CN111007483A - 一种基于硅光芯片的激光雷达 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种基于硅光芯片的激光雷达，包括硅光芯片、激光模块、光束准直器模块和信号处理模块，其中，光源模块发出连续调频激光传递给硅光芯片，激光在所述硅光芯片内分束传递，一方面形成参考干涉光和本振光，另一方面经光束准直器模块传递至目标后，接收反射光与本振光进行干涉形成测量干涉光；在硅光芯片内光电探测所述参考干涉光和测量干涉光，并形成电信号输出给信号处理模块，由此得到目标的距离和速度信息。所述硅光芯片内集成了大部分光纤传输光路、耦合器件、光探测器，使激光雷达系统高度集成和小型化。由此，本发明提出的一种基于硅光芯片的激光雷达，具有集成度高、体积小、重量轻、制作简单、系统稳定性和可靠性优越的特点。

Description

一种基于硅光芯片的激光雷达
技术领域
本发明涉及一种激光雷达，具体涉及一种基于硅光芯片的激光雷达。
背景技术
目前，激光调制技术和窄线宽激光器技术的发展已趋于成熟，且调频连续波(Frequency Modulated Continuous Wave，FMCW)激光雷达系统具有抗干扰能力强、所需要的发射能量较小、容易调制、成本低、信号处理简单等优点，使其被广泛应用于测距和测速领域中。调频连续波激光雷达系统是通过发射调频连续波，利用接收到的回波信号和发射的本振信号进行干涉，从而得到测距信息的差频信号，进而利用差频信号进行距离和速度的测算。
现有技术中，采用调频连续波三波束全光纤激光雷达测距和测速，分别将参考光、测量本振光、回波信号光耦合进光纤，通过光纤传输进行干涉及探测得到距离和速度信息。由于光纤存在最小弯折半径及各类光纤器件的体积限制，现有的全光纤激光雷达集成度较低，结构不紧凑，且环境稳定性差。近年来，由于硅基光电子学的发展，针对在硅基上集成光学器件的技术也成为研究者们热衷的一个方面，但是目前在激光雷达领域集成的光学器件也只是利用硅基具有的极小弯曲半径、低功耗、高功率容限等优势将它们各自分别在硅基上制作，然后通过多芯片系统联动集成，这样的集成方式增加了激光雷达各主要光学部件之间的电性连接，结构仍然不紧凑，还存在部分光学部件因连接、封装等不良环境引起的断接或短接，导致激光雷达系统工作不稳定。
发明内容
针对现有技术中所存在的不足，本发明提供了一种硅光芯片及一种基于硅光芯片的激光雷达，其用于解决现有技术中所存在的激光雷达系统集成度低，系统体积受限制，环境稳定性差等缺点。
为实现上述目的，本发明采用了如下的技术方案：
一种硅光芯片，包括硅基本体，所述硅基本体内集成有：分束器模块、光测量干涉模块、光学调制干涉模块与光探测模块，其中，分束器模块用于接收外部输入的信号光，并将信号光分束传递给光学调制干涉模块与光测量干涉模块；光测量干涉模块用于将接收的信号光分束为测量光与本振光，并传递测量光至外部后，接收一部分测量光的反射光以与本振光进行干涉，形成测量干涉光；光学调制干涉模块将接收到的信号光分束为第一参考光与第二参考光，对第一参考光和/或第二参考光进行光学相位调整后合束干涉并形成参考干涉光；光探测模块分别接收测量干涉光与参考干涉光，并进行光电转换以对外输出电信号。
本发明还提出了一种基于硅光芯片的激光雷达，包括上述硅光芯片、激光模块、光束准直器模块和信号处理模块，其中，激光模块的输出与硅光芯片的输入光路连接，硅光芯片的电信号输出与信号处理模块电性相连，以处理分析激光测量信息；所述光束准直器模块设置于硅光芯片的测量光出口一侧，并使得硅光芯片处于光束准直器模块的焦面区域。
相比于现有技术，本发明具有如下有益效果：
本发明一种硅光芯片，将光学器件中的分束器模块、光测量干涉模块、光学调制干涉模块与光探测模块集成在同一硅基上，形成传输信号光的芯片级系统，提高了各光学部件之间的稳定性和可靠性，降低了系统的噪声，实现了更加紧凑的芯片集成系统，满足目前对于激光雷达小型化的要求。
