CN110993650A - 显示基板、显示装置及显示基板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及显示技术领域，公开了一种显示基板，包括：间隔设置于衬底上的第一金属层和第二金属层；位于第一金属层和第二金属层远离衬底一侧的第一绝缘层；间隔设置的第一焊盘和第二焊盘；第一焊盘包括位于第一绝缘层远离第一金属层一侧的第一平坦部，且第一平坦部与第一金属层电连接；第二焊盘包括位于第一绝缘层远离第二金属层一侧的第二平坦部，且第二平坦部与第二金属层电连接；其中，第一平坦部朝向第一金属层一侧的底面高于第二平坦部朝向第二金属层一侧的底面。本发明实施方式提供了一种显示基板、显示装置及显示基板的制备方法，降低间隔设置的两个焊盘之间短路的风险，提高绑定区域焊盘的可靠性。

Description

显示基板、显示装置及显示基板的制备方法

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，特别涉及一种显示基板、显示装置及显示基板的制备方法。

背景技术

近年来，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器以其优良的性能，越来越受到业界的关注。与目前占有主要市场的液晶显示器(英文LiquidCrystal Display，简称LCD)相比，OLED显示器具有重量轻、厚度小、功耗低、色彩鲜艳、响应速度快、视角宽、可实现柔软显示等一系列优点。

绑定(Bonding)是OLED显示器工艺制程中重要的一步，是指在OLED显示器的生产过程中，将OLED面板(Panel)的Bonding区域内的焊盘(Pad)和驱动集成电路(IntegratedCircuit，IC)、柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)或触控(touch)IC，按照一定的工作流程连接到一起并导通的过程。发明人发现现有的绑定区域中间隔设置的两个焊盘之间容易发生短路，从而导致焊盘失效。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种显示基板、显示装置及显示基板的制备方法，降低间隔设置的两个焊盘之间短路的风险，提高绑定区域焊盘的可靠性。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种显示基板，包括：间隔设置于衬底上的第一金属层和第二金属层；位于第一金属层和第二金属层远离衬底一侧的第一绝缘层；间隔设置的第一焊盘和第二焊盘；第一焊盘包括位于第一绝缘层远离第一金属层一侧的第一平坦部，且第一平坦部与第一金属层电连接；第二焊盘包括位于第一绝缘层远离第二金属层一侧的第二平坦部，且第二平坦部与第二金属层电连接；其中，第一平坦部朝向第一金属层一侧的底面高于第二平坦部朝向第二金属层一侧的底面。

本发明的实施方式还提供了一种显示装置，包括：如上述的显示基板。

本发明的实施方式还提供了一种显示基板的制备方法，包括：提供衬底；在衬底上形成间隔设置的第一金属层和第二金属层；在第一金属层上及第二金属层上形成第一绝缘层；形成间隔设置的第一焊盘和第二焊盘；第一焊盘包括位于第一绝缘层远离第一金属层一侧的第一平坦部，且第一平坦部与第一金属层电连接；第二焊盘包括位于第一绝缘层远离第二金属层一侧的第二平坦部，且第二平坦部与第二金属层电连接；其中，第一平坦部朝向第一金属层一侧的底面高于第二平坦部朝向第二金属层一侧的底面。

另外，第一平坦部朝向第一金属层一侧的底面与第二平坦部远离第二金属层一侧的表面齐平；或者，第一平坦部朝向第一金属层一侧的底面高于第二平坦部远离第二金属层一侧的表面。

另外，还包括：位于第一金属层和第二金属层之间、且与第一绝缘层连接的第二绝缘层；第二绝缘层远离衬底的表面低于第二平坦部朝向第二金属层一侧的底面。

另外，第一平坦部包括：位于第一绝缘层远离第一金属层一侧的第一阻隔层、位于第一阻隔层远离第一金属层一侧的第一导电层、及位于第一导电层远离第一金属层一侧的第二阻隔层；第二平坦部包括：位于第一绝缘层远离第二金属层一侧的第三阻隔层、位于第三阻隔层远离第二金属层一侧的第二导电层、及位于第二导电层远离第二金属层一侧的第四阻隔层；第一导电层朝向第一金属层一侧的底面高于第二导电层朝向第二金属层一侧的底面。

