CN111095520A - 基板保持装置及基板处理装置 - Google Patents

Abstract

提供能够调整飞散至外侧的处理液的流速的基板保持装置。基板保持装置(1)用在对基板(W)供给处理液的基板处理装置(100)中。基板保持装置(1)具备保持部件(10)、环状部件(20)和旋转机构(30)。保持部件(10)将基板(W)保持为水平姿态。环状部件(20)具有包围保持于保持部件(10)的基板(W)的周缘的环状形状，环状形状的上表面(20a)位于与基板(W)的表面相比靠下方的位置。旋转机构(30)以通过保持于保持部件(10)的基板(W)且沿着铅垂方向的轴线为旋转轴(Q1)，使保持部件(10)和环状部件(20)以彼此不同的旋转速度和/或彼此不同的旋转方向旋转。

Description

基板保持装置及基板处理装置

技术领域

本发明涉及基板保持装置及基板处理装置，尤其涉及向基板供给处理液的基板处理装置以及其中所使用的基板保持装置。

背景技术

以往，提案有在使半导体基板等基板在水平面上旋转的同时，对该基板供给例如蚀刻用的药液或清洗用的冲洗液等处理液的基板处理装置(例如专利文献1)。

例如在专利文献1中，基板处理装置具备晶片保持部、喷嘴、和旋转杯。晶片保持部具备：水平设置的圆板状的旋转板、和从旋转板的上表面突出并保持基板的周缘的部件。利用马达使旋转板旋转。因而，保持于晶片保持部的基板也旋转。

喷嘴对基板的表面排出处理液。旋转杯配置于旋转板上。更具体而言，旋转杯配置于旋转板中的外周区域上。该旋转杯具有：覆盖旋转板的外周区域的遮蔽部；从遮蔽部的外周侧的端部沿铅垂方向延伸并从外侧包围旋转板的筒状的外侧壁部；和设于遮蔽部与晶片保持部之间的引导部件。在引导部件与遮蔽部之间、及引导部件与晶片保持部之间，设有用于形成使处理液通过的多个开口的间隔件。

在该基板处理装置中，在使晶片保持部旋转的状态下将来自喷嘴的处理液供给至基板。处理液伴随基板的旋转而扩展，通过上述开口而从旋转板的外周缘向旋转杯的外侧壁部飞散。处理液在基板的整个面流动，因此在基板的整个面产生作用。例如在处理液为蚀刻用的药液的情况下，基板的表面被适当地蚀刻。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-212753号公报

发明内容

晶片保持部的旋转速度被设定为适于使处理液在基板产生作用的值。在该旋转速度较高的情况下，从旋转板的外周缘向旋转杯的外侧壁部飞散的处理液的速度(流速)变高。因而，该情况下，从旋转杯的外侧壁部弹回的处理液可能再次附着于基板侧。处理液对基板的再次附着成为在基板产生微粒的主要原因。

反过来，在晶片保持部的旋转速度较低的情况下，在旋转板的外周区域上流动的处理液的流速变低，担心处理液蓄积在旋转板与遮蔽部之间。

于是，本发明的目的在于提供能够调整飞散至外侧的处理液的流速的基板保持装置及基板处理装置。

为了解决上述问题，本发明的基板保持装置的第1方案为：被用在对基板供给处理液的基板处理装置中的基板保持装置，其具备：保持部件，其将基板保持为水平姿态；环状部件，其具有在俯视时包围被所述保持部件保持的基板的周缘的环状形状，所述环状形状的上表面位于与所述基板的表面相同的高度或者与所述基板的表面相比靠下方的位置；和旋转机构，其以通过被所述保持部件保持的基板且沿着铅垂方向的轴线为旋转轴，使所述保持部件和所述环状部件以彼此不同的旋转速度、和/或彼此不同的旋转方向旋转。

本发明的基板保持装置的第2方案为：在第1方案的基板保持装置中，所述旋转机构具备：马达；轴，其连结所述马达及所述保持部件；和变速机构，其将所述轴和所述环状部件以能够相对地旋转的方式连结，使所述环状部件相对于所述轴的旋转速度以速比旋转。

本发明的基板保持装置的第3方案为：在第2方案的基板保持装置中，所述变速机构具备：外齿轮，其与所述轴连结而与所述轴一同旋转；内齿轮，其与所述环状部件连结；和第1齿轮部，其至少具有1个设于所述外齿轮与所述内齿轮之间的第1齿轮，所述第1齿轮部伴随所述外齿轮的旋转而使所述内齿轮旋转。

本发明的基板保持装置的第4方案为：在第3方案的基板保持装置中，所述至少一个第1齿轮具有偶数个第1齿轮，所述偶数个第1齿轮相互串联地啮合，伴随所述外齿轮的旋转而旋转并使所述内齿轮旋转。

本发明的基板保持装置的第5方案为：在第3方案的基板保持装置中，所述第1齿轮部具有奇数个第1齿轮，伴随所述外齿轮的旋转而旋转并使所述内齿轮旋转。

本发明的基板保持装置的第6方案为：在第4方案的基板保持装置中，具备：第2齿轮部，其设于所述外齿轮与所述内齿轮之间，具有彼此串联地啮合的奇数个第2齿轮，所述第2齿轮部伴随所述外齿轮的旋转而使所述内齿轮旋转；和移动机构，其使所述第1齿轮部在所述外齿轮与所述内齿轮之间的第1啮合位置、和从所述外齿轮与所述内齿轮之间退避的第1退避位置之间移动，并且使所述第2齿轮部在所述外齿轮与所述内齿轮之间的第2啮合位置、和从所述外齿轮与所述内齿轮之间退避的第2退避位置之间移动。

本发明的基板保持装置的第7方案为：在第1方案的基板保持装置中，所述旋转机构具备：第1马达，其使所述保持部件旋转；和第2马达，其使所述环状部件旋转。

本发明的基板保持装置的第8方案为：在第1至第7的任一方案的基板保持装置中，所述旋转机构使所述环状部件相对于所述保持部件的旋转速度以可变的速比旋转。

本发明的基板保持装置的第9方案为：在第8方案的基板保持装置中，所述旋转机构在使所述保持部件以第1保持速度旋转时，使所述环状部件以第1环状速度旋转，所述旋转机构在使所述保持部件以比所述第1保持速度低的第2保持速度旋转时，使所述环状部件以第2环状速度旋转，所述第1环状速度相对于所述第1保持速度的第1速比小于所述第2环状速度相对于所述第2保持速度的第2速比。

本发明的基板保持装置的第10方案为：在第1至第9的任一方案的基板保持装置中，所述环状部件的所述上表面以所述上表面的外周缘位于比所述上表面的内周缘靠下方的位置的方式相对于水平面倾斜。

本发明的基板保持装置的第11方案为：在第1至第10的任一方案的基板保持装置中，所述环状部件的所述上表面具有亲水性。

本发明的基板保持装置的第12方案为：在第1至第11的任一方案的基板保持装置中，所述保持部件与所述环状部件的彼此相对的相对面中的至少一者具有疏水性。

本发明的基板保持装置的第13方案为：在第12方案的基板保持装置中，所述环状部件的作为所述相对面的内周面具有疏水性。

本发明的基板保持装置的第14方案为：在第1至第13的任一方案的基板保持装置中，还具备升降机构，所述升降机构使所述环状部件相对于所述保持部件相对地升降。

本发明的基板处理装置的第15方案具备：第14方案的基板保持装置；第1处理液供给单元，其对被所述保持部件保持的基板的表面供给处理液；第2处理液供给单元，其对被所述保持部件保持的基板的背面供给处理液；和控制单元，其(i)在控制所述升降机构而使所述环状部件停止在与该基板的表面相比靠下方的第1位置，且使所述旋转机构旋转所述保持部件及所述环状部件的状态下，使所述第1处理液供给单元供给处理液，(ii)在控制所述升降机构使所述环状部件停止在与所述第1位置相比低出所述基板的厚度的量的第2位置，且使所述旋转机构旋转所述保持部件及所述环状部件的状态下，使所述第2处理液供给单元供给处理液。

本发明的基板处理装置的第16方案具备：第1至第14的任一方案的基板保持装置；处理液供给单元，其对被所述保持部件保持的基板的表面供给处理液；和控制单元，其在使所述旋转机构旋转所述保持部件及所述环状部件的状态下，使所述处理液供给单元供给处理液而进行基板处理，所述保持部件具有与所述基板的背面相对的上表面，在俯视时所述保持部件的上表面与基板的周缘相比向外侧扩展，所述环状部件的上表面的高度位置与所述保持部件的上表面相同或比所述保持部件的上表面低，在所述基板处理中，从基板的周缘飞散的处理液依次流经所述保持部件的上表面及所述环状部件的上表面。

发明效果

根据本发明的基板保持装置的第1方案，在保持基板的保持部件的旋转中对基板的表面供给处理液时，处理液在基板的表面扩展并从其周缘飞散。环状部件的上表面位于基板的外侧，因此，基板的该处理液流经环状部件的上表面并从环状部件飞散至外侧。

环状部件以与保持部件不同的旋转速度和/或旋转方向旋转，因此，能够调整从环状部件飞散的处理液的流速。

根据本发明的基板保持装置的第2方案，能够使用单一马达使保持部件及环状部件这两者旋转。这有助于控制的简化。

根据本发明的基板保持装置的第3方案，能够以简单的构成实现变速机构。

根据本发明的基板保持装置的第4方案，能够使环状部件向与保持部件相同的方向旋转。因而，环状部件的处理液的流动难以发生乱流。

根据本发明的基板保持装置的第5方案，能够使环状部件向与保持部件相反的方向旋转。因而，在环状部件易于降低处理液的流速。

根据本发明的基板保持装置的第6方案，能够可变地控制环状部件的旋转方向。

根据本发明的基板保持装置的第7方案，能够使保持部件和环状部件独立地旋转。

根据本发明的基板保持装置的第8方案，与使环状部件相对于保持部件的旋转速度以固定的速比旋转的情况相比，能够精细地控制处理液的流速。

根据本发明的基板保持装置的第9方案，能够将从环状部件飞散的处理液的流速控制在规定范围。换句话说，能够使环状部件的流速比规定的上限值减少，并且比规定的下限值增大。在处理液的流速过高时，处理液易于被设于基板保持装置的外侧的杯弹回而再次附着于基板，但仍能够抑制这样的再次附着。另一方面，在处理液的流速过低时，例如在停止处理液的供给时，处理液易于蓄积在环状部件上，但仍能够抑制这样的液体蓄积。

根据本发明的基板保持装置的第10方案，处理液易于流至环状部件的外侧。

根据本发明的基板保持装置的第11方案，能够抑制环状部件的上表面处的处理液的飞溅。

根据本发明的基板保持装置的第12方案，能够抑制处理液进入保持部件与环状部件之间的间隙。

根据本发明的基板保持装置的第13方案，能够抑制处理液进入旋转机构。

根据本发明的基板保持装置的第14方案，能够调整环状部件相对于保持部件在铅垂方向上的位置。

根据本发明的基板处理装置的第15方案，处理液易于在环状部件的上表面流动。

附图说明

图1是概略地表示基板处理装置的构成的一例的图。

图2是概略地表示基板保持装置的构成的一例的俯视图。

图3是概略地表示基板保持装置的构成的一例的剖视图。

图4是概略地表示变速机构的构成的一例的图。

图5是表示基板处理装置的动作的一例的流程图。

图6是示意性地表示处理液的流动的一例的图。

图7是概略地表示变速机构的构成的一例的图。

图8是概略地表示基板处理装置的构成的一例的图。

图9是概略地表示基板保持装置的构成的一例的图。

图10是概略地表示基板保持装置的构成的一例的图。

图11是表示基板处理装置的动作的一例的流程图。

图12是表示基板处理装置的动作的一例的流程图。

图13是概略地表示基板处理装置的构成的一例的图。

图14是表示基板处理装置的动作的一例的流程图。

图15是表示基板处理装置的动作的一例的流程图。

图16是概略地表示基板保持装置的构成的一例的图。

图17是概略地表示基板保持装置的构成的一例的图。

图18是概略地表示基板保持装置的构成的一例的图。

图19是概略地表示基板处理装置的构成的一例的图。

图20是表示基板处理装置的动作的一例的流程图。

图21是概略地表示基板处理装置的构成的一例的图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行详细说明。此外，出于易于理解的目的，根据需要夸张或简化地描绘各部分的尺寸、数量。另外，在附图中对具有相同构成及功能的部分标注相同的附图标记，在下述说明中省略重复说明。

<基板处理装置>

图1是概略地表示基板处理装置100的构成的一例的图。基板处理装置100是对基板W进行处理的装置。基板W为例如半导体基板，是在俯视时具有圆形形状的板状的基板。但是，基板W不限于此，也可以是例如液晶等显示面板用的、俯视时具有矩形形状的板状基板。

在图1的例子中，基板处理装置100具备基板保持装置1、控制部50、杯60、框体70、和处理液供给部80。

框体70形成用于对基板W进行处理的处理室。该框体70也能够被称为腔室。在框体70形成有用于搬入搬出基板W的搬入搬出口(未图示)。此外，在该框体70设有切换该搬入搬出口的开闭的闸门(未图示)。

在基板处理装置100的外部设有基板搬送机器人(未图示)，该基板搬送机器人在与基板处理装置100之间进行基板W的交接。具体而言，基板搬送机器人经由闸门打开了的搬入搬出口将基板W从框体70的外部向内部搬入，或将基板W从框体70的内部向外部搬出。

基板保持装置1设于框体70的内部，将基板W保持为水平姿态。此外，基板保持装置1以通过基板W的中心并沿铅垂方向延伸的轴线作为旋转轴Q1，使基板W旋转。该基板保持装置1也被称为旋转卡盘(spin chuck)。基板保持装置1的具体构成将于后文详述。

处理液供给部80向基板W的表面供给处理液。具体而言，处理液供给部80包括喷嘴81、配管82、开闭阀83、和流量调整阀84。喷嘴81在框体70的内部以其排出口81a朝向下方的姿态配置。喷嘴81与由基板保持装置1保持的基板W相比位于上方的位置，从其排出口81a排出处理液，并将该处理液供给至基板W的表面。处理液没有特别限定，包括任意的药液及任意的冲洗液(清洗液)。

配管82的一端与喷嘴81连接，另一端与处理液供给源85连接。开闭阀83设于配管82的中途。通过打开开闭阀83，来自处理液供给源85的处理液在配管82的内部流动并从喷嘴81的排出口81a排出。此外，通过关闭开闭阀83，使来自喷嘴81的排出口81a的处理液的排出停止。流量调整阀84设于配管82的中途。流量调整阀84调整在配管82的内部流动的处理液的流量。

杯60具有大致筒状(例如圆筒状)的形状，在框体70的内部设置为包围基板保持装置1。杯60具有沿铅垂方向延伸的侧面部61、和随着从侧面部61的上端朝向上方而向内侧倾斜的遮蔽部62。遮蔽部62的上侧端部具有在俯视时呈圆形的形状，与基板W的周缘相比位于外侧。换句话说，遮蔽部62的上缘端部在俯视时包围基板W的周缘。此外，以该遮蔽部62的上侧端部比基板W的表面靠上方的方式配置杯60。

从基板W的周缘飞散的处理液碰撞到杯60的内周面，因重力而落下。例如在框体70的下表面形成有用于回收处理液的回收口(未图示)，处理液经由该回收口流至外部。

控制部50控制基板处理装置100整体。具体而言，控制部50控制开闭阀83的开闭、流量调整阀84的开度、及基板保持装置1的旋转。此外，控制部50能够控制设于框体70的闸门。

控制部50为电子电路设备，也可以具有例如数据处理装置及存储介质。数据处理装置可以为例如CPU(Central Processor Unit，中央处理器)等运算处理装置。存储部可以具有非暂态存储介质(例如ROM(Read Only Memory，只读存储器)或硬盘)及暂态存储介质(例如RAM(Random Access Memory，随机存取存储器))。非暂态存储介质中可以存储有例如规定控制部50执行的处理的程序。通过处理装置执行该程序，控制部50能够执行程序中规定的处理。当然，控制部50所执行的处理的一部分或全部也可以由硬件来执行。

在使保持于基板保持装置1的基板W旋转的状态下，控制部50打开开闭阀83。由此，从喷嘴81的排出口81a排出的处理液到达基板W的表面，受到离心力而在基板W的表面上扩展并从基板W的周缘向杯60侧飞散。

像这样对基板W的表面整面供给处理液，由此对基板W进行基于处理液的处理。在例如处理液为蚀刻用的药液的情况下，能够适当地蚀刻形成有抗蚀剂图案的基板W的表面。此外，在例如处理液为用于除去抗蚀剂的药液的情况下，能够从形成有抗蚀剂图案的基板W的表面除去该抗蚀剂图案。

<基板保持装置>

图2是概略地表示基板保持装置1的构成的一例的俯视图，图3是概略地表示基板保持装置1的构成的一例的剖视图。

基板保持装置1具备保持部件10、环状部件20和旋转机构30。保持部件10将基板W保持为水平姿态。换句话说，基板W被保持为其厚度方向沿着铅垂方向的姿态。在图1至图3的例子中，保持部件10具备基座部件12和多个销14。例如基座部件12具有圆板状的形状，其上表面12a在铅垂方向上与基板W的背面隔开间隙地相对。基座部件12的上表面12a大致水平。基座部件12配置为其中心轴沿着旋转轴Q1。

多个销14从基座部件12的上表面12a向基板W侧突出。多个销14在俯视时沿着基板W的周缘隔开间隔地排列，保持基板W的周缘。多个销14也可以被称为卡盘销。

另外，保持部件10的构成不限于此，总之，只要能够将基板W保持为水平姿态即可，能够采用其他任意的构成(例如具有吸附基板的吸附机构的构成等)。

环状部件20具有环状形状。环状部件20的内径比保持部件10的外径(此处为基座部件12的外径)大，环状部件20设置为俯视时包围保持部件10。并且，以环状部件20的中心轴沿着旋转轴Q1的方式配置环状部件20。环状部件20的上表面20a在俯视时位于比基板W靠外侧的位置，包围基板W的周缘。在图3的例子中，环状部件20的上表面20a大致水平，环状部件20的剖面(包含旋转轴Q1的剖面)的形状为大致矩形状。

环状部件20配置为其上表面20a与基板W的表面为相同高度或与基板W的表面相比位于下方。更具体而言，环状部件20的铅垂方向上的位置设定为从基板W的表面飞散的处理液在环状部件20的上表面20a上流动。在图3的例子中，环状部件20的上表面20a设于与基板W的表面相比略靠下方的位置。

此外，也参照图1，环状部件20的上表面20a的外周缘在俯视时位于与杯60的上侧端部(遮蔽部62的上侧端部)相比靠外侧的位置。换句话说，环状部件20的至少一部分在铅垂方向上与杯60的遮蔽部62的一部分相对。此外，环状部件20与杯60在对旋转轴Q1而言的径向上隔开间隔地相对。

旋转机构30使保持部件10绕旋转轴Q1旋转。由此，被保持于保持部件10的基板W绕旋转轴Q1旋转。此外，旋转机构30使环状部件20以与保持部件10不同的旋转速度和/或与保持部件10不同的旋转方向绕旋转轴Q1旋转。

在图1的例子中，旋转机构30具备马达31、轴32、和变速机构40。轴32具有沿铅垂方向延伸的圆柱形状，以其中心轴沿着旋转轴Q1的姿态配置。该轴32的一端与保持部件10连结，另一端与马达31连结。轴32及马达31设于与保持部件10相比靠下方的位置。马达31由控制部50控制，使轴32绕旋转轴Q1旋转。由此，与轴32连结的保持部件10绕旋转轴Q1旋转，被保持于保持部件10的基板W也绕旋转轴Q1旋转。

