CN111147984B - 发声模块及电子设备 - Google Patents
发声模块及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111147984B CN111147984B CN201811314405.7A CN201811314405A CN111147984B CN 111147984 B CN111147984 B CN 111147984B CN 201811314405 A CN201811314405 A CN 201811314405A CN 111147984 B CN111147984 B CN 111147984B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- vibration
- diaphragm
- auxiliary
- plate
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 60
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 12
- 230000004044 response Effects 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 5
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N aluminum magnesium Chemical compound [Mg].[Al] SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 230000001755 vocal effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/16—Mounting or tensioning of diaphragms or cones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
- H04R17/02—Microphones
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Abstract
本公开涉及一种电子设备，包括：设备本体，设备本体的外壳上设置有通孔；以及发声模块，发声模块包括压电陶瓷、辅振板、导振件和振膜，辅振板的弹性模量小于压电陶瓷的弹性模量，压电陶瓷与辅振板连接，辅振板通过导振件与振膜连接，振膜在辅振板的带动下发声，其中，振膜设置在通孔处，振膜的外周边缘与外壳粘接，压电陶瓷、辅振板和导振件均位于外壳内，辅振板与外壳连接。在本公开中，将压电陶瓷安装到辅振板上并且将辅振板连接于外壳，当压电陶瓷生振动时辅振板也会跟着振动，由于辅振板的弹性模量较小，因此辅振板可以产生较大的振幅，辅振板的振动通过导振件传递至振膜，使振膜的起伏间距充分到位，从而获得更好的音质。
Description
技术领域
本公开涉及一种发声模块及具有该发声模块的电子设备。
背景技术
听筒作为电子设备内部将电信号转化为机械能，从而通过振动发声的重要部件，是电子设备必不可少的结构之一。
公告号为CN206559644U的专利文献公开一种压电陶瓷发声模块及电子设备，该专利的技术方案是将压电陶瓷发声元件和振动元件粘接在一起组合成压电陶瓷发声模块固定在外壳边框预留的通孔上，工作方式是压电陶瓷发声元件工作振动带动振动元件振动发出声音。
上述方案的主要存在以下缺陷：一、压电陶瓷发声元件直接粘接在振动元件上，占用了振动元件大量的有效振动面积，影响音质；二、振动元件采用的是厚板材异形结构，振动幅度较小，且不适用于手机听筒、耳机等小发声电器，发不出好的声音；三、没有声腔设计，影响声音集中发声、反馈，影响音质。
发明内容
本公开的目的是提供一种发声效果更好的发声模块。
为了实现上述目的，本公开提供一种电子设备，包括：设备本体，所述设备本体的外壳上设置有通孔；以及发声模块，所述发声模块包括压电陶瓷、辅振板、导振件和振膜，所述辅振板的弹性模量小于所述压电陶瓷的弹性模量，所述压电陶瓷与所述辅振板连接，所述辅振板通过所述导振件与所述振膜连接，所述振膜在所述辅振板的带动下发声，其中，所述振膜设置在所述通孔处，所述振膜的外周边缘与所述外壳粘接，所述压电陶瓷、辅振板和导振件均位于所述外壳内，所述辅振板与所述外壳连接。
可选地，所述导振件为管状，所述导振件的一端与所述辅振板相连，另一端与所述振膜相连并且被振膜覆盖。
可选地，所述导振件的重量为0.18-0.22克。
可选地，所述导振件的中轴线穿过所述振膜的中心。
可选地，所述导振件的管壁上设置有通气孔。
可选地，所述通气孔的数量为多个，所述通气孔的总面积不小于所述管壁的总面积的十分之三。
可选地，所述导振件为锥形管状，所述导振件的大端与所述振膜相连，小端与所述辅振板相连。
