CN111070111B - 玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法与应用 - Google Patents

玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法与应用 Download PDF

Info

Publication number
CN111070111B
CN111070111B CN201911425388.9A CN201911425388A CN111070111B CN 111070111 B CN111070111 B CN 111070111B CN 201911425388 A CN201911425388 A CN 201911425388A CN 111070111 B CN111070111 B CN 111070111B
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
cutting
powder
resin
glass wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911425388.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111070111A (zh
Inventor
王思宇
张莹莹
李威
冉隆光
刘学民
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Sail Science & Technology Co ltd
Original Assignee
Suzhou Sail Science & Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Sail Science & Technology Co ltd filed Critical Suzhou Sail Science & Technology Co ltd
Priority to CN201911425388.9A priority Critical patent/CN111070111B/zh
Publication of CN111070111A publication Critical patent/CN111070111A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111070111B publication Critical patent/CN111070111B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/20—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially organic
    • B24D3/28—Resins or natural or synthetic macromolecular compounds
    • B24D3/285—Reaction products obtained from aldehydes or ketones
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
    • B24D18/0009—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for using moulds or presses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/34—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents characterised by additives enhancing special physical properties, e.g. wear resistance, electric conductivity, self-cleaning properties
    • B24D3/342—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents characterised by additives enhancing special physical properties, e.g. wear resistance, electric conductivity, self-cleaning properties incorporated in the bonding agent
    • B24D3/344—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents characterised by additives enhancing special physical properties, e.g. wear resistance, electric conductivity, self-cleaning properties incorporated in the bonding agent the bonding agent being organic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B24D5/12—Cut-off wheels
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0812—Aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C08K2003/3009—Sulfides

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

本发明公开了一种树脂结合剂超薄切割刀片及其制备工艺，将金刚石与液体酚醛树脂液首次搅拌混合后再与石墨粉、二硫化钼、银粉、铝粉、碳化钨、冰晶石二次搅拌混合，再加入酚醛树脂粉，再次搅拌混合后过筛，得到成型料；成型料经过热压，得到毛坯；毛坯烧结后经过常规加工，得到玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀。主要应用于高精度玻璃晶圆的切割，可用于半导体衬底和3D晶圆级芯片封装等领域；且发明划片刀锋利性强，加工件表面光洁，质量稳定，不崩边，不起毛刺，不烧伤，进刀速度快，提高生产效率。

Description

玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法与应用
技术领域
本发明属于砂轮技术，具体涉及玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法与应用。
背景技术
目前树脂超薄切割刀片主要是由磨粒、填料、树脂粉构成，磨粒主要包括金刚石与cBN，树脂粉主要是酚醛树脂、环氧树脂、新酚树脂等，填料则可以改善刀片的强度、硬度与导电性能。树脂超薄切割刀片因良好的切割加工性能与较快的切割速度，广泛用于硬脆性材料的加工，而随着目前半导体行业的快速发展，玻璃晶圆被广泛用于半导体衬底和3D晶圆级芯片封装等领域，对于此类玻璃晶圆材料的切割加工处理需要良好的加工品质与精度要求。目前的树脂超薄切割刀片存在寿命短、消耗不稳定、加工崩边大的问题，因此树脂切割刀片主要依赖于进口，但进口刀片反馈周期长、价格高、售后不方便的问题一直存在，影响玻璃晶圆片在半导体产业方面的应用，也制约着国内半导体产业的发展。
发明内容
本发明公开了一种树脂结合剂超薄切割刀片及其制备工艺，主要应用于高精度玻璃晶圆的切割，可用于半导体衬底和3D晶圆级芯片封装等领域；且发明划片刀锋利性强，加工件表面光洁，质量稳定，不崩边，不起毛刺，不烧伤，进刀速度快，提高生产效率。
本发明采用如下技术方案：
玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀，其制备方法包括以下步骤：
（1）将金刚石与液体酚醛树脂液首次搅拌混合后再与石墨粉、二硫化钼、银粉、铝粉、碳化钨、冰晶石二次搅拌混合，再加入酚醛树脂粉，再次搅拌混合后过筛，得到成型料；
（2）成型料经过热压，得到毛坯；
（3）毛坯烧结后经过常规加工，得到玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀。
本发明中，按总重100份计，酚醛树脂粉25-50份、液体酚醛树脂2-5份、石墨粉3-9份、二硫化钼3-9份、银粉5-15份、铝粉5-15份、碳化钨5-20份、冰晶石1-5份，余量为金刚石。
本发明中，首次搅拌混合的时间为50-75分钟，首先将金刚石磨粒与液体酚醛树脂混合，在搅拌机中搅拌，使高粘度的树脂液均匀分布在磨粒表面，提高磨料与树脂结合剂以及其他无机组分的相容性，同时可以不采用现有技术使用的润湿剂（有机硅润湿剂、偶联剂）而使得磨料与基体结合力好。
本发明中，二次搅拌混合的时间为50-70分钟，再次搅拌混合的时间为10-15分钟，防止混料时间过长导致发热使磨料表面的树脂膜被溶解，进而使成型料失去松散性而造成结块。
本发明中，混料完成后用200目筛网过筛，得到成型料；本发明搅拌在现有常规搅拌机中进行。
本发明中，热压的温度为170-180℃，压力为5-9MPa，时间为100-200s；优选的，先在压力5MPa的条件下保温保压60s，然后调整压力到9MPa保温保压120s，形成环状树脂刀毛坯；热压后风冷脱模取出毛坯。现有成型工艺，热压过程中的保温时间长达60min，降低了生产效率，同时还使刀片在使用过程中发生脆性断裂，本发明在提高了刀片的强度的同时提高了生产效率。
本发明中，烧结为阶段升温，比如将预压成型后的刀片毛坯装入夹具中，放置入保温炉中，40min从室温升到140℃，1h从140℃升温至160℃，2h从160℃升温至180℃并保温8h，保温时间结束后随炉冷却至室温，得到具有一定强度的刀片毛坯；常规加工可以为端面磨床，直接加工为成品。
本发明中，通过限定树脂粉或金属粉的含量提升刀片的性能特点，同时金属粉可以改善刀片的导电性能，提高刀片的强度与硬度；二硫化钼具有良好的耐磨与润滑性能，可以增加寿命改善品质，适量冰晶石的添加可以降低刀片的气孔率，改善结合剂与金刚石磨粒之间的润湿结合状态，提高刀片整体强度，尤其是本发明没有采用现有技术有机硅润湿剂（高效的表面活性剂），通过将金刚石与液体酚醛树脂液首次搅拌混合以及配方的设计，使得磨料在酚醛树脂中具有良好的分散性，可以提高原料流动性使混合料更加均匀，制备的划片刀具有良好的性能。
本发明用酚醛树脂和银粉、铝粉作为结合剂，具备较高的加工品质与较长的寿命，同时提高导电、导热性能；将金刚石磨粒预先和液体酚醛树脂混合均匀，可以使磨粒表面润湿，然后再按顺序加入其他填料和酚醛树脂粉，可以使结合剂均匀牢固的粘附在磨粒上，在磨粒表面形成一层树脂混合层，混合层外层是树脂干粉层，干粉层可以使颗粒间彼此分开为松散状态，而因为树脂液混合层的存在，使混合料受压后可以相互粘接，提高强度；加入冰晶石可以降低张力，促进磨粒与结合剂的润湿结合，减少结合剂桥之间的气孔，提高结合强度，使刀片强度提高；二硫化钼作为固体润滑剂，可以改善刀片与加工材料间的摩擦，同时因为二硫化钼导电和导热性能差，所以需要石墨粉粉和金属粉为刀片提供良好的导电与导热性能。
附图说明
图1为本发明玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀实物照片；
图2为实施例玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀切割石英玻璃后的产品图；
图3为对比刀片切割石英玻璃后的产品图；
图4为对比刀片实物照片；
图5为对比刀片切割石英玻璃后的产品图；
图6为加入有机硅润湿剂制备的划片刀实物照片。
具体实施方式
本发明的玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀的制备方法如下：
（1）将金刚石与液体酚醛树脂液首次搅拌混合后再与石墨粉、二硫化钼、银粉、铝粉、碳化钨、冰晶石二次搅拌混合，再加入酚醛树脂粉，再次搅拌混合后过筛，得到成型料；
（2）成型料经过热压，得到毛坯；
（3）毛坯烧结后经过常规加工，得到玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀。
实施例一
准确称量25.0重量份金刚石、32.0重量份酚醛树脂粉、4.0重量份液体酚醛树脂、10.0重量份银粉、11.0重量份铝粉、2.0重量份冰晶石（Na3AlF6）、10.0重量份碳化钨、3.0重量份二硫化钼粉、3.0重量份石墨粉，所有原料为100重量份（以实施例、对比例下一样），固体分别过180目筛两遍，取筛下物作为原料；首先将金刚石磨粒与液体酚醛树脂混合，在搅拌机中搅拌1h，使高粘度的树脂液均匀分布在磨粒表面，然后按顺序加入二硫化钼、石墨粉、银粉、铝粉、碳化钨、冰晶石，再次搅拌1h，再加入粉状酚醛树脂，搅拌10分钟后立即停止，防止混料时间过长导致发热使磨料表面的树脂膜被溶解，进而使成型料失去松散性而造成结块，混料完成后用200目筛网（75微米）过筛2遍，取筛下物为成型料。
将成型料投入现有模具腔体中，用刮刀抚平，盖上模具压环然后转移到热压机上，热压温度调至180℃，并在初始压力5MPa的条件下保温保压60s，然后增加压力到9MPa保温保压120s，形成环状树脂刀毛坯；将热压后的模具风冷后脱模取出毛坯。
将预压成型后的刀片毛坯装入夹具中，放置入保温炉中，40min从室温升到140℃，1h从140℃升温至160℃，2h从160℃升温至180℃并保温8h，保温时间结束后随炉冷却至室温，得到具有一定强度的刀片毛坯；将具有一定强度的刀片毛坯装入现有端面磨床，常规加工为成品玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀，内孔尺寸达到40.01-40.02mm，外径尺寸达到54.00-54.03mm；如图1 所示的圆环形结构。
上述玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀切割1mm厚石英玻璃，主轴转速25kRPM，由于排屑效率高，进刀速度可达到8mm/s，无打火现象，同时崩边尺寸可以控制在20μm以内，刀片切割寿命可达800m。图2为加工后的产品图，说明本发明划片刀锋利性强，加工件表面光洁，质量稳定、不崩边、不起毛刺、不烧伤，进刀速度快，提高生产效率。
现有树脂划片刀（赛尔）切割1mm厚石英玻璃，主轴转速25kRPM，进刀速度可达到5.5mm/s，无打火现象，同时崩边尺寸可以控制在20μm以内，刀片切割寿命可达600m；加快进刀速度至7mm/s，崩边尺寸过大，超过50μm。
实施例二
准确称量21.25重量份金刚石、28.25重量份酚醛树脂粉、3.2重量份液体酚醛树脂、13.7重量份银粉、8.6重量份铝粉、2.0重量份冰晶石、14.0重量份碳化钨、4.0重量份二硫化钼粉、5.0重量份石墨粉，固体分别过180目筛两遍，取筛下物作为原料；首先将金刚石磨粒与液体酚醛树脂混合，在搅拌机中搅拌1h，使高粘度的树脂液均匀分布在磨粒表面，然后按顺序加入二硫化钼、石墨粉、银粉、铝粉、碳化钨、冰晶石，再次搅拌1h，再加入粉状酚醛树脂，搅拌10分钟后立即停止，防止混料时间过长导致发热使磨料表面的树脂膜被溶解，进而使成型料失去松散性而造成结块，混料完成后用200目筛网过筛2遍，取筛下物为成型料。
将成型料投入现有模具腔体中，用刮刀抚平，盖上模具压环然后转移到热压机上，热压温度调至180℃，并在初始压力5MPa的条件下保温保压60s，然后增加压力到9MPa保温保压120s，形成环状树脂刀毛坯；将热压后的模具风冷后脱模取出毛坯。
将预压成型后的刀片毛坯装入夹具中，放置入保温炉中，40min从室温升到140℃，1h从140℃升温至160℃，2h从160℃升温至180℃并保温8h，保温时间结束后随炉冷却至室温，得到具有一定强度的刀片毛坯；将具有一定强度的刀片毛坯装入现有端面磨床，常规加工为成品。切割WMS-15型微晶玻璃，主轴转速23kRPM，进刀速度8mm/s，刀片切割寿命可达1500m，崩边小于20μm。
实施例三
准确称量18.75重量份金刚石、35重量份酚醛树脂粉、2.78重量份液体酚醛树脂、10重量份银粉、11.3重量份铝粉、2重量份冰晶石、10.57重量份碳化钨、4.0重量份二硫化钼粉、5.6重量份石墨粉，固体分别过180目筛两遍，取筛下物作为原料；首先将金刚石磨粒与液体酚醛树脂混合，在搅拌机中搅拌1h，使高粘度的树脂液均匀分布在磨粒表面，然后按顺序加入二硫化钼、石墨粉、银粉、铝粉、碳化钨、冰晶石，再次搅拌1h，再加入粉状酚醛树脂，搅拌10分钟后立即停止，防止混料时间过长导致发热使磨料表面的树脂膜被溶解，进而使成型料失去松散性而造成结块，混料完成后用200目筛网过筛2遍，取筛下物为成型料。
将成型料投入现有模具腔体中，用刮刀抚平，盖上模具压环然后转移到热压机上，热压温度调至180℃，并在初始压力5MPa的条件下保温保压60s，然后增加压力到9MPa保温保压120s，形成环状树脂刀毛坯；将热压后的模具风冷后脱模取出毛坯。
将预压成型后的刀片毛坯装入夹具中，放置入保温炉中，40min从室温升到140℃，1h从140℃升温至160℃，2h从160℃升温至180℃并保温8h，保温时间结束后随炉冷却至室温，得到具有一定强度的刀片毛坯；将具有一定强度的刀片毛坯装入现有端面磨床，常规加工为成品。切割肖特BF33型硼硅玻璃，主轴转速25kRPM，进刀速度10mm/s，刀片切割寿命可达1000m，崩边小于20μm。
对比例
准确称量25.0重量份金刚石、34.0重量份酚醛树脂粉、5.0重量份液体酚醛树脂、10.0重量份银粉、13.0重量份铝粉、10.0重量份碳化钨、3.0重量份石墨粉，固体分别过180目筛两遍，取筛下物作为原料；首先将金刚石磨粒与液体酚醛树脂混合，在搅拌机中搅拌1h，使高粘度的树脂液均匀分布在磨粒表面，然后按顺序加入二硫化钼、石墨粉、银粉、铝粉、碳化钨、冰晶石，再次搅拌1h，再加入粉状酚醛树脂，搅拌10分钟后立即停止，防止混料时间过长导致发热使磨料表面的树脂膜被溶解，进而使成型料失去松散性而造成结块，混料完成后用200目筛网过筛2遍，取筛下物为成型料。将成型料投入现有模具腔体中，用刮刀抚平，盖上模具压环然后转移到热压机上，热压温度调至180℃，并在初始压力5MPa的条件下保温保压60s，然后增加压力到9MPa保温保压120s，形成环状树脂刀毛坯；将热压后的模具风冷后脱模取出毛坯。将预压成型后的刀片毛坯装入夹具中，放置入保温炉中，40min从室温升到140℃，1h从140℃升温至160℃，2h从160℃升温至180℃并保温8h，保温时间结束后随炉冷却至室温，得到具有一定强度的刀片毛坯；将具有一定强度的刀片毛坯装入现有端面磨床，常规加工为成品，内孔尺寸达到40.0-40.01mm，外径尺寸达到54.00-54.02mm；切割1mm石英玻璃，主轴转速25kRPM，进刀速度可达到7mm/s，无打火现象，同时崩边尺寸可以控制在25μm以内，刀片切割寿命可达650m；如果加快进刀速度至8mm/s，崩边尺寸过大，超过45μm，图3为加工后的产品图，有明显崩边现象，其中A为照片，B为显微放大。
准确称量25.0重量份金刚石、32.0重量份酚醛树脂粉、4.0重量份液体酚醛树脂、10.0重量份银粉、11.0重量份铝粉、2.0重量份冰晶石（Na3AlF6）、10.0重量份碳化钨、3.0重量份二硫化钼粉、3.0重量份石墨粉，所有原料为100重量份，固体分别过180目筛两遍，取筛下物作为原料；将金刚石磨粒与液体酚醛树脂、二硫化钼、石墨粉、银粉、铝粉、碳化钨、冰晶石依次加入搅拌机中，首搅拌1.5h，再加入粉状酚醛树脂，再次搅拌10分钟后立即停止，防止混料时间过长导致发热使磨料表面的树脂膜被溶解，进而使成型料失去松散性而造成结块，混料完成后用200目筛网过筛2遍，取筛下物为成型料。将成型料投入现有模具腔体中，用刮刀抚平，盖上模具压环然后转移到热压机上，热压温度调至180℃，并在初始压力5MPa的条件下保温保压60s，然后增加压力到9MPa保温保压120s，形成环状树脂刀毛坯；将热压后的模具风冷后脱模取出毛坯。将预压成型后的刀片毛坯装入夹具中，放置入保温炉中，40min从室温升到140℃，1h从140℃升温至160℃，2h从160℃升温至180℃并保温8h，保温时间结束后随炉冷却至室温，得到具有一定强度的刀片毛坯；将具有一定强度的刀片毛坯装入现有端面磨床，常规加工为成品，刀片表面部分区域缺料有小坑，如图4 所示，未进行切割测试。
准确称量30.0重量份金刚石、35.0重量份酚醛树脂粉、4.0重量份液体酚醛树脂、13.0重量份铝粉、2.0重量份冰晶石（Na3AlF6）、10.0重量份碳化钨、3.0重量份二硫化钼粉、3.0重量份石墨粉，所有原料为100重量份，固体分别过180目筛两遍，取筛下物作为原料；首先将金刚石磨粒与液体酚醛树脂混合，在搅拌机中搅拌1h，使高粘度的树脂液均匀分布在磨粒表面，然后按顺序加入二硫化钼、石墨粉、银粉、铝粉、碳化钨、冰晶石，再次搅拌1h，再加入粉状酚醛树脂，搅拌10分钟后立即停止，防止混料时间过长导致发热使磨料表面的树脂膜被溶解，进而使成型料失去松散性而造成结块，混料完成后用200目筛网过筛2遍，取筛下物为成型料。将成型料投入现有模具腔体中，用刮刀抚平，盖上模具压环然后转移到热压机上，热压温度调至180℃，并在初始压力5MPa的条件下保温保压60s，然后增加压力到9MPa保温保压120s，形成环状树脂刀毛坯；将热压后的模具风冷后脱模取出毛坯。将预压成型后的刀片毛坯装入夹具中，放置入保温炉中，40min从室温升到140℃，1h从140℃升温至160℃，2h从160℃升温至180℃并保温8h，保温时间结束后随炉冷却至室温，得到具有一定强度的刀片毛坯；将具有一定强度的刀片毛坯装入现有端面磨床，常规加工为成品，尺寸与实施例一一样。切割1mm厚石英玻璃，主轴转速25kRPM，进刀速度可达到6.5mm/s，无打火现象，同时崩边尺寸可以控制在25μm以内，刀片切割寿命可达650m；如果加快进刀速度至8mm/s，崩边尺寸过大，超过55μm，图5为加工后的产品图，有明显崩边现象。
在实施例一的基础上，再次搅拌前加入1重量份的硅烷偶联剂KH550，然后进行再次搅拌，其余不变，得到的划片刀表面反而有花纹，见图6，且切割测试性能与实施例一近似，切割1mm厚石英玻璃，主轴转速25kRPM，进刀速度可达到8mm/s，无打火现象，同时崩边尺寸可以控制在20μm以内，刀片切割寿命可达780m。

Claims (6)

1.玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀，其制备方法包括以下步骤：
（1）将金刚石与液体酚醛树脂液首次搅拌混合后再与石墨粉、二硫化钼、银粉、铝粉、碳化钨、冰晶石二次搅拌混合，再加入酚醛树脂粉，再次搅拌混合后过筛，得到成型料；
（2）成型料经过热压，得到毛坯；
（3）毛坯烧结后经过常规加工，得到玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀；
按总重100份计，酚醛树脂粉25-50份、液体酚醛树脂2-5份、石墨粉3-9份、二硫化钼3-9份、银粉5-15份、铝粉5-15份、碳化钨5-20份、冰晶石1-5份，余量为金刚石。
2.根据权利要求1所述玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀，其特征在于，首次搅拌混合的时间为50-75分钟。
3.根据权利要求1所述玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀，其特征在于，二次搅拌混合的时间为50-70分钟，再次搅拌混合的时间为10-15分钟。
4.根据权利要求1所述玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀，其特征在于，用200目筛网过筛，得到成型料。
5.根据权利要求1所述玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀，其特征在于，热压的温度为170-180℃，压力为5-9MPa，时间为100-200s。
6.权利要求1所述玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀在加工玻璃晶圆片中的应用。
CN201911425388.9A 2019-12-31 2019-12-31 玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法与应用 Active CN111070111B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911425388.9A CN111070111B (zh) 2019-12-31 2019-12-31 玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法与应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911425388.9A CN111070111B (zh) 2019-12-31 2019-12-31 玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法与应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111070111A CN111070111A (zh) 2020-04-28
CN111070111B true CN111070111B (zh) 2021-06-01

Family

ID=70321573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911425388.9A Active CN111070111B (zh) 2019-12-31 2019-12-31 玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法与应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111070111B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113172557B (zh) * 2021-04-21 2023-02-28 深圳西斯特科技有限公司 硼改性酚醛树脂划片刀及其制备方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6949129B2 (en) * 2002-01-30 2005-09-27 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Method for making resin bonded abrasive tools
US6669747B2 (en) * 2002-02-15 2003-12-30 Master Chemical Corporation Grinding wheel with titanium aluminum nitride and hard lubricant coatings
CN101695823A (zh) * 2009-10-30 2010-04-21 西安泽豪实业有限责任公司 一种用于晶圆切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺
CN102814759B (zh) * 2012-07-31 2015-09-30 安徽威铭耐磨材料有限公司 一种金刚石树脂砂轮及其制备方法
CN104001595A (zh) * 2014-04-30 2014-08-27 安徽省宁国市润辉耐磨材料有限公司 一种高强度立方氮化硼耐磨复合球

Also Published As

Publication number Publication date
CN111070111A (zh) 2020-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5313742A (en) Highly rigid composite shaped abrasive cutting wheel
CN110355699A (zh) 一种铝基金刚石复合材料elid磨削用砂轮及其制备方法
CN103361530B (zh) 一种金刚石切割片及其制备方法
US11458594B2 (en) Method for manufacturing cutting blade, and cutting blade
CN108972373B (zh) 一种五轴数控硬质合金刀具用段差磨削金属陶瓷复合结合剂金刚石砂轮及其制备方法
WO2011153961A1 (zh) Qfn封装器件切割用烧结金属基金刚石锯刀的制备方法
CN111015539A (zh) 一种光伏玻璃加工用砂轮及其制备方法
CN109719294B (zh) 法拉第旋转片用40微米超薄金属结合剂金刚石划片刀及其应用
CN111070111B (zh) 玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法与应用
CN105108666A (zh) 一种加工pcd锯片用陶瓷金刚石砂轮及其制备方法
CN105921739B (zh) 一种高精度超薄金刚石切割片及其制备方法
CN110732983A (zh) 一种硬脆材料加工用免修整超硬砂轮及其制备方法
CN108299796B (zh) Led分割用树脂基金刚石划片刀及其制备方法
CN104029299B (zh) 一种wlcsp封装芯片专用超薄金属基金刚石切割片及制备方法
CN111993294B (zh) 一种具有低温热固型附层的陶瓷结合剂金刚石砂轮的制备方法
CN112677057B (zh) 一种pcb微钻开槽用金属树脂复合结合剂金刚石砂轮及其制备方法
CN112720280B (zh) 一种长寿命树脂基切割刀片及其制备方法
JP6641590B2 (ja) 切断用ブレードの製造方法
CN114406911A (zh) 一种小尺寸mis封装材料切割用树脂超薄切割刀及制备方法
CN113732964A (zh) 一种树脂金属陶瓷三元复合结合剂超硬砂轮及其制备方法
CN112692738B (zh) 一种石英玻璃切割用树脂基刀片及其制备方法
CN111618749A (zh) 一种硬质合金刀具抛光用复合树脂结合剂金刚石砂轮
CN113172557B (zh) 硼改性酚醛树脂划片刀及其制备方法
CN114472894A (zh) 一种硅片切割用金属烧结超薄切割刀及制备方法
CN108129067B (zh) 一种陶瓷基板分割用金刚石划片刀及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant