CN111120361A - 一种电子设备、风扇 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备、风扇，其中的电子设备包括：设备本体；风扇，设置在所述设备本体上，且所述风扇旋转产生的振动能够从所述风扇的内部向位于所述风扇外部的所述设备本体传递；减振部件，设置在所述风扇的振动传递路径上，以用于减小传递给所述设备本体的振动。上述的电子设备，在风扇的振动传递路径上增设了减振部件，通过减振部件对振动的缓冲，能够减小传递给设备本体的振动，使设备本体能够更加平稳的工作，减小了对电子设备工作性能的影响。

Description

一种电子设备、风扇

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电子设备以及一种风扇。

背景技术

电子设备上一般都设置有用于给电子设备散热的风扇，风扇在转动过程中无法避免的会产生振动，当振动传动给电子设备时，会对电子设备(尤其是手持式电子设备)的工作性能造成影响。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种电子设备，其能够减小因风扇振动而对工作性能造成的影响。本申请还提供了一种风扇，其能够减小向外界传递的振动。

为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种电子设备，包括：

设备本体；

风扇，设置在所述设备本体上，且所述风扇旋转产生的振动能够从所述风扇的内部向位于所述风扇外部的所述设备本体传递；

减振部件，设置在所述风扇的振动传递路径上，以用于减小传递给所述设备本体的振动。

优选的，上述电子设备中，所述风扇包括位于所述振动传递路径上的转动部件、壳体和连接结构，且所述减振部件至少设置在所述转动部件、所述壳体和所述连接结构中的一者上。

优选的，上述电子设备中，所述转动部件包括转轴，所述转轴转动的设置在所述壳体上以使所述风扇的扇叶能够转动；

所述减振部件包括第一减振件，所述第一减振件能够减小所述转轴向所述壳体传递的振动。

优选的，上述电子设备中，所述转轴通过轴承转动的设置在所述壳体的底壁上，所述第一减振件为套设在所述轴承的外侧并与所述底壁固定连接的环形件。

优选的，上述电子设备中，所述减振部件包括包覆在所述壳体外侧，以避免所述壳体和所述设备本体刚性接触的第二减振件。

优选的，上述电子设备中，所述连接结构包括连接块和连接件，所述连接块凸出的设置在所述壳体的边缘，所述连接件通过连接所述连接块和所述设备本体以实现所述风扇和所述设备本体的连接；

所述减振部件包括设置在所述连接块和/或所述连接件上，以实现所述连接块和所述连接件连接的第三减振件。

优选的，上述电子设备中，所述第一减振件具有内腔，所述内腔中填充有气态或液态的减振介质。

优选的，上述电子设备中，所述第一减振件上设置有凸出的增强部，所述增强部与所述轴承接触以用于增大所述第一减振件和所述轴承的接触面积。

优选的，上述电子设备中，所述底壁上开设有用于安装所述第一减振件的凹槽，所述凹槽通过容纳所述第一减振件的底端的全部或局部实现所述第一减振件在所底壁上的固定连接。

一种风扇，包括：

风扇本体，所述风扇本体旋转产生的振动能够从所述风扇本体的内部向所述风扇本体的外部传递；

减振部件，设置在所述风扇本体的振动传递路径上，以用于减小向所述外部传递的振动。

本申请提供的电子设备，在设备本体上设置有风扇，而风扇在旋转的过程中会产生振动并将振动从风扇的内部向位于风扇外部的、用于承载风扇的设备本体传递，如果不对该振动进行干涉则会导致设备本体也发生振动，影响电子设备的工作性能，因此本申请在风扇的振动传递路径上增设了减振部件，通过减振部件对振动的缓冲，能够减小传递给设备本体的振动，使设备本体能够更加平稳的工作，减小了对电子设备工作性能的影响。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备中风扇的内部结构示意图；

