CN111065031A - 喇叭单体结构及装配方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种喇叭单体结构，包括依次设置的振膜、盆架、华司、磁铁以及U铁，所述振膜、盆架、华司、磁铁以及U铁设置在同一轴线上，所述振膜与盆架相对的一端表面的中心处设有线圈，线圈上设有正负极引线，所述正负极引线沿华司和磁铁的边缘、磁铁远离线圈的一端表面设置并从U铁中心通孔引出后沿U铁远离振膜的一端表面延伸至PCBA板上，最后与PCBA板上的正负极焊点电连接。本发明还公开了一种喇叭单体的装配方法，包括所述的喇叭单体结构，与现有技术相比，避免了因正负极引线从振膜边缘引出而直接贴着振膜令振膜周边重量不平衡，导致振膜振动频率不一致。影响音质效果的问题，大幅度提升喇叭单体的声音效果。

Description

喇叭单体结构及装配方法

技术领域

本发明涉及一种耳机喇叭，特别涉及一种喇叭单体结构及装配方法。

背景技术

目前，耳机的喇叭在传统的结构中，包括振膜(Diaphragm)、线圈(Voice coll线圈)、盆架(铁框Trame)、华司(华司Plate)、磁铁(Magnet)、U 铁(U-Yoke)，线圈通过打胶的方式固定在振膜上，而线圈上的正负极导线贴着振膜的背面从振膜的边缘引出再从盆架上的缺口引至盆架的背面与盆架背面上的PCBA板电连接，而由于振膜在动作时，由于振膜的边缘存在被正负极导线的线体以及胶体所阻挡，导致振膜不平整相对变形，使得具有正负极导线的这边与其余位置的振膜所发出的声音不均衡，这样会影响到喇叭的音质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种喇叭单体结构及装配方法，要解决的技术问题是提高喇叭的音质。

为解决上述问题，本发明采用以下技术方案实线：一种喇叭单体结构，包括依次设置的振膜、盆架、华司、磁铁以及U铁，所述振膜、盆架、华司、磁铁以及U铁设置在同一轴线上，所述振膜与盆架相对的一端表面的中心处设有线圈，线圈上设有正负极引线，所述盆架为环形，具有盆架中心通孔，所述U 铁与盆架相对的一端设有磁铁容置腔，所述贴容置腔的底部中心处设有U铁中心通孔，所述盆架远离振膜的一端表面设有PCBA板，所述正负极引线沿华司和磁铁的边缘、磁铁远离线圈的一端表面设置并从U铁中心通孔引出后沿U铁远离振膜的一端表面延伸至PCBA板上，最后与PCBA板上的正负极焊点电连接，所述华司与磁铁连接固定后设于U铁的腔体中，U铁从盆架远离振膜的一端表面装入并固定在盆架中心通孔中，所述振膜完全贴合固定在盆架上。

进一步地，所述盆架上设有调音孔，所述盆架与振膜相对的一端表面设有调音纸,调音纸覆盖调音孔与振膜相对的一端孔口。

进一步地，所述盆架上设有通过激光在盆架的表面上打出调音孔。

进一步地，所述盆架的外周壁上套有具有蜂窝状吸音孔的吸音装置。

进一步地，所述盆架与振膜相对的一端表面以及远离振膜的一端表面分别设有第一凹槽、第二凹槽，所述振膜粘贴在第一凹槽中，所述第二凹槽中设有 PCBA板固定槽，PCBA板粘贴固定在PCBA板固定槽中。

