CN111074692A - 电子设备保护装置及其生产工艺流程 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了电子设备保护装置及其生产工艺流程。电子设备保护装置生产工艺流程步骤如下：S10制作模具；S20进行纸浆调制；S30将所述纸浆灌入所述模具中成型得到半成品；S40对所述半成品进行表面处理得到成品。电子设备保护装置由上面所述的电子设备保护装置生产工艺流程生产，所述电子设备保护装置的材料为纸。采用纸质材料作为电子设备保护装置的产品原料，对环境无污染且可降解，符合可持续发展的精神。

Description

电子设备保护装置及其生产工艺流程
技术领域
本发明涉及电子设备保护装置领域，尤其是涉及一种电子设备保护装置及其生产工艺流程。
背景技术
电子设备保护装置用以保护电子设备，例如手机保护壳等，一般而言，手机保护壳一般采用塑料制品，塑料在自然条件下难以降解，且对自然环境造成污染，由于手机保护壳等电子设备保护壳本身属于电子设备的附加产品，其淘汰率较高，经常一个电子产品的自然周期内会更换多个电子设备保护装置，废弃的电子设备保护装置在自然条件下难以降解，且对自然环境造成污染，为了解决这一问题，需要环保的电子设备保护装置，以保证电子设备保护装置在自然环境下可以完全降解，对此，需要一种电子设备保护装置及其生产工艺流程，能解决现有塑料制品的电子设备保护装置会对环境造成污染且难以降解的问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种电子设备保护装置及其生产工艺流程，能解决现有塑料制品的电子设备保护装置会对环境造成污染且难以降解的问题。
第一方面，本发明的一个实施例提供了一种电子设备保护装置生产工艺流程，步骤如下：
S10制作模具；
S20调制纸浆；
S30将所述纸浆灌入所述模具中成型得到半成品；
S40对所述半成品进行表面处理得到成品。
本发明实施例的电子设备保护装置生产工艺流程至少具有如下有益效果：采用纸质材料作为电子设备保护装置的产品原料，对环境无污染且可降解，符合可持续发展的精神。
根据本发明的另一些实施例的电子设备保护装置生产工艺流程，步骤S20还包括如下步骤：
S21将原木纸经由碎纸机搅碎；
S22向搅碎的原木纸放入储桨池中并加水，形成纸浆；
S23将所述纸浆注入调浆池内；
S24向所述调浆池内加入防水剂。
根据本发明的另一些实施例的电子设备保护装置生产工艺流程，步骤S40还包括如下步骤：
S41对所述半成品进行UV喷油；
根据本发明的另一些实施例的电子设备保护装置生产工艺流程，步骤S40还包括如下步骤：
S42在所述半成品表面进行彩绘；
S43在所述半成品表面进行丝印，以得到最终产品。
根据本发明的另一些实施例的电子设备保护装置生产工艺流程，步骤S24还包括如下步骤：
S241向所述调浆池内加入调色剂。
根据本发明的另一些实施例的电子设备保护装置生产工艺流程，步骤S24还包括如下步骤：
S242对所述纸浆进行灭菌处理。
根据本发明的另一些实施例的电子设备保护装置生产工艺流程，所述灭菌处理的步骤如下：
S2421向所述纸浆投入灭菌剂。
根据本发明的另一些实施例的电子设备保护装置生产工艺流程，所述灭菌处理的步骤如下：
S2422用紫外线照射所述纸浆。
第二方面，本发明的一个实施例提供了一种电子设备保护装置，由上面所述的电子设备保护装置生产工艺流程生产，所述电子设备保护装置的材料为纸。
本发明实施例的电子设备保护装置生产工艺流程至少具有如下有益效果：采用纸质材料作为电子设备保护装置的产品原料，对环境无污染且可降解，符合可持续发展的精神。
根据本发明的另一些实施例的电子设备保护装置，包括弧形部和直线部，所述弧形部的厚度大于所述直线部。
附图说明
图1是本发明中电子设备保护装置的生产工艺流程图。
具体实施方式
以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。
在本发明实施例的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明实施例的描述中，如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征，它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上，也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个特征上。在本发明实施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上，如果涉及到“多个”，其含义是两个以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数，如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
参照图1,图1示出了本发明中电子设备保护装置的生产工艺流程，其工艺具体步骤如下：
S10制作相应模具；
S20进行纸浆调制；
S30将纸浆灌入模具中热压成型得到半成品；
S40对成型后的半成品进行表面处理得到成品。
作为一种电子设备保护装置，以手机保护壳为例，产品尺寸依照特定的手机型号进行设计，模具也是根据已有的手机尺寸和参数进行设计，最终得到的手机壳在使用中对手机实现防尘和保护功能。手机壳采用纸作为原材料，其重量较轻，对环境无污染。
为了实现良好的保护功能，对应手机四角的圆弧部进行加厚，缓解手机跌落时因边角触地导致的应力高度集中，拓展到其他产品时，电子设备保护装置的特点在于弧线部厚度大于直线部。
此外，作为裸露在外并在生活中频繁使用的产品，该电子设备保护装置需要有一定的耐磨性，由于纸遇到水后会变软，长期在潮湿环境下该电子设备保护装置会受潮吸水变软，使用寿命大幅下降，因此，该电子设备保护装置的生产过程中需要对产品进行处理，处理包括纸浆的调制和表面处理。
其中，纸浆调制的过程如下：
S21将原木纸经由碎纸机搅碎；
S22向搅碎的原木纸放入储桨池中并加水，形成纸浆；
S23储桨池中的纸浆流入调浆池内；
S24向调浆池内加入防水剂。
表面处理的步骤如下：
S41对半成品进行UV喷油；
S42在半成品表面进行彩绘；
S43在半成品表面进行丝印，以得到最终产品。
在本发明的又一实施例中，S24中可以增加调色剂和进行灭菌处理(灭菌剂或紫外线照射等)，调色剂可以改变半成品的颜色，灭菌处理是由于产品的使用需要频繁接触人体，必须保证一定程度上的细菌控制。
综上，本发明的电子设备保护装置的材料为可自然降解的纸，在保证对环境无污染的前提下，同时能作为电子设备保护装置使用，在电子设备保护装置被废弃或者替换的状态下，暴露在自然环境下的电子设备保护装置能在环境中完全降解，不会对环境造成污染。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.一种电子设备保护装置生产工艺流程，其特征在于，步骤如下：
S10制作模具；
S20调制纸浆；
S30将所述纸浆灌入所述模具中成型得到半成品；
S40对所述半成品进行表面处理得到成品。
2.根据权利要求1所述的电子设备保护装置生产工艺流程，其特征在于，步骤S20还包括如下步骤：
S21将原木纸经由碎纸机搅碎；
S22向搅碎的原木纸放入储桨池中并加水，形成纸浆；
S23将所述纸浆注入调浆池内；
S24向所述调浆池内加入防水剂。
3.根据权利要求1所述的电子设备保护装置生产工艺流程，其特征在于，步骤S40还包括如下步骤：
S41对所述半成品进行UV喷油。
4.根据权利要求3所述的电子设备保护装置生产工艺流程，其特征在于，步骤S40还包括如下步骤：
S42在所述半成品的表面进行彩绘；
S43在所述半成品的表面进行丝印，以得到最终产品。
5.根据权利要求2所述的电子设备保护装置生产工艺流程，其特征在于，步骤S24还包括如下步骤：
S241向所述调浆池内加入调色剂。
6.根据权利要求2所述的电子设备保护装置生产工艺流程，其特征在于，步骤S24还包括如下步骤：
S242对所述纸浆进行灭菌处理。
7.根据权利要求6所述的电子设备保护装置生产工艺流程，其特征在于，所述灭菌处理的步骤如下：
S2421向所述纸浆投入灭菌剂。
8.根据权利要求6所述的电子设备保护装置生产工艺流程，其特征在于，所述灭菌处理的步骤如下：
S2422用紫外线照射所述纸浆。
9.一种电子设备保护装置，其特征在于，所述电子设备保护装置由权利要求1-8任一项所述的电子设备保护装置生产工艺流程生产，所述电子设备保护装置的材料为纸。
10.根据权利要求9所述的电子设备保护装置，其特征在于，包括弧形部和直线部，所述弧形部的厚度大于所述直线部。
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