CN111128015A - 可拉伸显示装置 - Google Patents
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- Led Device Packages (AREA)
- Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
Abstract
一种显示装置包括:多个岛基板,所述多个岛基板彼此间隔开并且具有设置在所述多个岛基板上的多个显示元件;支承所述多个岛基板的下基板,所述下基板比所述多个岛基板更具柔性;在所述多个岛基板之间进行电连接的多条连接线;以及透光单元,所述透光单元设置在所述多个岛基板和所述下基板上,并且透射来自所述多个显示元件的光。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年10月31日提交的韩国专利申请第10-2018-0132607号的优先权,该韩国专利申请通过引用将其全部内容并入于本文中。
技术领域
本公开涉及一种显示装置,并且更具体地涉及一种可拉伸显示装置。尽管本公开适用于广泛的应用,但其特别适用于提高甚至在拉伸状态下的可拉伸显示装置的开口率以及保持甚至在拉伸状态下的可拉伸显示装置的图像质量。
背景技术
计算机的监视器、电视机、移动电话等所使用的显示装置包括自身发光的有机发光显示器(OLED)和需要单独光源的液晶显示器(LCD)。
这样的显示装置发现越来越多的应用,包括计算机监视器和电视机以及个人便携式装置。因此,正在进行研究以开发在减小的体积和重量的情况下具有较大有效区域的显示装置。
近来,可拉伸显示装置作为下一代显示装置之一引起了关注。这些可拉伸显示装置通过如下方式制造:在由诸如塑料的柔性材料制成的柔性基板上形成显示器和线,使得它们可以在特定方向上扩展和收缩并且可以改变成各种形状。
可拉伸显示装置可以被称为即使其被弯曲或拉伸也能够显示图像的显示装置。可拉伸显示装置可以具有比现有典型显示装置更高的柔性。因此,可拉伸显示装置的形状可以按照用户期望而改变,诸如用户弯曲或拉伸可拉伸显示装置。例如,如果用户抓住可拉伸显示装置的端部并拉动它,则可拉伸显示装置可以被用户的力拉伸。可替选地,当用户将可拉伸显示装置放置在不平坦的壁上时,可拉伸显示装置可以沿着壁的表面的形状弯曲。另外,当移除用户施加的力时,可拉伸显示装置可以恢复到其原始形状。
这样的可拉伸显示装置被实现成使得其具有刚性区域和柔性区域。具体地,在刚性区域中,设置显示元件以实际发光。柔性区域在力施加到可拉伸显示装置时被拉伸。
如上所述,当可拉伸显示装置被拉伸时,其不是被均匀地拉伸而是仅柔性区域被拉伸。因此,当可拉伸显示装置被拉伸时,刚性区域之间的距离增加,并且显示元件之间的距离也相应地增加。因此,当可拉伸显示装置被拉伸时,随着显示元件之间的距离增加,柔性区域变得比刚性区域大,并且因此可拉伸显示装置中的发射区的密度降低。因此,图像质量劣化。此外,当可拉伸显示装置被拉伸时,观看者更可能会感知到格子图案。
在本背景技术章节中公开的以上信息仅用于增强对所描述技术的背景的理解,并且因此它可能包含不形成对本领域普通技术人员而言在本国已知的现有技术的信息。
发明内容
鉴于以上情况,本公开的发明人已经认识到可拉伸显示装置的这样的问题,并且已经设计出具有新颖结构的可拉伸显示装置以解决这些问题。
鉴于以上情况,本公开提供了一种可拉伸显示装置,该可拉伸显示装置能够通过在下基板上设置用于透射从多个显示元件发射的光的透光单元而在其被拉伸时抑制图像质量劣化。
本公开的另一方面提供了一种可拉伸显示装置,该可拉伸显示装置能够通过将从多个显示元件发射的光引导到多个岛基板之间的区域而在其被拉伸时减少诸如格子图案的亮度不均匀(Mura)伪像。
本公开的又一方面提供了一种可拉伸显示装置,其能够抑制从多个显示元件发射并被引导到多个岛基板之间的区域的光的颜色混合。
本公开不限于上述目的,并且本领域技术人员从以下描述中可以清楚地理解上面未提及的其他目的。
根据本公开的一方面,提供了一种显示装置,该显示装置包括:多个岛基板,所述多个岛基板彼此间隔开并且具有设置在所述多个岛基板上的多个显示元件;支承多个岛基板的下基板,该下基板比多个岛基板更具柔性;在多个岛基板之间进行电连接的多条连接线;以及透光单元,该透光单元设置在多个岛基板和下基板上并且透射来自多个显示元件的光。
根据本公开的另一方面,提供了一种显示装置,显示装置包括:下基板;多个岛基板,所述多个岛基板设置在下基板上;多个显示元件,所述多个显示元件被设置成分别对应于多个岛基板;多个分隔壁,所述多个分隔壁设置在下基板上,并且被配置成改变从多个显示元件发射的光的路径;以及透光层,该透光层设置在多个岛基板、多个显示元件和多个分隔壁上,并且被配置成引导从多个显示元件发射的光。
示例性方面的其他详细内容包括在详细描述和附图中。
根据本公开的示例性方面,从多个显示元件发射的光可以透射到多个岛基板之间的区域,并且下述发射区的尺寸可以增加:从显示元件发射的光从这些发射区离开。
根据本公开的示例性方面,从多个显示元件发射的光可以透射到显示元件的侧部,并且可以防止随着在可拉伸显示装置被拉伸时多个子像素之间的距离增加而引起的亮度降低。
根据本公开的示例性方面,覆盖发射不同颜色的光的多个显示元件的许多子透光层彼此间隔开,使得可以抑制被引导朝向多个显示元件的侧部的光的颜色混合。
根据本公开的示例性方面,从显示元件中的每个发射的光透射到多个子透光层中的相应子透光层,使得可以提高颜色纯度。
根据本公开的效果不限于上面例举的内容,并且在本说明书中包括更多种效果。
附图说明
从以下结合附图进行的详细描述,将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征以及其他优点,在附图中:
图1是根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置的分解透视图;
图2是根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置的放大平面视图;
图3是示出图1的单个子像素的示意性截面视图;
图4是根据本公开的另一示例性方面的可拉伸显示装置的放大平面视图;
图5是沿图4的线V-V’截取的示意性截面视图;
图6是根据本公开的又一示例性方面的可拉伸显示装置的放大平面视图;
图7是沿图6的线VII-VII’截取的示意性截面视图;以及
图8是根据本公开的又一示例性方面的可拉伸显示装置的示意性截面视图。
具体实施方式
通过参考下面结合附图详细描述的示例性方面,本公开的优点和特性以及实现这些优点和特性的方法将变得清楚。然而,本公开不限于本文中公开的示例性方面,而是将以各种形式实现。示例性方面仅通过示例的方式提供,使得本领域技术人员可以完全理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此,本公开将仅由所附权利要求的范围限定。
用于描述本公开的示例性方面的附图中示出的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅仅是示例,并且本公开不限于此。在整个说明书中,相似的附图标记通常表示相似的元件。此外,在本公开的以下描述中,可以省略对已知相关技术的详细说明,以避免不必要地模糊本公开的主题。本文中使用的诸如“包括”、“具有”和“由…组成”的术语通常旨在允许添加其他部件,除非这些术语与术语“仅”一起使用。对单数的任何引用可以包括复数,除非另有明确说明。
即使没有明确说明,部件也被解释为包括普通误差范围。
当使用诸如“在…上”、“在…上方”、“在…下方”和“紧靠”的术语描述两个部件之间的位置关系时,一个或更多个部件可以定位在这两个部件之间,除非这些术语与术语“紧接”或“直接”一起使用。
当元件或层设置在另一元件或层“上”时,另外的层或另外的元件可以直接在另一元件上或置于其间。
尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种部件,但是这些部件不受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个部件与其他部件。因此,下面提到的第一部件可以是本公开的技术概念中的第二部件。
在整个说明书中,相似的附图标记通常表示相似的元件。
为了便于描述,示出了附图中示出的每个部件的尺寸和厚度,并且本公开不限于示出的部件的尺寸和厚度。
本公开的各个方面的特征可以部分地或完全地彼此附着或彼此组合,并且可以以技术上的各种方式互相关联和操作,并且这些方面可以彼此独立地执行或相互关联地执行。
在下文中,将参照附图详细描述根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置。
图1是根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置的分解透视图。参照图1,可拉伸显示装置100包括下基板110、多个岛基板111、多条连接线180、膜上芯片(COF)130、印刷电路板140、上基板120和偏振层190。在图1中,为了便于说明,未示出用于将下基板110和上基板120彼此接合的第二粘结层。
下基板110支承并保护可拉伸显示装置100的各种元件。下基板110可以由绝缘材料制成,该绝缘材料可以被弯曲或拉伸为柔性基板。例如,下基板110可以由诸如聚氨酯(PU)的弹性体和诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶制成,相应地可以具有柔性。然而,应理解,下基板110的材料不限于此。
下基板110可以是柔性基板,并且可以可逆地扩展和收缩。另外,弹性模量可以是几MPa至几百MPa,并且伸长率可以是100%或更高。下基板110的厚度可以是但不限于10μm至1mm。
下基板110可以具有有效区域(active area)AA和围绕有效区域AA的非有效区域(non-active area)NA。
有效区域AA是在可拉伸显示装置100中显示图像、并且设置有显示元件和用于驱动多个显示元件的各种驱动元件的地方。有效区域AA包括多个像素,这些像素各自包括多个子像素。多个像素被设置在有效区域AA中并且包括多个显示元件。多个子像素中的每个可以连接至各种线。例如,子像素中的每个可以连接至各种线,诸如栅极线、数据线、高电压供给线、低电压供给线、参考电压线和公共线。
非有效区域NA与有效区域AA相邻。非有效区域NA与有效区域AA相邻并且围绕有效区域AA。在非有效区域NA中,不显示图像,并且可以形成线、电路等。例如,可以在非有效区域NA中设置多个焊盘。焊盘可以连接至有效区域AA中的多个子像素。
在下基板110上设置有多个岛基板111。岛基板111是刚性基板并且在下基板110上彼此间隔开。岛基板111可以比下基板110更具刚性。换言之,下基板110可以比岛基板111更具柔性,并且岛基板111可以比下基板110更具刚性。
作为刚性基板的岛基板111可以由具有柔性的塑料材料制成,并且可以由例如聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯、聚乙酸酯等制成。
岛基板111的模量可以高于下基板110的模量。如本文中所使用的,模量是指弹性的模量,其指示用于测量当应力施加到基板时基板抗弹性变形的量。模量越高,硬度越高。因此,与下基板110相比,岛基板111可以是具有刚度的刚性基板。岛基板111的模量可以是但不限于比下基板110的模量大1,000倍。
由于具有刚度的岛基板111布置在下基板110上,因此下基板110的与岛基板111交叠的部分可以由于岛基板111而被定义为刚性区域。下基板110的不与岛基板111交叠的其他部分被定义为柔性区域,原因是仅存在下基板110。也就是说,下基板110的布置有岛基板111的部分可以被定义为刚性区域,而下基板110的未布置有岛基板111的其他部分可以被定义为柔性区域。由于岛基板111彼此间隔开,因此刚性区域也可以彼此间隔开。柔性区域可以围绕刚性区域。
在一些示例性方面,下基板110在刚性区域中的部分可以具有比柔性区域中的部分更高的模量。也就是说,下基板110的与岛基板111交叠的部分可以由模量与岛基板111的模量类似的材料制成,而下基板110的不与岛基板111交叠的其他部分可以由模量低于岛基板111的模量的材料制成。
多条连接线180设置在岛基板111之间。连接线180可以设置在设置于岛基板111上的焊盘之间,以在焊盘之间进行电连接。将参照图2更详细地描述连接线180。
COF 130是用于向有效区域AA中的多个子像素提供信号的元件,其中,各种部件设置在柔性基膜131上。COF 130可以接合至布置在非有效区域NA中的多个焊盘,并且可以通过焊盘向有效区域AA中的多个子像素提供电源电压、数据电压、栅极电压等。COF 130可以包括基膜131和驱动器IC 132,并且可以在其上设置各种其他元件。
基膜131是用于支承COF 130的驱动器IC 132的层。基膜131可以由绝缘材料例如具有柔性的绝缘材料制成。
驱动器IC 132是用于处理用于显示图像的数据和用于处理数据的驱动信号的元件。尽管在图1中示出的示例中驱动器IC 132被安装为COF 130,但应理解,驱动器IC 132也可以通过玻璃上芯片(COG)、载带封装(TCP)等安装。
诸如IC芯片和电路的控制单元可以安装在印刷电路板140上。存储器、处理器等也可以安装在印刷电路板140上。印刷电路板140将用于驱动显示元件的信号从控制单元传输到显示元件。
印刷电路板140可以连接至COF 130,以电连接至岛基板111上的子像素中的每个子像素。
上基板120与下基板110交叠并且保护可拉伸显示装置100的各种元件。上基板120可以由绝缘材料制成,该绝缘材料可以被弯曲或拉伸为柔性基板。例如,上基板120可以由柔性材料制成并且可以由与下基板110相同的材料制成,但本公开不限于此。
偏振层190是用于抑制外部光在可拉伸显示装置100中的反射的元件,并且可以设置在上基板120上以与其交叠。然而,应理解,本公开不限于此。取决于可拉伸显示装置100的结构,偏振层190可以设置在上基板120下方或者可以被消除。
在下文中,将参照图2和图3更详细地描述根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置100。
图2是根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置的放大平面视图。图3是示出图1的子像素的示意性截面视图。为了便于说明,将参照图1进行描述。
参照图2和图3,多个岛基板111设置在下基板110上。岛基板111在下基板110上彼此间隔开。例如,岛基板111可以以矩阵形式布置在下基板110上,如图1和图2中所示。然而,应理解,本公开不限于此。
参照图3,在岛基板111上设置有缓冲层112。缓冲层112形成在岛基板111上,用于保护可拉伸显示装置100的各种元件免受从下基板110和岛基板111的外部引入的湿气(H2O)和氧气(O2)的影响。缓冲层112可以由绝缘材料制成,并且可以由由例如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氧氮化物(SiON)等制成的单个有机层或多个有机层构成。然而,在一些实现方式中,取决于可拉伸显示装置100的结构或特性,缓冲层112可以被消除。
缓冲层112可以仅形成在岛基板111上。如上所述,由于缓冲层112可以由无机材料制成,因此它可能被损坏,例如,当可拉伸显示装置100被拉伸时可能容易发生裂缝。缓冲层112不形成在岛基板111之间,而是可以以岛基板111的形状被图案化并且仅形成在岛基板111上。因此,在根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置100中,通过仅在作为刚性基板的岛基板111上形成缓冲层112,可以防止当可拉伸显示装置100通过弯曲或拉伸而变形时对缓冲层112的损坏。
参照图3,在缓冲层112上设置有包括栅电极151、有源层152、源电极153和漏电极154的晶体管150。例如,在缓冲层112上形成有源层152,并且在有源层152上设置用于使有源层152与栅电极151绝缘的栅极绝缘层113。设置用于使栅电极151与源电极153及漏电极154绝缘的层间介电层114。在层间介电层114上设置与有源层152接触的源电极153和漏电极154。
栅极绝缘层113和层间介电层114可以被图案化成使得它们仅形成在岛基板111上。由于栅极绝缘层113和层间介电层114可以像缓冲层112一样由无机材料制成,因此它们可能容易被损坏,例如,当可拉伸显示装置100被拉伸时可能发生裂缝。因此,栅极绝缘层113和层间介电层114不形成在岛基板111之间,而是可以以岛基板111的形状被图案化并且仅形成在岛基板111上。
尽管为了便于说明,在图3中仅示出了可拉伸显示装置100中可能包括的各种晶体管当中的驱动晶体管,但应理解,可拉伸显示装置中可以包括开关晶体管、电容器等。另外,尽管晶体管150在本文中具有共面结构,但是也可以采用例如具有交错结构的其他薄膜晶体管。
参照图3,在缓冲层112上设置有栅极焊盘171。栅极焊盘171是用于将栅极信号传输到子像素SPX的焊盘。栅极焊盘171可以由与栅电极151相同的材料制成,但不限于此。
参照图3,在栅极绝缘层113上设置有公共线CL。公共线CL用于向子像素SPX施加公共电压。公共线CL可以由与晶体管150的源电极153和漏电极154相同的材料制成,但不限于此。
在层间介电层114上设置有反射层RL。反射层RL用于将从LED 160朝向下基板110发射的光反射回到可拉伸显示装置100的上方,使得光离开。反射层RL可以由具有高反射率的金属材料制成。
第一粘结层115设置在反射层RL上以覆盖反射层RL。第一粘结层115是用于将LED160附着在反射层RL上的层,并且可以使由金属材料制成的反射层RL与LED 160绝缘。第一粘结层115可以但不限于由热固性材料或光固化材料制成。尽管在图3中示出的示例中第一粘结层115仅覆盖反射层RL,但第一粘结层115的位置不限于此。
作为无机发光元件的LED 160设置在第一粘结层115上作为显示元件。LED 160被设置成使得其与反射层RL交叠。LED 160包括n型层161、发光层162、p型层163、n电极165和p电极164。在以下描述中,为了便于说明,假设LED 160具有横向结构。然而,应理解,本公开不限于此,并且LED 160可以具有垂直结构、倒装芯片结构等。另外,尽管在本文中采用作为无机发光元件的LED 160作为显示元件,但本公开不限于此。也可以采用有机发光元件作为显示元件。
LED 160的n型层161设置在第一粘结层115上以与反射层RL交叠。n型层161可以通过将n型杂质注入到具有优异结晶度的氮化镓中来形成。发光层162设置在n型层161上。发光层162是用于发射光的LED 160的发射层,并且可以由氮化物半导体例如氮化铟镓形成。p型层163设置在发光层162上。p型层163可以通过将p型杂质注入到氮化镓中来形成。然而,应理解,n型层161、发光层162和p型层163的构成材料不限于此。
p电极164设置在LED 160的p型层163上,而n电极165设置在n型层161上。n电极165和p电极164可以由相同的导电材料制成,并且可以但不限于由透明导电氧化物制成。
p电极164和n电极165彼此间隔开。具体地,LED 160可以通过如下方式来制造:依次堆叠n型层161、发光层162和p型层163,蚀刻发光层162和p型层163的预定部分,并且形成n电极165和p电极164。预定部分是用于将n电极165与p电极164分离的空间。可以蚀刻出预定部分,使得暴露出n型层161的一部分。换言之,其上设置有n电极165和p电极164的LED160的表面不是平坦的,并且n电极165和p电极164可以具有不同的高度。p电极164可以设置在p型层163上,而n电极165可以设置在n型层161上。p电极164和n电极165可以在不同的高度处彼此间隔开。因此,n电极165可以被设置成比p电极164更靠近反射层RL。
参照图3,在晶体管150和LED 160上形成平坦化层116。平坦化层116在晶体管150和LED 160上提供平坦表面。平坦化层116可以是单层或多层并且可以由有机材料制成。例如,平坦化层116可以但不限于由丙烯酸基有机材料制成。
在一些示例性方面,可以在晶体管150与平坦化层116之间形成钝化层。也就是说,为了保护晶体管150免受湿气、氧气等的渗透,可以形成覆盖晶体管150的钝化层。在形成分别与LED 160的n型层161和p型层163接触的n电极165和p电极164之前,可以形成覆盖n型层161、发光层162和p型层163的钝化层,作为用于防止n型层161和p型层163中的电短路的绝缘层。钝化层可以由无机材料制成并且可以由单层或多层构成,但本公开不限于此。
参照图3,在平坦化层116上设置有数据焊盘173、连接焊盘172、第一电极174和第二电极175。
数据焊盘173可以将数据信号从用作数据线的连接线180传送到子像素SPX。数据焊盘173通过形成在平坦化层116中的接触孔连接至晶体管150的源电极153。数据焊盘173可以形成在层间介电层114上而不是平坦化层116上,并且由与晶体管150的源电极153和漏电极154相同的材料制成。然而,应理解,本公开不限于此。
连接焊盘172可以将栅极信号从用作栅极线的连接线180传送到子像素SPX。连接焊盘172通过形成在平坦化层116和层间介电层114中的接触孔连接至栅极焊盘171,并且将栅极信号传送到栅极焊盘171。连接焊盘172可以但不限于由与数据焊盘173相同的材料制成。
第一电极174是将晶体管150与LED 160电连接的电极。第一电极174通过形成在平坦化层116中的接触孔连接至LED 160的p电极164。另外,第一电极174通过形成在平坦化层116中的接触孔连接至晶体管150的漏电极154。因此,LED 160的p电极164和晶体管150的漏电极154可以通过第一电极174彼此电连接。然而,应注意,本公开不限于此,并且第一电极174可以取决于晶体管150的类型而连接至晶体管150的源电极153。
第二电极175是将LED 160与公共线CL电连接的电极。第二电极175通过形成在平坦化层116中的接触孔连接至公共线CL,并且通过形成在平坦化层116中的接触孔连接至LED 160的n电极165。因此,公共线CL可以电连接至LED 160的n电极165。
当可拉伸显示装置100被开启时,可以将不同电平的电压分别施加到晶体管150的漏电极154和公共线CL。施加到晶体管150的漏电极154的电压可以施加到第一电极174,并且来自公共线CL的公共电压可以施加到第二电极175。可以分别通过第一电极174和第二电极175将不同电平的电压施加到p电极164和n电极165,并且电流可以流到LED 160的有源层,使得LED可以发射光。
尽管在图3中示出的示例中晶体管150电连接至p电极164并且公共线CL电连接至n电极165,但这仅仅是说明性的。晶体管150可以电连接至n电极165,并且公共线CL可以电连接至p电极164。
在第一电极174、第二电极175、数据焊盘173、连接焊盘172和平坦化层116上设置有堤部117。堤部117被设置成与反射层RL的端部交叠。反射层RL的不与堤部117交叠的部分可以被定义为发射区。堤部117可以包括黑色材料,以便防止从LED 160发射的光被透射到相邻的子像素SPX而使得光被混合。堤部117可以由有机绝缘材料制成,并且可以由与平坦化层116相同的材料制成。例如,堤部117可以但不限于由丙烯酸基树脂、苯并环丁烯(BCB)基树脂或聚酰亚胺制成。
堤部117包括用作数据线的连接线180经由其连接至数据焊盘173的接触孔、以及用作栅极线的连接线180经由其连接至连接焊盘172的接触孔。
与现有柔性有机发光显示装置相比,根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置100具有如下结构:相对刚性的岛基板111彼此间隔开并且布置在相对柔性的下基板110上。另外,在可拉伸显示装置100中,缓冲层112、栅极绝缘层113、层间介电层114、平坦化层116、堤部117等被图案化成使得它们位于岛基板111中的每一个上。也就是说,在根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置100中,当用户拉伸或弯曲可拉伸显示装置100时,可拉伸显示装置100可以更容易地变形。因此,可以防止当可拉伸显示装置100变形时对可拉伸显示装置100的元件的损坏。
根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置100包括LED 160。LED 160由无机材料而不是有机材料制成,并且因此与液晶二极管或有机发光二极管相比具有优异的可靠性和更长的寿命。另外,LED 160可以快速接通和断开、消耗更少的电力、耐受冲击、稳定,并且可以呈现高发光效率以显示高亮度图像。因此,LED 160对于大屏幕是有利的。特别地,由于LED 160由无机材料而不是有机材料制成,因此可以不使用有机发光元件所需的密封层。因此,在根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置100中,通过采用LED 160作为显示元件,可以消除在可拉伸显示装置100变形(即弯曲或拉伸)时可能容易损坏的密封层。另外,由于LED 160由无机材料而不是有机材料制成,因此可以保护根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置100的显示元件免受湿气或氧气的影响,从而实现高可靠性。
连接线180是指用于在岛基板111上的焊盘之间进行电连接的线。连接线180包括第一连接线181和第二连接线182。第一连接线181在x轴方向上延伸,并且第二连接线182在y轴方向上延伸。
对于典型的显示装置,诸如栅极线和数据线的各种线在子像素之间延伸。多个子像素连接至单条信号线。因此,在典型的显示装置中,诸如栅极线、数据线、高电压供给线、参考电压线和公共线的线在基板上从显示装置的一侧到另一侧无缝地延伸。
相比之下,对于根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置100,由金属制成的各种线诸如栅极线、数据线、高电压供给线、参考电压线和公共线仅设置在岛基板111上。也就是说,在根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置100中,由金属制成的各种线仅设置在岛基板111上,而不与下基板110接触。因此,各种线可以被图案化成使得它们仅设置在岛基板111上并且不连续地延伸。
在根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置100中,岛基板111中的每两个相邻的岛基板111上的焊盘可以通过连接线180连接,以便将不连续的线彼此连接。也就是说,连接线180电连接两个相邻岛基板111上的焊盘。因此,根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置100可以包括多条连接线180,使得将诸如栅极线、数据线、高电压供给线、参考电压线和公共线的各种线在岛基板111之间彼此电连接。例如,栅极线可以设置在在x轴方向上彼此相邻设置的岛基板111上,并且栅极焊盘171可以设置在栅极线的两端处。在x轴方向上彼此相邻设置的岛基板111上的栅极焊盘171可以通过用作栅极线的连接线180彼此连接。因此,设置在岛基板111上的栅极线和设置在下基板110上的连接线180可以用作单条栅极线。另外,可拉伸显示装置100中可以包括的线(诸如数据线、高电压供给线、参考电压线和公共线)中的每条线也可以通过连接线180用作单条线。
参照图2,第一连接线181可以连接在x轴方向上平行布置的岛基板111中的每两个相邻的岛基板111上的焊盘。第一连接线181可以但不限于用作栅极线等。例如,第一连接线181可以用作栅极线,并且可以在在x轴方向上彼此相邻的两个岛基板111上的栅极焊盘171之间进行电连接。因此,如上所述,在x轴方向上彼此相邻设置的岛基板111上的栅极焊盘171可以通过用作栅极线的第一连接线181彼此连接,使得可以传输单个栅极信号。
参照图2,第二连接线182可以连接在y轴方向上平行布置的岛基板111中的每两个相邻的岛基板111上的焊盘。第二连接线182可以但不限于用作数据线等。例如,第二连接线182可以用作数据线,并且可以在在y轴方向上彼此相邻的两个岛基板111上的数据焊盘173之间进行电连接。因此,如上所述,在y轴方向上彼此相邻设置的岛基板111上的数据焊盘173可以通过用作数据线的第二连接线182彼此连接,使得可以传输单个数据信号。
参照图2,连接线180包括基础聚合物和导电颗粒。具体地,第一连接线181包括基础聚合物和导电颗粒,并且第二连接线182包括基础聚合物和导电颗粒。
第一连接线181可以与设置在岛基板111上的平坦化层116、层间介电层114、栅极绝缘层113和缓冲层112的侧表面、堤部117的上表面和侧表面、以及岛基板111的侧表面接触,并且可以延伸到下基板110的上表面。因此,第一连接线181可以与下基板110的上表面、相邻岛基板111的侧表面、设置在相邻的岛基板111上的缓冲层112、栅极绝缘层113、层间介电层114、平坦化层116和堤部117的侧表面接触。第一连接线181可以但不限于与设置在相邻的岛基板111上的连接焊盘172接触。
第一连接线181的基础聚合物可以由绝缘材料制成,该绝缘材料可以与下基板110类似地弯曲或拉伸。基础聚合物可以包括但不限于硅橡胶诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)、弹性体诸如聚氨酯(PU)、苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)等。因此,当可拉伸显示装置100被弯曲或拉伸时,可以防止基础聚合物被损坏。基础聚合物可以通过将用于基础聚合物的材料涂覆至下基板110和岛基板111上或者使用狭缝将其施加至下基板110和岛基板111上来形成。
第一连接线181的导电颗粒可以分散在基础聚合物中。具体地,第一连接线181可以包括以相同的恒定浓度分散在基础聚合物中的导电颗粒。第一连接线181可以通过例如以下方式来形成:均匀地搅拌基础聚合物中的导电颗粒,然后将其中分散有导电颗粒的基础聚合物涂覆至下基板110和岛基板111上以使其硬化。然而,应理解,本公开不限于此。导电颗粒可以包括但不限于银(Ag)、金(Au)和碳(碳)中的至少一种。
分散在第一连接线181的基础聚合物中的导电颗粒可以形成用于将设置在相邻岛基板111上的连接焊盘172彼此电连接的导电路径。另外,可以通过将形成在岛基板111中的最外岛基板111上的栅极焊盘171与设置在非有效区域NA中的焊盘电连接来形成导电路径。
参照图2,第一连接线181的基础聚合物和分散在基础聚合物中的导电颗粒可以在设置在彼此相邻的岛基板111上的焊盘之间进行直线连接。为此,在制造处理期间,基础聚合物可以以直线形状形成,该直线形状在设置在岛基板111上的焊盘之间进行连接。因此,由分散在基础聚合物中的导电颗粒形成的导电路径也可以呈直线形状。然而,第一连接线181的基础聚合物和导电颗粒的制造处理和形状可以不限于此。
参照图2,第二连接线182可以与设置在岛基板111上的平坦化层116、层间介电层114、栅极绝缘层113和缓冲层112的侧表面、堤部117的上表面和侧表面、以及岛基板111的侧表面接触,并且可以延伸到下基板110的上表面。因此,第二连接线182可以与下基板110的上表面、相邻岛基板111的侧表面、设置在相邻岛基板111上的缓冲层112、栅极绝缘层113、层间介电层114、平坦化层116和堤部117的侧表面接触。第二连接线182可以但不限于与设置在相邻的岛基板111上的数据焊盘173接触。
第二连接线182的基础聚合物可以由绝缘材料制成,该绝缘材料可以与下基板110类似地弯曲或拉伸。第二连接线182的基础聚合物可以是与第一连接线181的材料相同的材料。基础聚合物可以包括但不限于硅橡胶诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)、弹性体诸如聚氨酯(PU)、苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)等。
第二连接线182的导电颗粒可以分散在基础聚合物中。具体地,第二连接线182可以包括以相同的恒定浓度分散在基础聚合物中的导电颗粒。分散在第二连接线182的基础聚合物的上部处的导电颗粒的浓度可以基本上等于分散在其基础聚合物的下部处的导电颗粒的浓度。另外,制造第二连接线182的处理与制造第一连接线181的处理可以相同,或者可以同时执行。
分散在第二连接线182的基础聚合物中的导电颗粒可以形成用于在设置在相邻岛基板111上的数据焊盘173之间进行电连接的导电路径。另外,可以通过将形成在岛基板111中的最外岛基板111上的数据焊盘173与设置在非有效区域NA中的焊盘电连接来形成导电路径。
参照图2,第二连接线182的基础聚合物和分散在基础聚合物中的导电颗粒可以在设置在彼此相邻的岛基板111上的焊盘之间进行直线连接。为此,在制造处理期间,基础聚合物可以以直线形状形成,该直线形状连接在设置在岛基板111上的焊盘之间。因此,由分散在基础聚合物中的导电颗粒形成的导电路径也可以呈直线形状。然而,第二连接线182的基础聚合物和导电颗粒的制造处理和形状可以不限于此。
返回参照图3,在下基板110上设置有上基板120、偏振层190和第二粘结层118。
上基板120支承设置在其下方的各种元件。上基板120可以由绝缘材料制成,该绝缘材料可以弯曲或拉伸为柔性基板。上基板120可以是柔性基板并且可以可逆地扩展和收缩。另外,弹性模量可以是几MPa至几百MPa,并且伸长率可以是100%或更高。上基板120的厚度可以是但不限于10μm至1mm。
上基板120可以由与下基板110相同的材料制成。例如,上基板120可以由诸如聚氨酯(PU)的弹性体和诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶制成,相应地可以具有柔性。然而,应理解,上基板120的材料不限于此。
通过将上基板120压靠在下基板110上,上基板120和下基板110可以通过设置在上基板120与下基板110之间的第二粘结层118附接在一起。然而,应理解,本公开不限于此。在一些实现方式中,可以消除第二粘结层118。
偏振层190设置在上基板120上。偏振层190可以使从可拉伸显示装置100的外部入射的光偏振。已经穿过偏振层190并入射到可拉伸显示装置100中的偏振光可以在可拉伸显示装置100内部被反射,并且相位可以相应地偏移。由于光的相位偏移,因此光可能不会穿过偏振层190。因此,从可拉伸显示装置100的外部入射到可拉伸显示装置100的内部中的光不能离开到可拉伸显示装置100的外部,并且因此可以减少外部光的反射。
由于可拉伸显示装置必须易于弯曲或拉伸,因此已经尝试使用具有小模量的柔性基板。然而,当使用诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的具有小模量的柔性材料作为下基板时,这样的材料易受热的影响。因此,存在基板被在形成晶体管和显示元件的处理期间产生的高温(例如100℃或更高的温度)损坏的问题。
鉴于以上情况,有必要在由能够承受高温的材料制成的基板上形成显示元件,以便防止基板在形成显示元件的处理期间被损坏。因此,已经尝试利用能够在制造处理期间承受高温的诸如聚酰亚胺(PI)的材料形成基板。然而,能够承受高温的材料具有高模量并且不具有柔性。因此,存在当可拉伸显示装置被拉伸时基板不容易被弯曲或拉伸的问题。
鉴于以上情况,在根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置100中,刚性岛基板111仅设置在设置有晶体管150等的区域中,使得岛基板111在制造晶体管150等的处理期间不会被高温损坏。
另外,在根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置100中,柔性下基板110和柔性上基板120可以分别设置在岛基板111下方和上方。因此,下基板110和上基板120的不与岛基板111交叠的部分可以容易地拉伸或弯曲,使得可以实现可拉伸显示装置100。另外,由于晶体管150、LED 160等设置在刚性岛基板111上,因此可以防止它们在可拉伸显示装置100弯曲或拉伸时被损坏。
当可拉伸显示装置被弯曲或拉伸时,仅柔性下基板可变形,而刚性岛基板不会变形。如果在设置在岛基板上的焊盘之间连接的线不是由容易弯曲或拉伸的材料制成,则这些线可能在下基板变形时由于裂缝等而被损坏。
相比之下,在根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置100中,设置在岛基板111上的焊盘可以通过包含基础聚合物和导电颗粒的连接线180而彼此电连接。基础聚合物具有柔性并且因此可以容易地变形。因此,在根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置100中,当可拉伸显示装置100变形(即弯曲或拉伸)时,包括基础聚合物的连接线180可以容易地在岛基板111与岛基板111之间变形。
另外,在根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置100中,由于连接线180包括导电颗粒,因此即使基础聚合物变形,在由导电颗粒形成的导电路径中也不会发生诸如裂缝的损坏。例如,当可拉伸显示装置100变形(即弯曲或拉伸)时,柔性下基板110的不与刚性岛基板111交叠的部分可能变形。当发生这种情况时,设置在变形的下基板110上的导电颗粒之间的距离可能改变。然而,设置在基础聚合物的上部处以形成导电路径的导电颗粒的浓度可以保持高,使得即使导电颗粒之间的距离增加也可以传输电信号。因此,即使基础聚合物被弯曲或拉伸,导电颗粒的导电路径也可以有效地传输电信号。也就是说,甚至当可拉伸显示装置100变形(即弯曲或拉伸)时,也可以在焊盘之间传输电信号。
在根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置100中,用于在设置在相邻岛基板111上的焊盘之间进行连接的连接线180包括基础聚合物和导电颗粒,使得它们可以以最短距离即以直线形状布置。也就是说,即使连接线180没有以弯曲形状形成,也可以实现可拉伸显示装置100。连接线180的导电颗粒分散在基础聚合物中以形成导电路径。当可拉伸显示装置100变形(即弯曲或拉伸)时,导电颗粒的导电路径可以被弯曲或拉伸。当发生这种情况时,导电颗粒之间的距离改变,但是由导电颗粒形成的导电路径仍然可以传输电信号。因此,在根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置100中,可以节省连接线180占据的空间。
尽管在图1至图3中示出的示例中连接线180由基础聚合物和分散在基础聚合物中的导电颗粒制成,但本公开不限于此。连接线180可以由金属材料制成。连接线180可以通过相同的处理、由与设置在岛基板111上的各种元件相同的材料形成,这些元件诸如为公共线CL以及晶体管150的栅电极151、源电极153和漏电极154。连接线180可以被设置成当从顶部观看时呈弯曲形状,使得当可拉伸显示装置100被拉伸时它们可以容易地拉伸。连接线180可以与下基板110直接接触,或者从岛基板111延伸的基板可以设置在连接线180与下基板110之间。
图4是根据本公开的另一示例性方面的可拉伸显示装置的放大平面视图。图5是沿图4的线V-V’截取的示意性截面视图。图4和图5中示出的根据该示例性方面的可拉伸显示装置400除了其还包括透光单元LP之外,基本上与图1至图3中示出的可拉伸显示装置100相同;并且因此,将省略多余的描述。为了便于说明,图4仅示出了下基板110、多个岛基板111、多个子像素SPX和透光单元LP。另外,为了便于说明,在岛基板111上的元件当中,图5仅示出了分别设置在多个子像素SPX中的多个LED 160。
参照图4和图5,透光单元LP设置在下基板110和岛基板111上。透光单元LP包括分隔壁422和透光层420,以透射来自LED 160的光。
分隔壁422设置在下基板110和连接线180上。具体地,分隔壁422设置在下基板110和岛基板111之间的连接线180上。分隔壁422可以将从设置在岛基板111上的LED 160发射的光透射到岛基板111之间的区域。具体地,分隔壁422将从LED 160发射的光中的、定向到LED 160的侧表面的光透射到岛基板111之间的区域,使得甚至在岛基板111之间的区域中光也可以离开。
分隔壁422可以在垂直于下基板110和连接线180的上表面的方向上延伸。分隔壁422可以形成为当从顶部观看时呈网状。网状的分隔壁422暴露连接线180的上表面的一部分和下基板110的上表面的一部分。应注意,分隔壁422的当从顶部观看时的形状不限于此。
分隔壁422的模量小于岛基板111的模量,并且可以小于或等于下基板110的模量。分隔壁422可以由具有弹性的材料制成,使得当可拉伸显示装置400被拉伸时,分隔壁422可以与下基板110和连接线180一起变形。例如,分隔壁422可以但不限于由诸如硅和氨基甲酸乙酯的具有弹性的材料制成。
参照图4和图5,透光层420设置在岛基板111和分隔壁422上。因此,透光层420可以用作上基板。透光层420包括彼此间隔开的多个子透光层421。具体地,透光层420可以包括分别遵照LED 160而被图案化的多个子透光层421。
子透光层421中的每个可以与LED 160之一和分隔壁422中的一些交叠。从LED 160发射的光可以分别被诱导到子透光层421。子透光层421可以被设置成分别与发射不同颜色的光的多个子像素SPX交叠。子透光层421中的每个可以被设置成与刚性区域之一的一部分和柔性区域的一部分交叠。更具体地,多个子透光层421中的每个可以被设置成与其上分别设置有LED 160的岛基板111之一和与相应的岛基板111相邻设置的分隔壁422交叠。因此,子透光层421可以被设置成与下基板110的与岛基板111交叠的刚性区域的一部分和下基板110的不与岛基板111交叠的柔性区域的一部分交叠。从一个LED 160发射的光可以透射到整个子透光层421中的与该LED 160交叠的一个子透光层421。因此,对应于单个子透光层421的区域可以用作单个发射区。
由于子透光层421彼此间隔开,因此从LED 160发射的光可以仅在相应的子透光层421内透射,并且不透射到与其间隔开的另一子透光层421。具体地,由于子透光层421彼此间隔开,并且折射率比子透光层421的折射率低的气体位于子透光层421之间,因此光不从子透光层421透射到相邻的子透光层421。以这种方式,可以借助于彼此间隔开的子透光层421来抑制从LED 160发射的光的颜色混合。
参照图4和图5,分隔壁422、透光层420、下基板110和连接线180可以形成空隙423。具体地,空隙423的上侧可以由透光层420限定,空隙423的左侧和右侧可以由分隔壁422或透光层420限定,并且空隙423的下侧可以由下基板110或连接线180限定。空隙423中的每个可以是填充有空气的空的空间。
由于分隔壁422具有填充有空气的空隙423,因此基于全反射原理,从LED 160发射的光可以被引导到岛基板111与岛基板111之间的区域,即整个透光层420。例如,当透光层420由聚二甲基硅氧烷(PDMS)制成时,透光层420具有约1.4的折射率。当分隔壁422由硅或氨基甲酸乙酯制成时,分隔壁422具有约1.4至1.6的折射率。空隙423中的空气可以具有1的折射率。从LED 160发射的光可以被定向到透光层420。朝向空隙423的光通过全反射在透光层420中反复反射,并且可以在透光层420中透射。具体地,全反射是下述现象:从具有较高折射率的材料定向至具有较低折射率的材料的光在入射角大于临界角时不会穿过这两种材料之间的界面,并且被反射。也就是说,当光从具有较高折射率的透光层420入射在具有较低折射率的空气上时,光当中入射角大于临界角的那部分光从透光层420与空隙423之间的边界反射回到透光层420的内部,使得其可以透射到透光层420的前表面。另一方面,从具有较低折射率的透光层420行进到具有较高折射率的分隔壁422的光未被全反射,而是在透光层420与分隔壁422之间的界面处折射,使得其以与入射角不同的角度反射。因此,在透光层420与分隔壁422之间的界面处折射的光可以通过透光层420的上表面离开到外部。
因此,为了将从LED 160发射的光透射到子透光层421中使得光从子透光层421向上离开,子透光层421的折射率可以小于或者等于分隔壁422的折射率。
在根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置400中,透光单元LP被设置成使得从LED 160发射的光被透射到岛基板111之间的区域,从而在可拉伸显示装置400的整个表面上实现均匀的亮度。当可拉伸显示装置400被拉伸时,岛基板111之间的距离可以增加,并且LED 160之间的距离也可以增加。当LED 160之间的距离增加时,在未设置显示元件的、岛基板111之间的区域中亮度可能降低。由于岛基板111之间的区域容易因外力而变形,因此难以通过提供用于发射光的单独显示元件来补偿亮度的降低。另外,在这些区域中,诸如格子图案的亮度不均匀可以被观看者感知。
在这方面,在根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置400中,设置有用于将光透射到岛基板111之间的区域的透光单元LP,使得可以补偿在岛基板111之间的区域中的亮度降低。具体地,透光单元LP包括设置在岛基板111之间并包括空隙423的分隔壁422、以及设置在LED 160和分隔壁422上的透光层420。从LED 160发射的光可以被空隙423中的空气全反射以被透射到整个子透光层421,并且可以借由分隔壁422朝向子透光层421的上方离开。由于子透光层421彼此间隔开,因此从LED 160发射的光不会混合使得从一个LED 160发射的光可以透射到子透光层421中的每个。因此,光可以透射到与岛基板111之间的区域交叠的整个子透光层421,并且好像甚至在岛基板111之间的区域中也发射光那样可以感知到光。因此,即使当岛基板111之间的距离随着可拉伸显示装置400被拉伸而增加时,从LED160发射的光也经由分隔壁422和子透光层421透射以均匀地透射到可拉伸显示装置400的前表面,并且因此可以通过可拉伸显示装置400的表面提高亮度的均匀性。因此,在根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置400中,设置透光层420和具有空隙423的分隔壁422,使得从岛基板111上的LED 160发射的光可以透射到岛基板111之间的区域,从而在可拉伸显示装置400被拉伸时提高亮度均匀性并避免诸如格子图案的亮度不均匀。
图6是根据本公开的又一示例性方面的可拉伸显示装置的放大平面视图。图7是沿图6的线VII-VII’截取的示意性截面视图。图6和图7中示出的根据该示例性方面的可拉伸显示装置600除了透光层620还包括阻挡单元624之外,基本上与图4至图5中示出的可拉伸显示装置400相同;并且因此,将省略多余的描述。
参照图6和图7,透光单元LP的透光层620还包括设置在子透光层421之间的阻挡单元624。阻挡单元624设置在用于使从LED 160发射的光透射过的子透光层421之间,并且与子透光层421接触,以便防止透射到每个子透光层421的光透射到相邻的子透光层421,即,防止颜色混合。
如上所述,设置在各个LED 160中的子透光层421中的每个可以用作单个发射区。因此,设置在子透光层421之间的阻挡单元624可以被限定为设置在用于使从LED 160中的每个发射的光离开的发射区之间。
阻挡单元624中的每个包括具有与透光层620相同的折射率的基础树脂624A、以及分散在基础树脂624A中的多种染料624B。染料624B可以吸收在子透光层421中透射的光中的、朝向另一子透光层421行进的那些光,以防止颜色混合。也就是说,如图7中所示,入射在阻挡单元624上的光可以入射在阻挡单元624的染料624B上,并且因此被阻挡单元624吸收。因此,在一个子透光层421中透射的光可以不透射到相邻的子透光层421。
在根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置600中,阻挡单元624设置在子透光层421之间,从而抑制颜色混合。阻挡单元624包括基础树脂624A和分散在基础树脂624A中的染料624B。阻挡单元624可以吸收在子透光层421中透射的光中的、定向到相邻子透光层421的光,以防止颜色混合。因此,在根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置600中,阻挡单元624设置在子透光层421之间,使得在每个子透光层421中仅一种颜色的光可以透射并从该子透光层离开,从而抑制光的颜色混合。
图8是根据本公开的又一示例性方面的可拉伸显示装置的示意性截面视图。图8中示出的根据该示例性方面的可拉伸显示装置800除了透光层820的阻挡单元824还包含散射颗粒824C之外,基本上与图6和图7中示出的可拉伸显示装置600相同;并且因此,将省略多余的描述。
参照图8,透光单元LP的透光层820的阻挡单元824包括具有与子透光层421相同的折射率的基础树脂624A、分散在基础树脂624A中的多种染料624B、以及折射率与基础树脂624A的折射率不同并分散在基础树脂624A中的多个散射颗粒824C。如上所述,染料624B可以吸收在子透光层421中透射的光中的、朝向另一子透光层421行进的那些光,以防止颜色混合。也就是说,如图8中所示,入射在阻挡单元824上的光可以入射在阻挡单元824的染料624B上,并且因此被阻挡单元824吸收。因此,在一个子透光层421中透射的光可以不透射到相邻的子透光层421。
然而,如果阻挡单元824中的染料624B的密度低,则入射在阻挡单元824上的光中的一些光可能不会被吸收,而是可能穿过染料624B之间的空间以透射到相邻的子透光层421。另外,即使阻挡单元824中的染料624B的密度足够高,但当可拉伸显示装置800被拉伸时,染料624B之间的距离增加,使得入射在阻挡单元824上的光中的一些光可能不会被染料624B吸收,而是可能穿过染料624B之间的空间以透射到相邻的子透光层421。
在这方面,根据另一示例性方面的阻挡单元824除了多种染料624B之外还可以包括分散在基础树脂624A中的多个散射颗粒824C。散射颗粒824C可以通过使可能在染料624B之间穿过的光散射来改变光路径,使得散射光可以被定向成朝向染料624B。因此,染料624B可以另外吸收被散射颗粒824C散射的光。散射颗粒824C可以是但不限于空心珠。散射颗粒824C可以由任何材料制成,只要其折射率与基础树脂624A的折射率不同并且可以使入射光散射即可。
在根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置800中,阻挡单元824设置在子透光层421之间,从而抑制颜色混合。阻挡单元824包括基础树脂624A、多种染料624B和多个散射颗粒824C。由于染料624B和散射颗粒824C一起分散在阻挡单元824的基础树脂624A中,因此可以抑制由于染料624B的低密度而导致的颜色混合或由于在可拉伸显示装置800被拉伸时染料624B之间的距离增加而导致的颜色混合。因此,在根据本公开的示例性方面的可拉伸显示装置800中,阻挡单元824设置在子透光层421之间,散射颗粒824C分散在阻挡单元824中,使得在每个子透光层421中仅一种颜色的光可以透射并从该子透光层421离开,从而抑制光的颜色混合。
本公开的示例性方面还可以描述如下:
根据本公开的一方面,提供了一种可拉伸显示装置。可拉伸显示装置包括:多个岛基板,所述多个岛基板彼此间隔开并且具有设置在所述多个岛基板上的多个显示元件;支承多个岛基板的下基板;在岛基板之间进行电连接的多条连接线;以及设置在岛基板和下基板上的透光单元。透光单元透射来自显示元件的光。
透光单元可以包括:设置在连接线和下基板上的多个分隔壁,分隔壁暴露连接线的上表面的一部分和下基板的上表面的一部分;以及设置在分隔壁和岛基板上的透光层。分隔壁、透光层、下基板和连接线可以被配置成形成多个空隙。
分隔壁的折射率可以等于或大于透光层的折射率。
透光层可以包括彼此间隔开的多个子透光层。
子透光层中的每个可以与显示元件之一和分隔壁中的一些交叠。
透光层还可以包括设置在子透光层之间的阻挡单元。阻挡单元中的每个可以包括基础树脂和分散在基础树脂中的多种染料。
阻挡单元中的每个还可以包括分散在基础树脂中的多个散射颗粒。
基础树脂可以由与透光层相同的材料制成。
分隔壁可以呈网状。
多个显示元件可以是无机发光元件或有机发光元件。
根据本公开的另一方面,提供了一种可拉伸显示装置。可拉伸显示装置包括:下基板,其包括多个刚性区域和围绕刚性区域的柔性区域;分别设置在刚性区域上的多个显示元件;以及设置在下基板上的透光单元。透光单元被配置成将从显示元件发射的光引导到柔性区域,使得抑制在下基板被拉伸时观看者可能感知到的格子图案。
透光单元可以包括:透光层,用于将从多个显示元件发射的光引导到柔性区域;以及分隔壁,用于改变被引导到柔性区域的光的路径,使得光离开到外部。
分隔壁可以在垂直于柔性区域的上表面的方向上延伸。柔性区域的上表面的一部分可以被分隔壁所暴露。
透光层可以包括多个子透光层,在多个子透光层中的每个中引导从多个显示元件中的相应显示元件发射的光。子透光层可以彼此间隔开。
子透光层中的每个可以与刚性区域中的相应刚性区域、以及柔性区域的一部分交叠。
透光层还可以包括设置在子透光层之间的阻挡单元。阻挡单元中的每个可以包括折射率等于透光层的折射率的基础树脂、以及分散在基础树脂中的多种染料。
阻挡单元中的每个还可以包括分散在基础树脂中的多个散射颗粒。散射颗粒使可能入射在阻挡单元上的光散射,以将光的路径改变为朝向染料。
阻挡单元中的每个可以设置在多个发射区之间。从显示元件发射的光可以分别从发射区离开。
子透光层可以被设置成使得它们分别与发射不同颜色的光的发射区交叠。
可拉伸显示装置还可以包括:多个岛基板,所述多个岛基板分别设置在多个刚性区域上;以及多条连接线,所述多条连接线设置在柔性区域上,并且在设置在岛基板中的相邻的岛基板上的焊盘之间进行电连接。显示元件可以分别设置在岛基板上。
分隔壁的模量可以小于岛基板的模量。
尽管已经参照附图详细描述了本公开的示例性方面,但是本公开不限于此,并且可以在不脱离本公开的技术概念的情况下以许多不同的形式实施。因此,提供本公开的示例性方面仅用于说明性目的,而不是旨在限制本公开的技术概念。本公开的技术概念的范围不限于此。因此,应当理解,上述示例性方面在所有方面都是说明性的,并不对本公开构成限制。本公开的保护范围应当基于以下权利要求来解释,并且在其等同范围内的所有技术概念应被解释为落入本公开的范围内。
Claims (20)
1.一种显示装置,包括:
多个岛基板,所述多个岛基板彼此间隔开,并且具有设置在所述多个岛基板上的多个显示元件;
支承所述多个岛基板的下基板,所述下基板比所述多个岛基板更具柔性;
在所述多个岛基板之间进行电连接的多条连接线;以及
透光单元,所述透光单元设置在所述多个岛基板和所述下基板上,并且透射来自所述多个显示元件的光。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述透光单元包括:
多个分隔壁,所述多个分隔壁设置在所述多条连接线和所述下基板上,并且暴露所述多条连接线的一部分和所述下基板的一部分;以及
透光层,设置在所述多个分隔壁和所述多个岛基板上,
其中,所述多个分隔壁、所述透光层、所述下基板和所述多条连接线被配置成形成多个空隙。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述多个分隔壁的折射率等于或大于所述透光层的折射率。
4.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述透光层包括彼此间隔开的多个子透光层。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中,所述多个子透光层中的每个与所述多个显示元件之一及所述多个分隔壁中的一些交叠。
6.根据权利要求4所述的显示装置,其中,所述透光层还包括设置在所述多个子透光层之间的多个阻挡单元,其中,所述多个阻挡单元中的每个包括基础树脂和分散在所述基础树脂中的多种染料。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中,所述多个阻挡单元中的每个还包括分散在所述基础树脂中的多个散射颗粒。
8.根据权利要求6所述的显示装置,其中,所述基础树脂由与所述透光层相同的材料制成。
9.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述多个分隔壁在平面视图中具有网状。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多个显示元件包括无机发光元件或有机发光元件。
11.一种显示装置,包括:
下基板;
多个岛基板,所述多个岛基板设置在所述下基板上;
多个显示元件,所述多个显示元件被设置成分别对应于所述多个岛基板;
多个分隔壁,所述多个分隔壁设置在所述下基板上,并且被配置成改变从所述多个显示元件发射的光的路径;以及
透光层,所述透光层设置在所述多个岛基板、所述多个显示元件和所述多个分隔壁上,并且被配置成引导从所述多个显示元件发射的光。
12.根据权利要求11所述的显示装置,其中,所述透光层包括多个子透光层,并且每个子透光层彼此间隔开并对应于所述多个显示元件中的单个显示元件。
13.根据权利要求11所述的显示装置,还包括电连接所述多个岛基板的多条连接线。
14.根据权利要求13所述的显示装置,其中,所述多个分隔壁设置在所述多个岛基板之间的所述多条连接线上。
15.根据权利要求13所述的显示装置,其中,所述多个分隔壁在平面视图中具有网状,并且暴露所述多条连接线的上表面的一部分和所述下基板的上表面的一部分。
16.根据权利要求11所述的显示装置,其中,所述多个分隔壁之间的空间填充有空气。
17.根据权利要求12所述的显示装置,其中,所述多个子透光层之间的空间填充有折射率低于所述多个子透光层的折射率的材料。
18.根据权利要求17所述的显示装置,其中,所述多个子透光层之间的空间设置在所述多个显示元件中的至少一个上。
19.根据权利要求12所述的显示装置,其中,所述多个子透光层具有小于或等于所述多个分隔壁的折射率的折射率。
20.根据权利要求12所述的显示装置,其中,所述透光层包括聚二甲基硅氧烷。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115148104A (zh) * | 2022-06-29 | 2022-10-04 | 上海天马微电子有限公司 | 一种可拉伸显示面板及可拉伸显示装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110706655B (zh) * | 2019-10-21 | 2021-03-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 可拉伸显示面板、晶体管的阈值电压的补偿方法及计算机可读存储介质 |
JP7565782B2 (ja) | 2020-12-22 | 2024-10-11 | 日本放送協会 | 表示装置及びその製造方法 |
JP7565781B2 (ja) | 2020-12-22 | 2024-10-11 | 日本放送協会 | 表示装置及びその製造方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105140259A (zh) * | 2014-06-09 | 2015-12-09 | 三星显示有限公司 | 可拉伸显示器及其制造方法 |
US9391286B1 (en) * | 2015-01-15 | 2016-07-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Stretchable display device |
US20170309690A1 (en) * | 2012-07-19 | 2017-10-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display apparatus and method of fabricating the same |
CN107710885A (zh) * | 2015-06-30 | 2018-02-16 | 苹果公司 | 具有软输入‑输出部件的电子设备 |
CN107731866A (zh) * | 2016-08-11 | 2018-02-23 | 三星显示有限公司 | 可拉伸显示装置 |
CN107768362A (zh) * | 2013-03-28 | 2018-03-06 | 东芝北斗电子株式会社 | 发光装置及其制造方法 |
CN108064367A (zh) * | 2016-12-29 | 2018-05-22 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 柔性电子装置 |
CN108122488A (zh) * | 2016-11-28 | 2018-06-05 | 三星显示有限公司 | 柔性显示设备 |
CN108399863A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-08-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示装置及其驱动方法 |
CN108550587A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-09-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板及其制作方法、柔性显示装置 |
CN108603971A (zh) * | 2016-02-29 | 2018-09-28 | 日本瑞翁株式会社 | 拉伸膜及其制造方法、圆偏振片以及显示装置 |
CN108649054A (zh) * | 2018-05-08 | 2018-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法和显示装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101755207B1 (ko) | 2008-03-05 | 2017-07-19 | 더 보드 오브 트러스티즈 오브 더 유니버시티 오브 일리노이 | 펴고 접을 수 있는 전자장치 |
US9380697B2 (en) | 2014-01-28 | 2016-06-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic device and manufacturing method for same |
KR102350029B1 (ko) * | 2015-02-17 | 2022-01-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 신축성 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR102282492B1 (ko) | 2015-03-10 | 2021-07-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102432345B1 (ko) | 2015-04-30 | 2022-08-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 신축성 표시 장치 |
US10026721B2 (en) | 2015-06-30 | 2018-07-17 | Apple Inc. | Electronic devices with soft input-output components |
KR102400022B1 (ko) * | 2015-12-30 | 2022-05-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 측부 구부림 구조를 갖는 플렉서블 유기발광 다이오드 표시장치 |
JP2018066933A (ja) | 2016-10-21 | 2018-04-26 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR102316326B1 (ko) * | 2017-03-07 | 2021-10-22 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광소자를 이용한 디스플레이 장치 |
CN108227281B (zh) | 2018-01-19 | 2020-12-22 | 昆山国显光电有限公司 | 可拉伸显示装置及可拉伸显示装置制备方法 |
EP3675178A1 (en) * | 2018-12-27 | 2020-07-01 | LG Display Co., Ltd. | Display device |
-
2018
- 2018-10-31 KR KR1020180132607A patent/KR102595566B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-10-11 US US16/600,434 patent/US10928859B2/en active Active
- 2019-10-30 JP JP2019196968A patent/JP6845297B2/ja active Active
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-
2023
- 2023-10-25 KR KR1020230143592A patent/KR102676985B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20170309690A1 (en) * | 2012-07-19 | 2017-10-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display apparatus and method of fabricating the same |
CN107768362A (zh) * | 2013-03-28 | 2018-03-06 | 东芝北斗电子株式会社 | 发光装置及其制造方法 |
CN105140259A (zh) * | 2014-06-09 | 2015-12-09 | 三星显示有限公司 | 可拉伸显示器及其制造方法 |
US9391286B1 (en) * | 2015-01-15 | 2016-07-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Stretchable display device |
CN107710885A (zh) * | 2015-06-30 | 2018-02-16 | 苹果公司 | 具有软输入‑输出部件的电子设备 |
CN108603971A (zh) * | 2016-02-29 | 2018-09-28 | 日本瑞翁株式会社 | 拉伸膜及其制造方法、圆偏振片以及显示装置 |
CN107731866A (zh) * | 2016-08-11 | 2018-02-23 | 三星显示有限公司 | 可拉伸显示装置 |
CN108122488A (zh) * | 2016-11-28 | 2018-06-05 | 三星显示有限公司 | 柔性显示设备 |
CN108064367A (zh) * | 2016-12-29 | 2018-05-22 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 柔性电子装置 |
CN108399863A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-08-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示装置及其驱动方法 |
CN108649054A (zh) * | 2018-05-08 | 2018-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法和显示装置 |
CN108550587A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-09-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板及其制作方法、柔性显示装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
无: "基于可拉伸衬底的动态结构色彩显示", 《光电工程》 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115148104A (zh) * | 2022-06-29 | 2022-10-04 | 上海天马微电子有限公司 | 一种可拉伸显示面板及可拉伸显示装置 |
CN115148104B (zh) * | 2022-06-29 | 2024-04-19 | 上海天马微电子有限公司 | 一种可拉伸显示面板及可拉伸显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114613263B (zh) | 2024-06-25 |
KR102676985B1 (ko) | 2024-06-19 |
KR102595566B1 (ko) | 2023-10-27 |
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US20200133343A1 (en) | 2020-04-30 |
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JP2020071484A (ja) | 2020-05-07 |
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