图2为第一减振件的结构示意图；

图3为第一减振件底端的结构示意图；

图4为第一减振件与部分壳体配合的结构示意图；

图5为壳体与第二减振部件配合的结构示意图；

图6为壳体另一部位与第二减振部件配合的结构示意图；

图7为风扇的外形结构示意图；

图8为一种结构的第三减振部件与连接结构配合的结构示意图；

图9为另一种结构的第三减振部件与连接结构配合的结构示意图。

以上图1-图9中：

1-转轴，2-轴承，3-轮毂罩，4-转子，5-定子，6-壳体，7-设备本体，8-第一减振件，9-增强部，10-凹槽，11-卡块，12-第二减振件，13-连接块，14-连接件，15-第三减振件，16-扇叶，17-内腔；

601-底壁，602-侧壁，603-顶壁，1301-通孔，1501-轴套，1502-板状件，1503-凸块，1504-连接孔。

具体实施方式

本申请提供了一种电子设备，其能够减小因风扇振动而对工作性能造成的影响。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1-图9所示，本实施例提供了一种电子设备，该电子设备例如可以为电脑等具有发热元件并需要使用风扇对发热元件进行散热的电子设备，或者也可以为风机、空气净化器等以风扇作为主要工作部件的电子设备。该电子设备主要包括设备本体7、风扇和减振部件，其中，设备本体7指的是电子设备的用于安装风扇的主体部件，例如其可以为电子设备的壳体6、主板、显卡等，而风扇则设置在设备本体7上以驱动空气流动，从而可以实现对发热元件的散热，并且在风扇旋转以驱动空气的同时，风扇无法避免的会发生振动，此振动会从风扇的内部向风扇的外部传递，并最终传递至位于风扇外部的、用于承载风扇的设备本体7上，进而会令设备本体7也发生振动，而为了减弱设备本体7的振动，本实施例在风扇的振动传递路径(即前述的振动从风扇内部向外部传递的路径，如图1中虚线箭头所示)上增设了减振部件，通过该减振部件对振动的缓冲，能够减小传递给设备本体7的振动，即减小设备本体7承受的振动力以降低设备本体7的振动频率和/或振幅等，使设备本体7能够更加平稳的工作，减小了风扇对电子设备工作性能的影响。

如图1、图5、图6、图7、图8和图9所示，风扇包括位于振动传递路径上的转动部件、壳体6和连接结构，且减振部件至少设置在转动部件、壳体6(此壳体6以及后述的壳体6均指的是风扇的壳体)和连接结构中的一者上。如图1所示，风扇的结构包括：通过轴承2转动的设置在壳体6上的转轴1；被转轴1支撑并能够转动的轮毂罩3；设置在轮毂罩3的内表面上的转子4，轮毂罩3的外表面上设置有扇叶16；固定设置在壳体6上的定子5，转子4围绕在定子5外侧。当给定子5绕组通电时，转子4在磁场作用下绕定子5进行转动，由于定子5设置在轮毂罩3上，所以轮毂罩3在定子5的带动下也发生转动，进而使设置在轮毂罩3上的扇叶16转动以驱动空气。而在上述过程中，因转轴1、转子4、轮毂罩3和扇叶16的转动，会使因转动而产生的振动从定子5和转轴1向壳体6传递，并通过壳体6向承载风扇的设备本体7传递，如图1中虚线箭头所示，由于壳体6与设备本体7是通过连接结构实现连接、安装的，如图7-图9所示，所以壳体6的振动是经过连接结构传递给设备本体7的，即，位于振动传递路径上的风扇的组成部件包括转轴1(即上述的转动部件)、壳体6和连接结构。而为了减小振动向设备本体7的传递，只需在这些部件上设置减振部件即可，因此本实施例令减振部件至少设置在转轴1、壳体6和连接结构中的一者上，而具体的设置方式又可以有多种选择，并且，当减振部件在多处设置时，即减振部件为多个时，多个减振部件的结构可以相同，也可以因具体设置位置以及与其配合的部件的结构的不同而各不相同，下面将对此进行详细说明。

如图1-图4所示，在第一种优选的设置方式中，令转动部件包括上述的转轴1，该转轴1转动的设置在壳体6上以使风扇的扇叶16能够转动，减振部件包括第一减振件8，第一减振件8能够减小转轴1向壳体6传递的振动。即，在此种设置方式中，在转轴1和壳体6的连接部位设置了第一减振件8，因为转轴1、轮毂罩3、转子4和扇叶16因转动而产生的振动都是通过与壳体6连接的转轴1传递给壳体6的，所以设置该第一减振部件，能够减小转轴1、轮毂罩3、转子4和扇叶16传递给壳体6的振动，进而减小壳体6传递给设备本体7的振动，令电子设备的工作性能能够得到提升。

具体的，转轴1通过轴承2转动的设置在壳体6的底壁601上，第一减振件8为套设在轴承2的外侧并与底壁601固定连接的环形件，如图1-图4所示。转轴1与壳体6的连接方式是通过轴承2转动的设置在壳体6的底壁601上，为了能够减小振动并与此种连接结构相匹配，优选令第一减振件8为环形件，在设置该环形件时，令其套设在轴承2上，以保证环形件的内周壁与轴承2的外周壁紧密贴合，同时环形件的底侧端部与壳体6的底壁601连接。由于转轴1与底壁601的连接部位位于底壁601的中心，所以振动在底壁601上的传递方向是从底壁601的中心向底壁601的四周传递以到达设置在底壁601边缘的连接结构上，因此通过设置包围转轴1(即包围底壁601的中心)的环形件，就能够对振动向四周的传递形成阻挡、缓冲，进而减小到达连接结构的振动力，令与连接结构连接的设备本体7承受的振动力得到减小。

优选的，如图2所示，第一减振件8具有内腔17，内腔17中填充有气态或液态的减振介质(图中未示出减振介质)。令第一减振件8具有内腔17，并在内腔17中填充减振介质能够进一步提升第一减振件8对振动的缓冲效果，令电子设备具有更加突出的工作性能，所以将此结构作为优选。其中，气态的减振介质可以为空气，液态的减振介质可以为水、油等。

如图1和图2所示，优选第一减振件8上还设置有凸出的增强部9，增强部9与轴承2接触以用于增大第一减振件8和轴承2的接触面积。该增强部9也优选为环形结构，并且将其同轴设置在第一减振件8的顶部，以使该增强部9也能够套设在轴承2上，从而增大第一减振件8与轴承2的接触面积，令第一减振件8的减振效果得到进一步的提升。并且，优选增强部9也为空心结构，即增强部9也具有内腔，该内腔中同样填充有减振介质，并令填充在增强部9内的减振介质与填充在第一减振件8内的减振介质为同一种减振介质，从而令增强部9的减振效果与第一减振件8的减振效果保持一致。

其中，本实施例优选增强部9和第一减振件8为一体结构，增强部9的内腔和第一减振件8的内腔17连通，即此两者共同围成同一内腔。

进一步的，如图4所示，底壁601上开设有用于安装第一减振件8的凹槽10，凹槽10通过容纳第一减振件8的底端的全部或局部实现第一减振件8在底壁601上的固定连接。第一减振件8的固定是通过将其底端设置在凹槽10内实现的。其中，凹槽10的结构需要与第一减振件8的形状相匹配，当第一减振件8为空心的圆柱结构时，凹槽10可以为与圆柱结构相匹配的圆形凹槽(图中未示出此种结构的凹槽)，即圆柱的底端(此底端指的是圆柱底侧在轴向上具有一定长度的圆柱段)完全进入到圆形的凹槽10中并与凹槽10卡紧，从而实现第一减振件8在底壁601上的设置；或者，第一减振件8在空心圆柱结构的基础之上，还在其外周壁上设置有向底侧伸出的卡块11，如图2和图3所示，卡块11优选为多个，并在圆柱结构的周向上均匀分布，而凹槽10则为与卡块11的位置和数量一一对应的多个条形的凹槽，通过使多个卡块11一对一的进入到多个凹槽10中并与凹槽10卡紧，即可实现第一减振件8在底壁601上的设置。

在第二种优选的设置方式中，令减振部件包括包覆在壳体6外侧，以避免壳体6和设备本体7刚性接触的第二减振件12，如图5和图6所示。在将风扇安装到设备本体7的过程中，虽然风扇主要是通过连接结构与设备本体7固定连接的，但是风扇的壳体6的侧壁602、底壁601和/或顶壁603也会与设备本体7或者安装在设备本体7上的其他部件抵接，所以减小壳体6通过抵接部位传递给设备本体7的振动，也能够提升设备本体7的平稳性。因此，在第二种优选设置方式中，在壳体6的侧壁602上设置了减振垫，并且减振垫延伸至壳体6的顶壁603和/或底壁601上，即减振垫部件不仅覆盖侧壁602的外表面，也覆盖顶壁603和/或底壁601的外表面，从而使壳体6和设备本体7通过减振垫弹性接触。其中，减振垫可以仅覆盖侧壁602的抵接部位也可以完全覆盖侧壁602的全部外表面，同样的，减振垫可以仅覆盖顶壁603和/或底壁601的部分外表面(如图5和图6所示)，也可以完全覆盖顶壁603和/或底壁601的全部外表面。另外，减振垫可以为覆盖全部抵接部位的一个，也可以为分别覆盖不同抵接部位的多个。

在第三种优选的设置方式中，如图7-图9所示，优选连接结构包括连接块13和连接件14，连接块13凸出的设置在壳体6的边缘，连接件14通过连接连接块13和设备本体7以实现风扇和设备本体7的连接；减振部件包括设置在连接块13和/或连接件14上，以实现连接块13和连接件14连接的第三减振件15。在此种设置方式中，可以令连接块13上开设通孔1301，而连接件14则可以为螺钉，螺钉的一端能够穿过通孔1301并与设备本体7螺纹连接，从而通过螺钉对连接块13的锁紧以实现壳体6与设备本体7的固定连接。在此基础之上，第三减振件15的结构可以有多种，例如在一种结构中，如图8所示，令第三减振件15为轴套1501，其套设在螺钉的螺杆上，并且轴套1501的外周面上开设有绕其轴线设置的环形凹槽，当螺钉进入到连接块13的通孔1301中时，环形凹槽位于通孔1301中且环形凹槽的两个侧壁卡在通孔1301的两端，即螺钉通过轴套1501与连接块13连接，从而使壳体6的振动需经过轴套1501的传递才能到达设备本体7，而在此传递过程中，轴套1501就能够实现对振动的缓冲，减小设备本体7承受的振动；在另一种结构中，如图9所示，第三减振件15还可以为具有凸块1503的板状件1502，凸块1503能够伸入到通孔1301中，且凸块1503上开设有贯穿凸块1503和板状件1502的连接孔1504，螺钉能够穿过该连接孔1504，当将板状件1502设置到连接块13上时，凸块1503伸入到通孔1301中，螺钉穿过连接孔1504而与设备本体7连接时，螺钉通过板状件1502和凸块1503与连接块13连接，即壳体6上的振动需经过板状件1502和凸块1503传递到螺钉上，再经过螺钉传递到设备本体7上，而振动在板状件1502和凸块1503上传递时则会被缓冲而减小。

综上，上述三种优选设置方式都能够通过在振动传递路径上设置减振部件而减小风扇传递给设备本体7的振动，这三种设置方式不仅可以择一使用，即令减振部件仅包括第一减振件8、第二减振件12或第三减振件15中的一种，而且也可以同时采用多种设置方式，即令减振部件包括第一减振件8、第二减振件12或第三减振件15中的任意两种或者三种全部包括，从而进一步的减小设备本体7的振动，令电子设备的工作性能得到尽可能的提升。另外，由于风扇各部件的材质多为金属，所以上述的减振部件的材质为弹性大于金属弹性的材料即可，例如塑料、橡胶等，本实施例更优选为橡胶。

如图1所示，因为风扇的主要振动来源为扇叶16的不平衡量、轴心的偏移量以及定子5和转子4之间的磁切振动，所以在具体设置减振部件时，由内部至外部的传递路径的振动方式可以针对振动的实际频率来搭配第一减振件8与第二减振件12的材质，例如，风扇的振动为单一低频振动时，可以针对该振动方式，令设置在风扇内部的第一减振件8和设置在风扇外部的第二减振件12采用相同材质或不同材质来配合减小振动向设备本体7的传递；当风扇具有双振动频率时，可以藉由第一减振件8和第二减振件12来分别减小不同频率振动的传递，此时第一减振件8和第二减振件12的材质可以相同或不同。

此外，本实施例还提供了一种风扇，包括：风扇本体，该风扇本体旋转产生的振动能够从风扇本体的内部向风扇本体的外部传递；减振部件，设置在风扇本体的振动传递路径上，以用于减小向外部传递的振动。即，该风扇为上述电子设备中的风扇，其各部分的结构、作用、相互配合的方式及所能够达到的有益效果请参考上述内容，在此不再赘述。

本说明书中对各部分结构采用递进的方式描述，每个部分的结构重点说明的都是与现有结构的不同之处，电子设备的整体及部分结构可通过组合上述多个部分的结构而得到。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括：

设备本体；

风扇，设置在所述设备本体上，且所述风扇旋转产生的振动能够从所述风扇的内部向位于所述风扇外部的所述设备本体传递；

减振部件，设置在所述风扇的振动传递路径上，以用于减小传递给所述设备本体的振动。

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述风扇包括位于所述振动传递路径上的转动部件、壳体和连接结构，且所述减振部件至少设置在所述转动部件、所述壳体和所述连接结构中的一者上。

3.根据权利要求2所述的电子设备，所述转动部件包括转轴，所述转轴转动的设置在所述壳体上以使所述风扇的扇叶能够转动；

所述减振部件包括第一减振件，所述第一减振件能够减小所述转轴向所述壳体传递的振动。

4.根据权利要求3所述的电子设备，所述转轴通过轴承转动的设置在所述壳体的底壁上，所述第一减振件为套设在所述轴承的外侧并与所述底壁固定连接的环形件。

5.根据权利要求2或3所述的电子设备，所述减振部件包括包覆在所述壳体外侧，以避免所述壳体和所述设备本体刚性接触的第二减振件。

6.根据权利要求2或3所述的电子设备，所述连接结构包括连接块和连接件，所述连接块凸出的设置在所述壳体的边缘，所述连接件通过连接所述连接块和所述设备本体以实现所述风扇和所述设备本体的连接；

所述减振部件包括设置在所述连接块和/或所述连接件上，以实现所述连接块和所述连接件连接的第三减振件。

7.根据权利要求3所述的电子设备，所述第一减振件具有内腔，所述内腔中填充有气态或液态的减振介质。

8.根据权利要求4所述的电子设备，所述第一减振件上设置有凸出的增强部，所述增强部与所述轴承接触以用于增大所述第一减振件和所述轴承的接触面积。

9.根据权利要求4所述的电子设备，所述底壁上开设有用于安装所述第一减振件的凹槽，所述凹槽通过容纳所述第一减振件的底端的全部或局部实现所述第一减振件在所底壁上的固定连接。

10.一种风扇，包括：

风扇本体，所述风扇本体旋转产生的振动能够从所述风扇本体的内部向所述风扇本体的外部传递；

减振部件，设置在所述风扇本体的振动传递路径上，以用于减小向所述外部传递的振动。

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