CN111029280A - 一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台及上料方法 - Google Patents

Abstract

一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台及上料方法，上料承片台包括承片台基座，承片台基座上布置有若干个托盘，每个托盘当中通过挡板分隔设置有若干个用于放置芯片的区域，承片台基座上对应每个托盘位置安装有若干个弹片机构，弹片机构由弹片以及固定弹片的支撑件组成，弹片沿托盘的顶角将托盘可拆卸式固定在承片台基座上。操作过程中，贴片机台抓取芯片放置中间转接平台进行位置校准，再通过粘结头从中间转接平台抓取已经校准好的芯片完成贴基板操作。本发明代替了传统蓝膜上料过程，减少了手动作业次数，从而减少了芯片划伤、崩角、裂片等，单位小时产出量提升，降低了蓝膜和人工成本。

Description

一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台及上料方法

技术领域

本发明属于芯片装配领域，具体涉及一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台及上料方法，旨在改变传统作业流程，代替蓝膜上料过程，从而减少手动作业次数。

背景技术

来料托盘装分离芯装料时，按照传统作业方式需要将托盘装分离芯贴到蓝膜上进行模具附着，由于分离芯的来料比较薄，因此在手动作业过程中容易造成芯片划伤以及裂片等异常，因此需要通过对焊片设备承片台改造，实现设备自动贴模，进而减少手动作业过程。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中手工上料流程复杂，效率低且容易出现异常情况的问题，提供一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台及上料方法，提高上料的质量和效率。

为了实现上述目的，本发明有如下的技术方案：

一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台，包括承片台基座，承片台基座上布置有若干个托盘，每个托盘当中通过挡板分隔设置有若干个用于放置芯片的区域，承片台基座上对应每个托盘位置安装有若干个弹片机构，弹片机构由弹片以及固定弹片的支撑件组成，弹片沿托盘的顶角将托盘可拆卸式固定在承片台基座上；贴片机台抓取芯片放置中间转接平台进行位置校准，然后通过粘结头二次从中间转接平台抓取已经校准好的芯片完成贴基板操作。

作为优选，在本发明一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台实施例当中，所述的承片台基座上布置有四个托盘，四个托盘呈阵列排布。

作为优选，在本发明一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台实施例当中，所述的支撑件由竖向块和横向块组成，弹片为S型结构，弹片的一端与支撑件相相连，另一端悬空，弹片顺着竖向块和横向块的侧边翻折，其凹部与托盘的顶角配合；

承片台基座上相对于弹片机构设置有固定托盘对角的卡紧件。

作为优选，在本发明一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台实施例当中，所述托盘的顶角加工有用于与弹片的凹部相配合的缺角。

作为优选，在本发明一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台实施例当中，所述的卡紧件为两个固定件，两个固定件设置在托盘顶角两侧边的端部。

作为优选，在本发明一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台实施例当中，所述的弹片机构以及卡紧件分别固定于每个托盘底边的两侧顶角处。

本发明还提供了一种所述上料承片台的上料方法，包括以下步骤：

步骤一、将承片台基座安装到贴片机台；

步骤二、在承片台基座上布置多个托盘，将托盘通过弹片机构固定牢靠；

步骤三、通过贴片机台抓取芯片，首先将芯片放置在中间转接平台上进行位置校准，然后通过粘结头二次从中间转接平台上抓取已经校准好的芯片完成贴基板操作；

步骤四、待所有托盘的盘料全部抓取完成，取下空托盘并替换成新的带料托盘。

相较于现有技术，本发明上料承片台具有如下的有益效果：在现有承片台的镂空位置安装承片台基座，承片台基座上能够设置若干个托盘，采用弹片机构沿托盘的顶角将托盘可拆卸式固定在承片台基座上，弹片机构能够固定任意大小尺寸有误差的托盘。在工作过程中，贴片机台自动从托盘里面抓取芯片，不需要人为接触芯片，这样也不会人为触压芯片，人为作业力度很难把握，避免过程中人为划伤和手动贴芯片用力不均导致的崩角裂片。

相较于现有技术，本发明上料承片台的上料方法有如下的有益效果：

改变传统作业流程，代替蓝膜上料过程，传统流程来料托盘装芯片产品，需提前准备蓝膜，并贴到崩膜环上面，然后人为手动使用吸笔从托盘内将芯片吸取，放置到提前准备好的带蓝膜的崩膜环上面，本发明基于上料承片台的上料方法不需要蓝膜和崩膜环，托盘上的贴片机台直接自动作业，取代了蓝膜上料，不仅避免了手工操作过程由于力度难以把握造成的芯片划伤、崩角、裂片等，而且工序制程最优化，UPH提升，降低了蓝膜和人工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1现有的来料托盘装分离芯结构示意图；

图2现有的手工贴芯过程示意图；

图3现有的基板贴芯片示意图；

图4本发明上料承片台的结构示意图；

图5本发明托盘装分离芯托盘的结构示意图；

图6本发明的中间转接平台结构示意图；

图7安装完成后的基板结构示意图；

图8本发明弹片机构的装配示意图；

附图中：1-弹片机构；2-托盘；3-承片台基座；4-镂空区域；5-弹片；6-粘结头。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提还可以进行若干简单的修改和润饰，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施方案中。在说明书中的各个位置展示该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员能显式地和隐式地理解的是，在本发明所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参见图1-3，现有的来料托盘装分离芯上料过程如下：

步骤一、提前准备蓝膜，蓝膜的正面有粘性，将蓝膜固定到崩膜环上面。

步骤二、来料盘料拆包装后人为使用吸笔将托盘里面芯片吸起，放置到准备好的带崩膜环的蓝膜上面，一次只能贴一只，要求蓝膜的上摆放整齐，芯片的极性点位置一致，贴芯片的力度保持均匀，在此过程中，人工作业的效率极低，产品的损伤风险高。

步骤三、手动贴完带崩膜环的蓝膜后，将整片蓝膜上到贴片机台进行贴片。

以上流程需要提前准备蓝膜和崩膜环，蓝膜的选择还要考虑其胶膜的特性，如果太黏无法做贴芯片工艺，而如果粘性差会有掉芯的风险，另外人手动贴芯要控制力度防止裂片划伤，而且手动贴芯片要整齐，不能偏移旋转太大，影响贴芯片的作业，制约因素很多。

参见图4，本发明来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台的一种实施例，其结构包括承片台基座3，承片台基座3上布置有四个托盘2，四个托盘2呈阵列排布。每个托盘2当中通过挡板分隔设置有阵列排布的若干个用于放置芯片的区域，承片台基座3上对应每个托盘2位置安装有若干个弹片机构1，弹片机构1由弹片5以及固定弹片5的支撑件组成，弹片5沿托盘2的顶角将托盘2可拆卸式固定在承片台基座3上。其中，支撑件由竖向块和横向块组成，弹片5为S型结构，弹片5的一端与支撑件相相连，另一端悬空，弹片5顺着竖向块和横向块的侧边翻折，其凹部与托盘2的顶角配合；承片台基座3上相对于弹片机构1设置有固定托盘2对角的卡紧件，卡紧件为两个定位针，两个定位针设置在托盘2顶角两侧边的端部，如图8所示。弹片机构1以及卡紧件分别固定于每个托盘2底边的两侧顶角处，托盘2的顶角加工有用于与弹片5的凹部相配合的缺角。贴片机台抓取芯片放置中间转接平台进行位置校准，再通过粘结头6从中间转接平台抓取已经校准好的芯片完成贴基板操作。

参见图5-7，本发明来料托盘装分离芯贴片机台上料方法包括以下步骤：

步骤一、将承片台基座3安装到贴片机台；在承片台基座3上布置四个托盘2，将托盘2通过弹片机构1固定牢靠；来料tray装料拆包装后直接上到承片台基座3上。

步骤二、贴片机台影像校读识别，通过贴片机台自动抓取托盘内的芯片，放置到中间转接平台进行位置校准，通过粘结头二次抓取芯片贴到载体基板上面。

本发明通过设备承片台改造，改变传统作业流程，代替蓝膜上料过程，传统操作工艺中的手动芯片贴蓝膜流程被代替，从而减少了手动作业次数，贴片机台能够自动识别装托盘的芯片，不用人手动贴到蓝膜动作，减少手动贴蓝膜流程，从而减少了手工过程可能造成的芯片划伤、崩角、裂片等，使工序最优化，单位小时产出量提升，降低了蓝膜和人工成本。

以上结合具体特征及其实施例对本发明进行了描述，显而易见的，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以对其进行各种修改和组合。相应地，本说明书和附图仅仅是所附权利要求所界定的本发明的示例性说明，且视为已覆盖本发明范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域技术人员可以对本发明进行各种改动和变型，这些不脱离本发明的精神和范围的修改和变型也属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内。

Claims (7)

1.一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台，其特征在于：包括承片台基座(3)，所述的承片台基座(3)上布置有若干个托盘(2)，每个托盘(2)当中通过挡板分隔设置有若干个用于放置芯片的区域，承片台基座(3)上对应每个托盘(2)位置安装有若干个弹片机构(1)，弹片机构(1)由弹片(5)以及固定弹片(5)的支撑件组成，弹片(5)沿托盘(2)的顶角将托盘(2)可拆卸式固定在承片台基座(3)上；贴片机台抓取芯片放置中间转接平台进行位置校准，再通过粘结头(6)从中间转接平台抓取已经校准好的芯片完成贴基板操作。

2.根据权利要求1所述来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台，其特征在于：所述的承片台基座(3)上布置有四个托盘(2)，四个托盘(2)呈阵列排布。

3.根据权利要求1所述来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台，其特征在于：所述的支撑件由竖向块和横向块组成，弹片(5)为S型结构，弹片(5)的一端与支撑件相相连，另一端悬空，弹片(5)顺着竖向块和横向块的侧边翻折，其凹部与托盘(2)的顶角配合；

承片台基座(3)上相对于弹片机构(1)设置有固定托盘(2)对角的卡紧件。

4.根据权利要求3所述来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台，其特征在于：所述托盘(2)的顶角加工有用于与弹片(5)的凹部相配合的缺角。

5.根据权利要求3所述来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台，其特征在于：所述的卡紧件为两个定位针，两个定位针设置在托盘(2)顶角两侧边的端部。

6.根据权利要求5所述来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台，其特征在于：所述的弹片机构(1)以及卡紧件分别固定于每个托盘(2)底边的两侧顶角处。

7.一种使用权利要求1-6中任意一项所述来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台的上料方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、将承片台基座(3)安装到贴片机台；

步骤二、在承片台基座(3)上布置托盘(2)，将托盘(2)通过弹片机构(1)固定牢靠；

步骤三、通过贴片机台抓取芯片，首先将芯片放置在中间转接平台上进行位置校准，然后通过粘结头(6)二次从中间转接平台上抓取已经校准好的芯片完成贴基板操作；

步骤四、待所有托盘(2)的盘料全部抓取完成，取下空托盘并替换成新的带料托盘。

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