CN110896474B

CN110896474B - Tof模组的距离补偿方法、装置及设备

Info

Publication number: CN110896474B
Application number: CN201911185548.7A
Authority: CN
Inventors: 王非非; 宋林东; 李敬
Original assignee: Goertek Optical Technology Co Ltd
Current assignee: Goertek Optical Technology Co Ltd
Priority date: 2019-11-27
Filing date: 2019-11-27
Publication date: 2021-07-27
Anticipated expiration: 2039-11-27
Also published as: CN110896474A

Abstract

本发明公开了一种TOF模组的距离补偿方法、装置及设备。其中，该方法包括：获取TOF模组的距离测量值及对应的测量温度；所述距离测量值为利用所述TOF模组测量得到的所述TOF模组与测量对象之间的距离值；根据所述测量温度，确定对应的距离补偿值；利用所述距离补偿值和所述距离测量值，获得所述TOF模组与所述测量对象之间的实际距离值。

Description

TOF模组的距离补偿方法、装置及设备

技术领域

本发明涉及TOF(Time of flight)技术领域，更具体地，涉及一种TOF模组的距离补偿方法、一种TOF模组的距离补偿装置、一种电子设备以及一种计算机可读存储介质。

背景技术

目前，TOF模组在出厂前需要进行深度测试。而在TOF模组进行深度测试的过程中，需要TOF模组能够测量自身与测量对象之间的精准距离。

但是，TOF模组在测量自身与测量对象之间的距离时，测量得到的距离是一个渐变的距离值到达稳定时对应的距离值，即TOF模组在测量自身与测量对象之间的距离时需要一定的时间。这使得TOF模组的深度测试的效率低。

同时，TOF模组在测量自身与测量对象之间的距离时，存在一定的温漂。这使得TOF模组测量自身与测量对象之间的距离并不精准。进一步导致TOF模组的深度测试并不准确。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种TOF模组的距离补偿的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种TOF模组的距离补偿方法，包括：

获取TOF模组的距离测量值及对应的测量温度；所述距离测量值为利用所述TOF模组测量得到的所述TOF模组与测量对象之间的距离值；

根据所述测量温度，确定对应的距离补偿值；

利用所述距离补偿值和所述距离测量值，获得所述TOF模组与所述测量对象之间的实际距离值。

可选的，所述根据所述测量温度，确定对应的距离补偿值，包括：

根据所述测量温度以及预设的映射关系，获取对应的参考距离值；其中，所述预设的映射关系反映测量温度与参考距离值之间的对应关系；

将所述对应的参考距离值与基准距离值之间的差值，作为所述距离补偿值；所述基准距离值为所述TOF模组与所述测量对象之间的实际距离值。

可选的，所述方法在所述获取TOF模组的距离测量值及对应的测量温度之后，还包括：

确定所述距离测量值在预设时间段内是否发生变化；

在所述距离测量值在预设时间段内发生变化时，执行所述根据所述测量温度，确定对应的距离补偿值的步骤；

在所述距离测量值在预设时间段内不发生变化时，将所述距离补偿值确定为最后一次根据所述测量温度确定出的所述距离补偿值。

可选的，所述方法还包括获取所述预设的映射关系的步骤，所述获取所述预设的映射关系的步骤包括：

针对于与所述TOF模组的规格参数相同的每一测试TOF模组，从利用所述TOF模组开始测量得到所述TOF模组与测量对象之间的距离值的时刻起，获取多组所述测试TOF模组的距离测量值及对应的测量温度；

根据每一组所述距离测量值及对应的所述测量温度，拟合得到所述预设的映射关系。

可选的，所述方法还包括：

获取所述TOF模组的规格参数，将与所述规格参数对应的映射关系作为所述预设的映射关系。

可选的，所述方法还包括获取TOF模组的对应的测量温度的步骤，所述获取TOF模组的对应的测量温度包括：

根据第一电阻的阻值、热敏电阻的参数、所述距离测量值下的第一电阻相对于地的电压值、所述距离测量值下的所述热敏电阻两端的电压值，确定所述TOF模组的对应的测量温度；其中，所述TOF模组连接在测试板上，所述测试板上设置有串联的热敏电阻和第一电阻，所述热敏电阻一端接地，所述第一电阻一端外接电压源。

