气温度传感器203的护板202a更佳。护板202a从测量部213的下表面突出，相较于进气温度传感器203而言相对配置在测量部213的正面侧。本实施例中展示的是通过使盖体202的一部分从测量部213的下表面突出来构成护板的例子，但也可形成突出至壳体201的形状来构成护板。通过设置护板202a，能够防止在物理量测量装置的搬送时、作业时等进气温度传感器203直接接触其他物体这一情况于未然。

此外，护板202a还作为发挥整流效果的整流构件而发挥功能，由此，能够抑制流体撞在进气温度传感器203上造成的流动的紊乱。因此，能够抑制流动的紊乱侵入至搭载流量传感器205的副通道234，从而能抑制在副通道234的入口231的上游侧有配置进气温度传感器203的情况下的、对流量传感器205的影响。尤其是在通过将进气温度传感器203的传感器主体203a配置在作为流速较快的部位的入口231的开口投影面上来谋求提高响应性的情况下，传感器主体203a在流速较快的部位会导致流动的紊乱容易侵入至副通道内，因此，为了取得流量传感器205与进气温度传感器203的精度的平衡，更优选加以整流而抑制流动的紊乱。

护板202a的突出长度可以任意选择。例如，在进气温度传感器203配置在大幅远离测量部213的一侧的下表面226的位置的情况下，以护板202a的顶端至少配置到与进气温度传感器203相同的位置的方式设定其突出长度。此外，在进气温度传感器203配置在测量部213的一侧的下表面226附近位置的情况下，与配置在大幅远离下表面226的位置的情况相比，接触其他物体的可能性也降低，因此也可不设置护板。

测量部213具有：一侧的侧面223(第1壁部)，其朝向主通道22中的被测量气体2的流动方向上游侧相对配置；以及阶梯面228(第2壁部)，其在相较于一侧的侧面223而言靠测量部213的顶端部侧而且是主通道22中的被测量气体2的流动方向下游侧的位置上朝向被测量气体2的流动方向上游侧相对配置，并且副通道的入口231开设在该第2壁部上。换句话说，是在相较于第1壁部223而言靠顶端侧(凸缘211的相反侧)而且是下游侧设置副通道234的入口231。

并且，进气温度传感器203配置在相较于一侧的侧面223而言靠主通道22中的被测量气体2的流动方向下游侧而且是相较于阶梯面228(第2壁部)上开设的副通道的入口231而言靠主通道22中的被测量气体2的流动方向上游侧的位置。

当在主通道22内流动的被测量气体2撞在一侧的侧面223上时，会产生朝测量部213的阶梯面228流入的剥离流。该剥离流会使一侧的侧面223的下游而且是顶端侧的气流增速。由于进气温度传感器203配置在与该增速后的气流冲撞的区域内，因此能提高响应性。

图3中，对物理量检测装置周边的被测量气体的流速进行了测定。根据测定结果，在测量部213的一侧的侧面223的上游侧的点(8)～(14)，流速为0.5m/s以下，相对于此，在测量部213的一侧的侧面223的下游侧而且是测量部213的阶梯面228的上游侧的点(1)～(7)，流速为0.6m/s以上，测量部213的一侧的侧面223的下游侧而且是测量部213的阶梯面228的上游侧的位置的流速比测量部213的一侧的侧面223上游侧的位置的流速快。推测其原因在于，被测量气体2冲撞至测量部213的一侧的侧面223而产生的剥离流使得测量部213的一侧的侧面223的下游侧而且是测量部213的阶梯面228的上游侧的位置上的被测量气体2的流动增速。

进一步地，位于入口231的投影面上的(2)～(7)的流速为0.7m/s以上，流动更快。推测其原因在于，在下游侧不存在成为障碍物的壁部，从而使得流体的阻力变小，由此，流体更容易流动。

并且，容易体现出第1壁部223所引起的剥离带来的增速影响而且在下游侧不存在成为流体阻力的障碍物的(2)、(3)得到了特别优异的结果。

根据本实施方式的物理量检测装置20，进气温度传感器203配置在测量部213的一侧的侧面223的下游侧而且是测量部213的阶梯面228的上游侧的位置、而不是测量部213的一侧的侧面223的上游侧的位置，因此，不仅是从上游笔直地流过来的被测量气体2，另外剥离流也会撞在进气温度传感器203上。因而，可以提高进气温度传感器203的散热性。

更优选的是，传感器主体203a位于入口投影面上，如此一来，能够抑制气流的减速。在该情况下，若设置整流构件(护板)，则能抑制侵入至副通道234的流体的紊乱，因此满足与流量传感器205的精度上的权衡，所以更加理想。

