CN110996553B - 一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法，属于表面贴装技术领域。首先制作钢片、成形工装和限位工装；通过所述成形工装将所述钢片进行成形并安装在所述成形工装中；利用刮刀和所述钢片完成深腔型印制板焊盘上的焊膏分配；将已完成焊膏分配的深腔型印制板作为载体基板用于器件贴片，并进行器件回流焊接；对所得成品焊接质量进行检测。本发明有效地降低实际生产过程中的成本，明显减少焊膏的浪费及其造成的环境污染问题，一定程度上降低了对人员综合素质的要求。相比于焊膏喷印技术，采用本发明得到的产品返工率降低了30%。

Description

一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法
技术领域
本发明涉及表面贴装技术领域，特别涉及一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法。
背景技术
目前深腔型印制电路板的焊膏分配主要采用喷印设备完成，其使用需要对人员综合素质提出较高的要求，无法满足当前产线生产需求；且设备的采购成本一般高于丝印设备，其维修、保养工作对技术人员自身水平要求较高，另外在实际生产过程中存在焊膏飞溅的情况，不可避免的造成焊膏的浪费并造成周围环境的污染，上述情况的客观存在明显提升生产成本，已严重制约了深腔型印制电路板的推广使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法，以解决目前深腔型印制电路板的焊膏分配成本过高、焊膏飞溅造成浪费和环境污染的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法，包括：
制作钢片、成形工装和限位工装；
通过所述成形工装将所述钢片进行成形并安装在所述成形工装中；
利用刮刀和所述钢片完成深腔型印制板焊盘上的焊膏分配；
将已完成焊膏分配的深腔型印制板作为载体基板用于器件贴片，并进行器件回流焊接；
对所得成品焊接质量进行检测。
可选的，所述钢片包括有效区域和展翼区域；所述有效区域为正方形，其开孔尺寸、位置依据印制板上焊盘及设计规则确定；所述展翼区域包括一个正方形区域和一个矩形区域。
可选的，所述成形工装包括第一部分和第二部分，所述第一部分对所述有效区域进行固定；所述第二部分对所述展翼区域施加垂直于钢片表面的力，使钢片居中区域与四周的展翼区域成90°夹角。
可选的，所述限位工装包括通过螺钉连接的两部分，以限定所述有效区域和所述展翼区域的相对位置。
可选的，利用刮刀和所述钢片完成深腔型印制板焊盘上的焊膏分配包括：
取焊膏均匀涂覆于钢片表面一侧，焊膏厚度约为0.3~0.8mm；
使用钢制刮刀从焊膏外侧向内侧以30~50mm/s的速度印刷，印刷时刮刀应与钢片表面呈30~60°的夹角。
可选的，所述成形工装和所述限位工装的材质均为304不锈钢。
在本发明中提供了一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法，制作钢片、成形工装和限位工装；通过所述成形工装将所述钢片进行成形并安装在所述成形工装中；利用刮刀和所述钢片完成深腔型印制板焊盘上的焊膏分配；将已完成焊膏分配的深腔型印制板作为载体基板用于器件贴片，并进行器件回流焊接；对所得成品焊接质量进行检测。
本发明突破了现有深腔型印制电路板焊膏分配过程需采用喷印设备才能完成的瓶颈，有效地降低实际生产过程中的成本，具体表现在明显减少焊膏的浪费及其造成的环境污染问题，一定程度上降低了对人员综合素质的要求。相比于焊膏喷印技术，采用本发明得到的产品返工率降低了30%；目前深腔型印制电路板应用前景广阔，其主要制约在于焊膏分配工序，通过对焊膏分配工艺的优化、提升，可显著地提高器件的装联效率。
附图说明
图1是本发明提供的适用于深腔型印制板的焊膏分配方法的流程示意图；
图2是钢片的结构示意图；
图3是成形工装的结构示意图；
图4是限位工装的结构示意图；
图5是安装钢片的示意图；
图6是钢片安装在限位工装中是示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
实施例一
本发明提供了一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法，其流程如图1所示，包括如下步骤：
步骤S11、制作钢片、成形工装和限位工装；
步骤S12、通过所述成形工装将所述钢片进行成形并安装在所述成形工装中；
步骤S13、利用刮刀和所述钢片完成深腔型印制板焊盘上的焊膏分配；
步骤S14、将已完成焊膏分配的深腔型印制板作为载体基板用于器件贴片，并进行器件回流焊接；
步骤S15、对所得成品焊接质量进行检测。
首先制作钢片1，用以使焊膏准确、适量的转移至印制板上指定焊盘处；所述钢片1的结构如图2所示，钢片1的厚度为0.12mm，包括有效区域11和展翼区域12，其开孔尺寸、位置依据印制板上焊盘及设计规则确定；所述有效区域11为尺寸是33*33mm的正方形。所述展翼区域12包括一个33*9.5mm的矩形区域，所述有效区域11和各个展翼区域12之间连接处采用激光雕刻的方式形成尺寸为0.6*0.2mm的矩形小孔。四边展翼处开圆形孔，开孔直径为4.2mm。
成形工装2采用304不锈钢制作，如图3所示，包括第一部分21和第二部分22，所述第一部分21对所述钢片1的所述有效区域11进行固定，固定时不能损伤图形区域；所述第二部分22对所述钢片11的所述展翼区域12施加垂直于钢片表面的力，使钢片居中区域与四周的展翼区域成90°夹角，展翼区域之间采用胶带粘接完成，避免焊膏漏出。
限位工装3同样采用304不锈钢制作，如图4所示，外观呈正方形，分为上下两个部分，下面的部分支撑上面的部分，并且两部分由直径为3.8mm、长度为9.7mm的螺钉进行连接，以限定钢片的展翼区域与有效区域的相对位置关系。
制作完成钢片1、成形工装2和限位工装3后，请参阅图5，通过向下压所述成形工装2，在底块4的作用下将所述钢片1进行成形并安装在所述成形工装2中，如图6所示；
取焊膏均匀涂覆于钢片表面一侧，焊膏厚度约为0.3~0.8mm；
使用小型钢制刮刀从焊膏外侧向内侧以30~50mm/s的速度印刷，印刷时刮刀应与钢片表面呈30~60°的夹角；
将已完成焊膏分配的深腔型印制板作为载体基板用于元器件贴片，元器件引脚偏移低于焊盘直径的10%，并进行器件回流焊接；
借助X-ray检测设备对所得成品焊接质量进行检测，确保焊点无桥连、虚焊异常等问题。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (3)

1.一种适用于深腔型印制板的焊膏分配方法，其特征在于，包括：
制作钢片、成形工装和限位工装；
通过所述成形工装将所述钢片进行成形并安装在所述成形工装中；
利用刮刀和所述钢片完成钢片上的焊膏分配形成深腔型印制板；
将已完成焊膏分配的深腔型印制板作为载体基板用于器件贴片，并进行器件回流焊接；
对所得成品焊接质量进行检测；
所述钢片包括有效区域和展翼区域；所述有效区域为正方形，其开孔尺寸、位置依据印制板上焊盘及设计规则确定；所述展翼区域包括一个正方形区域和一个矩形区域；
所述成形工装包括第一部分和第二部分，所述第一部分对所述有效区域进行固定；所述第二部分对所述展翼区域施加垂直于钢片表面的力，使钢片居中区域与四周的展翼区域成90°夹角；
利用刮刀和所述钢片完成钢片上的焊膏分配形成深腔型印制板包括：
取焊膏均匀涂覆于钢片表面一侧，焊膏厚度为0.3~0.8mm；
使用钢制刮刀从焊膏外侧向内侧以30~50mm/s的速度印刷，印刷时刮刀应与钢片表面呈30~60°的夹角。
2.如权利要求1所述的适用于深腔型印制板的焊膏分配方法，其特征在于，所述限位工装包括通过螺钉连接的两部分，以限定所述有效区域和所述展翼区域的相对位置。
3.如权利要求1所述的适用于深腔型印制板的焊膏分配方法，其特征在于，所述成形工装和所述限位工装的材质均为304不锈钢。
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