CN110970573B - 一种面板及其封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种面板及其封装方法，通过设置金属层，将金属层与外设的加热源连接，能够在进行激光照射之前对金属层进行预先加热，由于此时因温度未达到烧结温度，所以不会有烧结现象，使得整个frit胶层的热能均衡，改善frit胶层的热能不均衡造成面板封装效果不好的问题，利用金属层的传热或储热功能减少激光器在作动中的能量损失。

Description

一种面板及其封装方法
技术领域
本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种面板及其封装方法。
背景技术
在网印封胶后，欲封合盖板与背板，一般都采用Laser Sealing方式，而LaserSealing由于是采用电射光的方式对Frit胶瞬间的加热达到烧结的温度后Frit胶固化以封合盖板和背板，而雷射光加热方式由于受到聚焦做用的方式，在Frit胶上，热源会从聚焦的中心往四方放送能量，因而造成在Frit胶边缘上的受热能量不如在Frit胶中心聚焦受热源的热量，而造成在Frit胶封合四周可能会有固化不完全的现象。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种使得Frit胶层的热能均衡的面板。
为了解决上述技术问题，本发明采用的第一种技术方案为：
一种面板，包括封胶区域，所述封胶区域包括第一背板，在所述封胶区域的第一背板表面上依次设有第一无机缓冲层、第一无机保护层、金属层、第一氮化层、frit胶层和第一金属盖板，所述金属层与外设的加热源连接。
本发明采用的第二种技术方案为：
一种面板的封装方法，包括以下步骤：
S1、提供一封胶区域的第一背板，且在所述第一背板表面覆盖有第一无机缓冲层；
S2、形成第一无机保护层，且覆盖于所述第一无机缓冲层表面；
S3、形成金属层，覆盖于所述第一无机保护层表面；
S4、形成第一氮化层，且覆盖于所述金属层表面，得到对组背板；
S5、提供一封胶区域的第一金属盖板，且在所述第一金属盖板表面涂覆frit胶层，得到对组盖板；
S6、通过外设的加热源对金属层进行加热处理，待加热温度达到300℃后停止加热；
S7、将步骤S4得到的对组背板与步骤S5得到的对组盖板进行对组处理，得到对组后的面板；
S8、提供镭射光置于封胶区域的第一金属盖板上方，镭射光穿过第一金属盖板对frit胶层进行加热固化。
本发明的有益效果在于：
通过设置金属层，将金属层与外设的加热源连接，能够在进行激光照射之前对金属层进行预先加热，由于此时因温度未达到烧结温度，所以不会有烧结现象，使得整个frit胶层的热能均衡，改善frit胶层的热能不均衡造成面板封装效果不好的问题，利用金属层的传热或储热功能减少激光器在作动中的能量损失。
附图说明
图1为根据本发明的一种面板的结构示意图；
图2为根据本发明的一种面板的封装方法的步骤流程图；
标号说明：
1、封胶区域；101、第一背板；102、第一无机缓冲层；103、第一无机保护层；104、金属层；105、第一氮化层；106、frit胶层；107、第一金属盖板；
2、非封胶区域；201、第二背板；202、第二无机缓冲层；203、TFT层；204、第二无机保护层；205、第二氮化层；206、有机保护层；207、有机发光层；208、第二金属盖板。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：通过设置金属层，将金属层与外设的加热源连接，能够在进行激光照射之前对金属层进行预先加热，改善frit胶层的热能不均衡造成面板封装效果不好的问题。
请参照图1，本发明提供的一种技术方案：
一种面板，包括封胶区域，所述封胶区域包括第一背板，在所述封胶区域的第一背板表面上依次设有第一无机缓冲层、第一无机保护层、金属层、第一氮化层、frit胶层和第一金属盖板，所述金属层与外设的加热源连接。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：
通过设置金属层，将金属层与外设的加热源连接，能够在进行激光照射之前对金属层进行预先加热，由于此时因温度未达到烧结温度，所以不会有烧结现象，使得整个frit胶层的热能均衡，改善frit胶层的热能不均衡造成面板封装效果不好的问题，利用金属层的传热或储热功能减少激光器在作动中的能量损失。
进一步的，所述金属层的厚度为0.1-0.3μm。
由上述描述可知，将金属层的厚度设置为0.1-0.3μm，能够保证金属层在加热过程中产生均匀的热量，使得frit胶层的热能均衡，且将金属层的厚度设置为0.1-0.3μm，能够弥补Frit胶层凹陷的高度。
进一步的，所述第一无机保护层的厚度为0.2-0.3μm。
由上述描述可知，第一无机保护层的厚度设置为0.2-0.3μm，能够保证在封装时不产生漏气的现象，从而影响到面板的封装效果，且能够避免在金属线中爬坡不良。
进一步的，所述金属层的材质为铝或钼。
由上述描述可知，金属层的材质采用铝或钼，能够保证封装的稳定性且与第一缓冲层的接着性良好。
进一步的，所述加热源为非接触性加热源或接触性加热源。
进一步的，还包括非封胶区域，所述非封胶区域包括第二背板、第二无机缓冲层、TFT层、第二无机保护层、第二氮化层、有机保护层、有机发光层和第二金属盖板，所述非封胶区域的第二无机缓冲层、TFT层、第二无机保护层、第二氮化层、有机保护层、有机发光层和第二金属盖板依次设置在所述非封胶区域的第二背板上表面。
请参照图2，本发明提供的另一种技术方案：
一种面板的封装方法，包括以下步骤：
S1、提供一封胶区域的第一背板，且在所述第一背板表面覆盖有第一无机缓冲层；
S2、形成第一无机保护层，且覆盖于所述第一无机缓冲层表面；
S3、形成金属层，覆盖于所述第一无机保护层表面；
S4、形成第一氮化层，且覆盖于所述金属层表面，得到对组背板；
S5、提供一封胶区域的第一金属盖板，且在所述第一金属盖板表面涂覆frit胶层，得到对组盖板；
S6、通过外设的加热源对金属层进行加热处理，待加热温度达到300℃后停止加热；
S7、将步骤S4得到的对组背板与步骤S5得到的对组盖板进行对组处理，得到对组后的面板；
S8、提供镭射光置于封胶区域的第一金属盖板上方，镭射光穿过第一金属盖板对frit胶层进行加热固化。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：
通过设置金属层，将金属层与外设的加热源连接，能够在进行激光照射之前对金属层进行预先加热，由于此时因温度未达到烧结温度，所以不会有烧结现象，使得整个frit胶层的热能均衡，改善frit胶层的热能不均衡造成面板封装效果不好的问题，利用金属层的传热或储热功能减少激光器在作动中的能量损失。
进一步的，所述金属层的厚度为0.1-0.3μm。
从上述描述可知，将金属层的厚度设置为0.1-0.3μm，能够保证金属层在加热过程中产生均匀的热量，使得frit胶层的热能均衡。
进一步的，所述无第一机保护层的厚度为0.2-0.3μm。
从上述描述可知，无机保护层的厚度设置为0.2-0.3μm，能够保证在封装时不产生漏气的现象，从而影响到面板的封装效果。
请参照图1，本发明的实施例一为：
一种面板，包括封胶区域1，所述封胶区域1包括第一背板101，在所述封胶区域的第一背板101表面上依次设有第一无机缓冲层102、第一无机保护层103、金属层104、第一氮化层105、frit胶层106和第一金属盖板107，所述金属层104与外设的加热源连接。
所述金属层104的厚度为0.1-0.3μm，优选为0.275μm。
所述第一无机保护层103的厚度为0.2-0.3μm，优选为0.29μm。
所述金属层104的材质为铝或钼，其它导热性佳的金属亦可，例如金、银和铜等，但出于多方面的考虑，本方案选择铝或钼最佳。
所述加热源为非接触性加热源或接触性加热源，非接触性加热源可以为镭射，接触性加热源可直接使用加热棒。
还包括非封胶区域21，所述非封胶区域21包括第二背板201、第二无机缓冲层202、TFT层203、第二无机保护层204、第二氮化层205、有机保护层206、有机发光层207和第二金属盖板208，所述非封胶区域21的第二无机缓冲层202、TFT层203、第二无机保护层204、第二氮化层205、有机保护层206、有机发光层207和第二金属盖板208依次设置在所述非封胶区域21的第二背板201上表面。
在实际工艺制程施作中，第一背板101和第二背板201为同一背板分布在不同区域的背板，第一无机缓冲层102和第二无机缓冲层202为同一无机缓冲层分布在不同区域的无机缓冲层，第一氮化层105和第二氮化层205为同一氮化层分布在不同区域的氮化层，第一无机保护层和第二无机保护层204为同一无机保护层分布在不同区域的无机保护层，第一金属盖板107和第二金属盖板208为同一金属盖板分布在不同区域的金属盖板。
请参照图2，本发明的实施例二为：
一种面板的封装方法，包括以下步骤：
S1、提供一封胶区域1的第一背板101，且在所述第一背板101表面覆盖有第一无机缓冲层102；
S2、形成第一无机保护层103，且覆盖于所述第一无机缓冲层102表面；
S3、形成金属层104，覆盖于所述第一无机保护层103表面；
S4、形成第一氮化层105，且覆盖于所述金属层104表面，得到对组背板；
S5、提供一封胶区域1的第一金属盖板107，且在所述第一金属盖板107表面涂覆frit胶层106，得到对组盖板；
S6、通过外设的加热源对金属层104进行加热处理，待加热温度达到300℃后停止加热；
S7、将步骤S4得到的对组背板与步骤S5得到的对组盖板进行对组处理，得到对组后的面板；
S8、提供镭射光置于封胶区域1的第一金属盖板107上方，镭射光穿过第一金属盖板107对frit胶层106进行加热固化。
综上所述，本发明提供的一种面板及其封装方法，通过设置金属层，将金属层与外设的加热源连接，能够在进行激光照射之前对金属层进行预先加热，由于此时因温度未达到烧结温度，所以不会有烧结现象，使得整个frit胶层的热能均衡，改善frit胶层的热能不均衡造成面板封装效果不好的问题，利用金属层的传热或储热功能减少激光器在作动中的能量损失。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种面板，其特征在于，包括封胶区域，所述封胶区域包括第一背板，在所述封胶区域的第一背板表面上依次设有第一无机缓冲层、第一无机保护层、金属层、第一氮化层、frit胶层和第一金属盖板，所述金属层与外设的加热源连接；
所述加热源在进行激光照射之前对金属层进行预先加热，且预加热温度低于所述frit胶层的烧结温度，所述激光照射的镭射光穿过第一金属盖板对frit胶层进行加热固化。
2.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述金属层的厚度为0.1-0.3μm。
3.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述无机保护层的厚度为0.2-0.3μm。
4.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述金属层的材质为铝或钼。
5.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述加热源为非接触性加热源或接触性加热源。
6.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，还包括非封胶区域，所述非封胶区域包括第二背板、第二无机缓冲层、TFT层、第二无机保护层、第二氮化层、有机保护层、有机发光层和第二金属盖板，所述非封胶区域的第二无机缓冲层、TFT层、第二无机保护层、第二氮化层、有机保护层、有机发光层和第二金属盖板依次设置在所述非封胶区域的第二背板上表面。
7.一种权利要求1所述的面板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供一封胶区域的第一背板，且在所述第一背板表面覆盖有第一无机缓冲层；
S2、形成第一无机保护层，且覆盖于所述第一无机缓冲层表面；
S3、形成金属层，覆盖于所述第一无机保护层表面；
S4、形成第一氮化层，且覆盖于所述金属层表面，得到对组背板；
S5、提供一封胶区域的第一金属盖板，且在所述第一金属盖板表面涂覆frit胶层，得到对组盖板；
S6、通过外设的加热源对金属层进行加热处理，待加热温度达到300℃后停止加热；
S7、将步骤S6得到的对组背板与步骤S5得到的对组盖板进行对组处理，得到对组后的面板；
S8、提供镭射光置于封胶区域的第一金属盖板上方，镭射光穿过第一金属盖板对frit胶层进行加热固化。
8.根据权利要求7所述的面板的封装方法，其特征在于，所述金属层的厚度为0.1-0.3μm。
9.根据权利要求7所述的面板的封装方法，其特征在于，所述第一无机保护层的厚度为0.2-0.3μm。
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