CN110961323A - 一种控制器线路板的防护方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种控制器线路板的防护方法，包括如下步骤：线路板在流水线履带的带动下进入涂胶系统，涂胶喷嘴对线路板进行喷涂热熔胶；热熔胶喷涂完毕后，线路板进入热空气流平系统，采用热空气对热熔胶进行液化流平，线路板出涂胶系统，冷却，在线路板表面形成一层防护薄膜。本发明采用热熔胶用于线路板的防护层，热熔胶具有良好的化学稳定性及耐老化性能，与线路板结合牢固，加热融化成液态后，经热熔胶机喷涂成膜状，附着在线路板表面，冷却固化后形成一层阻隔环境的良好保护膜。
Description
技术领域
本发明属于线路板防护技术领域，具体涉及一种控制器线路板的防护方法。
背景技术
控制器线路板在实际使用环境中，如化学环境(燃料、冷却剂)、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等，线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致线路板电路出现故障。传统防止线路板出现上述问题的方式为在线路板表面涂覆一层溶剂型的三防漆，厚度约25-50微米，起到隔离环境的作用，保护电路免受损害。但此种保护方式，涂刷后需一段时间使胶体固化，在此期间会挥发出大量的有机溶剂，造成工作环境污染，导致VOC排放上升。且在流水线生产时，需添加额外的风机固化段，造成产线过长。若涂胶厚度略微过厚，会难以固化，包装时会产生粘黏。
目前在此基础上开发的新的防护手段，如UV固化、湿气固化等，能减少有机溶剂的排放，但胶黏剂制作成本较高，固化反应工艺流程复杂，目前难以完全推广。
鉴于以上原因，特提出本发明。
发明内容
为了解决现有技术存在的以上问题，本发明提供了一种控制器线路板的防护方法，本发明的方法一热熔胶作为保护物质，具有零溶剂，加热后变为液态容易施工等优势，采用本发明的方法将热熔胶在线路板表面形成一层胶膜，起到保护线路板的作用。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种控制器线路板的防护方法，包括如下步骤：
(1)线路板在流水线履带的带动下进入涂胶系统，涂胶喷嘴对线路板进行喷涂热熔胶；
(2)热熔胶喷涂完毕后，线路板进入热空气流平系统，采用热空气对热熔胶进行液化流平，线路板出涂胶系统，冷却，在线路板表面形成一层防护薄膜。
进一步的，步骤(1)中涂胶喷嘴通过自动控制程序进行移动，从而喷涂不同面积的线路板。
进一步的，所述的热熔胶为聚烯烃热熔胶、聚酰胺热熔胶、聚酯热熔胶或聚氨酯热熔胶。
本发明在的热熔胶以聚烯烃、聚酰胺、聚酯或聚氨酯为例进行解释说明，也可以是其他类型的热熔胶，本发明的热熔胶具有较好的防霉防潮耐老化能力。
本发明中的热熔胶用于线路板的保护层，其具有无溶剂高环保优点，以溶剂型的三防漆为例，其固含在30-40％，溶剂占比在60％以上，而热溶胶溶剂为零，因此涂刷过程中无需额外的尾气处理装置，对环境友好，且工人工作环境极大改善。
成本降低，热熔胶具有固化速度较快，无溶剂等优点，因此无需添加尾气处理设备，且施胶后，无需增加额外的风冷固化设备，流水线长度缩短，生产效率提升。
进一步的，步骤(1)中热熔胶的温度为25-250℃。
进一步的，步骤(1)中的涂胶喷嘴采用扁平式扇形喷嘴。
进一步的，扁平式扇形喷嘴的缝隙宽度为1-500μm，长度为1-50mm。
进一步的，步骤(2)中热空气流平系统中热空气为空气经过空气泵加压，加热器加热而成。
进一步的，热空气的温度为50-200℃。
进一步的，热空气的温度高于热熔胶软化点25-35℃，热空气的流速为2-7m/s。
进一步的，热空气的温度高于热熔胶软化点30℃，热空气的流速为4.5m/s。
本发明人经过大量试验发现采用上述的热空气温度和热空气的流速可以使得胶体面平整度最好，胶体与线路板紧紧结合，不会产生脱落的现象。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
(1)本发明采用热熔胶用于线路板的防护层，热熔胶具有良好的化学稳定性及耐老化性能，与线路板结合牢固，加热融化成液态后，经热熔胶机喷涂成膜状，附着在线路板表面，冷却固化后形成一层阻隔环境的良好保护膜；
(2)本发明的热熔胶在线路板上的喷涂方法，采用扁平式扇形喷嘴，配合热空气流平方式，使得喷涂面积较广，且能快速流平，该种喷涂方式能使热熔胶在线路板表面快速成膜，能满足生产效率要求，同时使胶体与线路板紧紧结合，不会导致脱落。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的喷涂线路板的结构示意图。
附图标记：
110-空气泵、120-加热器、130-热空气出口、210-涂胶喷嘴、220-涂胶加压电机、230-熔胶箱、240-胶液、310-流水线履带、320-线路板。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。
本发明的控制器线路板的防护方法以图1所示的结构示意图为工作基础。
本发明中流水线履带310和线路板320构成了线路板流水线系统，涂胶喷嘴210、涂胶加压电机220、熔胶箱230、胶液240构成了涂胶系统，空气泵110、加热器120、热空气出口130构成了空气流平系统，本发明中流水线运行方向以图1中的箭头所示，流水线履带310带动线路板320向前运动，到达涂胶喷嘴210部位时，线路板卡死，涂胶喷嘴210可以在设定的程序下进行移动，从而满足不同喷涂面积的线路板。
实施例1
一种控制器线路板的防护方法，包括如下步骤：
(1)线路板在流水线履带310的带动下进入涂胶系统，涂胶喷嘴210对线路板进行喷涂热熔胶，其中，所述的热熔胶为聚氨酯热熔胶，聚氨酯热熔胶在熔胶箱230中熔化成胶液240，胶液240经过涂胶加压电机220进入涂胶喷嘴210，所述的涂胶喷嘴210为扁平式扇形喷嘴，涂胶喷嘴210的缝隙宽度为1-500μm，长度为1-50mm，涂胶喷嘴210的大小根据线路板的大小进行调节，可以满足不同主板大小，不同膜厚要求的涂胶操作，喷涂的聚氨酯热熔胶的温度为200℃，涂胶喷嘴210采用自动控制程序，根据主板上涂胶的部位及大小，可以在设定的程序下进行移动，从而满足不同喷涂面积的线路板；
(2)热熔胶喷涂完毕后，线路板继续前进，进入热空气流平系统到达热空气出口130，线路板向前移动的过程中，热空气吹过涂胶后的表面，热空气为空气经过空气泵110加压，加热器120加热而成，热空气的温度高于热熔胶聚氨酯热熔胶软化点25℃，热空气的流速为2m/s，热空气经喇叭口型的热空气出风口130，吹过喷涂胶液后的线路板表面，使得热熔胶再次融化，浸润线路板，热熔胶聚氨酯再次液化流平，使得胶膜厚度更加均匀，同时胶液与基板完全浸润，粘结更加牢固；热空气流平后，线路板继续前进，线路板出涂胶系统，自然冷却，胶膜冷却后固化附着在线路板表面，形成一层防护薄膜，此时线路板表面涂胶完成。
实施例2
一种控制器线路板的防护方法，包括如下步骤：
(1)线路板在流水线履带310的带动下进入涂胶系统，涂胶喷嘴210对线路板进行喷涂热熔胶，其中，所述的热熔胶为聚乙烯热熔胶，聚乙烯热熔胶在熔胶箱230中熔化成胶液240，胶液240经过涂胶加压电机220进入涂胶喷嘴210，所述的涂胶喷嘴210为扁平式扇形喷嘴，涂胶喷嘴210的缝隙宽度为1-500μm，长度为1-50mm，涂胶喷嘴210的大小根据线路板的大小进行调节，可以满足不同主板大小，不同膜厚要求的涂胶操作，喷涂的聚乙烯的温度为100℃，涂胶喷嘴210采用自动控制程序，根据主板上涂胶的部位及大小，可以在设定的程序下进行移动，从而满足不同喷涂面积的线路板；
(2)热熔胶喷涂完毕后，线路板继续前进，进入热空气流平系统到达热空气出口130，线路板向前移动的过程中，热空气吹过涂胶后的表面，热空气为空气经过空气泵110加压，加热器120加热而成，热空气的温度高于热熔胶聚乙烯热熔胶软化点30℃，热空气的流速为4.5m/s，热空气经喇叭口型的热空气出风口130，吹过喷涂胶液后的线路板表面，使得热熔胶再次融化，浸润线路板，热熔胶聚乙烯再次液化流平，使得胶膜厚度更加均匀，同时胶液与基板完全浸润，粘结更加牢固；热空气流平后，线路板继续前进，线路板出涂胶系统，自然冷却，胶膜冷却后固化附着在线路板表面，形成一层防护薄膜，此时线路板表面涂胶完成。
实施例3
一种控制器线路板的防护方法，包括如下步骤：
(1)线路板在流水线履带310的带动下进入涂胶系统，涂胶喷嘴210对线路板进行喷涂热熔胶，其中，所述的热熔胶为聚酰胺热熔胶，聚酰胺热熔胶在熔胶箱230中熔化成胶液240，胶液240经过涂胶加压电机220进入涂胶喷嘴210，所述的涂胶喷嘴210为扁平式扇形喷嘴，涂胶喷嘴210的缝隙宽度为1-500μm，长度为1-50mm，涂胶喷嘴210的大小根据线路板的大小进行调节，可以满足不同主板大小，不同膜厚要求的涂胶操作，喷涂的聚酰胺热熔胶的温度为250℃，涂胶喷嘴210采用自动控制程序，根据主板上涂胶的部位及大小，可以在设定的程序下进行移动，从而满足不同喷涂面积的线路板；
(2)热熔胶喷涂完毕后，线路板继续前进，进入热空气流平系统到达热空气出口130，线路板向前移动的过程中，热空气吹过涂胶后的表面，热空气为空气经过空气泵110加压，加热器120加热而成，热空气的温度高于聚酰胺热熔胶软化点35℃，热空气的流速为7m/s，热空气经喇叭口型的热空气出风口130，吹过喷涂胶液后的线路板表面，使得热熔胶再次融化，浸润线路板，热熔胶聚酰胺再次液化流平，使得胶膜厚度更加均匀，同时胶液与基板完全浸润，粘结更加牢固；热空气流平后，线路板继续前进，线路板出涂胶系统，自然冷却，胶膜冷却后固化附着在线路板表面，形成一层防护薄膜，此时线路板表面涂胶完成。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种控制器线路板的防护方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)线路板在流水线履带的带动下进入涂胶系统，涂胶喷嘴对线路板进行喷涂热熔胶；
(2)热熔胶喷涂完毕后，线路板进入热空气流平系统，采用热空气对热熔胶进行液化流平，线路板出涂胶系统，冷却，在线路板表面形成一层防护薄膜。
2.根据权利要求1所述的控制器线路板的防护方法，其特征在于，步骤(1)中涂胶喷嘴通过自动控制程序进行移动，从而喷涂不同面积的线路板。
3.根据权利要求1所述的控制器线路板的防护方法，其特征在于，所述的热熔胶为聚烯烃热熔胶、聚酰胺热熔胶、聚酯热熔胶或聚氨酯热熔胶。
4.根据权利要求1所述的控制器线路板的防护方法，其特征在于，步骤(1)中热熔胶的温度为25-250℃。
5.根据权利要求1所述的控制器线路板的防护方法，其特征在于，步骤(1)中的涂胶喷嘴采用扁平式扇形喷嘴。
6.根据权利要求5所述的控制器线路板的防护方法，其特征在于，扁平式扇形喷嘴的缝隙宽度为1-500μm，长度为1-50mm。
7.根据权利要求1所述的控制器线路板的防护方法，其特征在于，步骤(2)中热空气流平系统中热空气为空气经过空气泵加压，加热器加热而成。
8.根据权利要求1或7所述的控制器线路板的防护方法，其特征在于，热空气的温度为50-200℃。
9.根据权利要求1所述的控制器线路板的防护方法，其特征在于，热空气的温度高于热熔胶软化点25-35℃，热空气的流速为2-7m/s。
10.根据权利要求9所述的控制器线路板的防护方法，其特征在于，热空气的温度高于热熔胶软化点30℃，热空气的流速为4.5m/s。
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