CN111032359A - 射流片 - Google Patents

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Abstract

一种射流片，该射流片包括流体通道层，该流体通道层包括沿着流体喷射设备的长度限定的至少一个流体通道。射流片还包括耦接到流体通道层的中介层。该中介层包括限定在中介层中的多个输入端口以将至少一个通道层射流地耦接到流体源，并且中介层包括限定在中介层中的多个输出端口以将至少一个通道层射流地耦接到流体源。

Description

射流片
背景技术
流体盒或打印杆中的流体喷射片(die)可以包括在硅基质的表面上的多个流体喷射元件。通过激活流体喷射元件，可以将流体打印在基质上。流体喷射片可以包括用于使流体从流体喷射片中喷射出的电阻或压电元件。使流体通过狭缝和通道流动到流体喷射元件，所述狭缝和通道射流地耦接到流体喷射元件所在的腔。
附图说明
附图示出了本文所述原理的不同示例并且是本说明书的一部分。所示出的示例仅出于说明的目的给出，并且不限制权利要求的保护范围。
图1A是根据本文所述原理的示例的流体流动结构的透视图。
图1B是根据本文所述原理的示例的沿着图1A中所绘出的线A-A的图1A的流体流动结构的剖视图。
图1C是根据本文所述原理的示例的沿着图1A中所绘出的线B-B的图1A的流体流动结构的剖视图。
图2是根据本文所述原理的示例的图1A的流体流动结构的分解图。
图3是根据本文所述原理的示例的图1A的流体流动结构耦接到载体的等距视图。
图4是根据本文所述原理的示例的包括图1A的流体流动结构的打印流体盒的框图。
图5是根据本文所述原理的示例的在基质宽的打印杆中包括多个流体流动结构的打印设备的框图。
图6是根据本文所述原理的示例的包括多个流体流动结构的打印杆的框图。
图7是根据本文所述原理的示例的用于形成流体流动结构的方法的流程图。
在所有附图中，相同的附图标记指代类似、但不一定相同的元件。附图不一定按比例绘制，并且可以放大某些部件的尺寸以更清楚地展示所示的示例。此外，附图提供了与说明书一致的示例和/或实施方式；然而，说明书不限于附图中所提供的示例和/或实施方式。
具体实施方式
打印中所使用的流体可以包括油墨和含有颜料的其他流体。包括颜料的流体可能会遭受颜料沉降。颜料可能不溶于可打印流体(诸如油墨媒介物)，并且可能形成离散颗粒，如果所述离散颗粒在可打印流体中不稳定，则它们会结块或聚结。颜料沉降速率可能由于颜料大小、密度、形状或絮凝程度的差异所致。为了防止颜料聚结或从可打印流体中沉降出来，可以将颜料均匀地分散在可打印流体中，并以分散形式稳定，直到将可打印流体用于打印。颜料可以以颗粒大小的分布的形式存在于可打印流体中，所述颗粒大小可以基于性能属性选择，所述性能属性诸如稳定性、光泽度和光学密度(“OD”)等。
进一步地，在颜料沉降的情况下，可以使用开盖来确保具有其颜料的可打印流体准备好进行打印而不会产生不期望的打印错误。颜料沉降导致喷嘴(流体喷射元件通过该喷嘴喷射可打印流体)的堵塞，从而导致劣于最佳打印性能，例如包括打印条具有低于最优的高度。如果这种颜料沉降不是灾难性的，则可以在相关联的打印设备中以开盖过程的形式通过笔维修(pen servicing)的连续步骤来使喷嘴恢复。但是，尽管可以使用开盖过程来确保可打印流体的喷射按预期方式发生，但是执行这种过程需要花费时间，并且减慢了打印产品的生产。
可以使用可打印流体的微观循环以确保不发生或减轻颜料沉降和随后的喷嘴覆盖。微观循环过程包括在激发腔、流体喷射元件和打印头的喷嘴内或其附近形成多个微观循环通道。可以使用多个外部和/或内部泵来使可打印流体移动通过微观循环通道。微观循环通道用作为射流路径的旁路，并与内部泵和外部泵一起，使可打印流体循环通过激发腔。然而，由(可以采取电阻元件的形式的)微观循环泵产生的废热留在可打印流体中，并升高了打印头片的温度，所述打印头片包括例如在打印头片内的硅层。温度的这种升高在已打印的媒介内产生用户可察觉的热缺陷。这可能会限制微观循环的广泛使用及其减少或消除颜料沉降和喷嘴覆盖的益处。
尽管一些打印头和打印头片架构能够保持低操作温度，但是来自包括其内部的基于电阻的泵的微观循环系统的废热可能会将废热升高到期望的操作温度之上。进一步地，在一些打印头和打印头片架构中，宏观、中观和微观循环系统设计可能会将微通道放置得离流体馈送孔(例如，以及油墨馈送孔(IFH))、激发腔、流体喷射元件、喷嘴或其组合太远以至于不能有效地冷却所述片。
本文所述的示例提供了一种射流片，该射流片包括流体通道层，所述流体通道层包括沿着射流片的长度限定的至少一个流体通道。所述射流片还包括耦接到流体通道层的中介层。所述中介层包括限定在中介层中的多个输入端口，用于将至少一个通道层射流地耦接到流体源，并且所述中介层包括限定在中介层中的多个输出端口，用于将至少一个通道层射流地耦接到流体源。
限定在中介层中的多个输入端口和多个输出端口可以基于最小流动路径。最小流动路径可以由限定在中介层中的所述多个输入端口和多个输出端口限定，以增加流体通道层内的流体流动的均匀性。
射流片可以包括耦接到中介层的载体基质。载体基质可以包括对应于输入端口和输出端口地限定于其中的的多个开口。
射流片还可以包括布置在流体馈送孔内的多个微射流泵。进一步地，至少一个流体通道内的流体的流动可以相对于输入端口和输出端口内的流体的流动垂直。射流片可以是流体喷射设备，该流体喷射设备包括流体喷射片，用于从流体喷射设备喷射流体。流体通道层可以经由限定在流体喷射片内的多个流体馈送孔射流地耦接到流体喷射片。进一步地，流体喷射设备的至少一部分可以在可注塑的材料内二次注塑。
本文所述的示例还提供了一种用于循环射流片内的流体的系统。该系统可以包括流体贮存器和射流地耦接到流体贮存器的射流片。所述射流片可以包括流体通道层。所述流体通道层可以包括沿着射流片的长度限定的至少一个流体通道，和耦接到流体通道层的中介层。所述中介层可以包括限定在中介层中的多个输入端口以将至少一个通道层射流地耦接到流体源，和限定在中介层中的多个输出端口以将至少一个通道层射流地耦接到流体源。该系统还可以包括射流地耦接到流体贮存器和射流片的外部泵，用于施加足以将流体移动通过输入端口和输出端口的压力差。
所述流体喷射片可以包括经由限定在流体喷射片内的多个流体馈送孔射流地耦接到流体通道层的流体喷射片。该流体喷射片可以包括多个喷嘴和射流地耦接到喷嘴以通过喷嘴喷射流体的流体激发腔阵列。所述多个流体馈送孔射流地耦接到激发腔阵列。
所述系统可以包括耦接到中介层的载体基质。该载体基质可以包括对应于输入端口和输出端口地限定于该载体基质中的多个开口。进一步地，流体喷射设备的至少一部分可以在可注塑的材料内二次注塑。
本文所述的示例还提供了一种流体流动结构。该流体流动结构可以包括流体通道层，该流体通道层包括沿着流体喷射设备的长度限定的至少一个流体通道。所述流体流动结构还可以包括耦接到流体通道层的中介层。所述中介层可以包括限定在所述中介层中的多个输入端口以将至少一个通道层射流地耦接到流体源，和限定在中介层中的多个输出端口以将至少一个通道层射流地耦接到流体源。
所述流体流动结构还可以包括耦接到中介层的载体基质，所述载体基质包括对应于输入端口和输出端口地限定于其中的的多个开口。限定在中介层中的所述多个输入端口和多个输出端口可以基于最小流动路径。所述最小流动路径可以由限定在中介层中的多个输入端口和多个输出端口限定，以增加流体通道层内的流体流动的均匀性。进一步地，在一个示例中，所述流体流动结构的流体通道层和中介层可以是塑成型到可注塑的材料中的压缩部。
如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“致动器”是指从喷嘴或任何其他非喷射致动器喷射流体的任何设备。例如，操作以从流体喷射片的喷嘴喷射流体的致动器可以例如是产生空化气泡以喷射流体的电阻器，或者从流体喷射片的喷嘴推动流体的压电致动器。非喷射致动器的示例的循环泵将流体移动通过流体喷射片内的通路、通道和其他分支，并且可以是任何电阻设备、压电设备或其他微射流泵设备。
进一步地，如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“喷嘴”是指流体喷射片的单个部件，流体通过该部件分配到表面上。该喷嘴可以与至少一个喷射腔和致动器相关联，所述喷射腔和致动器用于使流体通过喷嘴的口部推动出喷射腔。
进一步地，如本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“流体打印盒”可以指用于将诸如油墨的流体喷射到打印介质上的任何设备。通常，打印流体盒可以是分配流体的射流喷射设备，所述流体诸如油墨、蜡、聚合物、生物流体、反应物、分析物、药物或其他流体。流体打印盒可以包括至少一个流体喷射片。在一些示例中，例如，流体打印盒可以用于打印设备、三维(3D)打印设备、绘图仪、复印机和传真机中。在这些示例中，流体喷射片可以将油墨或另外的流体喷射到诸如纸张的打印介质上以形成期望的图像，或者将一定量的流体放置在打印介质的数字寻址部分。
进一步地，如本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“长度”是指所描绘的物体的更长或最长的尺寸，而“宽度”是指所描述的物体的更短或最短的尺寸。
甚至更进一步地，如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“多个”或类似语言意味着被广义地理解为包括从1到无穷大的任何正数。
现在参考附图，图1A至图1C是根据本文所述原理的示例的包括流体喷射层(101)、流体通道层(140)和中介层(150)的流体喷射片(100)的视图。具体地，图1A是根据本文所述原理的示例的本文称为流体喷射片(100)的流体流动结构的透视图。图1B是根据本文所述原理的示例的沿着图1A中所绘出的线A-A的图1A的流体喷射片(100)的剖视图。图1C是根据本文所述原理的示例的沿着图1A中所绘出的线B-B的图1A的流体喷射片(100)的剖视图。
为了将流体喷射到诸如打印介质的基质上，流体喷射片(100)包括流体喷射子组件(102)阵列。在图1A中为了简化，在图1A中用附图标记标识了一个流体喷射子组件(102)，并且特别是其喷嘴开口(122)。此外，应当注意，流体喷射子组件(102)和流体喷射片(100)的相对大小不成比例，流体喷射子组件(102)出于说明的目的被放大。流体喷射片(100)的流体喷射子组件(102)可以被排成列或阵列，以使得当流体喷射片(100)和打印介质相对彼此移动时，来自流体喷射子组件(102)的正确排序的流体喷射使得将字符、符号和/或其他图形或图像打印在打印介质上。
在一个示例中，阵列形式的流体喷射子组件(102)可以被进一步分组。例如，阵列的流体喷射子组件(102)的第一子集可以匹配于一种颜色的油墨或具有射流属性集的一种类型的流体，而阵列的流体喷射子组件(102)的第二子集可以匹配于另一种颜色的油墨或具有不同射流属性集的流体。流体喷射片(100)可以耦接至控制器，该控制器控制流体喷射片(100)从流体喷射子组件(102)喷射流体。例如，控制器限定在打印介质上形成字符、符号和/或其他图形或图像的所喷射的流体滴的图案。所喷射的流体滴的图案由从计算设备接收的打印任务命令和/或命令参数确定。
图1B和图1C分别是沿着线A-A和B-B的流体喷射片(100)的横截面图。图1B和图1C中的附图标记104表示所附交叉通道、而非流体流动，后者由虚线箭头表示。进一步地，流入附图或流入页面的流体的指示符由中间带叉的圆圈表示，而流出附图或流出页面(如果存在)的流体的指示符由中间带点的圆圈表示。进一步地，在其上带有头部的箭头与没有头部的箭头相对地指示空隙或其他负空间。
此外，图1B和图1C描绘了阵列的流体喷射子组件(102)。为了简明起见，图1B和图1C中的一个流体喷射子组件(102)以附图标记标识。为了喷射流体，流体喷射子组件(102)包括多个部件。例如，流体喷射子组件(102)可以包括：喷射腔(110)，用于容纳要喷射的一定量的流体；喷嘴开口(112)，一定量的流体喷射通过该喷嘴开口；以及流体喷射致动器(114)，所述流体喷射致动器布置在喷射腔(110)内，以将一定量的流体喷射通过喷嘴开口(112)。可以在流体喷射层(101)的喷嘴基质(116)中限定喷射腔(110)和喷嘴开口(112)，该喷嘴基质(116)沉积在流体喷射层(101)的流体馈送孔基质(118)的顶部。在一些示例中，喷嘴基质(116)可以由光刻胶(SU-8)或其他材料形成。
转向流体喷射致动器(114)，流体喷射致动器(114)可以包括激发电阻器(firingresistor)或其他热设备、压电元件或用于从喷射腔(110)喷射流体的其他机构。例如，流体喷射致动器(114)可以是激发电阻器。激发电阻器响应于施加的电压而加热。随着激发电阻器加热，喷射腔(110)中的一部分流体汽化以形成空化气泡。该空化气泡将流体推出喷嘴开口(112)并到打印介质上。随着汽化的流体气泡破裂，流体被从流体馈送孔(108)引入到喷射腔(110)，并且重复该过程。在该示例中，流体喷射片(100)可以是热喷墨(TIJ)流体喷射片(100)。
在另一个示例中，流体喷射致动器(114)可以是压电设备。当施加电压时，压电设备改变形状，从而在喷射腔(110)中产生压力脉冲，并将流体推出喷嘴开口(112)并到打印介质之上。在这种示例中，流体喷射片(100)可以是压电喷墨(PIJ)流体喷射片(100)。
流体喷射片(100)还包括形成在流体馈送孔基质(118)中的多个流体馈送孔(108)。流体馈送孔(108)将流体传递到相应的喷射腔(110)或从相应的喷射腔传递出。在一些示例中，流体馈送孔(108)形成在流体馈送孔基质(118)的穿透膜(perforatedmembrane)中。例如，流体馈送孔基质(118)可以由硅形成，并且流体馈送孔(108)可以形成在穿透硅膜中，所述穿透硅膜形成流体馈送孔基质(118)的部分。即，膜可以利用孔穿透，当与喷嘴基质(116)结合时，该孔与喷射腔(110)对准,以在喷射过程期间形成流体的进出路径。如图1B和图1C中所绘出，两个流体馈送孔(108)可以对应于每个喷射腔(110)，使得该对孔中的一个流体馈送孔(108)是到喷射腔(110)的入口，并且另一个流体馈送孔(108)是从喷射腔(110)的出口，如在这些图的投影视窗中所描绘的箭头所表示的那样。在一些示例中，流体馈送孔(108)可以是圆孔、具有圆角的方孔或其他类型的通路。
流体喷射片(100)还可以包括限定在流体通道层(140)中的多个流体通道(104)。流体通道(104)沿着流体喷射设备的长度限定在流体通道层(140)内。流体通道(104)可以形成以与流体馈送孔基质(118)的背面射流地交互，并且将流体传递到限定在流体馈送孔基质(118)内的流体馈送孔(108)和从所述流体馈送孔中传递出。在一个示例中，每个流体通道(104)射流地耦接到流体馈送孔(108)阵列的多个流体馈送孔(108)。也就是说，流体进入流体通道(104)、经过流体通道(104)、到达对应的流体馈送孔(108)、并且随后离开流体馈送孔(108)并进入流体通道(104)以在相关联的射流传递系统中与其他流体混合。在一些示例中，通过流体通道(104)的流体路径垂直于通过流体馈送孔(108)的流，如箭头所示。即，流体进入入口、经过流体通道(104)、到达对应的流体馈送孔(108)、并且随后离开出口，以与相关联的射流传递系统中的其他流体混合。通过入口、流体通道(104)和出口的流由在图1B和图1C中的箭头表示。
流体通道(104)由任意数量的表面限定。例如，流体通道(104)的一个表面可以由流体馈送孔基质(118)的膜部分限定，流体馈送孔(108)限定在所述流体馈送孔基质(118)中。另一个表面可以至少部分地由中介层(150)限定。
阵列的各单个流体通道(104)可以对应于特定行的流体馈送孔(108)和相应的喷射腔(110)。例如，如图1A所示，流体喷射子组件(102)阵列可以呈行的形式设置，并且每个流体通道(104)可以与一行对准，使得以行的形式的流体喷射子组件(102)可以共享相同的流体通道(104)。尽管图1A示出了流体喷射子组件(102)的各行呈直线，流体喷射子组件(102)的各行可以成角度、弯曲、呈人字形、交错或以其他方式定向或布置。因此，在这些示例中，流体通道(104)可以类似地成角度、弯曲、呈人字形地或以其他方式定向或布置成与流体喷射子组件(102)的布置对准。在另一示例中，特定一行的流体馈送孔(108)可以对应于多个流体通道(104)。也就是说，这些行可以是直的，但是流体通道(104)可以成角度。尽管对流体喷射子组件(102)的每两行做出了针对一个流体通道(104)的具体参考，但是流体喷射子组件(102)的更多或更少的行可以对应于单个流体通道(104)。
进一步地，如图1B和图1C中所示，多个流体通道(104)可以由肋(rib)(141)分开。肋(141)可以用于支撑流体通道层(140)上方的层，该层包括流体喷射层(101)的喷嘴基质(116)和流体馈送孔基质(118)。在一个示例中，肋(141)在相邻的流体通道(104)之间在流体通道(104)的长度上延伸。在另一个示例中，肋(141)可以是沿着流体通道(104)的长度间断的。
在一些示例中，流体通道(104)将流体传递到流体馈送孔(108)阵列的不同子集的行。例如，如图1B中所示，多个流体通道(104)可以将流体传递到第一子集(122-1)中的流体喷射子组件(102)的行和在第二子集(122-2)中的流体喷射子组件(102)的行。在这种示例中，可以经由第一子集的相应的流体通道(104)将一种类型的流体(例如，第一颜色的一种油墨)提供给第一子集(122-1)，并且可以经由第二子集的相应的流体通道(104)将第二颜色的油墨提供给第二子集(122-2)。在具体示例中，可以在跨流体喷射子组件(102)的多个子集(122)的至少一个流体通道(104)处实施单色流体喷射片(100)。这种流体喷射片(100)可以用于多色打印流体盒中。
这些流体通道(104)促进通过流体喷射片(100)的增加的流体流动。例如，在没有流体通道(104)的情况下，在流体喷射片(100)的背面上经过的流体可能无法足够靠近流体馈送孔(108)地通过，从而不能与经过流体喷射子组件(102)的流体充分混合。然而，流体通道(104)将流体引到更靠近流体喷射子组件(102)，从而促进更好的流体混合。由于将使用过的流体从流体喷射子组件(102)中移除，因此增加的流体流还改善了喷嘴的使用状况，这是由于如果使用过的流体在整个流体喷射子组件(102)中循环，则可能会损坏流体喷射子组件(102)。
进一步地，随着更冷的流体通过流体通道(104)移动、进入流体馈送孔(108)并返回到流体通道(104)，冷流体通过从流体喷射致动器(114)中通过热量转移将热量散出使流体喷射致动器(114)冷却。因此，要由流体喷射子组件(102)喷射的流体还用作冷却剂，以冷却流体喷射片(100)内的流体喷射致动器(114)，并进而将流体喷射片(100)作为整体冷却。
然而，当流体沿着流体喷射片(100)的长度经过第一流体喷射致动器(114)上方时，流体比当其被引入第一流体喷射致动器(114)时相对地更热。当流体经过连续的第一流体喷射致动器(114)时，流体变得越来越热。这导致流体的冷却剂效果随着流体从流体喷射片(100)的一端沿着流体喷射致动器(114)的各行移动到另一端时变得越来越不再有效，并且导致沿着流体喷射片(100)的长度产生热梯度，在该热梯度中，流体喷射片(100)的流体被最先引入流体通道(104)的第一端比流体喷射片(100)的流体离开流体通道(104)的第二端相对更冷。为了减小或消除流体喷射片(100)中的这种热梯度，可以在流体通道层(140)相对于流体喷射层(101)的相对侧上邻近流体通道层(140)地设置有中介层(150)。
中介层(150)可以包括多个输入端口(151)和输出端口(152)。在一个示例中，输入端口(151)和输出端口(152)可以以大约3.8毫米(mm)的间距间隔开。中介层(150)中限定的输入端口(151)和输出端口(152)的大小、数量和位置可以基于流体通道(104)内的流体的期望流动速度，并且可以考虑优化流体通道(104)内的压力。因此，可以在中介层(150)内限定任何数量的输入端口(151)和输出端口(152)。进一步地，输入端口(151)和输出端口(152)的尺寸可以彼此不同，以优化流体通道(104)内的任何局部压力。因此，输入端口(151)和输出端口(152)的尺寸和提供给输入端口(151)和输出端口(152)中的每一个的流体的压力可以彼此不同以允许设计优化。
输入端口(151)和输出端口(152)用于管理压降，否则考虑到流体通道(104)沿着流体喷射片(100)的大部分长度延伸，可能会发生通过流体通道(104)的这种压降。在一个示例中，可以增加或减小流体通道(104)的厚度和宽度，以最小化流体通道(104)内的任何压降。
进一步地，输入端口(151)和输出端口(152)用于向流体通道(104)和流体喷射层(101)提供新的冷的流体，使得可以减小或消除在其他情况下沿着流体喷射片(100)的长度可能存在的任何温度梯度。在一个示例中，可以将多个外部泵射流地耦接到流体通道(104)、输入端口(151)和输出端口(152)。如由流体流箭头所示，外部泵使流体流入和流出输入端口(151)和输出端口(152)，以及流入和流出流体通道(104)。在冷流体持续流入输入端口(151)、流体通道(104)和流体喷射子组件(102)的流体馈送孔(108)和喷射腔(110)的情况下，新的冷流体对于流体喷射层(101)是可用的。进一步地，通过使用输出端口(152)将由流体喷射子组件(102)的流体喷射致动器(114)加热的流体从流体喷射层(101)和流体通道(104)排出，热量被从系统持续地移除，并且沿着流体喷射片(100)不形成任何热梯度。
在一个示例中，尽管附图示出了直的流体通道(104)、输入端口(151)和输出端口(152)侧壁，在一些示例中，侧壁可以包括不平坦或非线性的侧壁，例如Z字形侧壁。进一步地，可以设置柱或其他结构，用于在微通道中产生湍流，并促进通过流体馈送孔(108)的流体的微观循环到通过流体通道(104)、输入端口(151)和输出端口(152)的流体的宏观循环的耦接。
在一个示例中，可以使用多个内部泵，用于使流体移动通过包括流体馈送孔(108)和喷射腔(110)的微观循环通道以及相对较大的宏观循环通道，所述宏观循环通道诸如流体通道(104)、输入端口(151)和输出端口(152)。这些内部泵可以采取循环泵的形式，所述循环泵是将流体移动通过流体喷射片(100)内的通路、通道和其他分支的非喷射致动器的示例。循环泵可以是任何电阻设备、压电设备或其他微射流泵设备。
图2是根据本文所述原理的示例的图1A的流体喷射片(100)的分解图。使用任何制造工艺将流体喷射层(101)耦接到流体通道层(140)，以使限定在流体通道层(140)内的流体通道(104)与流体喷射层(101)的多个流体喷射子组件(102)对准。中介层(150)与流体通道层(140)对准，使得限定在中介层(150)中的输入端口(151)和输出端口(152)与限定在流体通道层(140)内的流体通道(104)对准。
图3是根据本文所述原理的示例的、耦接到载体基质(300)的图1A的流体喷射片(100)的等距视图。载体基质(300)可以包括限定在其中的多个载体开口(301)，多个载体开口(301)与限定在中介层(150)中的输入端口(151)和输出端口(152)对准。进一步地，流体喷射片(100)和载体基质(300)上可以分别设置有多个电接触垫(302-1、302-2)。多个电迹线(303)可以将电接触垫(302-1、302-2)相对彼此电耦接。电接触垫(302-1、302-2)和电迹线(303)用于向流体喷射子组件(102)的流体喷射致动器(114)提供激活脉冲，从而可以按照控制设备所指示的来分配流体。
在一个示例中，流体喷射片(100)的至少一部分可以在可注塑的材料内二次注塑。在一个示例中，可注塑的材料可以在流体喷射片(100)的除了流体喷射层(101)的喷射侧之外的所有侧上注塑。进一步地，可以将可注塑的材料在电接触垫(302-1、302-2)和电迹线(303)上注塑，以保护这些元件不与环境或其他元件或力接触。可注塑的材料还可以覆盖流体喷射片(100)的、除了限定在流体喷射层(101)中的流体通道(104)以及输入端口(151)和输出端口(152)的部分并且可以覆盖载体基质(300)的、除了限定在载体基质(300)中的载体开口(301)之外的部分。
图4是根据本文所述原理的示例的包括图1A的流体喷射片(100)的打印流体盒(400)的框图。打印流体盒(400)可以是用于借助流体喷射片(100)使流体循环的任何系统，并且可以包括用于容纳至少一个流体喷射片(100)的壳体(401)。壳体(401)还可以容纳射流地耦接到流体喷射片(100)并向流体喷射片(100)提供流体的流体贮存器(450)。
多个外部泵(460)可以位于壳体(401)的内部和/或外部。当流体移入和移出流体通道(104)和输入端口(151)及输出端口(152)时，耦接到流体贮存器(450)的外部泵(460、470)用于通过施加足以使流体移动通过流体通道(104)以及输入端口(151)和输出端口(152)的压力差将流体泵入和泵出流体喷射片(100)。
图5是根据本文所述原理的示例的在基质宽的打印杆中包括多个流体喷射片(100)的打印设备(500)的框图。打印设备(500)可以包括跨打印基质(536)的宽度的打印杆(534)、与打印杆(534)相关联的多个流调节器(538)、基质运输机构(540)、诸如流体贮存器(图4，450)的打印流体供应器(542)和控制器(544)。控制器(544)代表程序、处理器和相关联的存储器，以及控制打印设备(500)的操作元件的其他电子电路和部件。打印杆(534)可以包括用于将流体分配到纸或连续纸幅或其他打印基质(536)上的射流喷射片(100)的布置。每个流体喷射片(100)通过从流体供应器(542)延伸进入和通过流动调节器(538)、并且通过限定在打印杆(534)中的多个转移注塑的流体通道(546)的流动路径接收流体。
图6是根据本文所述原理的示例的包括多个流体喷射片(100)的打印杆(600)的框图。如上文所描述的，在一些示例中，流体喷射片(100)嵌入在细长的整体式模制件(650)中。流体喷射片(100)在多个行(648-1、648-2、648-3、648-4，在本文中统称为648)中首尾相连地布置。在一个示例中，流体喷射片(100)可以以交错构型布置，其中每行(648)中的流体喷射片(100)与同一行(648)中的另一流体喷射片(100)重叠。在这种布置中，每行(648)流体喷射片(100)从至少一个流体通道(104)接收流体，如图6中的虚线所示。图6描绘了馈送交错的流体喷射片(100)的第一行(648-1)的四个流体通道(104)。然而，每行(648)可以各自包括至少一个流体通道(104)。在一个示例中，可以将打印杆(600)设计为用于打印四种不同颜色(诸如青色、品红、黄色和黑色)的流体或油墨。在这种示例中，可以将不同颜色的流体分配到或泵入到各单个流体通道(104)中。
图7是根据本文所述原理的示例的用于形成流体喷射片(100)的方法(700)的流程图。根据所述方法(700)，可以形成喷嘴子组件(图1，102)和流体馈送孔(图1，108)的阵列(框701)，以产生流体喷射层(101)。在一些示例中，流体馈送孔(图1，108)可以是穿透硅膜的部分。喷嘴子组件(图1，102)，或更确切地说，喷嘴子组件(图1，102)的喷嘴开口(图1，112)和喷射腔(图1，110)可以限定在诸如SU-8的喷嘴基质(图1，116)中。因此，形成包括流体馈送孔(图1，108)的喷嘴子组件(图1，102)的阵列(框701)可以包括将穿透硅膜与SU-8喷嘴基质(图1，116)结合。
可以形成多个流体通道(图1，104)(框702)。形成流体通道(图1，104)(框702)可以包括转移模制过程、材料沉积过程或材料烧蚀过程以及其他制造过程。利用在通道层(140)中形成的流体通道(图1，104)以及在流体喷射层(101)中形成的喷嘴子组件(图1，102)，可以在中介层(150)中形成多个输入端口(151)和输出端口(152)(框703)。流体喷射层(101)、流体通道层(140)和中介层(150)可以耦接在一起或使用多个材料沉积或烧蚀步骤形成，以形成如图1A至图1C所绘出的流体喷射片(100)。
本说明书和附图描述了一种射流片，所述射流片包括流体通道层，流体通道层包括沿着流体喷射设备的长度限定的至少一个流体通道。射流片还包括耦接到流体通道层的中介层。中介层包括限定在中介层中的多个输入端口，以将至少一个通道层射流地耦接到流体源，并且中介层包括限定在中介层中的多个输出端口，以将至少一个通道层射流地耦接到流体源。
使用这种流体喷射片，1)通过保持流体中的水浓度来降低喷嘴覆盖的可能性，并减少或消除开盖过程，2)有助于到激发腔和喷嘴的更有效的微观循环，3)改善喷嘴的使用状况，4)在片附近提供流体混合，以提高打印质量，以及5)对流冷却流体喷射片，等等。可以预期，本文所公开的设备可以解决多个技术领域中的其他问题和不足。因此，该流体喷射片提供了本文所描述的打印头片架构的全部益处，并且同时解决了颜料沉降和热缺陷问题。
已经给出了之前的描述以说明和描述所描述的原理的示例。该描述不意图是穷尽的或将这些原理限制为所公开的任何精确形式。鉴于以上教导，许多修改和变型是可能的。

Claims (15)

1.一种射流片，所述射流片包括：
流体通道层，所述流体通道层包括沿着流体喷射设备的长度限定的至少一个流体通道；
中介层，所述中介层耦接到所述流体通道层，所述中介层包括：
多个输入端口，所述多个输入端口限定在所述中介层中，以将至少一个通道层射流地耦接到流体源；和
多个输出端口，所述多个输出端口限定在所述中介层中，以将所述至少一个通道层射流地耦接到所述流体源。
2.根据权利要求1所述的射流片，其中，限定在所述中介层中的所述多个输入端口和所述多个输出端口基于最小流动路径，所述最小流动路径由限定在所述中介层中的所述多个输入端口和所述多个输出端口限定，以增加所述流体通道层内的流体流动的均匀性。
3.根据权利要求1所述的射流片，其中，所述射流片包括耦接到所述中介层的载体基质，所述载体基质包括限定于载体基质中的多个开口，所述开口对应于所述输入端口和所述输出端口。
4.根据权利要求1所述的射流片，其中：
沿着所述流体喷射设备的长度限定的所述至少一个流体通道包括至少两个流体通道，
所述至少两个流体通道限定在流体通道之间的肋，并且
所述肋沿着所述流体通道的长度连续延伸，或所述肋是沿着所述流体通道的长度间断的。
5.根据权利要求1所述的射流片，其中，所述射流片包括布置在流体馈送孔内的多个微射流泵。
6.根据权利要求1所述的射流片，其中，所述至少一个流体通道内的流体流相对于所述输入端口和所述输出端口内的流体流垂直。
7.根据权利要求1所述的射流片，其中，所述射流片是流体喷射设备，所述流体喷射设备包括：
流体喷射片，所述流体喷射片用于从所述流体喷射设备喷射流体，
其中，所述流体通道层经由限定在所述流体喷射片内的多个流体馈送孔射流地耦接到所述流体喷射片。
8.根据权利要求7所述的射流片，其中，所述流体喷射设备的至少一部分在能够注塑的材料内二次注塑。
9.一种用于循环射流片内的流体的系统，所述系统包括：
流体贮存器；
射流片，所述射流片射流地耦接到所述流体贮存器，所述射流片包括：
流体通道层，所述流体通道层包括沿着所述射流片的长度限定的至少一个流体通道；
中介层，所述中介层耦接到所述流体通道层，所述中介层包括：
多个输入端口，所述多个输入端口限定在所述中介层中，以将至少一个通道层射流地耦接到流体源；和
多个输出端口，所述多个输出端口限定在所述中介层中，以将所述至少一个通道层射流地耦接到所述流体源，以及
外部泵，所述外部泵射流地耦接到所述流体贮存器和所述射流片，以施加足以使流体移动通过所述输入端口和所述输出端口的压力差。
10.根据权利要求9所述的系统，其中，所述流体喷射片包括：
流体喷射片，所述流体喷射片经由限定在所述流体喷射片内的多个流体馈送孔射流地耦接到所述流体通道层，所述流体喷射片包括：
多个喷嘴；和
流体激发腔阵列，所述流体激发腔阵列射流地耦接到所述喷嘴，以使流体喷射通过所述喷嘴，
其中，所述多个流体馈送孔射流地耦接到激发腔阵列。
11.根据权利要求9所述的系统，其中，所述系统包括耦接到所述中介层的载体基质，所述载体基质包括限定于载体基质中的多个开口，所述开口对应于所述输入端口和所述输出端口。
12.一种流体流动结构，所述流体流动结构包括：
流体通道层，所述流体通道层包括沿着所述流体流动结构的长度限定的至少一个流体通道；
中介层，所述中介层耦接到所述流体通道层，所述中介层包括：
多个输入端口，所述多个输入端口限定在所述中介层中，以将至少一个通道层射流地耦接到流体源；和
多个输出端口，所述多个输出端口限定在所述中介层中，以将所述至少一个通道层射流地耦接到所述流体源。
13.根据权利要求12所述的流体流动结构，其中，所述流体流动结构包括耦接到所述中介层的载体基质，所述载体基质包括限定于载体基质中的多个开口，所述开口对应于所述输入端口和所述输出端口。
14.根据权利要求12所述的流体流动结构，其中，限定在所述中介层中的所述多个输入端口和所述多个输出端口基于最小流动路径，所述最小流动路径由限定在所述中介层中的所述多个输入端口和所述多个输出端口限定，以增加所述流体通道层内的流体流动的均匀性。
15.根据权利要求12所述的流体流动结构，其中，所述流体通道层和所述中介层压缩注塑到能够注塑的材料中。
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