CN110990333A - 基于申威处理器的计算机主板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基于申威处理器的计算机主板。所述基于申威处理器的计算机主板包括申威处理器、嵌入式控制器及PCIE桥片;所述申威处理器与所述嵌入式控制器电性连接,所述PCIE桥片与所述申威处理器电性连接,利用PCIE桥片取代现有的申威ICH2套片能够提升国产主板的制程良率及产品品质,利用嵌入式控制器取代CPLD进行时序控制,能够提升国产主板的时序控制的灵活性和准确性。
Description
技术领域
本发明涉及计算机技术领域,尤其涉及一种基于申威处理器的计算机主板。
背景技术
计算机主板,又叫主机板、系统板或母板;它分为商用主板和工业主板两种,它安装在机箱内,是计算机最基本的也是最重要的部件之一,主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有基本输入输出系统(Basic Input Output System,BIOS)芯片、输入/输出(Input/Output,I/O)控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件,主板采用了开放式结构,主板上大都有6-15个扩展插槽,供计算机外围设备的控制卡插接,通过更换这些插卡,可以对微机的相应子系统进行局部升级,使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性,总之,主板在整个微机系统中扮演着举足轻重的角色,可以说,主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次,主板的性能影响着整个微机系统的性能。
现有的计算机产品通常采用的均是国外平台的芯片组,长期以来,而国外平台的芯片组在核心技术对我们是完全封闭的,致使我们无法深入掌握其核心技术原理,使产品使用存在技术风险和维护不可控的安全隐患,且严重依赖进口,产品受到的管控严重,存在随时因芯片组断供而导致产品无法生产的风险。近年来,通过国家科技发展计划安排,国产计算机软硬件技术取得了重大突破,比如较有代表性的有龙芯、飞腾和申威等为代表的高性能处理器。目前市场上,申威421平台的主板都是采用申威套片来做设计,即申威421中央处理器(Central Processing Unit,CPU)和申威输入输出套片(I/O Controller Hub 2,ICH2)作为主芯片,复杂可编程逻辑器件(Complex Programmable Logic Device,CPLD)来做上电时序控制及风扇控制的设计,风扇转速不能智能控制,风扇噪音也就不能调节,故终端用户体验较差。另外申威ICH2制程问题比较多,严重影响产品的可量产性,随着申威平台商业化的推行,这些问题尤为突出。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于申威处理器的计算机主板,能够改善国产主板的时序控制的灵活性和准确性,提升国产主板的制程良率及产品品质。
为实现上述目的,本发明提供了一种基于申威处理器的计算机主板,包括申威处理器、嵌入式控制器及PCIE桥片;所述申威处理器与所述嵌入式控制器电性连接,所述PCIE桥片与所述申威处理器电性连接。
所述申威处理器型号为申威421,所述嵌入式控制器型号为ITE8528,所述PCIE桥片型号为PEX8748。
所述基于申威处理器的计算机主板还包括风扇、LED灯以及SPI-ROM,所述风扇、LED灯以及SPI-ROM均与所述嵌入式控制器电性连接。
所述基于申威处理器的计算机主板还包括内存模块、SPI Flash存储芯片、显卡及调试头,所述内存模块、SPI Flash存储芯片、显卡及调试头均与所述申威处理器电性连接。
所述基于申威处理器的计算机主板还包括PCIE转USB控制芯片、PCIE转SATA控制芯片及PCIE千兆网卡,所述PCIE转USB控制芯片、PCIE转SATA控制芯片及PCIE千兆网卡均与PCIE桥片电性连接。
所述PCIE转USB控制芯片的数量为两个,分别为第一PCIE转USB控制芯片及第二PCIE转USB控制芯片;所述第一PCIE转USB控制芯片连接多个USB3.0接口,所述第二PCIE转USB控制芯片连接多个USB2.0接口及一USB2.0集线器。
所述基于申威处理器的计算机主板还包括读卡器,所述读卡器与所述USB2.0集线器电性连接。
所述基于申威处理器的计算机主板还包括音频芯片、音频放大器、喇叭及数字麦克风接口,所述音频芯片与所述USB2.0集线器电性连接,所述音频放大器与音频芯片电性连接,所述喇叭与音频放大器电性连接,所述数字麦克风接口与音频芯片电性连接。
所述基于申威处理器的计算机主板还包括无线网卡插槽,所述无线网卡插槽与所述PCIE桥片及USB2.0集线器电性连接。
所述内存模块包括两个DDR3 So-DIMM内存。
本发明的有益效果:本发明提供一种基于申威处理器的计算机主板,包括申威处理器、嵌入式控制器及PCIE桥片;所述申威处理器与所述嵌入式控制器电性连接,所述PCIE桥片与所述申威处理器电性连接,利用PCIE桥片取代现有的申威ICH2套片能够提升国产主板的制程良率及产品品质,利用嵌入式控制器取代CPLD进行时序控制,能够提升国产主板的时序控制的灵活性和准确性。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图中,
图1为本发明的基于申威处理器的计算机主板的架构图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1,本发明提供一种基于申威处理器的计算机主板,包括申威处理器1、嵌入式控制器2及高速串行计算机扩展总线(Peripheral Component InterconnectExpress,PCIE)桥片3;所述申威处理器1与所述嵌入式控制器2电性连接,所述PCIE桥片3与所述申威处理器1电性连接。
具体地,所述申威处理器1型号为申威421,所述嵌入式控制器2型号为ITE8528,所述PCIE桥片3型号为PEX8748。
具体地,所述基于申威处理器的计算机主板还包括风扇4、发光二极管(LightEmitting Diode,LED)灯5以及串行外设接口只读内存(Serial Peripheral InterfaceRead-Only Memory,SPI-ROM),所述风扇4、LED灯5以及SPI-ROM 20均与所述嵌入式控制器2电性连接。
进一步地,所述嵌入式控制器2通过集成电路(Inter-Integrated Circuit,I2C)总线与申威处理器1电性连接,所述SPI-ROM 20通过SPI总线与嵌入式控制器2电性连接。
具体地,所述基于申威处理器的计算机主板还包括内存模块6、SPI闪存(Flash)存储芯片7、显卡8及调试头(Debug header)9,所述内存模块6、SPI Flash存储芯片7、显卡8及调试头9均与所述申威处理器1电性连接。
进一步地,所述基于申威处理器的计算机主板还包括与所述显卡8电性连接的显存81、与所述显卡8电性连接的高清多媒体(High Definition Multimedia Interface,HDMI)接口82、与所述显卡8电性连接的内置显示接口(embedded displayport,eDP)转低电压差分信号(Low-Voltage Differential Signaling,LVDS)模块83。
进一步地,所述内存模块6包括两个第三代双倍速率小型双列直插式内存(DoubleData Rate 3Small Outline Dual in-line Memory Moudle,DDR3So-DIMM),所述SPIFlash存储芯片7通过SPI总线与申威处理器1电性连接,调试头9通过联合测试工作组(Joint Test Action Group,JTAG)接口与申威处理器1电性连接,所述显卡8的型号为AMDR5 340,所述显卡8通过一8针PCIE接口与申威处理器1电性连接。
具体地,所述基于申威处理器的计算机主板还包括PCIE转USB控制芯片10、PCIE转行高级技术附件(Serial Advanced Technology Attachment,SATA)控制芯片11及PCIE千兆网卡12,所述PCIE转USB控制芯片10、PCIE转SATA控制芯片11及PCIE千兆网卡12均与PCIE桥片3电性连接。
具体地,所述PCIE转通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)控制芯片10的数量为两个,分别为第一PCIE转USB控制芯片101及第二PCIE转USB控制芯片102;所述第一PCIE转USB控制芯片101连接多个USB3.0接口103,所述第二PCIE转USB控制芯片102连接多个USB2.0接口104及一USB2.0集线器(USB2.0 Hub)105。
具体地,所述基于申威处理器的计算机主板还包括读卡器13,所述读卡器13与所述USB2.0集线器105电性连接,所述读卡器13连接一卡槽131,所述卡槽131为3合1安全数码卡(Secure Digital Memory Card,SD Card)卡槽。
具体地,所述基于申威处理器的计算机主板还包括音频芯片14、音频放大器15、喇叭16及数字麦克风接口17,所述音频芯片14与所述USB2.0集线器105电性连接,所述音频放大器15与音频芯片14电性连接,所述喇叭16与音频放大器15电性连接,所述数字麦克风接口17与音频芯片14电性连接。
具体地,所述基于申威处理器的计算机主板还包括无线网卡插槽18,所述无线网卡插槽18与所述PCIE桥片3及USB2.0集线器105电性连接。
进一步地,所述USB2.0集线器为四合一集线器,其包括四个USB2.0接口,该四个USB2.0接口分别连接USB控制芯片101、无线网卡插槽18、读卡器13及音频芯片14。
详细地,所述PCIE转USB控制芯片10的型号为EJ188H,所述PCIE转SATA控制芯片11的型号为ASM1061,所述PCIE千兆网卡12的型号为Intel I210,所述PCIE转SATA控制芯片11引出两路SATA3.0线路,分别连接M.2固态硬盘接口111和2.5英寸硬盘接口112,所述PCIE千兆网卡12连接一标准8位模块化(Registered Jack 45,RJ45)接口121。所述无线网卡插槽18为M.2WiFi网卡插槽。
进一步地,读卡器13的型号为RTS5170,所述音频芯片14的型号为CM6533,音频放大器的型号为TPA6047。
所述第一PCIE转USB控制芯片101连接4个USB3.0接口,所述第二PCIE转USB控制芯片连接二个USB2.0接口104和一网络摄像头107(Web Cam)。
具体地,所述申威421处理器通过一8针PCIE接口与PEX8748 PCIE桥片电性连接。
需要说明的是,本发明的基于申威处理器的计算机主板集成一颗嵌入式控制器(Embedded Controller,EC)来控制所有芯片及设备的上电时序,同时监控敏感温度点的温度,并智能调节风扇4的转速,相比于采用CPLD进行时序控制和风扇控制,不仅可以提升时序控制的灵活性且精确性,还可以根据高精度的温度检测来调整风扇转速,实现安静且高效可控的主板散热效果。
综上所述,本发明提供一种基于申威处理器的计算机主板,包括申威处理器、嵌入式控制器及PCIE桥片;所述申威处理器与所述嵌入式控制器电性连接,所述PCIE桥片与所述申威处理器电性连接,利用PCIE桥片取代现有的申威ICH2套片能够提升国产主板的制程良率及产品品质,利用嵌入式控制器取代CPLD进行时序控制,能够提升国产主板的时序控制的灵活性和准确性。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种基于申威处理器的计算机主板,其特征在于,包括申威处理器(1)、嵌入式控制器(2)及PCIE桥片(3);所述申威处理器(1)与所述嵌入式控制器(2)电性连接,所述PCIE桥片(3)与所述申威处理器(1)电性连接。
2.如权利要求1所述的基于申威处理器的计算机主板,其特征在于,所述申威处理器(1)型号为申威421,所述嵌入式控制器(2)型号为ITE8528,所述PCIE桥片(3)型号为PEX8748。
3.如权利要求1所述的基于申威处理器的计算机主板,其特征在于,还包括风扇(4)、LED灯(5)以及SPI-ROM(20),所述风扇(4)、LED灯(5)以及SPI-ROM(20)均与所述嵌入式控制器(2)电性连接。
4.如权利要求1所述的基于申威处理器的计算机主板,其特征在于,还包括内存模块(6)、SPI Flash存储芯片(7)、显卡(8)及调试头(9),所述内存模块(6)、SPIFlash存储芯片(7)、显卡(8)及调试头(9)均与所述申威处理器(1)电性连接。
5.如权利要求1所述的基于申威处理器的计算机主板,其特征在于,还包括PCIE转USB控制芯片(10)、PCIE转SATA控制芯片(11)及PCIE千兆网卡(12),所述PCIE转USB控制芯片(10)、PCIE转SATA控制芯片(11)及PCIE千兆网卡(12)均与PCIE桥片(3)电性连接。
6.如权利要求5所述的基于申威处理器的计算机主板,其特征在于,所述PCIE转USB控制芯片(10)的数量为两个,分别为第一PCIE转USB控制芯片(101)及第二PCIE转USB控制芯片(102);所述第一PCIE转USB控制芯片(101)连接多个USB3.0接口(103),所述第二PCIE转USB控制芯片(102)连接多个USB2.0接口(104)及一USB2.0集线器(105)。
7.如权利要求6所述的基于申威处理器的计算机主板,其特征在于,还包括读卡器(13),所述读卡器(13)与所述USB2.0集线器(105)电性连接。
8.如权利要求6所述的基于申威处理器的计算机主板,其特征在于,还包括音频芯片(14)、音频放大器(15)、喇叭(16)及数字麦克风接口(17),所述音频芯片(14)与所述USB2.0集线器(105)电性连接,所述音频放大器(15)与音频芯片(14)电性连接,所述喇叭(16)与音频放大器(15)电性连接,所述数字麦克风接口(17)与音频芯片(14)电性连接。
9.如权利要求6所述的基于申威处理器的计算机主板,其特征在于,还包括无线网卡插槽(18),所述无线网卡插槽(18)与所述PCIE桥片(3)及USB2.0集线器(105)电性连接。
10.如权利要求4所述的基于申威处理器的计算机主板,其特征在于,所述内存模块(6)包括两个DDR3 So-DIMM内存。
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