另外，第一导电层朝向第一金属层一侧的底面与第二导电层远离第二金属层一侧的表面齐平；或者，第一导电层朝向第一金属层一侧的底面高于第二导电层远离第二金属层一侧的表面。

另外，位于第一金属层的第一绝缘层与位于第二金属层的第一绝缘层的厚度不同，第一金属层与第二金属层的厚度相同；或者，位于第一金属层的第一绝缘层与位于第二金属层的第一绝缘层的厚度相同，第一金属层与第二金属层的厚度不同。

另外，第一平坦部远离第一金属层一侧的表面与第二平坦部远离第二金属层一侧的表面齐平。

另外，还包括：与第二金属层相邻的第三金属层，第一绝缘层位于第三金属层远离衬底一侧；与第二焊盘间隔设置的第三焊盘，第三焊盘包括位于第一绝缘层远离第三金属层一侧的第三平坦部，且第三平坦部与第三金属层电连接；第一平坦部朝向第一金属层一侧的底面与第三平坦部朝向第三金属层一侧的底面齐平。

本发明实施方式相对于现有技术而言提供了一种显示基板，包括：间隔设置于衬底上的第一金属层和第二金属层；位于第一金属层和第二金属层远离衬底一侧的第一绝缘层；间隔设置的第一焊盘和第二焊盘；第一焊盘包括位于第一绝缘层远离第一金属层一侧的第一平坦部，且第一平坦部与第一金属层电连接；第二焊盘包括位于第一绝缘层远离第二金属层一侧的第二平坦部，且第二平坦部与第二金属层电连接；其中，第一平坦部朝向第一金属层一侧的底面高于第二平坦部朝向第二金属层一侧的底面。由于在对显示基板中的金属膜层进行湿法刻蚀过程中，刻蚀液中会存在来自于金属膜层中的金属离子。当焊盘暴露在具有金属离子的刻蚀液中时，金属离子与焊盘的平坦部反应生成金属络合物，金属络合物附着在焊盘的平坦部的侧壁，当为焊盘通电时，金属络合物在间隔设置的两个焊盘之间的电场作用下发生迁移，很可能会短路间隔设置的两个焊盘，本实施方式中由于第一焊盘的第一平坦部朝向第一金属层一侧的底面高于第二焊盘的第二平坦部朝向第二金属层一侧的底面，使得第一焊盘的底面和第二焊盘的底面相对于衬底存在高度差，增加了第一焊盘和第二焊盘之间的距离，在相同的电压强度作用下，降低了间隔设置的第一焊盘和第二焊盘之间的电场强度，从而降低了金属络合物迁移的速度；且由于第一焊盘和第二焊盘之间存在高度差，延长了两个焊盘之间金属络合物迁移的路径长度，从而降低了间隔设置的两个焊盘之间短路的风险，提高绑定区域焊盘的可靠性。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本发明第一实施方式的显示基板的剖视图；

图2是现有技术显示基板的剖视图；

图3是根据本发明第一实施方式的可替换的显示基板的剖视图；

图4是根据本发明第一实施方式的又一显示基板的剖视图；

图5是根据本发明第一实施方式的再一显示基板的剖视图；

图6是根据本发明第二实施方式的显示基板的剖视图；

图7是根据本发明第二实施方式的又一显示基板的剖视图；

图8是根据本发明第二实施方式的再一显示基板的剖视图；

图9是根据本发明第三实施方式的显示基板的剖视图；

图10是根据本发明第五实施方式的显示基板的制备方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种显示基板，如图1所示，本实施方式的核心在于显示基板，包括：间隔设置于衬底1上的第一金属层21和第二金属层22；位于第一金属层21和第二金属层22远离衬底1一侧的第一绝缘层31；间隔设置的第一焊盘41和第二焊盘42；第一焊盘41包括位于第一绝缘层31远离第一金属层21一侧的第一平坦部411，且第一平坦部411与第一金属层21电连接；第二焊盘42包括位于第一绝缘层31远离第二金属层22一侧的第二平坦部421，且第二平坦部421与第二金属层22电连接；其中，第一平坦部411朝向第一金属层21一侧的底面高于第二平坦部421朝向第二金属层22一侧的底面。由于在对显示基板中的金属膜层进行湿法刻蚀过程中，刻蚀液中会存在来自于金属膜层中的金属离子。当焊盘暴露在具有金属离子的刻蚀液中时，金属离子与焊盘的平坦部反应生成络合物，络合物附着在焊盘的平坦部的侧壁(例如：在对显示基板中的显示区域的阳极进行进行湿法刻蚀过程中，刻蚀液会与阳极反应生成银离子，当焊盘暴露在具有银离子的刻蚀液中时，银离子与焊盘的平坦部反应生成银络合物，银络合物附着在焊盘的平坦部的侧壁)。当为焊盘通电时，金属络合物在间隔设置的两个焊盘之间的电场作用下发生迁移，很可能会短路间隔设置的两个焊盘，本实施方式中由于第一焊盘41的第一平坦部411朝向第一金属层21一侧的底面高于第二焊盘42的第二平坦部421朝向第二金属层22一侧的底面，使得第一焊盘41底面和第二焊盘42底面相对于衬底存在高度差，增加了第一焊盘41和第二焊盘42之间的距离，在相同的电压强度作用下，降低了间隔设置的第一焊盘41和第二焊盘42之间的电场强度，从而降低了金属络合物迁移的速度；且由于第一焊盘41和第二焊盘42之间存在高度差，从而延长了两个焊盘之间金属络合物迁移的路径长度，从而降低了间隔设置的两个焊盘之间短路的风险，提高绑定区域焊盘的可靠性。

下面对本实施方式的显示基板的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。

本实施方式中第一焊盘41还包括贯穿第一绝缘层31、且与第一金属层21电连接的第一贯穿部412，第一贯穿部412连接第一平坦部411；第二焊盘42还包括贯穿第一绝缘层31、且与第二金属层22电连接的第二贯穿部422，第二贯穿部422连接第二平坦部421。

进一步地，还包括：位于第一金属层21和第二金属层22之间、且与第一绝缘层31连接的第二绝缘层32；第二绝缘层32远离衬底1的表面低于第二平坦部421朝向第二金属层22一侧的底面。

本实施方式中第一绝缘层31和第二绝缘层32同层设置，第二绝缘层32遮挡住第一金属层21和第二金属层22的侧边，避免第一金属层21和第二金属层22的侧边不受水氧侵蚀。将第二绝缘层32远离衬底1的表面设置的低于第二平坦部421朝向第二金属层22一侧的底面，从而为金属络合物的迁移提供生长路径。现有显示基板中如图2所示，第一平坦部411和第二平坦部412同层设置，金属离子与第一焊盘41或第二焊盘42的平坦部反应生成金属络合物，金属络合物沿着第二绝缘层32的表面向另一焊盘迁移，当间隔设置的两个焊盘的金属络合物相连接导通、或者间隔设置的两个焊盘中某一焊盘的金属络合物生长至另一焊盘时，仍会导致焊盘短路而无法正常使用。

针对于此，本实施方式中为降低间隔设置的两个焊盘之间短路的风险，将第一平坦部411朝向第一金属层21一侧的底面设置的高于第二平坦部421朝向第二金属层22一侧的底面。使得第一焊盘41的底面和第二焊盘42的底面相对于衬底1来说存在高度差h1，增加了第一焊盘41和第二焊盘42之间的距离，在相同的电压强度作用下，增加第一焊盘41和第二焊盘42之间的距离，能够降低间隔设置的第一焊盘41和第二焊盘42之间的电场强度，从而降低了金属络合物迁移的速度；且由于第一焊盘41的底面和第二焊盘42的底面相对于衬底1来说存在高度差h1，从而延长了两个焊盘之间金属络合物迁移的路径长度，降低了间隔设置的两个焊盘之间短路的风险，提高了焊盘的可靠性。

值得说明的是，本实施方式中高度差h1在0至1000埃(1埃＝0.1纳米)之间，既能够降低相邻两焊盘之间的短路风险，又能够避免显示基板过厚。

作为一种可实现的方式，如图1所示，位于第一金属层21的第一绝缘层31与位于第二金属层22的第一绝缘层31的厚度不同，第一金属层21与第二金属层22的厚度相同。

具体地说，位于衬底1上的第一金属层21的厚度与第二金属层22的厚度相同，而位于第一金属层21的第一绝缘层31与位于第二金属层22的第一绝缘层31的厚度不同，位于第一金属层21的第一绝缘层31厚度大于位于第二金属层22的第一绝缘层31的厚度，从而使得第一焊盘41的第一平坦部411朝向第一金属层21一侧的底面高于第二焊盘42的第二平坦部421朝向第二金属层22一侧的底面。该方案中给出了一种使得第一平坦部411朝向第一金属层21一侧的底面高于第二平坦部421朝向第二金属层22一侧的底面的实现方式，位于衬底1上的第一金属层21的厚度与第二金属层22的厚度相同，有利于同时制备第一金属层21和第二金属层22。

作为另一种可实现的方式，如图3所示，位于第一金属层21的第一绝缘层31与位于第二金属层22的第一绝缘层31的厚度相同，第一金属层21与第二金属层22的厚度不同。

具体地说，位于衬底1上的第一金属层21的厚度大于第二金属层22的厚度，而位于第一金属层21的第一绝缘层31与位于第二金属层22的第一绝缘层31的厚度相同，从而使得第一焊盘41的第一平坦部411朝向第一金属层21一侧的底面高于第二焊盘42的第二平坦部421朝向第二金属层22一侧的底面，该出了另外一种使得第一平坦部411朝向第一金属层21一侧的底面高于第二平坦部421朝向第二金属层22一侧的底面的实现方式。

进一步地，如图4所示：第一平坦部411朝向第一金属层21一侧的底面与第二平坦部421远离第二金属层22一侧的表面齐平。

具体地说，本实施方式中使得第一平坦部411朝向第一金属层21一侧的底面与第二平坦部421远离第二金属层22一侧的表面齐平，使得第一焊盘41的底面和第二焊盘42的底面相对于衬底1来说存在高度差h2，且h2大于h1，进一步增加了第一焊盘41和第二焊盘42之间的距离，能够降低间隔设置的第一焊盘41和第二焊盘42之间的电场强度，进一步降低了金属络合物迁移的速度；且由于第一焊盘41和第二焊盘42之间存在高度差h2，进一步延长了两个焊盘之间金属络合物迁移的路径长度，降低了间隔设置的两个焊盘之间短路的风险，提高了焊盘的可靠性。其中，h2与第二平坦部的厚度相同，由于平坦部的厚度一般在7000-8000埃之间，因此，本实施方式中h2在7000-8000埃。优选地，h2为7250埃，既能够较好地降低间隔设置的两个焊盘之间短路的风险，又不会使得显示基板过厚。

进一步地，如图5所示：第一平坦部411朝向所述第一金属层21一侧的底面高于所述第二平坦部421远离所述第二金属层22一侧的表面。

具体地说，本实施方式中使得第一平坦部411朝向第一金属层21一侧的底面高于第二平坦部421远离第二金属层22一侧的表面，使得第一焊盘41的底面和第二焊盘42的底面相对于衬底1来说存在高度差h3，且h3大于h2、且h3大于h1，进一步增加了第一焊盘41和第二焊盘42之间的距离，能够降低间隔设置的第一焊盘41和第二焊盘42之间的电场强度，进一步降低了金属络合物迁移的速度；且由于第一焊盘41和第二焊盘42之间存在高度差h3，进一步延长了两个焊盘之间金属络合物迁移的路径长度，降低了间隔设置的两个焊盘之间短路的风险，提高了焊盘的可靠性。其中，h3的范围在8000-10000埃。

需要补充的是，本实施方式中第一平坦部和第二平坦部的材料相同(均为层叠设置的钛、铝和钛)、膜层结构相同且厚度相同，从而能够保证第一焊盘和第二焊盘的电信号强度一致，确保绑定模块的正常显示。

值得说明的是，显示基板包括：显示区域和非显示区域，绑定区域包含于非显示区域，焊盘位于绑定区域内，显示区域的显示基板上方覆盖有平坦化层，绑定区域的焊盘上方未覆盖有平坦化层，从而便于将驱动集成电路(Integrated Circuit，IC)、柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)或触控(touch)IC绑定到绑定区域的焊盘上。

与现有技术相比，本发明实施方式提供了一种显示基板，由于在对显示基板中的金属膜层进行湿法刻蚀过程中，刻蚀液中会存在来自于金属膜层中的金属离子。当焊盘暴露在具有金属离子的刻蚀液中时，金属离子与焊盘的平坦部反应生成络合物，络合物附着在焊盘的平坦部的侧壁，当为焊盘通电时，金属络合物在间隔设置的两个焊盘之间的电场作用下发生迁移，很可能会短路间隔设置的两个焊盘，本实施方式中由于第一焊盘41的第一平坦部411朝向第一金属层21一侧的底面高于第二焊盘42的第二平坦部421朝向第二金属层22一侧的底面，使得第一焊盘41底面和第二焊盘42底面相对于衬底存在高度差，增加了第一焊盘41和第二焊盘42之间的距离，在相同的电压强度作用下，降低了间隔设置的第一焊盘41和第二焊盘42之间的电场强度，从而降低了金属络合物迁移的速度；且由于第一焊盘41和第二焊盘42之间存在高度差，从而延长了两个焊盘之间金属络合物迁移的路径长度，从而降低了间隔设置的两个焊盘之间短路的风险，提高绑定区域焊盘的可靠性。

本发明的第二实施方式涉及一种显示基板。如图6所示，第二实施方式是对第一施方式的改进，主要改进之处在于：该方案中以第一导电层4112朝向第一金属层21一侧的底面高于第二导电层4212朝向第二金属层22一侧的底面来限定第一焊盘41和第二焊盘42的高度差，更加的准确。

具体地说，第一平坦部411包括：位于第一绝缘层31远离第一金属层21一侧的第一阻隔层4111、位于第一阻隔层4111远离第一金属层21一侧的第一导电层4112、及位于第一导电层4112远离第一金属层21一侧的第二阻隔层4113；第二平坦部421包括：位于第一绝缘层31远离第二金属层22一侧的第三阻隔层4211、位于第三阻隔层4211远离第二金属层22一侧的第二导电层4212、及位于第二导电层4212远离第二金属层22一侧的第四阻隔层4213。

本实施方式中第一导电层4112朝向第一金属层21一侧的底面高于第二导电层4212朝向第二金属层22一侧的底面。

具体地说，第一平坦部411包括：层叠设置的第一阻隔层4111、第一导电层4112及第二阻隔层4113；第二平坦部421包括：层叠设置的第三阻隔层4211、第二导电层4212及第四阻隔层4213。第一导电层4112和第二导电层4212一般使用导电性能良好的铝，但由于铝易被氧化，因此，设置第一阻隔层4111和第二阻隔层4113保护第一导电层4112表面不被氧化，设置第三阻隔层4211和第四阻隔层4213保护第二导电层4212表面不被氧化。其中，第一阻隔层4111、第二阻隔层4113、第三阻隔层4211及第四阻隔层4213的材料可以为钛。由于银离子会与焊盘的平坦部的第一导电层4112或第二导电层4212反应生成金属络合物，金属络合物附着在第一平坦部411的第一导电层4112靠近第二导电层4212的侧边，或者附着在第二平坦部421的第二导电层4212靠近第一导电层4112的侧边。金属络合物从第一导电层4112或第二导电层4212的侧边开始往衬底1方向生长，因此，从延长金属络合物的生长路径的角度考量，本实施方式中以第一导电层4112朝向第一金属层21一侧的底面高于第二导电层4212朝向第二金属层22一侧的底面，来限定第一焊盘41的底面和第二焊盘42的底面相对于衬底1的高度差，更加的准确。其中，高度差h4与第一实施方式中的h1的取值大致相同。

进一步地，本实施方式中还给出了两种可以进一步降低了间隔设置的两个焊盘之间短路风险的实现方式。

第一种实现方式如图7所示，第一导电层4112朝向第一金属层21一侧的底面与第二导电层4212远离第二金属层22一侧的表面齐平。

本实施方式中使得第一导电层4112朝向第一金属层21一侧的底面与第二导电层4212远离第二金属层22一侧的表面齐平，使得第一焊盘41的底面和第二焊盘42的底面相对于衬底1来说存在高度差h5，且h5大于h4，进一步增加了第一焊盘41和第二焊盘42之间的距离，能够降低间隔设置的第一焊盘41和第二焊盘42之间的电场强度，进一步降低了金属络合物迁移的速度；且由于第一焊盘41和第二焊盘42之间存在高度差h4，进一步延长了两个焊盘之间金属络合物迁移的路径长度，降低了间隔设置的两个焊盘之间短路的风险，提高了焊盘的可靠性。其中，高度差h5与h2的取值大致相同。

第二种实现方式如图8所示，第一导电层4112朝向第一金属层21一侧的底面高于第二导电层4212远离第二金属层22一侧的表面。

本实施方式中使得第一导电层4112朝向第一金属层21一侧的底面高于第二导电层4212远离第二金属层22一侧的表面，使得第一焊盘41的底面和第二焊盘42的底面相对于衬底1来说存在高度差h6，且h6大于h5，且h6大于h4，进一步增加了第一焊盘41和第二焊盘42之间的距离，能够降低间隔设置的第一焊盘41和第二焊盘42之间的电场强度，进一步降低了金属络合物迁移的速度；且由于第一焊盘41和第二焊盘42之间存在高度差h6，进一步延长了两个焊盘之间金属络合物迁移的路径长度，降低了间隔设置的两个焊盘之间短路的风险，提高了焊盘的可靠性。其中，高度差h6与h3的取值大致相同。

值得说明的是，本实施方式中可通过将位于第一金属层21的第一绝缘层31与位于第二金属层22的第一绝缘层31的厚度设置不同，或者将第一金属层21与第二金属层22的厚度设置不同来实现第一焊盘41的底面和第二焊盘42的底面相对于衬底1来说存在的高度差h4、h5或h6，其具体实现与第一实施方式大致相同，本实施方式中不再赘述。本实施方式中图6、图7和图8以位于第一金属层21的第一绝缘层31与位于第二金属层22的第一绝缘层31的厚度不同为例说明问题，但并不构成对本实施方式的限定。

进一步地，第一平坦部411远离第一金属层21一侧的表面与第二平坦部421远离第二金属层22一侧的表面齐平(图中未示出)。

如图1所示，通常第一焊盘41和第二焊盘42同时制备，因此第一焊盘41的第一平坦部411与第二焊盘42的第二平坦部421的厚度相同，且相对于第一平坦部411朝向第一金属层21一侧的底面，与第二平坦部421朝向第二金属层22一侧的底面齐平。本实施方式中由于第一平坦部411朝向第一金属层21一侧的底面高于第二平坦部421朝向第二金属层22一侧的底面，若将第一焊盘41的第一平坦部411与第二焊盘42的第二平坦部421的厚度再相同，则不能够同时制备第二阻隔层4113以及第四阻隔层4213，而本实施方式中将第一平坦部411远离第一金属层21一侧的表面与第二平坦部421远离第二金属层22一侧的表面设置齐平，方便同时制备第二阻隔层4113以及第四阻隔层4213。

与现有技术相比，本发明实施方式提供了一种显示基板，第一平坦部411包括：位于第一绝缘层31远离第一金属层21一侧的第一阻隔层4111、位于第一阻隔层4111远离第一金属层21一侧的第一导电层4112、及位于第一导电层4112远离第一金属层21一侧的第二阻隔层4113；第二平坦部421包括：位于第一绝缘层31远离第二金属层22一侧的第三阻隔层4211、位于第三阻隔层4211远离第二金属层22一侧的第二导电层4212、及位于第二导电层4212远离第二金属层22一侧的第四阻隔层4213；第一导电层4112朝向第一金属层21一侧的底面高于第二导电层4212朝向第二金属层22一侧的底面。该方案中以第一导电层4112朝向第一金属层21一侧的底面高于第二导电层4212朝向第二金属层22一侧的底面来限定第一焊盘41和第二焊盘42的高度差，更加的准确。

本发明的第三实施方式涉及一种显示基板。如图9所示，第三实施方式是对第一施方式的改进，主要改进之处在于：该方案中方便同时制备第三金属层23和第一金属，方便同时制备第三金属层23和第一金属，以及第一绝缘层31和第二绝缘层32。

本实施方式还包括：与第二金属层22相邻的第三金属层23，第一绝缘层31位于第三金属层23远离衬底1一侧；与第二焊盘42间隔设置的第三焊盘43，第三焊盘43包括位于第一绝缘层31远离第三金属层23一侧的第三平坦部431，且第三平坦部431与第三金属层23电连接；第一平坦部411朝向第一金属层21一侧的底面与第三平坦部431朝向第三金属层23一侧的底面齐平。

具体地说，本实施方式中设置与第二金属层22相邻的第三金属层23，则第一金属层21和第三金属层23均与第二金属层22相邻，本实施方式中将；第一平坦部411朝向第一金属层21一侧的底面与第三平坦部431朝向第三金属层23一侧的底面齐平，即就是说，第三金属层23与第一金属层21同层设置、且厚度相同，位于第一金属层21远离衬底1一侧的第一绝缘层31与位于第三金属层23远离衬底1一侧的第一绝缘层31的厚度相同，从而方便同时制备第三金属层23和第一金属，以及第一绝缘层31和第二绝缘层32。

本实施方式中第三焊盘43还包括贯穿第一绝缘层31、且与第三金属层23电连接的第三贯穿部432，第三贯穿部432连接第三平坦部431。

且值得说明的是，第一焊盘41和第三焊盘43的结构相同、且同层设置，从而便于同时制备第一焊盘41和第三焊盘43，尤其对于焊盘数目较多的显示基板来说，可以大大地降低显示基板的制备成本以及制备时间。

与现有技术相比，本发明实施方式提供了一种显示基板，还包括：与第二金属层22相邻的第三金属层23，第一绝缘层31位于第三金属层23远离衬底1一侧；与第二焊盘42间隔设置的第三焊盘43，第三焊盘43包括位于第一绝缘层31远离第三金属层23一侧的第三平坦部431，且第三平坦部431与第三金属层23电连接；第一平坦部411朝向第一金属层21一侧的底面与第三平坦部431朝向第三金属层23一侧的底面齐平。该方案中方便同时制备第三金属层23和第一金属，方便同时制备第三金属层23和第一金属，以及第一绝缘层31和第二绝缘层32。

本发明的第四实施方式涉及一种显示装置，包括：如上述任一实施方式中的显示基板。

本发明的第五实施方式涉及一种显示基板的制备方法，本实施方式中的显示基板的制备方法的流程示意图如图10所示，具体包括：

步骤S1：提供衬底。

具体地说，衬底1可以包括：基底以及设置于基底上的缓冲层。

步骤S2：在衬底上形成间隔设置的第一金属层和第二金属层。

具体地说，在衬底1的缓冲层上形成金属层，并对金属层进行蚀刻得到间隔设置的第一金属层和第二金属层。或者，利用掩膜版直接在衬底1的缓冲层上形成间隔设置的第一金属层21和第二金属层22。可以理解的是，本实施方式中仅给出了两种可能的形成第一金属层21和第二金属层22的实现方式，不构成对本实施方式的具体限定。

步骤S3：在第一金属层上及第二金属层上形成第一绝缘层。

具体地说，在第一金属层21和第二金属层22上形成第一绝缘层31，值得说明的是，在形成第一绝缘层31时，同时在第一金属层21和第二金属层22之间形成第二绝缘层32。

步骤S4：形成间隔设置的第一焊盘和第二焊盘。

具体地说，第一焊盘41包括位于第一绝缘层31远离第一金属层21一侧的第一平坦部411，且第一平坦部411与第一金属层21电连接；第二焊盘42包括位于第一绝缘层31远离第二金属层22一侧的第二平坦部421，且第二平坦部421与第二金属层22电连接；其中，第一平坦部411朝向第一金属层21一侧的底面高于第二平坦部421朝向第二金属层22一侧的底面。由于形成的第一焊盘41的第一平坦部411朝向第一金属层21一侧的底面高于第二焊盘42的第二平坦部421朝向第二金属层22一侧的底面，使得第一焊盘41底面和第二焊盘42底面相对于衬底存在高度差，增加了第一焊盘41和第二焊盘42之间的距离，在相同的电压强度作用下，降低了间隔设置的第一焊盘41和第二焊盘42之间的电场强度，从而降低了金属络合物迁移的速度；且由于第一焊盘41和第二焊盘42之间存在高度差，从而延长了两个焊盘之间金属络合物迁移的路径长度，从而降低了间隔设置的两个焊盘之间短路的风险，提高绑定区域焊盘的可靠性。

值得说明的是，本实施方式中可通过在形成第一绝缘层31和第二绝缘层32时，使得位于第一金属层21的第一绝缘层31与位于第二金属层22的第一绝缘层31的厚度不同，从而形成第一焊盘41的底面和第二焊盘42的底面相对于衬底1来说存在的高度差；或者，通过在形成第一金属层21与第二金属层22时，使得第一金属层21与第二金属层22的厚度不同，从而形成第一焊盘41的底面和第二焊盘42的底面相对于衬底1来说存在的高度差h2或h3。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：

间隔设置于衬底上的第一金属层和第二金属层；

位于所述第一金属层和所述第二金属层远离所述衬底一侧的第一绝缘层；

间隔设置的第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘包括位于所述第一绝缘层远离所述第一金属层一侧的第一平坦部，且所述第一平坦部与所述第一金属层电连接；所述第二焊盘包括位于所述第一绝缘层远离所述第二金属层一侧的第二平坦部，且所述第二平坦部与所述第二金属层电连接；

其中，所述第一平坦部朝向所述第一金属层一侧的底面高于所述第二平坦部朝向所述第二金属层一侧的底面。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一平坦部朝向所述第一金属层一侧的底面与所述第二平坦部远离所述第二金属层一侧的表面齐平；

或者，所述第一平坦部朝向所述第一金属层一侧的底面高于所述第二平坦部远离所述第二金属层一侧的表面。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，还包括：位于所述第一金属层和所述第二金属层之间、且与所述第一绝缘层连接的第二绝缘层；

所述第二绝缘层远离所述衬底的表面低于所述第二平坦部朝向所述第二金属层一侧的底面。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一平坦部包括：位于所述第一绝缘层远离所述第一金属层一侧的第一阻隔层、位于所述第一阻隔层远离所述第一金属层一侧的第一导电层、及位于所述第一导电层远离所述第一金属层一侧的第二阻隔层；

所述第二平坦部包括：位于所述第一绝缘层远离所述第二金属层一侧的第三阻隔层、位于所述第三阻隔层远离所述第二金属层一侧的第二导电层、及位于所述第二导电层远离所述第二金属层一侧的第四阻隔层；

所述第一导电层朝向所述第一金属层一侧的底面高于所述第二导电层朝向所述第二金属层一侧的底面。

5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述第一导电层朝向所述第一金属层一侧的底面与所述第二导电层远离所述第二金属层一侧的表面齐平；

或者，所述第一导电层朝向所述第一金属层一侧的底面高于所述第二导电层远离所述第二金属层一侧的表面。

6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，位于所述第一金属层的第一绝缘层与位于所述第二金属层的第一绝缘层的厚度不同，所述第一金属层与所述第二金属层的厚度相同；

或者，位于所述第一金属层的第一绝缘层与位于所述第二金属层的第一绝缘层的厚度相同，所述第一金属层与所述第二金属层的厚度不同。

7.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一平坦部远离所述第一金属层一侧的表面与所述第二平坦部远离所述第二金属层一侧的表面齐平。

8.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，还包括：与所述第二金属层相邻的第三金属层，所述第一绝缘层位于所述第三金属层远离所述衬底一侧；

与所述第二焊盘间隔设置的第三焊盘，所述第三焊盘包括位于所述第一绝缘层远离所述第三金属层一侧的第三平坦部，且所述第三平坦部与所述第三金属层电连接；

所述第一平坦部朝向所述第一金属层一侧的底面与所述第三平坦部朝向所述第三金属层一侧的底面齐平。

9.一种显示装置，其特征在于，包括：如上述权利要求1至8中任一项所述的显示基板。

10.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括：

提供衬底；

在所述衬底上形成间隔设置的第一金属层和第二金属层；

在所述第一金属层上及所述第二金属层上形成第一绝缘层；

形成间隔设置的第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘包括位于所述第一绝缘层远离所述第一金属层一侧的第一平坦部，且所述第一平坦部与所述第一金属层电连接；所述第二焊盘包括位于所述第一绝缘层远离所述第二金属层一侧的第二平坦部，且所述第二平坦部与所述第二金属层电连接；

其中，所述第一平坦部朝向所述第一金属层一侧的底面高于所述第二平坦部朝向所述第二金属层一侧的底面。

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