CN110954152A - 提供用于传感器集成电路的补偿参数 - Google Patents

提供用于传感器集成电路的补偿参数 Download PDF

Info

Publication number
CN110954152A
CN110954152A CN201910613741.XA CN201910613741A CN110954152A CN 110954152 A CN110954152 A CN 110954152A CN 201910613741 A CN201910613741 A CN 201910613741A CN 110954152 A CN110954152 A CN 110954152A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sensor
compensation
puf
value
information
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910613741.XA
Other languages
English (en)
Inventor
B·科尔米策
S·莱森海默
M·莫茨
B·谢弗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Publication of CN110954152A publication Critical patent/CN110954152A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D3/00—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups
    • G01D3/02—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups with provision for altering or correcting the law of variation
    • G01D3/022—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups with provision for altering or correcting the law of variation having an ideal characteristic, map or correction data stored in a digital memory
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D18/00—Testing or calibrating apparatus or arrangements provided for in groups G01D1/00 - G01D15/00
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D21/00—Measuring or testing not otherwise provided for
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D18/00—Testing or calibrating apparatus or arrangements provided for in groups G01D1/00 - G01D15/00
    • G01D18/008—Testing or calibrating apparatus or arrangements provided for in groups G01D1/00 - G01D15/00 with calibration coefficients stored in memory
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02—Transmitters
    • H04B1/04—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/06—Receivers
    • H04B1/16—Circuits

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Technology Law (AREA)
  • Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)

Abstract

本公开的实施例涉及提供用于传感器集成电路的补偿参数，即涉及相关的方法和一个或多个设备。一种设备可以确定对应于与传感器系统相关联的传感器集成电路(IC)的传感器标识符。该设备可以提供对应于传感器IC的传感器标识符。该设备可以基于提供传感器标识符接收与传感器IC相关联的补偿参数信息。该设备可以使与补偿参数信息相关联的补偿参数集合存储在与传感器系统相关联的控制器上。补偿参数集合可以包括与校正由传感器IC执行的测量或由传感器IC提供的安全结果相关联的一个或多个参数。

