CN111029284A - 硅片的清洗甩干装置 - Google Patents

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杨兆明
颜凯
中原司
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Zhejiang Xinhui Equipment Technology Co Ltd
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Zhejiang Xinhui Equipment Technology Co Ltd
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Abstract

本发明提供了一种硅片的清洗甩干装置，属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本硅片的清洗甩干装置包括机架，还包括旋转轴、罩筒、喷气管和喷水管，上述旋转轴竖直设置且旋转轴下端轴向固连在机架上，所述旋转轴上端具有用于定位硅片的定位部，上述罩筒与旋转轴同轴心线设置且罩筒套在旋转轴上，所述机架与罩筒之间具有驱动机构，驱动机构能带动罩筒相对于旋转轴上下移动，初始状态时罩筒位于定位部的下部处，当驱动机构带动罩筒上移后罩筒能将定位部完全罩住。本硅片的清洗甩干装置稳定性高。

Description

硅片的清洗甩干装置
技术领域
本发明属于机械技术领域，涉及一种硅片的清洗甩干装置。
背景技术
硅片研磨完成后需对对其研磨面进行水洗，水洗后能去除硅片表面的残留物。然后再通过吹气的方式将硅片研磨面处的水分甩干。
现有作业生产中是水洗和吹气是两道独立的工序，这样导致硅片需要在不同的工序处进行加工作业，导致工序复杂且适当的降低了作业效率。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种稳定性高且结构紧凑的硅片的清洗甩干装置。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现：
一种硅片的清洗甩干装置，包括机架，其特征在于，还包括旋转轴、罩筒、喷气管和喷水管，上述旋转轴竖直设置且旋转轴下端轴向固连在机架上，所述旋转轴上端具有用于定位硅片的定位部，上述罩筒与旋转轴同轴心线设置且罩筒套在旋转轴上，所述机架与罩筒之间具有驱动机构，驱动机构能带动罩筒相对于旋转轴上下移动，初始状态时罩筒位于定位部的下部处，当驱动机构带动罩筒上移后罩筒能将定位部完全罩住。
本清理装置创造性的通过旋转轴上的定位部对硅片定位。清理过程中首先罩筒上移将定位部罩住。
然后喷水管喷射的水对硅片表面进行清洗，在清洗过程中旋转轴带动连接在定位部处的硅片转动，这样进一步提高清洗效果。
待清洗完成后，停止供水。接着通过喷气管对硅片的清洗处进行吹动，稳定去除硅片清洗面处的水。
可以看出，在喷水和喷气过程中罩筒始终将定位部罩住，这样能避免清洗过程中飞溅的水杯罩筒阻挡，避免作业过程中水四处飞溅。
在上述的硅片的清洗甩干装置中，所述旋转轴中心处具有吸附管，吸附管下端用于与气泵相连接，硅片受到吸附管上端的吸附后能抵靠在定位部处。
气泵运作时通过吸附管产生的负压将硅片稳定的定位在定位部处。
在上述的硅片的清洗甩干装置中，所述定位部呈平面状，上述硅片与定位部之间能面接触。
这样能提高硅片与定位部之间的连接稳定性。
在上述的硅片的清洗甩干装置中，所述喷气管固连在机架上，喷气管上端具有弯折的出气段且出气段靠近于上述定位部。
这样的结构能使水稳定的喷射至定位部处。
在上述的硅片的清洗甩干装置中，所述喷水管固连在机架上，喷水管上端具有弯折的出水段且出水段靠近于上述定位部。
这样的结构能使气流稳定的进入定位部处。
在上述的硅片的清洗甩干装置中，所述机架上具有凸出的连接部，上述喷气管和喷水管中部均固连在连接部处。
通过连接部能将喷气管和喷水管稳定的连接在机架上。
在上述的硅片的清洗甩干装置中，所述驱动机构包括固连在机架上的气缸，气缸的缸体固连在机架上，气缸的活塞杆与罩筒固连。
气缸能带动罩筒稳定的上下平移。
在上述的硅片的清洗甩干装置中，所述机架上固连有电机，电机与旋转轴连接。
通过电机能带动旋转轴顺畅转动。
与现有技术相比，本硅片的清洗甩干装置由于硅片随着旋转轴转动过程中，喷水管和喷气管能对旋转的硅片进行喷水和喷气处理，这样能稳定清理硅片表面，并且将清理过程中的水稳定甩干，其清理稳定性和自动化程度均比较高。
同时，清理过程中罩筒上移并将位于定位部处的硅片罩住，因此，清理过程中的水不会四处飞溅，进一步的提高了其稳定性，具有很高的实用价值。
附图说明
图1是本硅片的清洗甩干装置的结构示意图。
图中，1、旋转轴；1a、定位部；2、罩筒；3、喷气管；3a、出气段；4、喷水管；4a、出水段；5、机架；5a、连接部；6、气缸；7、电机；8、吸附管。
具体实施方式
如图1所示，本硅片的清洗甩干装置包括机架5，还包括旋转轴1、罩筒2、喷气管3和喷水管4，上述旋转轴1竖直设置且旋转轴1下端轴向固连在机架5上，所述旋转轴1上端具有用于定位硅片的定位部1a，上述罩筒2与旋转轴1同轴心线设置且罩筒2套在旋转轴1上，所述机架5与罩筒2之间具有驱动机构，驱动机构能带动罩筒2相对于旋转轴1上下移动，初始状态时罩筒2位于定位部1a的下部处，当驱动机构带动罩筒2上移后罩筒2能将定位部1a完全罩住。
所述旋转轴1中心处具有吸附管8，吸附管8下端用于与气泵相连接，硅片受到吸附管8上端的吸附后能抵靠在定位部1a处。
所述定位部1a呈平面状，上述硅片与定位部1a之间能面接触。
所述喷气管3固连在机架5上，喷气管3上端具有弯折的出气段3a且出气段3a靠近于上述定位部1a。
所述喷水管4固连在机架5上，喷水管4上端具有弯折的出水段4a且出水段4a靠近于上述定位部1a。
所述机架5上具有凸出的连接部5a，上述喷气管3和喷水管4中部均固连在连接部5a处。
所述驱动机构包括固连在机架5上的气缸6，气缸6的缸体固连在机架5上，气缸6的活塞杆与罩筒2固连。
所述机架5上固连有电机7，电机7与旋转轴1连接。
本清理装置创造性的通过旋转轴上的定位部对硅片定位。清理过程中首先罩筒上移将定位部罩住。
然后喷水管喷射的水对硅片表面进行清洗，在清洗过程中旋转轴带动连接在定位部处的硅片转动，这样进一步提高清洗效果。
待清洗完成后，停止供水。接着通过喷气管对硅片的清洗处进行吹动，稳定去除硅片清洗面处的水。
可以看出，在喷水和喷气过程中罩筒始终将定位部罩住，这样能避免清洗过程中飞溅的水杯罩筒阻挡，避免作业过程中水四处飞溅。

Claims (8)

1.一种硅片的清洗甩干装置，包括机架，其特征在于，还包括旋转轴、罩筒、喷气管和喷水管，上述旋转轴竖直设置且旋转轴下端轴向固连在机架上，所述旋转轴上端具有用于定位硅片的定位部，上述罩筒与旋转轴同轴心线设置且罩筒套在旋转轴上，所述机架与罩筒之间具有驱动机构，驱动机构能带动罩筒相对于旋转轴上下移动，初始状态时罩筒位于定位部的下部处，当驱动机构带动罩筒上移后罩筒能将定位部完全罩住。
2.根据权利要求1所述的硅片的清洗甩干装置，其特征在于，所述旋转轴中心处具有吸附管，吸附管下端用于与气泵相连接，硅片受到吸附管上端的吸附后能抵靠在定位部处。
3.根据权利要求2所述的硅片的清洗甩干装置，其特征在于，所述定位部呈平面状，上述硅片与定位部之间能面接触。
4.根据权利要求3所述的硅片的清洗甩干装置，其特征在于，所述喷气管固连在机架上，喷气管上端具有弯折的出气段且出气段靠近于上述定位部。
5.根据权利要求4所述的硅片的清洗甩干装置，其特征在于，所述喷水管固连在机架上，喷水管上端具有弯折的出水段且出水段靠近于上述定位部。
6.根据权利要求5所述的硅片的清洗甩干装置，其特征在于，所述机架上具有凸出的连接部，上述喷气管和喷水管中部均固连在连接部处。
7.根据权利要求6所述的硅片的清洗甩干装置，其特征在于，所述驱动机构包括固连在机架上的气缸，气缸的缸体固连在机架上，气缸的活塞杆与罩筒固连。
8.根据权利要求7所述的硅片的清洗甩干装置，其特征在于，所述机架上固连有电机，电机与旋转轴连接。
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