CN111020680A - 一种电路板生产用定点镀锡填充装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体揭示了一种电路板生产用定点镀锡填充装置，包括工作台和箱体，所述工作台顶部的四周均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有顶板，所述顶板底部的前后两端均固定安装有导轨，所述导轨的表面安装有电动滑台，所述电动滑台的底部固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定安装有镀锡头。本发明通过左夹板、电动伸缩杆、导轨、电动滑台、泵机、电机、右夹板、镀锡头、凹槽、螺纹杆、滑槽、滑块、螺纹套和液位传感器相互配合，解决了现在的电路板定点镀锡填充装置不能定量填充，容易导致镀锡过量或过少，并且不能对不同大小的电路板进行固定，不便于人们使用的问题。

Description

一种电路板生产用定点镀锡填充装置
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种电路板生产用定点镀锡填充装置。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板和印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化，直观化，对于固定电路的批量生产和优化电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板在生产过程中需要镀锡，但现在的电路板定点镀锡填充装置不能定量填充，容易导致镀锡过量或过少，并且不能对不同大小的电路板进行固定，不便于人们使用，为此，我们提出一种电路板生产用定点镀锡填充装置。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种电路板生产用定点镀锡填充装置，具备定量填充，且可对不同大小的电路板进行固定的优点，解决了现在的电路板定点镀锡填充装置不能定量填充，容易导致镀锡过量或过少，并且不能对不同大小的电路板进行固定，不便于人们使用的问题。
本发明的一种电路板生产用定点镀锡填充装置，包括工作台和箱体，所述工作台顶部的四周均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有顶板，所述顶板底部的前后两端均固定安装有导轨，所述导轨的表面安装有电动滑台，所述电动滑台的底部固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定安装有镀锡头，所述工作台顶部的左端固定安装有左夹板，所述工作台的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内腔通过轴承转动安装有螺纹杆，所述螺纹杆的外表面套设有螺纹套，所述螺纹套的顶部固定连接有右夹板，所述工作台的右侧固定安装有电机，所述电机的输出轴与螺纹杆固定连接，所述箱体位于工作台的右端，所述箱体的左侧固定连接有泵机，所述泵机吸水口的管道与箱体内腔左侧的底部固定连接，所述泵机的出水口通过长管与镀锡头固定连接，所述箱体的内腔固定安装有液位传感器。
本发明的一种电路板生产用定点镀锡填充装置，其中凹槽的底部开设有滑槽，所述螺纹套的底部固定连接有滑块，所述滑块与滑槽的内腔活动连接，利用滑槽和滑块，可以固定螺纹套，防止螺纹套转动，使得螺纹套可以在螺纹杆转动的过程中左右移动。
本发明的一种电路板生产用定点镀锡填充装置，其中工作台正面的左端固定安装有显示器，所述显示器的输入端与液位传感器的输出端电性连接，利用显示器可以将液位传感器的检测数据显示出来，方便人们观察判断。
本发明的一种电路板生产用定点镀锡填充装置，其中工作台正面的中端固定安装有PLC控制器，所述PLC控制器的输出端分别与电动伸缩杆、电动滑台、泵机和电机的输入端电性连接。
本发明的一种电路板生产用定点镀锡填充装置，其中箱体顶部的右端开设有开口，所述开口的顶部通过合页活动连接有盖板。
本发明的一种电路板生产用定点镀锡填充装置，其中箱体的背面固定连接有电池箱，所述电池箱的内腔设置有蓄电池，所述电池箱的右侧开设有插口，利用电池箱可以在停电的时候给本装置提供电量，起到保护电路的作用，避免突然停电导致本装置的电路损坏。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明通过电机，可以带动螺纹杆转动，利用滑槽和滑块，可以固定螺纹套，防止螺纹套转动，使得螺纹套可以在螺纹杆转动的过程中左右移动，从而可以带动右夹板左右移动，利用右夹板和左夹板相互配合，可以对不同大小的电路板进行固定，利用泵机，可以将箱体内的镀锡水吸出，并送入镀锡头内，利用镀锡头对电路板进行镀锡，利用电动滑台和导轨相互配合，可以带动电动伸缩杆左右移动，利用电动伸缩杆可以带动镀锡头上下移动，从而可以对电路板进行定点镀锡，利用液位传感器，可以检测箱体内的液位高度，从而方便人们定量填充，利用显示器可以将液位传感器的检测数据显示出来，方便人们观察判断，利用电池箱可以在停电的时候给本装置提供电量，起到保护电路的作用，避免突然停电导致本装置的电路损坏，解决了现在的电路板定点镀锡填充装置不能定量填充，容易导致镀锡过量或过少，并且不能对不同大小的电路板进行固定，不便于人们使用的问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明工作台主视状态下剖视结构示意图；
图3为本发明箱体主视状态下剖视结构示意图；
图4为本发明箱体右视结构示意图。
图中：1、工作台；2、左夹板；3、支撑柱；4、电动伸缩杆；5、导轨；6、电动滑台；7、泵机；8、箱体；9、开口；10、电机；11、右夹板；12、镀锡头；13、PLC控制器；14、显示器；15、凹槽；16、螺纹杆；17、滑槽；18、滑块；19、螺纹套；20、液位传感器；21、电池箱；22、插口；23、顶板。
具体实施方式
以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
请参阅图1-4，本发明的一种电路板生产用定点镀锡填充装置，包括工作台1和箱体8，工作台1顶部的四周均固定连接有支撑柱3，支撑柱3的顶部固定连接有顶板23，顶板23底部的前后两端均固定安装有导轨5，导轨5的表面安装有电动滑台6，电动滑台6的底部固定安装有电动伸缩杆4，电动伸缩杆4的底部固定安装有镀锡头12，工作台1顶部的左端固定安装有左夹板2，工作台1的顶部开设有凹槽15，凹槽15的内腔通过轴承转动安装有螺纹杆16，螺纹杆16的外表面套设有螺纹套19，凹槽15的底部开设有滑槽17，螺纹套19的底部固定连接有滑块18，滑块18与滑槽17的内腔活动连接，螺纹套19的顶部固定连接有右夹板11，工作台1的右侧固定安装有电机10，电机10的输出轴与螺纹杆16固定连接，箱体8位于工作台1的右端，箱体8顶部的右端开设有开口9，开口9的顶部通过合页活动连接有盖板，箱体8的左侧固定连接有泵机7，泵机7吸水口的管道与箱体8内腔左侧的底部固定连接，泵机7的出水口通过长管与镀锡头12固定连接，箱体8的内腔固定安装有液位传感器20，工作台1正面的左端固定安装有显示器14，显示器14的输入端与液位传感器20的输出端电性连接，工作台1正面的中端固定安装有PLC控制器13，PLC控制器13的输出端分别与电动伸缩杆4、电动滑台6、泵机7和电机10的输入端电性连接，箱体8的背面固定连接有电池箱21，电池箱21的内腔设置有蓄电池，电池箱21的右侧开设有插口22，通过电机10，可以带动螺纹杆16转动，利用滑槽17和滑块18，可以固定螺纹套19，防止螺纹套19转动，使得螺纹套19可以在螺纹杆16转动的过程中左右移动，从而可以带动右夹板11左右移动，利用右夹板11和左夹板2相互配合，可以对不同大小的电路板进行固定，利用泵机7，可以将箱体8内的镀锡水吸出，并送入镀锡头12内，利用镀锡头12对电路板进行镀锡，利用电动滑台6和导轨5相互配合，可以带动电动伸缩杆4左右移动，利用电动伸缩杆4可以带动镀锡头12上下移动，从而可以对电路板进行定点镀锡，利用液位传感器20，可以检测箱体8内的液位高度，从而方便人们定量填充，利用显示器14可以将液位传感器20的检测数据显示出来，方便人们观察判断，利用电池箱21可以在停电的时候给本装置提供电量，起到保护电路的作用，避免突然停电导致本装置的电路损坏，解决了现在的电路板定点镀锡填充装置不能定量填充，容易导致镀锡过量或过少，并且不能对不同大小的电路板进行固定，不便于人们使用的问题。
在使用本发明时：通过电机10，可以带动螺纹杆16转动，利用滑槽17和滑块18，可以固定螺纹套19，防止螺纹套19转动，使得螺纹套19可以在螺纹杆16转动的过程中左右移动，从而可以带动右夹板11左右移动，利用右夹板11和左夹板2相互配合，可以对不同大小的电路板进行固定，利用泵机7，可以将箱体8内的镀锡水吸出，并送入镀锡头12内，利用镀锡头12对电路板进行镀锡，利用电动滑台6和导轨5相互配合，可以带动电动伸缩杆4左右移动，利用电动伸缩杆4可以带动镀锡头12上下移动，从而可以对电路板进行定点镀锡，利用液位传感器20，可以检测箱体8内的液位高度，从而方便人们定量填充，利用显示器14可以将液位传感器20的检测数据显示出来，方便人们观察判断，利用电池箱21可以在停电的时候给本装置提供电量，起到保护电路的作用，避免突然停电导致本装置的电路损坏，解决了现在的电路板定点镀锡填充装置不能定量填充，容易导致镀锡过量或过少，并且不能对不同大小的电路板进行固定，不便于人们使用的问题。
以上所述仅为本发明的实施方式而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的权利要求范围之内。

Claims (6)

1.一种电路板生产用定点镀锡填充装置，包括工作台(1)和箱体(8)，其特征在于：所述工作台(1)顶部的四周均固定连接有支撑柱(3)，所述支撑柱(3)的顶部固定连接有顶板(23)，所述顶板(23)底部的前后两端均固定安装有导轨(5)，所述导轨(5)的表面安装有电动滑台(6)，所述电动滑台(6)的底部固定安装有电动伸缩杆(4)，所述电动伸缩杆(4)的底部固定安装有镀锡头(12)，所述工作台(1)顶部的左端固定安装有左夹板(2)，所述工作台(1)的顶部开设有凹槽(15)，所述凹槽(15)的内腔通过轴承转动安装有螺纹杆(16)，所述螺纹杆(16)的外表面套设有螺纹套(19)，所述螺纹套(19)的顶部固定连接有右夹板(11)，所述工作台(1)的右侧固定安装有电机(10)，所述电机(10)的输出轴与螺纹杆(16)固定连接，所述箱体(8)位于工作台(1)的右端，所述箱体(8)的左侧固定连接有泵机(7)，所述泵机(7)吸水口的管道与箱体(8)内腔左侧的底部固定连接，所述泵机(7)的出水口通过长管与镀锡头(12)固定连接，所述箱体(8)的内腔固定安装有液位传感器(20)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板生产用定点镀锡填充装置，其特征在于：所述凹槽(15)的底部开设有滑槽(17)，所述螺纹套(19)的底部固定连接有滑块(18)，所述滑块(18)与滑槽(17)的内腔活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种电路板生产用定点镀锡填充装置，其特征在于：所述工作台(1)正面的左端固定安装有显示器(14)，所述显示器(14)的输入端与液位传感器(20)的输出端电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种电路板生产用定点镀锡填充装置，其特征在于：所述工作台(1)正面的中端固定安装有PLC控制器(13)，所述PLC控制器(13)的输出端分别与电动伸缩杆(4)、电动滑台(6)、泵机(7)和电机(10)的输入端电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种电路板生产用定点镀锡填充装置，其特征在于：所述箱体(8)顶部的右端开设有开口(9)，所述开口(9)的顶部通过合页活动连接有盖板。
6.根据权利要求1所述的一种电路板生产用定点镀锡填充装置，其特征在于：所述箱体(8)的背面固定连接有电池箱(21)，所述电池箱(21)的内腔设置有蓄电池，所述电池箱(21)的右侧开设有插口(22)。
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