CN111118331A - 一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法 - Google Patents

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    • C22F1/14Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of noble metals or alloys based thereon

Abstract

一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法,以重量计,包括以下原料:金(Au)占2%‑2.6%,钯(Pd)占0.02%‑0.05%,铜(Cu)占0.1%‑0.16%,锌(Zn)占0.06%‑0.08%,铁(Fe)占0.03%‑0.06%,镧(La)占0.001%‑0.003%,其余为银(Ag)。本发明的有益效果是当金(Au)占2.3%,钯(Pd)占0.035%,铜(Cu)占0.13%,锌(Zn)占0.07%,铁(Fe)占0.045%,镧(La)占0.002%,其余为银(Ag)制得的合金材料效果最佳,此时制备的合金具备不易氧化、高温及低温稳定性高,成本相对较低的效果。

Description

一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种合金,具体涉及一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法。
背景技术
合金,是由两种或两种以上的金属与金属或非金属经一定方法所合成的具有金属特性的物质。一般通过熔合成均匀液体和凝固而得。根据组成元素的数目,可分为二元合金、三元合金和多元合金。
现有的金银钯复合键合材料的合金效果相对较差,其易氧化,且高低温情况下稳定性较差,成本相对高昂。为此本领域技术人员提出了一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法,以解决上述背景中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种高纯度金银钯复合键合材料,以重量计,包括以下原料:
金(Au)占2%-2.6%,钯(Pd)占0.02%-0.05%,铜(Cu)占0.1%-0.16%,锌(Zn)占0.06%-0.08%,铁(Fe)占0.03%-0.06%,镧(La)占0.001%-0.003%,其余为银(Ag)。
作为本发明进一步的技术方案是:以重量计,包括以下原料:
金(Au)占2.2%-2.4%,钯(Pd)占0.03%-0.04%,铜(Cu)占0.12%-0.14%,锌(Zn)占0.065%-0.075%,铁(Fe)占0.04%-0.05%,镧(La)占0.0015%-0.0025%,其余为银(Ag)。
作为本发明再进一步的技术方案是:以重量计,包括以下原料:
金(Au)占2.3%,钯(Pd)占0.035%,铜(Cu)占0.13%,锌(Zn)占0.07%,铁(Fe)占0.045%,镧(La)占0.002%,其余为银(Ag)。
一种高纯度金银钯复合键合材料的制备方法,该方法包括以下步骤:
(1)提取高纯银:提取纯度大于99.9999%的高纯银,再经清洗、烘干备用;
(2)制备成银合金铸锭:按照金属材料百分比,经机械混合后放入高纯石墨坩埚中,在惰性气体保护条件下使用感应电炉加热使其熔化,进而制备成合金铸锭;
(3)热处理:将合金铸锭进行退火,备用。
本发明的有益效果是当金(Au)占2.3%,钯(Pd)占0.035%,铜(Cu)占0.13%,锌(Zn)占0.07%,铁(Fe)占0.045%,镧(La)占0.002%,其余为银(Ag)时,制备得到的合金具备不易氧化、高温及低温稳定性高,成本相对较低的效果。
具体实施方式
下面,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1:
(1)提取高纯银:提取纯度大于99.9999%的高纯银,再经清洗、烘干备用;
(2)制备成银合金铸锭:按照金属材料百分比,金(Au)占2%,钯(Pd)占0.02%,铜(Cu)占0.1%,锌(Zn)占0.06%,铁(Fe)占0.03%,镧(La)占0.001%,其余为银(Ag),经机械混合后放入高纯石墨坩埚中,在惰性气体保护条件下使用感应电炉加热使其熔化,进而制备成合金铸锭;
(3)热处理:将合金铸锭进行退火,备用。
实施例2:
(1)提取高纯银:提取纯度大于99.9999%的高纯银,再经清洗、烘干备用;
(2)制备成银合金铸锭:按照金属材料百分比,金(Au)占2.6%,钯(Pd)占0.05%,铜(Cu)占0.16%,锌(Zn)占0.08%,铁(Fe)占0.06%,镧(La)占0.003%,其余为银(Ag),经机械混合后放入高纯石墨坩埚中,在惰性气体保护条件下使用感应电炉加热使其熔化,进而制备成合金铸锭;
(3)热处理:将合金铸锭进行退火,备用。
实施例3:
(1)提取高纯银:提取纯度大于99.9999%的高纯银,再经清洗、烘干备用;
(2)制备成银合金铸锭:按照金属材料百分比,金(Au)占2.2%,钯(Pd)占0.03%,铜(Cu)占0.12%,锌(Zn)占0.065%,铁(Fe)占0.04%,镧(La)占0.0015%,其余为银(Ag),经机械混合后放入高纯石墨坩埚中,在惰性气体保护条件下使用感应电炉加热使其熔化,进而制备成合金铸锭;
(3)热处理:将合金铸锭进行退火,备用。
实施例4:
(1)提取高纯银:提取纯度大于99.9999%的高纯银,再经清洗、烘干备用;
(2)制备成银合金铸锭:按照金属材料百分比,金(Au)占2.4%,钯(Pd)占0.04%,铜(Cu)占0.14%,锌(Zn)占0.075%,铁(Fe)占0.05%,镧(La)占0.0025%,其余为银(Ag),经机械混合后放入高纯石墨坩埚中,在惰性气体保护条件下使用感应电炉加热使其熔化,进而制备成合金铸锭;
(3)热处理:将合金铸锭进行退火,备用。
实施例5:
(1)提取高纯银:提取纯度大于99.9999%的高纯银,再经清洗、烘干备用;
(2)制备成银合金铸锭:按照金属材料百分比,金(Au)占2.3%,钯(Pd)占0.035%,铜(Cu)占0.13%,锌(Zn)占0.07%,铁(Fe)占0.045%,镧(La)占0.002%,其余为银(Ag),经机械混合后放入高纯石墨坩埚中,在惰性气体保护条件下使用感应电炉加热使其熔化,进而制备成合金铸锭;
(3)热处理:将合金铸锭进行退火,备用。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.一种高纯度金银钯复合键合材料,其特征在于,以重量计,包括以下原料:
金(Au)占2%-2.6%,钯(Pd)占0.02%-0.05%,铜(Cu)占0.1%-0.16%,锌(Zn)占0.06%-0.08%,铁(Fe)占0.03%-0.06%,镧(La)占0.001%-0.003%,其余为银(Ag)。
2.根据权利要求1所述的一种高纯度金银钯复合键合材料,其特征在于,以重量计,包括以下原料:
金(Au)占2.2%-2.4%,钯(Pd)占0.03%-0.04%,铜(Cu)占0.12%-0.14%,锌(Zn)占0.065%-0.075%,铁(Fe)占0.04%-0.05%,镧(La)占0.0015%-0.0025%,其余为银(Ag)。
3.根据权利要求2所述的一种高纯度金银钯复合键合材料,其特征在于,以重量计,包括以下原料:
金(Au)占2.3%,钯(Pd)占0.035%,铜(Cu)占0.13%,锌(Zn)占0.07%,铁(Fe)占0.045%,镧(La)占0.002%,其余为银(Ag)。
4.一种根据权利要求1所述的高纯度金银钯复合键合材料的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
(1)提取高纯银:提取纯度大于99.9999%的高纯银,再经清洗、烘干备用;
(2)制备成银合金铸锭:按照金属材料百分比,经机械混合后放入高纯石墨坩埚中,在惰性气体保护条件下使用感应电炉加热使其熔化,进而制备成合金铸锭;
(3)热处理:将合金铸锭进行退火,备用。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004002929A (ja) * 2001-08-03 2004-01-08 Furuya Kinzoku:Kk 銀合金、スパッタリングターゲット、反射型lcd用反射板、反射配線電極、薄膜、その製造方法、光学記録媒体、電磁波遮蔽体、電子部品用金属材料、配線材料、電子部品、電子機器、金属膜の加工方法、電子光学部品、積層体及び建材ガラス
CN103131885A (zh) * 2011-11-21 2013-06-05 赫劳斯材料工艺有限及两合公司 用于半导体器件的接合线
CN103779308A (zh) * 2014-01-20 2014-05-07 江西蓝微电子科技有限公司 金银钯合金单晶键合丝及其制造方法
CN104377185A (zh) * 2014-01-17 2015-02-25 江西蓝微电子科技有限公司 镀金银钯合金单晶键合丝及其制造方法
CN109930020A (zh) * 2019-05-05 2019-06-25 浙江佳博科技股份有限公司 一种键合合金丝及其制备和应用

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004002929A (ja) * 2001-08-03 2004-01-08 Furuya Kinzoku:Kk 銀合金、スパッタリングターゲット、反射型lcd用反射板、反射配線電極、薄膜、その製造方法、光学記録媒体、電磁波遮蔽体、電子部品用金属材料、配線材料、電子部品、電子機器、金属膜の加工方法、電子光学部品、積層体及び建材ガラス
CN103131885A (zh) * 2011-11-21 2013-06-05 赫劳斯材料工艺有限及两合公司 用于半导体器件的接合线
CN104377185A (zh) * 2014-01-17 2015-02-25 江西蓝微电子科技有限公司 镀金银钯合金单晶键合丝及其制造方法
CN103779308A (zh) * 2014-01-20 2014-05-07 江西蓝微电子科技有限公司 金银钯合金单晶键合丝及其制造方法
CN109930020A (zh) * 2019-05-05 2019-06-25 浙江佳博科技股份有限公司 一种键合合金丝及其制备和应用

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
钟明君等: "铜及银键合丝材料的研究进展", 《材料导报》 *

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