本发明还公开了一种喇叭单体的装配方法，包括所述的喇叭单体结构，所述装配方法包括如下步骤：

步骤一、将线圈与振膜设置在同一轴线上并将线圈固定在振膜与盆架相对的一端表面上，得到线圈振膜结合体；

步骤二、将线圈的正负极引线穿过盆架中心通孔；

步骤三、将线圈振膜结合体粘贴固定在盆架上；

步骤四、将华司、磁铁相互固定形成华司磁铁结合体；

步骤五、将正负极引线贴合着华司磁铁结合体的边缘以及远离振膜的磁铁的一端表面；

步骤六、将正负极引线从U铁中心通孔中引出至U铁远离振膜的一端表面；

步骤七、将华司磁铁结合体通过粘贴的方式固定在U铁的磁铁容置腔中并通过粘贴的方式将U铁固定在盆架的盆架中心通孔中，以形成一个整体；

步骤八、将正负极引线沿着U铁远离振膜的一端表面延伸至位于盆架上的 PCBA板处并与PCBA板上的预留正负极焊点电连接，以完成装配。

进一步地，在执行步骤二之前还包括，在盆架上设置调音孔，在调音孔与振膜相对的一端表面贴调音纸。

进一步地，在执行步骤二之前还包括，在盆架上通过激光在盆架的表面上打出调音孔。

进一步地，所述步骤五还包括：将正负极引线的线体与华司磁铁结合体的边缘以及远离振膜的磁铁的一端表面通过点胶的方式粘贴固定。

进一步地，还包括步骤九，在盆架外套设具有蜂窝状吸音孔的吸音装置。

本发明与现有技术相比，通过将线圈上的正负极导线直接贴合盆架的盆架中心通孔边缘、华司、磁铁的边缘以及磁铁的端面进行走线然后与盆架背面上的PCBA板电连接，从而使振膜与盆架完全贴合，避免了因正负极引线从振膜边缘引出而直接贴着振膜令振膜周边重量不平衡，导致振膜振动频率不一致。影响音质效果的问题，大幅度提升喇叭单体的声音效果。

附图说明

图1是本发明的正面示意图。

图2是本发明的剖面图。

图3是本发明的背面的示意图。

图4是本发明的立体分解示意图一。

图5是本发明的立体分解示意图二。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

如图1、图2、图3、图4和图5所示，本发明公开了一种喇叭单体结构，包括依次设置的振膜1、盆架2、华司3、磁铁4以及U铁5，所述振膜1、盆架 2、华司3、磁铁4以及U铁5设置在同一轴线上，其中：

振膜1包括一正面以及背面，振膜1的背面与盆架2相对，在振膜1与盆架2相对的背面的中心处设有线圈(音圈)6，线圈6粘贴固定在振膜1背面的中心处，线圈6上设有正负极引线61；

所述盆架2为环形，包括正面以及背面，盆架2具有盆架中心通孔21，振膜1的背面与盆架2的正面相对并粘贴固定；

所述U铁5包括正面以及背面，U铁5的正面与盆架2的背面相对，U铁5 的正面设有磁铁容置腔51，所述磁铁容置腔51的底部(U铁5的背面)中心处设有U铁中心通孔52，U铁中心通孔52与磁铁容置腔51连通，所述盆架2的背面设有PCBA板7；

华司3与磁铁4从振膜1朝U铁5方向依次中心对齐并叠合粘贴固定；具体地，华司3包括正面和背面，磁铁4包括正面和背面，华司3的背面与磁铁4 的正面相叠合粘贴固定，华司3的正面与振膜1的背面相对，磁铁4的背面朝向U铁5；

所述正负极引线61沿华司3的边缘、磁铁4的边缘、磁铁4的背面设置并从U铁中心通孔52引出后沿U铁5的背面延伸至PCBA板7上，最后与PCBA板 7上的正负极焊点电连接，所述华司3与磁铁4连接固定后粘贴固定在U铁5的磁铁容置腔51中，U铁5从盆架2的背面装入并粘贴固定在盆架中心通孔21中，所述振膜1完全贴合固定在盆架2上，华司3部分位于线圈6的内孔中。

在上述结构中，正负极引线61从线圈6与盆架2相对的一端延伸设置，贴着华司3的边缘、磁铁4的边缘、磁铁4的背面以及U铁5的背面，所述正负极引线61通过胶水与华司3的边缘、磁铁4的边缘、磁铁4的背面以及U铁5 的背面粘贴固定。

在本发明中，正负极引线61不能完全拉紧，以防止振膜1的振动时将正负极引线61拉断，具体地，正负极引线61在振膜1与盆架2之间的缝隙中的这部分线体留有缓冲段62，这部分缓冲段62不被完全拉直。

在本发明中，盆架中心通孔21的孔径与U铁5的直径相等，华司3、磁铁 4的直径相等且两者略小于磁铁容置腔41的直径，从而让出正负极引线61的走位空间。

如图3所示，作为本发明的一种实施方式，在盆架2上设有调音孔22，所述盆架2与振膜1相对的正面以及盆架2的背面均设有调音纸9,调音纸9覆盖调音孔22。

在本发明中，当盆架2上设有通过激光在盆架2的表面上打出调音孔22时，调音纸9可去掉，从而节省成本。

本发明通过将线圈上的正负极导线直接贴合盆架的盆架中心通孔边缘、华司、磁铁的边缘以及磁铁的端面进行走线然后与盆架背面上的PCBA板电连接，从而使振膜与盆架完全贴合，避免了因正负极引线从振膜边缘引出而直接贴着振膜令振膜周边重量不平衡，导致振膜振动频率不一致。，影响音质效果的问题，大幅度提升喇叭单体的声音效果。

如图1、图2、图3和图4所示，所述盆架2的外周壁上套有具有蜂窝状吸音孔的吸音装置8，能够对振膜所产生的杂乱无章声音进行吸收，从而变成有序的高、中、低音，进一步提高喇叭单体的声音效果，具体地，吸音装置8为环形，其内径略小于盆架2的外径，从而能够将吸音装置8紧套在盆架2上。

吸音装置8由硬质材料制成，通过3D打印的方式进行制作。

如图3和图4所示，在盆架2的正面以及背面分别设有第一凹槽23、第二凹槽24，所述振膜1以及位于振膜1与盆架2之间的调音纸9粘贴在第一凹槽 23中，位于盆架2背面的调音纸9设置在第二凹槽24中，所述第二凹槽24中设有PCBA板固定槽25，PCBA板7粘贴固定在PCBA板固定槽25中。

本发明还公开了一种喇叭单体的装配方法，包括上述的喇叭单体结构，所述装配方法包括如下步骤：

步骤一、将线圈6与振膜1设置在同一轴线上并将线圈6通过打胶的方式固定在振膜1的背面上，得到线圈振膜结合体；

步骤二、将线圈6的正负极引线61穿过盆架中心通孔21后从盆架2的背面引出；

步骤三、将线圈振膜结合体粘贴固定在盆架2的正面上；

步骤四、将华司3、磁铁4通过打胶的方式相互固定形成华司磁铁结合体；具体地，华司3和磁铁4从振膜1朝U铁5的方向依次设置，即华司3的正面与振膜1的背面相对，华司3的背面与磁铁4的正面贴合，磁铁4的背面则与U 铁相对；

步骤五、将正负极引线61贴合着华司磁铁结合体的边缘以及磁铁4的背面；

步骤六、将正负极引线61从U铁中心通孔52中引出至U铁5的背面；

步骤七、将垫铁磁铁结合体通过打胶的方式粘贴固定在U铁5的磁铁容置腔 51中并通过打胶的方式将U铁5粘贴固定在盆架2的盆架中心通孔21中，以形成一个整体；

步骤八、将正负极引线61沿着U铁5的背面延伸至位于盆架2上的PCBA板 7处并与PCBA板7上的预留正负极焊点电连接，以完成装配。

在本发明中，在执行步骤二之前还包括，在盆架2上设置调音孔22，在盆架2的正面以及背面均贴有调音纸9，或在执行步骤二之前还包括，在盆架2上通过激光再盆架2的表面上打出调音孔22。

在本发明中，步骤五还包括：将正负极引线61的线体与华司磁铁结合体的边缘以及磁铁4的背面通过点胶的方式粘贴固定。

在上述步骤中，本发明还包括步骤九，在盆架2外套设具有蜂窝状吸音孔的吸音装置8。吸音装置8通过3D打印的方式制作。

通过上述的装配方式，可以实现模块化生产，即将步骤一至九中的步骤进行划分成多个工序，以满足工厂的模块化生产。

本发明采用将线圈的正负极引线从传统的在振膜的边缘引出改为从盆架的中心、U铁的中心引出至盆架的背面后与PCBA板电连接，解决了振膜的其中一边不平整而导致振膜的不均衡而影响喇叭单体的音质问题。

Claims (10)