可选的，所述方法还包括：

提供用于输入所述TOF模组的距离测量值及对应的测量温度的输入入口；

获取通过所述输入入口输入的所述距离测量值及对应的测量温度，以执行所述获取TOF模组的距离测量值及对应的测量温度的步骤。

根据本发明的第二方面，提供了一种TOF模组的距离补偿装置，包括：

第一获取模块，用于获取TOF模组的距离测量值及对应的测量温度；所述距离测量值为利用所述TOF模组测量得到的所述TOF模组与测量对象之间的距离值；

确定模块，用于根据所述测量温度，确定对应的距离补偿值；

第二获取模块，用于利用所述距离补偿值和所述距离测量值，获得所述TOF模组与所述测量对象之间的实际距离值。

根据本发明的第三方面，提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器用于存储计算机指令，所述处理器用于从所述存储器中调用所述计算机指令，以执行如第一方面所述的方法。

根据本发明的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机指令，当所述存储介质中的计算机指令由处理器执行时，实现如第一方面所述的方法。

在本发明实施例中，虽然TOF模组存在温漂，但是可以通过距离补偿得到TOF模组与测量对象之间的实际距离值，这样使得TOF模组在TOF模组的深度测试过程中仍可以得到自身与测量对象之间的实际距离值，即一个精准距离值。这提高了TOF模组深度测试的精准度。同时TOF模组每次获取到的距离测量值都能被补偿至TOF模组与测量对象之间的实际距离值，这样即使TOF模组的测量距离值还没有稳定，TOF模组仍可以得到自身与测量对象之间的实际距离值，即一个精准距离值。这提高了TOF模组的深度测试的效率。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明实施例提供的一种实现TOF模组的距离补偿方法的电子设备的硬件配置的框图；

图2是本发明实施例提供的一种TOF模组的距离补偿方法的流程图；

图3是本发明实施例提供的一种热敏电阻的设置方式的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的一种预设的映射关系的示意图；

图5是本发明实施例提供的一种TOF模组的距离补偿装置的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

<硬件配置>

图1是本发明实施例提供的一种实现TOF模组的距离补偿方法的电子设备的硬件配置的框图。

电子设备1000可以是测试TOF模组的测试设备，例如一个工业计算机设备。

电子设备1000可以包括处理器1100、存储器1200、接口装置1300、通信装置1400、显示装置1500、输入装置1600、扬声器1700、麦克风1800，等等。其中，处理器1100可以是中央处理器CPU、微处理器MCU等。存储器1200例如包括ROM(只读存储器)、RAM(随机存取存储器)、诸如硬盘的非易失性存储器等。接口装置1300例如包括USB接口、耳机接口等。通信装置1400例如能够进行有线或无线通信。显示装置1500例如是液晶显示屏、触摸显示屏等。输入装置1600例如可以包括触摸屏、键盘等。用户可以通过扬声器1700和麦克风1800输入/输出语音信息。

尽管在图1中对电子设备1000均示出了多个装置，但是，本发明可以仅涉及其中的部分装置，例如，电子设备1000只涉及存储器1200和处理器1100。

应用于本发明的实施例中，电子设备1000的所述存储器1200用于存储指令，所述指令用于控制所述处理器1100执行本发明实施例提供的TOF模组的距离补偿方法。

在上述描述中，技术人员可以根据本发明所公开方案设计指令。指令如何控制处理器进行操作，这是本领域公知，故在此不再详细描述。

<方法实施例>

本发明实施例提供了一种TOF模组的距离补偿方法，如图2所示，该方法包括如下S201-S203：

S201、获取TOF模组的距离测量值及对应的测量温度；距离测量值为利用TOF模组测量得到的TOF模组与测量对象之间的距离值。

在本实施例中，TOF模组在上电后，TOF模组的温度会随时间的变化而升高。这也就是说，TOF模组在上电后，在同一时间，会对应一个距离测量值，还会对应一个测量温度。需要说明的是，上述S201中的距离测量值和对应的测量温度即为同一时间所对应的。

在本实施例中，距离测量值为利用TOF模组利用自身的测距功能，测量得到的TOF模组与测量对象之间的距离值。测量温度为利用测温元件测量得到的TOF模组的温度。需要说明的是，测温元件可以为一个热敏电阻，还可以为一个热电偶等。

在上述S201的基础上，本实施例提供的TOF模组的距离补偿方法还包括获取TOF模组的对应的测量温度的步骤。

在一个实施例中，由于本实施例提供的TOF模组的距离补偿方法是在TOF模组出厂前进行测试的过程中执行的，因此，在获取上述S201中的测量温度时，可通过测量连接TOF模组的测试板的温度，以实现TOF模组测量温度的获取。这样获取的原因为：通过测试板向TOF模组上电，TOF模组温度升高时，测试板的温度也会对应升高，因此，通过测量测试板的温度，可间接的实现TOF模组测量温度的获取。基于此，在一个例子中，当测温元件为一个热敏电阻时，上述S201中获取对应的测量温度包括如下步骤S2011：

S2011、根据第一电阻的阻值、热敏电阻的参数、距离测量值下的第一电阻相对于地的电压值、距离测量值下的热敏电阻两端的电压值，确定TOF模组的对应的测量温度；其中，TOF模组连接在测试板上，测试板上设置有串联的热敏电阻和第一电阻，热敏电阻一端接地，第一电阻一端外接电压源。

在本实施例中，上述的热敏电阻的参数包括热敏电阻的材料系数和标称阻值。其中，标称阻值指的是环境温度为25°时热敏电阻的实际电阻值。距离测量值下的第一电阻相对于地的电压值指的是，在该距离测量值所对应的时间下，第一电阻相对于地的电压值。对应的，距离测量值下的热敏电阻两端的电压值指的是，在该距离测量值对应的时间下，热敏电阻两端的电压值。

另外，热敏电阻在测试板上的设置方式可如图3所示。基于图3，上述S2011可通过如下公式来表示：

其中，t表示的是上述S2011中的TOF模组的对应的测量温度；

R1为第一电阻的阻值；在一个例子中，第一电阻可以为内阻为10k的高精度电阻；

V2表示的是距离测量值下的热敏电阻两端的电压值；

V1表示的是距离测量值下的第一电阻R1相对于地的电压值；

R0为热敏电阻的标称阻值；

B为热敏电阻的材料系数；

T0为25°对应的开尔文温度，即T0＝273.15+25＝298.15。

需要说明的是，图3中的R2为热敏电阻；在一个例子中热敏电阻可以为一个NTC电阻，即一个负温度系数的热敏电阻；

U1为一个具有多路ADC(Analog-to-Digital Converter)输入端口的芯片，通过U1.1与U1.3端口可分别实时采样得到模拟量的V1’和V2’；通过U1.8和U1.9端口分别输出数字量的V1和V2；另外，U1中的ADC_IN0、ADC_IN1、ADC_IN2、ADC_IN3、ADC_IN4、ADC_IN5表示的是U1的六个输入引脚；OUT_1和OUT_2表示的是U1的两个输出引脚；SADC_VDD表示的是U1的电源引脚；GND表示的是U1的接地引脚；

D1为一个稳压管，用于防止VCC过大时烧毁U1；

C1为滤波电容，用来滤除交流成分，使流经第一电阻和热敏电阻的电流更平滑；在一个例子中，C1通常可以为0.1μF的电容。

VCC为外接电压源。

S202、根据测量温度，确定对应的距离补偿值。

在一个实施例中，上述S202的具体实现可以为如下S2021和S2022：

S2021、根据测量温度以及预设的映射关系，获取对应的参考距离值；其中，预设的映射关系反映测量温度与参考距离值之间的对应关系。

在本实施例中，上述的预设的映射关系为操作者基于大量实验得到的。可以理解的是，本实施例提供的TOF模组的距离补偿方法还包括获取预设的映射关系的步骤。而获取预设的映射关系的步骤可包括：

针对于与TOF模组的规格参数相同的每一测试TOF模组，从利用TOF模组开始测量得到TOF模组与测量对象之间的距离值的时刻起，获取多组测试TOF模组的距离测量值及对应的测量温度；根据每一组距离测量值及对应的测量温度，拟合得到预设的映射关系。

需要说明的是，上述获取测试TOF模组的距离测量值及对应的测量温度的方式，与上述S201的具体实现相同，这里不再赘述。另外，上述的拟合可根据现有的拟合方法实现。

在一个例子中，上述的预设的映射关系可如图4所示。基于此，上述的预设的映射关系可以被表示为：

其中，y表示的是距离测量值；x表示的是对应的测量温度；a表示的是映射关系的二次项系数；b表示的是映射关系的一次项系数；c表示的是映射关系的常数项系数。

基于上述内容可知，参考距离值可反映出对应测量温度下TOF模组测量得到的自身与测量对象之间的距离值。

S2022、将对应的参考距离值与基准距离值之间的差值，作为距离补偿值；基准距离值为TOF模组与测量对象之间的实际距离值。

在本实施例中，上述基准距离值为操作者事先利用其它能够得到准确的距离的测量工具(比如说卷尺、超声波测距仪等)测量好的。

另外，该距离补偿值可能大于0，可能小于0，也可能等于0。这是因为，由于TOF模组温漂的存在，TOF模组测量得到的与测量对象之间的稳定的距离值，可能大于TOF模组与测量对象之间的实际距离值，也可能等于TOF模组与测量对象之间的实际距离值，也可能小于TOF模组与测量对象之间的实际距离值。

在上述实施例的基础上，本实施例提供的TOF模组的距离补偿方法，还包括如下S2023：

S2023、获取TOF模组的规格参数，将与规格参数对应的映射关系作为预设的映射关系。

在本实施例中，电子设备中预先存储有多种规格参数对应的映射关系。在实现上述S2021时，首先获取与上述S201中的TOF模组相同规格参数的映射关系作为预设的映射关系。

在本实施例中，由于预先存储有多种规格参数对应的映射关系，因此，本实施例提供的方法可适用于对应于多种规格参数的TOF模组，这提高了本实施例提供的TOF模组的距离补偿方法的智能性与兼容性。

S203、利用距离补偿值和距离测量值，获得TOF模组与测量对象之间的实际距离值。

在本实施例中，上述S203的具体实现为，在距离测量值的基础上增加距离补偿值，以作为TOF模组与测量对象之间的实际距离值。可以理解的是，当距离补偿值小于0时，上述S203的具体实现未，在距离测量值的基础上减去距离补偿值的绝对值，将执行减操作后得到的值作为TOF模组与测量对象之间的实际距离值。

在上述任一实施例的基础上，上述的S201之后，还包括如下S2011-S2013：

S2011、确定距离测量值在预设时间段内是否发生变化。

在一个实施例中，上述的预设时间段可以根据经验进行设定。例如，预设时间段可以为10s。当然也可以为其他，对此本实施例不做限定。

S2012、在距离测量值在预设时间段内发生变化时，执行根据测量温度，确定对应的距离补偿值的步骤。

在本实施例中，当距离测量值在预设时间段内发生变化时，说明利用TOF模组获取到的距离测量值还未到达稳定值。此时随着距离测量值的变化，对应的距离补偿值也是变化的。此时需要根据对应的温度值，确定对应的距离补偿值。即需要重执行上述的S202。

S2013、在距离测量值在预设时间段内不发变化时，将距离补偿值确定为最后一次根据测量温度确定出的距离补偿值。

在本实施例中，当距离测量值在预设时间段不发生变化时，说明利用TOF模组获取到的距离测量值已经到达稳定值。此时的距离测量值对应的距离补偿值为一个固定值。因此，此时的距离测量值对应的距离补偿值，与最后一次根据测量温度确定出的距离补偿值相同。进一步的，可将此时的距离测量值对应的距离补偿确定为最后一次根据测量温度确定出的距离补偿值。基于此，可减少执行本实施例提供的TOF模组的距离补偿方法的电子设备的运算资源。

在上述任一实施例的基础上，本实施例提供的TOF模组使用过程中距离补偿方法还包括如下S205和S206：

S205、提供用于输入TOF模组的距离测量值及对应的测量温度的输入入口。

S206、获取通过输入入口输入的距离测量值及对应的测量温度，以执行获取TOF模组的距离测量值及对应的测量温度的步骤。

在本实施例中，针对每一TOF模组的距离测量值及对应的测量温度，可设置独立的输入入口。这样，本实施例提供的TOF模组的距离补偿方法可同时实现多个TOF模组的距离补偿。这提高了本实施例提供的TOF模组的距离补偿方法的兼容性和智能性。

<装置实施例>

本实施例提供了一种TOF模组的距离补偿装置50，如图5所示，该装置50包括：第一获取模块51、确定模块52以及第二获取模块53，其中：

第一获取模块51，用于获取TOF模组的距离测量值及对应的测量温度；所述距离测量值为利用所述TOF模组测量得到的所述TOF模组与测量对象之间的距离值；

确定模块52，用于根据所述测量温度，确定对应的距离补偿值；

第二获取模块53，用于利用所述距离补偿值和所述距离测量值，获得所述TOF模组与所述测量对象之间的实际距离值。

在一个实施例中，确定模块52，具体用于：根据所述测量温度以及预设的映射关系，获取对应的参考距离值；其中，所述预设的映射关系反映测量温度与参考距离值之间的对应关系；

在一个实施例中，TOF模组使用过程中的距离补偿装置50还包括第二判断模块，第二判断模块用于：

确定所述距离测量值在预设时间段内是否发生变化；

在一个实施例中，第一获取模块51还用于获取所述预设的映射关系，所述获取预设的映射关系包括：

在一个实施例中，第一获取模块51还用于获取所述TOF模组的规格参数，将与所述规格参数对应的映射关系作为所述预设的映射关系。

在一个实施例中，第一获取模块51还用于获取TOF模组的对应的测量温度；所述获取TOF模组的对应的测量温度包括：

根据所述第一电阻的阻值、所述热敏电阻的参数、所述距离测量值下的第一电阻相对于地的电压值、所述距离测量值下的所述热敏电阻两端的电压值，确定所述TOF模组的对应的测量温度；其中，所述TOF模组连接在测试板上，所述测试板上设置有串联的热敏电阻和第一电阻，所述热敏电阻一端接地，所述第一电阻一端外接电压源。

在一个实施例中，TOF模组的距离补偿装置50还包括输入入口提供模块，输入入口提供模块用于提供用于输入所述TOF模组的距离测量值及对应的测量温度的输入入口；

<电子设备>

如图6所示，本实施例提供一种电子设备60，该电子设备包括存储器61和处理器62，所述存储器61用于存储计算机指令，所述处理器62用于从所述存储器61中调用所述计算机指令，以执行如上述方法实施例提供的任一项所述的方法。

<计算机可读存储介质>

本实施例提供一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机指令，当所述存储介质中的计算机指令由处理器执行时，实现如上述方法实施例提供的任一项所述的方法。

本发明可以是系统、方法和/或计算机程序产品。计算机程序产品可以包括计算机可读存储介质，其上载有用于使处理器实现本发明的各个方面的计算机可读程序指令。

计算机可读存储介质可以是可以保持和存储由指令执行设备使用的指令的有形设备。计算机可读存储介质例如可以是――但不限于――电存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备或者上述的任意合适的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、静态随机存取存储器(SRAM)、便携式压缩盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能盘(DVD)、记忆棒、软盘、机械编码设备、例如其上存储有指令的打孔卡或凹槽内凸起结构、以及上述的任意合适的组合。这里所使用的计算机可读存储介质不被解释为瞬时信号本身，诸如无线电波或者其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输媒介传播的电磁波(例如，通过光纤电缆的光脉冲)、或者通过电线传输的电信号。

这里所描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读存储介质下载到各个计算/处理设备，或者通过网络、例如因特网、局域网、广域网和/或无线网下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光纤传输、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配卡或者网络接口从网络接收计算机可读程序指令，并转发该计算机可读程序指令，以供存储在各个计算/处理设备中的计算机可读存储介质中。

用于执行本发明操作的计算机程序指令可以是汇编指令、指令集架构(ISA)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、或者以一种或多种编程语言的任意组合编写的源代码或目标代码，所述编程语言包括面向对象的编程语言—诸如Smalltalk、C++等，以及常规的过程式编程语言—诸如“C”语言或类似的编程语言。计算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络—包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。在一些实施例中，通过利用计算机可读程序指令的状态信息来个性化定制电子电路，例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(FPGA)或可编程逻辑阵列(PLA)，该电子电路可以执行计算机可读程序指令，从而实现本发明的各个方面。

这里参照根据本发明实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本发明的各个方面。应当理解，流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合，都可以由计算机可读程序指令实现。

这些计算机可读程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理器，从而生产出一种机器，使得这些指令在通过计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行时，产生了实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中，这些指令使得计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作，从而，存储有指令的计算机可读介质则包括一个制造品，其包括实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的各个方面的指令。

也可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上，使得在计算机、其它可编程数据处理装置或其它设备上执行一系列操作步骤，以产生计算机实现的过程，从而使得在计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上执行的指令实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作。

附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或指令的一部分，所述模块、程序段或指令的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。对于本领域技术人员来说公知的是，通过硬件方式实现、通过软件方式实现以及通过软件和硬件结合的方式实现都是等价的。

以上已经描述了本发明的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的技术改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims

1.一种TOF模组的距离补偿方法，其特征在于，包括：

根据所述测量温度，确定对应的距离补偿值；

利用所述距离补偿值和所述距离测量值，获得所述TOF模组与所述测量对象之间的实际距离值；其中：

所述根据所述测量温度，确定对应的距离补偿值，包括：

将所述对应的参考距离值与基准距离值之间的差值，作为所述距离补偿值；所述基准距离值为利用其他测量工具测量得到的所述TOF模组与测量对象之间的实际距离值。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法在所述获取TOF模组的距离测量值及对应的测量温度之后，还包括：

确定所述距离测量值在预设时间段内是否发生变化；

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括获取所述预设的映射关系的步骤，所述获取所述预设的映射关系包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取TOF模组的对应的测量温度包括：

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

7.一种TOF模组的距离补偿装置，其特征在于，包括：

第二获取模块，用于利用所述距离补偿值和所述距离测量值，获得所述TOF模组与所述测量对象之间的实际距离值；

其中，所述确定模块，具体用于根据所述测量温度以及预设的映射关系，获取对应的参考距离值；其中，所述预设的映射关系反映测量温度与参考距离值之间的对应关系；

8.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器用于存储计算机指令，所述处理器用于从所述存储器中调用所述计算机指令，以执行如权利要求1-6任一项所述的方法。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机指令，当所述存储介质中的计算机指令由处理器执行时，实现如权利要求1-6任一项所述的方法。