变速机构40将轴32和环状部件20以能够相对旋转的方式连结，使环状部件20相对于轴32的旋转速度以规定速比旋转。例如变速机构40由多个齿轮构成。图4是概略地表示变速机构40的构成的一例的俯视图。在图3及图4的例子中，变速机构40具备外齿轮41、齿轮部42、和内齿轮43。

外齿轮41以其厚度方向沿着铅垂方向的姿态配置。在其外齿轮41的中心形成有在铅垂方向上贯通自身的轴贯通孔。对该轴贯通孔贯通配置轴32，由此，外齿轮41与轴32连结。在轴32贯通轴贯通孔的状态下，外齿轮41位于保持部件10与马达31之间。换句话说，外齿轮41与轴32的中途连结。

马达31使轴32绕旋转轴Q1旋转，由此，与该轴32连结的外齿轮41也绕旋转轴Q1旋转。在外齿轮41的外周面，沿着对旋转轴Q1而言的周向排列形成有多个齿(突部)。这些齿朝向对旋转轴Q1而言的径向外侧突出。

内齿轮43具有环状的形状，以其中心轴沿着旋转轴Q1的姿态配置。在内齿轮43的内周面，沿着对旋转轴Q1而言的周向排列形成有多个齿。这些齿向对旋转轴Q1而言的径向内侧突出。该内齿轮43与环状部件20的下表面连结。因而，伴随内齿轮43的旋转，环状部件20也旋转。

另外，环状部件20及内齿轮43也可以由相同的材料一体地形成。换句话说，环状部件20也可以与保持部件10的下表面相比向更下方延伸，在与其保持部件10相比靠下侧的部分的内周面形成多个齿。该情况下，环状部件20的该部分作为内齿轮43发挥作用。

内齿轮43以能够绕旋转轴Q1旋转的方式对框体70固定。例如，也可以将以旋转轴Q1为中心轴的推力轴承(未图示)对框体70的地面固定，该推力轴承与内齿轮43连结。另外，内齿轮43只要能够相对于框体70旋转即可，也可以可旋转地对固定于框体70的其他部件(例如轴32)固定。该情况下，内齿轮43经由该其他部件固定于框体70。

外齿轮41在对旋转轴Q1而言的径向上与内齿轮43隔开间隔地相对。换句话说，外齿轮41的齿顶圆直径比内齿轮43的齿顶圆直径短。齿轮部42设于外齿轮41与内齿轮43之间，与外齿轮41及内齿轮43啮合。该齿轮部42使内齿轮43相对于外齿轮41的旋转以规定速比旋转。在图3及图4的例子中，齿轮部42具备一个外齿轮421。该外齿轮421以其厚度方向沿着铅垂方向的姿态，配置于外齿轮41与内齿轮43之间。

外齿轮421的位置固定，以能够绕沿铅垂方向延伸的旋转轴Q2旋转的方式对框体70固定。例如也可以在框体70的地面设置以旋转轴Q2为中心轴的轴，以能够相对于该轴旋转的方式连结外齿轮421。更具体而言，例如也可以在该轴设置径向轴承，在该径向轴承连结外齿轮421。

在外齿轮421的外周面，沿着对旋转轴Q2而言的周向排列形成有多个齿。这些齿向对旋转轴Q2而言的径向外侧突出。外齿轮421与外齿轮41及内齿轮43啮合。

另外，外齿轮421也可以设有多个。该情况下，多个外齿轮421在外齿轮41与内齿轮43之间，设于在对旋转轴Q1而言的周向上彼此不同的位置。

在这样的变速机构40中，马达31使轴32旋转，由此，外齿轮41、421及内齿轮43旋转。具体而言，外齿轮41与轴32连结，因此，以与轴32相同的旋转方向及旋转速度旋转。外齿轮41的齿沿着对旋转轴Q2而言的周向按压外齿轮421的齿，由此，外齿轮421绕旋转轴Q2旋转。外齿轮421向与外齿轮41的旋转方向相反的方向旋转。

外齿轮421的齿沿对旋转轴Q1而言的周向按压内齿轮43的齿，由此，内齿轮43绕旋转轴Q1旋转。内齿轮43向与外齿轮421相同的旋转方向旋转。因而，内齿轮43向与外齿轮41相反的方向旋转。

内齿轮43的旋转速度V2相对于外齿轮41的旋转速度V1的速比(＝V2/V1)由外齿轮41及内齿轮43的齿数决定。具体而言，该速比(＝V2/V1)等于外齿轮41的齿数Z1相对于内齿轮43的齿数Z3的比(＝Z1/Z3)。外齿轮41的齿数Z1比内齿轮43的齿数Z3少，因此，内齿轮43以比外齿轮41的旋转速度V1低的旋转速度V2旋转。

外齿轮41经由轴32与保持部件10连结，因此，保持部件10向与外齿轮41相同的旋转方向旋转，其旋转速度理想而言与旋转速度V1相同。此外，内齿轮43与环状部件20连结，因此，环状部件20向与内齿轮43相同的旋转方向旋转，其旋转速度理想而言与旋转速度V2相同。

如上述那样，根据该变速机构40，伴随马达31的旋转而保持部件10及环状部件20向彼此相反的方向旋转，环状部件20的旋转速度V2为与外齿轮41及内齿轮43的齿数Z1、Z3对应的速比(Z1/Z3)同保持部件10的旋转速度V1的乘积(＝V1·Z1/Z3)。如上所述外齿轮41的齿数Z1比内齿轮43的齿数Z3少，因此，环状部件20以比保持部件10的旋转速度V1低的旋转速度V2旋转。另外，在下文中，存在将保持部件10的旋转速度及环状部件20的旋转速度分别称为保持速度及环状速度的情况。

这样的变速机构40是所谓的星型行星齿轮机构，外齿轮41、421分别作为太阳齿轮及行星齿轮发挥作用。此外，外齿轮421也作为传递旋转力用的惰齿轮发挥作用。

<对基板的处理的动作>

图5是表示基板处理装置100的动作的一例的流程图。首先，在步骤S1中基板W被配置在保持部件10上。具体而言，控制部50将框体70的闸门打开，之后使基板搬送机器人将基板W搬入基板处理装置100。即基板搬送机器人使载置了基板W的臂部经由搬入搬出口移动至框体70的内部，将基板W配置在保持部件10上。由此，保持部件10保持基板W。然后，控制部50使基板搬送机器人的臂部移动到框体70的外部，然后关闭闸门。

接下来，在步骤S2中，控制部50控制旋转机构30使保持部件10及环状部件20旋转。具体而言，控制部50控制马达31而使保持部件10以保持速度V1旋转。由此，保持于保持部件10的基板W也以保持速度V1旋转。变速机构40使环状部件20相对于该保持部件10的保持速度V1以规定速比旋转。具体而言，外齿轮41、421及内齿轮43像上述那样旋转，与内齿轮43连结的环状部件20以环状速度V2旋转。此处，环状速度V2比保持速度V1低。

接下来，在步骤S3中，控制部50打开开闭阀83而向基板W的表面供给处理液。到达基板W的表面的处理液受到通过基板W的旋转所产生的离心力而在基板W的表面上扩展。由此，对基板W进行基于处理液的处理。

该处理液从基板W的周缘飞散而在环状部件20的上表面20a上流动。该处理液在环状部件20的上表面20a上受到与环状部件20的旋转相应的力而向径向外侧流动，从环状部件20的外周缘向杯60侧飞散。

接下来，在步骤S4中，控制部50判断针对基板处理的结束条件是否成立。例如可以是控制部50判断自步骤S3起的经过时间是否比第1规定时间长，在得到肯定的判断时，判断为结束条件成立。在判断为结束条件不成立时，控制部50再次执行步骤S4。

在判断为结束条件成立时，在步骤S5中，控制部50关闭开闭阀83而结束处理液的供给。由此，基于处理液对基板W的处理实质上结束。

接下来，在步骤S6中，控制部50控制旋转机构30而使保持部件10及环状部件20的旋转停止。更具体而言，控制部50使马达31的旋转停止。

通过以上动作，能够对基板W进行基于处理液的处理。而且，根据该基板处理装置100，环状部件20以比保持部件10的保持速度V1低的环状速度V2旋转。因而，能够将处理液在环状部件20的上表面20a上受到的离心力减少至比处理液在基板W的表面上受到的离心力低。因而，与保持部件10及环状部件20一体地旋转的情况相比，能够降低从环状部件20的外周缘飞散的处理液的速度(流速)。

另外，在从环状部件20的外周缘飞散的处理液的流速较高的情况下，该处理液由杯60的内周面弹回而可能再次附着于基板W。图6是示意性地表示处理液的流动的一例的图。在图6中，用加粗箭头示意性地示出了处理液的流动的一例。在图6的例子中，从环状部件20的外周缘飞散到外侧的处理液的一部分由杯60的内周面弹回。在图6中，示出了处理液因杯60的内周面的表面粗糙度等而向斜上方弹回的情况，但实际上，处理液也从杯60的内周面向斜下方弹回。向斜上方弹回的处理液可能再次附着于基板W。此外，也存在附着于杯60的遮蔽部62的内周面的处理液的液滴落下时，从环状部件20的外周缘飞散的处理液碰到该下落中的液滴而弹回，并再次附着于基板W的可能性。

从环状部件20的外周缘飞散的处理液的流速越高则越容易发生上述处理液对基板W的再次附着。

如上所述，根据该基板保持装置1，能够降低从环状部件20的外周缘飞散的处理液的流速，因此，能够抑制处理液对基板W的再次附着。

此外，在上述例子中，旋转机构30具有变速机构40。该情况下，能够使用单一的马达31使保持部件10及环状部件20这两者旋转。由此，能够使控制简化。

此外，在上述例子中，变速机构40由外齿轮41、齿轮部42、和内齿轮43形成。由此，能够以简单的构成实现变速机构40。

此外，根据上述变速机构40，能够使环状部件20向与保持部件10相反的方向旋转。因而，能够在环状部件20使处理液的流速进一步降低。此点将在后文中详述。

首先，对在基板W的表面流动的处理液进行说明。该处理液在基板W的表面上受到伴随基板W的旋转的力而扩展。该力包含朝向对旋转轴Q1而言的径向外侧的离心力、以及在处理液与基板W的表面之间产生的摩擦力。并且，该摩擦力包含在周向上的分量。因而，处理液不是沿着径向向外侧流动，而是沿着相对于径向向旋转方向侧倾斜的方向向外侧流动。换句话说，从基板W的周缘飞散的处理液的流速具有朝向径向外侧的速度分量、和朝向旋转方向的速度分量。

在变速机构40使环状部件20向与保持部件10相反的方向旋转的情况下，从基板W的周缘飞散的处理液在环状部件20的上表面20a受到与其相反的周向的摩擦力。因而，能够抵消处理液的周向上的速度分量，能够进一步降低处理液的流速。因而，能够进一步抑制处理液对基板W的再次附着。

<变速机构>

上述变速机构40使环状部件20向与保持部件10相反的方向旋转。但是不限于此。变速机构40也可以使环状部件20向与保持部件10相同的方向旋转。

图7是概略地表示变速机构40A的构成的一例的俯视图。变速机构40A在齿轮部42的具体的内部构成这一方面与变速机构40不同。变速机构40A的齿轮部42代替外齿轮421而具有偶数个外齿轮422。在图7的例子中，作为偶数个外齿轮422，设有2个外齿轮422a、422b。外齿轮422a、422b以其厚度方向沿着铅垂方向的姿态设于外齿轮41与内齿轮43之间。外齿轮422a、422b沿着对旋转轴Q1而言的径向排列设置，以能够分别绕旋转轴Q2a、Q2b旋转的方式对框体70固定。在外齿轮422a、422b的外周面，多个齿沿着各自的周向排列而形成。外齿轮422a、422b相互啮合。此外，外齿轮422a也与外齿轮41啮合，外齿轮422b也与内齿轮43啮合。换句话说，外齿轮422a、422b在外齿轮41与内齿轮43之间相互串联地啮合。这些外齿轮422a、422b作为传递旋转力用的惰齿轮发挥作用。

根据这样的变速机构40A，外齿轮41、422a、422b及内齿轮43伴随马达31的旋转而旋转。具体而言，外齿轮41使外齿轮422a旋转，外齿轮422a使外齿轮422b旋转，外齿轮422b使内齿轮43旋转。在该变速机构40A中，外齿轮41、422a向彼此相反的方向旋转，外齿轮422a、422b向彼此相反的方向旋转，外齿轮422b及内齿轮43向相同的方向旋转。因而，外齿轮41及内齿轮43向相同的方向旋转。进而保持部件10及环状部件20向相同的方向旋转。

此时的环状部件20的环状速度V2也是与外齿轮41及内齿轮43的齿数Z1、Z3对应的速比(Z1/Z3)同保持部件10的保持速度V1的乘积。外齿轮41的齿数Z1比内齿轮43的齿数Z3少，因此，环状部件20的环状速度V2比保持部件10的保持速度V1低。

因而，根据该变速机构40A，与保持部件10及环状部件20一体地旋转的情况相比，也能够使从环状部件20的外周缘飞散的处理液的流速下降。因而，能够抑制处理液对基板W的再次附着。

此外，根据变速机构40A，保持部件10及环状部件20的旋转方向相同。因而，在基板W的表面及环状部件20的上表面20a上，处理液受到的力的周向分量朝向彼此相同的方向。因而，处理液能够从基板W的表面向环状部件20的上表面20a平滑地流动。换句话说，在环状部件20的上表面20a上，处理液的流动难以发生乱流。也就是说，在保持部件10及环状部件20向彼此相反的方向旋转的情况下，从基板W的周缘飞散的处理液相对于该周向的流动从环状部件20受到相反侧的力，因此，处理液的流动可能发生乱流，但在保持部件10及环状部件20向相同方向旋转的情况下，能够抑制这样的处理液的流动发生乱流。能够抑制或避免在处理液的乱流增大时，处理液弹起而可能附着在意想不到的部件上这样的事态的发生。

另外，在图3及图4的例子中，为了使环状部件20向与保持部件10相反的方向旋转，变速机构40的齿轮部42具备一个外齿轮421。然而，变速机构40也可以具备在外齿轮41与内齿轮43之间相互串联地啮合的奇数个外齿轮421。由此，也能够使环状部件20向与保持部件10相反的方向旋转。

<基板处理装置100A>

在上述例子中，基板处理装置100向基板W供给1种处理液，但并不限于此。基板处理装置100也可以依次向基板W供给多种处理液，从而依次对基板W进行多种处理。

图8是表示基板处理装置100A的构成的一例的图。基板处理装置100A在处理液供给部80的内部构成及变速机构40的内部构成这些方面与基板处理装置100不同。基板处理装置100A的处理液供给部80具备喷嘴81、配管82、86、开闭阀83、87和流量调整阀84、88。

配管86的一端与配管82连结，另一端与处理液供给源89连接。更具体而言，配管86的一端在开闭阀83及流量调整阀84的下游侧与配管82连结。处理液供给源89向配管86的另一端供给与处理液供给源85不同的处理液。开闭阀87设于配管86的中途，该开闭阀87打开，由此，来自处理液供给源89的处理液在配管86、82的内部流动并从喷嘴81的排出口81a排出。此外，通过开闭阀87关闭，来自喷嘴81的排出口81a的处理液的排出停止。开闭阀87的开闭由控制部50来控制。流量调整阀88设于配管86的中途。流量调整阀88控制在配管86的内部流动的处理液的流量。流量调整阀88的开度由控制部50控制。

控制部50通过打开开闭阀83、关闭开闭阀87，能够将来自处理液供给源85的处理液(以下，称为第1处理液)从喷嘴81的排出口81a排出，通过关闭开闭阀83、打开开闭阀87，能够将来自处理液供给源89的处理液(以下，称为第2处理液)从喷嘴81的排出口81a排出。

另外，在图8的例子中，对第1处理液及第2处理液共用一个喷嘴81，但也可以对第1处理液及第2处理液使用分开的2个喷嘴。换句话说，也可以设置排出第1处理液的第1喷嘴81和排出第2处理液的第2喷嘴81。该情况下，配管86的另一端与第2喷嘴81连结。

在控制部50向基板W供给第1处理液时，在控制旋转机构30而使保持部件10以保持速度V11旋转，在向基板W供给第2处理液时，控制旋转机构30使保持部件10以保持速度V12旋转。作为保持速度V11、V12，分别采用对于使用第1处理液及第2处理液的处理而言适当的值。此处，作为一例，保持速度V11比保持速度V12高。例如，保持速度V11为1000[rpm]左右，保持速度V12为500[rpm]左右。

保持速度V11比保持速度V12高，因此，从基板W的周缘飞散的处理液的流速在使用第1处理液的处理时比使用第2处理液的处理时高。因而，为了充分地降低从环状部件20的外周缘飞散的处理液的流速，优选为与使用第2处理的处理时相比，在使用第1处理的处理时，利用环状部件20使处理液的流速进一步大幅降低。换句话说，优选为与保持部件10的保持速度较低的情况相比，在保持部件10的保持速度较高的情况下，使基于环状部件20的处理液的流速的下降量增大。

<变速机构：可变的旋转方向>

变速机构40也可以使环状部件20的旋转方向根据保持部件10的保持速度的高低而变化。在图8的例子中，作为基板处理装置100A所具有的变速机构40示出了变速机构40B。图9及图10是概略地表示变速机构40B的构成的一例的剖视图。

变速机构40B使环状部件20以相对于保持部件10的旋转方向可变的旋转方向旋转。更具体而言，在图9及图10的例子中，变速机构40B具备：外齿轮41、齿轮部42A、42B、内齿轮43、和分别使齿轮部42A、42B移动的移动机构45A、45B。

齿轮部42A、42B在俯视时均位于外齿轮41与内齿轮43之间。换句话说，齿轮部42A、42B在对旋转轴Q1而言的周向上设于彼此不同的位置。在图9及图10的例子中，齿轮部42A、42B相对于旋转轴Q1设于彼此相反侧。

移动机构45A、45B具有例如气缸或一轴平台等，由控制部50控制。移动机构45A使齿轮部42A在外齿轮41与内齿轮43之间的位置(以下，称为第1啮合位置)、及从外齿轮41与内齿轮43之间退至下方的位置(以下，称为第1退避位置)之间移动。齿轮部42A在第1啮合位置与外齿轮41及内齿轮43啮合。因而，齿轮部42A在啮合状态下基于外齿轮41的旋转而使内齿轮43旋转。

齿轮部42B及移动机构45B也同样。具体而言，移动机构45B使齿轮部42B在外齿轮41与内齿轮43之间的位置(以下，称为第2啮合位置)及从外齿轮41与内齿轮43之间退至下方的位置(以下，称为第2退避位置)之间移动。齿轮部42B在第2啮合位置与外齿轮41及内齿轮43啮合。因而，齿轮部42B在啮合状态下基于外齿轮41的旋转使内齿轮43旋转。

在图9及图10的例子中，移动机构45A、45B分别使齿轮部42A、42B沿着铅垂方向移动，因此，移动机构45A、45B也可以说是升降机构。

控制部50控制移动机构45A、45B而使齿轮部42A、42B中的一者位于外齿轮41与内齿轮43之间，使另一者从外齿轮41及内齿轮43之间向下方退避。由此，能够使齿轮部42A、42B的一者对内齿轮43的旋转(换句话说，环状部件20的旋转)具有贡献。

在图9及图10的例子中，齿轮部42A具有上述外齿轮421和轴44。轴44以其中心轴沿着旋转轴Q2的姿态配置。外齿轮421可旋转地对该轴44连结。移动机构45A使轴44升降，由此，使可旋转地固定于轴44的外齿轮421升降。移动机构45A与轴44的下端连结。

在图9及图10的例子中，齿轮部42B具有上述外齿轮422a、422b、轴44a、44b和连结部件441。轴44a、44b以各自的中心轴沿着旋转轴Q2a、Q2b的姿态配置。外齿轮422a、422b可旋转地对各个轴44a、44b连结。外齿轮422a、422b相互啮合。移动机构45B使轴44a、44b升降，由此，使外齿轮422a、422b升降。在图9及图10的例子中，轴44a、44b由连结部件441彼此连结，该连结部件441与移动机构45B连结。

