CN111009788A - 一种轴体和孔体的装配结构和连接器 - Google Patents

一种轴体和孔体的装配结构和连接器 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种轴体和孔体的装配结构和连接器。所述装配结构，轴体和孔体相配合，沿轴向包含间隙配合段、过盈配合段；轴体外表面设有与轴向垂直的凹槽，位于间隙配合段和过盈配合段之间。本发明解决了装配过程中，过盈配合时生产毛刺影响外观、结构、电性能指标的问题。本申请还包含应用该结构的连接器。采用该装配结构可以减少连接装配的不合格率和潜在隐患，并保证产品的电性能指标。

Description

一种轴体和孔体的装配结构和连接器
技术领域
本申请涉及结构设计技术领域，尤其涉及一种轴体和孔体的装配结构和应用该结构的连接器。
背景技术
过盈配合应用在轴体和孔体的装配过程中，是一个非常普遍的装配方式。尤其是在射频同轴连接器装配过程中，主要应用为外导体的装配和绝缘支撑的装配。
外导体装配时，如果是黄铜材质的孔和黄铜材质的轴进行过盈配合装配，易产生毛刺卡在装配件表面，对外观影响很大，而且连接器外导体采用过盈配合装配时，毛刺卡在连接器座的基准面或连接器内部，会严重影响电性能指标，造成产品不合格。
绝缘支撑装配时，绝缘支撑最常用的材料为聚四氟乙烯，过盈装配时，产生的毛刺大多情况下仍未与绝缘支撑脱离，处理时，极易损伤绝缘支撑。当毛刺较小，且在连接器内部时，如未及时发现处理，便成为多余物，留存在连接器内部，造成隐患。
发明内容
本申请提出一种轴体和孔体的装配结构和连接器，解决过盈配合时生产毛刺影响成品质量的问题。
本申请实施例提供一种轴体和孔体的装配结构，其中，轴体和孔体相配合，沿轴向包含间隙配合段、过盈配合段；轴体外表面设有与轴向垂直的凹槽，位于间隙配合段和过盈配合段之间。所述间隙配合段，轴体外径尺寸小于或等于孔体内径尺寸。所述过盈配合段，轴体外径尺寸大于或等于孔体内径尺寸。所述孔体为金属材料，所述轴体为金属材料或高分子材料。优选地，所述间隙配合段、凹槽、过盈配合段的轴体外径尺寸分别为x1、x2、x1，孔体内径尺寸分别为x1、x1、x1，其中x2<x1。
在一个实施例中，所述间隙配合段、凹槽、过盈配合段轴体外径尺寸分别为x3、x2、x1，孔体内径尺寸分别为x3、x3、x1，其中x2<x1，x1<x3。
在一个实施例中，所述系统还包含导引段，所述导引段与过盈配合段相连并通过导角过渡。所述导引段内的轴体与孔体的配合方式为间隙配合，所述导引段的轴体外径尺寸小于孔体内径尺寸，且所述导引段的孔体内径尺寸小于等于所述配合段的孔体内径尺寸。
进一步的，一种连接器采用本发明中所述的轴体和孔体的装配结构。孔体为外导体、轴体为绝缘支撑，或者孔体为第一外导体，轴体为第二外导体。
本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：通过采用这种轴体和孔体的装配结构，可解决过盈配合时生产毛刺影响外观、结构、电性能指标的问题，从而减少连接装配的不合格率和潜在隐患。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1是轴体和孔体的装配结构图I；
图2是轴体和孔体的装配结构图II；
图3是轴体和孔体的装配结构图III；
图4是轴体和孔体的装配结构图IV；
图5是一种连接器结构图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
图1为本发明实施例提供的一种轴体和孔体的装配结构I的示意图。所述装配结构是轴体和孔体相配合组成，沿轴向包含间隙配合段101、过盈配合段102，轴体外表面设有与轴向垂直的凹槽103，位于间隙配合段101和过盈配合段102之间。其中：
在间隙配合段101中，所述轴体的外径尺寸小于或等于孔体内径尺寸。在过盈配合段102中，所述轴体外径尺寸大于或等于孔体内径尺寸。其中，所述轴体外径尺寸是指轴中心到轴体外表面的距离。所述孔体内径尺寸是指孔中心到孔体内表面的距离。
所述凹槽103的槽深和槽长依据材料材质或加工难易程度确定。优选地，凹槽103的槽长1mm、槽深0.4mm。所述凹槽的位置可以在轴体上，也可以在孔体上。
当所述凹槽103的位置在轴体上时，所述间隙配合段101、凹槽103、过盈配合段102的轴体外径尺寸分别为x1、x2、x1，孔体内径尺寸分别为x1、x1、x1，其中x2<x1。优选地，所述间隙配合段101的轴体外径尺寸x1为φ4.5mm、孔体内径尺寸分别为x1为φ4.5mm，间隙配合方式为基孔制
Figure BDA0002327952340000031
所述过盈配合段102的轴体外径尺寸x1为φ4.5mm、孔体内径尺寸分别为x1为φ4.5mm，过盈配合方式为基孔制
Figure BDA0002327952340000033
所述凹槽103位于轴体上，凹槽的轴体外径尺寸x2为φ4.1mm。
当所述凹槽103的位置在孔体上时，所述间隙配合段101、凹槽103、过盈配合段102的轴体外径尺寸分别为x1、x1、x1，孔体内径尺寸分别为x1、x4、x1，其中x1<x4。优选地，所述间隙配合段101的轴体外径尺寸x1为φ4.5mm、孔体内径尺寸分别为x1为φ4.5mm，间隙配合方式为基孔制
Figure BDA0002327952340000032
所述过盈配合段102的轴体外径尺寸x1为φ4.5mm、孔体内径尺寸分别为x1为φ4.5mm，过盈配合方式为基孔制
Figure BDA0002327952340000041
所述凹槽103位于孔体上，凹槽的孔体外径尺寸x4为φ4.9mm。
在本实施例中，优选地，所述孔体和轴体为金属材料。例如所述孔体和轴体均为黄铜材质。
图2为本发明实施例提供的一种轴体和孔体的装配结构II的示意图。在本申请的任意一个实施例中，所述轴体和孔体的装配结构还包含导引段104，所述导引段104与过盈配合段102相连并通过导角过渡。优选地，导角过渡可为圆角过渡、切角过渡。
所述导引段104内的轴体与孔体的配合方式为间隙配合，所述导引段104的轴体外径尺寸小于孔体内径尺寸，且所述导引段104的孔体内径尺寸小于等于所述过盈配合段102的孔体内径尺寸。
所述凹槽的槽深和槽长依据材料材质或加工难易程度确定。优选地，凹槽的槽长1mm、槽深0.4mm。所述凹槽的位置可以在轴体上，也可以在孔体上。
在本实施例中，所述过盈配合段102的孔体内径尺寸为x1，所述导引段104的轴体外径尺寸为x5、孔体内径尺寸为x6。其中，x5<x6≤x1。优选地，所述过盈配合段102的孔体内径尺寸为x1为φ4.5mm、所述导引段104的轴体外径尺寸为x5为φ4.4mm、所述导引段104的孔体内径尺寸x6为φ4.5mm。
优选地，所述孔体和轴体为金属材料。例如所述孔体和轴体均为黄铜材质。
图3和图4为本发明实施例提供的一种轴体和孔体的装配结构III和结构IV的示意图。
在上述两个实施例中，所述孔体的材质为金属材料，轴体的材质为高分子材料。
优选地，所述孔体为黄铜材质，轴体为聚四氟乙烯材质。
图5为本发明实施例提供的一种连接器结构的示意图。
在本实施例中，提供一种微波用同轴连接器。所述连接器采用本发明中的轴体和孔体的装配结构。所述连接器包括第一外导体1、第二外导体2、绝缘支撑3、内导体4。
优选地，第一外导体1和第二外导体2采用本发明的装配方式，即第一外导体1为上述实施例中的孔体，第二外导体2为上述实施例中的轴体。
在本实施例中，绝缘支撑3和内导体4采用本发明的装配方式，即内导体4为上述实施例中的孔体，绝缘支撑3为上述实施例中的轴体。
本实施例不限定绝缘支撑的材质；第一外导体可以是相同的材质，也可以是不同的材质。
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种轴体和孔体的装配结构，其特征在于，
轴体和孔体相配合，沿轴向包含间隙配合段、过盈配合段；
轴体外表面设有与轴向垂直的凹槽，位于间隙配合段和过盈配合段之间。
2.如权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述间隙配合段，轴体外径尺寸小于或等于孔体内径尺寸。
3.如权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述过盈配合段，轴体外径尺寸大于或等于孔体内径尺寸。
4.如权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述孔体为金属材料。
5.如权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述轴体为金属材料或高分子材料。
6.如权利要求2或3所述的装配结构，其特征在于，所述间隙配合段、凹槽、过盈配合段的轴体外径尺寸分别为x1、x2、x1，孔体内径尺寸分别为x1、x1、x1，其中x2<x1。
7.如权利要求2或3所述的装配结构，其特征在于，所述间隙配合段、凹槽、过盈配合段轴体外径尺寸分别为x3、x2、x1，孔体内径尺寸分别为x3、x3、x1，其中x2<x1，x1<x3。
8.根据权利要求1至7中任一所述的装配结构，其特征在于，还包含导引段，所述导引段与过盈配合段相连并通过导角过渡。
9.如权利要求8所述的装配结构，其特征在于，所述导引段内的轴体与孔体的配合方式为间隙配合，所述导引段的轴体外径尺寸小于孔体内径尺寸，且所述导引段的孔体内径尺寸小于等于所述过盈配合段的孔体内径尺寸。
10.一种连接器，采用权利要求1～9任意一项装配结构，其特征在于，
孔体为外导体、轴体为绝缘支撑；
或者孔体为第一外导体，轴体为第二外导体。
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