CN110908534A - 一种电极层保护结构及其保护方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电极层保护结构及其保护方法，通过在电极层表面贴合保护结构，保护制备过程中裸露状态下的电极层，使电极层免受药液及高温的侵蚀。所述保护结构利用理化性质较稳定的玻璃作为基板，利用与所述基板紧密贴合的支撑层使电极层与所述基板之间保持一定距离，在保护电极层免受药液及高温的侵蚀的同时，也能保证一定的平整性，且在制程结束后，所述保护结构可被完全剥离，不会对电极层产生伤害。

Description

一种电极层保护结构及其保护方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种电极层保护结构及其保护方法。

背景技术

显示技术的发展使得显示装置从阴极显像管显示逐渐发展出液晶显示和柔性显示，为满足智能化要求，在显示装置中增加触控功能以方便人们的日常操作已成为各制造厂商的发展主流。目前，在显示装置中利用On-cell触控显示技术已成为实现触控功能的主要手段，将触控面板设置在液晶显示装置的彩膜基板和偏光片之间，或将触控面板设置在柔性显示装置封装层表面上，便可实现触控功能。

但在实际的生产过程中，由于制备工艺涉及的层级较多，因此触控电极层的制备也存在一些阻碍。特别地，在液晶显示装置中，由于触控设置在彩膜基板与偏光片之间，而彩膜基板本身的生产工艺就较复杂，涉及子像素制程、黑矩阵制程、配向层制程等制程，所以一般会在玻璃基板的一侧先制备触控电极层，然后再将玻璃基板进行翻转，进行后续的彩膜基板的制程。

为使后续制程顺利进行，将制得所述可剥离保护层的所述触控面板进行翻转，此时触控电极层将直接与机台中的滚轮接触，触控电极层的平整性将对彩膜基板的制备效果产生直接影响，所以需要保证触控电极层表面具有良好的平整性，且触控电极层在彩膜基板制程中不能出现材料剥落的问题，以免污染机台并损坏已制备的触控电极层，要保证触控电极层不受后续彩膜基板制程中的药液及高温侵蚀。所以需要在触控电极表面制作一种保护层，以保护触控电极，并在制程结束后能被完全剥离，不伤害触控电极层。

发明内容

本发明提供一种电极层保护结构及其保护方法，能够保护电极层免受后续制程中药液及高温的侵蚀，还可使电极层表面具有较好的平整性，以解决现有的显示装置中因后续制程中药液及高温侵蚀对电极层造成的伤害，进而影响电极功能的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种电极层保护结构，包括第一基板，制备于所述第一基板一侧的电极层，以及贴合在所述电极层远离所述第一基板一侧的保护结构。

所述保护结构包括：第二基板及支撑层。

所述第二基板采用理化性质较稳定的玻璃制备。由于玻璃表面较为平整，本身又具有一定的硬度，较高的化学稳定性，所以可以使所述电极层在后续制程中满足平整性要求，且在后续制程中涉及黄光工艺等制程时，也可使所述电极层免受显影液、光阻剥离液等药液的侵蚀。除此之外，玻璃根据结晶物质等因素的不同，其软化温度范围也不同，所以其热稳定性也可依据结晶物质等因素可调，这就可以使所述电极层在后续制程中免受高温的影响。

所述支撑层与所述第二基板紧密贴合，另一侧与所述电极层贴合设置，所述支撑层整面覆盖所述第二基板，由耐高温耐腐蚀的材料制成，所述材料包括有机低聚物、光引发剂、热硬化剂的一种或多种组合成分。

所述支撑层除上述整面覆盖所述第二基板的结构外，还可包括框胶及间隔粒子层。

所述框胶设置在所述第二基板四周靠近边缘区域，或设置在所述电极层的第一绝缘层的四周靠近边缘的区域，所述框胶采用耐高温、耐腐蚀的材料制成，所以在后续制程中存在高温制备环境或各种药液，所述框胶也会保护所述间隔粒子层及所述电极层免受高温及药液的侵蚀。所述框胶成分主要包括有机低聚物、光引发剂、热硬化剂以及一些有助于固化的添加剂。

所述间隔粒子层位于所述第二基板上对应所述框胶界定的范围内，且与所述第二基板紧密贴合，使所述第二基板及所述电极层间保持一定的距离。所述间隔粒子层由具有一定弹性回复力的材料制成，可采用与液晶显示装置中制备隔垫物相同的材料，包括塑料、玻璃纤维、树脂等类型的材料。