Description

提供用于传感器集成电路的补偿参数
技术领域
本公开涉及提供用于传感器集成电路的补偿参数，具体而言，涉及相关的方法和一个或多个设备。
背景技术
传感器集成电路(IC)(有时称为传感器芯片)是一种可以用于测量物理特性并提供与测量值相对应的输出的设备。例如，传感器IC可以被设计用于测量温度、机械应力量、压力、电源电压、电磁场分量的强度等，并提供表示测量值的输出(例如，电信号)。
发明内容
根据一些可能的实施，一种方法可以包括：通过设备确定与传感器系统相关联的传感器集成电路(IC)对应的传感器标识符；通过该设备提供与传感器IC对应的传感器标识符；通过该设备并基于提供传感器标识符来接收与传感器IC相关联的补偿参数信息；以及通过该设备使与补偿参数信息相关联的补偿参数集合存储在与传感器系统相关联的控制器上，其中，补偿参数集合包括与校正由传感器IC执行的测量或由传感器IC提供的安全结果相关联的一个或多个参数。
根据一些可能的实施，一种方法可以包括：通过设备接收对应于与传感器系统相关联的传感器集成电路(IC)的传感器标识符；通过该设备并基于传感器标识符确定与传感器IC相关联的补偿参数信息；以及通过该设备提供与使补偿参数集合存储在与传感器系统相关联的控制器上相关联的补偿参数信息，补偿参数集合与补偿参数信息相关联，其中，补偿参数集合包括与校正由传感器IC执行的测量或由传感器IC提供的安全结果相关联的一个或多个参数。
根据一些可能的实施，一个或多个设备可以包括一个或多个处理器，用于确定识别与系统关联的集成电路(IC)的标识符；基于标识符获取与IC相关联的补偿参数信息；基于补偿参数信息确定与由IC执行的校正测量或由IC提供的安全结果相关联的补偿参数集合；以及使补偿参数集合存储在与系统相关联的控制器上。
附图说明
图1A-1C是如本文所述为传感器集成电路提供补偿参数的示例实施方式的示图。
图2是可以实施本文所述的技术和/或方法的示例环境的示图。
图3是图2的一个或多个设备的示例部件的示图。
图4是示例处理的流程图，该处理用于基于与传感器系统的传感器IC相关联的传感器标识符接收与传感器IC相关联的补偿参数信息以及用于使与传感器IC相关联的补偿参数集合存储在传感器系统的控制器上。
图5是基于与传感器IC相对应的传感器标识符提供与传感器IC相关联的补偿参数信息的示例处理的流程图。
图6A-6C是本文所述的传感器IC、控制器以及包括一个或多个传感器IC和控制器的传感器系统的示例部件的示图。
图7是图6C的传感器系统的示例实施方式的示图。
具体实施方式
以下示例实施的详细描述参照附图。不同附图中相同的参考标号可以识别相同或相似的元素。
传感器IC通常不仅对传感器IC用于量化的物理特性敏感，而且对其他物理特性也敏感。作为示例，磁性传感器IC应该对磁场敏感(例如，使得传感器IC可以测量磁场强度)，但是也可以对温度敏感(例如，使得传感器IC的输出不仅取决于磁场强度，而且还取决于环境温度)。
在一些情况下，这种交叉依赖可以经由数字补偿减少或消除。为了实现这一点，感兴趣的物理特性和其他物理特性都应被测量。例如，在上述磁性传感器IC的情况下，应该测量磁场强度和环境温度。接下来，可以使用物理特性的测量值和一个或多个预定参数(有时称为补偿参数或传感器系数)来执行算法(包括数学运算的集合)，以校正感兴趣的物理特性的测量值。
在一些情况下，算法可能很复杂，并且-如果在数字域中实施-可以要求使用数学处理，例如使用算术逻辑单元(ALU)、数字信号处理器(DSP)、微控制器(μC)和/或其他类型的处理单元。
一般来说，补偿参数集合不仅量化与传感器IC相关联的交叉依赖性，而且还用于校正传感器IC的响应。例如，传感器IC的可能偏移(例如，感兴趣的特定外部信号处的输出信号)、传感器IC的灵敏度、传感器IC的线性温度依赖性、传感器IC的二次依赖性等可以通过设定的补偿参数来描述并相应地被校正。
存在各种技术来为给定传感器IC得到适当的补偿参数集合。例如，补偿参数集合可以从传感器IC的数学模型、与该传感器IC相似的其他传感器IC(例如，具有相同设计的传感器IC)的测量、传感器IC本身的测量或它们的组合中推导出来。由于高度可以实现的并行性，在前端处理中在晶圆级上生产传感器IC期间和/或在后端处理中的封装之后，通常可以进行有效的测量。
此外，例如可以被用于汽车应用的传感器IC(或其他IC)可能需要满足ISO 26262的一个或多个安全要求。对于需要功能安全性的这种应用-通常是为了提高诊断覆盖率-可以在传感器IC中实施一个或多个专用诊断部件(本文称为安全机制(SM))。SM的目的是检测传感器IC的故障(或相关项)。与给定SM相关联的安全阈值可以被用于区分可接受性能和不可接受性能。例如，如果由SM确定的结果不满足可应用阈值(例如，在可应用安全限制之外)，则检测到故障，并且会使得系统进入安全状态。相反，如果由SM确定的结果满足可应用阈值(例如，在可应用安全限制内)，则可以继续正常操作。
作为特定示例，在汽车3D磁性霍尔传感器的情况下，可以实施SM以执行旋转测试。旋转测试测量传感器IC的霍尔探针的偏移和传感器IC的模数转换器的偏移。然而，在典型的磁性传感器测量中，这些“原始”偏移通过斩波和/或电流旋转而消除。然而，由于传感器信号的削波，过量的偏移漂移会影响磁性传感器测量(即使具有斩波和电流旋转)。这种偏移漂移也将修改旋转测试的结果，因此是可以检测到的。换句话说，旋转测试可以为霍尔探针的特定故障提供诊断覆盖。
与上述传感器IC本身类似，传感器IC的给定SM可能受到传感器IC处或附近对SM不感兴趣的物理特性的影响。因此，相关的安全阈值可能需要考虑任何无意的交叉依赖性，例如为了防止错误警报。这降低了可实现的分辨率和诊断覆盖率。作为特定示例，对于上述3D磁性霍尔传感器，旋转测试结果随温度的变化而变化。因此，与室温下的结果相比，可能需要扩大安全阈值以适应操作温度范围。
与由给定传感器IC提供的其他测量一样，由SM提供的结果(本文称为安全结果)可以被补偿。例如，用于针对温度(T)和机械应力(S)的变化补偿SM(SM1)的命名为：
SM1，comp＝f(SM1，T，S；A)
其中，f表示补偿函数，以及A表示与通过SM补偿原始测量相关联的一个或多个SM补偿参数(例如，补偿系数的矢量)。
根据传感器IC和安全概念，可以从与感兴趣的传感器信号相关联的补偿参数集合中得到一个或多个SM补偿参数。例如，上述3D磁性霍尔传感器的旋转测试能显示出与残余磁偏移类似的温度依赖性。典型地，数字补偿通过传感器IC或外部微控制器执行。可以在生产时的特征化和/或样本细化期间(例如，在前端(FE)或后端(BE)中)确定一个或多个SM补偿参数。
与传感器IC的性能密切相关的问题是，验证补偿参数集合是否与特定传感器IC相匹配。在补偿参数集合存储在传感器IC上(例如，存储在传感器IC的存储部件中)的情况下，这是不重要的，但是在补偿参数集合或补偿参数信息(即，能从中确定补偿参数集合的信息)被存储在与传感器IC物理隔离的位置处的情况下，这是重要关注的事。
另一个问题是对传感器IC进行认证的能力(例如，区分真正的传感器IC与被操控传感器IC，甚至是伪造传感器IC的能力)。由于驾驶员辅助系统和自动驾驶系统越来越多地的出现，这是特别值得关注的，因为越来越多的责任被包括传感器IC的汽车电气和/或电子系统接管(例如，因为只有真正的传感器IC可以被信任以根据规范执行)。因此，为了防止可能的故障和/或不可预测性的不合理风险，建议对传感器IC进行认证。
通常，补偿参数集合(包括一个或多个SM补偿参数)存储在传感器IC上，并且测量补偿和安全结果补偿由传感器IC执行。当传感器IC包括至少一次可编程存储部件和处理单元(例如，ALU、DSP等)时，可以实现这一点。然而，存储部件和处理单元由于它们在传感器IC上的存在而要求确定的、不可忽略的芯片面积，这会导致传感器IC具有不期望的高成本、大尺寸和/或高复杂性。一种替代方式是外部地校准和存储补偿参数集合。然而，这种方式在生产后期会导致大量的校准开销，因此是不期望的。
关于给定传感器IC的认证，伪造传感器IC的识别通常依赖于检查包装标记、装运标签等。因此，验证处理难以自动化且容易出错。
本文所述的一些实施提供了用于将与传感器系统的传感器IC相关联的补偿参数集合存储在与传感器系统相关联的控制器上的技术和过程，使得控制器能基于传感器IC提供的原始数据执行补偿(例如，与感兴趣的物理特性相关联的测量补偿、与传感器IC上实施的SM相关联的安全结果补偿等)。在一些实施中，基于从在传感器IC和传感器系统本身外部的补偿参数数据设备上维持的补偿参数数据结构中获得，补偿参数集合被存储在控制器上。如此，传感器IC不需要包括能够存储补偿参数集合的存储部件或用于校正传感器测量的处理单元，从而降低传感器IC的成本、尺寸和复杂性。此外，与补偿参数集合相关联的补偿参数信息可以在传感器IC的生产期间存储在外部补偿参数数据设备上，从而减少传感器IC生产后期的校准开销(例如，与上述替代方式相比)。
本文描述的一些实施进一步提供了用于验证补偿参数信息的技术和过程。例如，在传感器IC的生产期间，第一验证信息(例如，基于与传感器IC相关联的一项或多项补偿参数信息计算的哈希值)能被存储在传感器IC上。这里，在包括传感器IC的传感器系统的生产期间，能基于从外部补偿参数数据设备接收的补偿参数信息确定第二验证信息。然后，可以比较第一和第二验证信息(例如，为了确定第一验证信息是否与第二验证信息相匹配)，从而能够验证接收到的补偿参数信息是否对应于传感器IC。
本文描述的一些实施进一步提供了用于认证传感器IC的技术和过程。例如，在一些实施中，与传感器IC相关联的物理不可克隆函数(PUF)参数的第一值可以在传感器IC的生产期间被存储在补偿参数数据设备上的补偿参数数据结构中。在传感器系统的生产期间，可以独立地测量PUF参数的第二值。这里，可以比较PUF参数的第一和第二值(例如，为了确定PUF的第一值是否与PUF的第二值相匹配)，从而能够以自动化和可靠的方式实现传感器IC认证。
下文提供关于上述方面的其他详细信息。
图1A-1C是如本文所述为传感器IC提供补偿参数的示例实施的示图。关于图1A的目的在于，传感器IC将在IC生产设施处被生产，并且传感器系统(例如，包括一个或多个传感器IC、控制器(μC)和/或其他部件的系统)将在系统生产设施处被生产。注意，虽然本文所述的技术和过程在传感器IC的上下文中进行描述，但这些技术和过程能与需要补偿的任何其他类型的IC相关联地应用。换句话说，本文所述的技术和过程不限于与传感器IC相关联，而是可以与其他类型的IC相关联地使用。
如图1A所示，在IC生产设施处生产传感器IC(例如，ICx)。传感器IC可以包括一个或多个传感器部件(例如，与测量物理特性相关联的一个或多个部件)、一个或多个SM部件(例如，与评估功能安全相关联的一个或多个部件)、存储部件(例如，电可擦除可编程只读存储部件(EEPROM))、模数转换器(ADC)、数字接口等。在一些实施中，如图1A所示，传感器IC的存储部件可以存储与识别传感器IC相关联的传感器标识符(例如，IDx)。
在一些实施中，如图1A所示，能执行过程100以将与传感器IC相关联的补偿参数信息存储在补偿参数数据设备上。在图1B中示出了过程100的说明性示例。
如图1B所示，且通过参考标号105表示，IC测试设备可以确定与传感器IC相关联的补偿参数信息。在一些实施中，IC测试设备包括能够确定、测量、计算或以其他方式获得与传感器IC相关联的补偿参数信息的设备。在一些实施中，如所表明的，IC测试设备可以位于IC生产设施处。
补偿参数信息包括基于其能确定与校正由传感器IC提供的测量或安全结果相关联的补偿参数集合的信息。例如，补偿参数信息可以包括与传感器IC相关联的补偿数据(例如，原始数据)，基于其能计算补偿参数集合(例如，使用补偿参数算法)。作为另一示例，补偿参数信息可以包括补偿参数集合(例如，当通过IC测试设备或另一设备在IC生产设施处计算补偿参数集合时)。
在一些实施中，补偿参数信息可以包括与如由传感器IC的传感器部件测量的、能用于校正感兴趣的物理特性的测量的一个或多个参数相关联的信息。例如，在磁场传感器的情况下，补偿参数信息可以包括与如由传感器IC的传感器部件测量的、能用于校正磁场的(一个或多个分量)的强度一个或多个参数相关联的信息。此外或可替代地，补偿参数信息可以包括与能用于校正由在传感器IC上实施的SM提供的安全结果的一个或多个参数相关联的信息。例如，在磁场传感器的情况下，补偿参数信息可以包括与能用于校正由传感器IC的SM确定的旋转测试的结果的一个或多个参数相关联的信息。
在一些实施中，补偿参数信息可以包括传感器对于IC独特的补偿参数信息。例如，补偿参数信息可以包括使用传感器IC本身获得的原始补偿数据、从使用传感器IC本身获得的原始补偿数据计算出的补偿参数集合等。
在一些实施中，补偿参数信息可以包括与包括该传感器IC的传感器IC组相关联的全局补偿参数信息。例如，补偿参数信息可以包括使用与该传感器IC类似的一个或多个传感器IC(例如，具有相同设计的传感器IC)获得的原始补偿数据、从使用与该传感器IC类似的一个或多个传感器IC获得的原始补偿数据计算出的补偿参数集合等。
在一些实施中，补偿参数信息可以包括对于传感器IC独特的补偿参数信息和全局补偿参数信息的组合。
如图1B进一步所示，通过参考标号110表示，IC测试设备可以提供与传感器IC相关联的补偿参数信息以及与传感器IC相关联的传感器标识符。
如通过参考标号115所示，补偿参数数据设备可以接收补偿参数信息和传感器标识符，并且可以存储补偿参数信息和传感器标识符(例如，存储在由补偿参数数据设备保持的补偿参数数据结构中)。这里，补偿参数数据设备存储有补偿参数信息和传感器标识符之间的关联(例如，使得可以在稍后的时间基于与传感器IC相关联的传感器标识符检索与传感器IC相关联的补偿参数信息)。
返回图1A，假设在补偿参数信息和传感器标识符已被提供给补偿参数数据设备之后，在系统生产设施处接收传感器IC。如图1A所示，可以执行过程150以获得与传感器IC相关联的补偿参数信息，使得与传感器IC相关联的补偿参数集合(Ax)可以被存储在包括传感器IC的传感器系统上。图1C中示出了过程150的说明性示例。
如图1C所示，并且通过参考标号155表示，系统生产设备可以确定与传感器IC对应的传感器标识符。在一些实施中，系统生产设备包括能够获取与传感器IC相关联的补偿参数信息并且使得与补偿参数信息相关联的补偿参数集合被存储在包括传感器IC的传感器系统的控制器上。在一些实施中，如所表明的，系统生产设备可以位于系统生产设施处。在一些实施中，系统生产设备可以基于存储在传感器IC上的传感器标识符来确定传感器标识符ID。例如，系统生产设备能从传感器IC的存储部件中检索传感器标识符，以确定传感器标识符。
如参考标号160所示，系统生产设备可以提供与传感器IC相对应的传感器标识符。例如，如图所示，系统生产设备可以向补偿参数数据设备提供传感器标识符。在一些实施中，传感器标识符可以包括在一请求中，该请求为：补偿参数数据设备提供与传感器标识符相关联的补偿参数信息。在这种情况下，系统生产设备可以提供该请求。
如参考标号165所示，补偿参数数据设备可以接收传感器标识符，并且可以基于传感器标识符确定与传感器IC相关联的补偿参数信息。例如，补偿参数数据设备能基于所存储的、传感器标识符与补偿参数信息之间关联性，从补偿参数数据结构中检索与传感器IC相关联的补偿参数信息。
如参考标号170所示，补偿参数数据设备可以向系统生产设备提供补偿参数信息。例如，补偿参数数据设备可以响应于由系统生产设备提供的请求来提供补偿参数信息。
如参考标号175所示，系统生产设备可以接收与传感器IC相关联的补偿参数信息，并且可以使传感器标识符和与补偿参数信息相关联的补偿参数集合存储在传感器系统的控制器上。例如，如果补偿参数信息包括与传感器IC相关联的原始补偿数据，则系统生产设备可以计算补偿参数集合(例如，使用补偿参数算法)，并且可以提供与补偿参数集合相关联的信息用于存储在控制器上。作为另一示例，如果补偿参数信息包括补偿参数集合，则系统生产设备可以提供与补偿参数集合相关联的信息用于存储在控制器上。这里，控制器存储有传感器标识符和补偿参数集合之间的关联性(例如，使得在之后的时间基于与传感器IC相关联的传感器标识符能检索与传感器IC相关联的补偿参数集合)。
以这种方式，与传感器系统的传感器IC相关联的补偿参数集合(例如，包括与校正感兴趣的物理特性的测量相关联的一个或多个参数，包括与校正由SM提供在传感器IC上实施的结果相关联的一个或多个参数等等)能被存储在与传感器系统相关联的控制器上，从而能够使控制器基于传感器IC提供的原始测量来执行测量补偿。例如，在操作中，传感器IC可以提供表示原始测量的信号和与传感器IC相关联的传感器标识符。这里，控制器能接收信号和传感器标识符，并且基于传感器标识符确定与传感器IC相关联的补偿参数集合。然后，控制器能使用补偿参数集合执行对原始测量的测量补偿。如此，传感器IC不需要包括能够存储补偿参数集合的存储部件或者用于校正传感器测量的处理单元，这大大节省了传感器IC的成本、尺寸和复杂度。
在一些实施中，控制器可能能够执行复杂的数学运算用于补偿，并且可以具有大量的存储空间(例如，与传统的传感器IC相比)。这允许以高精度存储补偿参数集合，和/或允许实施具有内插的查找表。因此，能实现改进的感测。此外，控制器的处理单元可能能容易地计算高阶补偿多项式、非线性补偿函数(例如，样条曲线、分段线性等)、多元补偿函数(例如，多元多项式、样条(超)曲面等)，这可以改进补偿(例如，与利用传统传感器IC所能实现的相比)。
在一些实施中，多个传感器IC能被连接至控制器。在这种情况下，控制器的运算和存储能力能在多个传感器IC之间共享，从而可实现的效益成倍增加。这意味着多个便宜的、小型的传感器IC可通过具有高分辨率的单个控制器来补偿，以产生良好的精度。此外，使用单个控制器为每个连接的传感器IC节省芯片面积。
在一些实施中，提供补偿参数信息(例如，从IC生产设施到补偿参数数据结构以及从补偿参数数据结构到系统生产设施)所经过的通道可以与提供传感器IC本身(例如，从IC生产设施到系统生产设施)所经过的通道分开。这种单独的信息通道能够是任何传输信息的方式。例如，可以将网络(例如，因特网)、数据库访问、电子邮件、传真、邮件、物理存储设备(例如，硬盘、USB驱动器、压缩盘等)、书写或打印介质、口头通信等用作通道。
在一些实施中，可以实施一过程以能够验证由系统生产设备接收的补偿参数信息。例如，在一些实施中，在传感器IC的生产期间，第一验证信息能被存储在传感器IC上(例如，除传感器标识符之外)。第一验证信息可以包括在传感器IC生产期间基于与传感器IC相关联的补偿参数信息而运算、计算或以其他方式确定的信息。例如，第一验证信息能包括基于与传感器IC对应的补偿参数信息的一项或多项运算出的哈希值。
在一些实施中，在系统生产期间，系统生产设备能确定第一验证信息(例如，基于存储在传感器IC上的第一验证信息)。接下来，在从补偿参数数据设备接收到补偿参数信息之后，系统生产设备可以运算第二验证信息。第二验证信息可以包括在包括传感器IC的传感器系统的生产期间基于从补偿参数数据设备接收的补偿参数信息而运算、计算或以其他方式确定的信息。例如，第二验证信息能包括基于从补偿参数数据设备接收的补偿参数信息的一项或多项运算出的哈希值。在一些实施中，系统生产设备随后确定第二验证信息是否与第一验证信息相匹配。然后，系统生产设备可以验证接收到的补偿参数信息与传感器IC相对应(例如，当第二验证信息与第一验证信息匹配时)，或者确定补偿参数信息与传感器IC不对应(例如，当第二验证信息与第一个验证信息不匹配时)。以这种方式，可以提供补偿参数信息验证。
在系统生产设备验证接收到的补偿参数信息与传感器IC相对应的情况下，系统生产设备可以继续使补偿参数集合存储在传感器系统的控制器上。相反，在系统生产设备确定补偿参数信息与传感器IC不对应的情况下，系统生产设备可以并不继续使补偿参数集合存储在控制器上，和/或可以采取另一动作(例如，向系统生产者发送验证错误消息、重新计算第二验证信息并重试验证、重新请求补偿参数信息等)。
在一些实施中，可以实施一过程以使能认证传感器IC。在一些实施中，这种过程可以利用与传感器IC相关联的物理不可克隆函数(PUF)参数的值。通常，PUF参数的值能用作给定传感器IC的独特标识，因为PUF的值基于生产期间自然发生的物理变化，因此使得可以将传感器IC与其他相同的传感器IC区分开来。
在一些实施中，为了能够认证传感器IC，能确定与传感器IC相关联的PUF参数的第一值。PUF参数的第一值可以包括表示由传感器IC在特定条件下提供的输出的值，如由IC测试设备在生产时测试传感器IC期间所确定的。例如，PUF参数的第一值可以包括表示传感器IC在特定温度(例如，25℃)下的偏移的值，如由IC测试设备在传感器IC测试期间所确定的。然后，能将PUF参数的第一值与补偿参数信息一起存储在补偿参数数据设备上。
在一些实施中，PUF参数的第一值可以被包括在由补偿参数数据设备提供的补偿参数信息中。例如，一旦从系统生产设备接收到传感器标识符，补偿参数数据设备就可以基于传感器标识符确定PUF参数的第一值(例如，通过识别与传感器标识符相关联的PUF参数的第一值)。这里，补偿参数数据设备可以向系统生产设备提供PUF参数的第一值(例如，PUF参数的第一值可以被包括在由补偿参数数据设备提供的补偿参数信息中)。在本示例中，系统生产设备可以确定(例如，测量、获取、接收等)与所寻求的补偿参数信息的传感器IC相关联的PUF参数的第二值。在一些实施中，系统生产设备随后确定PUF参数的第二值是否与PUF参数的第一值相匹配(例如，在阈值内)。然后，系统生产设备可以认证传感器IC(例如，当PUF参数的第二值与PUF参数的第一值匹配时)，或者确定传感器IC不可信(例如，当PUF参数的第二值与PUF参数的第一值不匹配时)。以这种方式，系统生产设备可以选择性地认证传感器IC。
在一些实施中，补偿参数数据设备(或除系统生产设备以外的其他设备)能执行认证，在这种情况下，可以并不向系统生产设备提供PUF的第一值。例如，系统生产设备可以确定(例如，测量、获取、接收等)与所寻求的补偿参数信息的传感器IC相关联的PUF参数的第二值。然后，系统生产设备可以向补偿参数数据设备发送PUF参数的第二值和认证请求，该认证请求包括传感器标识符和识别PUF参数第二值的信息。这里，一旦从系统生产设备接收到传感器标识符，补偿参数数据设备就可以确定PUF参数的第一值。在本示例中，补偿参数数据设备可以确定PUF参数的第二值是否与PUF参数的第一值相匹配。补偿参数数据设备可以确定传感器IC是否可信(例如，基于PUF参数的第二值是否与PUF参数的第一值相匹配)，并且可以向系统生产设备发送指示传感器IC是否已被认证的认证响应。系统生产设备可以接收认证响应，并相应地动作。以这种方式，补偿参数数据设备(或远离系统生产设施的另一设备)能选择性地认证传感器IC。
在传感器IC被认证的情况下(例如，通过系统生产设备、补偿参数数据设备等)，可以允许系统生产设备继续使补偿参数集合存储在传感器系统的控制器上。相反，在传感器IC未被认证的情况下，可以不允许系统生产设备继续使补偿参数集合存储在控制器上。在这种情况下，认证设备(例如，系统生产设备、补偿参数数据设备等)可采取另一操作，诸如向系统生产者和/或传感器IC生产者发送失败认证消息、重新确定PUF参数的第二值并重试认证、防止传感器IC不包括在传感器系统中等等。
如上所示，提供图1A-1C仅作为示例。其他示例也是可能的，并且可以不同于参照图1A-1C所描述的。
图2是可以实施本文所述技术和/或方法的示例环境200的示图。如图2所示，环境200可以包括IC测试设备205、补偿参数数据设备210、系统生产设备215和网络220。环境200的设备可以经由有线连接、无线连接或者有线和无线连接的组合而互连。
如本文所述，IC测试设备205包括能够在传感器IC生产时确定、测量、计算或以其他方式获得与传感器IC相关联的补偿参数信息和/或其他信息(例如，验证信息、PUF参数的值等)的一个或多个设备。例如，IC测试设备205可以包括测试设备(例如，能够在传感器IC上执行一个或多个测试的设备)、服务器或服务器组、用户设备(例如，平板电脑、笔记本电脑、台式机)和/或其他类型的通信和运算设备。在一些实施中，IC测试设备205可以位于与生产传感器IC相关联的IC生产设施处。
如本文所述，补偿参数数据设备210包括能够保持一个或多个用于存储补偿参数信息和/或与传感器IC相关联的其他信息的补偿参数数据结构的设备。例如，补偿参数数据设备210可以包括服务器或服务器组和/或其他类型的通信和运算设备。在一些实施中，如本文所述，补偿参数数据设备210可以包括能够执行与认证传感器IC相关联的操作的一个或多个设备。在一些实施中，补偿参数数据设备210相对于与生产传感器IC相关联的IC生产设施和/或与生产传感器系统相关联的系统生产设施远程定位。例如，在一些实施中，补偿参数数据设备210可以(至少部分地)包括在云运算环境中。
如本文所述，系统生产设备215包括能够获得与传感器IC相关联的补偿参数信息和/或与传感器IC相关联的其他信息，并且使与补偿参数信息相关联的补偿参数集合存储在包括传感器IC的传感器系统的控制器上的一个或多个设备。例如，系统生产设备215可以包括服务器或服务器组、用户设备(例如，平板电脑、笔记本电脑、台式电脑)和/或其他类型的通信和运算设备。在一些实施中，系统生产设备215可以位于与生产传感器系统相关联的系统生产设施处。
网络220包括一个或多个有线和/或无线网络。例如，网络220可以包括蜂窝网络(例如，长期演进(LTE)网络、码分多址(CDMA)网络、3G网络、4G网络、5G网络、另一种类型的下一代网络等)、公共陆地移动网络(PLMN)、局域网(LAN)、广域网(WAN)、城域网(MAN)、电话网络(例如，公共交换电话网络(PSTN))、专用网络、自组网络、内部网、互联网、基于光纤的网络、云运算网络等、和/或这些或其他类型网络的组合。
注意，虽然示例环境200示出了IC测试设备205、补偿参数数据设备210和系统生产设备215经由网络连接，但在一些实施中，提供补偿参数信息的通道可以采用另一种形式，诸如数据库访问、电子邮件、传真、邮件、物理存储设备、书写或打印介质、口头通信和/或其他类型的信息通道。
提供图2所示设备和网络的数量和布置作为示例。在实践中，与图2所示的设备和/或网络相比，可以具有附加的设备和/或网络、更少的设备和/或网络、不同的设备和/或网络、或布置不同的设备和/或网络。此外，图2所示的两个或多个设备可以在单个设备内实施，或者图2所示的单个设备可实施为多个分布式设备。此外或者可替代地，环境200的设备集合(例如，一个或多个设备)可以执行由环境200的另一设备集合所执行的一个或多个功能。
图3是设备300的示例部件的示图。设备300可以对应于IC测试设备205、补偿参数数据设备210和/或系统生产设备215。在一些实施中，IC测试设备205、补偿参数数据设备210和/或系统生产设备215可以包括一个或多个设备300和/或设备300的一个或多个部件。如图3所示，设备300可以包括总线310、处理器320、存储器330、存储部件340、输入部件350、输出部件360和通信接口370。
总线310包括允许设备300的部件之间通信的部件。处理器320以硬件、固件或硬件和软件组合实现。处理器320是中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、加速处理单元(APU)、微处理器、微控制器、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)或另一类型的处理部件。在一些实施中，处理器320包括能够被编程以执行功能的一个或多个处理器。存储器330包括存储供处理器320使用的信息和/或指令的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)和/或另一类型的动态或静态存储设备(例如，闪存、磁性存储器和/或光学存储器)。
存储部件340存储与设备300的操作和使用相关的信息和/或软件。例如，存储部件340可以包括硬盘(例如，磁盘、光盘、磁光磁盘和/或固态盘)、压缩盘(CD)、数字通用盘(DVD)、软盘、磁带盒、磁带和/或另一类型的非暂时性计算机可读介质以及相应的驱动器。
输入部件350包括允许设备300诸如经由用户输入来接收信息的部件(例如，触摸屏显示器、键盘、按键、鼠标、按钮、开关和/或麦克风)。此外或者可代替地，输入部件350可以包括用于感测信息的传感器(例如，全球定位系统(GPS)部件、加速度计、陀螺仪和/或致动器)。输出部件360包括提供来自设备300的输出信息的部件(例如，显示器、扬声器和/或一个或多个发光二极管(LED))。
通信接口370包括类似于收发器的部件(例如，收发器和/或单独的接收器和发送器)，使设备300能够与其他设备通信，诸如经由有线连接、无线连接或有线和无线连接的组合。通信接口370可以允许设备300从另一设备接收信息和/或向另一设备提供信息。例如，通信接口370可以包括以太网接口、光学接口、同轴接口、红外接口、射频(RF)接口、通用串行总线(USB)接口、Wi-Fi接口、蜂窝网络接口等。
设备300可以执行本文所述的一个或多个过程。设备300可以基于处理器320执行由非暂时性计算机可读介质、诸如存储器330和/或存储部件340存储的软件指令来执行这些过程。本文将计算机可读介质定义为非暂时性存储器设备。存储设备包括单个物理存储设备内的存储空间或横跨多个物理存储设备分布的存储空间。
软件指令可从另一计算机可读介质或经由通信接口370从另一设备读取到存储器330和/或存储部件340中。当被执行时，存储在存储器330和/或存储部件340中的软件指令可以使处理器320执行本文所述的一个或多个过程。此外或者可替代地，可以使用硬接线电路代替软件指令或者与软件指令组合来执行本文所述的一个或多个过程。因此，本文描述的实施不限于硬件电路和软件的任何特定组合。
提供图3所示部件的数量和排列作为示例。在实践中，与图3所示部件相比，设备300可包括附加的部件、更少的部件、不同的部件或不同布置的部件。此外或者可替代地，设备300的部件集合(例如，一个或多个部件)可以执行被描述为由设备300的另一部件集合执行一个或多个功能。
图4是用于基于与传感器系统的传感器IC相关联的传感器标识符接收与传感器IC相关联的补偿参数信息以及使与传感器IC相关联的补偿参数集合存储在传感器系统的控制器上的示例过程400的流程图。在一些实施中，图4中的一个或多个过程块可以由系统生产设备215执行。在一些实施中，图4的一个或多个过程块可以由与系统生产设备215分离或包括系统生产设备的另一设备或设备组(诸如补偿参数数据设备210)执行。
如图4所示，过程400可以包括确定对应于与传感器系统关联的传感器IC的传感器标识符(块410)。例如，如上文所述，系统生产设备215(例如，使用参照图3描述的一个或多个部件)可以确定对应于与传感器系统(例如，传感器系统680)相关联的传感器IC(例如，传感器IC 605)的传感器标识符。
如图4进一步所示，过程400可以包括提供与传感器IC相关联的传感器标识符(块420)。例如，如上文所述，系统生产设备215(例如，使用参照图3描述的一个或多个部件)可以提供对应于传感器IC的传感器标识符。
如图4进一步所示，过程400可以包括基于提供传感器标识符接收与传感器IC相关联的补偿参数信息(块430)。例如，如上所述，系统生产设备215(例如，使用参照图3中描述的一个或多个部件)可以基于提供传感器标识符接收与传感器IC相关联的补偿参数信息。
如图4进一步所示，处理400可以包括使与补偿参数信息相关联的补偿参数集合存储在与传感器系统相关联的控制器上，其中，补偿参数集合包括与校正由传感器IC执行的测量或者由传感器IC提供的安全结果相关联的一个或多个参数(块440)。例如，如上所述，系统生产设备215(例如，使用参照图3描述的一个或多个部件)可以使与补偿参数信息相关联的补偿参数集合存储在与传感器系统相关联的控制器(例如，下面参照图6B进一步描述的控制器650)上，其中，补偿参数集合包括与校正由传感器IC执行的测量或者由传感器IC提供的安全结果相关联的一个或多个参数。
过程400可以包括附加的实施，诸如任何单一实施或者下文所述和/或结合本文其他地方所述的一个或多个其他过程的实施的任何组合。
在一些实施中，补偿参数信息包括与传感器IC相关联的补偿数据，并且系统生产设备215可以基于补偿数据和补偿参数算法计算补偿参数集合。在一些实施中，补偿参数信息包括补偿参数集合。
在一些实施中，补偿参数信息包括对于传感器IC独特的补偿参数信息。在一些实施中，补偿参数信息包括与多个传感器IC相关联的全局补偿参数信息。
在一些实施中，系统生产设备可以确定与传感器IC相关联的第一验证信息，可以基于补偿参数信息运算第二验证信息，并且可以确定第二验证信息是否与第一验证信息相匹配。基于这种确定，系统生产设备215可以验证补偿参数信息与传感器IC相对应(例如，当第二验证信息与第一验证信息匹配时)，或者可以确定补偿参数信息与传感器IC不对应(例如，当第二验证信息与第一验证信息不匹配时)。换言之，系统生产设备215可以确定与IC相关联的第一验证信息，基于补偿参数信息运算第二验证信息，并且基于第二验证信息是否与第一验证信息相匹配来选择性地验证补偿参数信息对应于与传感器IC。
在一些实施中，补偿参数信息包括与传感器IC相关联的物理不可克隆函数(PUF)参数的第一值。这里，系统生产设备215可以测量与传感器IC相关联的PUF参数的第二值，并且确定PUF参数的第二值是否与PUF参数的第一值相匹配。基于这种确定，系统生产设备215可以认证传感器IC(例如，当PUF参数的第二值与PUF参数的第一值匹配时)，或者确定传感器IC不可信(例如，当PUF参数的第二值与PUF参数的第一值不匹配时)。换句话说，系统生产设备215可以测量与传感器IC相关联的PUF参数的第二值，并且基于PUF参数的第二值是否与PUF参数的第一值相匹配来选择性地认证传感器IC。
在一些实施中，系统生产设备215可以测量与传感器IC相关联的物理不可克隆(PUF)参数的值，可以发送认证请求(包括传感器标识符和识别与传感器IC相关联的PUF参数的值的信息)，并且可以接收指示传感器IC是否可信的认证响应。
在一些实施中，从存储与多个传感器IC相关联的补偿参数信息的补偿参数数据结构(例如，通过补偿参数数据设备210托管、保持、管理等)接收补偿参数信息。在一些实施中，传感器标识符基于存储在传感器IC的存储部件(例如，存储部件615)上而确定。
尽管图4示出了过程400的示例块，但在一些实施中，与图4所示的块不同，过程400可包括附加的块、更少的块、不同的块或不同布置的块。另外或者可替代地，可以并行地执行过程400的两个或多个块。
图5是用于基于对应于传感器IC的传感器标识符提供与传感器IC相关联的补偿参数信息的示例过程500的流程图。在一些实施中，图5的一个或多个过程块可以由补偿参数数据设备210执行。在一些实施中，图5的一个或多个过程块可以由与补偿参数数据设备210分开或包括补偿参数数据设备的另一设备或设备组、诸如系统生产设备215或IC测试设备205执行。
如图5所示，过程500可以包括接收对应于与传感器系统相关联的传感器IC的传感器标识符(块510)。例如，如上所述，补偿参数数据设备210(例如，使用参照图3描述的一个或多个部件)可以接收对应于与传感器系统相关联的传感器IC(例如，传感器IC 605)的传感器标识符。
如图5进一步所示，过程500可以包括基于传感器标识符确定与传感器IC相关联的补偿参数信息(块520)。例如，如上所述，补偿参数数据设备210(例如，使用参照图3描述的一个或多个部件)可以基于传感器标识符确定与传感器IC相关联的补偿参数信息。
如图5进一步所示，过程500可以包括提供补偿参数信息，该补偿参数信息与使补偿参数集合存储在与传感器系统相关联的控制器上相关联，该补偿参数集合与补偿参数信息相关联，其中，补偿参数集合包括与校正由传感器IC执行的测量或由传感器IC提供的安全结果相关联的一个或多个参数(块530)。例如，如上所述，补偿参数数据设备210(例如，使用参照图3描述的一个或多个部件)可以提供补偿参数信息，该补偿参数信息与使补偿参数集合存储在与传感器系统(例如，参照图6C公开的传感器系统680)相关联的控制器(例如，图6B的控制器650)上相关联，该补偿参数集合与补偿参数信息相关联，其中补偿参数集合包括与校正由传感器IC执行的测量或由传感器IC提供的安全结果相关联的一个或多个参数。
过程500可以包括附加的实施，诸如下面描述和/或结合本文其他地方描述的一个或多个其他过程的任何单个实施或实施的任何组合。
在一些实施中，补偿参数数据设备210可以基于传感器标识符确定与验证补偿参数信息对应于传感器IC相关联的验证信息，并且可以提供验证信息。
在一些实施中，补偿参数数据设备210可以基于传感器标识符确定与认证传感器IC相关联的物理不可克隆函数(PUF)参数的值，并且可以提供PUF参数的值。
在一些实施中，补偿参数数据设备210可以测量与传感器IC相关联的物理不可克隆函数(PUF)参数的第一值，并且可以接收包括传感器标识符和识别与传感器IC相关联的PUF参数的第二值的信息的认证请求。这里，补偿参数数据设备210可以确定PUF参数的第二值是否与PUF参数的第一值相匹配，可以基于PUF的第二值是否与PUF的第一值相匹配来确定传感器IC是否可信，并且可以传输表示传感器IC是否可信的认证响应。
尽管图5示出了过程500的示例块，但在一些实施中，与图5所示的块相比，过程500可以包括附加的块、更少的块、不同的块或不同布置的块。另外或者可代替地，可以并行地执行过程500的两个或多个块。
如本文所述，图6A-6C是传感器IC的示例部件、控制器以及包括一个或多个传感器IC和控制器的传感器系统的示图。图6A是传感器IC 605的示例部件的示图。
如图6A所示，传感器IC 605可以包括一个或多个传感器部件610、一个或多个SM部件612、存储部件615和数字接口620。
传感器部件610包括能够提供感测功能的一个或多个部件(例如，测量物理特性并提供与测量值相对应的输出)。例如，传感器部件610可以包括形成以下传感器的一个或多个部件：磁性传感器(例如，基于霍尔的传感器、基于磁阻(MR)的传感器、基于可变磁阻(VR)的传感器)、温度传感器、压力传感器、加速度传感器、应力传感器、电压传感器(例如，电源电压传感器)、电流传感器、湿度传感器、气体传感器、光传感器和/或其他类型的传感器。在一些实施中，如图6A所示，传感器IC 605可以包括多个传感器部件610(例如，两个或多个传感器部件610)。例如，传感器IC 605可以包括是磁性传感器的第一传感器部件610、是温度传感器的第二传感器部件610等。在一些实施中，传感器IC 605和/或给定传感器部件610可以包括将模拟信号转换为数字信号的模数转换器(ADC)(例如，使得模拟信号可以被转换为将经由数字接口620提供的数字信号)。
SM部件612包括能够提供安全功能(例如，测量、计算、获取或以其他方式确定与由SM部件612实施的安全机制相关联的安全结果)的一个或多个部件。在一些实施中，SM部件612可以包括与提供安全功能相关联的一个或多个传感器部件(例如，一个或多个传感器部件610)。在一些实施中，如图6A所示，传感器IC 605可以包括多个SM部件612(例如，两个或多个SM部件612)。在一些实施中，传感器IC 605和/或给定SM部件612可以包括将模拟信号转换为数字信号的ADC(例如，使得模拟信号能被转换为将经由数字接口620提供的数字信号)。
存储部件615可以包括只读存储器(ROM)(例如，EEPROM)、随机存取存储器(RAM)和/或另一类型的动态或静态存储设备(例如，闪存、磁性存储器、光学存储器等)，其存储与传感器IC 605的一个或多个部件相关联的信息和/或指令。例如，在一些实施中，存储部件615可以存储与由传感器部件610和/或SM部件612执行的操作相关联的信息和/或指令。如进一步所示，存储部件615存储与传感器IC 605相关联的传感器标识符。如上所述，存储部件615可以不需要存储与传感器IC 605相关联的补偿参数信息和/或补偿参数集合，从而使传感器IC 605具有更低的成本、尺寸和复杂度(例如，与具有需要存储补偿参数信息和/或补偿参数集合的相对较大的存储部件的传感器IC相比)。然而，根据情况，其可以具有将与传感器IC 605相关联的补偿参数信息和/或补偿参数集合存储在存储部件615中的优势。在传感器IC 605内提供补偿参数可以减少从另一实体请求这些参数所需的延迟时间。
数字接口620可以包括接口，传感器IC 605可以经由该接口接收来自另一设备(诸如控制器650)的信息和/或将信息提供给另一设备。例如，数字接口620可以向控制器650提供传感器部件610的输出信号、SM部件612的输出信号和/或被存储部件615存储的信息(例如，传感器标识符、与验证补偿参数信息相关联的验证信息等)。在一些实施中，传感器IC605可以经由数字接口620从控制器650接收信息。
注意，由于传感器IC 605不需要执行与校正通过传感器部件610的测量相关联的操作或者与校正由SM部件612提供的安全结果相关联的操作，因此传感器IC 605不包括处理单元，从而降低了传感器IC 605的成本、尺寸和复杂度(例如，与包括处理单元的传感器IC相比)。
图6B是控制器650的示例部件的示图。如图6B所示，控制器650可以包括DSP 655和存储部件660。DSP 655可以包括数字信号处理设备或一批数字信号处理设备，诸如一个或多个DSP、一个或多个ALU、一个或多个微控制器(μC)等等。在一些实施中，DSP 655可以被配置为从一个或多个传感器IC 605接收表示由一个或多个传感器IC 605执行的测量或由一个或多个传感器IC 605确定的安全结果的数字信号。在一些实施中，DSP 655可以基于存储在存储部件660上的与一个或多个传感器IC 605相关联的相应补偿参数集合来执行与校正测量和/或安全结果相关联的操作。在一些实施中，DSP 655可以被配置为输出表示校正后的测量和/或校正后的安全结果的信号(例如，与控制一个或多个电气系统相关联的信号)。
存储部件660可以包括ROM(例如，EEPROM)、RAM和/或另一类型的动态或静态存储设备，其存储用于控制器650的信息和/或指令。在一些实施中，存储部件660可以存储与由DSP 655执行的操作相关联的信息。如进一步所示，存储部件660可以存储与一个或多个相应传感器IC 605相关联的补偿参数的一个或多个集合。在一些实施中，存储部件660可以存储补偿参数的每个集合与对应传感器标识符之间的关联性。
图6C是包括一个或多个传感器IC 605和控制器650的示例传感器系统680的示图。如图6C所示，传感器系统680可以包括连接至控制器650的一个或多个传感器IC 605(例如，传感器IC 605-1至传感器IC 605-N(N≥1))。如图所示，在一些实施中，一个或多个传感器IC 605可以经由总线685连接至控制器650。
在一些实施中，传感器系统680的传感器IC 605可以包括不同类型的传感器部件610和/或SM部件612、不同数量的传感器部件610和/或SM部件612、不同布置的部件等等。如图6C所示，每个传感器IC 605的相应存储部件615存储相关联的传感器标识符(例如，传感器IC 605-1存储第一传感器标识符，传感器IC 605-N存储第N个传感器标识符)，而控制器650的存储部件660存储与一个或多个传感器IC 605中的每一个相关联的补偿参数集合(例如，存储部件660存储与传感器IC 605-1相对应的补偿参数集合以及与传感器IC 605-N相对应的补偿参数集合)。在一些实施中，如上面参照图1A-1C所描述的，在传感器系统680的生产期间，补偿参数集能被存储在存储部件660上。
提供图6A-6C所示部件的数量和布置作为示例。在实践中，与图6A-6C所示部件不同，传感器IC 605、控制器650和/或传感器系统680可以包括附加的部件、更少的部件、不同的部件或不同布置的部件。另外或者可代替地，传感器IC 605、控制器650和/或传感器系统680的部件集合(例如，一个或多个部件)可以执行被描述为由传感器IC 605、控制器650和/或传感器系统680的另一部件集合执行的一个或多个功能。
在一些实施中，给定传感器IC 605能测量一个或多个感兴趣信号，其中一个或多个信号能用于补偿它们的相互交叉依赖性。因此，在一些实施中，给定的感兴趣信号实际上可以用于补偿对另一感兴趣信号的交叉依赖性。例如，假设传感器IC 605被设计为测量压力、加速度、应力、温度和电源电压。这里，如同由传感器IC 605测量的应力、温度和电源电压能用于补偿加速度测量，而如同由传感器IC 605测量的应力、温度、电源电压和加速度能用于补偿压力测量。作为另一示例，假设传感器IC 605被设计为测量磁场(的一个或多个分量)、应力、温度和电源电压。这里，由如同传感器IC 605测量的电源电压、温度和应力能用于补偿磁场测量。在一些实施中，当传感器IC 605存储传感器标识符并且提供与传感器标识符相关联的信息和通过一个或多个相应传感器部件610获得的一个或多个原始测量时，可以实施这种技术。这里，存储与传感器IC 605相关联的补偿参数集合的控制器650可以接收传感器标识符、确定存储的补偿参数集合，并基于补偿参数集合执行一个或多个原始测量的测量补偿。作为替代方案，当传感器IC 605存储补偿参数集合(而不是传感器标识符)并且提供与补偿参数集合相关联的信息和由一个或多个相应传感器部件610获得的一个或多个原始测量时，能实施这种技术。这里，控制器650可以接收与补偿参数集合相关联的信息，并基于补偿参数集合执行一个或多个原始测量的测量补偿。
图7是示出传感器系统680的示例实施的示图。图7的示例传感器系统680在本文中被称为传感器系统700。如图7所示，传感器系统700包括传感器IC 605-1和传感器IC 605-2，它们经由总线685与控制器650连接。
如图所示，传感器IC 605-1包括：传感器部件610-X1，被配置为测量传感器IC605-1处的磁场强度；传感器部件610-T1，被配置为测量传感器IC 605-1处的温度；以及SM部件612-1，被配置为提供与评估传感器IC 605-1的功能安全性相关联的安全结果。如图进一步所示，传感器IC 605-1的存储部件615存储有传感器IC 605-1的传感器标识符(例如，ID1)。
如图进一步所示，传感器IC 605-2包括：传感器部件610-X2，被配置为测量传感器IC 605-2处的磁场强度；以及传感器部件610-T2，被配置为测量传感器IC 605-2处的温度。传感器IC 605-2还包括：传感器部件610-S2，被配置为测量传感器IC 605-2处的应力；以及传感器部件610-V2，被配置为测量传感器IC 605-2处的电源电压。如图进一步所示，传感器IC 605-2的存储部件615存储有传感器IC 605-2的传感器标识符(例如，ID2)。
如图7进一步所示，控制器650的存储器部件660存储有与传感器IC 605-1相关联的补偿参数集合(例如，A1)和将该补偿参数集合与传感器标识符ID1进行关联的信息。类似地，控制器650的存储部件660存储有与传感器IC 605-2相关联的补偿参数集合(例如，A2)和将该补偿参数集合与传感器标识符ID2进行关联的信息。
在示例操作中，传感器IC 605-1向控制器650提供表示由传感器部件610-X1执行的磁场测量的信号X1、表示由传感器部件610-T1执行的温度测量的信号T1以及表示由SM部件612-1确定的安全结果的信号SM1。如图进一步所示，传感器IC 605-1还提供识别传感器标识符ID1的信息。类似地，传感器IC 605-2向控制器650提供表示由传感器部件610-X2执行的磁场测量的信号X2、表示由传感器部件610-T2执行的温度测量的信号T2、表示由传感器部件610-S2执行的应力测量的信号S2以及表示由传感器部件610-V2执行的电源电压测量的信号VDD2。如图进一步所示，传感器IC 605-2还提供识别传感器标识符ID2的信息。
在该示例中，控制器650(例如，DSP 655)接收由传感器IC 605-1和传感器IC 605-2提供的信号和传感器标识符，并且执行(例如，基于存储在存储部件660上的各种信号和测量补偿算法)测量补偿，以生成表示补偿后的磁场测量的输出信号(例如，Xcomp)和表示补偿后的安全结果的输出信号(例如SMcomp)。
如上文所示，提供图7仅作为示例。其他示例也是可能的，并且可以不同于参照图7所描述的。例如，与示例实施700所示的传感器相比，传感器系统680可以包括不同数量的传感器IC 605、不同的传感器IC 605、不同布置的传感器IC 605、不同连接的传感器IC 605等。
上述公开提供了说明和描述，但并不是详尽的或将实施限于公开的具体形式。根据上述公开可以进行修改和变更，也可以从实施的实践中获得修改和变更。
尽管在权利要求书中列举和/或在说明书中公开了特征的特定组合，但这些组合并不用于限制可能实施的公开。事实上，这些特征中的许多特征可以权利要求中未具体引用和/或说明书未公开的方式组合。尽管下面列出的每个从属权利要求可以直接从属于一个权利要求，但可能实施的公开包括每个从属权利要求与权利要求组中的每个其他权利要求的组合。
除非明确说明，否则本文使用的任何元素、行为或指示都不应视为关键或必要的。此外，如本文所使用的，冠词“一个”用于包括一项或多项，并且可与“一个或多个”互换使用。此外，如本文所使用的，术语“集合”用于包括一项或多项(例如，相关项、不相关项、相关项和不相关项的组合等)，并且可与“一个或多个”互换使用。如果只打算使用一项，则使用术语“一个”或类似语言。此外，如本文所使用的，术语“具有”等用作开放式术语。此外，除非另有说明，否则措辞“基于”用于表示“至少部分地基于”。

Claims (20)

1.一种方法，包括：
通过设备确定对应于与传感器系统相关联的传感器集成电路(IC)的传感器标识符；
通过所述设备提供对应于所述传感器IC的所述传感器标识符；
通过所述设备并基于提供所述传感器标识符接收与所述传感器IC相关联的补偿参数信息；以及
通过所述设备使得与所述补偿参数信息相关联的补偿参数集合存储在与所述传感器系统相关联的控制器上，
其中，所述补偿参数集合包括与校正由所述传感器IC执行的测量或由所述传感器IC提供的安全结果相关联的一个或多个参数。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述补偿参数信息包括与所述传感器IC相关联的补偿数据，并且
其中，所述方法还包括：
基于所述补偿数据和补偿参数算法计算所述补偿参数集合。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述补偿参数信息包括所述补偿参数集合。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述补偿参数信息包括对于所述传感器IC独特的补偿参数信息。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述补偿参数信息包括与包括所述传感器IC的多个传感器IC相关联的全局补偿参数信息。
6.根据权利要求1所述的方法，还包括：
确定与所述传感器IC相关联的第一验证信息；
基于所述补偿参数信息运算第二验证信息；
确定所述第二验证信息是否与所述第一验证信息相匹配；以及
当所述第二验证信息与所述第一验证信息匹配时，验证所述补偿参数信息对应于所述传感器IC；或者
当所述第二验证信息与所述第一验证信息不匹配时，确定所述补偿参数信息与所述传感器IC不对应。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述补偿参数信息包括与所述传感器IC相关联的物理不可克隆函数(PUF)参数的第一值，并且其中所述方法还包括：
测量与所述传感器IC相关联的所述PUF参数的第二值；
确定所述PUF参数的所述第二值是否与所述PUF参数的所述第一值相匹配；以及
当所述PUF参数的所述第二值与所述PUF参数的所述第一值匹配时，认证所述传感器IC；或者
当所述PUF参数的所述第二值与所述PUF参数的所述第一值不匹配时，确定所述传感器IC是不可信的。
8.根据权利要求1所述的方法，还包括：
测量与所述传感器IC相关联的物理不可克隆函数(PUF)参数的值；
传输包括所述传感器标识符和识别与所述传感器IC相关联的所述PUF参数的值的信息的认证请求；以及
接收指示所述传感器IC是否可信的认证响应。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，从补偿参数数据结构接收所述补偿参数信息，所述补偿参数数据结构存储有与多个传感器IC相关联的补偿参数信息。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述传感器标识符基于存储在所述传感器IC的存储部件上而被确定。
11.一种方法，包括：
通过设备接收对应于与传感器系统相关联的传感器集成电路(IC)的传感器标识符；
通过所述设备并基于所述传感器标识符确定与所述传感器IC相关联的补偿参数信息；以及
通过所述设备，与使补偿参数集合存储在与所述传感器系统相关联的控制器上相关联地提供所述补偿参数信息，所述补偿参数集合与所述补偿参数信息相关联，
其中，所述补偿参数集合包括与校正由所述传感器IC执行的测量或由所述传感器IC提供的安全结果相关联的一个或多个参数。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述补偿参数信息包括与所述传感器IC相关联的补偿数据或者包括所述补偿参数集合。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述补偿参数信息包括对于所述传感器IC独特的独特补偿参数信息。
14.根据权利要求11所述的方法，其中，所述补偿参数信息包括与包括所述传感器IC的多个传感器IC相关联的全局补偿参数信息。
15.根据权利要求11所述的方法，还包括：
基于所述传感器标识符确定与认证所述传感器IC相关联的物理不可克隆函数(PUF)参数的值；以及
提供所述PUF参数的值。
16.根据权利要求11所述的方法，还包括：
确定与所述传感器IC相关联的物理不可克隆函数(PUF)参数的第一值；
接收包括所述传感器标识符和识别与所述传感器IC相关联的所述PUF参数的第二值的信息的认证请求；
确定所述PUF参数的所述第二值是否与所述PUF参数的所述第一值相匹配；
基于所述PUF参数的所述第二值是否与所述PUF参数的所述第一值相匹配来确定所述传感器IC是否可信；以及
传输指示所述传感器IC是否可信的认证响应。
17.一个或多个设备，包括：
一个或多个处理器，用于：
确定识别与系统相关联的集成电路(IC)的标识符；
基于所述标识符获取与所述IC相关联的补偿参数信息；
基于所述补偿参数信息，确定与校正由所述IC执行的测量或由所述IC提供的安全结果相关联的补偿参数集合；以及
使所述补偿参数集合存储在与所述系统相关联的控制器上。
18.根据权利要求17所述的一个或多个设备，其中，所述一个或多个处理器进一步用于：
确定与所述IC相关联的第一验证信息；
基于所述补偿参数信息运算第二验证信息；以及
基于所述第二验证信息是否与所述第一验证信息相匹配，选择性地验证所述补偿参数信息对应于所述IC。
19.根据权利要求17所述的一个或多个设备，其中，所述补偿参数信息包括与所述IC相关联的物理不可克隆函数(PUF)参数的第一值，并且所述一个或多个处理器进一步用于：
测量与所述IC相关联的所述PUF参数的第二值；以及
基于所述PUF参数的所述第二值是否与所述PUF参数的所述第一值相匹配，选择性地认证所述IC。
20.根据权利要求17所述的一个或多个设备，其中，所述一个或多个处理器进一步用于：
测量与所述IC相关联的物理不可克隆函数(PUF)参数的值；
传输包括所述标识符和识别与所述IC相关联的所述PUF参数的值的信息的认证请求；以及
接收指示所述IC是否可信的认证响应。
CN201910613741.XA 2018-09-26 2019-07-09 提供用于传感器集成电路的补偿参数 Pending CN110954152A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/143,171 US20200096363A1 (en) 2018-09-26 2018-09-26 Providing compensation parameters for sensor integrated circuits
US16/143,171 2018-09-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110954152A true CN110954152A (zh) 2020-04-03

Family

ID=69725120

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910613741.XA Pending CN110954152A (zh) 2018-09-26 2019-07-09 提供用于传感器集成电路的补偿参数

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20200096363A1 (zh)
CN (1) CN110954152A (zh)
DE (1) DE102019214759B4 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112629562A (zh) * 2020-12-24 2021-04-09 广州导远电子科技有限公司 一种基于imu传感器的组装补偿方法及装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10756857B2 (en) * 2013-01-25 2020-08-25 Infineon Technologies Ag Method, apparatus and computer program for digital transmission of messages
EP4148395A1 (en) * 2021-09-09 2023-03-15 Melexis Technologies SA Magnetic sensor devices, systems and methods, and a force sensor

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100153047A1 (en) * 2008-12-17 2010-06-17 Gerhard Youssefi Method and Apparatus for Performing Remote Calibration Verification
CN103543700A (zh) * 2012-06-27 2014-01-29 尤比奎蒂网络公司 控制传感器装置的方法和设备
CN104782076A (zh) * 2012-10-19 2015-07-15 西门子公司 使用puf用于检验认证、尤其是用于防止对ic或控制设备的功能的未获得授权的访问
CN105706114A (zh) * 2013-08-22 2016-06-22 威里利生命科学有限责任公司 使用唯一标识符以检索用于标签设备的配置数据
US20170016792A1 (en) * 2015-07-17 2017-01-19 Airbus Operations Limited Calibration of transducers
CN107004380A (zh) * 2014-10-13 2017-08-01 本质Id有限责任公司 包括物理不可克隆功能的加密设备
CN107218961A (zh) * 2016-02-22 2017-09-29 哈米尔顿森德斯特兰德公司 一种在飞机系统中确定飞机传感器故障并校正飞机传感器测量的计算机实现的方法
US20180006830A1 (en) * 2016-06-29 2018-01-04 Arizona Board Of Regents Acting For And On Behalf Of Northern Arizona University Pufs from sensors and their calibration
CN108225400A (zh) * 2016-12-14 2018-06-29 英飞凌科技股份有限公司 没有经常旋转需要的角度传感器的校准

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7840803B2 (en) * 2002-04-16 2010-11-23 Massachusetts Institute Of Technology Authentication of integrated circuits
CN101542496B (zh) * 2007-09-19 2012-09-05 美国威诚股份有限公司 利用物理不可克隆功能的身份验证
EP3113409A1 (en) * 2015-07-01 2017-01-04 Secure-IC SAS Embedded test circuit for physically unclonable function
US10985922B2 (en) * 2017-09-29 2021-04-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Device with self-authentication

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100153047A1 (en) * 2008-12-17 2010-06-17 Gerhard Youssefi Method and Apparatus for Performing Remote Calibration Verification
CN103543700A (zh) * 2012-06-27 2014-01-29 尤比奎蒂网络公司 控制传感器装置的方法和设备
CN104782076A (zh) * 2012-10-19 2015-07-15 西门子公司 使用puf用于检验认证、尤其是用于防止对ic或控制设备的功能的未获得授权的访问
CN105706114A (zh) * 2013-08-22 2016-06-22 威里利生命科学有限责任公司 使用唯一标识符以检索用于标签设备的配置数据
CN107004380A (zh) * 2014-10-13 2017-08-01 本质Id有限责任公司 包括物理不可克隆功能的加密设备
US20170016792A1 (en) * 2015-07-17 2017-01-19 Airbus Operations Limited Calibration of transducers
CN107218961A (zh) * 2016-02-22 2017-09-29 哈米尔顿森德斯特兰德公司 一种在飞机系统中确定飞机传感器故障并校正飞机传感器测量的计算机实现的方法
US20180006830A1 (en) * 2016-06-29 2018-01-04 Arizona Board Of Regents Acting For And On Behalf Of Northern Arizona University Pufs from sensors and their calibration
CN108225400A (zh) * 2016-12-14 2018-06-29 英飞凌科技股份有限公司 没有经常旋转需要的角度传感器的校准

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112629562A (zh) * 2020-12-24 2021-04-09 广州导远电子科技有限公司 一种基于imu传感器的组装补偿方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE102019214759A1 (de) 2020-03-26
US20200096363A1 (en) 2020-03-26
DE102019214759B4 (de) 2024-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110954152A (zh) 提供用于传感器集成电路的补偿参数
WO2019168167A1 (ja) 検証方法、検証装置、コンピュータプログラム、及び、検証システム
JP5116307B2 (ja) 集積回路装置異常検出装置、方法およびプログラム
US10670648B2 (en) Systems and methods for determining whether a circuit is operating properly
WO2018009510A1 (en) Methods and apparatuses for integrity validation of remote devices using side-channel information in a power signature analysis
US10713580B2 (en) Failure prediction apparatus for electric device and failure prediction method using the same
CN106370211A (zh) 传感器设备、评估设备以及对应的系统和方法
Granig et al. Sensor system optimization to meet reliability targets
CN105446314B (zh) 使用安全机制的传感器系统
US9942262B1 (en) Cyber-physical system defense
JP2019159600A (ja) 車両用マスタ電子制御装置、車両用スレーブ電子制御装置、車両用ログ収集システム及び車両用ログ収集プログラム
JP6186811B2 (ja) 判定方法、判定プログラム及びシステム
US10773728B2 (en) Signal processing system and signal processing method for sensors of vehicle
US10942215B2 (en) Integrated circuit authentication from a die material measurement
CN113544486B (zh) 故障诊断系统、故障预测方法及计算机可读取的记录介质
CN110646134A (zh) 一种气压传感器的校准方法和校准装置
US20200284615A1 (en) Multilayered safety mechanism for a three-phase off-axis angle sensor
US11528152B2 (en) Watermarking for electronic device tracking or verification
US10316690B2 (en) Method for validation of an investigated sensor and corresponding machine
CN112559030B (zh) 代码发布的告警监控方法及系统
US20220398318A1 (en) Apparatuses, methods, and computer programs for detecting an impostor system
Granig et al. Dependability considerations of redundant sensor systems
CN112840226A (zh) 用于确定雷达测量值的有效性以确定停车位的占用状态的方法
US11860207B2 (en) Determining electric field distributions
US20240070055A1 (en) Finding faults in firmware for a lock device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination