CN111142640A - 一种电子设备的控制方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备的控制方法，其包括：响应于控制指令，确定对应的预置参数集和控制表；基于所述预置参数集设定电子设备的处理单元的第一功耗限值，以根据所述第一功耗限值控制所述处理单元的实时功耗，其中，所述处理单元包括至少一个处理器；根据所述处理单元的实时功耗所对应的工况参数和所述控制表确定所述电子设备的散热单元的至少一个风扇的转速，以使所述风扇的噪声值满足预设噪声阈值。通过该控制方法能够为电子设备提供更加强大的温度管控和噪声管控能力，并能够协调电子设备的处理性能，以满足用户对散热性能、噪声性能及处理性能的要求。

Description

一种电子设备的控制方法

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电子设备的控制方法。

背景技术

智能散热单元(Intelligent Cooling Engine，ICE)，是一种创新、经济、稳定、均匀的系统风扇转速控制解决方案，ICE包括硬件和软件的解决方案，ICE能够为用户提供较佳的散热体验和噪声体验。截止目前ICE已经更新多代，每代更新时均有新的功能。但是，现有的ICE在协调系统散热和噪声时，仍然停留在对风扇转速的控制层面，无法满足用户日益提高的对系统散热和噪声的要求，用户体验较差。

申请内容

有鉴于现有技术中存在的上述问题，本申请实施例提供了一种电子设备的控制方法。

为解决上述问题，本申请实施例提供的技术方案是：

一种电子设备的控制方法，包括：

响应于控制指令，确定对应的预置参数集和控制表；

基于所述预置参数集设定电子设备的处理单元的第一功耗限值，以根据所述第一功耗限值控制所述处理单元的实时功耗，其中，所述处理单元包括至少一个处理器；

根据所述处理单元的实时功耗所对应的工况参数和所述控制表确定所述电子设备的散热单元的至少一个风扇的转速，以使所述风扇的噪声值满足预设噪声阈值。

在一些实施例中，所述方法还包括：

基于第一控制指令，确定与第一控制指令对应的第一预置参数集和第一控制表；

基于所述第一预置参数集将所述电子设备的处理单元的第一功耗限值调整至散热设计功耗，以根据所述第一功耗限值控制所述处理单元的实时功耗；

根据所述处理单元的实时功耗所对应的工况参数和所述第一控制表确定所述散热单元的至少一个风扇的转速，以使所述风扇的噪声值满足第一噪声阈值。

在一些实施例中，所述方法还包括：

基于第二控制指令，确定与第二控制指令对应的第二预置参数集和第二控制表；

基于所述第二预置参数集将所述电子设备的处理单元的第一功耗限值调整至小于散热设计功耗且大于第一功耗阈值，以根据所述第一功耗限值控制所述处理单元的实时功耗；

根据所述处理单元的实时功耗所对应的工况参数和所述第二控制表确定所述散热单元的至少一个风扇的转速，以使所述风扇的噪声值满足第二噪声阈值。

在一些实施例中，所述方法还包括：

基于第三控制指令，确定与第三控制指令对应的第三预置参数和第三控制表；

基于所述第三预置参数将所述电子设备的处理单元的第一功耗限值调整至小于第二功耗阈值，以根据所述第一功耗限值控制所述处理单元的实时功耗；

根据所述处理单元的实时功耗所对应的工况参数和所述第三控制表确定所述散热单元的至少一个风扇的转速，以使所述风扇的噪声值小于第三噪声阈值。

在一些实施例中，所述方法还包括：

获取所述电子设备所处环境的环境信息，在所述环境信息符合第一预设条件时，生成所述第三控制指令；或

在所述处理器执行预设处理任务时，生成所述第三控制指令。

在一些实施例中，所述方法还包括：

响应于第四控制指令，将所述风扇的转速调整至额定转速。

在一些实施例中，根据所述处理单元的实时功耗所对应的工况参数和所述控制表确定所述电子设备的散热单元的至少一个风扇的转速，以使所述风扇的噪声值满足第一噪声阈值，包括：

检测所述电子设备内至少一个检测点位的实时温度，其中所述检测点位包括所述处理器；

基于所述实时温度按照所述控制表确定所述风扇的转速，以使所述风扇的噪声值满足预设噪声阈值。

在一些实施例中，所述方法还包括：

在所述电子设备的负载的功率大于所述电子设备的电源适配器的额定功率时，降低所述处理单元的第一功耗限值和所述散热单元中至少一个风扇的转速以适配所述电源适配器。

在一些实施例中，所述方法还包括：

在所述风扇的转速小于预设转速阈值时，降低所述处理单元的第一功耗限值。

在一些实施例中，所述预置参数集由动态平台和热框架驱动程序响应所述控制指令配置，所述方法还包括：

在预设时间内所述动态平台和热框架驱动程序未响应所述控制指令配置所述预置参数集，基本输入输出系统配置所述预置参数集。

本申请实施例的有益效果在于：

本申请实施例的电子设备的控制方法，响应于控制指令能够确定与之相对应的预置参数集和控制表，基于阈值参数集能够设定处理单元的第一功耗限值，该第一控制限值能够控制处理单元的实时功耗，基于控制表和处理单元的实时功耗所对应的工况参数能够控制散热单元的至少一个风扇的转速，进而使风扇的噪声值满足预设噪声阈值。通过该控制方法能够为电子设备提供更加强大的温度管控和噪声管控能力，并能够协调电子设备的处理性能，以满足用户对散热性能、噪声性能及处理性能的要求。

附图说明

图1为本申请实施例的电子设备的控制方法的流程图；

图2为本申请实施例的电子设备处于第一散热模式和第二散热模式下处理单元的短时睿频功耗和长时功耗的对比曲线图；

图3为本申请实施例的电子设备处于第一散热模式和第二散热模式下的噪声对比曲线图；

图4为本申请实施例的电子设备处于第一散热模式和第二散热模式下性能对比图；

图5为本申请实施例的电子设备的一种具体实施方式的结构框图；

图6为本申请实施例的电子设备的一种实施例的结构框图。

附图标记说明：

11-确定模块；12-设定模块；13-确定模块。

具体实施方式

此处参考附图描述本申请的各种方案以及特征。

应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本申请的范围和精神内的其他修改。

包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且与上面给出的对本申请的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本申请的原理。

通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本申请的这些和其它特性将会变得显而易见。

还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本申请进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本申请的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。

当结合附图时，鉴于以下详细说明，本申请的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。

此后参照附图描述本申请的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本申请的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本申请模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本申请。

本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本申请的相同或不同实施例中的一个或多个。

本申请实施例提供了一种电子设备的控制方法，能够调整处理单元的第一功耗限值，并基于处理单元在该第一功耗限值控制下的实时功耗调整散热单元的至少一个风扇的转速，能够提高散热性能和噪声性能的管控能力，改善现有技术中智能散热单元对散热性能和噪声性能协调能力不足的技术问题。

该电子设备可为例如台式电脑、笔记本电脑、平板电脑、智能手机或其他电子设备。该控制方法可以应用在电子设备的启动阶段，如电脑启动阶段可通过基本输入输出系统(BIOS)或固件调整处理单元的第一功耗限值；该控制方法也可应用在电子设备启动后的正常运行阶段，如电子设备启动后可通过电脑管家等软件实现处理单元的第一功耗限值的调整及风扇的转速控制。

图1为本申请实施例的电子设备的控制方法的流程图，参见图1所示，本申请实施例的电子设备的控制方法，包括：

S100，响应于控制指令，确定对应的预置参数集和控制表。

其中，该控制指令可为响应于用户操作而生产的控制指令，如用户可通过操作例如鼠标、键盘、触控屏等输入设备而向电子设备输入控制指令。该控制指令也可为另一电子设备发送的控制指令，如可穿戴式设备、移动终端、服务器或云平台等向电子设备发送的控制指令。该控制指令还可为电子设备响应于内部控制逻辑而生成的控制指令，如响应于电子设备中应用程序的运行状态、处理器执行预设处理任务、处理器处于特定温度或电子设备处于正常或非正常的使用状态，而基于内部控制逻辑生成的控制指令。

该预置参数集包括用于调整电子设备的处理单元的第一功耗限值的至少一个参数，例如，处理器在不同情况下的目标温度限值，在不同工况下的时间限值，电源供电参数，时钟频率等。

控制表工况参数与至少一个风扇的转速的对应关系。该工况参数为处理单元的实时功耗所对应的工况参数，该工况参数可包括处理单元的工况参数，也可包括电子设备的其他组成部件的工况参数，如电源、存储器及主板等。该工况参数可为例如处理单元及电子设备的其他组成部件的实时温度，或者处理单元的进程数，亦或者为处理单元的实时功耗本身。

预置参数集和控制表预置于电子设备的特定存储内，如只读存储器。在获取到控制指令后，可基于控制指令与预置参数集的对应关系，以及控制指令与控制表的对应关系，获取对应的预置参数集和控制表。

S200，基于所述预置参数集设定电子设备的处理单元的第一功耗限值，以根据所述第一功耗限值控制所述处理单元的实时功耗，其中，所述处理单元包括至少一个处理器。

电子设备的处理单元包括一个或多个处理器，该处理单元可包括例如至少一个中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)等，该处理单元也可为包括多枚处理器的多核CPU和/或多核GPU。

该第一功耗限值是指处理单元的实时功耗所能够达到的最大上限值。该最大上限值可包括短时睿频功耗(PL2)和/或长时功耗(PL1)，调整第一功耗限值可包括调整功耗上限值，也可包括调整处理单元处于该第一功耗限值的最长持续时间。对处理单元的第一功耗限值的调整可通过基本输入输出系统(BIOS)来实现，也可通过例如电脑管家等软件来实现，或者还可通过其他控制模块来实现。

以英特尔平台为例，该预置参数可包括关键策略参数(Critical Policy)、被动策略参数(Passive Policy)及自适应策略参数(Adaptive Performance Policy)等。在获取到控制指令后，可基于自适应策略参数确定对应的关键侧率参数和被动策略参数，基于该关键策略参数和被动策略参数来调整处理器的第一功耗限值。以超威半导体(AMD)的平台为例，可通过基本输入输出系统请求处理器的驱动程序设置第一功耗限值。当然，上述调整方式仅为示例，不构成对处理单元的最大功耗的调整方法的具体限定，针对不同的处理器可采用不同的调整方法，针对同一处理器也可有多种调整方法。

S300，根据所述处理单元的实时功耗所对应的工况参数和所述控制表确定所述电子设备的散热单元的至少一个风扇的转速，以使所述风扇的噪声值满足预设噪声阈值。

其中，散热单元包括一个或多个风扇，如可包括中央处理器风扇、图形处理器风扇及系统风扇等，其中，系统风扇还可包括前板风扇、侧板风扇及顶板风扇等。

如前所述，该控制表包括处理单元的实时功耗所对应的工况参数与至少一个风扇的转速的对应关系。该工况参数可包括处理单元的工况参数，也可包括电子设备的其他组成部件的工况参数，如电源、存储器及主板等。该工况参数可为例如处理单元及电子设备的其他组成部件的实时温度，或者为处理单元的进程数，亦或者，也可为处理单元的实时功耗本身等。

在具体实施过程中，可基于电子设备内部的多个温度感应器侦测电子设备内部包括处理器在内的多个检测点位的实时温度，形成一个电子设备的温度数据集，如侦测电子设备的主板上主要零部件的实时温度，该主要零部件可包括处理器、南桥芯片、北桥芯片、硬盘、内存等。该温度数据集体现了电子设备的综合温度情况。之后，可基于温度数据集中各个检测点位的实时温度与散热系统中风扇转速的对应关系控制风扇转速，而风扇转速通常与噪声值正相关，所以通过调整风扇的转速能够使风扇的噪声值满足预设噪声阈值。该预设噪声阈值可包括设计的在不同使用模式下的噪声上限值。

本申请实施例的电子设备的控制方法，响应于控制指令能够确定与之相对应的预置参数集和控制表，基于阈值参数集能够设定处理单元的第一功耗限值，该第一控制限值能够控制处理单元的实时功耗，基于控制表和处理单元的实时功耗所对应的工况参数能够控制散热单元的至少一个风扇的转速，进而使风扇的噪声值满足预设噪声阈值。通过该控制方法能够为电子设备提供更加强大的温度管控和噪声管控能力，并能够协调电子设备的处理性能，以满足用户对散热性能、噪声性能及处理性能的要求。

在一些实施例中，其中，所述方法还包括：

S111，基于第一控制指令，确定与第一控制指令对应的第一预置参数集和第一控制表。

其中，该第一控制指令可为用户通过输入设备或另一电子设备生成的指令，该第一控制指令可为通过BIOS来指示将电子设备调整为第一散热模式的指令，也可为通过软件来指示将电子设备调整为第一散热模式的指令。例如，用户可通过输入设备选取BIOS中的操作选项，以生成第一控制指令，基于该第一控制指令可从电子设备内的特定存储位置确定对应的第一预置参数集和第一控制表。

S211，基于所述第一预置参数集将所述电子设备的处理单元的第一功耗限值调整至散热设计功耗，以根据所述第一功耗限值控制所述处理单元的实时功耗。

确定了第一预置参数集后，可基于该第一预置参数集将处理单元的第一功耗限值调整至散热设计功耗。散热设计功耗是指当处理单元达到最大设计负荷时热量的释放量〔单位为瓦(W)〕。将电子设备的处理单元的第一功耗限值调整至散热设计功耗，可以为将处理单元整体的第一功耗限值调整至散热设计功耗，也可分别将各个处理器的第一功耗限值调整至其各自的散热设计功耗。例如，将CPU和GPU的长时功耗(PL1)调整至散热设计功耗。将电子设备的处理单元的第一功耗限值调整至散热设计功耗，则处理单元的实时的最大处理性能能够达到其设计的最大处理性能，处理单元的处理性能较强。

S311，根据所述处理单元的实时功耗所对应的工况参数和所述第一控制表确定所述散热单元的至少一个风扇的转速，以使所述风扇的噪声值满足第一噪声阈值。

其中，该第一控制表为对应于第一散热模式下的风扇的转速控制关系表。此处的第一噪声阈值为对应于第一散热模式的噪声阈值。在该第一散热模式下，处理单元的所能够输出的实时功耗较大，要求散热单元实时输出的最大散热功耗也较大，可通过牺牲风扇的噪声性能来满足对散热功耗的需求。例如，在中央处理器具有相同温度下，当处于该第一散热模式下，基于该第一控制表可控制中央处理器风扇具有较高的转速，以保证中央处理器的处理性能，同时，该中央处理器风扇也具有较高的噪声值。这样，就能够形成一种处理性能较为优异、散热负荷较高且噪声值较大的第一散热模式，以满足用户在对处理性能要求较高时的使用需求。

在一些实施例中，所述方法还包括：

S121，基于第二控制指令，确定与第二控制指令对应的第二预置参数集和第二控制表。

其中，该第二控制指令与第一控制指令相似，可为用户通过BIOS来指示将电子设备调整为第二散热模式的指令，也可为通过软件来指示将电子设备调整为第二散热模式的指令。基于该第二控制指令可确定与之相对应的第二预置参数集和第二控制表。

S221，基于所述第二预置参数集将所述电子设备的处理单元的第一功耗限值调整至小于散热设计功耗且大于第一功耗阈值，以根据所述第一功耗限值控制所述处理单元的实时功耗。

基于该第二预置参数集可将处理单元的第一功耗限值调整至小于散热设计功耗且大于第一功耗阈值，该第一功耗阈值小于散热设计功耗。将处理单元的第一功耗限值调整至小于散热设计功耗且大于第一功耗阈值，则处理单元的实时最大处理性能无法达到其设计的最大处理性能，牺牲了处理单元的部分处理性能，但仍维持在相对较高的水平。

S321，根据所述处理单元的实时功耗所对应的工况参数和所述第二控制表确定所述散热单元的至少一个风扇的转速，以使所述风扇的噪声值满足第二噪声阈值。

其中，该第二控制表为对应于第二散热模式下的风扇的转速控制关系表，该第二噪声阈值为对应于第二散热模式下的噪声阈值，该第一噪声阈值小于第一噪声阈值。在该第二散热模式下，随着处理单元的第一功耗限值的降低，在散热单元输出相同散热功率时，能够将处理单元维持在较低温度，进而能够降低电子设备的体感温度，在将处理单元维持在相同温度下，散热单元所需要输出的散热功率较低，风扇产生的噪声值也较低。这样，就能够形成一种处理性能、体感温度及噪声三个维度综合体验较好的第二散热模式。

图2为电子设备处于第一散热模式和第二散热模式下处理单元的短时睿频功耗(PL2)和长时功耗(PL1)的对比曲线图，参见图2可知，电子设备在这两个散热模式下PL2相同，但是在第二散热模式下，处理器处于PL2时的最大持续时间较短，在第二散热模式下，处理器的PL2值较低。

图3为电子设备处于第一散热模式和第二散热模式下散热单元的噪声值对比曲线图，参见图3可知，相较于第一散热模式，电子设备处于第二散热模式下，散热单元无论是处于待机转速时或者是处于最大转速时的噪声值均较低。

图4为电子设备处于第一散热模式和第二散热模式下性能对比图，参见图4可知，电子设备处于第一散热模式下，其处理性能较为优异，但散热性能和噪声性能较差，电子设备处于第二散热模式下，其处理性能、散热性能和噪声性能较为均衡，综合体验较好。

在一些实施例中，所述方法还包括：

S131，基于第三控制指令，确定与第三控制指令对应的第三预置参数和第三控制表。

S231，基于所述第三预置参数将所述电子设备的处理单元的第一功耗限值调整至小于第二功耗阈值，以根据所述第一功耗限值控制所述处理单元的实时功耗。

S331，根据所述处理单元的实时功耗所对应的工况参数和所述第三控制表确定所述散热单元的至少一个风扇的转速，以使所述风扇的噪声值小于第三噪声阈值。

其中，该第三控制指令可为用于指示将电子设备调整为第三散热模式的指令，该第三控制指令可为基于用户的操作生成的控制指令，也可为基于电子设备内的控制逻辑自动生成的控制指令。基于该第三控制指令能够确定与之相对应的第三预置参数集和第三控制表。

基于该第三预置参数集能够将处理单元的第一功耗限值调整至小于第二功耗阈值。该第二功耗阈值小于所述第一功耗阈值，例如，当第一功耗阈值配置为散热设计功耗的95％-70％时，第二功耗阈值可为可配置为散热设计功耗的70％-50％，能够进一步降低处理单元的实时功耗。这时，处理单元的处理性能相对较差。

该第三噪声阈值为对应于第三散热模式的噪声阈值，该第三噪声阈值小于第二噪声阈值。相较于第二散热模式，在散热单元输出相同散热功率时，能够将处理单元维持在更低温度，进而能够进一步降低电子设备的体感温度，在将处理单元维持在相同温度下，散热单元所需要输出的散热功率进一步降低，风扇产生的噪声也会进一步降低。这样，就能够形成一种处理性能相对较低、噪声也相对较低的第三散热模式，也即静音模式。

在一个实施例中，所述方法还可包括：

获取所述电子设备所处环境的环境信息，在所述环境信息符合第一预设条件时，生成第三控制指令；

该环境信息可包括例如声音信息、亮度信息、温度信息、图像信息、环境属性或其他的环境信息。在实际应用时，可通过电子设备上的感应器获取所处环境的环境信息，例如通过电子设备上的麦克风或麦克风阵列采集所处环境的声音信息，通过电子设备上的亮度传感器采集所处环境的亮度信息，通过温度传感器采集所处环境的温度信息，通过摄像头等图像采集装置采集图像信息等。也可通过另一电子设备获取该电子设备和另一电子设备所共处的环境的环境信息，该另一电子设备可为具有环境信息采集能力的电子设备，如可穿戴式设备等。

该第一预设条件用于表征电子设备所处环境需要保持安静。例如，基于声音信息确定电子设备所处环境的声音强度小等于预设声音强度阈值时，则表明所处环境较为安静，有可能是办公、课堂、图书馆等需要保持安静的场所，这时如果电子设备的噪声较大可能所处环境造成干扰。还例如，基于亮度信息小等于预设亮度阈值时，则表征电子设备所处环境的光线较暗，可能有用户正在休息。也可通过对采集的图像信息进行图像识别来判断所处环境的环境属性，或者基于位于位置信息确定电子设备的环境属性，在环境属性符合第一预设条件时，生成第三控制指令，以便于能够将电子设备调整为第三散热模式，使电子设备的噪声值较低，避免对电子设备所处环境造成干扰。其中，该第三噪声阈值可为低于环境背景噪声的声音强度阈值。

在另一个实施例中，所述方法还可包括：

在所述处理器执行预设处理任务时，生成所述第三控制指令。

其中，该预设处理任务可为对处理单元的占用率较低的任务，也可为要求避免被噪声干扰的任务。例如，该预设处理任务可为硬盘读取任务、轻游戏任务等对处理单元的占用率较低的任务，则可生成第三控制指令，以将电子设备调整为第三散热模式。还例如，该预设处理任务也可为播放电影和音乐等包括音频输出的任务，这时，如果散热单元产生的噪声较高，会影响用户的视听体验，可生成第三控制指令，以将电子设备调整为第三散热模式，避免干扰用户使用，提高用户体验。

在又一个实施例中，所述方法还可包括：

在所述电子设备处于预设运行状态下，生成第三控制指令。

其中，该预设运行状态可包括电子设备的处理单元的使用率较低的使用状态。例如当处理单元的使用率低于第一使用率阈值且持续特定时间时，则表征因用户对电子设备的使用习惯或任务需求导致电子设备通常处于使用率较低的使用状态。这时，可生成第三控制指令，以将电子设备调整至第三散热模式。这样会降低处理单元的处理能力，基于用户的使用习惯和任务需求，这对用户的影响通常较小，但要求散热单元输出的散热功率会明显降低，能够将风扇的噪声保持在较低水平，有益于提高用户体验。当然，在处理单元的使用率高于特定使用率预置且持续另一特定时间时，也可提高处理单元的最大功耗，以满足用户对处理能力的需求。

