CN111162191B - 封装结构、显示面板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种封装结构、显示面板及其制备方法，其中，封装结构包括包括盖板基体和设于盖板基体上的二氧化钛复合薄膜层，二氧化钛复合薄膜层为负载有干燥材料的多孔二氧化钛薄膜。该封装结构及显示面板即能保护发光器件不受紫外光影响，又不影响发光器件的出光。

Description

封装结构、显示面板及其制备方法
技术领域
本发明涉及电子显示技术领域，特别涉及封装结构、显示面板及其制备方法。
背景技术
有机发光二极管(OLED)由于具有自发光、视角广、对比度高、低功耗等优点，被应用于新一代手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等领域，受到大家广泛关注。与传统LCD相比，OLED无需背光，当电流通过有机功能层时，这些有机材料即可发光。如此，可以大幅度降低显示屏的厚度和能耗。但是有机发光材料极易与水和氧气反应，从而导致像素黑点，影响显示效果，故优化OLED显示面板阻隔水氧的结构，对于OLED显示面板的性能和寿命至关重要。
通常要求OLED显示面板的水汽透过率低于10-6克/平方米/天。为了达到该要求，目前常用的OLED封装技术有：框胶封装、面封装和薄膜封装等。实验室中常用的框胶封装一般在手套箱氮气环境中进行，且封装盖板上通常需要贴金属干燥片，一方面用于吸收封装空间内的水分，另一方面用于防止框胶固化时，紫外光对有机功能层的损害。但是，常用的金属干燥片无法透过可见光，特别是对于顶发射器件来说，可见光不透明的金属干燥片会严重影响发光器件的出光，进而影响显示效果。
发明内容
基于此，有必要提供一种封装结构、显示面板及其制备方法。该封装结构及显示面板即能保护发光器件不受紫外光影响，又不影响发光器件的出光。
一种封装结构，包括盖板基体和设于所述盖板基体上的二氧化钛复合薄膜层，所述二氧化钛复合薄膜层为负载有干燥材料的多孔二氧化钛薄膜。
在其中一实施例中，所述多孔二氧化钛薄膜的孔径为500nm-5000nm。
在其中一实施例中，所述二氧化钛复合薄膜层的厚度为300nm-1000nm。
在其中一实施例中，所述干燥材料通过粘黏剂负载在所述多孔二氧化钛薄膜上，且所述粘黏剂的可见光透过率大于或等于80％。
在其中一实施例中，所述粘黏剂和所述干燥材料的质量比为(7.5-9.5)：1。
在其中一实施例中，所述高分子聚合物为丙烯酸树脂、聚苯乙烯、聚碳酸酯和透明环氧树脂中的一种或多种；所述无机干燥剂为氧化钙、氯化钙、硫酸镁和硫酸钠中的一种或多种。
一种封装结构的制备方法，包括以下步骤：
提供盖板基体；
在所述盖板基体上形成多孔二氧化钛薄膜；
将干燥材料负载于所述多孔二氧化钛薄膜，得到封装结构。
在其中一实施例中，所述将干燥材料负载于所述多孔二氧化钛薄膜，得到封装结构的步骤包括：
将干燥材料与粘黏剂混合，得到浸渍粘液；
将形成有多孔二氧化钛薄膜的盖板基体在所述浸渍粘液中进行浸渍提拉处理，干燥，得到所述封装结构。
一种显示面板，包括基板、发光单元、封框胶和上述的封装结构或上述制备方法制备而成的封装结构；
所述封装结构与所述基板相对设置，且所述封装结构含有所述二氧化钛复合薄膜层的一面与所述基板相对设置；
所述封框胶设于所述基板与所述盖板之间且将所述基板与所述盖板连接；
所述发光单元设于所述基板和所述封装结构之间。
一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：
在基板上形成发光单元；
在所述基板上围绕发光单元的区域形成封框胶；
提供封装结构，使所述封装结构的含有所述二氧化钛复合薄膜层的一面与所述基板相对设置，且覆盖所述发光单元；其中，所述封装结构为上述的封装结构或上述制备方法制备而成的封装结构；
压合，使所述封装结构与含有所述封框胶的基板贴合；
固化，制得所述显示面板。
上述封装结构在盖板基体上形成了二氧化钛复合薄膜层，且该二氧化钛复合薄膜层为多孔氧化钛(TiO2)薄膜层，由于TiO2的禁带宽度为3.2eV，它对380nm以下波长的光吸收很强，但对可见光透过率却可达到90％，能够很好地阻挡紫外光对发光单元的损害的同时，保证发光器件的出光。且由于该多孔氧化钛薄膜为多孔结构，一方面可以增强薄膜层的比表面积，增强薄膜层的紫外吸收作用，另一方面方便干燥材料的负载，简化制备工艺的同时，达到阻止水氧阻隔作用。
附图说明
图1为一实施方式的封装结构的示意图；
图2为一实施方式的显示面板的制备流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述，并给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，本发明一实施方式的封装结构10，包括盖板基体100和设于盖板基体100上的二氧化钛复合薄膜层200，二氧化钛复合薄膜层200为负载有干燥材料201的多孔二氧化钛薄膜。其中，盖板基体100的材料无特别限定，仅需能够透光即可，在一实施例中，盖板基体100为透光玻璃。
二氧化钛复合薄膜层200层叠在盖板基体100上，其厚度无特别限定，优选二氧化钛复合薄膜层200的厚度为300nm-1000nm，以保证二氧化钛复合薄膜层200的紫外吸收性能。二氧化钛复合薄膜层200为多孔二氧化钛薄膜，其孔洞的排列方式无特别限定，优选多孔二氧化钛薄膜层中的孔洞之间相互贯通，以方便干燥材料的填充，简化制备工艺，可以通过溶胶凝胶法、提拉法、模板气相沉积法等来制备多孔二氧化钛薄膜。此外，多孔二氧化钛薄膜中孔洞的孔径无特别限定，优选为500nm-5000nm，以保证干燥材料的填充量，进而保证封装结构的水氧阻隔能力。
干燥材料201可以为无机干燥材料、有机干燥材料或无机有机材料组合而成的复合材料。在一实施例中，干燥材料201氧化钙、氯化钙、硫酸镁、硫酸钠等无机干燥剂。干燥材料201可以通过粘黏剂202负载到多孔二氧化钛薄膜200上，且粘黏剂202的可见光透过率大于或等于80％，以保证封装结构的水氧阻隔作用的同时，增强封装结构的可见光通过率。优选粘黏剂202的可见光透过率大于或等于90％。该粘黏剂可以为高分子聚合物粘黏剂，高分子聚合物可以为如聚丙烯酸树脂、聚苯乙烯、聚碳酸酯等热塑性高分子化合物，或透明环氧树脂等热固性高分子化合物。在一实施例中，高分子聚合物可以为聚丙烯酸树脂。聚丙烯酸树脂的可见光透过率大于90％，具有与光学玻璃同等的光学性能，能够有效地透过可见光，而保证显示面板的出光。可以通过浸渍提拉法等将干燥材料和粘黏剂形成的浸渍粘液填充至多孔二氧化钛薄膜的孔洞中。
另外，粘黏剂和干燥材料的质量比为(7.5-9.5)：1，优选9:1。以使足量的干燥材料能够粘合在多孔二氧化钛薄膜的孔洞中的同时，减少干燥材料对可见光的阻挡作用。
上述封装结构10在盖板基体100上形成了二氧化钛复合薄膜层200，且该二氧化钛复合薄膜层200为多孔氧化钛(TiO2)薄膜层，由于TiO2的禁带宽度为3.2eV，它对380nm以下波长的光吸收很强，但对可见光透过率却可达到90％，能够很好地阻挡紫外光对发光单元的损害的同时，保证发光器件的出光。且由于该氧化钛薄膜为多孔结构，一方面可以增强薄膜层的比表面积，增强薄膜层的紫外吸收作用，另一方面方便干燥材料的填充，能够简化制备工艺的同时，达到阻止水氧阻隔作用。
本发明一实施方式的封装结构的制备方法，包括以下步骤：
S101：提供盖板基体。
S102：在盖板基体上形成多孔二氧化钛薄膜。
在盖板基体上形成多孔二氧化钛薄膜的工艺包括但不限于：溶胶凝胶法、提拉法、模板气相沉积法等。在一实施例中，多孔二氧化钛薄膜的厚度为300nm-1000nm。
S103：将干燥材料负载于多孔二氧化钛薄膜，得到封装结构。
可以在多孔二氧化钛薄膜的孔洞中填充干燥材料，具体工艺包括但不限于提拉法、模板气相沉积法等。在一实施例中，将干燥材料负载于多孔二氧化钛薄膜的步骤包括以下步骤：
S1031：配制含干燥材料的粘液，具体地：将干燥材料与粘黏剂混合，得到浸渍粘液。
S1032：将形成有多孔二氧化钛薄膜的盖板基体在上述浸渍粘液中进行浸渍提拉处理，干燥，得到封装结构。
具体地，将形成了多孔二氧化钛薄膜的基板浸入步骤S1031配制的干燥材料中；然后以均匀地速度将基板平稳的从干燥材料中提出来，反复进行数次。如此，在粘度和重力的作用下干燥材料渗入并粘附在多孔氧化钛孔洞中，形成一含干燥剂的凝胶膜。在一实施例中，提拉速度为1cm/min～20cm/min，干燥材料中粘黏剂和干燥材料的质量比为(7.5-9.5)：1，优选9:1。
上述封装结构的制备方法简单易行，无需复杂仪器和操作技法即可获得具有较强紫外吸收且高可见光透过率的封装结构，适宜工业生产应用。
本发明一实施方式的显示面板，包括基板、发光单元、封框胶和上述封装结构或上述制备方法制备而成的封装结构；其中，封装结构与基板相对设置，且封装结构含有二氧化钛复合薄膜层的一面与基板相对设置；封框胶设于基板与盖板之间且将基板与盖板连接；发光单元设于基板和封装结构之间。上述显示面板可以为电脑显示屏、手机屏、平板、游戏机屏、广告牌等，在此不做特别限定。其中，封装结构与上述相同，在此不再赘述。发光单元为顶发射有机发光二极管(OLED)等能够发光的器件，在此不做特别限定。
通过将具有较强紫外吸收且具有高可见光透过的封装结构覆盖发光单元，可以避免封装过程中紫外固化等对发光单元的影响，同时还能保证发光单元的出光率。