1.一种喇叭单体结构，包括依次设置的振膜(1)、盆架(2)、华司(3)、磁铁(4)以及U铁(5)，所述振膜(1)、盆架(2)、华司(3)、磁铁(4)以及U铁(5)设置在同一轴线上，其特征在于：所述振膜(1)与盆架(2)相对的一端表面的中心处设有线圈(6)，线圈(6)上设有正负极引线(61)，所述盆架(2)为环形，具有盆架中心通孔(21)，所述U铁(5)与盆架(2)相对的一端设有磁铁容置腔(51)，所述贴容置腔(51)的底部中心处设有U铁中心通孔(52)，所述盆架(2)远离振膜(1)的一端表面设有PCBA板(7)，所述正负极引线(61)沿华司(3)和磁铁(4)的边缘、磁铁(4)远离线圈(6)的一端表面设置并从U铁中心通孔(52)引出后沿U铁(5)远离振膜(1)的一端表面延伸至PCBA板(7)上，最后与PCBA板(7)上的正负极焊点电连接，所述华司(3)与磁铁(4)连接固定后设于U铁(5)的腔体中，U铁(5)从盆架(2)远离振膜(1)的一端表面装入并固定在盆架中心通孔(21)中，所述振膜(1)完全贴合固定在盆架(2)上。

2.根据权利要求1所述的喇叭单体结构，其特征在于：所述盆架(2)上设有调音孔(22)，所述盆架(2)与振膜(1)相对的一端表面设有调音纸(9),调音纸(9)覆盖调音孔(22)与振膜(1)相对的一端孔口。

3.根据权利要求1所述的喇叭单体结构，其特征在于：所述盆架(2)上设有通过激光在盆架(2)的表面上打出调音孔(22)。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的喇叭单体结构，其特征在于：所述盆架(2)的外周壁上套有具有蜂窝状吸音孔的吸音装置(8)。

5.根据权利要求4所述的喇叭单体结构，其特征在于：所述盆架(2)与振膜(1)相对的一端表面以及远离振膜(1)的一端表面分别设有第一凹槽(23)、第二凹槽(24)，所述振膜(1)粘贴在第一凹槽(23)中，所述第二凹槽(24)中设有PCBA板固定槽(25)，PCBA板(7)粘贴固定在PCBA板固定槽(25)中。

6.一种喇叭单体的装配方法，其特征在于：包括如权利要求1所述的喇叭单体结构，所述装配方法包括如下步骤：

步骤一、将线圈(6)与振膜(1)设置在同一轴线上并将线圈(6)固定在振膜(1)与盆架(2)相对的一端表面上，得到线圈振膜结合体；

步骤二、将线圈(6)的正负极引线(61)穿过盆架中心通孔(21)；

步骤三、将线圈振膜结合体粘贴固定在盆架(2)上；

步骤四、将华司(3)、磁铁(4)相互固定形成华司磁铁结合体；

步骤五、将正负极引线(61)贴合着华司磁铁结合体的边缘以及远离振膜(1)的磁铁(4)的一端表面；

步骤六、将正负极引线(61)从U铁中心通孔(52)中引出至U铁(5)远离振膜(1)的一端表面；

步骤七、将华司磁铁结合体通过粘贴的方式固定在U铁(5)的磁铁容置腔(51)中并通过粘贴的方式将U铁(5)固定在盆架(2)的盆架中心通孔(21)中，以形成一个整体；

步骤八、将正负极引线(61)沿着U铁(5)远离振膜(1)的一端表面延伸至位于盆架(2)上的PCBA板(7)处并与PCBA板(7)上的预留正负极焊点电连接，以完成装配。

7.根据权利要求6所述的喇叭单体的装配方法，其特征在于：在执行步骤二之前还包括，在盆架(2)上设置调音孔(22)，在调音孔(22)与振膜(1)相对的一端表面贴调音纸(9)。

8.根据权利要求6所述的喇叭单体的装配方法，其特征在于：在执行步骤二之前还包括，在盆架(2)上通过激光在盆架(2)的表面上打出调音孔(22)。

9.根据权利要求6所述的喇叭单体的装配方法，其特征在于：所述步骤五还包括：将正负极引线(61)的线体与华司磁铁结合体的边缘以及远离振膜(1)的磁铁(4)的一端表面通过点胶的方式粘贴固定。

10.根据权利要求6所述的喇叭单体的装配方法，其特征在于：还包括步骤九，在盆架(2)外套设具有蜂窝状吸音孔的吸音装置(8)。

Images