如图9所例示那样，移动机构45A使齿轮部42A移动到第1退避位置，移动机构45B使齿轮部42B移动到第2啮合位置，由此，能够使外齿轮422a、422b作为传递旋转力用的惰齿轮发挥作用。此时，变速机构40B伴随马达31的旋转而使环状部件20向与保持部件10相同的方向旋转。

另一方面，如图10所例示那样，移动机构45A使齿轮部42A移动到第1啮合位置，移动机构45B使齿轮部42B移动到第2退避位置，由此，能够使外齿轮421作为传递旋转力用的惰齿轮发挥作用。此时，变速机构40B伴随马达31的旋转使环状部件20向与保持部件10相反的方向旋转。

另外，齿轮部42A、42B的切换在马达31使外齿轮41停止于规定旋转位置的状态下进行即可。换句话说，规定旋转位置是能够使齿轮部42A、42B分别移动至啮合位置的位置。

图11示出了使用第1处理液的处理时的基板处理装置100A的动作的一例。此处，基板W由保持部件10保持。在步骤S11中，控制部50使保持部件10以保持速度V11旋转，并且使环状部件20向与保持部件10相反的方向旋转。更具体而言，控制部50在保持部件10的旋转之前对移动机构45A、45B进行控制，使齿轮部42A移动到第1啮合位置，并且使齿轮部42B移动到第2退避位置。然后，控制部50使马达31以保持速度V11旋转。

接下来，在步骤S12中，控制部50打开开闭阀83并关闭开闭阀87，由此将第1处理液供给至基板W。第1处理液在流过基板W的表面后在环状部件20的上表面20a流动并向杯60侧飞散。

接下来，在步骤S13中，控制部50判断结束条件是否成立。例如可以是控制部50判断自步骤S13起的经过时间是否比第2规定时间长，在得到肯定的判断时，判断为结束条件成立。在判断为结束条件不成立时，控制部50再次执行步骤S13。在结束条件成立时，在步骤S14中，控制部50关闭开闭阀83而结束第1处理液的供给。接下来，在步骤S15中，控制部50使保持部件10及环状部件20的旋转停止。具体而言，控制部50停止马达31的旋转。

图12示出了使用第2处理液的处理时的基板处理装置100A的动作的一例。此处，基板W由保持部件10保持。在步骤S21中，控制部50使保持部件10以保持速度V12旋转，并且使环状部件20向与保持部件10相同的方向旋转。具体而言，控制部50在保持部件10的旋转之前对移动机构45A、45B进行控制，使齿轮部42B移动到第2啮合位置，使齿轮部42A移动到第1退避位置。接着，控制部50使马达31以保持速度V12旋转。保持速度V12比保持速度V11低。

接下来，在步骤S22中，控制部50关闭开闭阀83并打开开闭阀87，由此，将第2处理液供给至基板W。第2处理液在流过基板W的表面后在环状部件20的上表面20a流动并向杯60侧飞散。

接下来，在步骤S23中，控制部50判断结束条件是否成立。例如可以是控制部50判断自步骤S23起的经过时间是否比第3规定时间长，在得到肯定的判断时，判断为结束条件成立。在判断为结束条件不成立时，控制部50再次执行步骤S23。在结束条件成立时，在步骤S24中，控制部50关闭开闭阀87而结束第2处理液的供给。接着，在步骤S25中，控制部50使保持部件10及环状部件20的旋转停止。具体而言，控制部50使马达31的旋转停止。

以如上方式在使基板W以较高的保持速度V11旋转的同时对基板W供给第1处理液的情况下，使环状部件20向与保持部件10相反的方向旋转(图11)。因而，与保持部件10和环状部件20一体地旋转的情况相比，能够使从环状部件20的外周缘飞散的第1处理液的流速更大幅地下降。由此，能够将从环状部件20的外周缘飞散的第1处理液的流速降低至适当的值以下。进而能够适当地抑制处理液对基板W的再次附着。

另一方面，在使基板W以较低的保持速度V12旋转的同时对基板W供给第2处理液的情况下，使环状部件20向与保持部件10相同的方向旋转(图12)。因而，与保持部件10和环状部件20一体地旋转的情况相比，能够使从环状部件20的外周缘飞散的第2处理液的流速更小幅地下降。

此外，在流经环状部件20的上表面20a的处理液的流速过低时，存在处理液蓄积在环状部件20的上表面20a上的情况。在保持部件10以较低的保持速度V12旋转的情况下，流入环状部件20的第2处理液的流速较低，因此，在环状部件20中，若第2处理液的流速大幅降低，则存在例如在停止第2处理液的供给后第2处理液蓄积在环状部件20的上表面20a上的可能性。保持速度V12越低则该可能性越高。

与此相对，在基板处理装置100A中，在保持部件10以较低的保持速度V12旋转的情况下，环状部件20向与保持部件10相同的方向旋转，因此，环状部件20使第2处理液的流速更小幅地减小。因而，能够抑制从环状部件20的外周缘飞散的处理液的流速变得过低。换句话说，能够使处理液从上表面20a向杯60侧适当地飞散，能够抑制处理液蓄积在环状部件20的上表面20a上。

<变速机构：可变的速比>

在上述例子中，变速机构40B使环状部件20相对于保持部件10以可变的旋转方向旋转。但是，变速机构40也可以使环状部件20相对于保持部件10以可变的速比旋转。

图13是概略地表示变速机构40C的构成的一例的剖视图。变速机构40C使环状部件20相对于保持部件10的旋转速度以可变的速比旋转。在图13的例子中，变速机构40B具备多个行星齿轮部4、行星托架46、和选择性地使多个行星齿轮部4之一发挥作用的选择部5。

行星托架46具有板状的形状，以其厚度方向沿着铅垂方向的姿态配置。行星托架46可旋转地对轴32连结，并且与环状部件20的下表面连结。

各行星齿轮部4具备外齿轮41、421和内齿轮43。在图13的例子中，作为行星齿轮部4设有2个行星齿轮部4A、4B。在下文中，对外齿轮41、421及内齿轮43的附图标记的末尾标注“A”、“B”来进行说明。例如外齿轮41A、421A及内齿轮43A是分别属于行星齿轮部4A的外齿轮41、421及内齿轮43。关于行星齿轮部4B也同样。

外齿轮41A、41B在铅垂方向上彼此不同的位置与轴32连结。在图13的例子中，外齿轮41A、41B在与行星托架46相比靠下方的位置与轴32连结。该外齿轮41A、41B伴随轴32的旋转而旋转。

内齿轮43A、43B与已述的内齿轮43同样，以在对旋转轴Q1而言的径向上分别相对于外齿轮41A、41B隔开间隔的方式配置。但是，内齿轮43A、43B没有与环状部件20连结。内齿轮43A、43B以能够绕旋转轴Q1旋转的方式对框体70固定。

外齿轮421A配置于外齿轮41A与内齿轮43A之间，外齿轮421B配置于外齿轮41B与内齿轮43B之间。外齿轮421A、421B可旋转地对行星托架46固定。在图13的例子中，在行星托架46安装有轴44。轴44从行星托架46的下表面沿铅垂下方延伸。外齿轮421A、421B可旋转地与轴44连结。

选择部5以不能旋转的方式保持多个行星齿轮部4的内齿轮43的某一个，使其他的内齿轮43自由旋转。例如选择部5具备在铅垂方向上夹持各内齿轮43的一部分的握持部51、和切换基于握持部51的内齿轮43的握持/释放的切换机构52。握持部51在铅垂方向上握持内齿轮43，由此，内齿轮43被保持为无法旋转。另一方面，握持部51释放内齿轮43，由此，内齿轮43绕旋转轴Q1自由旋转。另外，此处所说的释放表示握持部51不握持内齿轮43而与内齿轮43隔开距离的状态。

握持部51具有在铅垂方向上夹持内齿轮43的一对板部。切换机构52调整该一对板部之间的间隔。例如切换机构52具有滚珠丝杠机构等。切换机构52由控制部50控制。在图13的例子中，设有2个行星齿轮部4A、4B，因此设置2个握持部51A、51B作为握持部51，设置2个切换机构52A、52B作为切换机构52。

切换机构52A使握持部51A握持内齿轮43A，切换机构52B使握持部51B释放内齿轮43B，由此，行星齿轮部4A使环状部件20旋转。以下，进行具体说明。

在行星齿轮部4A中，外齿轮41A伴随马达31的旋转而旋转，外齿轮421A与该外齿轮41A的旋转相应地在旋转的同时公转。行星托架46绕旋转轴Q1以与外齿轮421A的公转速度相同的速度旋转，使环状部件20以该速度(环状速度)旋转。环状部件20的环状速度是由与外齿轮41A及内齿轮43A的齿数Z1A、Z3A对应的速比、和保持部件10的保持速度来决定的。具体而言，环状部件20的环状速度V2是由Z1A/(Z1A+Z3A)表示的速比与保持部件10的保持速度V1的乘积。该速比小于1，因此，环状部件20的环状速度V2比保持部件10的保持速度V1低。

此时在行星齿轮部4B中，外齿轮421B及内齿轮43B自由旋转。因而，外齿轮421B伴随行星托架46的旋转而公转，并且伴随外齿轮41B及行星托架46的旋转而旋转，内齿轮43B伴随外齿轮421B的旋转及公转而旋转。因而，此时行星齿轮部4B对环状部件20的旋转不发挥作用。

另一方面，握持部51A释放内齿轮43A，握持部51B握持内齿轮43B，由此，行星齿轮部4B使环状部件20旋转。此时行星齿轮部4A对环状部件20的旋转不发挥作用。

环状部件20的环状速度V2是与外齿轮41B的齿数Z1B及内齿轮43B的齿数Z3B相应的速比(＝Z1B/(Z1B+Z3B))同保持部件10的保持速度V1的乘积。该速比也小于1，因此，环状部件20的环状速度V2比保持部件10的保持速度V1低。

