CN111010634B - 扬声器模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种扬声器模组和电子设备，其中，该扬声器模组包括模组外壳、扬声器单体、第一散热板和第二散热板，模组外壳具有收容腔；扬声器单体设于收容腔，并将收容腔隔设为前声腔和后声腔，后声腔设有柔性形变部，扬声器模组还包括电子设备壳体，电子设备壳体与模组外壳之间形成密闭腔；前声腔或后声腔设有第一开口，后声腔还设有第二开口，柔性形变部覆盖第二开口，第一开口和第二开口位于模组外壳的同一侧；第一散热板，盖合第一开口设置，第二散热板位于柔性形变部的朝向密闭腔一侧，盖合第二开口设置，并具有多个透气孔，第二散热板与第一散热板连接为一体。本发明技术方案能够提高扬声器模组的散热能力。

Description

扬声器模组和电子设备

技术领域

本发明涉及声能转换技术领域，特别涉及一种扬声器模组和电子设备。

背景技术

扬声器模组是便携式电子设备的重要声学器件，用于完成电信号与声信号之间的转换，为在较小腔体空间下实现较好地声音重放效果，目前常采用的是Smart PA(智能功率放大器)和调音算法，但是在Smart PA应用过程中，扬声器模组会在高功率条件下长时间工作，会增大扬声器模组产生的热量，目前的扬声器模组主要是通过壳体上的出声孔进行散热，散热效果差，扬声器模组内的高温无法有效传导散发出去，扬声器模组音圈烧圈风险较大。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种扬声器模组，旨在提高扬声器模组的散热能力。

为实现上述目的，本发明提出的扬声器模组，包括：

模组外壳，具有收容腔；

扬声器单体，设于所述收容腔，并将所述收容腔隔设为前声腔和后声腔，所述后声腔设有柔性形变部，所述扬声器模组还包括电子设备壳体，所述电子设备壳体与所述模组外壳之间形成密闭腔，所述电子设备壳体将所述柔性形变部产生的声音与所述扬声器单体通过前声腔传出的声音进行隔离；所述前声腔或所述后声腔设有第一开口，所述后声腔还设有第二开口，所述柔性形变部覆盖所述第二开口，所述第一开口和所述第二开口位于所述模组外壳的同一侧；

第一散热板，盖合所述第一开口设置；以及，

第二散热板，位于所述柔性形变部的朝向所述密闭腔一侧，盖合所述第二开口设置，并具有多个透气孔，所述第二散热板与所述第一散热板连接为一体。

可选地，所述第一散热板与所述第二散热板一体成型。

可选地，所述第一散热板与所述第二散热板焊接为一体。

可选地，所述第一散热板和所述第二散热板均与所述模组外壳注塑为一体；或者，所述第一散热板和所述第二散热板粘接于所述模组外壳。

可选地，所述第一散热板和所述第二散热板的连接处设有连接孔，所述模组外壳具有连接部，所述连接部伸入所述连接孔内。

可选地，所述第一开口设于所述前声腔，所述扬声器单体包括单体外壳、及连接于所述单体外壳的振动系统和磁路系统，所述振动系统与所述前声腔连通，所述模组外壳还设有第三开口，所述磁路系统自所述第三开口显露。

可选地，所述第二散热板的外表面的低于所述模组外壳的外表面设置。

可选地，所述模组外壳包括底壁和连接于所述底壁的侧壁，所述侧壁上还设出气孔，所述出气孔位于所述第二散热板和所述柔性形变部之间。

可选地，所述第一散热板和所述第二散热板的材质为不锈钢、铜、铜合金和铝合金中的任意一种。

本发明还提出一种电子设备，包括扬声器模组，该扬声器模组包括模组外壳、扬声器单体、第一散热板和第二散热板，模组外壳具有收容腔；扬声器单体设于所述收容腔，并将所述收容腔隔设为前声腔和后声腔，所述后声腔设有柔性形变部，所述扬声器模组还包括电子设备壳体，所述电子设备壳体与所述模组外壳之间形成密闭腔，所述电子设备壳体将所述柔性形变部产生的声音与所述扬声器单体通过前声腔传出的声音进行隔离；所述前声腔或所述后声腔设有第一开口，所述后声腔还设有第二开口，所述柔性形变部覆盖所述第二开口，所述第一开口和所述第二开口位于所述模组外壳的同一侧；第一散热板，盖合所述第一开口设置；第二散热板位于所述柔性形变部的朝向所述密闭腔一侧，盖合所述第二开口设置，并具有多个透气孔，所述第二散热板与所述第一散热板连接为一体。

本发明技术方案通过将第一散热板盖合第一开口，相当于第一散热板能够与前声腔中的热量直接接触，前声腔中的热量能够通过散热板传导辐射出去。同样地，第二散热板和柔性形变部之间的热量也能够通过第二散热板传导辐射出去。而且在第二散热板上设有多个透气孔时，增大了第二散热板的散热面积。并且在柔性形变部振动时，第二散热板和柔性形变部之间的气流能够自透气孔流出和流入，进而可以带动第二散热板和柔性形变部之间的热量自透气孔散发出去，即通过采用本发明技术方案，能够有效提高扬声器模组的散热能力，可以有效降低扬声器单体内的温度过高而导致Smart PA(智能功率放大器)温度保护机制被触发而降低输入电压，从而导致重放音质差的可能，还能降低扬声器单体的音圈烧圈风险。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明扬声器模组一实施例的结构示意图；

图2为图1中A处的放大图；

图3为图1中扬声器模组与电子设备外壳的结构示意图；

图4为图3中B处的放大图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种扬声器模组，该扬声器模组能够用于耳机、手机等能够发声的电子设备。

在本发明实施例中，请结合参考图1至图4，该扬声器模组包括模组外壳10、扬声器单体20、第一散热板30和第二散热板40，模组外壳10具有收容腔13，扬声器单体20设于收容腔13，并将收容腔13隔设为前声腔131和后声腔132。后声腔132设有柔性形变部60，扬声器模组还包括电子设备壳体80，电子设备壳体80与模组外壳之间形成密闭腔70，电子设备壳体80将柔性形变部60产生的声音与扬声器单体20通过前声腔131传出的声音进行隔离。前声腔131或后声腔132设有第一开口1311，后声腔132具有第二开口1321，柔性形变部60覆盖第二开口1321，第一开口1311和第二开口1321位于模组外壳10的同一侧。第一散热板30盖合第一开口1311设置，第二散热板40位于柔性形变部60的朝向密闭腔70一侧，盖合第二开口1321设置，并具有多个透气孔41，第二散热板40与第一散热板30连接为一体。

需要说明的是，本实施例中的电子设备壳体80可以为与模组外壳10一体成型的壳体结构，即电子设备壳体80为扬声器模组的一部分，将扬声器模组安装在例如手机等电子设备上时，相当于将模组外壳10和电子设备壳体80安装在手机等电子设备内。当然，在其它实施例中，也可以将电子设备壳体80作为手机等电子设备的外壳。

柔性形变部30覆盖第二开口1321时，能够将后声腔132与密闭腔70隔开，使得后声腔132与密闭腔70之间相互封闭，第二散热板40位于柔性形变部60的朝向密闭腔70一侧时，第二散热板40与柔性形变部60之间形成第一空腔71，第一空腔71用于为柔性形变部60的变形提高足够的空间，第二散热板40与电子设备壳体80之间形成第二空腔72，第一空腔71与第二空腔72通过透气孔41连通。

一实施例中，后声腔132为密闭腔，柔性形变部60包括中心部和位于中心部外侧的凸起状的悬挂部，悬挂部与模组外壳10固定连接。其中，柔性形变部60可以是单层结构，单层结构由高分子塑料、热塑性弹性体和硅橡胶中的一种材料制成，也可以是多层结构，多层结构中的至少一层为高分子塑料、热塑性弹性体和硅橡胶中的一种材料制成。通过设置柔性形变部60，柔性形变部60随着声压产生变形，使得后声腔132的容积大小可调，从而增加后声腔132等效声顺，有效降低扬声器模组的共振频率，提升低频灵敏度；并通过电子设备壳体80对扬声器单体20的振动系统和柔性形变部60隔离设计，将柔性形变部60的辐射声波封闭于电子设备壳体80内部，避免柔性形变部60的反相位辐射声波，对扬声器单体20的正向辐射声波造成抵消影响，进而整体上较大幅度提升产品的低频段灵敏度。

本实施例中，模组外壳10包括第一壳体11和第二壳体12，第一壳体11和第二壳体12之间形成收容腔13，第一壳体11具有背离第二壳体12的第一表面1111，第二壳体12具有背离第一壳体11的第二表面121。

其中，扬声器单体20的在收容腔13内的安装位置具有多种，例如，一实施例中，扬声器单体20的振膜朝向第一壳体11，且扬声器单体20和第一壳体11共同形成前声腔131，第一壳体11、第二壳体12和扬声器单体20共同形成后声腔132，第二开口1321设于第一壳体11，并贯穿第一表面1111，柔性形变部60设于第二开口1321内，并覆盖第二开口1321，使得后声腔132与密闭腔70隔开，且密闭腔70与前声腔131互不连通。在该实施例中，前声腔131设有第一开口1311，第一开口1311贯穿第一表面1111，第一开口1311与第二开口1321间隔设置。

另一实施例中，扬声器单体20的振膜朝向第二壳体12，且扬声器单体20和第一壳体11共同形成前声腔131，第一壳体11、第二壳体12和扬声器单体20共同形成后声腔132，第二开口1321设于第一壳体11，并贯穿第一表面1111，柔性形变部60设于第二开口1321内，并覆盖第二开口1321，使得后声腔132与密闭腔70隔开，且密闭腔70与前声腔131互不连通。在该实施例中，后声腔132设有第一开口1311，第一开口1311贯穿第一表面1111，第一开口1311与第二开口1321间隔设置。

透气孔41连通第一空腔71和第二空腔72，以在柔性形变部60振动时，透气孔41可以实现柔性形变部60振动过程中的压力平衡。其中，多个透气孔41可以呈规则排布，例如，多个透气孔41可以呈矩阵排布，或者多层圆环状排布，或者呈发散形排布。此外，一实施例中，第一散热板30和第二散热板40的材质为不锈钢、铜、铜合金和铝合金中的任意一种。即第一散热板30和第二散热板40可以为不锈钢、铜、铜合金、铝合金等金属材料制成。当然，在其它实施例中，也可以为硅、石墨或导热塑料等等非金属材料制成。另外，还可以将出音孔设置在第一散热板30上，如此能够增大第一散热板30的表面积，即增大了散热面积。

本发明技术方案通过将第一散热板30盖合第一开口1311，相当于第一散热板30能够与前声腔131中的热量直接接触，使得前声腔131中的热量能够通过散热板传导辐射出去。同样地，第二散热板40和柔性形变部60之间的热量也能够通过第二散热板40传导辐射出去。而且在第二散热板40上设有多个透气孔41时，相当于增大了第二散热板40的散热面积。并且在柔性形变部60振动时，透气孔41可以实现柔性形变部60振动过程中的压力平衡，第二散热板40和柔性形变部60之间的气流能够自透气孔41流出和流入，进而可以带动第二散热板40和柔性形变部60之间的热量自透气孔41散发出去，以达到较好地散热效果。

由于前声腔131与扬声器单体20连通，故而前声腔131中的热量较多，而第二散热板40和柔性形变部60之间的热量相对较少，而且第二散热板40上设有透气孔41，散热能力更强，通过将第一散热板30与第二散热板40连接为一体，使得第一散热板30在自身散热的同时，还能将热量传递到第二散热板40进行散热，能够提高前声腔131的散热效果。即通过采用本发明技术方案，能够有效提高扬声器模组的散热能力，可以有效降低扬声器单体20内的温度过高而导致Smart PA(智能功率放大器)温度保护机制被触发而降低输入电压，从而导致重放音质差的可能，还能降低扬声器单体20的音圈烧圈风险。

其中，第一散热板30与第二散热板40连接为一体的方式具有多种，例如，一实施例中，第一散热板30与第二散热板40一体成型。即第一散热板30与第二散热板40为整体板状结构，如此第一散热板30与第二散热板40之间的连接更加紧密，避免了第一散热板30与第二散热板40之间存在间隙而导致导热效果差的情况发生，第一散热板30与第二散热板40之间导热效果更好，也能免去第一散热板30与第二散热板40的后续组装工序，简化了的扬声器模组的安装工序，有利于提高生产效率。另一实施例中，第一散热板30与第二散热板40焊接为一体。如此也能够较好地保证两者之间的连接稳定性和导热效果。

另外，第一散热板30与第二散热板40安装于模组外壳10上的方式也具有多种，例如，一实施例中，第一散热板30和第二散热板40均与模组外壳10注塑为一体。即将第一散热板30和第二散热板40作为嵌件与模组外壳10一体注塑成型，如此使得第一散热板30和第二散热板40能够牢靠的安装在模组外壳10上，扬声器模组的整体稳定性高，还能提高模组外壳10的结构强度，而且免去了第一散热板30、第二散热板40和模组外壳10的后续组装工序，简化了的扬声器模组的安装工序，有利于提高生产效率。另一实施例中，第一散热板30和第二散热板40粘接于模组外壳10。第一表面1111设有安装槽(图未示出)，安装槽第一开口1311和第二开口1321贯穿安装槽的槽底设置，安装槽的槽深大于或等于第一散热板30的厚度，也大于或等于第二散热板40的厚度，第一散热板30和第二散热板40安装于安装槽内，如此能够增大第一散热板30、第二散热板40与模组外壳10的接触面积，能够提高第一散热板30和第二散热板40的连接稳定性。当然，在其它实施例中，也可以将第一散热板30和第二散热板40直接粘设于第一表面1111。

一实施例中，第一散热板30和第二散热板40的连接处设有连接孔50，模组外壳10具有连接部113，连接部113伸入连接孔50内。具体而言，连接孔50呈通孔设置，连接部113与模组外壳10为一体设置，将第一散热板30和第二散热板40分别盖合第一开口1311和第二开口1321时，连接部113能够与连接孔50插接配合。通过设置连接孔50和连接部113，能够增大第一散热板30、第二散热板40与模组外壳10的接触面积，能够提高第一散热板30和第二散热板40的连接稳定性。其中，连接孔50的数量可以为一个或多个，例如，连接孔50的数量为两个、三个或四个等等。此外，在第一散热板30和第二散热板40均与模组外壳10注塑为一体的实施例中，成型模组外壳10的塑料填充于连接孔50内形成连接部113，能够提高第一散热板30和第二散热板40均与模组外壳10的注塑结合力。在第一散热板30和第二散热板40粘接于模组外壳10的实施例中，连接部113还能用于第一散热板30和第二散热板40的定位，方便第一散热板30和第二散热板40的安装。

一实施例中，第一开口1311设于前声腔131，扬声器单体20包括单体外壳(图未示出)、及连接于单体外壳的振动系统(图未示出)和磁路系统(图未示出)，振动系统与前声腔131连通，模组外壳10还设有第三开口(图未示出)，磁路系统自第三开口显露。具体而言，第三开口设于第二壳体12，并贯穿第二表面121。磁路系统包括导磁轭、设于导磁轭的边磁体、及设于边磁体上端的边导磁板，导磁轭的背离边磁体的表面自第三开口显露，如此使得磁路系统的热量能够自导磁轭的背离边磁体的表面直接辐射出去，能够提高扬声器模组的散热效果，也能减少后声腔132内热量的聚集。

当然，在其它实施例中，第一开口1311设于后声腔132时，可以在前声腔131设置第四开口(图未示出)，模组外壳10上还设有第三散热板(图未示出)，第三散热板盖合第四开口，以使前声腔131中的热量能够自第三散热板直接散发出扬声器模组外。其中，第三散热板的结构和安装方式可以参考第一散热板30和第二散热板40，在此不再一一赘述。

一实施例中，第二散热板40的上表面的低于模组外壳10的外表面设置。即第二散热板40的背离第一空腔71的表面低于第一表面1111设置，以在将扬声器模组安装在电子设备的安装腔内时，即使第一表面1111与安装腔的腔壁抵接，也会保证第二散热板40与安装腔的腔壁间隔，避免安装腔的腔壁堵塞透气孔41的情况，保证透气孔41能够较好的透气。

另外，为进一步保证第一空腔71的压力平衡和散热，一实施例中，模组外壳10包括底壁111和连接于底壁111的侧壁112，侧壁112上还设出气孔1121，出气孔1121位于第二散热板40和柔性形变部60之间。具体而言，底壁111与柔性形变部60相对设置，底壁111的背离第一空腔71的外表面即为第一表面1111，第二开口1321贯穿底壁111，出气孔1121贯穿侧壁112的内壁面而连通第二散热板40和柔性形变部60之间的空腔，即出气孔1121连通第一空腔71，并贯穿侧壁112的外壁面，以增大第一空腔71的透气，能够提高第一空腔71通过气流的流动而与外界的热交换能力，进而提高了第一空腔71的散热效果，还能够减弱第一空腔71传导至第二散热板40的热量，使得第二散热板40能够接受更多第一散热板30传导来的热量，能够提高第一散热板30的散热速度。其中，出气孔1121可以呈圆孔或方孔，在一实施例中，出气孔1121呈方孔设置，且出气孔1121还贯穿第一表面1111设置，使得侧壁112上出气孔1121的位置呈缺口状设置，安装第二散热板40后，第二散热板40能够盖在出气孔1121的贯穿第一表面1111的缺口处，相当于第二散热板40的部分还可以作为出气孔1121的一个侧壁112。如此自出气孔1121流出的气体携带的热量还能从第二散热板40的盖合出气孔1121上端的部分导出。而且在注塑成型出气孔1121时，可以不用设置额外的侧抽芯机构成型出气孔1121，能够简化模具结构，降低生产成本。

一实施例中，单体外壳包括导热部(图未示出)，导热部与磁路系统连接，扬声器模组还包括连接第一散热板30的导热板(图未示出)，导热板穿入模组外壳10，并与导热部热传导连接。具体而言，当收容腔13内的热量经由导热板传导至第一散热板30时，热量能够从第一散热板30的显露在外的表面辐射出去，进而能够起到散热效果。

通过在扬声器单体20的单体外壳上设有导热部，并将导热部与磁路系统连接，使得磁路系统中的热量能够传导至导热部，再在模组外壳10上设置导热板，将导热板一端与第一散热板30连接，另一端穿入模组外壳10，并与导热部热传导连接。以使磁路系统中的热量能够依次从导热部和导热板传导至第一散热板30，再由第一散热板30显露在外的表面辐射出去。如此能够有效地将磁路系统的热量传导至第一散热板30进行散热，进一步提高了扬声器模组的散热能力。

其中，导热部可以为金属、导热塑料或者复合导热材料，例如导热部的材质可以为不锈钢或铜片等等。导热板与导热部热传导连接指导热部的热量能够传导至导热板，其具体方式包括但不限于，将导热板与导热部直接抵接，或者导热板和导热部之间设有导热介质等等。第一散热板30的数量可以为一个或多个，例如一实施例中，第一散热板30的数量可以为两个，两个第一散热板30分别对应前声腔131和后声腔132的位置设置等。另外，一实施例中，单体外壳还包括安装部(图未示出)，安装部为塑料件，安装部与导热部一体注塑成型，安装部可以用于安装焊盘和磁路系统。当然，在其它实施例中，也可以将单体外壳整体呈金属设置，即单体外壳仅包括导热部。

为增大散热效果，还可以将导热板朝导磁轭的方向延伸，导热板至少还与导磁轭、边磁体和边导磁板中一者的外周面热传导连接。如此相当于增大了导热板与磁路系统的接触面积，能够进一步提高磁路系统的热传导效果，进而可以提高扬声器模组的散热能力。

本发明还提出一种电子设备(图未示出)，该电子设备包括设备壳体、主机和扬声器模组，该扬声器模组的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，主机和扬声器模组均设于壳体内。设备壳体至少一部分与扬声器模组的密闭腔70形成封闭腔，该封闭腔与出音孔之间密封设置，避免柔性形变部60的反相位辐射声波，对扬声器模组的正向辐射声波造成抵消影响，进而整体上较大幅度提升产品的低频段灵敏度。而且设备壳体兼做密闭腔70的腔体壁，能够充分利用电子设备内部的空间，同时节约一部分腔体壁占用的空间，更加有利于电子设备的薄型化设计。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种扬声器模组，其特征在于，包括：

模组外壳，具有收容腔；

扬声器单体，设于所述收容腔，并将所述收容腔隔设为前声腔和后声腔，所述后声腔设有柔性形变部，所述扬声器模组还包括电子设备壳体，所述电子设备壳体为电子设备的外壳，所述模组外壳设于所述电子设备壳体内，所述电子设备壳体与所述模组外壳之间形成密闭腔，所述电子设备壳体将所述柔性形变部产生的声音与所述扬声器单体通过前声腔传出的声音进行隔离；所述前声腔或所述后声腔设有第一开口，所述后声腔还设有第二开口，所述柔性形变部覆盖所述第二开口，所述第一开口和所述第二开口位于所述模组外壳的同一侧；

第一散热板，盖合所述第一开口设置；以及，

第二散热板，位于所述柔性形变部的朝向所述密闭腔一侧，盖合所述第二开口设置，并具有多个透气孔，所述第二散热板与所述第一散热板连接为一体；

所述模组外壳包括底壁和连接于所述底壁的侧壁，所述侧壁上还设出气孔，所述出气孔位于所述第二散热板和所述柔性形变部之间，所述出气孔贯穿所述侧壁的内壁面而连通所述第二散热板和所述柔性形变部之间的空腔。

2.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一散热板与所述第二散热板一体成型。

3.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一散热板与所述第二散热板焊接为一体。

4.如权利要求1至3任意一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一散热板和所述第二散热板均与所述模组外壳注塑为一体；或者，所述第一散热板和所述第二散热板粘接于所述模组外壳。

5.如权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一散热板和所述第二散热板的连接处设有连接孔，所述模组外壳具有连接部，所述连接部伸入所述连接孔内。

6.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一开口设于所述前声腔，所述扬声器单体包括单体外壳、及连接于所述单体外壳的振动系统和磁路系统，所述振动系统与所述前声腔连通，所述模组外壳还设有第三开口，所述磁路系统自所述第三开口显露。

7.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第二散热板的外表面低于所述模组外壳的外表面设置。

8.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器单体包括单体外壳、及连接于所述单体外壳的振动系统和磁路系统，所述单体外壳包括导热部，所述导热部与所述磁路系统连接，所述扬声器模组还包括连接所述第一散热板的导热板，所述导热板穿入所述模组外壳，并与所述导热部热传导连接。

9.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一散热板和所述第二散热板的材质为不锈钢、铜、铜合金和铝合金中的任意一种。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的扬声器模组。

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