在本实施例中，由于在有限的安装空间中的副通道234的开口231的上游侧形成增速区域且在增速区域内搭载进气温度传感器203，因此，可以在维持、提高精度的情况下谋求小型化。并且，是通过第1壁部223来一体地实施收取至副通道234的空气的增速和吹到进气温度传感器203的空气的增速，因此有助于节省空间。

＜凸缘的结构＞

物理量检测装置20的测量部213从主通道22上设置的安装孔插入至内部，物理量检测装置20的凸缘211抵接在主通道22上，并通过螺钉固定在主通道22上。凸缘211具有由规定板厚构成的俯视大致矩形状，如图2E及图2F所示，在对角线上的角部以成对的方式设置有固定孔部241。固定孔部241具有贯穿凸缘211的通孔242。凸缘211是通过在固定孔部241的通孔242中穿插未图示的固定螺钉并旋入至主通道22的螺孔中而固定在主通道22上。

如图2E所示，在凸缘211的上表面设置有多个加强筋。加强筋包括以直线方式连接固定孔部241与连接器212之间的第1加强筋243、包围固定孔部241的通孔242周围的截面为锥状的第2加强筋244、沿凸缘211的外周部设置的第3加强筋245、以及在凸缘211的对角线上而且沿与第1加强筋243交叉的方向延伸的第4加强筋246。

第1加强筋243是以跨及作用对主通道22的螺钉固定力的固定孔部241与借助立体形状而使得刚性相对较高的连接器212之间的方式呈直线状设置，因此凸缘加固效果好。因而，与没有第1加强筋243的凸缘相比，可以减薄凸缘211的厚度，从而能谋求整个壳体的轻量化，此外，可以降低壳体201成型时构成凸缘211的树脂的收缩的影响。

图4A为图2E的IVA-IVA线截面图，图4B为说明本实施方式的凸缘处的树脂成型时的树脂的流动的图，图5A为比较例中的相当于图4A的图，图5B为说明比较例的凸缘处的树脂成型时的树脂的流动的图。

壳体201是通过向成型模具内进行树脂的注塑成型来制造的，树脂成型时，在凸缘211的部分，树脂P以绕通孔242周围迂回的方式在成型模具内流动。例如在像图5A所示那样固定孔部241的通孔242周围的壁厚均匀的情况下，树脂P的流动的控制比较困难，如图5B所示，形成为树脂P在通孔242的部分分为两股而从通孔242两侧分别流入，这时，在宽度方向中央部分为开头(先頭)地前进，首先相互在该宽度方向中央部分合流，并朝接近通孔242的方向和离开通孔242的方向逐渐合流。因而，恐怕会在合流部分产生树脂P的合流不充分而脆弱的熔合部(树脂合流部)，在不使用金属衬套的情况下，耐久性较低，有产生龟裂的可能。

相对于此，在本实施方式中，如图4A所示，在通孔242周围设置有截面为锥状的第2加强筋244。关于第2加强筋244，如图4B所示，树脂P在通孔242的部分分为两股而从通孔242两侧分别流入，这时，是以流入的树脂P的宽度方向通孔附近部分为开头，首先在该部分合流，并仅朝离开通孔242的方向推进合流，以如此方式控制树脂P的流动。因而，在合流部分能使树脂P充分合流，从而能防止脆弱的熔合部的产生。

第1加强筋243沿连结一对固定孔部241的对角线上设置成直线状，第4加强筋246以沿着另一对角线上排列的方式设置。与第4加强筋246相比，第1加强筋243形成得相对较宽，刚性提高。第3加强筋245中，在凸缘211的每一边设置有缺口，防止液体积留在凸缘211的上表面而且是被第1加强筋243和第3加强筋245围住的区域内。

如图2E所示，连接器212在其内部设置有4根外部端子247和修正用端子248。外部端子247是用于输出物理量检测装置20的测量结果即流量和温度等物理量的端子、以及用于供给物理量检测装置20动作用的直流电的电源端子。修正用端子248是用于进行生产出来的物理量检测装置20的测量而求出与各物理量检测装置20相关的修正值、并将修正值存储至物理量检测装置20内部的存储器的端子，在其后的物理量检测装置20的测量动作中，会使用上述存储器中存储的表示修正值的修正数据，该修正用端子248则不使用。因而，为了避免在外部端子247与其他外部设备的连接时修正用端子248成为干扰，修正用端子248设为与外部端子247不同的形状。在该实施例中，修正用端子248呈比外部端子247短的形状，即便连接至外部端子247的去往外部设备的连接端子插入至连接器212，也不会导致连接故障。

＜壳体的结构＞

图6A为卸下了盖体的状态的壳体的主视图，图6B为图6A的VIB-VIB线截面图。再者，图6A及图6B中省略了对电路基板进行密封的密封材料。

壳体201上设置有在测量部213内形成副通道234用的副通道槽250和收纳电路基板207用的电路室235。电路室235和副通道槽250凹设在测量部213的正面，且分开配置在测量部213的宽度方向一侧和另一侧。

电路室235配置在主通道22中的被测量气体2的流动方向上游侧的位置，副通道234相较于电路室235而言配置在主通道22中的被测量气体2的流动方向下游侧的位置。此外，电路基板207配置为与在主通道22内流动的被测量气体2大致平行。由此，可以减小测量部213的长度方向及厚度方向的尺寸，从而能提供低压力损失的物理量检测装置。尤其是在进行了进气温度传感器203、湿度传感器206、压力传感器205等的检测功能的多功能化的情况下，控制电路、保护电路、电路布线数的增加、电子零件的追加会导致电路基板207的尺寸增加，因此上述配置更加有效。

具备测量在主通道124内流动的被测量气体2的流量用的流量传感器205的芯片封装件208以贴装在可以贴装多个传感器的电路基板207上的状态收纳在壳体201中。图6A中展示了除了芯片封装件208以外还贴装有压力传感器204、湿度传感器206、进气温度传感器203的例子。但是，根据要求的不同，无须贴装所有传感器，因此，根据要求来贴装所需传感器即可。电路基板207形成有与所有传感器相对应的搭载部，对于针对各要求的传感器贴装样式而言，可以通用。

芯片封装件208以其一部分从电路基板207的端部向侧方突出的状态固定在电路基板207的基板面上。芯片封装件208以跨及副通道234与电路室235之间的方式配置。

由此，成为电路室235与副通道234分离的构成，可以通过副通道234的形状对去往芯片封装件208中配置的流量传感器205的气流进行速度控制。因此，成为副通道234内没有阻碍气流的障壁物的构成，可以将稳定的流体供给至流量传感器205。因而，可以在维持流量传感器的流速灵敏度、噪声性能、脉动特性的情况下使测量部213小型化。

通过将电路室235上游侧的壁部设为一侧的侧面223，可以节省空间。

在本实施例中，是以流量传感器205配置在芯片封装件208中且贴装在电路基板207上的状态来进行说明，但也能以经由芯片封装件208以外的其他支承体来进行贴装的方式构成。此外，也可将电路基板207设为部分突出这样的形状，由此使电路基板207自身具有支承体的功能。

副通道槽250通过与盖体202的协作来形成副通道234。副通道234以沿测量部的突出方向(长度方向)延伸的方式设置。形成副通道234的副通道槽250具有第1副通道槽251和在第1副通道槽251的途中分支的第2副通道槽252。第1副通道槽251形成为跨及入口231和第1出口232之间而沿测量部213的宽度方向延伸，所述入口231开设于测量部213的阶梯面228上，所述第1出口232开设于测量部213的另一侧的侧面而且是与阶梯面228相对的位置的第1出口232。入口231朝向主通道22中的被测量气体2的流动方向上游侧相对配置。第1副通道槽251构成从入口231收取在主通道22内流动的被测量气体2并将该收取到的被测量气体2从第1出口232送回至主通道22的第1副通道。第1副通道从入口231沿主通道22内的被测量气体2的流动方向延伸而连至第1出口232。

第2副通道槽252在第1副通道槽251的途中位置分支而沿测量部213的长度方向朝测量部213的基端部侧(凸缘侧)延伸。继而，在测量部213的基端部朝测量部213的宽度方向另一侧弯折并作U形弯曲，再次沿测量部213的长度方向朝测量部213的顶端部延伸。继而，设置成，在第1出口232近前朝向测量部213的宽度方向另一侧弯折，设置成连至测量部213的另一侧的侧面224上开设的第2出口233。第2出口233朝向主通道22中的被测量气体2的流动方向下游侧相对配置。第2出口233具有与第1出口232大致相同或大一些的开口面积，形成于与相较于第1出口232而言靠测量部213的长度方向基端部侧相邻的位置。

第2副通道槽252构成使从第1副通道分支而流入的被测量气体2通过而从第2出口233送回至主通道22的第2副通道。第2副通道具有沿测量部213的长度方向往复的路径。也就是说，第2副通道具有如下路径，即，在第1副通道的途中分支而朝测量部213的基端部侧延伸，在测量部213的基端部侧折返而朝测量部213的顶端部侧延伸，并连至第2出口233，该第2出口233在相较于入口231而言靠主通道22内的被测量气体2的流动方向下游侧朝向被测量气体2的流动方向下游侧相对配置。第2副通道槽252在其途中位置配置有流量传感器205。第2副通道槽252可以更长地确保第2副通道的通道长度，在主通道内产生了脉动的情况下，能够减小对流量传感器205的影响。

根据上述构成，可以沿测量部213延伸的方向形成副通道234，从而能确保副通道234的长度足够长。由此，物理量检测装置20可以具备足够长度的副通道234。因而，物理量检测装置20能在将流体阻力抑制在较小值的同时以高精度测量被测量气体30的物理量。

第1副通道槽251是以沿测量部213的宽度方向从入口231延伸至第1出口232的方式设置，因此，能使从入口231侵入到第1副通道内的尘埃等异物直接从第1出口232排出，从而能防止异物侵入至第2副通道而防止对第2副通道内的流量传感器205产生影响。

关于第1副通道槽251的入口231和第1出口232，入口231具有比第1出口232大的开口面积。通过使入口231的开口面积大于第1出口232，可以将流入到第1副通道的被测量气体2也可靠地引导至在第1副通道的途中分支的第2副通道。

在第1副通道槽251的入口231的长度方向中央位置设置有突起部253。突起部253将入口231的大小在长度方向上2等分，使各自的开口面积小于第1出口232及第2出口233。突起部253将有可能从入口231侵入第1副通道的异物的大小限制在比第1出口232及第2出口233小的程度，从而能防止因异物而导致第1出口232或第2出口233堵塞。

＜各传感器的配置位置＞

如图6A所示，电路室235设置在测量部213的宽度方向一侧，收纳有电路基板207。电路基板207具有沿测量部的长度方向延伸的长方形状，在其表面贴装有芯片封装件208、压力传感器204及湿度传感器206。

芯片封装件208贴装在电路基板207上。在芯片封装件208中通过传递模塑密封有流量传感器205和作为驱动流量传感器205的电子零件的LSI。流量传感器205与LSI可一体地形成于同一半导体元件上，也可形成为不同半导体元件。以至少流量传感器205的流量测量部露出的方式进行树脂密封。关于在芯片封装件208中设置LSI的结构进行了说明，但也可设为在电路基板207上搭载LSI的结构。在芯片封装件208中设置LSI的优点在于，由于可不在电路基板207上搭载LSI，因此有助于电路基板207的小型化。

芯片封装件208具备从侧面端部到流量传感器208逐渐颈缩这样的形状。通过该颈缩形状，得以对在副通道内流动的流体进行整流而减少噪声影响。若颈缩形状不仅是纸面方向(芯片封装件的表面方向)的颈缩、还通过在纸面铅垂方向(芯片封装件的厚度方向)上加以倾斜来形成纸面铅垂方向的颈缩，则可以进一步使流体增速，所以比较理想。作为芯片封装件208的优点，可列举如下内容，即，由于能与流量传感器205一体地形成颈缩，因此能对流量传感器205高精度地形成颈缩。随着小型化，尺寸精度误差变得愈发严格，结果，能够高精度地形成颈缩，因此能提高流量检测精度。

芯片封装件208以流量传感器205配置在第2副通道槽252内的方式、以芯片封装件208的一部分在电路基板207的长度方向中央位置从电路基板207朝宽度方向另一侧突出的状态进行贴装。

电路封装件的顶端侧更优选以流体流至作为测量部侧的表侧及其背侧双方的方式配置在副通道中。其原因在于，通过在背面侧也流动流体，可以减少到达形成有测量部的表侧的灰尘量。

压力传感器204相较于芯片封装件208而言贴装在电路基板207的长度方向基端部侧，湿度传感器206相较于芯片封装件208而言贴装在电路基板207的长度方向顶端侧。并且，进气温度传感器203的引线连接到电路基板207的表面。进气温度传感器203以如下方式进行贴装：引线203b连接于相较于湿度传感器206而言靠电路基板207的长度方向顶端侧的位置，传感器主体203a配置在从电路基板207沿长度方向伸出而露出于测量部213外部的位置。

测量部213中，沿其长度方向从基端部侧朝顶端部侧(朝测量部213的突出方向)依序配置有(1)压力传感器204、(2)流量传感器205、(3)湿度传感器206、(4)进气温度传感器203。换句话说，从凸缘侧起依序在电路基板207上配置有压力传感器204、流量传感器205、湿度传感器206、进气温度传感器203。

(1)压力传感器204检测被测量气体2的压力，流量传感器205检测被测量气体2的流量。湿度传感器206检测被测量气体2的湿度，进气温度传感器检测被测量气体的温度。

图7A为表示为了确保各传感器的测量精度而容许的温度影响范围的数值图表的例子。图表是相对于基准温度25℃而以-25℃(也就是0℃)至+50℃(也就是75℃)为范围。

根据图7A的数值图表，(1)压力传感器204的温度影响的容许范围为-25℃至50℃之间，在各传感器当中范围最宽，热影响较小。并且，(2)流量传感器205朝高温侧的容许范围较宽，在高温侧热影响较小。另一方面，(3)湿度传感器206朝低温侧的容许范围较宽，在低温侧热影响较小。并且，(4)进气温度传感器203的容许范围只是包含基准温度25℃的附近，温度影响的容许范围在各传感器当中最窄，热影响较大。