多个行星齿轮部4中的速比互不相同。换句话说，行星齿轮部4A中的速比(＝Z1A/(Z1A+Z3A))与行星齿轮部4B中的第1速比(＝Z1B/(Z1B+Z3B))不同。例如行星齿轮部4A中的第2速比小于行星齿轮部4B中的速比。

在这样的基板处理装置100中，控制部50控制旋转机构30，在使保持部件10以保持速度V11旋转时，使环状部件20以第1速比旋转，在使保持部件10以比保持速度V11低的保持速度V12旋转时，使环状部件20以比第1速比高的第2速比旋转。以下，对具体情况进行阐述。

图14示出了使用第1处理液的处理时的基板处理装置100A的动作的一例。此处，基板W由保持部件10保持。在步骤S31中，控制部50使保持部件10以保持速度V11旋转，并且使环状部件20以环状速度V21旋转。具体而言，控制部50在马达31的旋转之前，使选择部5选择行星齿轮部4A。换句话说，控制部50控制切换机构52A、52B，使握持部51A握持行星齿轮部4A的内齿轮43A，使握持部51B释放行星齿轮部4B的内齿轮43B。接下来，控制部50使马达31以保持速度V11旋转。据此，能够使环状部件20以较低的第1速比旋转。例如，保持速度V11为1000[rpm]左右，第1速比为0.2的情况下，环状速度V21为200[rpm]左右。

接下来，控制部50执行步骤S32～S35。步骤S32～S35分别与步骤S12～S15相同。

图15示出了使用第2处理液的处理时的基板处理装置100A的动作的一例。此处，基板W由保持部件10保持。在步骤S41中，控制部50使保持部件10以保持速度V12旋转，并且，使环状部件20以环状速度V22旋转。具体而言，控制部50在马达31的旋转之前，使选择部5选择行星齿轮部4B。换句话说，控制部50控制切换机构52A、52B，使握持部51A释放内齿轮43A，使握持部51B保持内齿轮43B。接下来，控制部50使马达31以保持速度V12旋转。据此，能够使环状部件20以较高的第2速比旋转。例如，保持速度V12为200[rpm]左右，第2速比为0.4的情况下，环状速度V22为50[rpm]左右。

接下来，控制部50执行步骤S42～S45。步骤S42～S45分别与步骤S22～S25相同。

在如以上那样使基板W以较高的保持速度V11旋转的同时对基板W供给第1处理液的情况下，使环状部件20以相对于保持速度V11较低的第1速比旋转(图14)。因而，与保持部件10和环状部件20一体地旋转的情况相比，能够使处理液的流速更大幅地降低。由此，能够使从环状部件20的外周缘飞散的处理液的流速降低至适当的值以下，能够适当地抑制处理液对基板W的再次附着。

另一方面，在使基板W以较低的保持速度V12旋转的同时对基板W供给第2处理液的情况下，使环状部件20以相对于保持速度V12较高的第2速比旋转(图15)。因而，与保持部件10和环状部件20一体地旋转的情况相比，能够使处理液的流速更小幅地降低。因而，能够抑制从环状部件20的外周缘飞散的处理液的流速变得过低。换句话说，能够使处理液从环状部件20的外周缘向杯60侧适当地飞散，能够抑制处理液蓄积在环状部件20的上表面20a上。

<旋转机构：独立控制>

在上述例子中，旋转机构30具备变速机构40。变速机构40基于保持部件10的旋转而使环状部件20旋转，因此，环状部件20的环状速度依存于保持部件10的保持速度。然而，不必限于此。旋转机构30也能够独立地控制保持部件10及环状部件20的旋转。

图16是概略地表示基板保持装置1A的构成的一例的图。基板保持装置1A在旋转机构30的内部构成这一方面与图3的基板保持装置1不同。在图16中，作为基板保持装置1A所具有的旋转机构30示出了旋转机构30A。该旋转机构30A具备使保持部件10旋转的马达31和使环状部件20旋转的马达33。更具体而言，在图16的例子中，旋转机构30A还具备轴32、34、外齿轮35和内齿轮36。

轴32与马达31和保持部件10连结。马达31由控制部50控制，通过使轴32旋转而使保持部件10旋转。

内齿轮36具有环状的形状，以其中心轴沿着旋转轴Q1的姿态配置。内齿轮36与环状部件20的下表面连结，在其内周面，多个齿沿着对旋转轴Q1而言的周向排列形成。这些齿向对旋转轴Q1而言的径向内侧突出。内齿轮36也可以与内齿轮43同样地利用与环状部件20相同的材料而一体地形成。

外齿轮35以其厚度方向沿着铅垂方向的姿态配置。外齿轮35配置为能够绕旋转轴Q2旋转。在外齿轮35的外周面，多个齿在对旋转轴Q2而言的周向上排列形成。这些齿朝向对旋转轴Q2而言的径向外侧突出。外齿轮35配置于与内齿轮36啮合的位置。

轴34具有沿铅垂方向延伸的圆柱形状，以其中心轴沿着旋转轴Q2的姿态配置。轴34与外齿轮35及马达33连结。

马达33由控制部50控制。马达33使轴34绕旋转轴Q2旋转，由此，外齿轮35绕旋转轴Q2旋转。内齿轮36伴随外齿轮35的旋转而绕旋转轴Q1旋转，因此，与内齿轮36连结的环状部件20也绕旋转轴Q2旋转。

像上述那样，旋转机构30A具备使保持部件10旋转的马达31和使环状部件20旋转的马达33，因此，能够相互独立地控制保持部件10及环状部件20的旋转。

例如，控制部50能够控制马达31、33而使环状部件20以比保持部件10的保持速度低的环状速度旋转。据此，能够降低从环状部件20的外周缘飞散的处理液的流速。因而，能够抑制处理液对基板W的再次附着。

此外，也可以是控制部50控制马达31、33，使环状部件20向与保持部件10相同的方向旋转。据此，与变速机构40A同样，在环状部件20的上表面20a上，处理液的流动难以发生乱流。

此外，也可以是控制部50控制马达31、33，使环状部件20向与保持部件10相反的方向旋转。据此，能够与变速机构40同样，进一步降低从环状部件20向外侧飞散的处理液的流速。因而，能够进一步抑制处理液对基板W的再次附着。

此外，控制部50控制马达31、33，能够相互独立地控制保持部件10及环状部件20的旋转，因此，能够任意地控制保持部件10的保持速度与环状部件20的环状速度的速比。

于是，也可以是控制部50控制马达31、33，在使保持部件10以保持速度V11旋转的情况下使环状部件20以第1度比旋转，在使保持部件10以比保持速度V11低的保持速度V12旋转的情况下，使环状部件20以比第1速比高的第2速比旋转。据此，能够与变速机构40C同样，适当地控制从环状部件20的外周缘飞散的处理液的流速，能够抑制处理液对基板W的再次附着及环状部件20上的处理液的蓄积。

此外，控制部50控制马达31、33，能够任意地控制保持部件10及环状部件20的旋转方向。于是，控制部50也可以在使保持部件10以保持速度V11旋转的情况下使环状部件20向与保持部件10相反的方向旋转，在使保持部件10以比保持速度V11低的保持速度V12旋转的情况下，使环状部件20向与保持部件10相同的方向旋转。据此，能够与变速机构40B同样，适当地控制从环状部件20的外周缘飞散的处理液的流速。因而，能够抑制处理液对基板W的再次附着及环状部件20上的处理液的蓄积。

<保持部件及环状部件的旋转速度的大小关系>

上述例子中，旋转机构30使环状部件20以比保持部件10的保持速度低的环状速度旋转。但是，不必限于此。在保持部件10的保持速度非常低的情况下，若使环状部件20以比其更慢的速度旋转，则处理液蓄积在环状部件20的上表面20a上的可能性增高。因而，也可以在保持部件10的保持速度非常低的情况下，将环状部件20的环状速度控制为比保持部件10的保持速度高。由此，能够在环状部件20的上表面20a上使较大的离心力作用于处理液，使处理液飞散至环状部件20的外侧。因而，能够抑制处理液蓄积在环状部件20的上表面20a上。

总之，旋转机构30只要使环状部件20以与保持部件10不同的旋转速度及/或不同的旋转方向旋转即可。由此，能够通过与保持部件10的旋转不同的环状部件20的旋转来调整处理液的流速。

<与保持部件的旋转速度对应的速比的变更>

例如也可以是，控制部50在保持部件10的保持速度V1比第1基准值高时，使环状部件20相对于保持速度V1以低于1的第1速比旋转，在保持部件10的保持速度V1比第1基准值低且比第2基准值高时，使环状部件20相对于保持速度V1以比第1速比高的第2速比旋转，在保持部件10的保持速度V1比第2基准值低时，使环状部件20相对于保持速度V1以高于1的第3速比旋转。由此，能够将从环状部件20的外周缘飞散的处理液的流速调整至期望的范围。

<流量>

在处理液的流量较小的情况下，与处理液的流量较大的情况相比，难以发生因液体飞溅导致的处理液对基板W的再次附着，以及环状部件20的上表面20a上的液体蓄积。该流量被设定为适于使该处理液在基板W产生作用的值。另外，流量由流量调整阀84等控制。

例如，可以在供给比流量基准值小的流量的处理液的情况下，控制部50将保持部件10的旋转速度和环状部件20的旋转速度控制为彼此相等，在以比流量基准值大的流量供给其他处理液的情况下，控制部50根据保持部件10的旋转速度以上述方式来控制速比。

<环状部件：上表面>

图17是概略地表示保持部件10及环状部件20的构成的一例的剖视图。在图17的例子中，环状部件20的上表面20a相对于水平面倾斜。更具体而言，环状部件20的上表面20a以其外周缘与内周缘相比位于靠下方的位置的方式，相对于水平面倾斜。换句话说，环状部件20的上表面20a以随着朝向对旋转轴Q1而言的径向外侧而接近框体70的地面的方式倾斜。

环状部件20配置为其上表面20a中位于最上方的内周缘位于与基板W的表面相比靠下方的位置。更具体而言，环状部件20的铅垂方向上的位置设定为上表面20a的内周缘与基板W的表面相比靠下方，且从基板W的表面飞散的处理液在环状部件20的上表面20a上流动。在图17的例子中，以该内周缘的铅垂方向上的位置与基座部件12的上表面12a的铅垂方向上的位置相同的方式设置环状部件20。

在图17的例子中，环状部件20的上表面20a以上述方式倾斜，因此，处理液易于在环状部件20的上表面20a朝向外周缘流动。在图17的例子中，示意性地用加粗箭头表示处理液的流动。

此外，根据该环状部件20，处理液从比环状部件20的内周缘低的位置的外周缘飞散至外侧。换句话说，处理液从更下方的位置向杯60侧飞散。而且，该飞散方向从水平方向朝向铅垂下方倾斜。因而，处理液在更下方的位置处碰撞到杯60的内周面。因而，即使处理液被杯60的内周面弹回也难以再次附着于基板W。此外，即使附着于杯60的遮蔽部62的内表面的处理液以液滴落下，从环状部件20飞散的处理液碰撞到该下落中的液滴，处理液也在更下方的位置与液滴碰撞。因而，即使处理液因该液滴而弹回，处理液也难以再次附着于基板W。

<环状部件：上表面的材质>

环状部件20的上表面20a也可以具有亲水性。此处所说的亲水性是指例如接触角为30度以下。例如环状部件20也可以由亲水性材料(例如石英等)形成。该情况下，环状部件20的上表面20a也具有亲水性。

或者，也可以对环状部件20的上表面20a实施亲水化处理。换句话说，环状部件20的上表面20a也可以具有亲水性的涂层。该情况下，环状部件20的上表面20a也具有亲水性。

或者，也可以例如在环状部件20为树脂的情况下，对环状部件20的上表面20a照射等离子体或紫外线，由此对环状部件20的上表面20a赋予亲水基。该情况下，环状部件20的上表面20a也具有亲水性。

在环状部件20的上表面20a具有亲水性的情况下，即使处理液附着于环状部件20的上表面20a，该处理液也难以因环状部件20溅起。换句话说，易于使处理液沿着环状部件20的上表面20a流动。若假设处理液从环状部件20的上表面20a向上方溅起，则该溅起的处理液易于因杯60的内周面或下落中的液滴进一步溅起而向基板W返回。如果环状部件20的上表面20a具有亲水性，则处理液易于沿环状部件20的上表面20a流动，因此，能够抑制这样的向基板W的再次附着。

<保持部件与环状部件的相对面>

保持部件10的侧面10a与环状部件20的内周面20b在对旋转轴Q1而言的径向上隔开间隙地相对(也参照图1)。因而，侧面10a及内周面20b可以说是相对面。也可以是该保持部件10的侧面10a及环状部件20的内周面20b的至少某一个具有疏水性。此处所说的疏水性是指例如接触角为30度以上。

例如，也可以是保持部件10及环状部件20的至少某一个由疏水材料形成，或者也可以对保持部件10的侧面10a及环状部件20的内周面20b的至少某一个实施疏水化处理(例如氟加工等)。换句话说，可以是保持部件10的侧面10a及环状部件20的内周面20b的至少某一个具有疏水性的涂层。

据此，处理液在保持部件10的侧面10a及环状部件20的内周面20b的至少某一个被弹开，而难以进入保持部件10与环状部件20之间的间隙。因而，能够降低向旋转机构30流出的处理液的量。

另外，也可以将保持部件10及环状部件20之间的间隙密封。据此，能够进一步抑制或避免处理液进入该间隙。

<保护部件>

图18是概略地表示基板保持装置1B的构成的一例的剖视图。基板保持装置1B在有无保护部件22这一方面与图1的基板保持装置1不同。

保护部件22具有筒状的形状，以其中心轴沿着铅垂方向的姿态设置。该保护部件22设置为在俯视时包围环状部件20。因而，环状部件20及旋转机构30配置于保护部件22的内侧。

更具体而言，保护部件22具备筒部件221和突起部222。筒部件221是在俯视时包围环状部件20的部件，例如固定于框体70的地面。因而，旋转机构30配置于保护部件22的内部。

在筒部件221中的上侧部分的内周面，在铅垂方向上相互不同的位置形成有多个突起部222。突起部222向对旋转轴Q1而言的径向内侧突出，沿着对旋转轴Q1而言的周向延伸。例如突起部222在筒部件221的内周面的整周的范围延伸。

在图18的例子中，在旋转机构30的侧面(更具体而言，变速机构40的内齿轮43的外周面)，在铅垂方向上彼此不同的位置形成有多个突起部431。突起部431向对旋转轴Q1而言的径向外侧突出，沿着对旋转轴Q1而言的周向延伸。例如突起部431沿着内齿轮43的外周面的整周延伸。

保护部件22的突起部222设置于在铅垂方向上与内齿轮43的各突起部431错开的位置。保护部件22配置为突起部222之一进入突起部431之间，或者反过来，突起部431之一进入突起部222之间。在图18的例子中，在保护部件22设有2个突起部222，在内齿轮43设有2个突起部431。在图18的例子中，2个突起部222中的位于下方的突起部222进入2个突起部431之间，2个突起部431中的位于上方的突起部431进入2个突起部222之间。换句话说，突起部222、431在铅垂方向上彼此相对。另外，保护部件22与内齿轮43隔开间隔，因此，不会阻碍内齿轮43的旋转。该环状部件20及保持部件22具有所谓的迷宫式密封(labyrinth seal)结构。

据此，从环状部件20的外周缘飞散的处理液难以通过旋转机构30(更具体而言为内齿轮43)与保护部件22之间的间隙。因而，能够抑制或避免处理液向旋转机构30流出。

另外，在上述例子中，在内齿轮43的外周面设有突起部431，但不限于此。也可以在环状部件20的外周面设置突起部，以该突起部进入突起部222之间的方式配置保护部件22。

<背面处理>

在上述例子中，处理液供给部80对基板W的表面供给处理液。然而，也可以在基板W的背面设置供给处理液的处理液供给部。

图19是概略地表示基板处理装置100B的构成的一例的图。该基板处理装置100B在有无处理液供给部90及升降机构24这一方面与图1的基板处理装置100不同。

处理液供给部90向基板W的背面供给处理液。更具体而言，处理液供给部90具备喷嘴91、配管92、开闭阀93和流量调整阀94。喷嘴91配置为其排出口91a朝向上方。配管92的一端与喷嘴91连结，另一端与处理液供给源95连结。

在图19的例子中，马达31为中空马达，形成有沿铅垂方向贯通马达31的贯通孔。此外，轴32具有筒状的形状。换句话说，在轴32形成有沿铅垂方向贯通自身的贯通孔。此外，在保持部件10(具体而言为基座部件12)也形成有在铅垂方向上贯通自身的贯通孔。形成于马达31、轴32及保持部件10的贯通孔彼此连通，作为整体沿着铅垂方向延伸。喷嘴91及配管92的一部分沿着铅垂方向贯通马达31、轴32及保持部件10，喷嘴91的排出口91a与基板W的背面相对。

开闭阀93设于配管92的中途。通过打开该开闭阀93，来自处理液供给源95的处理液流经配管92的内部并从喷嘴91的排出口91a排出。此外，通过关闭开闭阀93，来自喷嘴91的排出口91a的处理液的排出停止。流量调整阀94设于配管92的中途。流量调整阀94调整在配管92内部流动的处理液的流量。

控制部50在使保持部件10旋转的状态下打开开闭阀93。由此，从喷嘴91的排出口91a供给至基板W的背面的处理液受到伴随基板W的旋转的离心力而向对旋转轴Q1而言的径向外侧扩展。处理液从基板W的背面侧的周缘向外侧流动，接着在环状部件20的上表面20a上流动。

另外，与流经基板W的表面的处理液相比，流经基板W的表面的处理液在更下方的位置从基板W的周缘向外侧流出。于是，可以根据处理液流动的基板W的对象面(表面或背面)来变更环状部件20的相对于基板W的铅垂方向的位置。

于是，在基板处理装置100B设有升降机构24。升降机构24使环状部件20相对于保持部件10相对地升降。例如升降机构24设于环状部件20与内齿轮43之间。升降机构24具有例如气缸或一轴平台等，使环状部件20升降。该升降机构24由控制部50控制。

在对基板W的表面供给处理液的情况下，控制部50控制升降机构24使环状部件20向如下说明的第1位置移动。即，第1位置是环状部件20的上表面20a在铅垂方向上比基板W的表面靠下方的位置，是从基板W的表面侧的外周缘飞散的处理液流经环状部件20的上表面20a的位置。作为第1位置，能够采用例如基板W的表面与基座部件12的上表面12a之间的位置。

在对基板W的表面供给处理液时，控制部50以如下方式动作。即控制部50控制升降机构24而使环状部件20在第1位置停止，并且在使旋转机构30旋转保持部件10及环状部件20的状态下，使处理液供给部80对基板W的表面供给处理液。

另一方面，在对基板W的背面供给处理液的情况下，控制部50控制升降机构24而使环状部件20向如下说明的第2位置移动。即，第2位置是环状部件20的上表面20a比基座部件12的上表面12a靠下方的位置，是与第1位置相比靠下方的位置。此外，第2位置被设定为从基板W的背面侧的外周缘向外侧流出的处理液流经环状部件20的上表面20a的位置。第2位置是例如与第1位置相比低出基板W的厚度的量的位置。

在对基板W的背面供给处理液时，控制部50以如下方式动作。即控制部50控制升降机构24而使环状部件20在第2位置停止，并且在使旋转机构30旋转保持部件10及环状部件20的状态下，使处理液供给部90对基板W的表面供给处理液。

图20是表示基板处理装置100B的动作的一例的流程图。在图20的例子中，示出了继对基板W的表面的表面处理之后进行对背面的背面处理的情况下的动作的一例。此处，基板W保持于保持部件10。首先，在步骤S51中，控制部50控制升降机构24而使环状部件20移动到第1位置。接着，在步骤S52中，控制部50进行表面处理。具体而言，控制部50使马达31旋转，并且打开开闭阀83。由此，能够对基板W的表面的整个面供给处理液。并且，在关于表面处理的结束条件成立时，控制部50关闭开闭阀83而结束处理液对基板W的表面的供给。作为该结束条件，能够采用例如自打开开闭阀83的时间点起的经过时间超过了第5规定时间。