当所述第二基板在制程中受到一定的应力作用时，所述支撑层能增大应力传输路径，并吸收掉一部分应力，减小应力对所述电极层的影响，进而实现对所述电极层的保护。

所述电极层在远离所述第一基板的一侧设置有第一绝缘层，所述支撑层与所述第一绝缘层贴合设置。若所述支撑层采用框胶与所述间隔粒子层的结构形式时，所述框胶在贴合所述第一绝缘层后需进行固化处理，以确保所述电极层与所述保护结构的贴合紧密性。

所述间隔粒子层高度可与所述框胶高度相同，此时所述间隔粒子层和所述框胶一起贴合所述第二绝缘层；所述间隔粒子层高度也可低于所述框胶高度，此时所述框胶贴合所述第二绝缘层，所述间隔粒子层与所述第二绝缘层之间留有一定间隙。无论是所述间隔粒子层高度与所述框胶高度相同，还是所述间隔粒子层高度低于所述框胶高度，所述间隔粒子层都可减小应力对所述触控面板的伤害。

所述支撑层与所述第一绝缘层贴合设置时用到的贴合材料可为与所述框胶相同的材料，也可为其他贴合材料。

所述电极层在所述第一绝缘层与所述第一基板之间设置有触控电极，所述触控电极包括在所述第一绝缘层和所述第一基板之间交叉绝缘设置的第一触控电极和第二触控电极，且所述第一触控电极与所述第二触控电极之间通过第二绝缘层实现层间绝缘。

由于所述保护结构贴合在所述第一绝缘层远离所述第一基板的一侧，不与所述第一触控电极或所述第二触控电极直接接触，所以所述保护结构在所述后续制程完成后可以被剥离，且剥离后不会在所述第一触控电极或所述第二触控电极表面有残留，因此剥离所述保护结构不会对所述电极层造成影响。

所述保护结构在所述后续制程完成后被剥离，剥离所述保护结构的方式包括机械剥离、溶剂剥离等方式。当采用所述机械剥离时，刀片沿所述电极层与所述保护结构的贴合处切割，即可实现对所述保护结构的剥离。

本发明还提供一种电极层的保护结构保护方法，包括以下步骤：

S10：提供第一基板，所述第一基板表面制备有电极层；

S20：提供保护结构，所述保护结构包括第二基板、以及制备于所述第二基板表面的支撑层；

S30：将所述电极层与所述支撑层相贴合，并使所述第一基板位于上方，之后在所述第一基板表面进行后续制备工艺；

S40：所述后续制备工艺完成后移除所述保护结构。

其中，所述支撑层还包括框胶与间隔粒子层，所述框胶与所述间隔粒子层可同置于所述第二基板的同一侧，也可分两部分分别制备于所述第二基板侧和所述电极层侧，所以根据所述支撑层设置方式的不同，制备方式也有所区别；

当所述框胶及所述间隔粒子层分两部分制备时，为避免所述框胶与所述间隔粒子层之间出现污染，所述支撑层的设置方法包括：

S21：在所述电极层的裸露面边缘处制备框胶；

S22：在所述第二基板表面制备所述间隔粒子层，且所述间隔粒子层的覆盖区域与所述框胶界定的区域相对应。

S23：将所述第二基板与所述第一基板相贴合，所述间隔粒子层对应位于所述框胶界定区域内。

当所述框胶及所述间隔粒子层同置于所述第二基板的同一侧时，为避免所述框胶与所述间隔粒子层之间出现污染，所述支撑层的设置方法包括：

S21：在所述第二基板表面制备所述间隔粒子层；

S22：在所述第二基板表面制备所述框胶，且所述框胶沿所述间隔粒子层的边缘设置；

S23，将所述第一基板与所述第二基板对贴设置，所述框胶和所述间隔粒子层与所述电极层相贴合。

所述后续制备工艺在所述第一基板远离所述电极层的一侧进行，所述后续制备工艺包括彩膜制程及中段成盒制程；在所述保护结构制备完成后，所述保护结构与所述电极层贴合，贴合后对其进行翻转，此时所述第一基板远离所述电极层的一侧朝上，所述保护结构位于底部，在所述彩膜制程中所述第二基板会与机台的滚轮直接接触。在中段成盒制程之后，会将所述保护结构移除，此时可在所述电极层移除所述保护结构的位置处贴附偏光片。

本发明的有益效果为：相较于现有的电极层保护结构及其保护方法，本发明的电极层保护结构及其保护方法通过在电极层远离第一基板的一侧制备可剥离的保护结构，利用第二基板及支撑层实现对所述电极层在后续制程中的保护，使所述电极层免受高温及药液的侵蚀。在制程结束后，所述保护结构又可被剥离，且不会对所述电极层造成损害，不影响偏光片的贴附；解决了现有的电极层保护结构及其保护方法因后续制程中高温及药液侵蚀导致电极层出现损伤，进而影响电极功能的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的电极层保护结构的结构示意图。

图2A为本发明的电极层保护方法示意图；

图2B～图2E为本发明的电极层保护方法步骤图。

图3A～图3B为本发明的框胶及间隔粒子层位置关系示意图；

图4A～图4B为本发明的支撑层设置方法示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。

本发明针对现有的电极层保护结构及其保护方法，在电极层制备完成后还需进行后续制程时，其后续制程中高温环境和药液侵蚀，导致电极层出现损伤，造成电极功能异常，进而影响显示效果的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。

如图1所示为本发明的电极层保护结构的结构示意图，包括：第一基板101，电极层102，保护结构103。

其中，所述保护结构103包括第二基板110及支撑层。

在图1中，所述支撑层采用框胶109与间隔粒子层108结合的结构，除此之外也可设置为一体结构，使所述支撑层整面覆盖所述第二基板110，在此不对所述支撑层设置成一体结构的形式进行赘述。

所述电极层102包括相互交叉绝缘设置的第一触控电极104和第二触控电极105，所述第一触控电极104与所述第二触控电极105通过第二绝缘层106实现层间绝缘。所述电极层102还包括设置在远离所述第一基板101一侧的第一绝缘层107。

所述保护结构103与所述第一绝缘层107相贴合设置，贴合时可采用与所述框胶109相同的材料实现所述保护结构103与所述第一绝缘层107的贴合；所述保护结构103整面覆盖所述第一绝缘层107，并不与所述第一触控电极104和所述第二触控电极105直接接触。

所述第二基板110采用理化性质较稳定的材料制成，所述框胶109设置在所述第二基板110的四周边缘处，所述框胶109采用耐高温、耐腐蚀的材料制成，在所述框胶109限定的范围内设置有所述间隔粒子层108，所述间隔粒子层108与所述第二基板110紧密贴合，所述间隔粒子层108可采用涂布方式直接制备于所述第二基板110上。

所述第二基板110可采用玻璃制成，由于玻璃本身具有一定的平整性和硬度，所以在后续制程中，当把所述第一基板101、所述电极层102和所述保护结构103所组成的结构翻转，使所述第一基板101远离所述电极层102的一侧朝上时，所述第二基板110能保证所述第一基板101远离所述电极层102的一侧满足平整性的要求。

另外，由于玻璃本身具有较好的化学稳定性，所以当所述电极层102在后续制程中被置于药液环境中时，也可保证所述电极层102不被药液侵蚀。

除上述两点原因外，还由于玻璃根据结晶物质等因素的不同，其软化温度范围也不同，所以其热稳定性也可依据结晶物质等因素可调，这就可以根据可能出现的高温环境，选择出适合不同高温环境的玻璃作为第二基板，保护所述电极层102在后续制程中免受高温的影响。

而所述框胶109设置在所述第二基板110的四周，靠近所述第二基板110的边缘区域，又采用耐高温、耐腐蚀的材料制成，所以在所述电极层102处于高温或药液环境中时，所述框胶109可以保护所述间隔粒子层108；又由于所述框胶109在贴合所述第一绝缘层107后需进行固化处理，所述间隔粒子层108又与所述第二基板110紧密贴合，所以在所述框胶109保护所述间隔粒子层108的同时，也保证了所述间隔粒子层108与所述第二基板110的紧密贴合，从而使所述电极层102得到保护，免受高温及药液的侵蚀。所述框胶109成分主要包括有机低聚物、光引发剂、热硬化剂以及一些有助于固化的添加剂。

所述间隔粒子层108采用具有一定弹性回复力的材料制成，可采用与液晶显示装置中制备隔垫物相同的材料，包括塑料、玻璃纤维、树脂等类型的材料。所述间隔粒子层108制备于所述第二基板110上对应于所述框胶109界定的范围内，与所述第二基板110紧密贴合。当在后续制程中把所述第一基板101、所述电极层102和所述保护结构103所组成的结构翻转时，所述第一基板101被翻转至远离所述电极层102的一侧，所述第二基板110上所受到的应力，会先通过所述间隔粒子层108才传递至所述电极层102上，此时由于所述间隔粒子层108本身具有一定的厚度和弹性回复力，应力会先被所述间隔粒子层108吸收掉一部分才传递至所述电极层102上，所以避免了所述电极层102会出现变形的问题。

所述间隔粒子层108的高度可与所述框胶109的高度平齐，此时所述间隔粒子层108与所述框胶109均与所述第一绝缘层107相贴合；所述间隔粒子层108的高度也可低于所述框胶109的高度，此时所述框胶109与所述第一绝缘层107相贴合，所述间隔粒子层108与所述第二绝缘层107之间会存在一定间隙。无论是所述间隔粒子层108高度与所述框胶109高度相同，还是所述间隔粒子层108高度低于所述框胶109高度，所述间隔粒子层108都可减小应力对所述电极层102的伤害。

所述保护结构102在所述后续制程完成后被剥离。剥离所述保护结构102的方式包括机械剥离、溶剂剥离等方式。当采用所述机械剥离时，刀片沿所述电极层102与所述保护结构103的贴合处切割，即可实现对所述保护结构103的剥离。

由于所述保护结构103贴合在所述第一绝缘层107远离所述第一基板101的一侧，不与所述第一触控电极104或所述第二触控电极105直接接触，所以所述保护结构103在所述后续制程完成后可以被剥离，且剥离后不会在所述第一触控电极104或所述第二触控电极105表面有残留，因此剥离所述保护结构103不会对所述电极层102造成影响。所述保护结构103在被剥离后还可实现循环利用，节省制造成本。

如图2A所示为电极层保护方法示意图，如图2B～图2E所示为保护方法步骤图，包括以下步骤：

S10：提供第一基板101，所述第一基板101表面制备有电极层102，如图2B所示；

S20：提供保护结构103，所述保护结构103包括第二基板110、以及制备于所述第二基板表面的支撑层，如图2C所示；

S30：将所述电极层102与所述支撑层相贴合，并使所述第一基板101位于上方，之后在所述第一基板101表面进行后续制备工艺，如图2D所示；

S40：所述后续制备工艺完成后移除所述保护结构103，如图2E所示。其中，图中的111指后续制程中所制备的各膜层。

其中，所述电极层102制备于所述第一基板101的一侧，所述电极层102上已制备相互交叉绝缘设置的第一触控电极104、第二触控电极105，实现层间绝缘的第二绝缘层106及位于远离所述第一基板101侧的第一绝缘层107。

所述框胶109与所述间隔粒子层108可同置于所述第二基板110的同一侧，也可分两部分分别制备于所述第二基板110侧和所述电极层102侧，如图3A～图3B为所述框胶及所述间隔粒子层位置关系示意图，如图4A～图4B为所述支撑层设置方法示意图。

在分两部分制备时，为避免所述框胶109与所述间隔粒子层108之间出现污染，可将所述框胶109制备于所述电极层102侧，所述间隔粒子层108制备于所述第二基板110侧，如图3A所示，然后将两者真空贴合即可。

在同置于所述第二基板110的同一侧时，可先制备所述间隔粒子层108，且所述间隔粒子层108在所述第二基板110四周边缘处留有制备所述框胶109的位置，然后再在预留位置处制备所述框胶109即可，如图3B所示。对于所述框胶109及所述间隔粒子层108的制备顺序及制备方法，本发明不做进一步限定，本领域的相关技术人员可以根据实际进行适当的调整。

除利用所述框胶109及所述间隔粒子层108形成所述支撑层外，还可直接在所述第二基板110表面制备形成所述支撑层，此时所述支撑层为整面覆盖所述第二基板110的一体结构，在此不对其制备方法进行赘述，本领域的相关技术人员可根据需要选择适合的支撑层结构及制备方法。

所述后续制备工艺包括彩膜制程及中段成盒制程；在所述后续制备工艺中，会对已制备所述保护结构103的结构进行翻转，此时所述第一基板101远离所述电极层102的一侧朝上，所述保护结构103将位于底部，在所述彩膜制程中所述第二基板110会与机台的滚轮直接接触。在中段成盒制程之后，会将所述保护结构103移除，此时可在移除所述保护结构103的位置处贴附偏光片。

特别地，本发明提出的电极层保护结构不仅限于保护所述电极层结构不受后续制程的影响，也可用于其他任何需要进行翻转工艺，且要保护膜层结构的结构中，本发明给出的用于电极层的保护只是用于帮助理解本发明，不是用于限制本发明，本领域的相关技术人员可将本结构用于其他需要翻转工艺且要保护膜层结构的结构中，以避免后续制程对要保护结构所造成的伤害。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (15)

1.电极层的保护结构，用于对制备过程中的裸露电极层进行保护，其特征在于，所述电极层制备于第一基板的一侧，所述电极层远离所述第一基板的一侧贴合有保护结构；

所述保护结构包括：第二基板及支撑层；

所述支撑层与所述第二基板贴合设置，所述支撑层的另一侧与所述电极层相贴合；

所述保护结构对制备过程中裸露状态下的电极层进行保护，所述保护结构在电极层表面制备功能膜层前被去除。

2.根据权利要求1所述的保护结构，其特征在于，所述第二基板采用理化性质较稳定的玻璃制备。

3.根据权利要求1所述的保护结构，其特征在于，所述电极层包括设置在远离所述第一基板一侧的第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述支撑层贴合设置。

4.根据权利要求3所述的保护结构，其特征在于，所述第一绝缘层与所述第一基板之间设置有触控电极。

5.根据权利要求4所述的保护结构，其特征在于，所述触控电极包括相互交叉绝缘设置的第一触控电极与第二触控电极，所述第一触控电极与所述第二触控电极之间通过第二绝缘层实现层间绝缘。

6.根据权利要求1所述的保护结构，其特征在于，所述支撑层为整面覆盖所述第二基板的一体结构，所述支撑层由耐高温、耐腐蚀的材料制成，所述材料包括有机低聚物、光引发剂、热硬化剂的其中一种或组合成分。

7.根据权利要求1所述的保护结构，其特征在于，所述支撑层包括框胶及间隔粒子层；所述框胶制备于所述第二基板或所述第一绝缘层四周靠近边缘区域，所述间隔粒子层设置在所述第二基板上对应所述框胶界定的范围内。

8.根据权利要求7所述的保护结构，其特征在于，所述框胶为耐高温、耐腐蚀的材料制成，所述框胶在贴合所述第一绝缘层后需进行固化处理。

9.电极层的保护方法，用于对制备过程中的裸露电极层进行保护，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S10：提供第一基板，所述第一基板表面制备有电极层；

S20：提供保护结构，所述保护结构包括第二基板、以及制备于所述第二基板表面的支撑层；

S30：将所述电极层与所述支撑层相贴合，并使所述第一基板位于上方，之后在所述第一基板表面进行后续制备工艺；

S40：所述后续制备工艺完成后移除所述保护结构。

10.根据权利要求9所述的保护方法，其特征在于，所述步骤S20中的支撑层包括框胶与位于所述框胶界定区域内的间隔粒子层。

11.根据权利要求10所述的保护方法，其特征在于，所述支撑层的设置方法包括：

S21：在所述电极层的裸露面边缘处制备所述框胶；

S22：在所述第二基板表面制备所述间隔粒子层，且所述间隔粒子层的覆盖区域与所述框胶界定区域相对应；

S23：将所述第二基板与所述第一基板相贴合，所述间隔粒子层对应位于所述框胶界定区域内。

12.根据权利要求10所述的保护方法，其特征在于，所述支撑层的设置方法包括：

S21：在所述第二基板表面制备所述间隔粒子层；

S22：在所述第二基板表面制备所述框胶，所述框胶和所述间隔粒子层位于所述第二基本的同一侧，且所述框胶沿所述间隔粒子层的边缘设置；

S23：将所述第一基板与所述第二基板对贴设置，所述框胶和所述间隔粒子层与所述电极层相贴合。

13.根据权利要求9所述的保护方法，其特征在于，所述后续制备工艺在所述第一基板远离所述电极层的一侧进行，所述后续制备工艺包括在所述第一基板表面进行的彩膜制程及中段成盒制程。

14.根据权利要求13所述的保护方法，其特征在于，所述第二基板在所述彩膜制程中与机台的滚轮直接接触。

15.根据权利要求9所述的保护方法，其特征在于，移除所述保护结构之后，在所述电极层表面贴附偏光片。

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