在一些实施例中，所述方法还可包括：

响应于第四控制指令，将所述风扇的转速调整至额定转速。

其中，该第四控制指令可为基于用户执行的操作而生成的控制指令。例如，在用户需要使电子设备保持相对较低的体感温度时，可操控电子设备生成第四控制指令，以将风扇转速调整至额定转速，从而实现快速为电子设备降温的目的。该第四控制指令也可为基于电子设备的自动控制逻辑生成的控制指令，如在至少一个检测点位的实时温度达到第一温度限值时，可生成第四控制指令，亦或是在至少一个检测点位的实时温度达到与该检测点位对应的第二温度限值时，则生成第四控制指令。该第一温度限值和第二温度限值均为安全温度限值，当电子设备的检测点位的温度高于该安全温度限值时，则风险较高。这时，可生成第四控制指令，将风扇的转速调整至额定转速，从而强制散热，以期实现迅速降温的目的。

在一些实施例中，所述方法还可包括：

在所述电子设备的负载的功率大于所述电子设备的电源适配器的额定功率时，降低所述处理单元的第一功耗限值和所述散热单元中至少一个风扇的转速以适配所述电源适配器。

其中，电源适配器是电子设备中为其他用电部件供电的设备，负载为电子设备中通过电源适配器供电的部件，如处理器、散热器、存储器、主板及光驱等，如果电子设备的负载的功率大于电子设备的电源适配器的额定功率，则表征负载的用电量较大，电源适配器无法满足负载的用电需求，可能会导致电子设备死机。这时，可通过降低处理单元的第一功耗限值，以将处理单元的实时功率维持在交底水平，如可通过降低CPU的第一功耗限值，或降低GPU的第一功耗限值，亦或同时降低CPU和GPU的第一功耗限值，以降低处理单元的实时功率，使电源适配器的额定功率能够满足全部负载的实时功率。

在一些实施例中，所述方法还包括：

在所述风扇的转速小于预设转速阈值时，降低所述处理单元的第一功耗限值。

其中，散热单元用于散发掉电子设备的发热部件产生的热量，避免发热部件温度过高。散热单元可包括多个风扇，以台式电脑为例，散热单元可包括中央处理器风扇、图形处理器风扇及系统风扇等。该预设转速阈值用于表征风扇出现故障。当任一风扇的转速低于预设转速阈值时(例如500rpm)，则确定该散热扇出现故障，散热单元中至少一个风扇出现故障，势必导致散热单元的散热功率下降，进而会导致发热部件温度上升，容易引发安全风险。这时，可降低处理单元的第一功耗限值，这样基于该第一功耗限值能够降低处理单元的实时功耗，以减少处理单元的发热量，使处理单元的发热量与散热单元的当前散热功率相适配。

在一些实施例中，所述预置参数集由动态平台和热框架驱动程序(DPTF)响应所述控制指令而配置，所述方法还可包括：

在预设时间内动态平台和热框架驱动程序未响应所述控制指令配置所述预置参数集，基本输入输出系统(BIOS)配置所述预置参数集。

配合图5所示，英特尔平台通过动态平台和散热框架(DPTF)配置包括关键策略参数(Critical Policy)、被动策略参数(Passive Policy)及自适应策略参数(AdaptivePerformance Policy)的预置参数集。

以笔记本电脑为例，通过感应器检测散热单元的第一数据和处理单元的第二数据，并向嵌入式控制器(EC)发送该第一数据和/或第二数据。其中，第一数据用于表征散热单元的工作状况，如可包括各散热器的启停状态及散热扇的转速等，第二数据用于表征处理单元的工作状况，如可包括各处理器的温度、实时功耗、使用率等信息。

嵌入式控制器在获取到第一数据和第二数据后，向BIOS发送DPTF检测请求，并设置预设时间作为反馈时限。BIOS获取到检测请求后向DPTF发送检测通知。正常情况下，DPTF响应于检测通知，在预设时间内配置预置参数集，BIOS在预设时间内向EC反馈该预置参数集，EC向南桥芯片(SoC)发送该预置参数集以调整CPU的最大功耗。在DPTF的驱动程序故障时，DPTF通常不会响应BIOS发送的检测通知，BIOS在预设时间内无法接收到预置参数集，BIOS自行配置用于调整处理单元最大功耗的预置参数集，并向EC发送该预置参数集，EC向SoC发送DPTF驱动程序故障通知，并向SoC发送由BIOS配置的预置参数集以调整处理单元的第一功耗限值。这样，在DPTF的驱动程序故障时，使电子设备能够仍然具有调整处理单元的第一功耗限值的能力，有益于提高电子设备的稳定性。

在一些实施例中，所述处理单元包括第一处理器和第二处理器，所述方法还可包括：

在所述第二处理器的温度达到第二温度限值时，降低所述第一处理器的第一功耗限值。

其中，该第一处理器可为例如CPU，该第二处理器可为例如GPU，或者，该处理单元可为多核处理器，该第一处理器可为多个处理核中的一个，该第二处理器可为多个处理核中的另一个。该第二温度限值为安全温度阈值，当第二处理器的温度达到该第二温度限值时，则表征该第二处理器的温度较高，可能会威胁到处理器的安全使用，此时第二处理器的可能正在执行数据量较大的处理任务，如果直接降低第二处理器的第一功耗限值，会影响第二处理器的处理性能，影响用户的正常使用，降低用户体验，所以，可通过降低第一处理器的第一功耗限值，以降低处理单元的整体的第一功耗限值，进而降低处理单元的发热量，使散热单元的散热功率能够满足处理单元的散热需求，间接实现降低第二处理器的温度的目的，以保证电子设备安全使用。在具体实施过程中，该第一处理器的实时温度可小于第三温度限值，或者为使用率低于第二使用率阈值的处理器，这样能够保证降低最大功耗的处理器为闲置的处理器，避免影响用户体验。

以笔记本电脑为例，用户玩3D游戏时，GPU的使用率较高，CPU的使用率较低，这会导致GPU的温度升高，如果GPU的温度达到50℃时，可通过DPTF将CPU的长时功耗(PL1)调整至35-45W，如果GPU的温度未达到50℃时，可通过DPTF将CPU的PL1调整至45-55W。这样，通过降低CPU的第一功耗限值，能够降低处理单元的整体发热量，在散热单元散热功率不变的情况下，能够散除更多GPU产生的热量，从而间接降低GPU的温度，满足用户对GPU处理性能需求的情况下，避免GPU触发额定温度上限值而被强制降频，或因温度过高而导致电子设备死机或损坏。

参见图6所示，本申请实施例还提供了一种电子设备，其包括：

确定模块11，用于响应于控制指令，确定对应的预置参数集和控制表；

设定模块12，用于基于所述预置参数集设定电子设备的处理单元的第一功耗限值，以根据所述第一功耗限值控制所述处理单元的实时功耗，其中，所述处理单元包括至少一个处理器；

确定模块13，用于根据所述处理单元的实时功耗所对应的工况参数和所述控制表确定所述电子设备的散热单元的至少一个风扇的转速，以使所述风扇的噪声值满足预设噪声阈值。

在一些实施例中，所述确定模块11具体用于，基于所述第一控制指令，确定与所述第一控制指令对应的第一预置参数集和第一控制表；

所述设定模块12具体用于，基于所述第一预置参数集将所述电子设备的处理单元的第一功耗限值调整至散热设计功耗，以根据所述第一功耗限值控制所述处理单元的实时功耗；

所述确定模块13具体用于，根据所述处理单元的实时功耗所对应的工况参数和所述第一控制表确定所述散热单元的至少一个风扇的转速，以使所述风扇的噪声值满足第一噪声阈值。

在一些实施例中，所述确定模块11具体用于，基于所述第二控制指令，确定与所述第二控制指令对应的第二预置参数集和第二控制表；

所述设定模块12具体用于，基于所述第二预置参数集将所述电子设备的处理单元的第一功耗限值调整至小于散热设计功耗且大于第一功耗阈值，以根据所述第一功耗限值控制所述处理单元的实时功耗；

所述确定模块13具体用于，根据所述处理单元的实时功耗所对应的工况参数和所述第二控制表确定所述散热单元的至少一个风扇的转速，以使所述风扇的噪声值满足第二噪声阈值。

在一些实施例中，所述确定模块11具体用于，基于所述第三控制指令，确定与所述第三控制指令对应的第三预置参数和第三控制表；

所述设定模块12具体用于，基于所述第三预置参数将所述电子设备的处理单元的第一功耗限值调整至小于第二功耗阈值，以根据所述第一功耗限值控制所述处理单元的实时功耗；

所述确定模块13具体用于，根据所述处理单元的实时功耗所对应的工况参数和所述第三控制表确定所述散热单元的至少一个风扇的转速，以使所述风扇的噪声值小于第三噪声阈值。

在一些实施例中，所述电子设备还包括：

第一生成模块，用于获取所述电子设备所处环境的环境信息，在所述环境信息符合第一预设条件时，生成所述第三控制指令；或

第二生成模块，用于在所述处理器执行预设处理任务时，生成所述第三控制指令。

在一些实施例中，所述电子设备还包括：

第一调整模块，用于响应于第四控制指令，将所述风扇的转速调整至额定转速。

在一些实施例中，所述确定模块13具体包括：

检测单元，用于检测所述电子设备内至少一个检测点位的实时温度，其中所述检测点位包括所述处理器；

调整单元，用于基于所述实时温度按照所述控制表确定所述风扇的转速，以使所述风扇的噪声值满足预设噪声阈值。

在一些实施例中，所述电子设备还包括：

第二调整模块，用于在所述电子设备的负载的功率大于所述电子设备的电源适配器的额定功率时，降低所述处理单元的第一功耗限值和所述散热单元中至少一个风扇的转速以适配所述电源适配器。

在一些实施例中，所述电子设备还包括：

第三调整模块，用于在所述风扇的转速小于预设转速阈值时，降低所述处理单元的第一功耗限值。

在一些实施例中，所述预置参数集由动态平台和热框架驱动程序(DPTF)响应所述控制指令配置，所述电子设备还包括：

配置模块，用于在预设时间内DPTF未响应所述控制指令配置所述预置参数集，基本输入输出系统(BIOS)配置所述预置参数集。

以上实施例仅为本申请的示例性实施例，不用于限制本申请，本申请的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本申请的实质和保护范围内，对本申请做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本申请的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子设备的控制方法，包括：

响应于控制指令，确定对应的预置参数集和控制表；

基于所述预置参数集设定电子设备的处理单元的第一功耗限值，以根据所述第一功耗限值控制所述处理单元的实时功耗，其中，所述处理单元包括至少一个处理器；

根据所述处理单元的实时功耗所对应的工况参数和所述控制表确定所述电子设备的散热单元的至少一个风扇的转速，以使所述风扇的噪声值满足预设噪声阈值。

2.根据权利要求1所述的电子设备的控制方法，其中，所述方法还包括：

基于第一控制指令，确定与第一控制指令对应的第一预置参数集和第一控制表；

基于所述第一预置参数集将所述电子设备的处理单元的第一功耗限值调整至散热设计功耗，以根据所述第一功耗限值控制所述处理单元的实时功耗；

根据所述处理单元的实时功耗所对应的工况参数和所述第一控制表确定所述散热单元的至少一个风扇的转速，以使所述风扇的噪声值满足第一噪声阈值。

3.根据权利要求1所述的电子设备的控制方法，其中，所述方法还包括：

基于第二控制指令，确定与第二控制指令对应的第二预置参数集和第二控制表；

基于所述第二预置参数集将所述电子设备的处理单元的第一功耗限值调整至小于散热设计功耗且大于第一功耗阈值，以根据所述第一功耗限值控制所述处理单元的实时功耗；

根据所述处理单元的实时功耗所对应的工况参数和所述第二控制表确定所述散热单元的至少一个风扇的转速，以使所述风扇的噪声值满足第二噪声阈值。

4.根据权利要求1所述的电子设备的控制方法，其中，所述方法还包括：

基于第三控制指令，确定与第三控制指令对应的第三预置参数和第三控制表；

基于所述第三预置参数将所述电子设备的处理单元的第一功耗限值调整至小于第二功耗阈值，以根据所述第一功耗限值控制所述处理单元的实时功耗；

根据所述处理单元的实时功耗所对应的工况参数和所述第三控制表确定所述散热单元的至少一个风扇的转速，以使所述风扇的噪声值小于第三噪声阈值。

5.根据权利要求4所述的电子设备的控制方法，其中，所述方法还包括：

获取所述电子设备所处环境的环境信息，在所述环境信息符合第一预设条件时，生成所述第三控制指令；或

在所述处理器执行预设处理任务时，生成所述第三控制指令。

6.根据权利要求1所述的电子设备的控制方法，其中，所述方法还包括：

响应于第四控制指令，将所述风扇的转速调整至额定转速。

7.根据权利要求1所述的电子设备的控制方法，其中，根据所述处理单元的实时功耗所对应的工况参数和所述控制表确定所述电子设备的散热单元的至少一个风扇的转速，以使所述风扇的噪声值满足第一噪声阈值，包括：

检测所述电子设备内至少一个检测点位的实时温度，其中所述检测点位包括所述处理器；

基于所述实时温度按照所述控制表确定所述风扇的转速，以使所述风扇的噪声值满足预设噪声阈值。

8.根据权利要求1所述的电子设备的控制方法，其中，所述方法还包括：

在所述电子设备的负载的功率大于所述电子设备的电源适配器的额定功率时，降低所述处理单元的第一功耗限值和所述散热单元中至少一个风扇的转速以适配所述电源适配器。

9.根据权利要求1所述的电子设备的控制方法，其中，所述方法还包括：

在所述风扇的转速小于预设转速阈值时，降低所述处理单元的第一功耗限值。

10.根据权利要求1所述的电子设备的控制方法，其中，所述预置参数集由动态平台和热框架驱动程序响应所述控制指令配置，所述方法还包括：

在预设时间内所述动态平台和热框架驱动程序未响应所述控制指令配置所述预置参数集，基本输入输出系统配置所述预置参数集。

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