接下来，在步骤S53中，控制部50控制升降机构24而使环状部件20移动到第2位置。接着，在步骤S54中，控制部50进行背面处理。更具体而言，控制部50使马达31旋转并且打开开闭阀93。由此，能够对基板W的背面的整个面供给处理液。然后，在关于背面处理的结束条件成立时，控制部50关闭开闭阀93而结束处理液对基板W的背面的供给。接着，控制部50停止马达31的旋转。作为该结束条件，能够采用例如自打开开闭阀93的时间点起的经过时间超过了第6规定时间。

如上所述，根据基板处理装置100B，在处理液在更上方的位置从基板W的周缘飞散时，将环状部件20相对于保持部件10在铅垂方向上的位置设定于更上方。

此外，假设在采用第2位置作为表面处理中的环状部件20的铅垂方向上的位置的情况下，从基板W的表面侧的周缘飞散的处理液可能附着在环状部件20的上表面20a中的径向外侧的区域。该情况下，处理液不是在从环状部件20的上表面20a中的内周缘至外周缘的整体流动，而是在从上表面20a的中途至外周缘流动。该情况下，由环状部件20作用于处理液的力可能变小。

与此相对，通过采用比第2位置靠上方的第1位置作为表面处理中的环状部件20的位置，能够使从基板W的表面侧的周缘飞散的处理液从环状部件20的上表面20a的例如内周缘至外周缘适当地流动。因而，能够提高由环状部件20作用于处理液的力，能够适当地控制处理液的流速。

另一方面，在背面处理中，采用第2位置作为环状部件20的位置。假设在采用第1位置作为背面处理中的环状部件20的位置的情况下，从基板W的背面侧的周缘流出到外侧的处理液可能碰撞到环状部件20的内周面。

与此相对，通过采用第2位置作为环状部件20的位置，能够使从基板W的背面侧的周缘流出到外侧的处理液从环状部件20的上表面20a的内周缘至外周缘适当地流动。因而，能够适当地控制处理液的流速。

<环状部件20的上表面的位置>

图21是概略地表示基板处理装置100C的构成的一例的图。基板处理装置100C的构成与基板处理装置100相同。但是，在基板处理装置100C中，基座部件12的上表面12a在俯视时扩展至与基板W的周缘相比靠外侧，从而达到在基板处理时从基板W的周缘飞散的处理液流经基座部件12的上表面12a的程度。换句话说，基座部件12的外周面的直径比基板W的直径更宽，从而达到从基板W的周缘飞散的处理液流经基座部件12的上表面12a的程度。

在基板处理时基座部件12与基板W同步旋转，因此，流经基座部件12的上表面12a上的处理液受到伴随基座部件12的旋转的离心力而扩展，从基座部件12的上表面12a的周缘飞散至外侧。

该情况下，以环状部件20的上表面20a位于与基座部件12的上表面12a相同的高度或与上表面12a相比位于下方的方式，配置环状部件20。具体而言，环状部件20被配置在从基座部件12的上表面12a的周缘飞散的处理液流经环状部件20的上表面20a上的高度位置。

在这样的基板处理装置100C中，从基板W的周缘飞散的处理液依次流经基座部件12的上表面12a及环状部件20的上表面20a上。处理液流经环状部件20的上表面20a上，因此，能够通过环状部件20的旋转而更适当地控制从环状部件20的外周缘飞散的处理液的流速。

如上所述，对基板保持装置及基板处理装置进行了详细的说明，但上述说明中的全部方式均为示例，本公开不限定于上述内容。此外，上述各种变形例只要不相互矛盾就能够组合使用。并且，没有示例的许多变形例可被解释为是没有脱离本公开的范围能够推知的例子。

附图标记说明

1 基板保持装置

5 选择部

10 保持部件

20 环状部件

22 保护部件

24 升降机构

30 旋转机构

31 马达

32 轴

40、40A～40C 变速机构

41 外齿轮

42、42A 第1齿轮部(齿轮部)

421 第2齿轮(外齿轮)

422、422a、422b 第1齿轮(外齿轮)

42B 第2齿轮部(齿轮部)

43 内齿轮

45、45A、45B 移动机构

50 控制单元(控制部)

80 第1处理液供给单元(处理液供给部)

90 第2处理液供给单元(处理液供给部)

222 第2突起部(突起部)

431 第1突起部(突起部)

W 基板。

Claims (16)

1.一种基板保持装置，被用在对基板供给处理液的基板处理装置中，

所述基板保持装置的特征在于，具备：

保持部件，其将基板保持为水平姿态；

环状部件，其具有在俯视时包围被所述保持部件保持的基板的周缘的环状形状，所述环状形状的上表面位于与所述基板的表面相同的高度或者与所述基板的表面相比靠下方的位置；和

旋转机构，其以从被所述保持部件保持的基板通过且沿着铅垂方向的轴线为旋转轴，使所述保持部件和所述环状部件以彼此不同的旋转速度、和/或彼此不同的旋转方向旋转。

2.如权利要求1所述的基板保持装置，其特征在于，

所述旋转机构具备：

马达；

轴，其连结所述马达及所述保持部件；和

变速机构，其将所述轴和所述环状部件以能够相对地旋转的方式连结，使所述环状部件相对于所述轴的旋转速度以速比旋转。

3.如权利要求2所述的基板保持装置，其特征在于，

所述变速机构具备：

外齿轮，其与所述轴连结而与所述轴一同旋转；

内齿轮，其与所述环状部件连结；和

第1齿轮部，其具有至少一个第1齿轮，该第1齿轮设于所述外齿轮与所述内齿轮之间，所述第1齿轮部伴随所述外齿轮的旋转而使所述内齿轮旋转。

4.如权利要求3所述的基板保持装置，其特征在于，

所述至少一个第1齿轮具有偶数个第1齿轮，

所述偶数个第1齿轮相互串联地啮合，伴随所述外齿轮的旋转而旋转并使所述内齿轮旋转。

5.如权利要求3所述的基板保持装置，其特征在于，

所述第1齿轮部具有奇数个第1齿轮，伴随所述外齿轮的旋转而旋转并使所述内齿轮旋转。

6.如权利要求4所述的基板保持装置，其特征在于，具备：

第2齿轮部，其设于所述外齿轮与所述内齿轮之间，具有彼此串联地啮合的奇数个第2齿轮，所述第2齿轮部伴随所述外齿轮的旋转而使所述内齿轮旋转；和

移动机构，其使所述第1齿轮部在所述外齿轮与所述内齿轮之间的第1啮合位置、和从所述外齿轮与所述内齿轮之间退避的第1退避位置之间移动，并且使所述第2齿轮部在所述外齿轮与所述内齿轮之间的第2啮合位置、和从所述外齿轮与所述内齿轮之间退避的第2退避位置之间移动。

7.如权利要求1所述的基板保持装置，其特征在于，

所述旋转机构具备：

第1马达，其使所述保持部件旋转；和

第2马达，其使所述环状部件旋转。

8.如权利要求1至7中任一项所述的基板保持装置，其特征在于，

所述旋转机构使所述环状部件相对于所述保持部件的旋转速度以可变的速比旋转。

9.如权利要求8所述的基板保持装置，其特征在于，

所述旋转机构在使所述保持部件以第1保持速度旋转时，使所述环状部件以第1环状速度旋转，

所述旋转机构在使所述保持部件以比所述第1保持速度低的第2保持速度旋转时，使所述环状部件以第2环状速度旋转，

所述第1环状速度相对于所述第1保持速度的第1速比小于所述第2环状速度相对于所述第2保持速度的第2速比。

10.如权利要求1至9中任一项所述的基板保持装置，其特征在于，

所述环状部件的所述上表面以所述上表面的外周缘与所述上表面的内周缘相比位于下方的位置的方式相对于水平面倾斜。

11.如权利要求1至10中任一项所述的基板保持装置，其特征在于，

所述环状部件的所述上表面具有亲水性。

12.如权利要求1至11中任一项所述的基板保持装置，其特征在于，

所述保持部件与所述环状部件的彼此相对的相对面中的至少一者具有疏水性。

13.如权利要求12所述的基板保持装置，其特征在于，

所述环状部件的作为所述相对面的内周面具有疏水性。

14.如权利要求1至13中任一项所述的基板保持装置，其特征在于，

还具备升降机构，所述升降机构使所述环状部件相对于所述保持部件相对地升降。

15.一种基板处理装置，其特征在于，具备：

权利要求14所述的基板保持装置；

第1处理液供给单元，其对被所述保持部件保持的基板的表面供给处理液；

第2处理液供给单元，其对被所述保持部件保持的基板的背面供给处理液；和

控制单元，其(i)在控制所述升降机构而使所述环状部件停止在与该基板的表面相比靠下方的第1位置，且使所述旋转机构旋转所述保持部件及所述环状部件的状态下，使所述第1处理液供给单元供给处理液，(ii)在控制所述升降机构使所述环状部件停止在与所述第1位置相比向下低出所述基板的厚度的量的第2位置，且使所述旋转机构旋转所述保持部件及所述环状部件的状态下，使所述第2处理液供给单元供给处理液。

16.一种基板处理装置，其特征在于，具备：

权利要求1至14中任一项所述的基板保持装置；

处理液供给单元，其对被所述保持部件保持的基板的表面供给处理液；和

控制单元，其在使所述旋转机构旋转所述保持部件及所述环状部件的状态下，使所述处理液供给单元供给处理液而进行基板处理，

所述保持部件具有与所述基板的背面相对的上表面，

在俯视时所述保持部件的上表面与基板的周缘相比向外侧扩展，

所述环状部件的上表面的高度位置与所述保持部件的上表面相同或比所述保持部件的上表面低，

在所述基板处理中，从基板的周缘飞散的处理液依次流经所述保持部件的上表面及所述环状部件的上表面。

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