具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。基于本申请的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
目前,在产品生产的过程中,通常需要对产品的密封性进行检测,以更好地保证产品的生产质量。
例如,在生物制药领域,胶囊是一种常见的药物,胶囊内部包含的药物可以是粉末\颗粒或者液体,而胶囊的密封性很大程度上决定了胶囊内药物的保质期。对于液体的药物来说,胶囊密封性差可能会导致液体的外流;对于固态的粉末或颗粒,较差的密封性可能会导致内部药品的氧化变质或者细茵污染。因此,胶囊在制备过程中的密封性是一个很重要的指标。
胶囊在制备时,其中的一个工艺是:两个胶囊外壳相互嵌套在一起,然后在胶囊外壳的交接处用胶环绕一周进行密封,然而,目前尚没有较好的可以适用于检测胶囊密封性是否良好的技术。
基于此,本申请实施例提供一种基于光学相干层析成像系统的密封性检测方法和终端,可以适用于检测胶囊的密封性是否良好。
应理解的是,本申请实施例提供的基于光学相干层析成像系统的密封性检测方法和终端不仅仅只适用于检测胶囊的密封性是否良好,还可以适用于其他物品的密封性的检测,本申请对此不做限制。
具体的,如图1所示,为本申请实施例提供的种基于光学相干层析成像系统的密封性检测方法的实现流程示意图,所述密封性检测方法包括:步骤101至步骤102。
步骤101,获取利用所述光学相干层析成像系统采集的待测物品外表面的干涉信号。
其中,光学相干层析成像是近十年迅速发展起来的一种成像技术,主要包括时域光学相干层析成像和频域光学相干层析成像。时域光学相干层析成像是第一代光学相干层析成像技术,其探测光谱的方式是通过移动参考臂的反射镜的同时检测光强的方式得到样品的深度信息。而频域光学相干层析成像则是利用高速光谱仪间接探测样品反射光与参考光的干涉光谱,经傅立叶变换得到样品的深度信息。频域光学相干层析成像在采集速度及信噪比上都优于时域光学相干层析成像,是目前光学相干层析成像中的主流,具有高速、高分辨率、无创、非接触式测量等优点。本申请以上述光学相干层析成像系统为频域光学相干层析成像系统为例进行说明。
例如,如图2所示,在本申请的一些实施方式中,上述光学相干层析成像系统可以包括:光源21、耦合器22、参考臂23、样品臂24和信号采集设备25。
所述光源21,用于发射宽带光;所述耦合器22用于将所述宽带光分束,得到参考光和样品光。在对待测物品进行密封性检测时,所述参考光经所述参考臂23反射得到参考反射光,所述参考反射光射入所述耦合器22;所述样品光经所述样品臂24射向待测物品,并由所述待测物品反射得到样品反射光;所述样品反射光经所述样品臂射入所述耦合器,并与所述耦合器中的所述参考反射光干涉,得到干涉光;所述信号采集设备用于探测所述干涉光,得到所述待测物品外表面的干涉信号。
步骤102,对所述干涉信号进行处理,得到所述待测物品外表面的结构图像,并对所述结构图像进行密封性分析,判断所述待测物品是否为密封性良好的物品。
具体的,在本申请的一些实施方式中,上述对结构图像进行密封性分析,判断所述待测物品是否为密封性良好的物品,可以包括:将所述结构图像输入预设的分类器,由所述预设的分类器输出所述待测物品是否为密封性良好的物品的分析结果。
其中,上述预设的分类器可以利用第一样品外表面样本结构图像以及第二样品外表面样本结构图像进行训练得到。并且,该第一样品外表面样本结构图像为密封性良好的样品的外表面结构图像,第二样品外表面样本结构图像为密封性差的样品的外表面结构图像;当分类器对第一样品外表面样本结构图像以及第二样品外表面样本结构图像进行分类的精确度大于预设阈值(例如,99.99%)时,则可以利用该分类器对待测物品的结构图像进行密封性分析,判断该待测物品是否为密封性良好的物品。
具体的,上述分类器的具体训练过程可以参考相关技术中的描述,此处不再赘述。
另外,在本申请的一些实施方式中,还可以通过计算待测物品外表面的结构图像与上述第一样品外表面样本结构图像的相似度的方式,或者计算待测物品外表面的结构图像与上述第二样品外表面样本结构图像的相似度的方式确定待测物品是否为密封性良好的物品。