本发明一种基于硅光芯片的激光雷达，采用集成式硅光芯片，极大地提高了激光雷达系统集成度，减小了系统体积和重量，提高了系统稳定性和可靠性，降低了制作成本及装配难度。
本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1为本发明激光雷达的系统图。
在图中：激光器101、隔离器102、硅光芯片2、第一光栅耦合器201、第一分光耦合器202、光学调制干涉模块203、第一平衡探测器204、第二分光耦合器205、第二光栅耦合器206、第三光栅耦合器207、第四光栅耦合器208、第五光栅耦合器209、光开关210、收发光栅单元211、第二平衡探测器212、光环行模块3、光束准直器模块4、目标5、信号处理模块6。
具体实施方式
以下结合说明书附图对本发明作进一步详细说明，并给出具体实施方式。
参照图1，本发明提供了一种硅光芯片，包括硅基本体，所述硅基本体内集成有：分束器模块、光测量干涉模块、光学调制干涉模块203与光探测模块，其中，分束器模块用于接收外部输入的信号光，并将信号光分束传递给光学调制干涉模块203与光测量干涉模块；光测量干涉模块用于将接收的信号光分束为测量光与本振光，并传递测量光至外部后，接收一部分测量光的反射光以与本振光进行干涉，形成测量干涉光；光学调制干涉模块203将接收到的信号光分束为第一参考光与第二参考光，对第一参考光和/或第二参考光进行光学相位调整后合束干涉并形成参考干涉光；光探测模块分别接收测量干涉光与参考干涉光，并进行光电转换以对外输出电信号。
所述硅基本体内集成有供所述分束器模块、光测量干涉模块、光学调制干涉模块203与光探测模块传输信号光的光路，所述光路采用光纤或光波导传输信号光。
所述分束器模块包括第一光栅耦合器201和第一分光耦合器202；所述第一光栅耦合器201用于接收外部输入的信号光，其输出与第一分光耦合器202输入端光路连接；所述第一分光耦合器202输出端分别与光学调制干涉模块203和光测量干涉模块的输入光路连接。
所述光测量干涉模块包括第二分光耦合器205、光环行模块3、第五光栅耦合器209和收发光栅单元211；所述第二分光耦合器205输入端与第一分光耦合器202的输出光路连接，第二分光耦合器205的输出端分别与光环行模块3的第1端口和第五光栅耦合器209的其中一个输入端光路连接；所述光环行模块3的第2端口与收发光栅单元211的输入光路连接，第3端口与第五光栅耦合器209的另一个输入端光路连接；所述第五光栅耦合器209的输出与光探测模块的输入光路连接；所述收发光栅单元211用于传递测量光，并接收或传递一部分测量光的反射光。
所述光环行模块3还包括第二光栅耦合器206、第三光栅耦合器207、第四光栅耦合器208和光环行器；所述光环行器的1端与第二光栅耦合器206光路连接组成光环行模块3的第1端口、2端与第三光栅耦合器207光路连接组成光环行模块3的第2端口、3端与第四光栅耦合器208光路连接组成光环行模块3的第3端口；光环行模块3通过第二光栅耦合器206、第三光栅耦合器207、第四光栅耦合器208分别与第二分光耦合器205、收发光栅单元211、第五光栅耦合器209一一对应光路连接。
所述光学调制干涉模块203的光学调制包括电光调制、热光调制或声光调制的其中一种，或通过两路不同长度的光路实现光程差异，从而对光的相位进行不同的调制，其设计结构简单，便于制造，虽然由于结构固定，光程差异也固定，对于固定频率的光其相位差较为固定，但对于连续调频激光而言，能够干涉出拍频信号，仍能实现激光非线性误差的检测；相比之下，电光调制、热光调制或声光调制能够实现更为灵活的相位差调节，对于制造精度的冗余程度更高，对于硅光芯片的应用也更为灵活。光学调制干涉模块203可以使用马赫曾德干涉仪，包含输入端集成的1x2耦合器和输出端集成的2x2耦合器，作为接入和传递信号光的端口器件。
所述光探测模块包括第一平衡探测器204和第二平衡探测器212，对应的，所述第五光栅耦合器209为2x2光耦合器；所述第一平衡探测器204的输入与光学调制干涉模块203的输出光路连接，2x2光耦合器的输入分别与第二分光耦合器205的输出、光环行模块3的第3端口光路连接，2x2光耦合器的输出与第二平衡探测器212的输入光路连接，所述第一平衡探测器204和第二平衡探测器212将接收的光信号进行光电转换后形成电信号对外输出。
所述收发光栅单元211为单个光栅或光栅阵列；光栅阵列包括若干光开关及若干个光栅，各光栅经光路汇聚后与光环行模块3的第2端口光路连接；各光开关210设于各光栅与光环行模块3的第2端口的连接光路中，以控制任一光栅与光环行模块3的第2端口之间形成唯一光路的光传递。
前述方案中，第一光栅耦合器201作为硅光芯片接收信号光的始端，直接与外部连接，用于将外部的信号光耦合进入硅光芯片内；第一分光耦合器202与第一光栅耦合器201相接，作用是将接收到的信号光分束后分别传递给马赫曾德干涉仪和第二分光耦合器205。
本实施例中，马赫曾德干涉仪具有两路不同长度的光波导，马赫曾德干涉仪将接收到的信号光分束传递给两个不同长度的光波导后发生干涉，形成参考干涉光进入第一平衡探测器204，并由所述第一平衡探测器204对所述参考干涉光进行光电检测，以形成电信号并对外输出；同时，马赫曾德干涉仪也能够通过电压实现光的相位调制。第二分光耦合器205将接收的信号光中大部分能量分束为测量光，如按分光能量比以99：1的比例分束为测量光与本振光，并传递本振光至第五光栅耦合器209；同时传递测量光至第二光栅耦合器206后，经光环行器的1端、2端和第三光栅耦合器207传递至光开关210，由光开关210控制与之相接的二维阵列收发光栅单元211将测量光传递至外部；在硅光芯片内，收发光栅单元211接收外部传回的一部分测量光的反射光，并经第三光栅耦合器207和光环行器的2端、3端传递至第四光栅耦合器208，再经片上波导传递至第五光栅耦合器209与本振光汇合；反射光和本振光发生干涉，形成测量干涉光进入第二平衡探测器212，并由所述第二平衡探测器212对所述测量干涉光进行光电检测，以形成电信号并对外输出。
所述硅基本体内集成用作连接和传输的波导采用SiO2、SiON或SiN材料，使信号光在硅光芯片内以极低的损耗进行传输，降低了芯片内部的噪声、提高了各光学部件之间的稳定性和可靠性；所述光探测模块采用Ge探测器，其制备工艺与硅基COMS工艺兼容，还具有集成灵活、价格低廉和光电特性优良的特点，使其直接集成到硅光芯片内，用于组成探测信号光所需的第一平衡探测器204和第二平衡探测器212；所述光环行器可以采用微型晶体光环行器件，并将其与硅光芯片采用倒锥型结构进行端面耦合的方式微组装连接，不仅提高了硅光芯片的集成度，还利用光环行器的非互易特性，使其构成硅光芯片内光学收发一体的主要光学部件，避免了信号光光束之间的干扰；所述收发光栅单元211采用单个光栅形式，或使用树形结构将光路分离为二维光栅阵列的形式，这样设计的目的是便于控制传递至外部的测量光角度，灵活地获得外部固定点位或二维面的反射光，另一方面，收发光栅单元211集成了发射光栅和接收光栅为一体，使芯片内部结构更加小型化。
本实施例提供的硅光芯片，将光学器件中的分束器模块、光测量干涉模块、光学调制干涉模块与光探测模块集成在同一硅基上，形成传输信号光的芯片级系统，提高了各光学部件之间的稳定性和可靠性，降低了系统的噪声，实现了更加紧凑的芯片集成系统，满足目前对于激光雷达小型化的要求。
参照图1，本实施例还提供了一种基于硅光芯片的激光雷达，包括上述硅光芯片2、激光模块、光束准直器模块4和信号处理模块6，其中，所述激光模块的输出与硅光芯片2的输入光路连接，硅光芯片2的电信号输出与信号处理模块6电性相连，以处理分析激光测量信息；所述光束准直器模块4设置于硅光芯片的测量光出口一侧，并使得硅光芯片处于光束准直器模块4的焦面区域。
所述激光模块包括激光器101和隔离器102，所述激光器101经过隔离器102与硅光芯片2光路连接；所述激光器101的输出为连续调频激光。
前述方案中，所述激光器101发出频率调制为三角波的调频连续激光给隔离器102，所述隔离器102将接收到的激光经传输光纤耦合后进入硅光芯片2的始端第一光栅耦合器201，由此，激光被传递进入了所述硅光芯片2内。所述第一光栅耦合器201与所述传输光纤进行了耦合封装，不仅更简化了连线的布局，使激光雷达系统更加集成，第一光栅耦合器201还具有将激光从较大口径的光纤传递进光学尺寸较小的硅光芯片2内的作用，实现了更好的传输效果。
第一光栅耦合器201将接收到的激光传递至第一分光耦合器202，再由第一分光耦合器202将激光分束后分别传递给马赫曾德干涉仪和第二分光耦合器205。一方面，马赫曾德干涉仪将接收到的参考光分束传递给两个不同长度的波导后发生干涉，形成参考干涉光进入第一平衡探测器204并由所述第一平衡探测器204对所述参考干涉光进行光电检测，形成用来校正调频连续激光器的非线性误差的电信号输出给信号处理模块6。与此同时，第二分光耦合器205将接收的激光中大部分能量分束为测量光，如按分光能量比以99：1的比例分束为测量光与本振光在不同光路进行传输，并传递本振光至第五光栅耦合器209；同时传递测量光至第二光栅耦合器206后，经光环行器的1端、2端和第三光栅耦合器207传递至光开关210，由光开关210控制与之相接的二维阵列收发光栅单元211的发射光栅，经发射光栅与光束准直器模块4进行空间耦合，压缩光束发散角后将测量光传递至目标5；在硅光芯片内，收发光栅单元211的接收光栅与光束准直器模块4空间耦合，接收从目标5传回的一部分测量光的反射光，并经第三光栅耦合器207和光环行器的2端、3端传递至第四光栅耦合器208，再经片上波导传递至第五光栅耦合器209与本振光汇合；反射光和本振光发生干涉，形成测量干涉光进入第二平衡探测器212并由所述第二平衡探测器212对所述测量干涉光进行光电检测，形成测距电信号输出给信号处理模块6。最后由信号处理模块6对接收的非线性误差电信号和测距电信号经过分析和处理后获得目标5的距离和速度信息。
所述测量光照射在远距离目标5上发生了漫反射，部分漫反射回来的反射光由光束准直器模块4接收并空间耦合进入收发光栅单元211；所述收发光栅单元211若采用单个光栅与光束准直器模块4进行空间耦合，由于测量角度固定，则后端信号处理模块6获得的是目标某个定位点的距离和速度信息；所述收发光栅单元211若采用二维光栅阵列的形式，由于不同位置的光栅位于光束准直器模块4焦面的不同位置，其出射光束角度也会随之变化，通过光开关210来控制测量光的出射光栅位置，可以在不产生任何机械运动的情况下实现二维扫描，则后端信号处理模块6获得的是目标二维面的距离和速度信息。
本实施例提供了一种基于硅光芯片的激光雷达，采用集成式硅光芯片，相比于传统的激光雷达，极大地提高了系统的集成度，减小了系统体积和重量，提高了系统稳定性和可靠性，降低了制作成本及装配难度。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种硅光芯片，包括硅基本体，其特征在于，硅基本体内集成有：分束器模块、光测量干涉模块、光学调制干涉模块(203)与光探测模块；
——所述分束器模块用于接收外部输入的信号光，并将信号光分束传递给光学调制干涉模块(203)与光测量干涉模块；
——所述光测量干涉模块用于将接收的信号光分束为测量光与本振光，并传递测量光至外部后，接收一部分测量光的反射光以与本振光进行干涉，形成测量干涉光；
——所述光学调制干涉模块(203)将接收到的信号光分束为第一参考光与第二参考光，对第一参考光和/或第二参考光进行光学相位调整后合束干涉并形成参考干涉光；
——所述光探测模块分别接收测量干涉光与参考干涉光，并进行光电转换以对外输出电信号。
2.如权利要求1所述的一种硅光芯片，其特征在于，所述分束器模块包括第一光栅耦合器(201)和第一分光耦合器(202)；所述第一光栅耦合器(201)用于接收外部输入的信号光，其输出与第一分光耦合器(202)输入端光路连接；所述第一分光耦合器(202)输出端分别与光学调制干涉模块(203)和光测量干涉模块的输入光路连接。
3.如权利要求1或2所述的一种硅光芯片，其特征在于，所述光测量干涉模块包括第二分光耦合器(205)、光环行模块(3)、第五光栅耦合器(209)和收发光栅单元(211)；所述第二分光耦合器(205)输入端与第一分光耦合器(202)的输出光路连接，第二分光耦合器(205)的输出端分别与光环行模块(3)的第1端口和第五光栅耦合器(209)的其中一个输入端光路连接；所述光环行模块(3)的第2端口与收发光栅单元(211)的输入光路连接，第3端口与第五光栅耦合器(209)的另一个输入端光路连接；所述第五光栅耦合器(209)的输出与光探测模块的输入光路连接；所述收发光栅单元(211)用于传递测量光，并接收或传递一部分测量光的反射光。
4.如权利要求3所述的一种硅光芯片，其特征在于，所述收发光栅单元(211)为单个光栅。
5.如权利要求3所述的一种硅光芯片，其特征在于，所述收发光栅单元(211)包括若干光开关及若干个光栅，各光栅形成光栅阵列，并经光路汇聚后与光环行模块(3)的第2端口光路连接；各光开关(210)设于各光栅与光环行模块(3)的第2端口的连接光路中，以控制任一光栅与光环行模块(3)的第2端口之间形成唯一光路的光传递。
6.如权利要求3所述的一种硅光芯片，其特征在于，所述光环行模块(3)还包括第二光栅耦合器(206)、第三光栅耦合器(207)与第四光栅耦合器(208)，光环行模块(3)通过第二光栅耦合器(206)、第三光栅耦合器(207)、第四光栅耦合器(208)分别与第二分光耦合器(205)、收发光栅单元(211)、第五光栅耦合器(209)一一对应光路连接。
7.如权利要求1所述的一种硅光芯片，其特征在于，所述光学调制干涉模块(203)的光学调制包括电光调制、热光调制或声光调制的其中一种。
8.如权利要求3所述的一种硅光芯片，其特征在于，所述光探测模块包括第一平衡探测器(204)和第二平衡探测器(212)，对应的，所述第五光栅耦合器(209)为2x2光耦合器；所述第一平衡探测器(204)的输入与光学调制干涉模块(203)的输出光路连接，2x2光耦合器的输入分别与第二分光耦合器(205)的输出、光环行模块(3)的第3端口光路连接，2x2光耦合器的输出与第二平衡探测器(212)的输入光路连接，所述第一平衡探测器(204)和第二平衡探测器(212)将接收的光信号进行光电转换后形成电信号对外输出。
9.一种基于硅光芯片的激光雷达，包括激光模块、光束准直器模块(4)和信号处理模块(6)，其特征在于，还包括如权利要求1-8任一项所述的硅光芯片，所述激光模块的输出与硅光芯片的输入光路连接，硅光芯片的电信号输出与信号处理模块(6)电性相连，以处理分析激光测量信息；所述光束准直器模块(4)设置于硅光芯片的测量光出口一侧，并使得硅光芯片处于光束准直器模块(4)的焦面区域。
10.如权利要求9所述的一种基于硅光芯片的激光雷达，其特征在于，所述激光模块包括激光器(101)和隔离器(102)，所述激光器(101)经过隔离器(102)与硅光芯片光路连接；所述激光器(101)的输出为连续调频激光。
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