CN111122583A - 显微扫描平台及工作区域平面度校准方法 - Google Patents
显微扫描平台及工作区域平面度校准方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111122583A CN111122583A CN201911320910.7A CN201911320910A CN111122583A CN 111122583 A CN111122583 A CN 111122583A CN 201911320910 A CN201911320910 A CN 201911320910A CN 111122583 A CN111122583 A CN 111122583A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- axis
- scanning platform
- scanning
- defect
- infrared scanner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/72—Investigating presence of flaws
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
- G01N2021/8861—Determining coordinates of flaws
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
- G01N2021/8874—Taking dimensions of defect into account
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
- G01N2021/888—Marking defects
Abstract
本发明涉及显微镜扫描技术领域,尤其为显微扫描平台,包括扫描平台,所述扫描平台为工作台,且工作台表面设有XY坐标系,X轴与Y轴的零点交接于扫描平台的拐角处,故X轴与Y轴所形成面积位于坐标系的第一象限,且X轴与Y轴坐标值均为正值,显微扫描平台工作区域平面度的校准方法。本发明通过采用X轴和Y轴来对扫描平台进行快速全面的扫描,并通过坐标系来对扫描平台的缺陷处进行确定,对缺陷处进行标记和记录,方便工作人员对扫描平台进行调整,对缺陷处进行修正,同时解决了现有的供显微扫描平台及工作区域平面度校准方法无法对扫描平台进行快速扫描,且无法对缺陷处的具体位置进行确定和调整的问题。
Description
技术领域
本发明涉及显微镜扫描技术领域,具体为显微扫描平台及工作区域平面度校准方法。
背景技术
显微镜是观察微观世界的常用工具,目前广泛用于生物医药诊断研究和工业生产中。目前自动显微镜的使用越来越广泛,即载玻片在载物台上的移动、镜头与样本之间的聚焦、样本图像的拍摄都由自动化的XY轴载物台和数码相机联动完成。
通常显微镜观察样本都放置在载玻片上,载玻片放在载物台的工作区域,然后通过透射光照明(生物样本居多)或直接放置在载物台上由落射光照明(工业用居多)。如果样本平面的公差在镜头的焦平面的景深范围内,然后与XY轴载物台联动可以实现连续快速扫描,而显微扫描平台的平面易出现不平整,对显微扫描造成影响,且无法快速对不平整位置进行确定和调节,为此,我们提出了显微扫描平台及工作区域平面度校准方法,以解决上述内容存在的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供显微扫描平台及工作区域平面度校准方法,具备可以快速对扫描平台的平面度进行扫描,并对缺陷处进行快速确定和调整的优点,解决了现有的显微扫描平台及工作区域平面度校准方法无法对扫描平台进行快速扫描,且无法对缺陷处的具体位置进行确定和调整的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:显微扫描平台,包括扫描平台,所述扫描平台为工作台,且工作台表面设有XY坐标系,X轴与Y轴的零点交接于扫描平台的拐角处,故X轴与Y轴所形成面积位于坐标系的第一象限,且X轴与Y轴坐标值均为正值。
显微扫描平台工作区域平面度的校准方法,包括如下步骤:
第一步:移动装置的构建,将支撑件固定安装在显微扫描平台的侧面,并将两个驱动机构安装于支撑件的内部,使其可以沿X轴和Y轴进行移动;
第二步:扫描设备的构建,将红外线扫描仪安装在驱动机构的下方,并使红外线扫描仪对准显微扫描平台,对其进行扫描;
第三步:扫描,通过启动驱动机构来对红外线扫描仪沿X轴进行移动,并开启红外线扫描仪来对显微扫描平台进行扫描;
第四步:缺陷反馈,红外线扫描信息逐步反馈于显示屏,并通过显示屏记录板记录缺陷位置,对X轴和Y轴的坐标值进行记录;
第五步:换位扫描,将红外线扫描仪取下,安装在另一个驱动机构上,使红外线扫描仪沿Y轴进行移动,对缺陷处进行扫描;
第六步:缺陷范围判定,将红外线扫描仪沿X轴和Y轴进行扫描的缺陷点进行记录,并对缺陷面积进行确定;
第七步:平面度校准,将红外线扫描仪对准缺陷处,并对显微扫描平台进行逐步调整。
优选的,所述第一步中,驱动机构为X轴驱动机构和Y轴驱动机构,且驱动动力部分为驱动气缸。
优选的,所述第一步中,支撑件为滑动导轨,且滑动导轨的数量为两个,呈X轴和Y轴分布。
优选的,所述第二步中,红外线扫描仪的扫描范围大于显微平台的宽度和长度,且红外线扫描仪与移动装置进行弹性卡接。
优选的,所述第三步中,红外线扫描仪位于X轴支撑件的正下方,对显微扫描平台进行完整扫描。
优选的,所述第四步中,通过显示屏来对缺陷处进行显示,方便工作人员进行观看,并方便对缺陷位置进行记录。
优选的,所述第五步中,可以沿Y轴进行扫描,与X轴的缺陷数据进行契合匹配,便于对缺陷范围进行确定。
优选的,所述第六步中,对X轴和Y轴的坐标数据进行确定,便于工作人员对其进行限定。
优选的,所述第七步中,可以逐步对显微扫描平台进行调整,使缺陷范围逐步缩小。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
本发明通过采用X轴和Y轴来对扫描平台进行快速全面的扫描,并通过坐标系来对扫描平台的缺陷处进行确定,对缺陷处进行标记和记录,方便工作人员对扫描平台进行调整,对缺陷处进行修正,同时解决了现有的供显微扫描平台及工作区域平面度校准方法无法对扫描平台进行快速扫描,且无法对缺陷处的具体位置进行确定和调整的问题。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
显微扫描平台,包括扫描平台,扫描平台为工作台,且工作台表面设有XY坐标系,X轴与Y轴的零点交接于扫描平台的拐角处,故X轴与Y轴所形成面积位于坐标系的第一象限,且X轴与Y轴坐标值均为正值。
显微扫描平台工作区域平面度的校准方法,包括如下步骤:
第一步:移动装置的构建,将支撑件固定安装在显微扫描平台的侧面,并将两个驱动机构安装于支撑件的内部,使其可以沿X轴和Y轴进行移动;
第二步:扫描设备的构建,将红外线扫描仪安装在驱动机构的下方,并使红外线扫描仪对准显微扫描平台,对其进行扫描;
第三步:扫描,通过启动驱动机构来对红外线扫描仪沿X轴进行移动,并开启红外线扫描仪来对显微扫描平台进行扫描;
第四步:缺陷反馈,红外线扫描信息逐步反馈于显示屏,并通过显示屏记录板记录缺陷位置,对X轴和Y轴的坐标值进行记录;
第五步:换位扫描,将红外线扫描仪取下,安装在另一个驱动机构上,使红外线扫描仪沿Y轴进行移动,对缺陷处进行扫描;
第六步:缺陷范围判定,将红外线扫描仪沿X轴和Y轴进行扫描的缺陷点进行记录,并对缺陷面积进行确定;
第七步:平面度校准,将红外线扫描仪对准缺陷处,并对显微扫描平台进行逐步调整。
实施例一:
显微扫描平台,包括扫描平台,扫描平台为工作台,且工作台表面设有XY坐标系,X轴与Y轴的零点交接于扫描平台的拐角处,故X轴与Y轴所形成面积位于坐标系的第一象限,且X轴与Y轴坐标值均为正值。
显微扫描平台工作区域平面度的校准方法,包括如下步骤:
第一步:移动装置的构建,将支撑件固定安装在显微扫描平台的侧面,并将两个驱动机构安装于支撑件的内部,使其可以沿X轴和Y轴进行移动;驱动机构为X轴驱动机构和Y轴驱动机构,且驱动动力部分为驱动气缸,支撑件为滑动导轨,且滑动导轨的数量为两个,呈X轴和Y轴分布。
第二步:扫描设备的构建,将红外线扫描仪安装在驱动机构的下方,并使红外线扫描仪对准显微扫描平台,对其进行扫描;
第三步:扫描,通过启动驱动机构来对红外线扫描仪沿X轴进行移动,并开启红外线扫描仪来对显微扫描平台进行扫描;
第四步:缺陷反馈,红外线扫描信息逐步反馈于显示屏,并通过显示屏记录板记录缺陷位置,对X轴和Y轴的坐标值进行记录;
第五步:换位扫描,将红外线扫描仪取下,安装在另一个驱动机构上,使红外线扫描仪沿Y轴进行移动,对缺陷处进行扫描;
第六步:缺陷范围判定,将红外线扫描仪沿X轴和Y轴进行扫描的缺陷点进行记录,并对缺陷面积进行确定;
第七步:平面度校准,将红外线扫描仪对准缺陷处,并对显微扫描平台进行逐步调整。
实施例二:
显微扫描平台,包括扫描平台,扫描平台为工作台,且工作台表面设有XY坐标系,X轴与Y轴的零点交接于扫描平台的拐角处,故X轴与Y轴所形成面积位于坐标系的第一象限,且X轴与Y轴坐标值均为正值。
显微扫描平台工作区域平面度的校准方法,包括如下步骤:
第一步:移动装置的构建,将支撑件固定安装在显微扫描平台的侧面,并将两个驱动机构安装于支撑件的内部,使其可以沿X轴和Y轴进行移动;驱动机构为X轴驱动机构和Y轴驱动机构,且驱动动力部分为驱动气缸,支撑件为滑动导轨,且滑动导轨的数量为两个,呈X轴和Y轴分布。
第二步:扫描设备的构建,将红外线扫描仪安装在驱动机构的下方,并使红外线扫描仪对准显微扫描平台,对其进行扫描;红外线扫描仪的扫描范围大于显微平台的宽度和长度,且红外线扫描仪与移动装置进行弹性卡接。
第三步:扫描,通过启动驱动机构来对红外线扫描仪沿X轴进行移动,并开启红外线扫描仪来对显微扫描平台进行扫描;
第四步:缺陷反馈,红外线扫描信息逐步反馈于显示屏,并通过显示屏记录板记录缺陷位置,对X轴和Y轴的坐标值进行记录;
第五步:换位扫描,将红外线扫描仪取下,安装在另一个驱动机构上,使红外线扫描仪沿Y轴进行移动,对缺陷处进行扫描;
第六步:缺陷范围判定,将红外线扫描仪沿X轴和Y轴进行扫描的缺陷点进行记录,并对缺陷面积进行确定;
第七步:平面度校准,将红外线扫描仪对准缺陷处,并对显微扫描平台进行逐步调整。
实施例三:
显微扫描平台,包括扫描平台,扫描平台为工作台,且工作台表面设有XY坐标系,X轴与Y轴的零点交接于扫描平台的拐角处,故X轴与Y轴所形成面积位于坐标系的第一象限,且X轴与Y轴坐标值均为正值。
显微扫描平台工作区域平面度的校准方法,包括如下步骤:
第一步:移动装置的构建,将支撑件固定安装在显微扫描平台的侧面,并将两个驱动机构安装于支撑件的内部,使其可以沿X轴和Y轴进行移动;驱动机构为X轴驱动机构和Y轴驱动机构,且驱动动力部分为驱动气缸,支撑件为滑动导轨,且滑动导轨的数量为两个,呈X轴和Y轴分布。
第二步:扫描设备的构建,将红外线扫描仪安装在驱动机构的下方,并使红外线扫描仪对准显微扫描平台,对其进行扫描;红外线扫描仪的扫描范围大于显微平台的宽度和长度,且红外线扫描仪与移动装置进行弹性卡接。
第三步:扫描,通过启动驱动机构来对红外线扫描仪沿X轴进行移动,并开启红外线扫描仪来对显微扫描平台进行扫描;红外线扫描仪位于X轴支撑件的正下方,对显微扫描平台进行完整扫描。
第四步:缺陷反馈,红外线扫描信息逐步反馈于显示屏,并通过显示屏记录板记录缺陷位置,对X轴和Y轴的坐标值进行记录;
第五步:换位扫描,将红外线扫描仪取下,安装在另一个驱动机构上,使红外线扫描仪沿Y轴进行移动,对缺陷处进行扫描;
第六步:缺陷范围判定,将红外线扫描仪沿X轴和Y轴进行扫描的缺陷点进行记录,并对缺陷面积进行确定;
第七步:平面度校准,将红外线扫描仪对准缺陷处,并对显微扫描平台进行逐步调整。
实施例四:
显微扫描平台,包括扫描平台,扫描平台为工作台,且工作台表面设有XY坐标系,X轴与Y轴的零点交接于扫描平台的拐角处,故X轴与Y轴所形成面积位于坐标系的第一象限,且X轴与Y轴坐标值均为正值。
显微扫描平台工作区域平面度的校准方法,包括如下步骤:
第一步:移动装置的构建,将支撑件固定安装在显微扫描平台的侧面,并将两个驱动机构安装于支撑件的内部,使其可以沿X轴和Y轴进行移动;驱动机构为X轴驱动机构和Y轴驱动机构,且驱动动力部分为驱动气缸,支撑件为滑动导轨,且滑动导轨的数量为两个,呈X轴和Y轴分布。
第二步:扫描设备的构建,将红外线扫描仪安装在驱动机构的下方,并使红外线扫描仪对准显微扫描平台,对其进行扫描;红外线扫描仪的扫描范围大于显微平台的宽度和长度,且红外线扫描仪与移动装置进行弹性卡接。
第三步:扫描,通过启动驱动机构来对红外线扫描仪沿X轴进行移动,并开启红外线扫描仪来对显微扫描平台进行扫描;红外线扫描仪位于X轴支撑件的正下方,对显微扫描平台进行完整扫描。
第四步:缺陷反馈,红外线扫描信息逐步反馈于显示屏,并通过显示屏记录板记录缺陷位置,对X轴和Y轴的坐标值进行记录;通过显示屏来对缺陷处进行显示,方便工作人员进行观看,并方便对缺陷位置进行记录。
第五步:换位扫描,将红外线扫描仪取下,安装在另一个驱动机构上,使红外线扫描仪沿Y轴进行移动,对缺陷处进行扫描;可以沿Y轴进行扫描,与X轴的缺陷数据进行契合匹配,便于对缺陷范围进行确定。
第六步:缺陷范围判定,将红外线扫描仪沿X轴和Y轴进行扫描的缺陷点进行记录,并对缺陷面积进行确定;对X轴和Y轴的坐标数据进行确定,便于工作人员对其进行限定。
第七步:平面度校准,将红外线扫描仪对准缺陷处,并对显微扫描平台进行逐步调整,可以逐步对显微扫描平台进行调整,使缺陷范围逐步缩小。
本发明工作原理,将红外扫描仪安装在X轴驱动机构上,随后启动驱动机构和红外扫描仪,对扫描平台进行扫描,当出现缺陷时,红外线扫描仪对X轴坐标进行标记,待平台扫描完成后,接着将红外线扫描仪安装在Y轴驱动机构,并重新进行扫描,对缺陷处的Y轴坐标进行标记,随后对扫描平台进行微调,对缺陷处的范围进行缩小调节。
本发明通过采用X轴和Y轴来对扫描平台进行快速全面的扫描,并通过坐标系来对扫描平台的缺陷处进行确定,对缺陷处进行标记和记录,方便工作人员对扫描平台进行调整,对缺陷处进行修正,同时解决了现有的供显微扫描平台及工作区域平面度校准方法无法对扫描平台进行快速扫描,且无法对缺陷处的具体位置进行确定和调整的问题。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.显微扫描平台,包括扫描平台,其特征在于:所述扫描平台为工作台,且工作台表面设有XY坐标系,X轴与Y轴的零点交接于扫描平台的拐角处,故X轴与Y轴所形成面积位于坐标系的第一象限,且X轴与Y轴坐标值均为正值。
2.显微扫描平台工作区域平面度的校准方法,包括如下步骤:
第一步:移动装置的构建,将支撑件固定安装在显微扫描平台的侧面,并将两个驱动机构安装于支撑件的内部,使其可以沿X轴和Y轴进行移动;
第二步:扫描设备的构建,将红外线扫描仪安装在驱动机构的下方,并使红外线扫描仪对准显微扫描平台,对其进行扫描;
第三步:扫描,通过启动驱动机构来对红外线扫描仪沿X轴进行移动,并开启红外线扫描仪来对显微扫描平台进行扫描;
第四步:缺陷反馈,红外线扫描信息逐步反馈于显示屏,并通过显示屏记录板记录缺陷位置,对X轴和Y轴的坐标值进行记录;
第五步:换位扫描,将红外线扫描仪取下,安装在另一个驱动机构上,使红外线扫描仪沿Y轴进行移动,对缺陷处进行扫描;
第六步:缺陷范围判定,将红外线扫描仪沿X轴和Y轴进行扫描的缺陷点进行记录,并对缺陷面积进行确定;
第七步:平面度校准,将红外线扫描仪对准缺陷处,并对显微扫描平台进行逐步调整。
3.根据权利要求2所述的显微扫描平台工作区域平面度的校准方法,其特征在于:所述第一步中,驱动机构为X轴驱动机构和Y轴驱动机构,且驱动动力部分为驱动气缸。
4.根据权利要求2所述的显微扫描平台工作区域平面度的校准方法,其特征在于:所述第一步中,支撑件为滑动导轨,且滑动导轨的数量为两个,呈X轴和Y轴分布。
5.根据权利要求2所述的显微扫描平台工作区域平面度的校准方法,其特征在于:所述第二步中,红外线扫描仪的扫描范围大于显微平台的宽度和长度,且红外线扫描仪与移动装置进行弹性卡接。
6.根据权利要求2所述的显微扫描平台工作区域平面度的校准方法,其特征在于:所述第三步中,红外线扫描仪位于X轴支撑件的正下方,对显微扫描平台进行完整扫描。
7.根据权利要求2所述的显微扫描平台工作区域平面度的校准方法,其特征在于:所述第四步中,通过显示屏来对缺陷处进行显示,方便工作人员进行观看,并方便对缺陷位置进行记录。
8.根据权利要求2所述的显微扫描平台工作区域平面度的校准方法,其特征在于:所述第五步中,可以沿Y轴进行扫描,与X轴的缺陷数据进行契合匹配,便于对缺陷范围进行确定。
9.根据权利要求2所述的显微扫描平台工作区域平面度的校准方法,其特征在于:所述第六步中,对X轴和Y轴的坐标数据进行确定,便于工作人员对其进行限定。
10.根据权利要求2所述的显微扫描平台工作区域平面度的校准方法,其特征在于:所述第七步中,可以逐步对显微扫描平台进行调整,使缺陷范围逐步缩小。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911320910.7A CN111122583A (zh) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | 显微扫描平台及工作区域平面度校准方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911320910.7A CN111122583A (zh) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | 显微扫描平台及工作区域平面度校准方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111122583A true CN111122583A (zh) | 2020-05-08 |
Family
ID=70500363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911320910.7A Pending CN111122583A (zh) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | 显微扫描平台及工作区域平面度校准方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111122583A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114295627A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-08 | 广东炬森智能装备有限公司 | 一种柔性线路板的全自动检测装置及检测方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102087985A (zh) * | 2009-12-03 | 2011-06-08 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 晶圆缺陷的检测方法 |
CN102854615A (zh) * | 2012-04-27 | 2013-01-02 | 麦克奥迪实业集团有限公司 | 一种对显微切片的全自动扫描系统及方法 |
CN104730702A (zh) * | 2015-03-16 | 2015-06-24 | 苏州创继生物科技有限公司 | 显微扫描平台、拍摄方法以及工作区域平面度校准方法 |
CN105334612A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-02-17 | 苏州创继生物科技有限公司 | 显微扫描平台xy平面的平面度校准方法 |
CN106441087A (zh) * | 2016-08-15 | 2017-02-22 | 南京工业大学 | 一种基于图像处理的工件多尺寸多参数测量方法 |
CN107065160A (zh) * | 2017-06-07 | 2017-08-18 | 李昕昱 | 一种全自动显微扫描仪 |
CN109060816A (zh) * | 2018-06-13 | 2018-12-21 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 大口径元件体内缺陷快速检测装置和方法 |
-
2019
- 2019-12-19 CN CN201911320910.7A patent/CN111122583A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102087985A (zh) * | 2009-12-03 | 2011-06-08 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 晶圆缺陷的检测方法 |
CN102854615A (zh) * | 2012-04-27 | 2013-01-02 | 麦克奥迪实业集团有限公司 | 一种对显微切片的全自动扫描系统及方法 |
CN104730702A (zh) * | 2015-03-16 | 2015-06-24 | 苏州创继生物科技有限公司 | 显微扫描平台、拍摄方法以及工作区域平面度校准方法 |
CN105334612A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-02-17 | 苏州创继生物科技有限公司 | 显微扫描平台xy平面的平面度校准方法 |
CN106441087A (zh) * | 2016-08-15 | 2017-02-22 | 南京工业大学 | 一种基于图像处理的工件多尺寸多参数测量方法 |
CN107065160A (zh) * | 2017-06-07 | 2017-08-18 | 李昕昱 | 一种全自动显微扫描仪 |
CN109060816A (zh) * | 2018-06-13 | 2018-12-21 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 大口径元件体内缺陷快速检测装置和方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114295627A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-08 | 广东炬森智能装备有限公司 | 一种柔性线路板的全自动检测装置及检测方法 |
CN114295627B (zh) * | 2021-12-31 | 2022-10-18 | 广东炬森智能装备有限公司 | 一种柔性线路板的全自动检测装置及检测方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101107558B (zh) | 自动聚焦跟踪系统 | |
KR100634652B1 (ko) | 기판 검사 장치 | |
CN105620050A (zh) | 基于机器视觉的高精度振镜误差自校正装置和方法 | |
CN110006905A (zh) | 一种线面阵相机结合的大口径超净光滑表面缺陷检测装置 | |
CN103033919B (zh) | 一种在自动扫描过程中自动补偿对焦的系统及方法与应用 | |
KR20080014794A (ko) | 투명기판의 치수 변화를 측정하기 위한 방법 및 장치 | |
US20050174085A1 (en) | Micromanipulation system | |
JP2000346618A (ja) | 矩形ビーム用精密アライメント装置と方法 | |
CN104730702A (zh) | 显微扫描平台、拍摄方法以及工作区域平面度校准方法 | |
CN105334612A (zh) | 显微扫描平台xy平面的平面度校准方法 | |
JP3537202B2 (ja) | 複数ヘッド顕微鏡装置 | |
CN110836641A (zh) | 一种零件异形表面微结构三维尺寸的检测方法及检测设备 | |
CN108663380A (zh) | 探针卡检测方法及系统 | |
CN111122583A (zh) | 显微扫描平台及工作区域平面度校准方法 | |
CN209992407U (zh) | 线面阵相机结合的大口径超净光滑表面缺陷检测装置 | |
CN109239087B (zh) | 一种影像检测平台 | |
CN105841617B (zh) | 一种共焦共像对位微装配系统及校准方法 | |
CN100401014C (zh) | 线宽测量装置 | |
CN109470698B (zh) | 基于显微照相矩阵的跨尺度夹杂物快速分析仪器及方法 | |
US8832859B2 (en) | Probe alignment tool for the scanning probe microscope | |
JP6746722B2 (ja) | 顕微鏡用スライドガラスの曲面の高さの測算方法及び顕微鏡 | |
JPH03184742A (ja) | Nc加工装置における原点補正方法 | |
CN210376144U (zh) | 一种双波段的荧光自动检测仪 | |
CN113484326A (zh) | 一种集成式激光损伤表面观测系统 | |
CN216001869U (zh) | 一种丝印网版的图像采集平台 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200508 |