CN111029173B - 一种固态电容器的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种固态电容器的制造方法，本发明在现有的工艺基础上进行改进，在将电极箔与电解纸卷绕成芯包之前，先将电极箔含浸一次导电聚合物分散液，使导电聚合物分散液中的导电高分子充分进入到电极箔的腐蚀孔内，然后再按照传统生产工艺生产固态电容器；有利于电极箔腐蚀孔充分的吸收导电聚合物分散液，同时也有利于对电极箔腐蚀孔内水分的充分干燥，采用这种方法不仅缩短了干燥时间，同时也有利于产品的可靠性；减少了含浸次数，不仅大大提高了生产效率，同时由于含浸次数的减少，也减少了分散液的使用量，降低了材料成本。
Description
技术领域
本发明涉及了电容器技术领域，特别是涉及了一种固态电容器的制造方法。
背景技术
电容器是一种容纳电荷的器件，是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长。
固态铝电解电容器通常设有电极箔，电极箔包括正极箔和负极箔，且固态铝电解电容器通常采用具高导电度及热稳定度佳的导电高分子材料取代电解质，正负电极箔之间设有电解纸，正极箔和负极箔分别连接有对应的导针，正极箔、负极箔和电解纸绕导针卷绕成芯包。与普通液态铝电解电容器相比，固态铝电解电容器有可靠性高、使用寿命长，高频、低阻抗、耐特大纹波电流的特性，且有利于电子产品的集成化和小型化并可以克服液态铝电解电容器容易漏液的弊端。在固态铝电解电容成本有效下降的背景下，未来固态铝电解电容器应用将越来越多。
固态铝电解电容器的制程分为两种。一种是单体和氧化剂聚合，即将化成好的芯包含浸导电高分子单体与氧化剂溶液再加热处理，使导电高分子单体和氧化剂原位聚合。这种工艺使用的氧化剂一般为铁的有机酸盐的醇溶液，聚合后的导电高分子中存在的大量铁离子、亚铁离子以及有机酸，对阳极氧化铝薄膜有破坏作用。单体和氧化剂聚合适合制备低压固态铝电解电容器，具有耐低温和浪涌效果好的特性，但电容器的容漏电较大，额定工作电压较低。另一种是含浸分散液，即将化成好的芯包浸渍导电聚合物分散液，利用干燥法移除导电聚合物分散液溶剂后就会在氧化膜与阴极箔之间形成固态电解质。这种导电聚合物分散液杂质离子含量低，pH值可调至中性，对氧化膜无破坏作用，适用于制备耐压较高的固态铝电解电容器。
对于含浸分散液的制程，现有技术中通常采用传统电容器的生产工艺，主要包括裁切、钉卷、化成、干燥、含浸导电聚合物分散液、干燥、组立、捺印、老化等工序，但本申请的发明人在实现本申请实施例的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：（1）芯包由正极箔、负极箔和电解纸绕导针卷绕成圆柱体，对于大直径产品含浸时间长，导电高分子难以含浸到电极箔腐蚀孔内，而且电极箔与电解纸紧密贴合与重叠，含浸后干燥时电极箔腐蚀孔水分干燥困难；（2）现有的导电聚合物分散液的粘度较大，往往导电聚合物分散液难以完全浸透芯包，往往需要采用3次或更多次数的含浸，重复工作，生产效率低，且重复含浸特性改善效果不明显；（3）芯包含浸导电聚合物分散液后，须用吸液纸吸收芯包上多余的导电聚合物分散液，造成导电聚合物分散液浪费极大。
发明内容
为了弥补已有技术的缺陷，本发明提供一种固态电容器的制造方法，减少卷绕而成的芯包含浸导电聚合物分散液的次数，进而减少分散液的浪费，提高生产效率。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种固态电容器的制造方法，所述固态电容器包括芯包，所述芯包由电极箔和电解纸卷绕而成，其制造方法是先将电极箔含浸导电聚合物分散液，再将卷绕而成的芯包含浸导电聚合物分散液。
进一步地，其制造方法包括如下步骤：
S1.将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理，含浸处理结束后将电极箔进行干燥处理；
S2.将经过步骤S1后的电极箔和电解纸裁切成指定宽度；
S3.将导针与电极箔钉接在一起，然后与电解纸层叠卷绕成芯包，并将芯包焊接在铁条上；
S4.将上述芯包浸入化成液中进行化成处理并干燥；
S5. 将经过步骤S4后的芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理；
S6. 含浸处理结束后，将芯包进行干燥处理；
S7. 将经过步骤S6后的芯包进行组立；
S8.将组立好的产品进行捺印、老化、加工、包装工序，即得固态电容器。
进一步地，其制造方法包括如下步骤：
S1. 将电极箔和电解纸裁切成指定宽度；
S2. 将导针与电极箔钉接在一起，然后浸入化成液中进行化成处理并干燥；
S3. 将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理，含浸处理结束后将电极箔进行干燥处理；
S4.将经过步骤S3后的电极箔与电解纸层叠卷绕成芯包，并将芯包焊接在铁条上；
S5.将上述芯包浸入化成液中进行化成处理并干燥；
S6. 将经过步骤S5后的芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理；
S7. 含浸处理结束后，将芯包进行干燥处理；
S8. 将过步骤S7后的芯包进行组立；
S9.将组立好的产品进行捺印、老化、加工、包装工序，即得固态电容器。
进一步地，将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理仅进行一次；将芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理仅进行一次。
进一步地，将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理时采用真空含浸。
进一步地，将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理时含浸真空度为-80KPa～-50KPa，含浸时间是10-120s。
进一步地，步骤S1中干燥处理时，干燥温度为85～180℃，干燥时间为5～15min。
进一步地，将芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理时采用真空加压含浸。
进一步地，含浸时间为5～30min，含浸真空度为-80～-50Kpa，含浸压力为1～3Mpa。
进一步地，步骤S6中，干燥时间为60～120min，干燥温度为85～180℃。
进一步地，所述电极箔为铝箔，所述电极箔包括正极箔和负极箔。
本发明具有如下有益效果：
本发明在现有的工艺基础上进行改进，在将电极箔与电解纸卷绕成芯包之前，先将电极箔含浸一次导电聚合物分散液，使导电聚合物分散液中的导电高分子充分进入到电极箔的腐蚀孔内，然后再按照传统生产工艺生产固态电容器；有利于电极箔腐蚀孔充分的吸收导电聚合物分散液，同时也有利于对电极箔腐蚀孔内水分的充分干燥，采用这种方法不仅缩短了干燥时间，同时也有利于产品的可靠性；减少了含浸次数，不仅大大提高了生产效率，同时由于含浸次数的减少，也减少了分散液的使用量，降低了材料成本。
具体实施方式
本发明中所用原料、设备，若无特别说明，均为本领域的常用原料、设备；本发明中所用方法，若无特别说明，均为本领域的常规方法。
如无特殊说明，本说明书中的术语的含义与本领域技术人员一般理解的含义相同，但如有冲突，则以本说明书中的定义为准。
本文中“包括”、“包含”、“含”、“含有”、“具有”或其它变体意在涵盖非封闭式包括，这些术语之间不作区分。术语“包含”是指可加入不影响最终结果的其它步骤和成分。术语“包含”还包括术语“由…组成”和“基本上由…组成”。本发明的组合物和方法/工艺包含、由其组成和基本上由本文描述的必要元素和限制项以及本文描述的任一的附加的或任选的成分、组分、步骤或限制项组成。
在说明书和权利要求书中使用的涉及组分量、工艺条件等的所有数值或表述在所有情形中均应理解被“约”修饰。涉及相同组分或性质的所有范围均包括端点，该端点可独立地组合。由于这些范围是连续的，因此它们包括在最小值与最大值之间的每一数值。还应理解的是，本申请引用的任何数值范围预期包括该范围内的所有子范围。
正如背景技术所描述的，现有技术中对于采用含浸分散液的制程生产固态电容器的生产工艺是将电极箔和电解纸叠卷绕成芯包后再将芯包含浸导电聚合物分散液，这种生产工艺存在含浸次数多，含浸效果不好，导电聚合物分散液浪费极大的技术问题，这是一个本领域技术人员以前从未意识到的技术问题。 本发明人为解决该技术问题进行了更加深入的研究，从而发现 ：在将电极箔与电解纸卷绕成芯包之前，先将电极箔含浸一次导电聚合物分散液，使导电聚合物分散液中的导电高分子充分进入到电极箔的腐蚀孔内，然后再按照传统生产工艺生产固态电容器，可以有效解决上述技术问题。本发明正是基于上述发现和认识而完成。
一种固态电容器的制造方法，所述固态电容器包括芯包，所述芯包由电极箔和电解纸卷绕而成，其制造方法是先将电极箔含浸导电聚合物分散液，再将卷绕而成的芯包含浸导电聚合物分散液。
具体地，其制造方法可以采用两种方式实现。
方式一：其制造方法包括如下步骤：
S1.将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理，含浸处理结束后将电极箔进行干燥处理；
S2.将经过步骤S1后的电极箔和电解纸裁切成指定宽度；
S3.将导针与电极箔钉接在一起，然后与电解纸层叠卷绕成芯包，并将芯包焊接在铁条上；
S4.将上述芯包浸入化成液中进行化成处理并干燥；
S5. 将经过步骤S4后的芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理；
S6. 含浸处理结束后，将芯包进行干燥处理；
S7. 将经过步骤S6后的芯包进行组立；
S8.将组立好的产品进行捺印、老化、加工、包装工序，即得固态电容器。
其中，步骤S1中将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理时采用真空含浸。本发明中通过采用真空含浸，使得电极箔腐蚀孔内的空气更快散发出来，而导电聚合物分散液更快地填充进入，提高生产效率。具体地，含浸真空度为-80KPa～-50KPa，例如可为-80KPa、-70KPa、-60KPa、或-50KPa，或这些数值形成的区间范围；含浸时间是10-120s，例如可为10s、20s、30s、40s、50s、60s、70s、80s、90s、100s、110s、或120s、，或这些数值形成的区间范围。
步骤S1中，干燥处理时，干燥温度为85～180℃，干燥时间为5～15min；更优选地，干燥温度为100～160℃，干燥时间为7～12min；更优选地，干燥温度为120～140℃，干燥时间为8～10min。
本发明中，在将电极箔与电解纸卷绕成芯包之前，先将电极箔含浸一次导电聚合物分散液，由于电极箔含浸时没有电解纸及立体形状的影响，仅为单纯的电极箔含浸，有利于电极箔腐蚀孔充分的吸收导电聚合物分散液，同时也有利于对电极箔腐蚀孔内水分的充分干燥，采用这种方法不仅缩短了干燥时间，同时也有利于产品的可靠性。
本发明中，电极箔含浸时为整卷电极箔含浸，一卷电极箔裁切后可生产多批产品，含浸一次耗时约为4H～6H，而若采用传统工艺，将一卷电极箔先裁切后制成芯包，全部含浸一次耗时约为144H，采用本发明的方法极大的提高了生产效率。
传统工艺中芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理时须至少含浸三次，而采用本发明的方法由于电极箔含浸充分，制成电容器芯包后，只需再含浸一次，减少了含浸次数，不仅大大提高了生产效率，同时由于含浸次数的减少，也减少了分散液的使用量，降低了材料成本。
本发明对步骤S4中化成处理和干燥的具体工艺过程和条件没有特别限制，以本领域技术人员熟知的常规上述处理过程即可，本领域技术人员可以根据实际生产情况、产品要求及质量要求进行选择和调整。作为举例，所述化成液为磷酸系化成液、硼酸系化成液或己二酸铵系化成液。
步骤S5中，将芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理时采用真空加压含浸。优选地，含浸时间为5～30min，含浸真空度为-80～-50Kpa，含浸压力为1～3Mpa；更优选地，含浸时间为10～20min，含浸真空度为-70～-60Kpa，含浸压力为1.5～2.5Mpa；更优选地，含浸时间为15～18min，含浸真空度为-68～-63Kpa，含浸压力为2～2.2Mpa。
本发明中，对步骤S6中干燥的工艺参数不作特别限定，以本领域技术人员熟知的干燥工艺的参数即可，本领域技术人员可以根据实际生产情况、产品要求或质量要求进行选择和调整；作为优选，干燥时间为60～120min，干燥温度为85～180℃；更优选地，干燥时间为80～100min，干燥温度为100～120℃。
需要说明的是，将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理仅进行一次；将芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理仅进行一次。
本发明中，所述电极箔优选但不限定为铝箔，所述电极箔包括正极箔和负极箔。
本发明中，步骤S1和S5中采用相同的导电聚合物。本发明对所述导电聚合物分散液没有特别限制，以本领域技术人员熟知的导电聚合物分散液即可，本领域技术人员可以根据实际生产情况、产品要求及质量要求进行选择和调整。作为举例，所述导电聚合物分散液为聚吡咯、聚苯硫醚、聚酞菁类化合物、聚乙炔、聚噻吩、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙烯、聚双炔或聚3,4-乙烯二氧噻吩高分子材料的一种或多种的组合；更优选地，所述导电聚合物分散液为聚 (3,4-乙烯二氧噻吩)（Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)，PEDOT）/聚苯乙烯磺酸盐 （Poly(styrenesulfonate) ，PSS）水性分散液。
所述组立操作中，通过自动组立机，用橡胶塞、铝壳将制备好的芯包密封。
方式二：其制造方法包括如下步骤：
S1. 将电极箔和电解纸裁切成指定宽度；
S2. 将导针与电极箔钉接在一起，然后浸入化成液中进行化成处理并干燥；
S3. 将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理，含浸处理结束后将电极箔进行干燥处理；
S4.将经过步骤S3后的电极箔与电解纸层叠卷绕成芯包，并将芯包焊接在铁条上；
S5.将上述芯包浸入化成液中进行化成处理并干燥；
S6. 将经过步骤S5后的芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理；
S7. 含浸处理结束后，将芯包进行干燥处理；
S8. 将过步骤S7后的芯包进行组立；
S9.将组立好的产品进行捺印、老化、加工、包装工序，即得固态电容器。
本发明对化成处理和干燥的具体工艺过程和条件没有特别限制，以本领域技术人员熟知的常规上述处理过程即可，本领域技术人员可以根据实际生产情况、产品要求及质量要求进行选择和调整。作为举例，所述化成液为磷酸系化成液、硼酸系化成液或己二酸铵系化成液。
步骤S3中将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理时采用真空含浸。本发明中通过采用真空含浸，使得电极箔腐蚀孔内的空气更快散发出来，而导电聚合物分散液更快地填充进入，提高生产效率。具体地，含浸真空度为-80KPa～-50KPa，例如可为-80KPa、-70KPa、-60KPa、或-50KPa，或这些数值形成的区间范围；含浸时间是10-120s，例如可为10s、20s、30s、40s、50s、60s、70s、80s、90s、100s、110s、或120s、，或这些数值形成的区间范围。
步骤S3中，干燥处理时，干燥温度为85～180℃，干燥时间为5～15min；更优选地，干燥温度为100～160℃，干燥时间为7～12min；更优选地，干燥温度为120～140℃，干燥时间为8～10min。
步骤S56中，将芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理时采用真空加压含浸。优选地，含浸时间为5～30min，含浸真空度为-80～-50Kpa，含浸压力为1～3Mpa；更优选地，含浸时间为10～20min，含浸真空度为-70～-60Kpa，含浸压力为1.5～2.5Mpa；更优选地，含浸时间为15～18min，含浸真空度为-68～-63Kpa，含浸压力为2～2.2Mpa。
本发明中，对步骤S7中干燥的工艺参数不作特别限定，以本领域技术人员熟知的干燥工艺的参数即可，本领域技术人员可以根据实际生产情况、产品要求或质量要求进行选择和调整；作为优选，干燥时间为60～120min，干燥温度为85～180℃；更优选地，干燥时间为80～100min，干燥温度为100～120℃。
需要说明的是，将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理仅进行一次；将芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理仅进行一次。
本发明中，所述电极箔优选但不限定为铝箔，所述电极箔包括正极箔和负极箔。
本发明中，步骤S3和S6中采用相同的导电聚合物。本发明对所述导电聚合物分散液没有特别限制，以本领域技术人员熟知的导电聚合物分散液即可，本领域技术人员可以根据实际生产情况、产品要求及质量要求进行选择和调整。作为举例，所述导电聚合物分散液为聚吡咯、聚苯硫醚、聚酞菁类化合物、聚乙炔、聚噻吩、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙烯、聚双炔或聚3,4-乙烯二氧噻吩高分子材料的一种或多种的组合。更优选地，所述导电聚合物分散液为聚 (3,4-乙烯二氧噻吩)（Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)，PEDOT）/聚苯乙烯磺酸盐 （Poly(styrenesulfonate) ，PSS）水性分散液。
所述组立操作中，通过自动组立机，用橡胶塞、铝壳将制备好的芯包密封。
下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。
实施例1
一种固态电容器的制造方法，其制造方法的步骤如下：
S1.将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理，含浸处理结束后将电极箔进行干燥处理；其中，含浸真空度为-65KPa，含浸时间是80s；干燥温度为120℃，干燥时间为10min；所述导电聚合物分散液为PEDOT/PSS水性分散液；
S2.将经过步骤S1后的电极箔和电解纸裁切成指定宽度；
S3.将导针与电极箔钉接在一起，然后与电解纸层叠卷绕成芯包，并将芯包焊接在铁条上；
S4.将上述芯包浸入化成液中进行化成处理并干燥；
S5. 将经过步骤S4后的芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理；含浸时间为18min，含浸真空度为-60Kpa，含浸压力为2Mpa；所述导电聚合物分散液为PEDOT/PSS水性分散液；
S6. 含浸处理结束后，将芯包进行干燥处理；其中，干燥时间为90min，干燥温度为130℃；
S7. 通过自动组立机，用橡胶塞、铝壳将经过步骤S6后的芯包进行组立；
S8.将组立好的产品进行捺印、老化、加工、包装工序，即得固态电容器。
所述电极箔为铝箔，所述电极箔包括正极箔和负极箔。
实施例2
一种固态电容器的制造方法，其制造方法的步骤如下：
S1.将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理，含浸处理结束后将电极箔进行干燥处理；其中，含浸真空度为-80KPa，含浸时间是10s；干燥温度为180℃，干燥时间为8min；所述导电聚合物分散液为聚吡咯分散液；
S2.将经过步骤S1后的电极箔和电解纸裁切成指定宽度；
S3.将导针与电极箔钉接在一起，然后与电解纸层叠卷绕成芯包，并将芯包焊接在铁条上；
S4.将上述芯包浸入化成液中进行化成处理并干燥；
S5. 将经过步骤S4后的芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理；含浸时间为5min，含浸真空度为-80Kpa，含浸压力为1Mpa；所述导电聚合物分散液为聚吡咯分散液；
S6. 含浸处理结束后，将芯包进行干燥处理；其中，干燥时间为60min，干燥温度为85℃；
S7. 通过自动组立机，用橡胶塞、铝壳将经过步骤S6后的芯包进行组立；
S8.将组立好的产品进行捺印、老化、加工、包装工序，即得固态电容器。
所述电极箔为铝箔，所述电极箔包括正极箔和负极箔。
实施例3
一种固态电容器的制造方法，其制造方法的步骤如下：
S1.将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理，含浸处理结束后将电极箔进行干燥处理；其中，含浸真空度为-50KPa，含浸时间是120s；干燥温度为85℃，干燥时间为5min；所述导电聚合物分散液为聚苯胺分散液；
S2.将经过步骤S1后的电极箔和电解纸裁切成指定宽度；
S3.将导针与电极箔钉接在一起，然后与电解纸层叠卷绕成芯包，并将芯包焊接在铁条上；
S4.将上述芯包浸入化成液中进行化成处理并干燥；
S5. 将经过步骤S4后的芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理；含浸时间为30min，含浸真空度为-50Kpa，含浸压力为3Mpa；所述导电聚合物分散液为聚苯胺分散液；
S6. 含浸处理结束后，将芯包进行干燥处理；其中，干燥时间为120min，干燥温度为180℃；
S7. 通过自动组立机，用橡胶塞、铝壳将经过步骤S6后的芯包进行组立；
S8.将组立好的产品进行捺印、老化、加工、包装工序，即得固态电容器。
所述电极箔为铝箔，所述电极箔包括正极箔和负极箔。
实施例4
一种固态电容器的制造方法，其制造方法的步骤如下：
S1. 将电极箔和电解纸裁切成指定宽度；
S2. 将导针与电极箔钉接在一起，然后浸入化成液中进行化成处理并干燥；
S3. 将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理，含浸处理结束后将电极箔进行干燥处理；其中，含浸真空度为-65KPa，含浸时间是70s；干燥温度为120℃，干燥时间为10min；所述导电聚合物分散液为PEDOT/PSS水性分散液；
S4.将经过步骤S3后的电极箔与电解纸层叠卷绕成芯包，并将芯包焊接在铁条上；
S5.将上述芯包浸入化成液中进行化成处理并干燥；
S6. 将经过步骤S5后的芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理；含浸时间为18min，含浸真空度为-60Kpa，含浸压力为2Mpa；所述导电聚合物分散液为PEDOT/PSS水性分散液；
S7. 含浸处理结束后，将芯包进行干燥处理；其中，干燥时间为90min，干燥温度为130℃；
S8. 通过自动组立机，用橡胶塞、铝壳将经过步骤S7后的芯包进行组立；
S9.将组立好的产品进行捺印、老化、加工、包装工序，即得固态电容器。
所述电极箔为铝箔，所述电极箔包括正极箔和负极箔。
实施例5
一种固态电容器的制造方法，其制造方法的步骤如下：
S1. 将电极箔和电解纸裁切成指定宽度；
S2. 将导针与电极箔钉接在一起，然后浸入化成液中进行化成处理并干燥；
S3. 将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理，含浸处理结束后将电极箔进行干燥处理；其中，含浸真空度为-80KPa，含浸时间是10s；干燥温度为85℃，干燥时间为5min；所述导电聚合物分散液为聚吡咯、聚苯硫醚、聚酞菁类化合物、聚乙炔、聚噻吩、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙烯、聚双炔或聚3,4-乙烯二氧噻吩高分子材料的一种或多种的组合；
S4.将经过步骤S3后的电极箔与电解纸层叠卷绕成芯包，并将芯包焊接在铁条上；
S5.将上述芯包浸入化成液中进行化成处理并干燥；
S6. 将经过步骤S5后的芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理；含浸时间为5min，含浸真空度为-80Kpa，含浸压力为1Mpa；所述导电聚合物分散液为PEDOT/PSS水性分散液；
S7. 含浸处理结束后，将芯包进行干燥处理；其中，干燥时间为60min，干燥温度为85℃；
S8. 通过自动组立机，用橡胶塞、铝壳将经过步骤S7后的芯包进行组立；
S9.将组立好的产品进行捺印、老化、加工、包装工序，即得固态电容器。
所述电极箔为铝箔，所述电极箔包括正极箔和负极箔。
实施例6
一种固态电容器的制造方法，其制造方法的步骤如下：
S1. 将电极箔和电解纸裁切成指定宽度；
S2. 将导针与电极箔钉接在一起，然后浸入化成液中进行化成处理并干燥；
S3. 将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理，含浸处理结束后将电极箔进行干燥处理；其中，含浸真空度为-50KPa，含浸时间是120s；干燥温度为180℃，干燥时间为15min；所述导电聚合物分散液为聚乙炔分散液；
S4.将经过步骤S3后的电极箔与电解纸层叠卷绕成芯包，并将芯包焊接在铁条上；
S5.将上述芯包浸入化成液中进行化成处理并干燥；
S6. 将经过步骤S5后的芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理；含浸时间为30min，含浸真空度为-50Kpa，含浸压力为3Mpa；所述导电聚合物分散液为聚乙炔分散液；
S7. 含浸处理结束后，将芯包进行干燥处理；其中，干燥时间为120min，干燥温度为180℃；
S8. 通过自动组立机，用橡胶塞、铝壳将经过步骤S7后的芯包进行组立；
S9.将组立好的产品进行捺印、老化、加工、包装工序，即得固态电容器。
所述电极箔为铝箔，所述电极箔包括正极箔和负极箔。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种固态电容器的制造方法，所述固态电容器包括芯包，所述芯包由电极箔和电解纸卷绕而成，其特征在于，其制造方法是先将电极箔含浸导电聚合物分散液，再将卷绕而成的芯包含浸导电聚合物分散液；
所述固态电容器的制造方法包括如下步骤：S1.将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理，含浸处理结束后将电极箔进行干燥处理；S2.将经过步骤S1后的电极箔和电解纸裁切成指定宽度；S3.将导针与电极箔钉接在一起，然后与电解纸层叠卷绕成芯包，并将芯包焊接在铁条上；S4.将上述芯包浸入化成液中进行化成处理并干燥；S5.将经过步骤S4后的芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理；S6.含浸处理结束后，将芯包进行干燥处理；S7.将经过步骤S6后的芯包进行组立；S8.将组立好的产品进行捺印、老化、加工、包装工序，即得固态电容器；
将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理仅进行一次；将芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理仅进行一次。
2.如权利要求1所述的固态电容器的制造方法，其特征在于，将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理时采用真空含浸；将芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理时采用真空加压含浸。
3.如权利要求2所述的固态电容器的制造方法，其特征在于，将电极箔浸于导电聚合物分散液中进行含浸处理时，含浸真空度为-80KPa～-50KPa，含浸时间是10-120s。
4.如权利要求2所述的固态电容器的制造方法，其特征在于，将芯包浸渍于导电聚合物分散液中进行含浸处理时采用真空加压含浸时，含浸时间为5～30min，含浸真空度为-80～-50Kpa，含浸压力为1～3Mpa。
5.如权利要求1所述的固态电容器的制造方法，其特征在于，步骤S1中干燥处理时，干燥温度为85～180℃，干燥时间为5～15min；步骤S6中，干燥时间为60～120min，干燥温度为85～180℃。
6.如权利要求1所述的固态电容器的制造方法，其特征在于，所述电极箔为铝箔，所述电极箔包括正极箔和负极箔。
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