CN111101119A - 一种多功能化金挂篮及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多功能化金挂篮及其使用方法,包括框架,其特征在于,所述框架安装有若干组悬挂夹持机构;所述悬挂夹持机构包括至少两各竖轴和与竖轴相对设置的曲柄;曲柄均轴接在框架上;竖轴和曲柄上均固定有若干夹盘,夹盘外周成形有夹槽,夹槽自外向内逐渐变窄;曲柄连接有摇杆,摇杆上连接有定位装置;曲柄上还安装有转盘;同一组悬挂夹持机构的转盘通过传动带连接。本发明结构简单,使用方便,可以根据印制电路板的大小进行调整,与印制电路板接触面积极小,基本为点接触,且固定紧密,可防止震动等造成印制电路板掉落。
Description
技术领域
本发明属于一种机械领域,尤其涉及一种多功能化金挂篮。
背景技术
随着印制电路板的发展,电路板所应用的领域越来越苛刻,客户对表面处理的要求越发严格,为此诞生出各种表面处理方式如:喷锡、沉锡、沉银、OSP、化学沉金、电镀金。因化学沉金不易氧化,可长时间存放,表面平整,适用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件,可以重复多次过回流焊也不会降低其可焊性,所以越来越多客户选择化学沉金。因化学沉金表面易产生擦花,客户对其外观标准也越发严格,生产中的控制也是重中之重。为了防止擦花人们设计了化金挂篮,但是现有化金挂篮的问题在于,需要人工用绳子将印制电路板悬挂在挂篮上。有些也通过两个杆加在两个杆之间固定,但是第一种方式悬挂复杂,且受到震动或风吹动,印制电路板容易晃动碰撞导致擦花,第二种方式受到震动印制电路板容易掉落导致擦花。
发明内容
本发明的目的是设计一种新型的多功能化金挂篮,本发明结构简单,使用方便,可以根据印制电路板的大小进行调整,与印制电路板接触面积极小,基本为点接触,且固定紧密,可防止震动等造成印制电路板掉落。
为了达到上述目的,本发明的技术方案如下:
一种多功能化金挂篮,包括框架,其特征在于,所述框架安装有若干组悬挂夹持机构;所述悬挂夹持机构包括至少两各竖轴和与竖轴相对设置的曲柄;曲柄均轴接在框架上;竖轴和曲柄上均固定有若干夹盘,夹盘外周成形有夹槽,夹槽自外向内逐渐变窄;曲柄连接有摇杆,摇杆上连接有定位装置;曲柄上还安装有转盘;同一组悬挂夹持机构的转盘通过传动带连接。
进一步的改进,所述夹槽表面涂有铁氟龙层。
进一步的改进,所述曲柄通过轴承与框架轴接。
进一步的改进,定位装置为螺栓,摇杆上成形有与螺栓配合的螺纹孔,框架上固定有与螺栓配合的定位板。
进一步的改进,所述转盘为齿轮转盘;所述传动带为齿带。
进一步的改进,夹槽为V形或弧形。
进一步的改进,所述框架底部安装有万向滚轮。
一种多功能化金挂篮的使用方法,包括如下步骤:
步骤一、旋转多功能化金挂篮的摇杆,带动曲柄旋转,从而调整竖轴和曲柄上夹盘之间的距离与需要放置的印制电路板配合;
所述多功能化金挂篮包括框架,所述框架安装有若干组悬挂夹持机构;所述悬挂夹持机构包括至少两各竖轴和与竖轴相对设置的曲柄;曲柄均轴接在框架上;竖轴和曲柄上均固定有若干夹盘,夹盘外周成形有夹槽,夹槽自外向内逐渐变窄;曲柄连接有摇杆,摇杆上连接有定位装置;曲柄上还安装有转盘;同一组悬挂夹持机构的转盘通过传动带连接;
步骤二、在夹盘之间插入印刷电路板,印制电路板边侧底面和顶面只与夹槽做点接触;
步骤三、摇动摇杆,使得两个相对的夹槽将印制电路板夹紧固定,然后下旋转螺栓将摇杆固定,即完成印制电路板的固定悬挂;
进一步的改进,,所述夹槽为V形或弧形。
进一步的改进,所述曲柄均通过轴承与框架轴接,轴承上安装有油封。
附图说明
图1为本发明的俯视结构示意图;
图2为本发明的侧视结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1和2所示的一种多功能化金挂篮,包括框架1,其特征在于,所述框架1安装有若干组悬挂夹持机构;所述悬挂夹持机构包括至少两各竖轴2和与竖轴2相对设置的曲柄3;曲柄3均轴接在框架1上;竖轴2和曲柄3上均固定有若干夹盘4,夹盘4外周成形有夹槽5,夹槽5自外向内逐渐变窄;曲柄3连接有摇杆6,摇杆6上连接有定位装置7;曲柄3上还安装有转盘8;同一组悬挂夹持机构的转盘8通过传动带9连接。
夹槽5表面涂有铁氟龙层。
曲柄3通过轴承10与框架1轴接。
定位装置7为螺栓,摇杆6上成形有与螺栓配合的螺纹孔11,框架1上固定有与螺栓配合的定位板12。
转盘8为齿轮转盘;所述传动带9为齿带。
夹槽5为V形或弧形。
框架1底部安装有万向滚轮13。
本发明使用时,旋转摇杆6,带动曲柄3旋转,从而调整竖轴2和曲柄3上夹盘4之间的距离使其与需要放置的印制电路板配合,然后插入印刷电路板,印制电路板边侧底面和顶面只与夹槽做点接触,然后继续摇动摇杆6,使得两个相对的夹槽将印制电路板夹紧固定,然后下旋转螺栓将摇杆6固定,即完成印制电路板的悬挂步骤,且固定紧密,不易脱落。需要取下化金完毕的印制电路板反向操作即可。
上述实施例仅仅是本发明的一个具体实施方式,不作为对本发明的限定。
Claims (10)
1.一种多功能化金挂篮,包括框架(1),其特征在于,所述框架(1)安装有若干组悬挂夹持机构;所述悬挂夹持机构包括至少两各竖轴(2)和与竖轴(2)相对设置的曲柄(3);曲柄(3)均轴接在框架(1)上;竖轴(2)和曲柄(3)上均固定有若干夹盘(4),夹盘(4)外周成形有夹槽(5),夹槽(5)自外向内逐渐变窄;曲柄(3)连接有摇杆(6),摇杆(6)上连接有定位装置(7);曲柄(3)上还安装有转盘(8);同一组悬挂夹持机构的转盘(8)通过传动带(9)连接。
2.如权利要求1所述的多功能化金挂篮,其特征在于,所述夹槽(5)表面涂有铁氟龙层。
3.如权利要求1所述的多功能化金挂篮,其特征在于,所述曲柄(3)均通过轴承(10)与框架(1)轴接。
4.如权利要求1所述的多功能化金挂篮,其特征在于,定位装置(7)为螺栓,摇杆(6)上成形有与螺栓配合的螺纹孔(11),框架(1)上固定有与螺栓配合的定位板(12)。
5.如权利要求1所述的多功能化金挂篮,其特征在于,所述转盘(8)为齿轮转盘;所述传动带(9)为齿带。
6.如权利要求1所述的多功能化金挂篮,其特征在于,所述夹槽(5)为V形或弧形。
7.如权利要求1所述的多功能化金挂篮,其特征在于,所述框架(1)底部安装有万向滚轮(13)。
8.一种多功能化金挂篮的使用方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一、旋转多功能化金挂篮的摇杆(6),带动曲柄(3)旋转,从而调整竖轴(2)和曲柄(3)上夹盘(4)之间的距离与需要放置的印制电路板配合;
所述多功能化金挂篮包括框架(1),所述框架(1)安装有若干组悬挂夹持机构;所述悬挂夹持机构包括至少两各竖轴(2)和与竖轴(2)相对设置的曲柄(3);曲柄(3)均轴接在框架(1)上;竖轴(2)和曲柄(3)上均固定有若干夹盘(4),夹盘(4)外周成形有夹槽(5),夹槽(5)自外向内逐渐变窄;曲柄(3)连接有摇杆(6),摇杆(6)上连接有定位装置(7);曲柄(3)上还安装有转盘(8);同一组悬挂夹持机构的转盘(8)通过传动带(9)连接;
步骤二、在夹盘(4)之间插入印刷电路板,印制电路板边侧底面和顶面只与夹槽做点接触;
步骤三、摇动摇杆(6),使得两个相对的夹槽(5)将印制电路板夹紧固定,然后下旋转螺栓将摇杆(6)固定,即完成印制电路板的固定悬挂。
9.如权利要求1所述的多功能化金挂篮的使用方法,其特征在于,所述夹槽(5)为V形或弧形。
10.如权利要求1所述的多功能化金挂篮的使用方法,其特征在于,所述曲柄(3)均通过轴承(10)与框架(1)轴接,轴承上安装有油封。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family
ID=70423319
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Country Status (1)
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---|---|---|---|---|
JPH1154907A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-02-26 | Hitachi Telecom Technol Ltd | プリント回路板のはんだ付け用治具とこのはんだ付け用治具を用いたプリント回路板の製造方法 |
CN201611981U (zh) * | 2009-12-18 | 2010-10-20 | 昆颖电子(昆山)有限公司 | 化金挂篮 |
CN205793693U (zh) * | 2016-05-20 | 2016-12-07 | 信丰福昌发电子有限公司 | 一种化铜挂篮 |
CN208338032U (zh) * | 2018-07-02 | 2019-01-04 | 汕头超声印制板(二厂)有限公司 | 一种印制电路板夹持装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1154907A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-02-26 | Hitachi Telecom Technol Ltd | プリント回路板のはんだ付け用治具とこのはんだ付け用治具を用いたプリント回路板の製造方法 |
CN201611981U (zh) * | 2009-12-18 | 2010-10-20 | 昆颖电子(昆山)有限公司 | 化金挂篮 |
CN205793693U (zh) * | 2016-05-20 | 2016-12-07 | 信丰福昌发电子有限公司 | 一种化铜挂篮 |
CN208338032U (zh) * | 2018-07-02 | 2019-01-04 | 汕头超声印制板(二厂)有限公司 | 一种印制电路板夹持装置 |
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