可选地，所述导振件的大端外径为2.8-3.3mm，大端内径为2.2-2.6mm。
可选地，所述导振件的小端外径为1.2-1.8mm，小端内径为0.7-1.1mm。
可选地，所述辅振板形成为一端与所述外壳固定的悬臂结构。
可选地，所述辅振板的一端形成有安装孔，所述辅振板经由穿过所述安装孔的螺钉连接于所述外壳。
可选地，所述辅振板包括厚度较小的第一部分和厚度较大的第二部分，所述压电陶瓷连接于所述第一部分的一侧，所述导振件连接于所述第一部分的另一侧，所述安装孔形成在所述第二部分上。
可选地，所述第一部分的厚度为0.8-1.3mm。
可选地，所述第一部分和所述第二部分之间形成台阶面，所述压电陶瓷贴附在所述第一部分上且与所述台阶面之间形成有间隙。
可选地，所述辅振板和所述外壳之间设置有减振件。
可选地，所述减振件为内部注有液体的空心橡胶垫圈。
可选地，所述外壳内侧形成有隔板，所述隔板与所述外壳一体成型，所述隔板、所述外壳的一部分、以及所述振膜共同围成声腔，所述压电陶瓷、所述辅振板和所述导振件均位于所述声腔内，所述电子设备的信号线穿过所述隔板以与所述压电陶瓷相连。
可选地，所述外壳包括底板以及形成在底板四周的边框，所述通孔设置在所述边框上。
在本公开的发声模块中，将压电陶瓷安装到辅振板上并且将辅振板连接于外壳，辅振板的作用是辅助压电陶瓷的振动，当压电陶瓷生振动时辅振板也会跟着振动，并且由于辅振板的弹性模量小于压电陶瓷的弹性模量，因此，辅振板的振幅会比现有技术中压电陶瓷的振幅更大，辅振板的振动通过导振件传递至振膜，使振膜的起伏间距充分到位，从而获得更好的音质。
本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
图1是本公开的电子设备的示意图；
图2是本公开的发声模块与电子设备外壳的装配示意图；
图3是本公开的发声模块的示意图；
图4是本公开的发声模块的爆炸图；
图5是本公开的发声模块中辅振板的一种实施例的立体示意图；
图6是本公开的发声模块中辅振板和压电陶瓷的主视装配图；
图7是本公开的发声模块的工作原理图；
图8是根据本公开的实施例一的发声模块的频率响应曲线图；
图9是根据本公开的实施例二的发声模块的频率响应曲线图；
图10是根据本公开的实施例三的发声模块的频率响应曲线图；
图11是根据本公开的实施例四的发声模块的频率响应曲线图；
图12是对比例一的发声模块的频率响应曲线图；
图13是对比例二的发声模块的频率响应曲线图。
附图标记说明
10外壳 11底板
12边框 121通孔
20发声模块 21信号线
22压电陶瓷 23辅振板
231第一部分 232第二部分
233台阶面 234安装孔
24导振件 241通气孔
25振膜 26螺钉
27减振件 28隔板
30屏幕 100电子设备
具体实施方式
以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
本公开提供一种发声模块和具有该发声模块的电子设备。如图1至图4所示，所述电子设备100包括设备本体和发声模块20。设备本体的外壳10上设置有通孔121，所述发声模块20包括压电陶瓷22、辅振板23、导振件24和振膜25。振膜25设置在所述通孔121处，振膜25的中心可以与通孔121的中心对齐，振膜25的外周边缘可以与外壳10连接。压电陶瓷22、辅振板23和导振件24均位于所述外壳10内。辅振板23与外壳10连接，辅振板23的弹性模量小于压电陶瓷22的弹性模量，电子设备的信号线21与压电陶瓷22相连，压电陶瓷22与辅振板23连接，辅振板23通过导振件24与振膜25连接。压电陶瓷22在驱动信号的激励下产生振动，压电陶瓷22带动辅振板23振动，辅振板23带动导振件24振动，导振件24带动振膜25振动发出声音。
在现有技术中，压电陶瓷22通常直接连接于外壳10，由于压电陶瓷22自身材质比较坚硬，弹性模量较小，这种方式会导致其振动时振幅比较小，从而导致振膜25振动时起伏间距可能无法充分到位，影响音质。
在本公开的发声模块中，将压电陶瓷22安装到辅振板23上并且将辅振板23连接于外壳10，辅振板23的作用是辅助压电陶瓷22的振动，当压电陶瓷22产生振动时辅振板23也会跟着振动，并且由于辅振板23的弹性模量小于压电陶瓷22的弹性模量，因此，辅振板23的振幅会比现有技术中压电陶瓷22的振幅更大，辅振板23的振动通过导振件24传递至振膜25，使振膜25的起伏间距充分到位，从而获得更好的音质。
本公开对于辅振板23的弹性模量并不进行限制，只要其小于压电陶瓷22的弹性模量，比压电陶瓷22更易产生弹性变形，即可起到辅助振动、增加振幅的效果。在一种实施例中，辅振板23的弹性模量可以为30-40Gpa。
辅振板23可以选用聚酰胺(PA)与玻璃纤维的合成材料，也可以选用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料(ABS)与玻璃纤维的合成材料、聚碳酸酯(PC)与玻璃纤维的合成材料、聚丙烯(PP)与玻璃纤维的合成材料、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)与玻璃纤维的合成材料、高密度聚碳酸酯(PC)等材料，本公开并不对此进行限制。
