CN111078610A - 可插拔式存储装置和具有该装置的硬件平台 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可插拔式存储装置，其包括存储芯片、存储电路板和连接器插头，存储芯片安装在存储电路板上，连接器插头与存储电路板连接，存储电路板上集成有存储芯片的外围电路，连接器插头能够与连接器插座可拆卸连接。本发明还提供一种硬件平台，其包括可插拔式存储装置、连接器插座、可编程逻辑芯片和主电路板，连接器插座与主电路板连接，可编程逻辑芯片与主电路板连接，连接器插座与连接器插头能够可拆卸连接。与现有技术比较本发明的有益效果在于：本发明提供的一种可插拔式存储装置，其适用于航天产品。且该可插拔式存储装置能够多次使用，使用方便快捷。另外，该可插拔式存储装置能够节省主电路板的空间，节省了成本。

Description

可插拔式存储装置和具有该装置的硬件平台

技术领域

本发明涉及存储器技术领域，具体涉及一种可插拔式存储装置，以及具有该可插拔式存储装置的硬件平台。

背景技术

FLASH存储器，也称闪存，是一种具有可多次擦除重写等特点的存储器。目前，FLASH存储器的应用十分广泛。例如，FLASH存储器能够为硬件平台中的FPGA芯片存储配置程序。

目前FLASH存储器的使用方式是直接焊接在各个硬件平台或某电路的电路板上，当需要对硬件平台上的FPGA芯片进行配置时，存储在FLASH存储器内的程序能够通过程序JTAG下载口进行烧录。XILINX公司的XCF32P是一款应用广泛的FLASH存储器，XCF32P也是一款高性能的32Mbit的FLASH存储器。

虽然，具有可多次擦除重写功能是FLASH存储器的一个突出的优势，但这一优势在某些特定的工作环境中反而会成为劣势，举例说明，由于FLASH芯片需要占用一定的空间，且可多次擦除重写，因此，FLASH芯片不能够在航天产品中稳定应用。一般情况下，在航天产品中，当某一模块的配置程序确定后，需要利用FLASH存储器烧录到PROM中，而FLASH存储器则必须升空前解焊。因此，即便是在航天产品中使用了FLASH存储器，但是操作也十分繁复。无疑，这样的操作既浪费了航天产品的设计空间，又浪费人力物力。因此，FLASH存储器在航空产品领域中的应用严重受限，使用时费时费力。

综上所述，急需设计研发一款既能搭载FLASH芯片又能方便应用在航空产品领域中存储装置。

发明内容

有鉴于此，为解决现有技术中FLASH存储器在航空产品领域中应用受限的问题，本发明提供一种可插拔式存储装置，其包括存储芯片、存储电路板和连接器插头，所述存储芯片安装在所述存储电路板上，所述连接器插头与所述存储电路板连接，所述存储电路板上集成有所述存储芯片的外围电路，所述连接器插头能够与连接器插座可拆卸连接。

较佳地，所述存储芯片为闪存芯片，所述存储电路板集成了适配于所述闪存芯片的外围电路。

较佳地，所述连接器插头内设有矩形排布的40个针脚。

较佳地，所述存储芯片焊接在所述存储电路板上，所述连接器插头焊接在所述存储电路板上。

较佳地，所述存储电路板上设有第一固定孔，所述第一固定孔用于固定所述存储电路板。

本发明还提供一种硬件平台，其包括如上所述的可插拔式存储装置、连接器插座、可编程逻辑芯片和主电路板，所述连接器插座与所述主电路板连接，所述可编程逻辑芯片与所述主电路板连接。所述连接器插座与所述连接器插头能够可拆卸连接。

较佳地，所述可编程逻辑芯片为FPGA芯片，所述主电路板上集成有所述FPGA芯片的外围电路。

较佳地，所述连接器插座连接器插座外侧设有用于与所述主电路板连接的外侧针脚，所述外侧针脚的总数量为40，多个所述外侧针脚按照矩形排布，相邻所述外侧针脚间的间距是1.27mm，单个所述外侧针脚的直径为0.15mm。

较佳地，所述可编程逻辑芯片焊接在所述主电路板上，所述连接器插座焊接在所述主电路板上。

较佳地，所述主电路板上设有第二固定孔，所述第二固定孔用于固定所述主电路板。

与现有技术比较本发明的有益效果在于：

本发明提供了一种可插拔式存储装置，其适用于航天产品。该可插拔式存储装置能够多次使用，使用方便快捷。另外，该可插拔式存储装置能够节省主电路板的空间，大大节省了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的硬件平台的主视图；

图2为本发明实施例提供的硬件平台的立体图；

图3为本发明实施例提供的连接器插头和连接器插座组合连接示意图；

图4为本发明实施例提供的连接器插座结构示意图；

图5为本发明实施例提供的连接器插头结构示意图；

图6为本发明实施例提供的连接器插座外侧针脚布局结构示意图。

附图标记：

存储芯片1、存储电路板2、连接器插头3、连接器插座4、可编程逻辑芯片5、主电路板6、第一固定孔7和第二固定孔8。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。

在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

本发明提供一种可插拔式存储装置其包括存储芯片1、存储电路板2和连接器插头3。

本发明还提供一种包括上述可插拔式存储装置的硬件平台，其包括上述可插拔式存储装置、连接器插座4、可编程逻辑芯片5和主电路板6。

存储芯片1安装在存储电路板2上。连接器插头3与存储电路板2连接。

在本实施例中，存储芯片优选为FLASH芯片，即闪存芯片。存储电路板2集成了适配于闪存芯片的外围电路。存储芯片1焊接在存储电路板2上。连接器插头3焊接在存储电路板2上。

连接器插座4与主电路板6连接，可编程逻辑芯片5与主电路板6连接。

在本实施例中，可编程逻辑芯片5优选为FPGA芯片。主电路板6优选为适配于FPGA芯片的外围电路。可编程逻辑芯片5焊接在主电路板6上。连接器插座4焊接在主电路板6上。

连接器插头3可以和连接器插座4配合插接。主电路板6和存储电路板2通过插针连接器实现数据传输功能。在本实施例中，插针连接器优选为高密度插针连接器。连接器插头3优选为高密度插针连接器插头。连接器插座4优选为高密度插针连接器插座。

存储电路板2上设有第一固定孔7。第一固定孔7用于固定存储电路板2。

主电路板6上设有第二固定孔8。第二固定孔8用于固定主电路板6。

该硬件平台的使用方法为：

将该硬件平台在地面测试时，先通过JTAG口给存储芯片1烧录程序，之后，将连接器插头3与连接器插座4插接。随后，通过第一固定件和第一固定孔7的搭配使用，将存储电路板2固定在支撑结构上。再通过第二固定件和第二固定孔8的搭配使用，将主电路板6固定在支撑结构上。然后使用存储芯片1直接给可编程逻辑芯片5配置相应的程序。然后进一步将程序烧录到PROM中。

在航天产品中，当配置程序确定后，直接将配置程序烧录到PROM中，而在产品发射升空前，解除对存储电路板2的固定，将连接器插头3与连接器插座4分离，这样就可以将存储芯片1和存储电路板2从系统中取出。此外，安装有存储芯片1和连接器插头3的存储电路板2可以重复利用，应用于其他兼容的可编程逻辑电路中，只需在其他可编程逻辑电路的电路板上设置相匹配的高密度插针连接器插座即可。

图3为本发明中连接器插头和连接器插座组合连接示意图；图4为本发明中连接器插座结构示意图；图5为本发明中连接器插头结构示意图；图6为本发明中连接器插座外侧针脚布局结构示意图。如图3至图6所述，本发明中的高密度插针连接器可以是拥有40个针脚以上的插针连接器，优选地，连接器插头3的插针数量为40个，连接器插座4外侧用于与主电路板6连接的针脚的数量为40。连接器插座4外侧用于与主电路板6连接的各个针脚按照矩形排布，相邻针脚间的间距是1.27mm，各个针脚的直径为0.15mm。其有益效果在于，提高了PCB板空间利用率，加快了数据传输的效率，使用寿命长，稳定性好。

本发明的目的是解决现行通用技术中FLASH不能重复利用、成本高、PCB板空间利用率低、发射升空前FLASH需解焊等缺点。本发明中，存储电路板2通过高密度插座连接器与主电路板6连接，从而实现通过FLASH芯片给FPGA芯片烧录程序的功能，在不需要FLASH芯片的场合，可以将存储芯片1和存储电路板2取下，这样的有益效果在于：能够大大节省主电路板6的空间，而在航天产品中，不再需要对FLASH存储器进行解焊这一繁琐过程了。同时存储电路板2可以多次重复使用，大大节省了成本，提高了存储装置的利用率。

本发明将FLASH存储器单独制作一块电路板，在该电路板上将需要和FPGA相连的信号通过连接器预留出端口。只需要在FPGA的电路板上同样采用连接器预留出端口即可。本发明选用间距和密度最高的连接器，大大的节省了空间和成本。一块存储电路板2可以用在所有匹配型号的FPGA电路板中。同时对于航天型号中初正样产品，可以保持其软件的一致性。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种可插拔式存储装置，其特征在于，其包括存储芯片、存储电路板和连接器插头，所述存储芯片安装在所述存储电路板上，所述连接器插头与所述存储电路板连接，所述存储电路板上集成有所述存储芯片的外围电路，所述连接器插头能够与连接器插座可拆卸连接。

2.如权利要求1所述的一种可插拔式存储装置，其特征在于，所述存储芯片为闪存芯片，所述存储电路板集成了适配于所述闪存芯片的外围电路。

3.如权利要求1所述的一种可插拔式存储装置，其特征在于，所述连接器插头内设有矩形排布的40个针脚。

4.如权利要求1所述的一种可插拔式存储装置，其特征在于，所述存储芯片焊接在所述存储电路板上，所述连接器插头焊接在所述存储电路板上。

5.如权利要求1-4任一项所述的一种可插拔式存储装置，其特征在于，所述存储电路板上设有第一固定孔，所述第一固定孔用于固定所述存储电路板。

6.一种硬件平台，其特征在于，其包括如权利要求1-5任一项所述的可插拔式存储装置、连接器插座、可编程逻辑芯片和主电路板，所述连接器插座与所述主电路板连接，所述可编程逻辑芯片与所述主电路板连接，所述连接器插座与所述连接器插头能够可拆卸连接。

7.如权利要求6所述的一种硬件平台，其特征在于，所述可编程逻辑芯片为FPGA芯片，所述主电路板上集成有所述FPGA芯片的外围电路。

8.如权利要求6所述的一种硬件平台，其特征在于，所述连接器插座连接器插座外侧设有用于与所述主电路板连接的外侧针脚，所述外侧针脚的总数量为40，多个所述外侧针脚按照矩形排布，相邻所述外侧针脚间的间距是1.27mm，单个所述外侧针脚的直径为0.15mm。

9.如权利要求6所述的一种硬件平台，其特征在于，所述可编程逻辑芯片焊接在所述主电路板上，所述连接器插座焊接在所述主电路板上。

10.如权利要求6所述的一种硬件平台，其特征在于，所述主电路板上设有第二固定孔，所述第二固定孔用于固定所述主电路板。

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