CN111010852A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备包括：本体，具有容纳腔；散热片组件，设置于所述容纳腔内；所述散热片组件包括：金属部分；非屏蔽部分，与所述金属部分连接共同构成散热通道。本申请实施例的电子设备，由于散热片组件由金属部分和非屏蔽部分两部分组成，且散热片组件还包括非屏蔽部分，提高了散热片组件的适应能力。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备是人们经常使用的设备，电子设备一般包括散热片组件，通过散热片组件为电子设备散热；然而，现有技术中的散热片组件由单一材料制成，造成散热片组件适应性差。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种电子设备。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

本体，具有容纳腔；

散热片组件，设置于所述容纳腔内；

所述散热片组件包括：

金属部分；

非屏蔽部分，与所述金属部分连接共同构成散热通道。

在一些可选的实现方式中，所述本体还具有出风口，所述出风口与所述容纳腔连通；

所述非屏蔽部分位于所述出风口处；

所述电子设备还包括：

功能组件，设置于所述容纳腔内，位于所述出风口处，能够通过所述出风口接收信号或发送信号。

在一些可选的实现方式中，

所述功能组件的至少部分与所述非屏蔽部分在第一方向的投影重合，所述功能组件与所述金属部分在所述第一方向的投影错开；

其中，所述功能组件包括天线组件。

在一些可选的实现方式中，所述金属部分包括容纳豁口；所述非屏蔽部分设置于所述容纳豁口内；

所述非屏蔽部分具有第一散热通道；所述金属部分具有第二散热通道；所述第二散热通道与所述第一散热通道连通。

在一些可选的实现方式中，所述第一散热通道的宽度大于所述第二散热通道的宽度。

在一些可选的实现方式中，所述金属部分还包括第三散热通道，所述第三散热通道具有第一长度；

所述第一散热通道和所述第二散热通道形成第二长度，所述第二长度的值和所述第一长度的值相等。

在一些可选的实现方式中，在第一方向上所述非屏蔽部分的面积与所述电子设备的功能组件的面积匹配；和/或，

在第一方向上所述非屏蔽部分的截面形状与所述功能组件的截面形状相同。

在一些可选的实现方式中，所述金属部分通过导热胶与所述非屏蔽部分连接；或，

所述电子设备还包括：金属部分和所述非屏蔽部分为一体结构。

在一些可选的实现方式中，所述非屏蔽部分包括：至少两个非屏蔽件；

所述至少两个非屏蔽件中相邻非屏蔽件连接而形成第一散热通道；

其中，所述非屏蔽件的厚度沿出风方向变化；

所述金属部分包括：至少两个第一金属件；

所述至少两个第一金属件中相邻第一金属件连接而形成第二散热通道。

在一些可选的实现方式中，所述非屏蔽件的第一侧的宽度沿所述出风方向逐渐增大，所述非屏蔽件的第二侧的宽度沿所述出风方向逐渐减小；

所述非屏蔽件的第一侧端与所述第一金属件连接，所述非屏蔽件的第一侧端的宽度与所述第一金属件的宽度相同；

其中，所述非屏蔽件的第一侧为远离所述出风口的一侧，所述非屏蔽件的第二侧为靠近所述出风口的一侧。

本申请实施例中的电子设备，所述散热片组件包括：金属部分和非屏蔽部分。非屏蔽部分与所述金属部分连接共同构成散热通道；由于散热片组件由金属部分和非屏蔽部分两部分组成，且散热片组件还包括非屏蔽部分，提高了散热片组件的适应能力。

附图说明

图1为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图2为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图3为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图4为本申请实施例中电子设备的金属部分的一个可选的结构示意图；

图5为本申请实施例中电子设备的非屏蔽部分的一个可选的结构示意图；

图6为本申请实施例中电子设备的散热片组件的一个可选的结构示意图；

图7为本申请实施例中电子设备的散热片组件的一个可选的局部结构示意图；

图8为本申请实施例中电子设备的散热片组件的一个可选的局部结构示意图；

图9为本申请实施例中电子设备的散热片组件的一个可选的结构剖视图；

图10为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图11为本申请实施例中电子设备的非屏蔽部分的一个可选的局部结构示意图。

附图标记：110、本体；111、容纳腔；112、出风口；120、散热片组件；121、金属部分；1211、容纳豁口；1212、第二散热通道；1213、第三散热通道；1214、第一金属件；1215、第二金属件；122、非屏蔽部分；1221、第一散热通道；1222、非屏蔽件；130、功能组件；140、导热件。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下结合图1至图11对本申请实施例记载的电子设备进行详细说明。

电子设备包括：本体110和散热片组件120。本体110具有容纳腔111；散热片组件120设置于所述容纳腔111内；所述散热片组件120包括：金属部分121和非屏蔽部分122；非屏蔽部分122与所述金属部分121连接共同构成散热通道；由于散热片组件120由金属部分121和非屏蔽部分122两部分组成，且散热片组件120还包括非屏蔽部分122，提高了散热片组件120的适应能力。

在本申请实施例中，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为计算机，也可以为游戏机，还可以为学习机。

在本申请实施例中，本体110可以为电子设备设置有发热件的本体110。作为一示例，本体110可以为计算机的处理器所在的本体110。

在本申请实施例中，散热片组件120用于为电子设备散热。

这里，金属部分121和非屏蔽部分122的结构不作限定，只要金属部分121和非屏蔽部分122连接共同构成散热通道即可。

这里，金属部分121可以具有屏蔽作用；因此，金属部分121和非屏蔽部分122的材料不同。

这里，非屏蔽部分122的材料不作限定。非屏蔽部分122的材料可以为金属材料，也可以为非金属材料。例如，非屏蔽部分122的材料可以为塑料。作为一示例，非屏蔽部分122的材料可以为聚碳酸酯PC，也可以为ABS塑料，还可以为TCP导热塑料。又例如，非屏蔽部分122的材料可以为铝，也可以为铝合金。

表一：不同材料的非屏蔽部分122的导热系数和发射率

在表一中，材料的导热系数越大，材料的导热能力越高；材料的发射率越大，材料的非屏蔽效果越好。当非屏蔽部分122的材料为TCP导热塑料时，TCP导热塑料的导热性较高，非屏蔽效果也较好。

这里，非屏蔽部分122与所述金属部分121连接的实现方式不作限定。例如，金属部分121和所述非屏蔽部分122为一体结构，能够提高金属部分121和非屏蔽部分122之间的导热性。作为一示例，当非屏蔽部分122的材料为塑料时，金属部分121可以放入形成非屏蔽部分122的模具中，与非屏蔽部分122一体注塑成型。又例如，所述金属部分121通过导热胶与所述非屏蔽部分122连接；能够提高金属部分121和非屏蔽部分122之间的导热性。

在本申请实施例中，电子设备还可以包括设置于所述容纳腔111的发热件、导热件140和风扇，导热件140能够将发热件产生的热量传递至所述散热片组件120，散热片组件120与散热通道内的气体进行热交换，风扇将散热通道内交热过热量的气体从出风口112导出。

这里，导热件140的结构不作限定。例如，如图10所示，导热件140为导热管。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图1所示，所述本体110还具有出风口112，所述出风口112与所述容纳腔111连通；所述非屏蔽部分122位于所述出风口112处；所述电子设备还可以包括：功能组件130，功能组件130设置于所述容纳腔111内，功能组件130位于所述出风口112处，功能组件130能够通过所述出风口112接收信号或发送信号；由于非屏蔽部分122和功能组件130都在出风口112处，非屏蔽部分122不影响功能组件130接收信号或发送信号，能够提高功能组件130接收信号或发送信号的性能，且非屏蔽部分122与所述金属部分121连接共同构成散热通道，非屏蔽部分122增加了散热通道的体积，能够提高散热片组件120的散热性能。

在本实现方式中，功能组件130的结构不作限定。例如，功能组件130可以包括天线组件，以便天线组件通过所述出风口112接收信号或发送信号，不受非屏蔽部分122的影响。

在本实现方式中，非屏蔽部分122和功能组件130之间的位置关系不作限定。

例如，所述功能组件130的至少部分与所述非屏蔽部分122在第一方向的投影重合，所述功能组件130与所述金属部分121在所述第一方向的投影错开，以便非屏蔽部分122在第一方向为功能组件130提供非屏蔽空间；提高功能组件130接收信号或发送信号的性能。

这里，第一方向不作限定。例如，第一方向可以为本体110的高度方向。

这里，所述功能组件130可以部分与所述非屏蔽部分122在第一方向的投影重合，如图2所示；所述功能组件130也可以全部与所述非屏蔽部分122在第一方向的投影重合，如图3所示。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述金属部分121包括容纳豁口1211，如图4所示；所述非屏蔽部分122设置于所述容纳豁口1211内，如图6和图7所示；所述非屏蔽部分122具有第一散热通道1221，如图5所示；所述金属部分121具有第二散热通道1212，如图4所示；所述第二散热通道1212与所述第一散热通道1221连通，如图8所示；以便提高金属部分121和非屏蔽部分122的连接强度。

需要注意的是，在本申请的其他实现方式中，所述金属部分121的一端和所述非屏蔽部分122的一端可以对接而连接。

在本实现方式中，所述第一散热通道1221的宽度H1可以大于所述第二散热通道1212的宽度H2。当然，所述第一散热通道1221的宽度H1也可以等于所述第二散热通道1212的宽度H2。

所述第一散热通道1221的宽度H1大于所述第二散热通道1212的宽度H2的实现方式不作限定。例如，如图9和图10所示，一个所述第一散热通道1221与两个第二散热通道1212连通。

在本实现方式中，所述金属部分121还可以包括第三散热通道1213，所述第三散热通道1213具有第一长度；所述第一散热通道1221和所述第二散热通道1212形成第二长度，所述第二长度的值和所述第一长度的值可以相等，如图9和图10所示。当然，所述第二长度的值和所述第一长度的值可以不同。

在本实现方式中，在第一方向上所述非屏蔽部分122的面积与所述电子设备的功能组件130的面积匹配；也即，在第一方向上所述非屏蔽部分122的面积基于功能组件130的面积设置。例如，如图2和图3所示，在第一方向上非屏蔽部分122的面积可以大于功能组件130的面积。

在本实现方式中，在第一方向上所述非屏蔽部分122的截面形状与所述功能组件130的截面形状相同。以便在第一方向上所述非屏蔽部分122在各个方向对所述功能组件130的非屏蔽效果都相同；保证功能组件130的各个方向接收信号或发送信号的能力相同；能够在保证功能组件130接收信号或发送信号的能力的同时，散热片组件120的金属部分121能够设置的较大，从而提高散热片组件120的散热能力。

当然，在第一方向上所述非屏蔽部分122的面积既可以与所述电子设备的功能组件130的面积匹配，所述非屏蔽部分122的截面形状又可以与所述功能组件130的截面形状相同。

表2：设置非屏蔽部分122和不设置非屏蔽部分122的散热片组件120的导热能力对比。

表2中的导热能力是由热对流公式Q＝h*A*△T计算得出，其中，h为表面对流传热系数，这里取值28；A为表2中散热片组件120的面积；△T为温度差，这里，室温取25摄氏度，散热片组件120的温度为60摄氏度，温度差△T＝60-25＝35摄氏度。

由导热能力计算公式可知，散热面积与解热能力(导热能力)成正比，当散热面积增加(3348.93÷24581.3)×100％＝13.6％时，散热片组件120能解的瓦数亦由24.09W增加为27.37W；也即，散热片组件120的散热能力增加了13.6％，通过非屏蔽部分122大大提高了散热片组件120的散热能力。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图9和图10所示，所述非屏蔽部分122可以包括：至少两个非屏蔽件1222；所述至少两个非屏蔽件1222中相邻非屏蔽件1222连接而形成第一散热通道1221。所述金属部分121可以包括：至少两个第一金属件1214；所述至少两个第一金属件1214中相邻第一金属件1214连接而形成第二散热通道1212。

在本实现方式中，所述金属部分121可以包括：至少两个第二金属件1215；至少两个第二金属件1215中相邻第二金属件1215连接而形成第三散热通道1213。

在本实现方式中，所述非屏蔽件1222的厚度沿出风方向可以变化。当然，所述非屏蔽件1222的厚度也可以相同。

在本实现方式中，所述非屏蔽件1222的厚度沿出风方向变化的具体方式不作限定。

在本实现方式中，图10和图11中的箭头所指方向为出风方向。

例如，如图9和图11所示，所述非屏蔽件1222的第一侧的宽度沿所述出风方向逐渐增大，其中，所述非屏蔽件1222的第一侧为远离所述出风口112的一侧，所述非屏蔽件1222的第一侧端与所述第一金属件1214连接，所述非屏蔽件1222的第一侧端的宽度与所述第一金属件1214的宽度相同；此时，所述非屏蔽件1222的第一侧端的宽度与所述第一金属件1214的宽度相同，能够降低出风阻力，提高散热片组件120的散热能力；同时，所述非屏蔽件1222的第一侧的宽度沿所述出风方向逐渐增大又能够增大非屏蔽件1222的强度。

又例如，所述非屏蔽件1222的第二侧的宽度沿所述出风方向逐渐减小；其中，所述非屏蔽件1222的第二侧为靠近所述出风口112的一侧；以便增大第一散热通道1221的宽度，减小出风阻力，提高散热片组件120的散热能力。

本申请实施例中的电子设备，所述散热片组件120包括：金属部分121和非屏蔽部分122。非屏蔽部分122与所述金属部分121连接共同构成散热通道；由于散热片组件120由金属部分121和非屏蔽部分122两部分组成，且散热片组件120还包括非屏蔽部分122，提高了散热片组件120的适应能力。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

本体，具有容纳腔；

散热片组件，设置于所述容纳腔内；

所述散热片组件包括：

金属部分；

非屏蔽部分，与所述金属部分连接共同构成散热通道。

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述本体还具有出风口，所述出风口与所述容纳腔连通；

所述非屏蔽部分位于所述出风口处；

所述电子设备还包括：

功能组件，设置于所述容纳腔内，位于所述出风口处，能够通过所述出风口接收信号或发送信号。

3.根据权利要求2所述的电子设备，

所述功能组件的至少部分与所述非屏蔽部分在第一方向的投影重合，所述功能组件与所述金属部分在所述第一方向的投影错开；

其中，所述功能组件包括天线组件。

4.根据权利要求1所述的电子设备，所述金属部分包括容纳豁口；所述非屏蔽部分设置于所述容纳豁口内；

所述非屏蔽部分具有第一散热通道；所述金属部分具有第二散热通道；所述第二散热通道与所述第一散热通道连通。

5.根据权利要求4所述的电子设备，所述第一散热通道的宽度大于所述第二散热通道的宽度。

6.根据权利要求4所述的电子设备，所述金属部分还包括第三散热通道，所述第三散热通道具有第一长度；

所述第一散热通道和所述第二散热通道形成第二长度，所述第二长度的值和所述第一长度的值相等。

7.根据权利要求4所述的电子设备，在第一方向上所述非屏蔽部分的面积与所述电子设备的功能组件的面积匹配；和/或，

在第一方向上所述非屏蔽部分的截面形状与所述功能组件的截面形状相同。

8.根据权利要求1所述的电子设备，所述金属部分通过导热胶与所述非屏蔽部分连接；或，

所述电子设备还包括：金属部分和所述非屏蔽部分为一体结构。

9.根据权利要求1至8任一所述的电子设备，所述非屏蔽部分包括：至少两个非屏蔽件；

所述至少两个非屏蔽件中相邻非屏蔽件连接而形成第一散热通道；

其中，所述非屏蔽件的厚度沿出风方向变化；

所述金属部分包括：至少两个第一金属件；

所述至少两个第一金属件中相邻第一金属件连接而形成第二散热通道。

10.根据权利要求9所述的电子设备，所述非屏蔽件的第一侧的宽度沿所述出风方向逐渐增大，所述非屏蔽件的第二侧的宽度沿所述出风方向逐渐减小；

所述非屏蔽件的第一侧端与所述第一金属件连接，所述非屏蔽件的第一侧端的宽度与所述第一金属件的宽度相同；

其中，所述非屏蔽件的第一侧为远离所述出风口的一侧，所述非屏蔽件的第二侧为靠近所述出风口的一侧。

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