如图2所示，本发明一实施方式的显示面板20的制备方法，包括以下步骤：
S201：在基板210上形成发光单元220。
在基板上形成发光单元的步骤可以包括：基板上设置TFT驱动阵列的步骤，形成电极的步骤，形成像素定义层的步骤，形成发光层等功能层的步骤等，可采用本领域常用的设置方法和设置方式，在此不做特别限定。
S202：如图2中a所示，在基板210上围绕发光单元220的区域形成封框胶30。
其中，封框胶30为进行框胶封装常用的胶，包括但不限于紫外光固化胶。在一实施例中，采用点胶机在顶发射OLED器件基板上涂上口字形框胶。
S203：如图2中b所示，提供封装结构10，使封装结构10的含有二氧化钛复合薄膜层200的一面与基板210相对设置，且覆盖发光单元220。
可以按上述封装结构10的制备方法制备封装结构。
S204：如图2中c所示，压合，使封装结构与含有封框胶的基板贴合。
可以采用压合设备将封装结构与含有封框胶的基板贴合。
S205：如图2中d所示，固化即制得显示面板。
可以根据框胶的种类选用合适的固化方法。在一实施例中，采用紫外固化框胶，将贴合后的面板，用365nm紫外光照射40s-70s固化即可。
上述显示面板的制备方法简单易行，无需复杂仪器和操作步骤即可在保证显示面板的基本性能的同时，提高显示面板的出光率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种封装结构，其特征在于，包括盖板基体和设于所述盖板基体上的二氧化钛复合薄膜层，所述二氧化钛复合薄膜层为负载有干燥材料的多孔二氧化钛薄膜；
其中，所述干燥材料通过粘黏剂负载于所述多孔二氧化钛薄膜，且所述粘黏剂的可见光透过率大于或等于80%；所述多孔二氧化钛薄膜的孔中填充有所述干燥材料和所述粘黏剂。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多孔二氧化钛薄膜的孔径为500nm-5000nm。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述二氧化钛复合薄膜层的厚度为300nm-1000nm。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述粘黏剂和所述干燥材料的质量比为（7.5-9.5）：1。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述粘黏剂和所述干燥材料的质量比为9：1。
6.根据权利要求4或5所述的封装结构，其特征在于，所述粘黏剂为高分子聚合物粘黏剂，所述高分子聚合物为丙烯酸树脂、聚苯乙烯、聚碳酸酯和透明环氧树脂中的一种或多种；
所述干燥材料为氧化钙、氯化钙、硫酸镁和硫酸钠中的一种或多种。
7.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供盖板基体；
在所述盖板基体上形成多孔二氧化钛薄膜；
将干燥材料负载于所述多孔二氧化钛薄膜，得到封装结构；
其中，所述干燥材料通过粘黏剂负载于所述多孔二氧化钛薄膜，且所述粘黏剂的可见光透过率大于或等于80%；所述干燥材料填充至所述多孔二氧化钛薄膜的孔中。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述将干燥材料负载于所述多孔二氧化钛薄膜，得到封装结构的步骤包括：
将干燥材料与粘黏剂混合，得到浸渍粘液；
将形成有多孔二氧化钛薄膜的盖板基体在所述浸渍粘液中进行浸渍提拉处理，干燥，得到所述封装结构。
9.一种显示面板，其特征在于，包括基板、发光单元、封框胶和权利要求1-6任一项所述的封装结构或权利要求7或8所述的制备方法制备而成的封装结构；
所述封装结构与所述基板相对设置，且所述封装结构含有二氧化钛复合薄膜层的一面与所述基板相对设置；
所述封框胶设于所述基板与所述盖板之间且将所述基板与所述盖板连接；
所述发光单元设于所述基板和所述封装结构之间。
10.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
在基板上形成发光单元；
在所述基板上围绕所述发光单元的区域形成封框胶；
提供封装结构，且将所述封装结构的含有二氧化钛复合薄膜层的一面与所述基板相对设置，且覆盖所述发光单元；其中，所述封装结构为权利要求1-6任一项所述的封装结构或权利要求7或8所述的制备方法制备而成的封装结构；
压合，使所述封装结构与含有所述封框胶的基板贴合；
固化，制得所述显示面板。
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