碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生方法及其再生系统
技术领域
本发明涉及电路板碱性蚀刻废液处理技术领域,特别涉及一种碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生方法及其再生系统。
背景技术
碱性蚀刻工艺是印刷电路板制作过程中相当重要的工艺,通常包括蚀刻段和水洗段,蚀刻段一般是利用蚀刻液将工件上的线路防护层以外的裸露铜溶解蚀除,水洗段一般是采用氨水或无铜子液作为水洗液对经蚀刻后的工件板面进行清洗,在清洗一段时间后,水洗液中的铜离子浓度会升高,当其中的铜离子浓度达到一定值后,其清洗效果会降低,便形成水洗废液,此时需要更换新的水洗液继续进行水洗工作,而更换出来的水洗废液中由于含有大量的铜离子和氨氮值,则很有必要对该水洗废液进行再生处理。
相关技术中,对水洗段产生的废液的处理方法主要有两种方式,一是直接排放至废水站进行统一处理,由于该废液中氨氮值和铜离子含量均较高,则处理难度较高;二是通过掺入蚀刻废液中进行委外处理,这样会降低蚀刻废液中的铜离子含量,从而降低蚀刻废液的外售价值,并且委外处理成本较高。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生方法及其再生系统,旨在解决相关技术中水洗段废液的处理难度较高、处理成本较高的问题。
为实现上述目的,本发明提出的碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生方法,包括以下步骤:
采用萃取剂溶液对水洗段废液进行萃取操作,得到萃取油相;
采用反萃取剂溶液对所述萃取油相进行反萃取操作,得到反萃取水相;
将所述反萃取水相进行电解操作,沉积得到金属铜。
可选地,所述水洗段废液与所述萃取剂溶液的质量比范围为1:2至1:1;和/或,所述萃取油相与所述反萃取剂溶液的质量比范围为1:2至1:1。
可选地,所述萃取剂溶液包括萃取剂和有机溶剂,所述萃取剂的质量分数范围为10%至25%,所述萃取剂为酮肟类有机物或醛肟类有机物;和/或,所述反萃取剂溶液选自质量分数为15%-20%的硫酸溶液或质量分数为15%-20%的盐酸溶液。
可选地,定义萃取操作的次数为M,M≥2;和/或,定义反萃取操作的次数为N,N≥2。
可选地,在将所述反萃取水相进行电解操作,沉积得到金属铜的步骤中,包括:
将反萃取水相通入电解槽中,以惰性金属为阳极,铜箔为阴极,在电流密度范围为300A/m2至400A/m2,温度范围为30℃至40℃的条件下进行电解,在阴极的表面沉积得到金属铜。
可选地,采用萃取剂溶液对水洗段废液进行萃取操作时,还得到萃取水相,在采用萃取剂溶液对水洗段废液进行萃取操作的步骤之后,还包括:
将所述萃取水相循环至水洗段,以作为水洗液使用;
或者,采用反萃取剂溶液对所述萃取油相进行反萃取操作时,还得到反萃取油相,在采用反萃取剂溶液对所述萃取油相进行反萃取操作的步骤之后,还包括:
将反萃取油相循环至所述萃取剂溶剂溶液中,以作为萃取剂溶液使用;
或者,在将所述反萃取水相进行电解操作的步骤之后,还包括:
将电解回收铜后的电解液循环至反萃取剂溶液中,以作为反萃取剂溶液使用。
本发明还提出了一种碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生系统,应用如前所述的碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生方法,包括:水洗废液收集桶,所述水洗废液收集桶的进口连通于水洗段水洗槽的出口;萃取槽,所述萃取槽的进口连通于所述水洗废液收集桶的出口;反萃取槽,所述反萃取槽的进口连通于所述萃取槽的出口;以及电解槽,所述电解槽的进口连通于所述反萃取槽的出口。
可选地,所述碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生系统还包括再生水洗桶,所述再生水洗桶的进口连通于所述萃取槽的出口,所述再生水洗桶的出口连通于水洗段水洗槽的进口。
可选地,所述反萃取槽的出口还连通于所述萃取槽的进口;和/或,所述电解槽的出口连通于所述反萃取槽的进口。
可选地,所述萃取槽设置有多个,多个所述萃取槽依次相连通,且多个所述萃取槽中沿液体流向位于最前面的萃取槽与所述水洗废液收集桶连通,位于最后面的萃取槽与所述反萃取槽连通;和/或,所述反萃取槽设置有多个,多个所述反萃取槽依次相连通,且多个所述反萃取槽中沿液体流向位于最前面的反萃取槽与所述萃取槽相连通,位于最后面的反萃取槽与所述电解槽相连通。
本发明的技术方案,首先采用萃取剂溶液对水洗段废液进行萃取操作,使得水洗段废液中的铜离子进入萃取油相,然后采用反萃取溶液对萃取油相进行反萃取操作,使得铜离子进入反萃取水相,最后对反萃取水相进行电解操作便可沉积得到金属铜。由于电解操作之前采用萃取和反萃取操作,则能够有效去除铜表面易附着的有机物,使得最终电解沉积得到金属铜纯度较高,也即铜品相较好,变废为宝,直接外售可以实现经济价值的最大化。并且,相较于相关技术中废液的处理方法,本发明采用萃取、反萃取及电解相结合的处理方法能够相对降低水洗段废液的处理难度和处理成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生方法一实施例的步骤流程图;
图2为本发明碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生系统一实施例的流程示意图。
附图标号说明:
标号 |
名称 |
标号 |
名称 |
100 |
再生系统 |
40 |
电解槽 |
10 |
水洗废液收集桶 |
50 |
再生水洗槽 |
20 |
萃取槽 |
200 |
水洗段水洗槽 |
30 |
反萃取槽 |
|
|
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外,本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生方法,用于对水洗段产生的废液进行再生处理,一般地,水洗段是采用氨水或无铜子液作为清洗液进行清洗板面操作,清洗一段时间后会产生含有高氨氮值、高铜离子含量的水洗废液。
请参阅图1,在本发明碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生方法一实施例中,该再生方法包括以下步骤:
S10,采用萃取剂溶液对水洗段废液进行萃取操作,得到萃取油相;
S20,采用反萃取剂溶液对所述萃取油相进行反萃取操作,得到反萃取水相;
S30,将所述反萃取水相进行电解操作,沉积得到金属铜。
具体地,首先采用萃取剂溶液对水洗段废液进行萃取操作,搅拌后静置分层,得到萃取油相和萃取水相。水洗段废液经萃取后,其中的铜离子会与萃取剂溶液中的有机基团结合并进入萃取油相。然后,反萃取剂溶液对得到的萃取油相进行反萃取操作,搅拌后静置分层,得到反萃取油相和反萃取水相,此时铜离子经反萃取操作进入反萃取水相,这里反萃取剂溶液一般为无机酸溶液,这样最终得到反萃取水相主要成分为铜的酸溶液。最后对得到的反萃取水相进行电解槽40操作,便可沉积得到纯度较高的金属铜,变废为宝,实现了价值的最大化。
因此,可以理解的是,本发明的技术方案,首先采用萃取剂溶液对水洗段废液进行萃取操作,使得水洗段废液中的铜离子进入萃取油相,然后采用反萃取溶液对萃取油相进行反萃取操作,使得铜离子进入反萃取水相,最后对反萃取水相进行电解操作便可沉积得到金属铜。由于电解操作之前采用萃取和反萃取操作,则能够有效去除铜表面易附着的有机物,使得最终电解沉积得到金属铜纯度较高,也即铜品相较好,变废为宝,直接外售可以实现经济价值的最大化。并且,相较于相关技术中废液的处理方法,本发明采用萃取、反萃取及电解相结合的处理方法能够相对降低水洗段废液的处理难度和处理成本。
需要说明的是,采用本发明碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生方法对水洗段产生的废液进行再生处理后,最终电解沉积得到金属铜纯度能达到99.9%以上。
可选地,水洗段废液与萃取剂溶液的质量比范围为1:2至1:1。
为了水洗段废液中铜离子能够更充分地萃取出来进入萃取油相,则萃取剂溶液的用量要适宜,一般地,萃取剂溶液的用量要不少于水洗段废液的量,比如水洗段废液与萃取剂溶液的质量比为1:2、1:1.5或1:1。
进一步地,萃取油相与反萃取剂溶液的质量比范围为1:2至1:1。
为了使得萃取油相中铜离子能够完全地被反萃取出来进入反萃取水相中,则反萃取及溶液的用量也要选用适宜,一般地,反萃取剂溶液的用量不少于萃取油相的用量,比如萃取油相与反萃取剂溶液的质量比为1:2、1:1.5或1:1。
可选地,萃取剂溶液包括萃取剂和有机溶剂,萃取剂的质量分数范围为10%至25%,萃取剂为酮肟类有机物或醛肟类有机物。
这里萃取剂选用酮肟类有机物或醛肟类有机物,酮肟类有机物和醛肟类有机物均对铜具有较高的选择性,能够使得水洗段中的铜尽可能地完全与其有机基团结合并进入萃取油相中,进而有利于铜回收率的提高。酮肟系列铜萃取剂可选用高位阻β-二酮类萃取剂,可以直接从市场上购买得到。有机溶剂可选用乙醇、环己烷、丙酮或其他有机溶剂。
并且,在配制萃取剂溶液时,要合理调配各组分的配比,以使得萃取剂溶液对铜的选择性和萃取效率较好,比如萃取剂溶液中萃取剂的质量分数为10%、12%、15%、18%、20%、22%或25%。
可选地,反萃取剂溶液选自质量分数为15%-20%的硫酸溶液或质量分数为15%-20%的盐酸溶液。
这里反萃取溶液可选用硫酸溶液或盐酸溶液,使用时要选择合适的酸浓度,以使得其反萃取效果较好,使得萃取油相中的铜离子尽可能多地进入反萃取水相,以有利于铜回收率的提高。比如,反萃取剂溶液选用硫酸溶液时,硫酸溶液的质量分数为15%、17%或20%;反萃取剂溶液选用盐酸溶液时,盐酸溶液的质量分数为15%、18%或20%。
可选地,定义萃取操作的次数为M,M≥2。这里采用多次萃取操作,可以使得水洗段废液中的铜离子尽可能的完全萃取出来,提升铜离子的萃取率,从而有利于铜回收率的提高,同时降低水洗段废液中铜离子的含量。一般地,萃取操作的次数为两次、三次或四次,这样既能提升铜萃取率,又能节省萃取操作成本。
可选地,定义反萃取操作的次数为N,N≥2。这里采用多次反萃取操作,能够使得萃取油相中的铜离子尽可能地完全反萃取出来进入反萃取水相中,以提升铜的反萃取效率,进而有利于铜回收率的提高。一般地,反萃取操作的次数为两次、三次或四次,这样既能提升铜反萃取效率,又能节省反萃取操作成本。
需要说明的是,本发明水洗段废液的再生方法中,萃取操作的次数和反萃取操作的次数均为多次,这样有利于进一步提高铜回收率,且最终电解沉积的铜纯度较好,品相较好。
在本发明的一实施例中,在步骤S30中,包括:
将反萃取水相通入电解槽40中,以惰性金属为阳极,铜箔为阴极,在电流密度范围为300A/m2至400A/m2,温度范围为30℃至40℃的条件下进行电解,在阴极的表面沉积得到金属铜。
这里反萃取水相作为电解液,由泵和管道输送至电解槽40中,以铜箔为阴极,惰性金属为阳极,并控制电流密度为300A/m2、350A/m2或400A/m2,温度为30℃、35℃或40℃的条件下进行高效地电解操作,在阴极铜箔的表面沉积得到金属铜。
需要说明的是,阳极可选用镀层为铱的钛网板、镀层为钌的钛网板、铅板中的一种。钛网板的表面采用铱或钌镀层,能够提高电解操作的效率,并且能够延长阳极的使用寿命。当然也可选用铅板,电解效率也较高。在使用时可选用其中的任一种。
进一步地,采用萃取剂溶液对水洗段废液进行萃取操作时,还得到萃取水相,在步骤S10之后还包括:
将所述萃取水相循环至水洗段,以作为水洗液使用。
由于经萃取操作后,水洗段废液中铜离子进入了萃取油相,而萃取水相中含有少量铜离子或基本上不含有铜离子,其成分与水洗段的水洗液成分大致相同,可以作为水洗液继续使用,这样可以提升资源利用率,实现资源循环最大化,节约资源成本,避免资源浪费。
进一步地,采用反萃取剂溶液对萃取油相进行反萃取操作时,还得到反萃取油相,在步骤S20之后还包括:
将反萃取油相循环至萃取剂溶剂溶液中,以作为萃取剂溶液使用。
由于萃取油相进行反萃取操作得到反萃取油相和反萃取水相,萃取油相中的铜离子进入了反萃取水相中,而反萃取油相中含有少量铜离子或基本不含有铜离子,其成分与萃取剂溶液成分基本相同,可以循环至萃取剂溶液中继续使用,如此,可以提升资源利用率,实现资源循环最大化,节约资源成本,避免资源浪费。
进一步地,在步骤S20之后还包括:
将电解回收铜后的电解液循环至反萃取剂溶液中,以作为反萃取剂溶液使用。
由于电解回收铜后的电解液成分与反萃取剂溶液成分基本相同,可以循环至反萃取剂溶液中继续使用,这样同样可以提升资源利用率,实现资源循环最大化,节约资源成本,避免资源浪费。
本发明还提出一种碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生系统100,应用于如前所述的碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生方法。
请参阅图2,在本发明碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生系统100的一实施例中,再生系统100包括:水洗废液收集桶10,水洗废液收集桶10的进口连通于水洗段水洗槽200的出口;萃取槽20,萃取槽20的进口连通于水洗废液收集桶10的出口;反萃取槽30,反萃取槽30的进口连通于萃取槽20的出口;以及电解槽40,电解槽40的进口连通于反萃取槽30的出口。
这里水洗废液收集桶10用于收集碱性蚀刻工艺中水洗段产生的水洗废液,一般通过管道与水洗段水洗槽200的出口连通,这样可以把水洗段产生的水洗废液输送收集至水洗废液收集桶10中。萃取槽20容置有萃取剂溶液,用于水洗段废液的萃取操作,其进口通过管道与水洗废液收集桶10的出口相连通;反萃取槽30用于容置反萃取溶液,其进口通过管道与萃取槽20的出口相连通,反萃取槽30的出口与电解槽40的进口通过管道相连通。当水洗段产生了大量的水洗废液时,首先将水洗槽内的水洗废液输送至萃取槽20进行萃取操作,静置分层得到萃取油相和萃取水相,水洗废液中的铜离子进入萃取油相中,接着将萃取油相输送至反萃取槽30至进行反萃取操作,静置分层得到反萃取油相和反萃取水相,此时铜离子进入了反萃取水相中,最后将反萃取水相输送至电解槽40内进行电解操作,在阴极的表面便可沉积得到金属铜。
需要说明,每一连通管道上均设置有输送泵和控制阀,以控制管道内液体流通或阻断流通。
进一步地,碱性蚀刻工艺中水洗段废液的再生系统100还包括再生水洗桶,再生水洗桶的进口连通于萃取槽20的出口,再生水洗桶的出口连通于水洗段水洗槽200的进口。
水洗废液进入萃取槽20中,经萃取操作得到萃取油相和萃取水相,铜离子进入了萃取油相,而萃取水相中含有少量铜离子或基本上不含有铜离子,其成分与水洗段的水洗液成分大致相同,可以作为水洗液继续使用,通过管道将再生水洗桶的进口和萃取槽20的出口相连通,再生水洗桶的出口通过管道与水洗段水洗槽200的进口相连通,这样可以将萃取后萃取槽20内的萃取水相输送至再生水洗桶内,以作为备用水洗液,当水洗段水洗液需要补充时,将再生水洗桶内的萃取水相输送至水洗段水洗槽200内,以作为水洗液继续使用。如此可以提升资源利用率,实现资源循环最大化,节约资源成本,避免资源浪费。
需要说明的是,再生水洗桶与水洗段水洗槽200连通的管道上设置有输送泵、控制阀及流量计,如此可以控制其管道内液体的流通或阻断流通和液体流量,以便于控制操作。可以理解的,再生系统100还包括控制器,控制器电性连接于每一连通管道上的控制阀和流量计,这样可以实现自动化操作。
进一步地,反萃取槽30的出口还连通于萃取槽20的进口。
进入反萃取槽30内萃取油相经过反萃取操作,静置分层得到反萃取油相和反萃取水相,萃取油相中的铜离子进入了反萃取水相中,而反萃取油相中含有少量铜离子或基本不含有铜离子,其成分与萃取剂溶液成分基本相同,这里将反萃取槽30的出口通过管道与萃取槽20的进口连通,可以将反萃取槽30内反萃取油相输送至萃取中,作为萃取剂溶液继续使用,如此,可以提升资源利用率,实现资源循环最大化,节约资源成本,避免资源浪费。
进一步地,电解槽40的出口连通于反萃取槽30的进口。
由于电解回收铜后的电解液成分与反萃取剂溶液成分基本相同,可以循环至反萃取剂溶液中继续使用,这里将电解槽40的出口通过管道与反萃取槽30的进口相连通,可以将电解回收铜后的电解液输送至反萃取槽30中,作为反萃取剂继续使用,如此可以提升资源利用率,实现资源循环最大化,节约资源成本,避免资源浪费。
在本发明的一实施例中,萃取槽20设置有多个,多个萃取槽20依次相连通,且多个萃取槽20中沿液体流向位于最前面的萃取槽20与水洗废液收集桶10连通,位于最后面的萃取槽20与反萃取槽30连通。
这里采用多次萃取操作,可以使得水洗段废液中的铜离子尽可能的完全萃取出来,提升铜离子的萃取率,从而有利于铜回收率的提高,同时降低水洗段废液中铜离子的含量。一般地,萃取槽20设置有两个、三个或四个,这样既能提升铜萃取率,又能节省萃取操作成本。
在本发明的一实施例中,反萃取槽30设置有多个,多个反萃取槽30依次相连通,且多个反萃取槽30中沿液体流向位于最前面的反萃取槽30与萃取槽20相连通,位于最后面的反萃取槽30与电解槽40相连通。
这里采用多次反萃取操作,能够使得萃取油相中的铜离子尽可能地完全反萃取出来进入反萃取水相中,以提升铜的反萃取效率,进而有利于铜回收率的提高。一般地,反萃取槽30设置有两个、三个或四个,这样既能提升铜反萃取效率,又能节省反萃取操作成本。
可以理解的是,萃取槽20和反萃取槽30均设置有多个,多个萃取槽20依次相连通,多个反萃取槽30依次相连通,且多个萃取槽20中沿液体流向位于最前面的萃取槽20与水洗废液收集桶10连通,位于最后面的萃取槽20与沿液体流向位于最前面的反萃取槽30相连通,位于最后面的反萃取槽30与电解槽40相连通。如此的设置有利于进一步提高铜回收率,且最终电解沉积的铜纯度较好,品相较好。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。