CN111033965A - 马达 - Google Patents

Abstract

马达具备：马达主体，其具有转子和定子；以及控制部，其控制马达主体，其中，控制部具有：电路板，其沿与上下方向垂直的方向延伸；箱体部，其收纳电路板；以及连接器，其使电路板与外部设备连接，连接器具有：绝缘性的支承部，其位于电路板的下侧，固定于箱体部；基板连接端子，其与电路板连接；以及外部连接端子，其与基板连接端子导通，向箱体部的外侧露出，与外部设备连接，外部连接端子和基板连接端子相对于支承部向上侧延伸。

Description

马达

技术领域

本发明涉及马达。

背景技术

在具备控制马达主体的电路板的机电一体型的马达中，设置有与外部设备连接，并向电路板提供电力的供电连接器端子(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2016-34205号公报

发明内容

发明要解决的课题

以往的供电连接器端子与电路板直接连接，因此使供电连接器端子与外部设备连接时的应力可能直接施加于电路板，从而对电路板造成损伤。

鉴于上述问题，本发明的一个方式的目的之一在于提供能够在与外部设备连接时抑制向电路板施加负载的马达。

用于解决课题的手段

本发明的马达的一个方式具备：马达主体，其具有转子和定子；电路板，其沿与上下方向垂直的方向延伸；第一散热器，其位于所述电路板的下侧，与所述电路板直接或间接地接触；第二散热器，其位于所述电路板的上侧，与所述电路板直接或间接地接触；以及盖部，其位于所述第二散热器的上侧，所述盖部设置有开口部，所述第二散热器具有从所述开口部露出的露出部，在所述盖部以及所述第二散热器中的一方设置有向另一侧突出的第一凸部，另一方设置有收纳所述第一凸部的第一凹槽部，在从上下方向观察时，所述第一凸部和所述第一凹槽部包围所述露出部。

发明效果

根据本发明的一个方式，提供能够在与外部设备连接时抑制向电路板施加负载的马达。

附图说明

图1是实施方式的马达的俯视图。

图2是沿图1的II-II线的马达的剖视图。

图3是沿图1的III-III线的马达的局部剖视图。

图4是省略了盖部以及电路板的图示的马达的立体图。

图5是沿图1的V-V线的马达的局部剖视图。

具体实施方式

以下，一边参照附图，一边对本发明的实施方式的马达1进行说明。另外，本发明的范围不限于以下的实施方式，能够在本发明的技术思想的范围内任意地变更。另外，在以下的附图中，为了容易理解各结构，有时使实际的构造与各构造中的比例尺或数量等不同。

另外，在附图中，适当示出XYZ坐标系作为三维正交坐标系。在XYZ坐标系中，Z轴方向是与后文中说明的中心轴线J的轴向平行的方向。X轴方向是与Z轴方向垂直的方向。Y轴方向是与X轴方向和Z轴方向这两个方向垂直的方向。

另外，在以下的说明中，将Z轴方向的正侧(+Z侧)称为“上侧”，将Z轴方向的负侧(-Z侧)称为“下侧”。另外，上侧和下侧只是用于说明的名称，并不限定实际的位置关系和方向。另外，只要没有特别说明，将与中心轴线J平行的方向(Z轴方向)简称为“轴向”，将以中心轴线J为中心的径向简称为“径向”，将以中心轴线J为中心的周向、即绕中心轴线J的方向简称为“周向”。并且，在以下的说明中，“俯视”是指从轴向观察的状态。

[马达]

图1是本实施方式的马达1的俯视图。图2是沿图1的II-II线的马达1的剖视图。图3是沿图1的III-III线的马达1的局部剖视图。

如图2所示，马达1具备马达主体2、外壳50、控制部3、上侧轴承(轴承)7A以及下侧轴承7B。

[马达主体]

马达主体2具有转子20和定子25。

转子20以沿上下方向(轴向)延伸的中心轴线J为中心进行旋转。转子20具有轴21、转子铁芯22以及转子磁铁23。

轴21沿中心轴线J延伸。轴21被上侧轴承7A和下侧轴承7B支承为能够绕中心轴线J旋转。转子铁芯22固定于轴21。转子铁芯22沿周向包围轴21。转子磁铁23固定于转子铁芯22。更详细而言，转子磁铁23固定于转子铁芯22的沿着周向的外侧面。转子铁芯22和转子磁铁23与轴21一起旋转。

定子25位于转子20的径向外侧。定子25与转子20在径向上隔着间隙对置，并包围转子20的径向外侧。定子25具有定子铁芯27、绝缘件28以及线圈29。

绝缘件28由具有绝缘性的材料构成。绝缘件28覆盖定子铁芯27的至少一部分。在驱动马达1时，线圈29对定子铁芯27进行励磁。线圈29是通过卷绕线圈线(省略图示)而构成的。线圈线隔着绝缘件28卷绕于定子铁芯27的齿部。线圈线的端部向上侧引出，通过设置于轴承保持架30的贯通孔而与电路板60连接。另外，在马达主体2与轴承保持架30之间设置有汇流条的情况下，线圈线的端部与汇流条连接，汇流条与电路板60连接。

上侧轴承7A将轴21的上端部支承为能够旋转。上侧轴承7A位于定子25的上侧。上侧轴承7A被轴承保持架30支承。

下侧轴承7B将轴21的下端部支承为能够旋转。下侧轴承7B位于定子25的下侧。下侧轴承7B被外壳50的下侧轴承保持部53支承。

在本实施方式中，上侧轴承7A和下侧轴承7B是球轴承。但是，上侧轴承7A和下侧轴承7B的种类没有特别限定，也可以是其他种类的轴承。

[外壳]

外壳50收纳马达主体2。即，外壳50收纳转子20和定子25。外壳50为向上侧(+Z侧)开口的筒状。外壳50具有筒状部51、底部52以及下侧轴承保持部53。另外，外壳50也可以是不具有底部52的筒状部件。在该情况下，保持轴承的轴承保持架30另外安装于外壳50的下侧的开口。

筒状部51从径向外侧包围定子25。在本实施方式中，筒状部51为圆筒状。筒状部51的内周面固定有定子铁芯27以及轴承保持架30。

底部52位于筒状部51的下端。底部52位于定子25的下侧。下侧轴承保持部53位于底部52的俯视中央。下侧轴承保持部53保持下侧轴承7B。下侧轴承保持部53的俯视中央设置有沿轴向贯通的孔部53a。轴21的下端部贯穿插入孔部53a。

[控制部]

如图2所示，控制部3具有电路板60、箱体部4以及散热器80。而且，如图3所示，控制部3具有连接器70。

[箱体部]

如图2所示，箱体部4收纳电路板60和散热器80。箱体部4具有轴承保持架(基底部)30和盖部40。轴承保持架30位于电路板60和散热器80的下侧，并从下侧覆盖电路板60和散热器80。盖部40从上侧覆盖电路板60和散热器80。

[轴承保持架(基底部)]

轴承保持架30位于定子25的上侧(+Z侧)。轴承保持架30对上侧轴承7A进行支承。轴承保持架30位于外壳50的筒状部51的上侧的开口51a，并固定于筒状部51的内周面。

轴承保持架30由散热特性高且具有足够的刚性的金属材料构成。例如，轴承保持架30由铝合金构成。在该情况下，轴承保持架30是在利用压铸等成型为大致形状之后，对需要精度的面进行切削加工而制造的。

轴承保持架30具有圆板状的保持架主体部31、位于保持架主体部31的径向内侧的上侧轴承保持部32、位于保持架主体部31的径向外侧的保持架固定部33以及散热器部34。

上侧轴承保持部32保持上侧轴承7A。上侧轴承保持部32位于轴承保持架30的俯视中央。保持架固定部33为从保持架主体部31的径向外缘向下侧突出的筒形状。保持架固定部33的外周面与外壳50的筒状部51的内周面在径向上对置。保持架固定部33嵌合并固定于筒状部51的内周面。

散热器部34从上侧轴承保持部32的周向的一部分的区域沿水平方向(与中心轴线J垂直的方向)延伸。散热器部34在电路板60的下侧沿电路板60延伸。

散热器部34具有朝向上侧的散热面39。即，轴承保持架30具有散热面39。散热面39沿电路板60延伸。散热面39与电路板60的基板主体61的下表面61c直接接触，或者经由散热材料等夹设部件间接接触。散热器部34在散热面39从电路板60吸收热，从而对电路板60进行冷却。

如后所述，电路板60具有安装于基板主体61的上表面61d的多个场效应晶体管(发热元件)66以及多个电容器(发热元件)65。场效应晶体管66是在电路板60中容易产生热的发热元件。在从轴向观察时，场效应晶体管66以及电容器65的至少一部分与散热面39重叠。由此，能够使由场效应晶体管66以及电容器65产生的热在散热面39有效地向散热器部34移动。作为结果，抑制了场效应晶体管66的温度变得过高，从而能够提高场效应晶体管66的动作的可靠性。

另外，在本实施方式中，对与散热面39在轴向上重叠的发热元件是场效应晶体管66的情况进行了例示。然而，与散热面39重叠的发热元件也可以是其他安装部件(元件)。在本说明书中，发热元件是指安装部件中的、工作时发出热从而成为高温的元件。作为发热元件，除了场效应晶体管、电容器，还例示出场效应晶体管驱动用驱动器集成电路、电源用集成电路，但只要是成为高温的元件，其种类就没有限定。

轴承保持架30具有朝向上侧的上表面30a。上表面30a与盖部40在上下方向上对置。上表面30a设置有沿上表面30a的外缘延伸的凹槽部35。凹槽部35相对于上表面30a向下侧凹陷。凹槽部35以均匀的宽度以及均匀的深度在与中心轴线J垂直的平面内延伸，并包围中心轴线J。凹槽部35收纳有在后文中说明的盖部40的凸部42。

[电路板]

电路板60位于轴承保持架30的上侧。电路板60沿与中心轴线J垂直的方向(即，与上下方向垂直的方向)延伸。在电路板60上连接有从定子25的线圈29延伸的线圈线。电路板60使电流在线圈29中流动来对转子20的旋转进行控制。

电路板60具有基板主体61、多个电容器65以及多个场效应晶体管(第二发热元件)66。另外，除此之外，基板主体61还具有用于对转子20的旋转进行控制的电子部件(省略图示)。

基板主体61与轴向(即上下方向)垂直而配置。在本实施方式中，基板主体61通过固定螺钉固定于轴承保持架30。基板主体61具有朝向上侧的上表面61d和朝向下侧的下表面61c。电容器65和场效应晶体管66安装于基板主体61的上表面61d。在电路板60的安装部件中，电容器65的轴向(上下方向)的尺寸最大。场效应晶体管66俯视为矩形状。场效应晶体管66也被称为FET(Field effect transistor)。另外，基板主体61的上表面61d和下表面61c中的任意一方或者双方除了电容器65和场效应晶体管66，还安装有旋转传感器、扼流线圈等电子部件。另外，在本实施方式中，例示了控制部3具有一个电路板60的情况。然而，控制部3也可以具有位于电路板的上侧的其他电路板。在该情况下，也可以在其他电路板安装电子部件的一部分。

[散热器]

散热器80位于电路板60的上侧。散热器80从上侧覆盖电路板60的一部分。本实施方式的散热器80与电路板60接触，从而作为对电路板60进行冷却的散热器而发挥功能。散热器80只要与电路板60热接触并对电路板60进行冷却，则可以与电路板60直接接触，也可以间接接触。更具体而言，散热器80也可以经由散热脂等散热材料与电路板60接触。散热器80由散热特性高的金属材料(例如，铝合金或铜合金)构成。

散热器80通过省略图示的固定螺钉固定于轴承保持架30的散热器部34。散热器80与轴承保持架30在固定部分直接接触。通过散热器80与轴承保持架30彼此接触并固定，在散热器80与轴承保持架30之间产生热的移动。因此，在散热器80和轴承保持架30中的任意一方成为高温的情况下，能够使热向另一侧移动，也从另一侧进行散热。由此，散热效率提高，其结果为，能够提高电路板60的冷却效果。

散热器80位于作为发热元件的场效应晶体管66的正上方。即，在从轴向观察时，散热器80与场效应晶体管66的至少一部分重叠。散热器80与场效应晶体管66隔着间隙在上下方向上对置。散热器80与场效应晶体管66之间的间隙例如填充有散热脂等散热材料。由此，能够使在场效应晶体管66产生的热有效地向散热器80移动。

另外，散热器80与散热器部34可以由一个部件构成。在该情况下，散热器80与散热器部34之间的热的移动效率提高，从而电路板60的冷却效果进一步提高。

散热器80设置有沿上下方向贯通的电容器收纳孔81。电容器收纳孔81的内侧收纳有作为发热元件的电容器65。电容器收纳孔81的内周面与电容器65的侧面对置。即，电容器收纳孔81的内周面包围电容器65的侧面。由此，使在电容器65中产生的热向散热器80移动，从而能够对电容器65进行冷却。另外，优选在电容器收纳孔81的内周面与电容器65的侧面之间收纳有散热脂等散热材料。由此，能够使热有效地从电容器65的侧面朝向散热器80移动。

[盖部]

如图2所示，盖部40位于轴承保持架30、电路板60以及散热器80的上侧。盖部40覆盖电路板60的上侧而对电路板60进行保护。

如图1所示，盖部40具有：平板部45，其沿与轴向垂直的方向延伸；外缘部46，其位于平板部45的外缘，相对于平板部45向下侧突出；以及连接器保持架部47，其从平板部45向上侧延伸。

连接器保持架部47为从平板部45向上侧延伸的筒状。如图1所示，连接器保持架部47的内部配置有连接器70的外部连接端子73。外部连接端子73与向电路板60提供电力的外部设备8(图3参照)连接。

如图2所示，平板部45沿与轴向(上下方向)垂直的方向延伸。即，平板部45沿电路板60延伸。

外缘部46从平板部45的外缘向下侧突出。在从轴向观察时，外缘部46在整周范围内包围平板部45。外缘部46的下端部设置有凸部42、内侧下端面46a以及外侧下端面46b。

凸部42向下侧突出。凸部42以均匀的宽度以及均匀的高度在与中心轴线J垂直的平面内延伸。凸部42在外缘部46的整体范围内延伸。因此，在从轴向观察时，凸部42在整周范围内包围平板部45。

如图3所示，凸部42收纳在设置于轴承保持架30的凹槽部35中。凹槽部35的内壁面与凸部42之间设置有间隙。凹槽部35填充有粘接剂B。

根据本实施方式，在填充有粘接剂B的凹槽部35收纳有凸部42。因此，能够抑制水和污染物从盖部40与轴承保持架30之间进入马达1的内部。由此，能够提高马达1的防尘性和防水性。

在本实施方式中，优选使用湿气固化型的粘接剂作为填充于凹槽部35的粘接剂B。湿气固化型的粘接剂利用空气中的水分而固化。通过使用湿气固化型的粘接剂作为粘接剂B，能够抑制由水分导致的粘接剂的劣化，从而能够提高马达1的防水的可靠性。

外侧下端面46b是朝向下侧的面。在俯视时，外侧下端面46b位于被凸部42包围的区域的内侧。外侧下端面46b与轴承保持架30的上表面30a接触。通过外侧下端面46b与轴承保持架30的上表面30a接触，能够相对于轴承保持架30对盖部40在轴向(上下方向)上定位。

内侧下端面46a是朝向下侧的面。在俯视时，内侧下端面46a位于被凸部42包围的区域的内侧。内侧下端面46a与轴承保持架30的上表面30a在轴向上分离。由此，能够使填充于凹槽部35的粘接剂B与空气接触，从而促进粘接剂B的固化。而且，在将凸部42收纳于凹槽部35的工序中，从凹槽部35溢出的粘接剂B能够积存于内侧下端面46a与轴承保持架30的上表面30a之间的间隙。因此，在粘接剂B的填充量不均的情况下，能够使过量的粘接剂B进入内侧下端面46a与轴承保持架30的上表面30a之间的间隙。

[连接器]

图4是马达1的立体图。在图4中，省略了盖部40、电路板60以及散热器80的图示。

连接器70用于使电路板60与外部设备8连接而设置。连接器70具有一对导电性的连接器主体70A和绝缘性的支承部71。一对连接器主体70A沿与轴向垂直的一个方向(水平面内的一个方向，在本实施方式中为X轴方向)排列。

支承部71位于电路板60的下侧。支承部71支承连接器主体70A。而且，支承部71固定于作为箱体部4的一部分的轴承保持架30。即，支承部71固定于箱体部4。

支承部71是绝缘性的。另外，支承部71为绝缘性是指支承部71使连接器主体70A与轴承保持架30绝缘。因此，支承部71只要具有夹设于连接器主体70A与轴承保持架30之间的绝缘性的部件即可。在本实施方式中，使用树脂材料作为绝缘性的部件。

支承部71具有支承部主体71a和一对固定部71b。连接器主体70A的一部分通过嵌件成型埋入支承部主体71a。因此，支承部71在支承部主体71a处支承连接器主体70A。支承部主体71a是以一对连接器主体70A排列的方向(X轴方向)为长度方向的矩形状。

一对固定部71b位于支承部主体71a的长度方向的两端。一对固定部71b分别向支承部主体71a的长度方向两侧伸出。

图5是沿图1的V-V线的马达1的局部剖视图，是示出支承部71的图。固定部71b具有伸出部71f和垫圈部71d。伸出部71f与支承部主体71a一体地设置。伸出部71f由与支承部主体71a一起成型的树脂材料构成。伸出部71f设置有沿轴向(上下方向)贯通的贯通孔71c。垫圈部71d固定于贯通孔71c的内周面。垫圈部71d由金属材料构成。垫圈部71d通过构成支承部主体71a和伸出部71f的树脂材料而嵌件成型。垫圈部71d设置有沿轴向贯通的贯穿插入孔71e。螺钉紧固于轴承保持架30的固定螺钉5插入贯穿插入孔71e。垫圈部71d被夹持于固定螺钉5的头部与轴承保持架30之间而固定。支承部71具有一对固定部71b，因此支承部71通过一对固定螺钉5而固定于轴承保持架30。

连接器主体70A由铜合金等导电特性优异的金属材料构成。连接器主体70A与电路板60连接。而且，连接器主体70A的一部分为了与外部设备8连接而延伸至马达1的外侧。

如图3所示，连接器主体70A支承于支承部71。连接器主体70A具有与电路板60连接的基板连接端子72、作为用于与外部设备8连接的端子的外部连接端子73以及连结部74。即，连接器70具有基板连接端子72、外部连接端子73以及连结部74。基板连接端子72和外部连接端子73沿轴向(上下方向)延伸。连结部74沿与轴向垂直的方向(水平方向)延伸，并连接基板连接端子72的下端与外部连接端子73的下端。外部连接端子73和基板连接端子72相对于支承部71向上侧延伸。支承部71在外部连接端子73的一部分以及连结部74的一部分处支承连接器主体70A。

根据本实施方式，连接器主体70A经由支承部71固定于箱体部4。由此，能够通过箱体部4经由支承部71承受使连接器主体70A的外部连接端子73与外部设备8的插座8a连接时的应力。因此，能够抑制向电路板60施加负载。另外，在本实施方式中，连接器主体70A固定于箱体部4的轴承保持架30。

根据本实施方式，连接器70在支承部71中固定于箱体部4。因此，能够提高连接器70相对于箱体部4的位置精度。另外，在本实施方式中，连接器70固定于箱体部4的轴承保持架30。

连结部74、外部连接端子73以及基板连接端子72是一个部件(连接器主体70A)。连接器主体70A例如通过基于冲压加工的弯折加工而成型。

基板连接端子72相对于支承部71向上侧延伸。基板连接端子72从连结部74的一端向上侧延伸。基板连接端子72沿轴向(上下方向)延伸。基板连接端子72经由连结部74与外部连接端子73导通。

基板连接端子72的上端部72b通过设置于电路板60的基板主体61的通孔62。基板连接端子72的上端部72b延伸至比基板主体61的上表面61d靠上侧的位置。通孔62的内周面设置有省略图示的导体层。基板连接端子72的上端部72b与通孔62的内周面之间设置有焊料63。由此，基板连接端子72的上端部72b与通孔62的内周面电连接。即，基板连接端子72与电路板60连接。

根据本实施方式，基板连接端子72相对于支承部71向上侧延伸。因此，通过使电路板60相对于基板连接端子72沿轴向移动，能够组装电路板60，其结果为，能够简化组装工序。

根据本实施方式，基板连接端子72沿轴向(上下方向)延伸并贯通电路板60。因此，如本实施方式所示，在电路板60与基板连接端子72的连接采用焊接接合的情况下，能够对向电路板60的上表面61d侧突出的基板连接端子72进行焊接。因此，能够简化组装工序。

另外，通过采用基板连接端子72沿轴向(上下方向)延伸并贯通电路板60的结构，能够采用其他结构。即，能够采用使基板连接端子72的上端部72b作为紧配合销，将该紧配合销插入通孔62，从而连接连接器70与电路板60的结构。在该情况下，不需要焊接的工序，从而能够进一步简化组装工序。另外，在本实施方式中，例示了基板连接端子72插入通孔62的情况。然而，也能够采用基板连接端子与电路板的下表面连接的结构。

连结部74沿与轴向垂直的方向(水平面内的一个方向，在本实施方式中为X轴方向)延伸。连结部74具有第一端部74c和第二端部74d。连结部74在第一端部74c处与外部连接端子73的下端部73a连接。而且，连结部74在第二端部74d处与基板连接端子72的下端部72a连接。连结部74将外部连接端子73与基板连接端子72电连接。

连结部74具有被支承部71支承的被支承部74a以及从支承部71露出的露出部74b。连结部74在被支承部74a埋入支承部71的支承部主体71a的内部。另一方面，连结部74在露出部74b从支承部71延伸。被支承部74a与露出部74b沿连结部74的延伸方向(X轴方向)排列。被支承部74a位于与外部连接端子73连接的第一端部74c侧。即，连结部74的被支承部74a与外部连接端子73的下端部73a连接。露出部74b位于与基板连接端子72的第二端部74d侧。

根据本实施方式，连结部74的被支承部74a位于外部连接端子73的下端部73a。即，外部连接端子73的下端部73a被支承部71支承。因此，能够通过支承部71支承在使外部连接端子73与外部设备8连接时施加于外部连接端子73的向下的应力。

另外，根据本实施方式，连结部74的一部分被绝缘性的支承部71支承。因此，作为连接器70的导电部分的连接器主体70A(外部连接端子73、基板连接端子72以及连结部74)经由支承部71固定于箱体部4。作为结果，连接器主体70A能够确保连接器主体70A与箱体部4的绝缘，而无需直接与箱体部4接触。

根据本实施方式，连结部74的露出部74b位于被支承部74a与基板连接端子72之间，并沿电路板60在水平方向(与上下方向垂直的方向)上延伸。露出部74b未被支承部71支承，因此容易沿上下方向变形。露出部74b能够吸收由电路板60与支承部71的线膨胀系数的差而导致的应力而变形。通过在连结部74设置露出部74b，能够抑制向基板连接端子72与电路板60的连接部施加负载，其结果为，能够提高连接器70与电路板60的连接的可靠性。

外部连接端子73相对于支承部71向上侧延伸。而且，外部连接端子73从连结部74的一端向上侧延伸。外部连接端子73沿轴向(上下方向)延伸。外部连接端子73经由连结部74与基板连接端子72导通。

外部连接端子73的上端部73b通过设置于盖部40的平板部45的贯通孔45h。外部连接端子73贯通盖部40，并延伸至箱体部4的外侧。外部连接端子73的上端部73b与贯通孔45h的内周面接触。由此，外部连接端子73支承于盖部40。外部连接端子73的上端部73b在贯通孔45h的上侧被筒状的连接器保持架部47包围从而被保护。通过从连接器保持架部47的上侧的开口插入外部设备8的插座8a，外部连接端子73与插座8a电连接。

根据本实施方式，外部连接端子73在下端部73a被支承部71支承，并且在上端部73b被盖部40支承。即，外部连接端子73在上端部73b以及下端部73a被支承。由此，能够稳定地支承外部连接端子73。

根据本实施方式，外部连接端子73的下侧设置有支承部71的一部分。通过外部连接端子73被支承部71从下侧支承，能够通过支承部71有效地承受在使外部连接端子73与外部设备8的插座8a连接时的向下的应力。由此，能够提高基于支承部71的连接器主体70A的支承的可靠性。

根据本实施方式，基板连接端子72和外部连接端子73沿轴向(上下方向)彼此平行地延伸。因此，在组装工序中，通过使电路板60和盖部40沿轴向向下侧移动，能够将电路板60和盖部40组装于连接器70。即，能够实现一个方向的组装，从而能够简化制造工序。

在本实施方式中，连接器70作为从外部设备8向电路板60提供电源电流的电源端子而使用。通常电源端子与信号端子相比，需要流有较大的电流，因此需要使截面积大于信号端子。因此，在连接器70是提供电源电流的电源端子的情况下，连接器主体70A伴随着截面积的增加，刚性提高，从而在与外部设备8连接时施加于外部连接端子73的上下方向的应力容易变大。根据本实施方式，使用连接器70作为电源端子，因此采用上述结构来减小电路板60的负载所带来的效果较大。

如上所述，本实施方式的连接器70作为电源端子而使用。然而，连接器70也可以作为连接马达1与外部设备8并传输信号的信号端子来使用。

图4中通过双点划线图示出基板主体61。如图4所示，基板主体61设置有在俯视时从外缘向内侧被切开的缺口部69。缺口部69的内侧配置有一对连接器主体70A的外部连接端子73。

外部连接端子73通过缺口部69的内部，由此贯通电路板60。由此，能够提高在俯视时外部连接端子73相对于电路板60的配置的自由度。另外，根据本实施方式，例示出了外部连接端子73通过缺口部69的内部的情况。然而，外部连接端子73也可以通过设置于电路板60的贯通孔。

根据本实施方式，外部连接端子73相对于基板连接端子72位于径向外侧。而且，外部连接端子73配置于电路板60的最外周的附近。由此，能够使外部连接端子73通过设置于基板主体61的缺口部69的内部。进而，能够缩短缺口部69的缺口长度，从而能够广泛地灵活运用基板主体61的安装区域。

另外，在本说明书中，关于“外部连接端子73贯通电路板60”，只要外部连接端子73从水平面内的三个方向以上的周围被电路板60包围即可。即，“外部连接端子73贯通电路板60”不仅包括使外部连接端子73插入贯通孔的情况，也包括通过缺口部69的情况。

如图4所示，轴承保持架30的上表面设置有收纳连接器70的一部分的收纳凹部38。收纳凹部38比轴承保持架30的散热面39向下侧凹陷。

如图3所示，支承部71的支承部主体71a、基板连接端子72的下端部、外部连接端子73的下端部以及连结部74位于收纳凹部38的内侧。

根据本实施方式，轴承保持架30具有收纳连接器70的支承部71并比散热面39向下侧凹陷的收纳凹部38，因此能够在电路板60的下侧确保配置支承部71的充分的间隙(收纳凹部)，并且能够使电路板60接近散热面39而配置。由此，能够在散热面39使热有效地从电路板60向轴承保持架30移动。收纳凹部38的内壁面以及底面也可以与支承部71接触。在该情况下，收纳凹部38的内壁面以及底面作为对支承部71进行定位的基准面发挥功能。

如图3中用假想线(双点划线)所图示的那样，连接器70也可以具有屏蔽部9。即，马达1也可以具备屏蔽部9。屏蔽部9由导电性部件构成。作为构成屏蔽部9的材料，例示出钢或铁等磁性材料。在从上下方向观察时，屏蔽部9以包围外部连接端子73的方式而配置。屏蔽部9在上下方向上至少与电路板60重叠。通过设置屏蔽部9，能够抑制因在外部连接端子73流动的电流而产生的磁场对电路板60的安装元件产生影响。另外，屏蔽部9与电路板60的地线连接。而且，屏蔽部9优选嵌件成型于支承部71的树脂材料。而且，即使屏蔽部作为构成于电路板60的基板主体61的布线图案而成型，也能够发挥一定的效果。

在本实施方式中，箱体部4具有覆盖电路板60的上侧的盖部40以及作为位于电路板60的下侧的基底部的轴承保持架30。然而，位于电路板60的下侧的基底部也可以是外壳50的一部分。即，基底部也可以是外壳50和轴承保持架30中的至少一方。

在本实施方式中，连接器70的支承部71安装于轴承保持架30的保持架主体部31。即，支承部71与马达主体2在轴向上重叠。在轴承保持架30中，保持架主体部31的刚性比散热器部34高。通过使支承部71支承于保持架主体部31，能够通过刚性较高的保持架主体部31承受在使外部连接端子73与外部设备8的插座8a连接时的应力。因此，能够抑制轴承保持架30的变形。而且，能够使连接器70与电路板60的连接位置配置为接近线圈线与电路板60的连接位置，因此能够使焊接连接的工序高效化。

以上，对本发明的实施方式和变形例进行了说明，但实施方式和变形例中的各结构和它们的组合等只是一例，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的附加、省略、置换以及其他变更。另外，本发明不受实施方式限定。

例如，在上述实施方式中，电路板60相对于马达主体2位于轴向一侧。而且，电路板60沿与中心轴线J垂直的方向延伸。然而，电路板60相对于马达主体2的位置并不限定于此。作为一例，电路板也可以在马达主体的侧面沿中心轴线J配置。

标号说明

1：马达；2：马达主体；3：控制部；4：箱体部；7A：上侧轴承(轴承)；8：外部设备；9：屏蔽部；20：转子；25：定子；30：轴承保持架(基底部)；38：收纳凹部；39：散热面；40：盖部；50：外壳；52：底部；60：电路板；70：连接器；71：支承部；72：基板连接端子；73：外部连接端子；74：连结部；74a：被支承部；74b：露出部。

Claims (10)

1.一种马达，其具备：

马达主体，其具有转子和定子；以及

控制部，其控制所述马达主体，

其中，所述控制部具有：

电路板，其沿与上下方向垂直的方向延伸；

箱体部，其收纳所述电路板；以及

连接器，其使所述电路板与外部设备连接，

所述连接器具有：

绝缘性的支承部，其位于所述电路板的下侧，固定于所述箱体部；

基板连接端子，其与所述电路板连接；以及

外部连接端子，其与所述基板连接端子导通，向所述箱体部的外侧露出，与所述外部设备连接，

所述外部连接端子和所述基板连接端子相对于所述支承部向上侧延伸。

2.根据权利要求1所述的马达，其中，

所述连接器具有将所述外部连接端子与所述基板连接端子电连接的连结部，

所述连结部具有被所述支承部支承的被支承部，

所述被支承部与所述外部连接端子的下端连接。

3.根据权利要求2所述的马达，其中，

所述连结部具有从所述支承部露出的露出部，

所述露出部位于所述被支承部与所述基板连接端子之间，沿与上下方向垂直的方向延伸。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的马达，其中，

所述外部连接端子和所述基板连接端子沿上下方向彼此平行地延伸，

所述基板连接端子贯通所述电路板。

5.根据权利要求4所述的马达，其中，

所述外部连接端子贯通所述电路板。

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的马达，其中，

所述箱体部具有：

基底部，其位于所述电路板的下侧；以及

盖部，其覆盖所述电路板的上侧，

所述支承部固定于所述基底部，

所述外部连接端子支承于所述盖部并且贯通所述盖部而延伸至所述箱体部的外侧。

7.根据权利要求6所述的马达，其中，

所述基底部是收纳所述马达主体的外壳和保持轴承的轴承保持架中的至少一方，该轴承将所述马达的转子支承为能够旋转。

8.根据权利要求6或7所述的马达，其中，

所述基底部具有：

散热面，其沿所述电路板延伸；以及

收纳凹部，其比所述散热面向下侧凹陷，收纳所述支承部，

所述散热面与所述电路板直接或间接地接触。

9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的马达，其中，

该马达具备由磁性材料构成的屏蔽部，该屏蔽部在从上下方向观察时包围所述外部连接端子，

所述屏蔽部在上下方向上至少与所述电路板重叠。

10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的马达，其中，

所述连接器从所述外部设备向所述电路板提供电源电流。

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