关于图7A所示的温度影响范围的差异，各传感器的检测原理的差异较大。例如，容许范围最宽的压力传感器通常使用半导体式，在膜片表面形成应变片，将因来自外部的压力使得膜片变形而产生的压阻效应所引起的电阻的变化转换为电信号。温度影响造成的测量误差的主要原因是该压阻的温度依存性，但线性相对较好，可以通过温度补偿来抑制测量误差。另一方面，容许范围最窄的温度传感器是通过与被测量气体2的传热来测量温度，在产生来自基板等导热构件的热影响的情况下，会直接造成温度误差。因此，基本上容许范围较窄。

物理量检测装置20例如配置在汽车的发动机室内。发动机室内的温度为60℃至100℃，通过主通道22的被测量气体2的温度平均为25℃。因而，发动机室内的热会从凸缘211侧传递至物理量检测装置20，其温度分布是随着从凸缘211侧向测量部213的顶端部侧过渡而逐渐降低。

因而，本实施方式的测量部213设为如下构成：将热影响最小的(1)压力传感器204配置在凸缘侧即基端侧，然后将在高温侧热影响较小的(2)流量传感器205配置在相较于(1)压力传感器204而言靠测量部213的顶端部侧。然后将在低温侧热影响较小的(3)湿度传感器206配置在相较于(2)流量传感器205而言靠测量部213的顶端部侧，将最易受热影响的(4)进气温度传感器203配置在测量部213的顶端部。图7B为表示发动机室内的各传感器的温度变化的图表。如图7B所示，温度分布与各传感器的配置顺序相应。

根据本实施方式，由于以沿测量部213的长度方向延伸的方式配置电路基板207，因此，可以将从凸缘211起的导热距离确保到主通道22的中心轴附近为止。并且，由于将(1)～(4)各传感器按照热影响从小到大的顺序从测量部213的基端部朝顶端部排列配置，因此，即便在因小型化而贴装空间受限的情况下，也能确保各传感器的传感器性能。此外，通过将电路基板207配置在测量部213的宽度方向一侧，可以促进向空气的传热。

＜电路室内的密封结构＞

图8A为卸下了盖体的壳体的主视图，图8B为电路基板207的主视图，图8C为图8B的VIIIC-VIIIC线截面图。

如图8A至图8E所示，电路基板207涂敷有热熔粘接剂209，对电路基板207与各传感器的导通部进行保护。各传感器的传感器面不被热熔粘接剂209覆盖，是露出的，不会失去感测功能。热熔粘接剂209例如由能够弹性变形的、具有弹力性的热塑性树脂材料构成，在加热软化后的状态下被涂敷至电路基板207。

电路室中，图8A中以影线表示的部分通过粘接剂粘接至盖体，通过粘接剂和热熔粘接剂209，电路基板207的正面侧以气密方式被划分成3个间室R1、R2、R3。具体而言，形成连接一体成型于壳体201上的连接器接头214与电路基板207的连接端子部的第1室R1、收纳压力传感器204和芯片封装件208的一部分的第2室R2、以及收纳湿度传感器206而且供进气温度传感器203的引线203b穿插的第3室R3。

第1室R1的正面侧被盖体202密封，成为与测量部213外侧隔离的密闭空间。因而能防止连接器接头214与连接端子的连接部分与被测量气体2中包含的瓦斯接触而腐蚀。

第2室R2经由与盖体202之间的间隙与第2副通道252连通，可以进行压力传感器204对压力的测量。此外，通过配置电路封装件208中形成的防止流量传感器205的膜片背面的密闭用的换气通道的换气口274，可以将膜片背面设为开放状态。

第3室R3经由开设于测量部213的下表面226的进气温度传感器用引线插通孔216与测量部213外侧连通，可以进行湿度传感器206对湿度的测量。由于在通过一侧的侧面223使得流体剥离的位置形成成为向湿度传感器206导入测定介质的连通道的引线插通孔216，因此能在防止作为污损物的水滴、灰尘的侵入的情况下将测定对象导入至测量部R3。

再者，虽然例示了划分第2室R2与第3室R3的结构，但也可不划分而设为同一空间。

＜单个壳体的结构＞

图9A为卸下了盖体和基板的壳体的主视图，图9B为图9A的IXB-IXB线截面图，图9C为图9A的IXC-IXC线截面图。

如图9A所示，壳体201在电路室235的底面设置有加强筋237。加强筋237包括沿测量部的长度方向延伸的多个纵向加强筋和沿测量部213的宽度方向延伸的多个横向加强筋，并设置成格子状。

通过在测量部213中设置加强筋237，壳体201能在不增加厚度的情况下获得较高刚性。壳体201在凸缘211和测量部213中厚度大为不同，注塑成型后的热收缩率的差异较大，与凸缘211相比，厚度较薄的测量部213容易变形。因而，通过在电路室235的底面设置呈平面状扩展的格子状的加强筋237，能够抑制热收缩时的测量部213的形变。

壳体201是在电路室235的底面(壳体内部)而不是测量部213的外壁设置加强筋237。在将加强筋237设置在测量部213的外壁的情况下，有对通过主通道22的被测量气体2的流动产生影响之虞。此外，例如在以收纳单面贴装的电路基板207这一内容为前提来设定了电路室235的深度的情况下，在以收纳双面贴装的电路基板207的方式变更了规格时，必须增大电路室235的深度，而加强筋若是设置在测量部213的外壁，则加强筋会与电路室235的深度增大程度相应地突出，导致测量部213的厚度变大。因而，在单面贴装的情况和双面贴装的情况下，测量部213的厚度不一样，有对检测精度产生影响之虞。

相对于此，在本实施例中，由于是在电路室235的底面设置加强筋237，因此能防止对通过主通道22的被测量气体2的流动产生影响，从而能使被测量气体2顺畅地流动。并且，只须变更电路室235内的加强筋237的高度即可变更电路室235的底面的深度，不论电路基板207是单面贴装和双面贴装中的哪一种，都不需要变更测量部的厚度。

壳体201上一体成型有连接器接头214。连接器接头214以基端连接于连接器212内的外部端子、顶端突出至电路室235内的方式设置。如图9C所示，连接器接头214为压入配合结构，即，具有顶端可以在宽度方向上弹性变形的端子(针眼)，通过将电路基板207配置在电路室235中而将端部压入至电路基板207的通孔261来进行电连接。

并且，在电路室235的底面凹设有用于对电路基板207进行定位支承的槽孔238。电路基板207在对应位置设置凸部209a。凸部209a是通过使热熔粘接剂209的一部分突出来构成的。通过使由能够弹性变形的具有弹力性的热熔粘接剂209构成的凸部209a嵌合至槽孔238，电路基板207以来自壳体201的振动传递被抑制的状态支承在电路室235内。

＜盖体的结构＞

盖体202例如由铝合金、不锈钢合金等金属制导电性材料或者导电性树脂等导电性材料形成。盖体202具有覆盖测量部213正面的平板形状，通过粘接剂固定在测量部213上。盖体202覆盖测量部213的电路室235，此外，通过与测量部213的副通道槽250的协作来构成副通道。盖体202通过使导电性的中间构件介存于自身与电路基板207或连接器接头214之间而与接地电连接，使副通道壁面具有除电功能。可以去除带电粒子的带电、抑制污损附着在流量传感器205上。

作为中间构件，为导电性橡胶、导电性粘接剂或银膏，还使用焊料。此外，不使用中间构件而是通过使盖体202与电路基板或连接器接头214直接接触也能达成除电功能。在该情况下，为了防止振动所引起的切削屑的产生，盖体宜由导电性树脂形成。

＜电路基板207的结构＞

图10A为贴装有芯片封装件和电路零件的电路基板的主视图，图10B为图10A的XB-XB线截面图，图10C为图10A的XC-XC线截面图。并且，图11A为表示形成有多块图10A所示的电路基板的基板片的图，图11B为放大表示图11A的XIB部的图，图11C为图11B的XIC-XIC线截面图，图12为表示比较例的形成有多块电路基板的基板片的图。

电路基板207具有沿测量部213的长度方向延伸的长方形(纵横尺寸的纵横比大于1的形状)。在电路基板207的长度方向一端部设置有供壳体201的连接器接头214压入的通孔261。并且，在与通孔261相邻的位置设置有压力传感器204的贴装部位。压力传感器204可像图10A所示那样为1个，此外，也可排列配置多个。

芯片封装件208固定在电路基板207的长度方向中央位置。芯片封装件208以一部分从电路基板207的端部突出而伸出的方式进行贴装。具体而言，芯片封装件208的基端部固定在电路基板207的长度方向中央位置且偏宽度方向一侧的位置，顶端部配置在从电路基板207沿宽度方向突出的位置。流量传感器205设置在芯片封装件208的顶端部，配置在第2副通道槽252内。电路基板207在其基板面上的位置而且是相较于芯片封装件208而言偏向与芯片封装件208的突出方向相反的方向的位置上具有与芯片封装件208的宽度同等以上的空白区域S。空白区域S设置在相较于芯片封装件208而言靠宽度方向另一侧的位置，未配置有电路零件，基板面是露出的。空白区域S是虽具有电路布线但未贴装电路零件的区域。

本实施例是像图11A所示那样在电路基板207上伸出贴装芯片封装件208，由此，与像图12所示的比较例那样以整个芯片封装件208都落在电路基板207表面的方式进行贴装的情况相比，可以减小电路基板207的大小。在图12所示的比较例的情况下，电路基板207的被虚线B围住的部分要配置在副通道内，因此不能贴装零件，成为无用空间。相对于此，本实施例的电路基板207通过伸出贴装能较比较例省略约30％大小的部分，从而能谋求电路基板207的小型化。

此外，由于是在电路基板207的相较于芯片封装件208而言靠宽度方向另一侧的区域内设置空白区域S，因此，如图11A所示，在基板片K上的各电路基板207上贴装芯片封装件208时，可以在相邻的其他电路基板207的空白区域S上放置从电路基板207突出的芯片封装件208的顶端部。也就是说，空白区域S具有如下大小：在以基板片K的状态在电路基板207上贴装芯片封装件208的情况下，可以载置相邻的其他电路基板上贴装的芯片封装件的突出部分。因而，与像图12所示的比较例那样以整个芯片封装件208都落在电路基板207表面的方式进行贴装的比较例相比，可以在同一尺寸的基板片K上制作更多数量的电路基板207，从而能提高电路基板207的出片数，可以提升生产率。

作为电路基板，列举印刷基板、陶瓷基板作为例子。

如图10A所示，进气温度传感器203是以从电路基板207的短边侧沿长度方向突出的方式配置。在电路基板207的顶端侧设置有供进气温度传感器203的一对引线203b分别穿插的通孔262。进气温度传感器203的一对引线203b的各端部分别穿插在通孔262中，以沿着电路基板207表面的方式弯折而从电路基板207的宽度侧突出。在与一对引线203b相对的电路基板207的基板面上设置有焊锡用焊垫263，焊垫263与引线203b锡焊在一起。并且，是在与电路基板207相距规定距离程度的位置上支承传感器主体203a。

进气温度传感器203以如下方式加以配置：如图11A所示，在贴装至基板片K上的各电路基板207时，将一对引线203b的顶端插入至通孔262，各引线203b沿着电路基板207的基板面。并且，传感器主体203a像图11B及图11C所示那样配置为进入基板片K的框架K1上预先设置的定位孔K2。因而，进气温度传感器203相对于电路基板207而言以正确的姿态定位在正确的位置，从而能以稳定地受到支承的状态加以锡焊、减少在电路基板207上的安装误差。

＜芯片封装件208的构成＞

图13A为芯片封装件的主视图，图13B为芯片封装件的后视图，图13C为芯片封装件的左侧视图，图13D为芯片封装件的右侧视图，图13E为芯片封装件的仰视图，图14为未贴装电路零件的电路基板的主视图。

芯片封装件208是将LSI和流量传感器205搭载于金属的引线框上并利用热固性树脂加以密封而构成。流量传感器205和LSI可由同一半导体元件一体形成，也可分体地形成芯片封装件208具有树脂成型为大致平板形状的封装件主体271。封装件主体271具有长方形，沿测量部213的宽度方向延伸，封装件主体271的长度方向一侧的基端部配置在电路室235内，封装件主体271的长度方向另一侧的顶端侧配置在第2副通道槽252内。

在封装件主体271的基端侧突出设置有多根连接端子272。通过将这多个连接端子272锡焊在电路基板207的焊垫264上，芯片封装件208得以固定在电路基板207上。

在封装件主体271的顶端部设置有流量传感器205。流量传感器205以露出至第2副通道内的方式配置。流量传感器205设置于封装件主体271的表面上凹设的通道槽273内。通道槽273以在第2副通道槽252内沿第2副通道槽252延伸的方式沿封装件主体271的宽度方向跨及宽度方向一侧的端部起到宽度方向另一侧的端部为止的全宽而形成。

此外，通道槽273宜以搭载流量传感器205的部位变窄的方式形成。其原因在于，通过使气流增速，可以提高响应性。

流量传感器205具有膜片结构，在封装件主体271的膜片背面侧形成有闭塞的空间室。空间室经由形成于封装件主体271内部的换气通道与开设于封装件主体271的基端部的表面的换气口274连结在一起。

封装件主体271的基端部的背面设置有用于定位至电路基板207的定位凸部275。定位凸部275成对设置在沿封装件主体271的宽度方向分开的位置。电路基板207上设置有供封装件主体271的定位凸部275插入的定位孔265。通过将封装件主体271的定位凸部275插入电路基板207的定位孔265，芯片封装件208可以进行在电路基板207上的定位。

此外，在封装件主体271的背面设置有突起部276，该突起部276用于在将芯片封装件208安装至基板片K的电路基板207时决定封装件主体271的相对于电路基板207的姿态。如图13B所示，突起部设置在基端部的四角和顶端部的宽度方向中央的位置。

基端部侧的突起部276抵接至电路基板207的基板面而将封装件主体271支承在电路基板207上，顶端部侧的突起部276像图11A所示那样支承在相邻的其他电路基板207的空白区域S上。突起部276具有半球形状，与电路基板207的基板面的凹凸或倾斜进行点接触，可以恰当地支承封装件主体271。

芯片封装件208中，封装件主体271的基端部配置在电路基板207上，封装件主体271的顶端部配置在从电路基板207向侧方突出的位置，因此平衡较差，有以顶端部侧降低至电路基板207的背面侧、基端部侧从电路基板207的表面翘起的方式倾斜之虞。

在本实施例中，在封装件主体271的背面设置突起部276，将封装件主体271的顶端部和基端部分别载放支承在电路基板207上和相邻的其他电路基板207上这两方，因此能防止封装件主体271的倾斜。因而，通过将连接端子272锡焊在电路基板207的焊垫264上，可以将芯片封装件208以正确的姿态状态固定在电路基板207上。

以上，对本发明的实施方式进行了详细叙述，但本发明并不限定于所述实施方式，可以在不脱离权利要求书记载的本发明的精神的范围内进行各种设计变更。例如，所述实施方式是为了以易于理解的方式说明本发明所作的详细说明，并非一定限定于具备说明过的所有构成。此外，可以将某一实施方式的构成的一部分替换为其他实施方式的构成，此外，也可以对某一实施方式的构成加入其他实施方式的构成。进而，可以对各实施方式的构成的一部分进行其他构成的追加、删除、替换。

符号说明

1 内燃机控制系统

2 被测量气体

20 物理量检测装置

22 主通道

201 壳体

202 盖体

203 进气温度传感器

204 压力传感器

205 流量传感器

206 湿度传感器

207 电路基板

208 芯片封装件

209 热熔粘接剂

211 凸缘

212 连接器

213 测量部

214 连接器接头

215 加强筋(电路室底面)

221 正面

222 背面

223 一侧的侧面

224 另一侧的侧面

226 一侧的下表面

227 另一侧的下表面

228 阶梯面

231 入口

232 第1出口

233 第2出口

234 副通道

235 电路室

237 加强筋(电路室底面)

238 定位用凹槽

241 固定孔部

242 通孔

243 第1加强筋

244 第2加强筋

245 第3加强筋

246 第4加强筋

247 外部端子

248 修正用端子

250 副通道槽

251 第1副通道槽

252 第2副通道槽

253 突起部

261 通孔(压入配合用)

262 通孔(引线用)

263 焊垫(进气温度传感器用)

264 焊垫(芯片封装件端子用)

265 定位孔

271 封装件主体

272 连接端子

273 通道槽

274 换气口

275 定位凸部

276 突起部。

Claims (12)

1.一种物理量检测装置，其具备用于支承在主通道内的凸缘，该物理量检测装置的特征在于，具备：

电路基板，其能够贴装多个物理量传感器；

电路室，其收纳电路基板；以及

副通道，其供流量传感器进行配置，

所述电路室位于所述副通道的上游侧，

所述电路基板相对于在所述主通道内流动的被测量气体而平行地配置。

2.根据权利要求1所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述电路基板具有纵横尺寸的纵横比大于1的形状，以其长度方向成为插入方向的方式贴装在所述电路室内。

3.根据权利要求2所述的物理量检测装置，其特征在于，

具备以露出所述流量传感器的测量部的方式加以树脂密封而成的电路封装件，

所述电路封装件以其所述流量传感器侧从所述电路基板的长边侧突出的方式搭载于所述电路基板上。

4.根据权利要求2所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述流量传感器被配置在从所述电路基板的长边侧突出到副通道的突出部上。

5.根据权利要求2所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述流量传感器经由作为其他构件的支承体而配置在所述电路基板上，所述支承体以从所述长边侧突出至所述副通道的方式设置。

6.根据权利要求3所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述电路封装件在暴露于所述副通道的部位而且是所述流量传感器侧那一面形成有颈缩部。

7.根据权利要求6所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述电路基板以距所述凸缘由近到远的顺序形成有压力传感器的贴装部、所述流量传感器的贴装部、湿度传感器的贴装部、进气温度传感器的贴装部。

8.根据权利要求6所述的物理用测定装置，其特征在于，

所述电路基板以距凸缘由近到远的顺序设置有压力传感器、所述流量传感器、湿度传感器、温度传感器。

9.根据权利要求7或8所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述电路室的基板搭载部上形成有格子状的加强筋。

10.根据权利要求7或8所述的物理量检测装置，其特征在于，

在所述电路室的上游侧侧壁的下游侧形成所述副通道的入口开口。

11.根据权利要求10所述的物理量检测装置，其特征在于，

在所述上游侧端壁的下游侧而且是所述副通道的入口开口的上游侧配置有所述进气温度传感器。

12.根据权利要求11所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述进气温度传感器被配置在所述副通道的入口开口投影面上，

该物理量检测装置具备所述进气温度传感器的护板。

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