例如,通过结构相似性度量(SSIM)、余弦相似度、直方图比对,或者其他可以方式得到待测物品外表面的结构图像与上述第一样品外表面样本结构图像的相似度,或者,待测物品外表面的结构图像与上述第二样品外表面样本结构图像的相似度,然后将该相似度与相似度阈值进行比较,确定待测物品是否为密封性良好的物品。
本申请实施例中,通过获取利用所述光学相干层析成像系统采集的待测物品外表面的干涉信号;接着对所述干涉信号进行处理,得到所述待测物品的结构图像,并对所述结构图像进行密封性分析,从而判断所述待测物品是否为密封性良好的物品,实现了待测物品的密封性检测。并且,当该待测物品医药中的胶囊时,可以通过获取利用所述光学相干层析成像系统采集的胶囊外表面的干涉信号;接着对该干涉信号进行处理,得到所述胶囊外表面的结构图像,并对该结构图像进行密封性分析,从而判断该胶囊是否为密封性良好的胶囊,实现了胶囊的密封性检测。
需要说明的是,上述图2所示的光学相干层析成像系统一次只能获取待测物品某一个方向的外表面的干涉信号,因此,需要对待测物品进行旋转,或者将光学相干层析成像系统绕待测物品旋转,才能采集到待测物品多一个方向的外表面的干涉信号。
基于此,为了避免对待测物品进行旋转或者对光学相干层析成像系统进行旋转,如图3所示,在本申请的一些实施方式中,上述光学相干层析成像系统还可以包括:用于放置所述待测物品的导轨26;所述参考臂23可以包括:第一准直透镜231以及n个参考反射镜;所述样品臂24可以包括:n个样品反射镜组(作为示例,图中仅示出了4个样品反射镜组,分别为样品反射镜组241、样品反射镜组242、样品反射镜组243、样品反射镜组244);所述导轨中的待测物品延导轨的第一位置依次移动到导轨的第n位置;所述n个样品反射镜组分别位于所述导轨的不同方向;n为大于或等于2的整数。
所述参考光经所述第一准直透镜231准直后,经所述n个参考反射镜232分别进行反射得到n个参考反射光,并且所述n个参考反射光依次射入所述耦合器22。
所述样品光经所述n个样品反射镜组(作为示例,图中仅示出了4个样品反射镜组,分别为样品反射镜组241、样品反射镜组242、样品反射镜组243、样品反射镜组244)分别准直并聚焦后,依次射向位于所述导轨26的第一位置到第n位置的待测物品,得到n个样品反射光,所述n个样品反射光经所述n个样品反射镜组射入所述耦合器,并分别与所述耦合器中的n个参考反射光干涉,得到n路包含同一待测物品不同方向的光谱信息的干涉光。
具体的,在本申请的一些实施方式中,如图4所示,所述参考光经所述第一准直透镜231准直后,由第一个参考反射镜2321反射得到第一参考反射光,并且,由所述第一个参考反射镜2321透射出的参考光经所述第二个参考反射镜2322反射得到第二参考反射光,由所述第二个参考反射镜2322透射出的参考光经所述第三个参考反射镜2323反射得到第三参考反射光,……,由所述第n-1个参考反射镜透射出的参考光经所述第n个参考反射镜反射得到第n参考反射光。
根据光路可逆原理,所述第一参考反射光、第二参考反射光、第三参考反射光、……、第n参考反射光可以经所述准直透镜231以及n个参考反射镜射入所述耦合器;从而得到n路参考反射光。
可选的,在本申请的一些实施方式中,上述n个参考反射镜可以包括:n-1个可以透射的反射镜和一个平面反射镜;并且,n-1个可以透射的反射镜靠近所述准直透镜依次排列,所述平面反射镜为最后一个参与参考光的反射的反射镜。该平面反射镜可以为全面反射镜,不对光进行透射。
如图5所示,为本申请可以透射的反射镜的结构示意图,所述可以透射的反射镜的出射面渡有增透膜51,使得参考光射向该可以透射的反射镜时既可以发生反射,还可以发生透射。
本申请实施例中,在对待测物品进行扫描得到待测物品外表的结构图像时,可以先将待测物品放入上述导轨26,所述导轨中的待测物品延第一位置261、第二位置262、第三位置263依次移动到第n位置;所述n个样品反射镜组分别位于所述导轨的不同方向;当所述导轨中与第一个样品反射镜组对应的第一位置261放置有所述待测物品27时(例如,待测物品放入所述导轨26中,并经过导轨的第一位置261时),所述样品光经所述第一个样品反射镜组准直并聚焦后,射向所述第一位置放置的待测物品,并由所述待测物品反射得到第一样品反射光;所述第一样品反射光经所述第一个样品反射镜组241射入所述耦合器,并与所述耦合器中的第一参考反射光干涉,得到第一干涉光。
当所述第一位置261未放置有所述待测物品且所述导轨26中与第二个样品反射镜组对应的第二位置262放置有所述待测物品时,所述样品光经所述第一个样品反射镜组241射入所述第二个样品反射镜组242,并经所述第二个样品反射镜组242准直并聚焦后,射向所述第二位置放置的待测物品,由所述待测物品反射得到第二样品反射光;所述第二样品反射光经所述第一个样品反射镜组241和所述第二个样品反射镜组242射入所述耦合器22,与所述耦合器22中的第二参考反射光干涉,得到第二干涉光。
当所述第一位置261和所述第二位置262均未放置有所述待测物品且所述导轨26中与第三个样品反射镜组对应的第三位置263放置有所述待测物品时,所述样品光经所述第一个样品反射镜组241和第二个样品反射镜组242射入所述第三个样品反射镜组243,并经所述第三个样品反射镜组243准直并聚焦后,射向所述第三位置263放置的待测物品,由所述待测物品反射得到第三样品反射光;所述第三样品反射光射入所述耦合器22,并与所述耦合器22中的第三参考反射光干涉,得到第三干涉光。
依次类推,可以得到n路包含同一待测物品不同方向的光谱信息的干涉光。即,当所述信号采集设备探测所述干涉光时,可以得到n个干涉信号。并且,可以通过对所述n个干涉信号进行处理,实现了从n个方向得到所述待测物品外表面的结构图像,并从n个方向对所述结构图像进行密封性分析,最终实现待测物品密封性的全面检测,提高了待测物品密封性检测的效率和质量。
可选的,在本申请的一些实施方式中,上述第一个样品反射镜组可以包括:一个二准直透镜和一个聚焦透镜。上述第二个样品反射镜组、第三个样品反射镜组、……、第n个样品反射镜组可以均包括:一个第二准直透镜、一个聚焦透镜以及一个或多个平面反射镜。并且,上述第一个样品反射镜组、第二个样品反射镜组、第三个样品反射镜组、……、第n个样品反射镜组中各个透镜或平面反射镜的放置位置可以使得所述耦合器到所述第一个参考反射镜的光程与所述耦合器到所述第一个样品反射镜组的光程相同;所述耦合器到所述第二个参考反射镜的光程与所述耦合器到所述第二个样品反射镜组的光程相同;……;所述耦合器到所述第n个参考反射镜的光程与所述耦合器到所述第n个样品反射镜组的光程相同,或者间隔整数倍的光程;使得第一参考反射光能够与第一样品反射光发生干涉得到第一干涉光;第二参考反射光能够与第二样品反射光发生干涉得到第二干涉光;第三参考反射光能够与第三样品反射光发生干涉得到第三干涉光;……;第n参考反射光能够与第n样品反射光发生干涉得到第n干涉光。
例如,如图6所示,在实际应用中,当上述第一个样品反射镜组包括:一个第二准直透镜和一个聚焦透镜;上述第二个样品反射镜组、第三个样品反射镜组、……、第n个样品反射镜组均包括:一个第二准直透镜、一个聚焦透镜以及两个平面反射镜时,当所述导轨中与第一个样品反射镜组对应的第一位置放置有所述待测物品时,所述样品光经所述第一个样品反射镜组中的第二准直透镜a准直后,经聚焦透镜b聚焦到导轨中与第一个样品反射镜组对应的第一位置;当所述第一位置未放置有所述待测物品且所述导轨中与第二个样品反射镜组对应的第二位置放置有所述待测物品时,所述样品光经第一个样品反射镜组的第二准直透镜a和聚焦透镜b射入所述第二个样品反射镜组,并经所述第二个样品反射镜组的第二准直透镜c、平面反射镜d、平面反射镜e和聚焦透镜f准直并聚焦后,射向所述第二位置放置的待测物品;当所述第一位置和所述第二位置均未放置有所述待测物品且所述导轨中与第三个样品反射镜组对应的第三位置放置有所述待测物品时,所述样品光经所述第一个样品反射镜组的第二准直透镜a和聚焦透镜b和第二个样品反射镜组的第二准直透镜c、平面反射镜d、平面反射镜e和聚焦透镜f射入所述第三个样品反射镜组,并经所述第三个样品反射镜组的第二准直透镜g、平面反射镜h、平面反射镜i和聚焦透镜j准直并聚焦后,射向所述第三位置放置的待测物品。
需要说明的是,上述准直透镜与聚焦透镜可以相互替换使用。例如,通过将准直透镜的入射面与出射面的位置互换之后,即可以将准直透镜用作聚焦透镜。另外,在本申请的其他实施方式中,上述n个样品反射镜组中的每个样品反射镜组还可以使用与如图6所示的透镜组合方式以外的其他透镜组合方式,本申请对此不做限制。
例如,上述第一个样品反射镜组还可以包括更多数量的准直透镜、聚焦透镜以及平面反射镜;上述第一个样品反射镜组可以包括更多或更少数量的准直透镜、聚焦透镜以及平面反射镜。
另外,在本申请的一些实施方式中,上述导轨可以为管道形导轨,并且,所述n个样品反射镜组分别位于所述管道形导轨的不同方向。例如,上述管道形导轨为截面为圆形的导轨,或者,该管道形导轨为截面为四边形的导轨。只需要能够使n个样品反射镜组分别位于该导轨的不同方向,进而采集到包含待测物品不同方向的光谱信息的干涉光即可。
在本申请的一些实施方式中,上述导轨还可以设置有待测物品传送装置,所述待测物品传送装置用于带动所述待测物品依次经过所述导轨中的第一位置到第n位置;并在所述信号采集设备采集到所述待测物品的第n干涉光之后,带动下一个待测物品依次经过所述导轨的第一位置到第n位置。
例如,所述待测物品传送装置用于带动所述待测物品依次经过所述导轨中的第一位置、第二位置、第三位置、……、第n位置;并在所述信号采集设备采集到所述待测物品的第n干涉光之后,带动下一个待测物品依次经过所述导轨的第一位置、第二位置、……、第n位置,实现对待测物品进行密封性检测的流水作业。
如图7所示为本申请实施例提供基于光学相干层析成像系统的密封性检测装置700的结构示意图,所述密封性检测装置700可以包括:获取单元701和判断单元702。
获取单元701,用于获取利用所述光学相干层析成像系统采集的待测物品外表面的干涉信号;
判断单元702,用于对所述干涉信号进行处理,得到所述待测物品的结构图像,并对所述结构图像进行密封性分析,判断所述待测物品是否为密封性良好的物品。
在本申请的一些实施方式中,所述判断单元702,还具体用于:将所述结构图像输入预设的分类器,由所述预设的分类器输出所述待测物品是否为密封性良好的物品的分析结果。
在本申请的一些实施方式中,上述光学相干层析成像系统可以包括:光源、耦合器、参考臂、样品臂和信号采集设备;所述光源,用于发射宽带光;所述耦合器用于将所述宽带光分束,得到参考光和样品光;所述参考光经所述参考臂反射得到参考反射光,所述参考反射光射入所述耦合器;所述样品光经所述样品臂射向待测物品,并由所述待测物品反射得到样品反射光;所述样品反射光经所述样品臂射入所述耦合器,并与所述耦合器中的所述参考反射光干涉,得到干涉光;所述信号采集设备用于探测所述干涉光,得到所述待测物品外表面的干涉信号。
在本申请的一些实施方式中,上述光学相干层析成像系统还可以包括:用于放置所述待测物品的导轨;所述参考臂包括:第一准直透镜以及n个参考反射镜;所述样品臂包括:n个样品反射镜组;所述导轨中的待测物品延导轨的第一位置依次移动到导轨的第n位置;所述n个样品反射镜组分别位于所述导轨的不同方向;n为大于或等于2的整数;所述参考光经所述第一准直透镜准直后,经所述n个参考反射镜分别进行反射得到n个参考反射光,并且所述n个参考反射光依次射入所述耦合器;所述样品光经所述n个样品反射镜组分别准直并聚焦后,依次射向位于所述导轨的第一位置到第n位置的待测物品,得到n个样品反射光,所述n个样品反射光经所述n个样品反射镜组射入所述耦合器,并分别与所述耦合器中的n个参考反射光干涉,得到n路包含同一待测物品不同方向的光谱信息的干涉光。
在本申请的一些实施方式中,所述导轨设置有待测物品传送装置,所述待测物品传送装置用于带动所述待测物品依次经过所述导轨中的第一位置到第n位置;并在所述信号采集设备采集到所述待测物品的第n干涉光之后,带动下一个待测物品依次经过所述导轨的第一位置到第n位置。
需要说明的是,为描述的方便和简洁,上述描述的密封性检测装置700的具体工作过程,可以参考图1至图6所述方法的对应过程,在此不再赘述。
如图8所示,为本申请实施例提供的一种终端的示意图。该终端8可以包括:处理器80、存储器81以及存储在所述存储器81中并可在所述处理器80上运行的计算机程序82,例如密封性检测程序。所述处理器80执行所述计算机程序82时实现上述各个密封性检测方法实施例中的步骤,例如图1所示的步骤101至102。或者,所述处理器80执行所述计算机程序82时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能,例如图7所示单元701至702的功能。
所述计算机程序可以被分割成一个或多个模块/单元,所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器81中,并由所述处理器80执行,以完成本申请。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段,该指令段用于描述所述计算机程序在所述终端中的执行过程。例如,所述计算机程序可以被分割成获取单元和判断单元,各单元具体功能如下:
获取单元,用于获取利用所述光学相干层析成像系统采集的待测物品外表面的干涉信号;
判断单元,用于对所述干涉信号进行处理,得到所述待测物品的结构图像,并对所述结构图像进行密封性分析,判断所述待测物品是否为密封性良好的物品。
所述终端可以是智能手机等移动终端,或者是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述终端可包括,但不仅限于,处理器80、存储器81。本领域技术人员可以理解,图8仅仅是终端的示例,并不构成对终端的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件,例如所述终端还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所称处理器80可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable G信号ate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
所述存储器81可以是所述终端的内部存储单元,例如终端的硬盘或内存。所述存储器81也可以是所述终端的外部存储设备,例如所述终端上配备的插接式硬盘,智能存储卡(Smart Media Card,SMC),安全数字(Secure Digital,SD)卡,闪存卡(Flash Card)等。进一步地,所述存储器81还可以既包括所述终端的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器81用于存储所述计算机程序以及所述终端所需的其他程序和数据。所述存储器81还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成,即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中,上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。另外,各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分,并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的实施例中,应该理解到,所揭露的装置/终端和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置/终端实施例仅仅是示意性的,例如,所述模块或单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通讯连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程,也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中,该计算机程序在被处理器执行时,可实现上述各个方法实施例的步骤。其中,所述计算机程序包括计算机程序代码,所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括:能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(RandomAccess Memory,RAM)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是,所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减,例如在某些司法管辖区,根据立法和专利实践,计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。