CN110989768A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子装置。所述电子装置包括壳体、电路板、固定件、及固定支架，所述固定支架包括具有第一固定孔的垫片部及连接所述垫片部的连接部，所述电路板包括与所述第一固定孔对应的第二固定孔，所述壳体包括与所述第二固定孔对应的固定柱，所述固定柱包括第三固定孔，所述电路板的第二固定孔套设于所述固定柱外围，所述固定件穿过所述垫片部的第一固定孔锁固于所述固定柱的第三固定孔中以将所述固定支架与所述电路板固定，所述连接部远离所述垫片部的一端与所述电路板固定，所述垫片部的厚度小于所述电路板的厚度及所述固定柱的高度。所述电子装置的厚度较薄，符合电子装置薄型化的发展趋势。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种薄型化电子装置。

背景技术

3G的全球覆盖使世界快速步入移动互联网时代，4G网络的应用范围变得更加广泛，人们日常的工作、生活与网络越来越紧密。各种电子装置在市场上迅速渗透，为移动互联网发展的强大动力。在此背景下，各种电子装置受到了越来越多用户的关注，其中，平板电脑、笔记本电脑、智能手机等多个种类的电子装置成为备受消费者青睐的产品。

一般来说，电子装置具有壳体及电路板，电路板通过螺丝等固定件固定并收容于电子装置的壳体中，然而，如何降低电子装置的厚度以使电子装置符合薄型化的发展趋势，是一个值得研究与解决的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，有必要提供一种符合薄型化发展趋势的电子装置。

一种电子装置，其包括壳体、电路板及固定件，所述电子装置还包括固定支架，所述固定支架包括具有第一固定孔的垫片部及连接所述垫片部的连接部，所述电路板包括与所述第一固定孔对应的第二固定孔，所述壳体包括与所述第二固定孔对应的固定柱，所述固定柱包括第三固定孔，所述电路板的第二固定孔套设于所述固定柱外围，所述固定件穿过所述垫片部的第一固定孔锁固于所述固定柱的第三固定孔中以将所述固定支架与所述电路板固定，所述连接部远离所述垫片部的一端与所述电路板固定，所述垫片部的厚度小于所述电路板的厚度及所述固定柱的高度。

在一种实施例中，所述电路板设置于所述壳体上，所述电路板的厚度小于所述固定柱的高度。

在一种实施例中，所述连接部的数量为两个，所述两个连接部相互对称设置且分别连接于所述垫片部的相对两端。

在一种实施例中，所述连接部远离所述垫片部的一端与所述电路板焊接固定。

在一种实施例中，所述电路板还包括与所述连接部对应的焊接孔，所述连接部远离所述垫片部的一端插入所述焊接孔中且与所述电路板焊接固定。

在一种实施例中，所述垫片部的长度大于所述第二固定孔的直径，所述垫片部的宽度小于所述第二固定孔的直径。

在一种实施例中，所述第二固定孔与所述固定柱的数量均为两个以上，所述第二固定孔的直径大于所述固定柱的直径。

在一种实施例中，所述固定件为固定螺钉，其包括帽部及连接所述帽部的螺纹部，所述垫片部夹于所述帽部与所述固定柱之间，所述螺纹部的直径沿远离所述帽部的方向逐渐减小，所述第三固定孔为对应所述螺纹部的螺纹孔，且所述螺纹孔的直径也沿远离所述帽部的方向逐渐减小。

在一种实施例中，所述固定支架为金属支架。

在一种实施例中，所述电子装置为平板电脑；所述壳体为所述电子装置的后壳，所述后壳包括外表面与内表面，所述电路板、固定件及所述固定支架均设置于所述后壳的所述内表面一侧。

本发明电子装置中，所述垫片部的厚度小于所述电路板的厚度及所述固定柱的高度，使得所述电子装置的壳体、电路板、固定件及固定支架组装后的整体厚度至少包括所述壳体的壳体厚度、所述垫片部的厚度、所述固定件的帽部的厚度、及所述电路板的厚度与所述固定柱的高度中的较高一个，由于所述电路板的厚度相当于与所述固定柱的高度重合，所述垫片部的厚度小于所述电路板的厚度及所述固定柱的高度，因此所述电子装置的壳体、电路板、固定件及固定支架组装后的整体厚度较小，因此，所述电子装置较为薄型化。

进一步地，所述电路板的厚度小于所述固定柱的高度。因此，所述电子装置的壳体、电路板、固定件、固定支架组装后的整体厚度包括所述壳体的壳体厚度、所述垫片部的厚度、所述固定件的帽部的厚度、及所述固定柱的高度，由于所述垫片部为金属薄片，厚度小于所述电路板的厚度较多，因此，所述电子装置的厚度可以较多的减小，整体厚度较薄。

进一步地，可以理解，所述固定柱的直径小于或等于所述第二固定孔的直径，本实施例中，所述固定柱的直径略小于所述第二固定孔的直径，以便于所述固定柱穿过所述第二固定孔，且当所述固定柱的数量为两个或多个时，直径略小于所述第二固定孔的固定柱便于弥补固定孔或固定柱制作过程中的位置公差，便于所述电路板的两个或多个固定孔可以套设于对应的固定柱上。

进一步地，所述固定支架为金属支架，在保持固定强度的基础上，厚度较小，使得所述电子装置的厚度便于降低。更进一步地，所述连接部的数量为两个，且所述两个连接部相互对称设置且分别连接于所述垫片部的相对两端，可以达到更好的固定强度及平衡性，增加所述电子装置组装后的可靠度。所述垫片部的长度可以大于所述第二固定孔的直径。所述垫片部的宽度小于所述第二固定孔的直径，在保持较好的固定强度及平衡性的基础上，宽度较小的垫片部不会较多增加所述电子装置的重量，使得所述电子装置可以轻量化，便于携带。

所述连接部远离所述垫片部的一端与所述电路板焊接固定，特别是所述连接部远离所述垫片部的一端插入所述焊接孔中且与所述电路板焊接固定，可以更有效的通过所述固定支架的连接部将所述电路板定位，避免电路板的移位与滑动。

更进一步地，所述固定件为固定螺钉，通过螺接的方式与所述固定柱固定可以保持稳靠的固定强度，此外，所述螺纹部的直径沿远离所述帽部的方向逐渐减小，且所述螺纹孔的直径也沿远离所述帽部的方向逐渐减小，可以便于所述固定件的安装。

另外，所述电子装置为平板电脑；所述壳体为所述电子装置的后壳，所述后壳包括外表面与内表面，所述电路板、固定件及所述固定支架均设置于所述后壳的所述内表面一侧。由于平板电脑的电路板相对较大且更具有薄型化的发展需求，因此，当所述固定支架、固定件、电路板及壳体等用于平板电脑时，可以达到更佳的技术效果及用户体验性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1是一种实施例的电子装置的剖面结构示意图。

图2是本发明一种实施例的电子装置的立体分解示意图。

图3是图2所示电子装置组装后的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。此外，术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本发明涉及的电子装置可以是平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机（Personal Computer，PC）、笔记本电脑、车载设备、平板显示器、平板电视、可穿戴设备等设备，且并不限于上述，以下附图主要以所述电子装置为平板电脑为例进行说明。

请参阅图1，图1是一种实施例的电子装置10的剖面结构示意图。所述电子装置10包括壳体11、电路板12及固定件13。

所述壳体11为电子装置10的后壳，其内表面具有突起的固定柱111，所述固定柱111具有螺孔112。

所述电路板12可以为所述电子装置10的主电路板，其具有与所述螺孔112对应的通孔121，所述通孔121的直径与所述螺孔112的直径大致相同。

所述固定件13为固定螺钉，所述固定件13的螺纹部穿过所述电路板12的通孔121锁固在所述壳体11固定柱111的螺孔112中，使得所述电路板12夹于所述固定件13的帽部与所述固定柱111之间，从而将所述壳体11与所述电路板12固定。

然而，所述电子装置10的壳体11、电路板12及固定件13组装后的整体厚度至少包括所述壳体11的壳体厚度、所述固定柱111的高度、所述电路板12的厚度及所述固定件13的帽部的厚度之和，难于降低，有必要进一步改善。

请参阅图2，图2是本发明一种实施例的电子装置20的立体分解示意图。所述电子装置20包括壳体21、电路板22、固定件23、及固定支架24。

本实施例中，所述固定件23为固定螺钉，其包括帽部231及连接所述帽部231的螺纹部232。所述帽部231的直径大于所述螺纹部232。所述螺纹部232的直径沿远离所述帽部231的方向逐渐减小。所述固定件23的数量可以为一个、两个或多个，具体可以依据实际需要设置。可以理解，在其他实施例中，所述固定件也可以为卡钩固定件等，并以上述为限。

所述固定支架24包括具有第一固定孔241a的垫片部241及连接所述垫片部241的连接部242。本实施例中，所述连接部242的数量为两个，且所述两个连接部242相互对称设置且分别连接于所述垫片部241的相对两端，所述连接部242与所述垫片部241大致垂直连接使得所述固定支架24的剖面形状大致呈n字型。可以理解，在其他实施例中，所述连接部242的数量也可以为一个或者三个、四个以上等，且所述连接部242也可以倾斜连接所述垫片部241使得所述固定支架24的剖面形状大致呈梯形。此外，所述固定支架24的材料可以为金属，即所述固定支架24为金属支架，用于保持良好的固定强度且厚度较小。所述固定支架24的数量可以与所述固定件23数量相同，即也可以为一个、两个或多个，具体可以依据实际需要设置。

所述电路板22为印刷电路板（Print Circuit Board， PCB），其可以为所述电子装置10的主电路板，其上可以设置有多个电子器件且内部具有线路（图未示）。所述电路板22包括与所述第一固定孔241a对应的第二固定孔221及与所述连接部242对应的焊接孔222。所述第二固定孔221与所述固定件23可以一一对应，数量相同，因此，所述第二固定孔221的数量也可以为一个、两个或多个。其中，所述第二固定孔221的直径大于所述第一固定孔241a，所述焊接孔222可以为通孔，形状与所述连接部242的端部形状一致。可以理解，所述焊接孔222与所述连接部242一一对应且数量相同，故本实施例中，由于所述连接部242的数量为两个且分别位于所述垫片部241的相对两端，因此所述焊接孔242的数量也为两个，且分别位于所述第二固定孔221的两端。具体地，所述固定支架24可以固定在所述电路板22上，其中可以将所述垫片部241的第一固定孔241a对应所述第二固定孔221，并所述连接部242远离所述垫片部241的一端固定在所述电路板22中，具体地，所述连接部242的一端可以插入所述焊接孔222，再通过焊料将所述连接部242的一端焊接固定于所述焊接孔222中。

所述壳体21为所述电子装置20的后壳，所述后壳21具有外表面210a与内表面210b，所述电路板22、固定件23及所述固定支架24均设置于所述后壳21的所述内表面210b一侧。所述壳体21还包括设置于所述内表面210b上且与所述第二固定孔221对应的固定柱211。所述固定柱211包括第三固定孔212，所述第三固定孔212用于与所述固定件23锁固，所述第三固定孔212顶端的直径可以与所述第一固定孔241a的直径基本相同，用于供所述固定件23穿过。当所述固定件23为固定螺钉，所述第三固定孔212为对应所述螺纹部232的螺纹孔，且所述螺纹孔的直径也沿远离所述帽部231的方向逐渐减小。此外，所述壳体21的材料可以为塑料。可以理解，在其他实施例中，当所述固定件23为卡钩固定件，所述固定柱211的第三固定孔212中也可以具有与卡钩固定的卡槽部。

请参阅图3，图3是图2所示电子装置20组装后的剖面结构示意图。组装时，所述电路板22的第二固定孔221对应所述壳体21的固定柱211套设，使得所述电路板22设置于所述壳体21的内表面210b上，所述固定支架24的第一固定孔241a对应所述固定柱211的第三固定孔212，并且所述固定支架24的垫片部241设置于所述固定柱211上，再将所述固定件23的螺纹部232依次穿过所述电路板22的第二固定孔221并锁固于所述固定柱211的第三固定孔212中，使得所述垫片部241被压紧夹于所述固定件23的帽部231与所述固定柱211之间，即可完成所述壳体21、电路板22、固定件23、及固定支架24的组装。 然而，可以理解，本实施例中，所述固定支架24是先固定在所述电路板22上的，再与所述壳体21及所述固定螺钉21组装，但是在其他实施例中，也可以先将电路板222的第二固定孔221对应所述壳体21的固定柱211套设，再将所述固定支架24的垫片部241放置在所述固定柱211上，所述连接部242的一端插入所述焊接孔222，再将所述固定件23的螺纹部232依次穿过所述电路板22的第二固定孔221并锁固于所述固定柱211的第三固定孔212中，最后再使用焊料将所述连接部242的一端焊接在所述焊接孔中，并不限于上述实施例所述。

如图3所示，所述电子装置20中，所述固定柱211穿过所述电路板22的第二固定孔221，将所述电路板22初步定位，所述固定件23的螺纹部232穿过所述固定支架24的垫片部241的第一固定孔241a与所述固定柱211的第三固定孔212螺接固定，使得所述垫片部241被压紧于所述固定件23的帽部231与所述固定柱211之间，使得所述壳体21与所述固定支架24固定，进一步地，所述固定支架24的连接部242的一端还与所述电路板22固定，如所述连接部242的一端通过所述电路板22的焊接孔焊接固定，使得所述电路板22进一步被固定。

进一步地，本实施例中，所述垫片部241的厚度小于所述电路板22的厚度及所述固定柱211的高度，使得所述电子装置20的壳体21、电路板22、固定件23及固定支架24组装后的整体厚度至少包括所述壳体21的壳体厚度、所述垫片部241的厚度、所述固定件23的帽部231的厚度、及所述电路板22的厚度与所述固定柱211的高度中的较高一个，由于所述垫片部241的厚度小于所述电路板22的厚度及所述固定柱211的高度，因此所述电子装置20的壳体21、电路板22、固定件23及固定支架24组装后的整体厚度相较于所述电子装置10的壳体11、电路板12、固定件13组装后的整体厚度小，因此，所述电子装置20较为薄型化。

具体地，如图3所示，所述电路板22的厚度小于所述固定柱211的高度。因此，所述电子装置20的壳体21、电路板22、固定件23及固定支架24组装后的整体厚度包括所述壳体21的壳体厚度、所述垫片部241的厚度、所述固定件23的帽部231的厚度、及所述固定柱211的高度，由于所述垫片部241为金属薄片，厚度小于所述电路板22的厚度较多，因此，相较于所述电子装置10，所述电子装置20的厚度可以较多的减小，整体厚度较薄。其中，可以理解，所述壳体21的壳体厚度为所述壳体21的内表面210b与所述外表面210a之间的距离。

进一步地，可以理解，所述固定柱211的直径小于或等于所述第二固定孔221的直径，本实施例中，所述固定柱211的直径略小于所述第二固定孔221的直径，以便于所述固定柱211穿过所述第二固定孔221，且当所述固定柱211的数量为两个或多个时，直径略小于所述第二固定孔221的固定柱211便于弥补固定孔221或固定柱211制作过程中的位置公差，便于所述电路板22的两个或多个固定孔221可以套设于对应的固定柱211上。

进一步地，所述固定支架24为金属支架，在保持固定强度的基础上，厚度较小，使得所述电子装置20的厚度便于降低。更进一步地，所述连接部242的数量为两个，且所述两个连接部242相互对称设置且分别连接于所述垫片部241的相对两端，可以达到更好的固定强度及平衡性，增加所述电子装置20组装后的可靠度。所述垫片部241的长度可以大于所述第二固定孔221的直径。所述垫片部241的宽度小于所述第二固定孔221的直径，在保持较好的固定强度及平衡性的基础上，宽度较小的垫片部241不会较多增加所述电子装置的重量，使得所述电子装置20可以轻量化，便于携带。

所述连接部242远离所述垫片部241的一端与所述电路板焊接固定，特别是所述连接部242远离所述垫片部241的一端插入所述焊接孔222中且与所述电路板22焊接固定，可以更有效的通过所述固定支架24的连接部242将所述电路板22定位，避免所述电路板22的移位与滑动。

更进一步地，所述固定件23为固定螺钉，通过螺接的方式与所述固定柱211固定可以保持稳靠的固定强度，此外，所述螺纹部232的直径沿远离所述帽部231的方向逐渐减小，且所述螺纹孔的直径也沿远离所述帽部231的方向逐渐减小，可以便于所述固定件23的安装。

另外，所述电子装置20为平板电脑；所述壳体21为所述电子装置20的后壳，所述电路板22、固定件23及所述固定支架24均设置于所述壳体21的所述内表面210b一侧。由于平板电脑的电路板相对较大且更具有薄型化的发展需求，因此，当所述固定支架24、固定件23、电路板22及壳体21等用于平板电脑时，可以达到更佳的技术效果及用户体验性。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电子装置，其包括壳体、电路板及固定件，其特征在于：

所述电子装置还包括固定支架，所述固定支架包括具有第一固定孔的垫片部及连接所述垫片部的连接部，

所述电路板包括与所述第一固定孔对应的第二固定孔，所述壳体包括与所述第二固定孔对应的固定柱，所述固定柱包括第三固定孔，

所述电路板的第二固定孔套设于所述固定柱外围，所述固定件穿过所述垫片部的第一固定孔锁固于所述固定柱的第三固定孔中以将所述固定支架与所述电路板固定，所述连接部远离所述垫片部的一端与所述电路板固定，所述垫片部的厚度小于所述电路板的厚度及所述固定柱的高度。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述电路板设置于所述壳体上，所述电路板的厚度小于所述固定柱的高度。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述连接部的数量为两个，所述两个连接部相互对称设置且分别连接于所述垫片部的相对两端。

4.如权利要求1或3所述的电子装置，其特征在于：所述连接部远离所述垫片部的一端与所述电路板焊接固定。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：所述电路板还包括与所述连接部对应的焊接孔，所述连接部远离所述垫片部的一端插入所述焊接孔中且与所述电路板焊接固定。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述垫片部的长度大于所述第二固定孔的直径，所述垫片部的宽度小于所述第二固定孔的直径。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述第二固定孔与所述固定柱的数量均为两个以上，所述第二固定孔的直径大于所述固定柱的直径。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述固定件为固定螺钉，其包括帽部及连接所述帽部的螺纹部，所述垫片部夹于所述帽部与所述固定柱之间，所述螺纹部的直径沿远离所述帽部的方向逐渐减小，所述第三固定孔为对应所述螺纹部的螺纹孔，且所述螺纹孔的直径也沿远离所述帽部的方向逐渐减小。

9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述固定支架为金属支架。

10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置为平板电脑；所述壳体为所述电子装置的后壳，所述后壳包括外表面与内表面，所述电路板、固定件及所述固定支架均设置于所述后壳的所述内表面一侧。

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