为了便于发声模块中各元件的布置，在一种实施例中，如图3所示，压电陶瓷22连接于辅振板23的一侧，导振件24连接于辅振板23的另一侧，即，压电陶瓷22和导振件24位于辅振板23相反的两侧。
导振件24的作用是把辅振板23的振动传递给振膜25，导振件24可以具有任意适当的结构，本公开对此不作限制。在一种实施例中，如图3和图4所示，导振件24为管状，导振件24的一端与辅振板23相连，导振件24的另一端与振膜25相连并且被振膜25覆盖。将导振件24做成管状是为了：一、减小导振件24与振膜25的接触面积，因为接触面积越大对振膜25本身材料特性的影响越大，容易造成失真、变音、杂音等不良现象；二、减小导振件24的重量，尽量减小带给压电陶瓷22的振动负担。
在导振件24为管状的情况下，为了使导振件24内有空气流通，从而形成空气弹簧辅助振膜25工作，在一种实施例中，导振件24的管壁上设置有通气孔241。通气孔241的数量可以为多个，多个通气孔241可以在导振件24的管壁上均匀分布，以提高气体流动的均匀性。为了尽量减小空气进出通气孔241的阻力以利于振膜25的工作，优选地，通气孔241的总面积不小于导振件24的管壁的总面积的十分之三。
在导振件24为管状的情况下，导振件24可以与振膜25同心设置，即，导振件24的中轴线穿过振膜25的中心，以利于振膜25的振动发声。
在导振件24为管状的情况下，导振件24可以为圆管、方形管、椭圆形管等，本公开对此不作限制。在一种优选实施例中，如图3和图4所示，导振件24可以为锥形管，该锥形管的大端与振膜25相连，小端与辅振板23相连。相比于圆管，采用锥形管能够使导振件24的重量更轻，减小带给压电陶瓷22的振动负担。另外，采用锥形管能够使振膜25和导振件24的接触面积与辅振板23和导振件24的接触面积不同，增加设计灵活性，以获得更好的音质。
具体来说，对于管状导振件而言，与振膜25接触的一端直径太大会影响振膜发声的高频效果，直径大小会影响振膜发声的低频效果，因此，在一种优选实施例中，导振件24的大端外径可以为2.8-3.3mm，大端内径可以为2.2-2.6mm。
对于管状导振件而言，与辅振板23接触的一端直径太大会导致导振件24重量较大，增加振动负担，直径太小又会影响结构稳定性，因此，在一种优选实施例中，导振件24的小端外径可以为1.2-1.8mm，小端内径可以为0.7-1.1mm。
导振件24可以选用质量较轻且刚性较好的材料，例如镁铝合金、碳纤维材料、铝、钛、铍或者刚性较好的塑胶材料等，然而本公开对此不作限制。
在一种实施例中，如图3所示，辅振板23可以呈一端与外壳10固定、另一端悬空的悬臂结构。通过这种方式能够增加辅振板23的振幅，提高音质。在其他实施例中，辅振板23可以采用其他任意适当的安装方式，例如，辅振板23的两端均与外壳10相连，压电陶瓷22和导振件24连接于辅振板23的中部。
辅振板23可以通过一体成型工艺、螺钉26、点胶、超声波焊接、热熔等方式与外壳10上任意适当位置实现固定连接，本公开对此不作限制。在一种实施例中，如图3和图4所示，辅振板23的一端形成有安装孔234，辅振板23经由穿过安装孔234的螺钉26连接于外壳10，以使得辅振板23呈一端与外壳10固定的悬臂结构。
进一步地，如图5和图6所示，辅振板23可以包括厚度较小的第一部分231和厚度较大的第二部分232，其中，压电陶瓷22连接于第一部分231的一侧，导振件24连接于第一部分231的另一侧，安装孔234形成在第二部分232上。这里，第一部分231可以是辅振板23的自由端，第二部分232可以是辅振板23的固定端。
为了在保证第一部分231容易产生变形，优选地，第一部分231的厚度可以在0.8-1.3mm。将第二部分232设计得比第一部分231厚，可以便于在其上加工安装孔234，同时能够提高辅振板23与外壳10连接处的强度。
进一步地，如图5和图6所示，第一部分231和第二部分232之间形成台阶面233，压电陶瓷22贴附在第一部分231上且与台阶面233之间形成有间隙S。也就是说，压电陶瓷22未完全覆盖第一部分231，而是与第二部分232之间预留有间隙S，通过预留该间隙S可以保证压电陶瓷22不会对辅振板23的振动造成干涉。具体来说，间隙S的作用是为了提高压电陶瓷22在带动振膜25振动时的有效振幅和振动充分性。因为压电陶瓷22的制作材料限制使其自身硬度太大刚性太强，对振动幅度和充分性有限制。辅振板23的弹性要好于压电陶瓷22，更适合振动，所以将压电陶瓷22贴在辅振板23上有助于提升振动效果，但是压电陶瓷22不应贴满整个辅振板23，这样不但达不到辅振效果而且增加了压电陶瓷22整体的硬度，对振动有更多的干扰，因此两者间需要留有一定的间隙，作为辅振板23的振动活动间隙。
在一种实施例中，如图3和图4所示，辅振板23和外壳10之间设置有减振件27，该减振件27例如可以套设在用于连接辅振板23和外壳10的螺钉26上。通过设置减振件27，可以降低压电陶瓷22振动时引起的外壳10或电子设备的其他部分产生振动，避免用户在通话时因外壳10振动产生杂音和手、耳朵、脸庞与电子设备接触而产生异常的振动感觉，也避免因外壳10振动导致的漏音问题，同时避免了电子设备因频繁振动而损坏的几率。
优选地，减振件27可以为橡胶液体减振垫圈，橡胶液体减振垫圈的结构为空心橡胶垫圈内部注有液体(如水、油等对振动传播阻尼大的材料)。由于橡胶和水对振动传递阻碍比较大同时又是两种材料组合体，又由于两种材料本身的性质不同，所以振动波从一种材料传递到另一种材料时也会被衰减，因此选用橡胶液体减振垫圈能够更好的衰减振动能量。
上述发声模块的各个元件可以采用任意适当的连接方式，例如螺接、粘接、超声波焊接、热熔等，本公开对此不作限制。在一种实施例中，压电陶瓷22粘接在辅振板23上，导振件24的一端与辅振板23粘接，导振件24的另一端与振膜25粘接，振膜25的边缘与外壳10粘接。
在一种实施例中，如图2所示，外壳10内侧形成有隔板28，隔板28与外壳10一体形成，隔板28与外壳10的一部分以及振膜25共同围成声腔，压电陶瓷22、辅振板23和导振件24均位于该声腔内，电子设备的信号线21穿过隔板28以与压电陶瓷22相连。通过形成上述声腔，一方面可以使振动波朝着振膜25的方向集中，另一方面可以增加低音效果。
所述通孔121可以设置在外壳10上任意适当的位置，本公开对此不作限制。在一种实施例中，如图2所示，外壳10包括底板11以及形成在底板11四周的边框，所述通孔121设置在边框上。进一步地，边框可以包括上边框、下边框、左边框和右边框，为了更加符合人机工程学设计，所述通孔121可以设置在上边框上。
通过将振膜25直接置于边框上，使得振膜25可以兼具边框和听筒膜片两种功能，并且可以省去边框上的听筒出声孔及听筒防尘网。并且，通过将听筒位置移离电子设备的屏幕，可以在电子设备保持一定体积下实现屏幕最大化，给用户便利和更好的体验。
本公开的电子设备100可以是手机，也可以是平板电脑、音响、电动玩具等需要发音的设备，本公开对此不作限制。
以下通过实验数据对本公开的发声模块的发声效果进行说明。
实验数据的测试环境为声学消声室，测试设备为CMU200、ACQUA系统、以及3.3人工头。其中，CMU200是一个模拟基站，用于电子设备音频测试当中，作用是实现与电子设备的无线连接，进行语音编解码调制，建立通话状态。ACQUA系统的作用是对通话音频信号进行分析、测试。3.3人工头用于模拟人通话时的状态。
测试过程为：用CMU200专用测试白卡建立电子设备与CMU之间的通话状态，利用ACQUA系统以及其配套软件，分析数据，得到相应的测试结果。
图8是根据本公开的实施例一的发声模块的频率响应曲线图。在该实施例中，发声模块包括压电陶瓷22、辅振板23、导振件24和振膜25，并且导振件24为锥形管，导振件24上通气孔241的总面积、辅振板23的厚度及弹性模量均在上述优选范围内。
图9是根据本公开的实施例二的发声模块的频率响应曲线图。在该实施例中，发声模块包括压电陶瓷22、辅振板23、导振件24和振膜25，并且导振件24为圆柱形管，导振件24上通气孔241的总面积、辅振板23的厚度及弹性模量均在上述优选范围内。
图10是根据本公开的实施例三的发声模块的频率响应曲线图。在该实施例中，发声模块包括压电陶瓷22、辅振板23、导振件24和振膜25，并且导振件24为锥形管，导振件24上通气孔241的总面积不在上述优选范围内，辅振板23的厚度及弹性模量在上述优选范围内。
图11是根据本公开的实施例四的发声模块的频率响应曲线图。在该实施例中，发声模块包括压电陶瓷22、辅振板23、导振件24和振膜25，并且导振件24为锥形管，导振件24上通气孔241的总面积在上述优选范围内，辅振板23的厚度及弹性模量不在上述优选范围内。
图12是对比例一的发声模块的频率响应曲线图。在该对比例中，发声模块仅包括压电陶瓷22、导振件24和振膜25，不包括辅振板23。
图13是对比例二的发声模块的频率响应曲线图。在该对比例中，发声模块仅包括压电陶瓷22、辅振板23和振膜25，不包括导振件24。
各图中，测试曲线在上限和下限之间的区域为理想音频曲线，可以播放出优质的声音；测试曲线超出上限或低于下限为不理想音频曲线，发出的声音会有瑕疵。不理想音频曲线越接近上限和下限之间的区域，播放出声音的瑕疵越少，反之瑕疵会越多。
由实施例一、实施例二、实施例三、对比例一、对比例二的实验数据可以看出，在声音效果方面，实施例一优于实施例二、实施例三和实施例四，实施例二、实施例三和实施例四均优于对比例一和对比例二。
以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。
Claims (15)
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
设备本体，所述设备本体的外壳(10)上设置有通孔(121)，所述外壳(10)包括底板(11)以及形成在底板(11)四周的边框(12)，所述通孔(121)设置在所述边框(12)上；以及
发声模块(20)，所述发声模块(20)包括压电陶瓷(22)、辅振板(23)、导振件(24)和振膜(25)，所述辅振板(23)的弹性模量小于所述压电陶瓷(22)的弹性模量，所述压电陶瓷(22)与所述辅振板(23)连接，所述辅振板(23)通过所述导振件(24)与所述振膜(25)连接，所述振膜(25)在所述辅振板(23)的带动下发声，其中，
所述振膜(25)设置在所述通孔(121)处，所述振膜(25)的外周边缘与所述外壳(10)粘接，所述压电陶瓷(22)、辅振板(23)和导振件(24)均位于所述外壳(10)内，所述辅振板(23)与所述外壳(10)连接，
所述导振件(24)为管状，所述导振件(24)的一端与所述辅振板(23)相连，另一端与所述振膜(25)相连并且被所述振膜(25)覆盖，所述导振件(24)的管壁上设置有通气孔(241)。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导振件(24)的重量为0.18-0.22克。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导振件(24)的中轴线穿过所述振膜(25)的中心。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述通气孔(241)的数量为多个，所述通气孔(241)的总面积不小于所述管壁的总面积的十分之三。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述导振件(24)为锥形管状，所述导振件(24)的大端与所述振膜(25)相连，小端与所述辅振板(23)相连。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导振件(24)的大端外径为2.8-3.3mm，大端内径为2.2-2.6mm。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导振件(24)的小端外径为1.2-1.8mm，小端内径为0.7-1.1mm。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述辅振板(23)形成为一端与所述外壳(10)固定的悬臂结构。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述辅振板(23)的一端形成有安装孔(234)，所述辅振板(23)经由穿过所述安装孔(234)的螺钉(26)连接于所述外壳(10)。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述辅振板(23)包括厚度较小的第一部分(231)和厚度较大的第二部分(232)，所述压电陶瓷(22)连接于所述第一部分(231)的一侧，所述导振件(24)连接于所述第一部分(231)的另一侧，所述安装孔(234)形成在所述第二部分(232)上。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第一部分(231)的厚度为0.8-1.3mm。
12.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第一部分(231)和所述第二部分(232)之间形成台阶面(233)，所述压电陶瓷(22)贴附在所述第一部分(231)上且与所述台阶面(233)之间形成有间隙(S)。
13.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述辅振板(23)和所述外壳(10)之间设置有减振件(27)。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述减振件(27)为内部注有液体的空心橡胶垫圈。
15.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述外壳(10)内侧形成有隔板(28)，所述隔板(28)与所述外壳(10)一体成型，所述隔板(28)、所述外壳(10)的一部分、以及所述振膜(25)共同围成声腔，所述压电陶瓷(22)、所述辅振板(23)和所述导振件(24)均位于所述声腔内，所述电子设备的信号线(21)穿过所述隔板(28)以与所述压电陶瓷(22)相连。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811314405.7A CN111147984B (zh) | 2018-11-06 | 2018-11-06 | 发声模块及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811314405.7A CN111147984B (zh) | 2018-11-06 | 2018-11-06 | 发声模块及电子设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111147984A CN111147984A (zh) | 2020-05-12 |
| CN111147984B true CN111147984B (zh) | 2021-12-07 |
Family
ID=70516543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811314405.7A Active CN111147984B (zh) | 2018-11-06 | 2018-11-06 | 发声模块及电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111147984B (zh) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5810328B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2015-11-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 圧電型音響変換器 |
| CN102395092B (zh) * | 2011-09-27 | 2014-06-04 | 清华大学 | 基于压电悬臂梁的压电扬声器 |
| CN105721996B (zh) * | 2016-04-08 | 2020-01-14 | 深圳精拓创新科技有限公司 | 一种发声结构单元、包含该单元的耳机及驱动发声方法 |
| US9913045B2 (en) * | 2016-04-18 | 2018-03-06 | Apple Inc. | Piezoelectric speakers for electronic devices |
| CN206302568U (zh) * | 2016-11-11 | 2017-07-04 | 歌尔科技有限公司 | 一种压电式发声装置 |
-
2018
- 2018-11-06 CN CN201811314405.7A patent/CN111147984B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111147984A (zh) | 2020-05-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20060165249A1 (en) | Electroacoustic transducer | |
| EP1775988A1 (en) | Speaker system, mobile terminal device, and electronic device | |
| WO2015162913A1 (ja) | イヤホン | |
| US20080298623A1 (en) | Adapter For a Loudspeaker | |
| CN108282723B (zh) | 扬声器箱 | |
| CN209787426U (zh) | 一种振动发声装置及电子设备 | |
| CN107396256A (zh) | 扬声器箱 | |
| CN107027083A (zh) | 电声转换装置及电子装置 | |
| US8416979B2 (en) | Earphone | |
| CN206350046U (zh) | 电子产品的听筒和手机 | |
| US20110158448A1 (en) | Speakerbox | |
| KR100948227B1 (ko) | 평판형 스피커 | |
| CN111147984B (zh) | 发声模块及电子设备 | |
| CN202957969U (zh) | 音箱 | |
| KR101111100B1 (ko) | 이어폰용 고음질 스피커 유닛 | |
| CN209488777U (zh) | 一种骨传导扬声器 | |
| CN208940210U (zh) | 按键发声装置以及电子设备 | |
| CN203896502U (zh) | 压电型扬声器 | |
| CN105979449B (zh) | 动圈压电复合扬声器 | |
| WO2021152922A1 (ja) | 収音装置 | |
| CN111212367B (zh) | 发声模块及电子设备 | |
| CN220273831U (zh) | 一种骨传导耳机减少漏音的闭合音腔结构和耳机 | |
| CN110377112A (zh) | 穿戴式眼镜及其触控交互方法 | |
| CN105554601B (zh) | 电声学声换能器和耳机 | |
| CN218734951U (zh) | 一种受话器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |