CN110900709B - 一种手机壳套预压冲切装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种手机壳套预压冲切装置,该预压装置能对套设在仿形块模组上的手机壳套进行纠偏预压和手机壳套待冲切部分进行贴合预压以及冲切时的稳定预压,包括有机架、冲切机构、预压机构、定位组件;冲切机构包括有冲切板、设于冲切板上的切刀以及驱动冲切板向定位组件方向移动的冲切驱动组件,冲切板通过导向件与机架滑动连接,冲切驱动组件设于机架上,冲切驱动组件的驱动端与冲切板连接;预压机构包括有第一预压组件和第二预压组件,第一预压组件包括有预压板、第一驱动元件,第二预压组件包括有预压杆、第二驱动元件;定位组件包括有用于套设待冲切手机壳套的仿形块模组,所述仿形块模组上设有与切刀对应的下刀口。

Description

一种手机壳套预压冲切装置
技术领域
本发明涉及手机零配件技术领域,尤指一种手机壳套预压冲切装置。
背景技术
在手机壳套的生产过程中,需要对手机壳套进行冲切,以便适应手机上原本设置的零部件,需要将待加工的手机壳套套设于仿形块上,在通过冲切装置对套设在仿形块上的手机壳套进行冲切,为了达到更好的冲切效果,往往需要在冲切前对套设在仿形块上的手机壳套进行预压,现有的预压装置往往设置在冲切装置的冲切板上,随着冲切板移动,因此只能在冲切前对套设在仿形块上的手机壳套进行简单的预压,由于手机壳套的放置大多通过机械手进行放置,比较容易出现放置偏差,不易一次性放置到位,如若在冲切前才对其进行预压,易导致冲切孔位出现偏差,降低产品合格率,此外现有的预压装置往往只能对手机壳套的待冲切部位外侧进行预压,待冲切部位并不能与冲孔准确贴合,因此冲切出来的产品合格率较低。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种手机壳套预压冲切装置,该预压装置能对套设在仿形块模组上的手机壳套进行纠偏预压和手机壳套待冲切部分进行贴合预压以及冲切时的稳定预压,使得更多冲切出来的手机壳套复合标准,提高产品合格率。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种手机壳套预压冲切装置,包括有机架以及设于机架上的冲切机构、预压机构、定位组件;所述冲切机构包括有冲切板、设于冲切板上的切刀以及驱动冲切板向定位组件方向移动的冲切驱动组件,所述冲切板通过导向件与机架滑动连接,所述冲切驱动组件设于机架上,且所述冲切驱动组件的驱动端与冲切板连接;所述预压机构包括有第一预压组件和第二预压组件,所述第一预压组件包括有预压板以及驱动预压板向定位组件向移动的第一驱动元件,所述第二预压组件包括有预压杆以及驱动预压杆进行转动下压的第二驱动元件;所述第一驱动元件和第二驱动元件均设于机架上,所述第一驱动元件的驱动端与预压板固定连接,所述第二驱动元件的驱动端与预压杆连接,所述预压板上设有用于冲切的让位孔;所述定位组件包括有用于套设待冲切手机壳套的仿形块模组,所述仿形块模组上设有与切刀对应的下刀口。
具体地,所述第一驱动元件为第一气缸,所述第一气缸设于机架顶部且所述第一气缸的活塞杆向下伸出,所述预压板与第一气缸的活塞杆固定连接。
具体地,所述预压板上设有第一台阶和第二台阶,所述第一台阶的位置高于第二台阶,所述第一台阶与第一气缸的活塞杆连接,所述让位孔设于第二台阶上。
具体地,所述第二驱动元件为第二旋转下压气缸,所述第二旋转下压气缸设于机架上且所述第二旋转下压气缸的活塞杆一端向上伸出,所述预压杆设于第二旋转下压气缸的活塞杆上。
具体地,所述预压杆的一端设有与第二旋转下压气缸的活塞杆对应的安装孔,所述预压杆通过安装孔安装于第二旋转下压气缸的活塞杆上。
具体地,所述预压杆远离安装孔的一端设有与下刀口相适配的预压片。
具体地,所述预压片包括有上预压片和下预压片,所述下预压片的上表面设有固定头,所述上预压片和预压杆上设有与固定头对应的固定孔,所述预压片通过固定头与固定孔的配合固定于预压杆上。
本发明的有益效果在于:本发明通过第一预压组件对套设在仿形块上的手机壳套进行预压,进行纠偏,保证手机壳套完全套设与仿形块组件上,通过第二预压组件对手机壳套待冲切部位进行预压,将待冲切部位与下刀口进行贴合,便于对手机壳套进行精准冲切。
附图说明
图1是本发明的立体示意图之一。
图2是本发明的立体示意图之二。
图3是本发明第二预压组件爆炸示意图。
附图标号说明:10.机架;20.第一气缸;30.预压板;31.让位孔;32.第一台阶;33.第二台阶;40.第二旋转下压气缸;50预压杆;51.安装孔;52.固定螺母;53.预压片;531.上预压片;532.下预压片;54.固定头;55.固定孔;60.冲切机构;61.冲切板;62.切刀;63.冲切驱动组件;70.定位组件;71.仿形块模组;72.下刀口。
具体实施方式
请参阅图1-3所示,本发明关于一种手机壳套预压冲切装置,包括有机架10以及设于机架10上的冲切机构60、预压机构、定位组件70;所述冲切机构60包括有冲切板61、设于冲切板61上的切刀62以及驱动冲切板61向定位组件70方向移动的冲切驱动组件63,所述冲切板61通过导向件与机架10滑动连接,所述冲切驱动组件63设于机架10上,且所述冲切驱动组件63的驱动端与冲切板61连接;所述预压机构包括有第一预压组件和第二预压组件,所述第一预压组件包括有预压板30以及驱动预压板30向定位组件70向移动的第一驱动元件,所述第二预压组件包括有预压杆50以及驱动预压杆50进行转动下压的第二驱动元件;所述第一驱动元件和第二驱动元件均设于机架10上,所述第一驱动元件的驱动端与预压板30固定连接,所述第二驱动元件的驱动端与预压杆50连接,所述预压板30上设有用于冲切的让位孔31;所述定位组件70包括有用于套设待冲切手机壳套的仿形块模组71,所述仿形块模组71上设有与切刀62对应的下刀口72。
相较于现有技术,本实施例中将待冲切的手机壳套放置于仿形块模组71上时,由第一驱动元件驱动预压板30竖直向下移动,对手机壳套进行第一次预压,为手机壳套进行纠偏,保证手机壳套与仿形块模组71压合,之后再由第一驱动元件驱动预压板30竖直向上移动至初始位置,之后再由第二驱动元件驱动预压杆50旋转移动至手机壳套待冲切部分,将手机壳套的待冲切部分与仿形块模组71上的下刀口72贴合,之后第二驱动元件驱动预压杆50回至初始位置,通过两次预压将手机壳套紧贴至仿形块上,便于后续冲压,以提高冲切后的产品合格率,当冲切时,冲切驱动组件63驱动冲切板61竖直向下移动,对套设在仿形块模组71上的手机壳套进行冲切,同时第一驱动元件再次驱动预压板30向下移动对手机壳套进行压紧,切刀62穿过让位孔31对手机壳套进行冲切,防止冲切时手机壳套发生位移,进一步保证冲切质量。
具体地,所述第一驱动元件为第一气缸20,所述第一气缸20设于机架10顶部且所述第一气缸20的活塞杆向下伸出,所述预压板30与第一气缸20的活塞杆固定连接。
采用上述方案,本实施例中采用第一气缸20为第一驱动元件,当手机壳套通过机械手放置于仿形块模组71上时,通过第一气缸20驱动预压板30向仿形块模组71方向移动,对手机壳套进行纠偏预压,使得手机壳套与仿形块模组71完全压合,当冲切时,再通过第一气缸20驱动预压板30对手机壳套进行冲切预压,放置冲切时手机壳套发生位移。
具体地,所述预压板30上设有第一台阶32和第二台阶33,所述第一台阶32的位置高于第二台阶33,所述第一台阶32与第一气缸20的活塞杆连接,所述让位孔31设于第二台阶33上。
采用上述方案,本实施例中在预压板30上设有第一台阶32和第二台阶33,将让位孔31设于第二台阶33上,在冲切时通过第一台阶32和第二台阶33的高度差,第一台阶32上表面会预先与冲切板61的下表面接触,进而对冲切时的切刀62进行限位保护,延长切刀62的使用寿命。
具体地,所述第二驱动元件为第二旋转下压气缸40,所述第二旋转下压气缸40设于机架10上且所述第二旋转下压气缸40的活塞杆一端向上伸出,所述预压杆50设于第二旋转下压气缸40的活塞杆上。
采用上述方案,本实施例中采用第二旋转下压气缸40为第二驱动元件,通过第二旋转下压气缸40旋转活塞杆进而带动预压杆50旋转,进而通过预压杆50对套设在仿形块模组71上的手机壳套的待冲切部分进行预压,将手机壳套待冲切部分与下刀口72贴合,进一步提高手机壳套与仿形块模组71的压合度,以达到最佳冲切效果。
具体地,所述预压杆50的一端设有与第二旋转下压气缸40的活塞杆对应的安装孔51,所述预压杆50通过安装孔51安装于第二旋转下压气缸40的活塞杆上。
采用上述方案,本实施例中通过安装孔51将预压杆50的一端套设在活塞杆上,为了防止在旋转过程中预压杆50与活塞杆发生脱离显现,可在安装孔51套于活塞杆上后加装一固定螺母52进行固定,以提高预压杆50的稳定性。
具体地,所述预压杆50远离安装孔51的一端设有预压片53,所述预压片53为圆形。
采用上述方案,本实施例中设有圆形预压片53,通过圆形预压片53能更好对手机壳套进行预压,进一步提高预压效果。
具体地,所述预压片53包括有上预压片531和下预压片532,所述下预压片532的上表面设有固定头54,所述上预压片531和预压杆50上设有与固定头54对应的固定孔55,所述预压片53通过固定头54与固定孔55的配合固定于预压杆50上。
采用上述方案,本实施例中在下预压片532的上表面设有固定头54,通过固定头54和固定孔55将预压片53固定在预压杆50上,便于更换和维护。
以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明设计精神的前提下,本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (7)

1.一种手机壳套预压冲切装置,其特征在于:包括有机架以及设于机架上的冲切机构、预压机构、定位组件;
所述冲切机构包括有冲切板、设于冲切板上的切刀以及驱动冲切板向定位组件方向移动的冲切驱动组件,所述冲切板通过导向件与机架滑动连接,所述冲切驱动组件设于机架上,且所述冲切驱动组件的驱动端与冲切板连接;
所述预压机构包括有第一预压组件和第二预压组件,所述第一预压组件包括有预压板以及驱动预压板向定位组件向移动的第一驱动元件,所述第二预压组件包括有预压杆以及驱动预压杆进行转动下压的第二驱动元件;
所述第一驱动元件和第二驱动元件均设于机架上,所述第一驱动元件的驱动端与预压板固定连接,所述第二驱动元件的驱动端与预压杆连接,所述预压板上设有用于冲切的让位孔;所述预压板上设有第一台阶和第二台阶,所述第一台阶的位置高于第二台阶,所述让位孔设于第二台阶上;
所述定位组件包括有用于套设待冲切手机壳套的仿形块模组,所述仿形块模组上设有与切刀对应的下刀口。
2.根据权利要求1所述的一种手机壳套预压冲切装置,其特征在于:所述第一驱动元件为第一气缸,所述第一气缸设于机架顶部且所述第一气缸的活塞杆向下伸出,所述预压板与第一气缸的活塞杆固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种手机壳套预压冲切装置,其特征在于:所述第一台阶与第一气缸的活塞杆连接。
4.根据权利要求1所述的一种手机壳套预压冲切装置,其特征在于:所述第二驱动元件为第二旋转下压气缸,所述第二旋转下压气缸设于仿形块模组一侧且所述第二旋转下压气缸的活塞杆向上伸出,所述预压杆设于第二旋转下压气缸的活塞杆上。
5.根据权利要求4所述的一种手机壳套预压冲切装置,其特征在于:所述预压杆的一端设有与第二旋转下压气缸的活塞杆对应的安装孔,所述预压杆通过安装孔安装于第二旋转下压气缸的活塞杆上。
6.根据权利要求5所述的一种手机壳套预压冲切装置,其特征在于:所述预压杆远离安装孔的一端设有与下刀口相适配的预压片。
7.根据权利要求6所述的一种手机壳套预压冲切装置,其特征在于:所述预压片包括有上预压片和下预压片,所述下预压片的上表面设有固定头,所述上预压片和预压杆上设有与固定头对应的固定孔,所述预压片通过固定头与固定孔的配合固定于预压杆上。
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