CN111033455A - 一种触控屏中引线的制作方法、触控屏及电子设备 - Google Patents

一种触控屏中引线的制作方法、触控屏及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN111033455A
CN111033455A CN201980003207.5A CN201980003207A CN111033455A CN 111033455 A CN111033455 A CN 111033455A CN 201980003207 A CN201980003207 A CN 201980003207A CN 111033455 A CN111033455 A CN 111033455A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead
touch screen
laser
channel
preset threshold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201980003207.5A
Other languages
English (en)
Inventor
施海标
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Goodix Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Goodix Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Goodix Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Goodix Technology Co Ltd
Publication of CN111033455A publication Critical patent/CN111033455A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412Digitisers structurally integrated in a display
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/351Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for trimming or tuning of electrical components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/26Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/0026Apparatus for manufacturing conducting or semi-conducting layers, e.g. deposition of metal
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

一种触控屏中引线的制作方法、触控屏及电子设备,所述制作方法,包括:对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域(31)进行整体印刷;采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线(51、81),所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。减少了感应通道引线和/或驱动通道引线(51、81)的走线宽度,避免了由此造成的所述触控屏的误触发。

Description

一种触控屏中引线的制作方法、触控屏及电子设备
技术领域
本发明涉及触控感测技术领域,尤其涉及一种触控屏中引线的制作方法、触控屏及电子设备。
背景技术
随着触控技术和移动终端技术的发展,越来越多的移动终端采用触控方式进行人机交互。触控屏除了可以用手指直接触控操作以外,还可以通过主动笔或者被动笔替代手指进行触控输入操作。主动笔的原理是触控屏通过耦合电容接收主动笔发送的信号。
触控屏根据手指、主动笔或者被动笔的触控操作,产生触控信息并感测具体的触控位置。触控屏通常包括具有感应通道和/或驱动通道的显示区域(VA,View Area)以及具有感应通道引线和/或驱动通道引线的非显示区域,显示区域用于被所述手指、主动笔或者被动笔触发产生触控信息;非显示区域则不应被所述手指、主动笔或者被动笔触发产生触控信息。主动笔触发所述触控屏的非显示区域的感应通道引线和/或驱动通道引线,而造成显示区域冒点(感应通道和/或驱动通道被误触发)的概率大于手指或者被动笔。
因此,如何避免非显示区域的走线被触发成为现有技术中亟需解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种触控屏中引线的制作方法、触控屏及电子设备,其减少了感应通道引线和/或驱动通道引线的走线宽度,避免了由此造成的所述触控屏的误触发。
本发明提供一种触控屏中引线的制作方法,包括:对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷;采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。
本发明还提供一种触控屏,所述触控屏包括传输接触位置信号的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述感应通道引线和/或驱动通道引线为对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷,并采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。
本发明还提供一种电子设备,包括:如上述任一种的触控屏。
由以上技术方案可见,本发明实施例对触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷,并采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。因此,本发明实施例减少了感应通道引线和/或驱动通道引线的走线宽度。当主动笔接触到非显示区域时接触到感应通道引线和/或驱动通道引线的机会减少,因此在显示区域发生冒点的风险降低,避免了由此造成的所述触控屏的误触发。
附图说明
后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本申请实施例的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解,这些附图未必是按比例绘制的。附图中:
图1a和图1b是现有技术中触控屏的引线镭射工艺效果示意图;
图2是本发明实施例一所述一种触控屏中引线的制作方法的流程图;
图3是本发明实施例一所述一种触控屏中引线的制作方法中步骤S101利用银浆进行整体印刷的示意图;
图4是本发明实施例二所述一种触控屏中引线的制作方法中步骤S102的一具体实现流程图;
图5是本发明实施例一所述一种触控屏中引线的制作方法中步骤S102利用第一激光镭射图案镭射信号通道引线的示意图;
图6是本发明实施例二所述一种触控屏中引线的制作方法中步骤S102的另一具体实现流程图;
图7是本发明实施例二所述一种触控屏中引线的制作方法中将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道和/或驱动通道一示意图;
图8是本发明实施例二所述一种触控屏中引线的制作方法中引线的最小走线宽度示意图;
图9是本发明实施例二所述一种触控屏中引线的制作方法中悬浮金属形状一示意图;
图10是本发明实施例二所述一种触控屏中引线的制作方法中悬浮金属形状另一示意图。
具体实施方式
参见图1a和图1b,触控屏的感应通道引线和/或驱动通道引线11经过采用常规镭射印刷工艺(例如,GFF镭射印刷工艺)制作后形成感应通道引线和/或驱动通道引线12,通常因为印刷工艺限制,感应通道引线和/或驱动通道引线的走线宽度做得比较大,且具有大面积的金属通道的残留。在采用主动笔操作触控屏时,主动笔对所述触控屏的非显示区域进行点击,由于感应通道引线和/或驱动通道引线的走线宽度大,而主动笔点击到所述感应通道引线和/或驱动通道引线,造成在显示区域发生触控位置的误触发,从而出现冒点的现象,影响触控屏的用户使用体验。
本发明实施例对触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷,并采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。因此,本发明实施例减少了感应通道引线和/或驱动通道引线的走线宽度。当主动笔接触到非显示区域时接触到感应通道引线和/或驱动通道引线的机会减少,因此在显示区域发生冒点的风险降低,避免了由此造成的所述触控屏的误触发。
当然,实施本发明的任一技术方案必不一定需要同时达到以上的所有优点。
为了使本领域的人员更好地理解本发明中的技术方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
下面结合本发明附图进一步说明本发明具体实现。
实施例一
本发明实施例提供一种基于主动笔应用的触控屏中引线的制作方法。
参见图2,所述方法包括:
步骤S101、对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷。
具体地,所述触控屏为GFF(Glass+Film+Film)结构触控屏。但本发明并不局限于GFF(Glass+Film+Film)结构触控屏,本发明可应用于所有采用激光镭射工艺制作的触控屏中。
在本发明实施例一具体实现中,所述步骤S101具体为:
对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域采用银浆进行整体印刷。
参见图1b,由于现有的GFF镭射工艺对于触控屏的ITO通道图案引线分别进行镭射印刷处理,则会造成感应通道引线和/或驱动通道引线12的走线宽度过大,尤其是走线拐角部分的宽度过大。
参见图3,本发明实施例对触控屏的ITO通道图案引线所在的区域31采用银浆进行整体印刷,即并不是仅如图1b仅针对通道图案引线12部分分别进行镭射印刷处理。
具体地,所述银浆由银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。
步骤S102、采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。
所述预设阈值为本领域技术人员根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。
具体地,所述预设阈值为0.1mm。从而实现所述感应通道引线和/或驱动通道引线小于采用图1b方式获得的感应通道引线和/或驱动通道引线12的走线宽度。
因此,本发明实施例能够实现令所述感应通道引线和/或驱动通道引线的走线宽度尽可能缩小,从而保证所述主动笔接触到非显示区,并不会触碰到所述感应通道引线和/或驱动通道引线。因此所述触控屏的显示区域不会因感应通道和/或驱动通道对应的感应通道引线和/或驱动通道引线被触发而发生冒点,避免了由此造成的所述触控屏的误触发。
本发明实施例对触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷,并采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。因此,本发明实施例减少了感应通道引线和/或驱动通道引线的走线宽度。当主动笔接触到非显示区域时接触到感应通道引线和/或驱动通道引线的机会减少,因此在显示区域发生冒点的风险降低,避免了由此造成的所述触控屏的误触发。
实施例二
本发明实施例二除上述步骤S101——S102外,在本发明一具体实现中,参见图4,所述步骤S102包括:
S1021、采用预设的第一激光镭射图案镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。
所述第一激光镭射图案为可实现令所述走线宽度更小的激光镭射图案,例如,圆形、长方形等任意多边形。
参见图5,采用预设的第一激光镭射图案镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线51。
在本发明另一具体实现中,参见图6,所述步骤S102还包括步骤:
S1022、将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在的区域。
本申请对所述步骤S1021和步骤S1022的前后顺序不进行限定,即本申请所述步骤S1021可以在本申请所述步骤S1022之前,本申请所述步骤S1021也可以在本申请所述步骤S1022之后。
在本发明实施例再一具体实现中,所述步骤S1022具体为:
采用预设的第二激光镭射图案将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在区域。其示意图如图7所示,其中多余的金属块71被分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在区域,避免多余的大面积的金属块与所述感应通道引线和/或驱动通道引线连接,造成所述触控屏的误触发。
参见图8,将所述整体印刷产生的多余的金属块82打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在区域,形成的最小走线宽度的所述感应通道引线和/或驱动通道引线81,同图1b中的感应通道引线和/或驱动通道引线12相比,图8中的感应通道引线和/或驱动通道引线81的走线宽度要小得多。
本发明实施例将所述多余的大面积金属块打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在区域,打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在区域的金属小块形成悬浮金属块。所述悬浮金属块的形状可以为菱形,正方形,长方形,例如图9所示的菱形悬浮金属块91。所述悬浮金属块的形状也可以采用圆形悬浮金属块101,例如图10所示。
所述第一激光镭射图案和所述第二激光镭射图案可以为相同图案也可以为不同图案。
本申请实施例对所述悬浮金属块的形状和所述悬浮金属块的排布间隙和大小不进行限定。
本发明实施例对触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷,并采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。因此,本发明实施例减少了感应通道引线和/或驱动通道引线的走线宽度。当主动笔接触到非显示区域时接触到感应通道引线和/或驱动通道引线的机会减少,因此在显示区域发生冒点的风险降低,避免了由此造成的所述触控屏的误触发。
实施例三
本发明实施例提供一种触控屏,所述触控屏包括传输接触位置信号的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述感应通道引线和/或驱动通道引线为对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷,并采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。
具体地,所述触控屏为GFF(Glass+Film+Film)结构触控屏。但本发明并不局限于GFF(Glass+Film+Film)结构触控屏,本发明可应用于所有采用激光镭射工艺制作的触控屏中。
在本发明实施例一具体实现中,所述对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷具体为:
采用银浆对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷。
参见图1b,由于现有的GFF镭射工艺对于触控屏的ITO通道图案引线分别进行镭射印刷处理,则会造成感应通道引线和/或驱动通道引线12的走线宽度过大,尤其是走线拐角部分的宽度过大。
参见图3,本发明实施例对触控屏的ITO通道图案引线所在的区域31采用银浆进行整体印刷,即并不是仅如图1b仅针对通道图案引线12部分分别进行镭射印刷处理。
具体地,所述银浆由银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。
所述预设阈值为本领域技术人员根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。
具体地,所述预设阈值为0.1mm。从而实现所述感应通道引线和/或驱动通道引线小于采用图1b方式获得的感应通道引线和/或驱动通道引线12的走线宽度。
因此,本发明实施例能够实现令所述感应通道引线和/或驱动通道引线的走线宽度尽可能缩小,从而保证所述主动笔接触到非显示区,并不会触碰到所述感应通道引线和/或驱动通道引线。因此所述触控屏的显示区域不会因感应通道和/或驱动通道对应的感应通道引线和/或驱动通道引线被触发而发生冒点,避免了由此造成的所述触控屏的误触发。
本发明实施例对触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷,并采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。因此,本发明实施例减少了感应通道引线和/或驱动通道引线的走线宽度。当主动笔接触到非显示区域时接触到感应通道引线和/或驱动通道引线的机会减少,因此在显示区域发生冒点的风险降低,避免了由此造成的所述触控屏的误触发。
实施例四
本发明实施例四除上述触控屏结构外,在本发明一具体实现中,所述采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定包括:
用预设的第一激光镭射图案镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。
所述第一激光镭射图案为可实现令所述走线宽度更小的激光镭射图案,例如,圆形、长方形等任意多边形。
参见图5,采用预设的第一激光镭射图案镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线51。
在本发明另一具体实现中,所述采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定还包括:
将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在的区域。
本申请对所述用预设的第一激光镭射图案镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线和所述将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道和/或驱动通道的前后顺序不进行限定,即本申请所述用预设的第一激光镭射图案镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线可以在本申请所述将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道和/或驱动通道之前,本申请所述用预设的第一激光镭射图案镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线也可以在本申请所述将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道和/或驱动通道之后。
在本发明实施例再一具体实现中,所述将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在区域具体为:
采用预设的第二激光镭射图案将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道和/或驱动通道。其示意图如图7所示,其中多余的金属块71被分离出所述感应通道和/或驱动通道,形成感应通道引线和/或驱动通道引线72。
参见图8,将所述整体印刷产生的多余的金属块82打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在区域,形成的最小走线宽度的所述感应通道引线和/或驱动通道引线81,同图1b中的感应通道引线和/或驱动通道引线12相比,图8中的感应通道引线和/或驱动通道引线81的走线宽度要小得多。
本发明实施例将所述多余的大面积金属块打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在区域,打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在区域的金属小块形成悬浮金属块。所述悬浮金属块的形状可以为菱形,正方形,长方形,例如图9所示的菱形悬浮金属块91。所述悬浮金属块的形状也可以采用圆形悬浮金属块101,例如图10所示。
所述第一激光镭射图案和所述第二激光镭射图案可以为相同图案也可以为不同图案。
本申请实施例对所述悬浮金属块的形状和所述悬浮金属块的排布间隙和大小不进行限定。
本发明实施例对触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷,并采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。因此,本发明实施例减少了感应通道引线和/或驱动通道引线的走线宽度。当主动笔接触到非显示区域时接触到感应通道引线和/或驱动通道引线的机会减少,因此在显示区域发生冒点的风险降低,避免了由此造成的所述触控屏的误触发。
本申请还提供一种包括上述任一种触控屏的电子设备。
本申请实施例的电子设备以多种形式存在,包括但不限于:
(1)移动通信设备:这类设备的特点是具备移动通信功能,并且以提供话音、数据通信为主要目标。这类终端包括:智能手机(例如iPhone)、多媒体手机、功能性手机,以及低端手机等。
(2)超移动个人计算机设备:这类设备属于个人计算机的范畴,有计算和处理功能,一般也具备移动上网特性。这类终端包括:PDA、MID和UMPC设备等,例如iPad。
(3)便携式娱乐设备:这类设备可以显示和播放多媒体内容。该类设备包括:音频、视频播放器(例如iPod),掌上游戏机,电子书,以及智能玩具和便携式车载导航设备。
(4)服务器:提供计算服务的设备,服务器的构成包括处理器810、硬盘、内存、系统总线等,服务器和通用的计算机架构类似,但是由于需要提供高可靠的服务,因此在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。
(5)其他具有数据交互功能的电子装置。
至此,已经对本主题的特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下,在权利要求书中记载的动作可以按照不同的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外,在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序,以实现期望的结果。在某些实施方式中,多任务处理和并行处理可以是有利的。
在20世纪90年代,对于一个技术的改进可以很明显地区分是硬件上的改进(例如,对二极管、晶体管、开关等电路结构的改进)还是软件上的改进(对于方法流程的改进)。然而,随着技术的发展,当今的很多方法流程的改进已经可以视为硬件电路结构的直接改进。设计人员几乎都通过将改进的方法流程编程到硬件电路中来得到相应的硬件电路结构。因此,不能说一个方法流程的改进就不能用硬件实体模块来实现。例如,可编程逻辑器件(Programmable Logic Device,PLD)(例如现场可编程门阵列(Field Programmable GateArray,FPGA))就是这样一种集成电路,其逻辑功能由用户对器件编程来确定。由设计人员自行编程来把一个数字系统“集成”在一片PLD上,而不需要请芯片制造厂商来设计和制作专用的集成电路芯片。而且,如今,取代手工地制作集成电路芯片,这种编程也多半改用“逻辑编译器(logic compiler)”软件来实现,它与程序开发撰写时所用的软件编译器相类似,而要编译之前的原始代码也得用特定的编程语言来撰写,此称之为硬件描述语言(Hardware Description Language,HDL),而HDL也并非仅有一种,而是有许多种,如ABEL(Advanced Boolean Expression Language)、AHDL(Altera Hardware DescriptionLanguage)、Confluence、CUPL(Cornell University Programming Language)、HDCal、JHDL(Java Hardware Description Language)、Lava、Lola、MyHDL、PALASM、RHDL(RubyHardware Description Language)等,目前最普遍使用的是VHDL(Very-High-SpeedIntegrated Circuit Hardware Description Language)与Verilog。本领域技术人员也应该清楚,只需要将方法流程用上述几种硬件描述语言稍作逻辑编程并编程到集成电路中,就可以很容易得到实现该逻辑方法流程的硬件电路。
控制器可以按任何适当的方式实现,例如,控制器可以采取例如微处理器或处理器以及存储可由该(微)处理器执行的计算机可读程序代码(例如软件或固件)的计算机可读介质、逻辑门、开关、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器的形式,控制器的例子包括但不限于以下微控制器:ARC 625D、Atmel AT91SAM、Microchip PIC18F26K20以及Silicone Labs C8051F320,存储器控制器还可以被实现为存储器的控制逻辑的一部分。本领域技术人员也知道,除了以纯计算机可读程序代码方式实现控制器以外,完全可以通过将方法步骤进行逻辑编程来使得控制器以逻辑门、开关、专用集成电路、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器等的形式来实现相同功能。因此这种控制器可以被认为是一种硬件部件,而对其内包括的用于实现各种功能的装置也可以视为硬件部件内的结构。或者甚至,可以将用于实现各种功能的装置视为既可以是实现方法的软件模块又可以是硬件部件内的结构。
上述实施例阐明的系统、装置、模块或单元,具体可以由计算机芯片或实体实现,或者由具有某种功能的产品来实现。一种典型的实现设备为计算机。具体的,计算机例如可以为个人计算机、膝上型计算机、蜂窝电话、相机电话、智能电话、个人数字助理、媒体播放器、导航设备、电子邮件设备、游戏控制台、平板计算机、可穿戴设备或者这些设备中的任何设备的组合。
为了描述的方便,描述以上装置时以功能分为各种单元分别描述。当然,在实施本申请时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。
本领域内的技术人员应明白,本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
在一个典型的配置中,计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。
内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器,随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式,如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。
计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括,但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带,磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质,可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定,计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media),如调制的数据信号和载波。
还需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
本领域技术人员应明白,本申请的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此,本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述,例如程序模块。一般地,程序模块包括执行特定事务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本申请,在这些分布式计算环境中,由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行事务。在分布式计算环境中,程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。
以上所述仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (13)

1.一种触控屏中引线的制作方法,包括:
对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷;
采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。
2.根据权利要求1所述的触控屏中引线的制作方法,其特征在于,所述对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷具体为:
对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域采用银浆进行整体印刷。
3.根据权利要求2所述的触控屏中引线的制作方法,其特征在于,所述采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定包括:
采用预设的第一激光镭射图案镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的触控屏中引线的制作方法,其特征在于,所述采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定还包括:
将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在的区域。
5.根据权利要求4所述的触控屏中引线的制作方法,其特征在于,所述将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在的区域具体为:
采用预设的第二激光镭射图案将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在的区域。
6.根据权利要求1所述的触控屏中引线的制作方法,其特征在于,所述预设阈值为0.1mm。
7.一种触控屏,所述触控屏包括传输接触位置信号的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述感应通道引线和/或驱动通道引线为对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷,并采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。
8.根据权利要求7所述的触控屏,其特征在于,所述对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷具体为采用银浆对所述触控屏的ITO通道图案引线所在的区域进行整体印刷。
9.根据权利要求8所述的触控屏,其特征在于,所述采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定包括:
采用预设的第一激光镭射图案镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的触控屏,其特征在于,所述采用激光工艺镭射出走线宽度小于预设阈值的感应通道引线和/或驱动通道引线,所述预设阈值为根据所述激光工艺镭射所能够达到的最小值进行设定还包括:
将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在区域。
11.根据权利要求10所述的触控屏,其特征在于,所述将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在区域具体为:
采用预设的第二激光镭射图案将所述整体印刷产生的多余的金属块打碎并分离出所述感应通道引线和/或驱动通道引线所在区域。
12.根据权利要求7所述的触控屏,其特征在于,所述预设阈值为0.1mm。
13.一种电子设备,其特征在于,包括:如权利要求7-12所述的触控屏。
CN201980003207.5A 2019-04-10 2019-04-10 一种触控屏中引线的制作方法、触控屏及电子设备 Pending CN111033455A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2019/082143 WO2020206644A1 (zh) 2019-04-10 2019-04-10 一种触控屏中引线的制作方法、触控屏及电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111033455A true CN111033455A (zh) 2020-04-17

Family

ID=70198380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980003207.5A Pending CN111033455A (zh) 2019-04-10 2019-04-10 一种触控屏中引线的制作方法、触控屏及电子设备

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20200387253A1 (zh)
EP (1) EP3748461A4 (zh)
CN (1) CN111033455A (zh)
WO (1) WO2020206644A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114093275A (zh) * 2021-07-28 2022-02-25 荣耀终端有限公司 显示面板及终端设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080088860A1 (en) * 2004-10-15 2008-04-17 Kenji Yoshida Print Structure, Printing Method and Reading Method for Medium Surface with Print-Formed Dot Pattern
US20140198348A1 (en) * 2004-10-15 2014-07-17 Kenji Yoshida Printing structure of medium surface on which dot pattern is formed by printing, printing method, and its reading method
CN104636016A (zh) * 2008-02-28 2015-05-20 3M创新有限公司 触屏传感器
CN106168867A (zh) * 2016-07-21 2016-11-30 武汉华星光电技术有限公司 电容屏及其制备方法
CN107122074A (zh) * 2017-03-28 2017-09-01 深圳欧菲光科技股份有限公司 触控面板的制作方法
CN108694000A (zh) * 2017-03-31 2018-10-23 Smk株式会社 触摸板以及配线区域形成方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI486975B (zh) * 2012-05-22 2015-06-01 Teco Nanotech Co Ltd 觸控面板的透明導電層之高解析度雷射蝕刻方法
CN104731422B (zh) * 2013-12-24 2018-06-26 昆山维信诺显示技术有限公司 电容屏触控面板及其间隙部分氧化铟锡薄膜的刻蚀方法
CN108388376B (zh) * 2018-03-07 2021-05-25 张家港康得新光电材料有限公司 导电膜层结构、其制作方法及触摸屏
CN108845716B (zh) * 2018-09-07 2021-04-13 芜湖伦丰电子科技有限公司 一种触摸屏制作方法
CN109471568A (zh) * 2018-11-05 2019-03-15 深圳市鸿展光电有限公司 一种gff结构触摸屏用全激光工艺的制作方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080088860A1 (en) * 2004-10-15 2008-04-17 Kenji Yoshida Print Structure, Printing Method and Reading Method for Medium Surface with Print-Formed Dot Pattern
US20140198348A1 (en) * 2004-10-15 2014-07-17 Kenji Yoshida Printing structure of medium surface on which dot pattern is formed by printing, printing method, and its reading method
CN104636016A (zh) * 2008-02-28 2015-05-20 3M创新有限公司 触屏传感器
CN106168867A (zh) * 2016-07-21 2016-11-30 武汉华星光电技术有限公司 电容屏及其制备方法
CN107122074A (zh) * 2017-03-28 2017-09-01 深圳欧菲光科技股份有限公司 触控面板的制作方法
CN108694000A (zh) * 2017-03-31 2018-10-23 Smk株式会社 触摸板以及配线区域形成方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114093275A (zh) * 2021-07-28 2022-02-25 荣耀终端有限公司 显示面板及终端设备
CN114093275B (zh) * 2021-07-28 2022-12-02 荣耀终端有限公司 显示面板及终端设备

Also Published As

Publication number Publication date
EP3748461A1 (en) 2020-12-09
EP3748461A4 (en) 2021-03-10
WO2020206644A1 (zh) 2020-10-15
US20200387253A1 (en) 2020-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3901756B1 (en) Electronic device including touch sensitive display and method for operating the same
EP2854010B1 (en) Method and apparatus for displaying messages
TWI522894B (zh) 用於電子元件中的方法、電腦程式產品以及非暫時性電腦可讀記錄媒體
CN113259224B (zh) 一种客服数据发送的方法及装置
EP3336678A1 (en) Method and electronic device for preventing touch button from being false triggered
KR20150006180A (ko) 채팅 창 제어 방법 및 이를 구현하는 전자 장치
EP3584710B1 (en) Method and apparatus for controlling display of mobile terminal, and storage medium
KR102206053B1 (ko) 입력 도구에 따라 입력 모드를 변경하는 전자 장치 및 방법
KR20150051816A (ko) 메시지 어플리케이션 운영 방법 및 이를 구현하는 전자 장치
JP2016517980A (ja) ページ戻り
CN104461243A (zh) 移动终端上显示和管理通知的方法以及移动终端
CN108549562A (zh) 一种图像加载的方法及装置
CN105786294A (zh) 一种页面访问路径的返回方法及装置
KR20160024425A (ko) 측면 터치 영역을 포함하는 전자 장치
CN110018765A (zh) 页面显示方法、装置、终端及存储介质
US10055119B2 (en) User input method and apparatus in electronic device
CN110865734B (zh) 目标对象显示方法、装置、电子设备和计算机可读介质
KR20150051278A (ko) 오브젝트 이동 방법 및 이를 구현하는 전자 장치
CN103677417A (zh) 一种检测手势的方法、装置及终端设备
CN111033455A (zh) 一种触控屏中引线的制作方法、触控屏及电子设备
CN109684011A (zh) 界面显示控制方法、电子装置及计算机可读存储介质
CN109885201B (zh) 触摸屏触摸面积检测方法、电子装置及计算机可读存储介质
CN103902295A (zh) 一种光标绘制方法以及相关终端设备
CN105549809A (zh) 用于通知内容改变的方法和装置
CN105511751A (zh) 一种屏幕敏感信息处理方法及装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination