CN110894914A - 红外光源、红外传感器的光学性能测试方法及装置 - Google Patents

红外光源、红外传感器的光学性能测试方法及装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种红外光源、红外传感器的光学性能测试方法及装置,该红外光源,包括:红外LED,用于产生沿一光路径传播的红外光;滤光片,设置在所述红外LED的光路径上,用于滤除所述红外光以外的光;光学透镜,设置在所述红外LED的光路径上,所述红外LED发出的红外光依次经过所述滤光片、所述光学透镜之后,转换为平行的红外光。本发明可以改善红外光源发射红外光的均匀度和平行度,提高红外传感器的光学性能测试结果的准确性。

Description

红外光源、红外传感器的光学性能测试方法及装置
技术领域
本发明涉及检测技术领域,尤其涉及一种红外光源、红外传感器的光学性能测试方法及装置。
背景技术
红外传感器是一种常见的光学传感器,其能够避免环境光的干扰,因此被广泛地应用在光学测试领域。在红外传感器出厂之前,除了对红外传感器的基本电性能进行测试之外,还需要用均匀度较好的红外光源来测试其光学性能。
目前,一般采用发光二极管(Light Emitting Diode,LED)构成的阵列,以及均光片来制作红外光源。
但是,采用这种方式制作的红外光源,要求LED阵列中的每颗灯珠的发光要一致,并需要精确掌握每颗灯珠的光发射角度以及光路叠加效果,其制作难度大,LED阵列容易产生组合漫射光,使得红外光源的均匀度和平行度不佳。
发明内容
本发明提供一种红外光源、红外传感器的光学性能测试方法及装置,以改善红外光源发射红外光的均匀度和平行度,提高红外传感器的光学性能测试结果的准确性。
第一方面,本发明实施例提供一种红外光源,包括:
红外LED,用于产生沿一光路径传播的红外光;
滤光片,设置在所述红外LED的光路径上,用于滤除所述红外光以外的光;
光学透镜,设置在所述红外LED的光路径上,所述红外LED发出的红外光依次经过所述滤光片、所述光学透镜之后,转换为平行的红外光。
可选地,还包括:遮光罩;所述遮光罩的两端设置有开口结构,所述遮光罩的一端开口与所述红外LED连接,以使所述红外LED产生的红外光在所述遮光罩内传播,所述遮光罩的另一端开口位置处安装有所述光学透镜,以使得所述遮光罩内传播的红外光经过所述光学透镜之后,转换为平行的红外光;所述滤光片位于所述遮光罩内,并位于所述红外LED与所述光学透镜之间。
可选地,所述通孔位于所述光学透镜的焦点位置上。
可选地,所述遮光罩的形状包括:圆锥形,或者圆柱形。
可选地,所述遮光罩的内壁上设置有吸光涂层。
可选地,所述滤光片为窄带滤光片,所述窄带滤光片的中心波长与所述红外LED的红外波长一致。
可选地,还包括:与所述红外LED电连接的驱动电路,所述驱动电路用于调节所述红外LED的红外光辐射强度。
可选地,所述红外LED为单一的LED灯。
第二方面,本发明实施例提供一种红外传感器芯片的测试光源,包括:如第一方面中任一项所述的红外光源、针卡板,所述针卡板上设置有1个或1个以上的通光口;所述红外光源安装在所述针卡板上,构成红外传感器芯片的测试光源。
第三方面,本发明实施例提供一种红外传感器的光学性能测试方法,应用如第一方面中任一项所述的红外光源对红外传感器进行光学性能测试,所述方法包括:
测试平台将所述红外光源发出的红外光对准红外传感器的感应区;
数据采集器获取在不同辐射强度的红外光下,所述红外传感器的感应数据;
处理器将所述感应数据的变化量在预设的阈值范围内的红外传感器,作为合格的红外传感器。
第四方面,本发明实施例提供一种红外传感器的光学性能测试装置,应用如第一方面中任一项所述的红外光源对红外传感器进行光学性能测试,所述装置包括:
安装有所述红外光源的测试平台,用于将所述红外光源发出的红外光对准红外传感器的感应区;
数据采集器,用于获取在不同辐射强度的红外光下,所述红外传感器的感应数据;
处理器,用于将所述感应数据的变化量在预设的阈值范围内的红外传感器,作为合格的红外传感器。
第五方面,本发明实施例提供一种红外传感器的光学性能测试方法,应用如第二方面中所述的红外传感器芯片的测试光源对红外传感器芯片进行光学性能测试,所述方法包括:
控制机台将红外传感器芯片的测试光源固定在晶圆测试的控制机台上;
控制机台将晶圆上待测的红外传感器芯片对准所述测试光源;
测试机台开启所述测试光源,并获取在不同辐射强度的红外光下,所述红外传感器芯片的感应数据;
处理器将所述感应数据的变化量在预设的阈值范围内的红外传感器芯片,作为合格的红外传感器芯片。
第六方面,本发明实施例提供一种红外传感器的光学性能测试装置,应用如第二方面中所述的红外传感器芯片的测试光源对红外传感器芯片进行光学性能测试,所述装置包括:
控制机台,用于固定红外传感器芯片的测试光源;
所述控制机台,还用于将晶圆上待测的红外传感器芯片对准所述测试光源;
测试机台,用于开启所述测试光源,并获取在不同辐射强度的红外光下,所述红外传感器芯片的感应数据;
处理器,用于将所述感应数据的变化量在预设的阈值范围内的红外传感器芯片,作为合格的红外传感器芯片。
第七方面,本发明实施例提供一种红外传感器的光学性能测试设备,包括:处理器以及存储器,所述存储器中存储有程序;
所述处理器执行所述存储器中的所述程序,当所述程序被执行时,所述处理器用于执行如第三方面或第五方面所述的方法。
第八方面,本发明实施例提供一种计算机可读存储介质,包括:计算机程序,当其在计算机上运行时,使得计算机执行如第三方面或第五方面所述的方法。
第九方面,本发明实施例提供一种程序产品,所述程序产品包括计算机程序,所述计算机程序存储在可读存储介质中,服务器的至少一个处理器可以从所述可读存储介质读取所述计算机程序,所述至少一个处理器执行所述计算机程序使得服务器实施如第三方面或第五方面所述的方法。
本发明提供的红外光源、红外传感器的光学性能测试方法及装置,通过设置一种红外光源来对红外传感器的光学性能进行测试,该红外光源包括红外LED,用于产生沿一光路径传播的红外光;滤光片,设置在所述红外LED的光路径上,用于滤除所述红外光以外的光;光学透镜,设置在所述红外LED的光路径上,所述红外LED发出的红外光依次经过所述滤光片、所述光学透镜之后,转换为平行的红外光。本发明可以改善红外光源发射红外光的均匀度和平行度,提高红外传感器的光学性能测试结果的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为点光源生成平行光的原理示意图;
图2为本发明实施例一提供的红外光源的结构示意图;
图3为本发明实施例二提供的红外光源的结构示意图;
图4为本发明实施例三提供的红外传感器芯片的测试光源的结构示意图;
图5为本发明实施例中红外传感器芯片的测试光源的针卡板的俯视图;
图6为本发明实施例四提供的红外传感器的光学性能测试方法流程图;
图7为本发明实施例五提供的红外传感器的光学性能测试方法流程图;
图8为红外传感器芯片的测试原理示意图;
图9为本发明实施例六提供的红外传感器的光学性能测试装置的结构示意图;
图10为本发明实施例七提供的红外传感器的光学性能测试装置的结构示意图;
图11为本发明实施例八提供的红外传感器的光学性能测试设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例。例如:能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
现有技术中,一般采用LED阵列和均光片两种器件来制作红外光源。在制作各种用途的红外光源时,例如制作用于检测3D成像系统中红外光传感器性能的测试用红外光源,一般要求红外光源的LED整列中每颗灯珠的发光都要保持一致,否则,就会导致生成的红外光的光强弱不一致,影响对红外传感器的测试。另外,由于不同的LED灯珠发出的光会发生叠加效应,因此,在设计LED阵列时还需要计算出每颗LED灯珠的光发射角度以及光路叠加效果。而LED阵列发出的光是多个LED发出的组合漫射光,在离光源的出光口较远的光会存在发散现象,从而降低校准红外光源的精度。综上可知,现有的红外光源制作难度大,成品率低,LED阵列容易产生组合漫射光,使得红外光源的均匀度和平行度不佳。
针对现有技术中存在的问题,本发明旨在提供一种红外光源、红外传感器的光学性能测试方法及装置,以改善红外光源发射红外光的均匀度和平行度,提高红外传感器的光学性能测试结果的准确性。
下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合,对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
图1为点光源生成平行光的原理示意图,如图1所示,包括:点光源10、聚光镜20(凸透镜),点光源10和聚光镜20同轴设置,且点光源10位于聚光镜20的焦点上;点光源10发出的光经过聚光镜20之后转换为平行光。应用图1中的原理,可以将任意光源发出的光转换为平行光。
图2为本发明实施例一提供的红外光源的结构示意图,包括:依次设置的红外LED31、滤光片32、光学透镜33,红外LED 31发出的红外光依次经过滤光片32、光学透镜33之后,转换为平行的红外光。
本实施例中,红外LDE 31作为点光源,与滤光片32、光学透镜33同轴设置。其中,同轴设置是指:光源发出的中心光正好穿过滤光片31的中心以及光学透镜33的中心。红外LED31发出的红外光经过滤光片32的过滤作用后,可以消除环境光的干扰,得到在一定波长范围内的红外光。经过过滤后的红外光经过光学透镜33之后被转换为平行光。相较于现有的LED阵列红外光源,本实施例中的红外光源,通过光学透镜来改善LED发射红外光的均匀度和平行度。当应用该红外光源测试红外传感器时,可以提高红外传感器的光学性能测试结果的准确性。
图3为本发明实施例二提供的红外光源的结构示意图,如图3所示,本实施例中的红外光源在图2所示的红外光源的基础上,还可以包括:均光片34,均光片34可以包覆住红外LED31,也可以设置在红外LED31的光路前端。本实施例中的均光片34可以对红外LED 31发出的红外光进行均光处理,得到均匀的红外光。
参见图3,在一种可选的实施例方式中,本实施例还可以包括:遮光罩35,遮光罩35的两端设置有开口结构,遮光罩35的一端开口36与红外LED31发出红外光的一端的端面连接,以使所述红外LED产生的红外光在遮光罩35内传播;遮光罩35的另一端开口位置处安装有光学透镜33,以使得遮光罩35内传播的红外光经过光学透镜33之后,转换为平行的红外光;滤光片32位于遮光罩35内,并位于遮光罩35的一端开口36与光学透镜33之间。需要说明的是,本实施例不限定遮光罩35的一端开口36与红外LED 31的端面连接的形式。例如可以在遮光罩35的一端开口36设置卡扣结构,使其与红外LED 31的端面的卡扣配合连接。或者,可以在遮光罩35的一端开口36的内壁设置螺纹,使其与红外LED 31的端面上设置的凹陷区的螺纹匹配连接。本实施例中设置遮光罩35的目的是控制红外LED发出的红外光在遮光罩35内部传播,同时隔绝外界光对红外LED发出的红外光的影响。
可选地,遮光罩35上的一端开口36位于光学透镜33的焦点位置上。具体地,可以参见图1所示的原理,红外LED 31发出的红外光均从遮光罩35上的一端开口36透出,而遮光罩35上的一端开口36位于光学透镜33的焦点上,因此,可以使得红外LED 31发出的红外光近似于点光源发出的红外光,而位于光学透镜33的焦点上发出的红外光可以被光学透镜33转换为平行光。
本实施例中,遮光罩35可以隔绝环境光对红外LED 31的干扰,而通过遮光罩35上的一端开口36将红外LED 31发出的红外光转化为位于光学透镜33的焦点上的点光源发出的红外光,可以有效提升光学透镜33转换后的光的平行度。
在一种可选的实施方式中,遮光罩35的形状可以是圆锥形、圆柱形等等,本实施例中不限定遮光罩35的具体形状。遮光罩35的作用在于隔绝外界的环境光。
在一种可选的实施方式中,遮光罩35的内壁上设置有吸光涂层(如图3中遮光罩35内壁上的点符号所示部分),该吸光涂层可以采用黑色哑光的吸光材料,从而避免由于光在遮光罩35的内壁产生的反射光对红外光路产生不良影响。具体地,照射在遮光罩35内壁上的光会直接被吸光材料吸收,从而不会在遮光罩35内产生多次反射。
在一种可选的实施方式中,滤光片32为窄带滤光片,窄带滤光片的中心波长与红外LED的红外波长一致。本实施例中,通过设置中心波长与红外LED的红外波长一致的窄带滤光片可以过滤掉偏离中心波长范围的干扰光。
在一种可选的实施方式中,还包括:与红外LED 31电连接的驱动电路37,驱动电路37与外部控制电路相连,用于根据外部控制电路输入的电流信号或者电压信号来调节红外LED 31的红外光辐射强度。需要说明的是,驱动电路37可以与红外LED31、均光片34封装在一起,构成一体结构。参见图3,可以通过一个不透光的外壳将驱动电路37、红外LED31、均光片34封装在外壳内部。驱动电路37通过外壳上的接口与外部控制电路电连接。
可选地,外壳的一端上设置有开口结构(该开口结构与遮光罩35的一端开口36的位置对应),红外LED31在驱动电路37下发出红外光,红外光经过均光片34进行均光处理之后,通过外壳上的开口结构进入到遮光罩35内。
在一种可选的实施方式中,红外LED 31为单一的LED灯。
本实施例中,红外LED 31是一个单一的LED灯珠,采用单一LED灯珠可以从原理上规避了多个LED阵列发光不一致的问题。LED发出的红外光经过均光片进行预先的均光处理,从而可以避免LED发射的光中间强、边缘弱的情况。经过均光片的光穿过通孔后聚焦到光学透镜的焦点上,利用光学透镜的聚光作用,将聚集的光通过透镜后转变为平行的均匀光,从而可以满足红外传感器对红外光测试的需求。
图4为本发明实施例三提供的红外传感器芯片的测试光源的结构示意图,如图4所示,本实施例中的测试光源可以包括:如图2、图3的红外光源、针卡板41,针卡板上设置有1个或1个以上的通光口42;红外光源安装在针卡板41上,构成红外传感器芯片的测试光源。
具体地,图5为本发明实施例中红外传感器芯片的测试光源的针卡板的俯视图,如图5所示,针卡板41上可以设置有多个通光口42。
在一种可选的实施方式中,红外光源直接安装在针卡板41上,两者之间不留缝隙,从而既可以避免灰尘落在红外光源上,又可以隔绝环境光的影响,提高红外传感器芯片的测试精度和测试效率。
需要说明的是,本实施例中,平行的红外光在经过针卡板41的通光口42后,其均匀度不会变差,而针卡板可以避免红外光对红外传感器芯片非光感应区的影响。
图6为本发明实施例四提供的红外传感器的光学性能测试方法流程图,如图6所示,本实施例中的方法可以包括:
S101、将红外光源发出的红外光对准红外传感器的感应区。
本实施例中,将红外光源对准待检测的红外传感器的感应区,开启红外光源,使得红外光源发出的红外光可以照射到红外传感器的感应区。
S102、获取在不同辐射强度的红外光下,红外传感器的感应数据。
本实施例中,可以通过调节红外光源发出的红外光的辐射强度,从而得到在不同辐射强度的红外光下,红外传感器的感应数据。具体地,以图3所示的红外光源为例,可以通过控制与驱动电路37连接的外部控制电路的输入电流或者电压来调节红外光辐射强度。
S103、将感应数据的变化量在预设的阈值范围内的红外传感器,作为合格的红外传感器。
本实施例中,应用图2、图3的红外光源作为红外传感器的测试光源,由红外光源提供均匀度较好的红外光,并整体照射到红外传感器的整个感应面上,使传感器的每个像素点都受到同等强度和方向的红外光的照射。然后,通过采集器读取红外传感器的感应数据,确认每个像素点检测到的感应数据的变化量是否在同一个数据量级或者在预设的阈值范围内。若是,则说明该红外传感器的光性能合格;若否,则说明该红外传感器的光性能不合格。从而可以筛选出一致性差和对不同辐射强度的红外光反应弱的红外传感器。
本实施例,将红外光源发出的红外光经过均光片进行预先的均光处理,从而可以避免LED发射的光中间强、边缘弱的情况。经过均光片的光穿过通孔后聚焦到光学透镜的焦点上,利用光学透镜的聚光作用,将聚集的光通过透镜后转变为平行的均匀光,从而可以满足红外传感器对红外光测试的需求,以筛选出一致性差和对不同辐射强度的红外光反应弱的红外传感器,测试结果准确。
图7为本发明实施例五提供的红外传感器的光学性能测试方法流程图,如图7所示,本实施例中的方法可以包括:
S201、将红外传感器芯片的测试光源固定在晶圆测试的控制机台上。
本实施例中,红外传感器芯片在测试光学性能时,需要有特定波长的均匀红外光源照射到芯片的感应区域,在不需要测试光性能的时候需要关闭,以免红外光对传感器芯片PN结的干扰。对于多个芯片并行测试的量产环境,要求照射到每颗芯片的红外光线的强度是一致的(波长和辐射强度)。因此,可以将图4所示的测试光源固定在晶圆测试的控制机台上,由图4的测试光源来产生满足红外传感器芯片测试要求的红外光。
S202、将晶圆上待测的红外传感器芯片对准测试光源。
本实施例中,可以通过移动晶圆来改变晶圆上的红外传感器芯片与测试光源之间的位置关系。具体地,可以通过控制机台移动晶圆的位置,使得晶圆上待测的红外传感器芯片对准测试光源;也可以通过控制机台移动测试光源的位置,使得晶圆上待测的红外传感器芯片对准测试光源。晶圆上包括多个红外传感器芯片组成的矩阵,测试光源的单次照射面积一般小于晶圆的尺寸而大于单个红外传感器芯片表面尺寸,因此,每次可能有多个红外传感器芯片(参看图8所示的被测的红外传感器芯片区域53)被照射而进行对应的测试,对于整片晶圆,可按照预定的测试路径,将测试光源依次对准需要检测的红外传感器芯片区域完成测试。
S203、开启测试光源,并获取在不同辐射强度的红外光下,红外传感器芯片的感应数据。
本实施例中,可以通过调节红外光源发出的红外光的辐射强度,从而得到在不同辐射强度的红外光下,红外传感器的感应数据。具体地,以图3所示的红外光源为例,可以通过控制与驱动电路37连接的外部控制电路的输入电流或者电压来调节红外光辐射强度。
S204将感应数据的变化量在预设的阈值范围内的红外传感器芯片,作为合格的红外传感器芯片。
本实施例中,应用图4的测试光源来对红外传感器芯片进行测试,由测试光源提供均匀度较好的红外光,并整体照射到红外传感器的芯片上,使待测的红外传感器的每个像素点都受到同等强度和方向的红外光的照射。
具体地,图8为红外传感器芯片的测试原理示意图,如图8所示,晶圆51上排布有多个红外传感器芯片52,将待测的红外传感器芯片区域53对准测试光源。需要说明的是,本实施例中对红外传感器芯片区域53所包含的红外传感器芯片数量不予限定,也就是测试光源的单次照射面积可根据需要设定。
进一步地,通过采集器读取红外传感器芯片的感应数据,确认红外传感器芯片上每个像素点检测到的感应数据的变化量是否在同一个数据量级,或者在预设的阈值范围内。若是,则说明该红外传感器芯片的光性能合格;若否,则说明该红外传感器芯片的光性能不合格。从而可以筛选出一致性差和对不同辐射强度的红外光反应弱的红外传感器芯片。
本实施例,将测试光源发出的红外光经过均光片进行预先的均光处理,从而可以避免LED发射的光中间强、边缘弱的情况。经过均光片的红外光穿过通孔后聚焦到光学透镜的焦点上,利用光学透镜的聚光作用,将聚集的光通过透镜后转变为平行的均匀光。从而能够满足红外传感器芯片的光性能测试要求。通过改变晶圆上红外传感器芯片的待测区域与测试光源之间的相对位置,可以对多个红外传感器芯片的并行测的要求,为每颗红外传感器芯片提供均匀度不低于97%的平行红外光照射条件,且可以方便地调整红外光的辐射强度,使得红外传感器芯片的光性能测试结果更加准确。
图9为本发明实施例六提供的红外传感器的光学性能测试装置的结构示意图,如图9所示,本实施例中的装置可以包括:
安装有红外光源的测试平台61,用于将红外光源发出的红外光对准红外传感器的感应区;
数据采集器62,用于获取在不同辐射强度的红外光下,红外传感器的感应数据;
处理器63,用于将感应数据的变化量在预设的阈值范围内的红外传感器,作为合格的红外传感器。
本实施例可以实现图6所示的方法,其具体实现过程和技术原理请参见图6所示的相关描述,此处不再赘述。
图10为本发明实施例七提供的红外传感器的光学性能测试装置的结构示意图,如图10所示,本实施例中的装置可以包括:
控制机台71,用于固定红外传感器芯片的测试光源;
控制机台71,还用于将晶圆上待测的红外传感器芯片对准测试光源;具体地,可以通过控制机台移动晶圆的位置,使得晶圆上待测的红外传感器芯片对准测试光源;也可以通过控制机台移动测试光源的位置,使得晶圆上待测的红外传感器芯片对准测试光源。
测试机台72,用于开启测试光源,并获取在不同辐射强度的红外光下,红外传感器芯片的感应数据;
处理器73,用于将感应数据的变化量在预设的阈值范围内的红外传感器芯片,作为合格的红外传感器芯片。
本实施例可以实现图7所示的方法,其具体实现过程和技术原理请参见图7所示的相关描述,此处不再赘述。
图11为本发明实施例八提供的红外传感器的光学性能测试设备的结构示意图,如图11所示,本实施例中的红外传感器的光学性能测试设备80包括:处理器81以及存储器82;
存储器82中存储有程序(如实现上述红外传感器的光学性能测试的应用程序)或者计算机指令;
处理器81执行存储器82中的程序或者计算机指令,当程序或者计算机指令被执行时,处理器81用于执行前述实施例中的方法。具体可以参见前述方法实施例中的相关描述。其中,处理器81以及存储器82可以通过总线88耦合连接。
此外,本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令,当用户设备的至少一个处理器执行该计算机执行指令时,用户设备执行上述各种可能的方法。
其中,计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质,其中通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。一种示例性的存储介质耦合至处理器,从而使处理器能够从该存储介质读取信息,且可向该存储介质写入信息。当然,存储介质也可以是处理器的组成部分。处理器和存储介质可以位于ASIC中。另外,该ASIC可以位于用户设备中。当然,处理器和存储介质也可以作为分立组件存在于通信设备中。
本领域普通技术人员可以理解:实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时,执行包括上述各方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (16)

1.一种红外光源,其特征在于,包括:
红外LED,用于产生沿一光路径传播的红外光;
滤光片,设置在所述红外LED的光路径上,用于滤除所述红外光以外的光;
光学透镜,设置在所述红外LED的光路径上,所述红外LED发出的红外光依次经过所述滤光片、所述光学透镜之后,转换为平行的红外光。
2.根据权利要求1所述的红外光源,其特征在于,所述红外LED上还设置有均光片,所述均光片对所述红外LED发出的红外光进行均光处理,得到均匀的红外光。
3.根据权利要求1所述的红外光源,其特征在于,还包括:遮光罩;所述遮光罩的两端设置有开口结构,所述遮光罩的一端开口与所述红外LED连接,以使所述红外LED产生的红外光在所述遮光罩内传播,所述遮光罩的另一端开口位置处安装有所述光学透镜,以使得所述遮光罩内传播的红外光经过所述光学透镜之后,转换为平行的红外光;所述滤光片位于所述遮光罩内,并位于所述红外LED与所述光学透镜之间。
4.根据权利要求3所述的红外光源,其特征在于,所述通孔位于所述光学透镜的焦点位置上。
5.根据权利要求3所述的红外光源,其特征在于,所述遮光罩的形状包括:圆锥形,或者圆柱形。
6.根据权利要求3所述的红外光源,其特征在于,所述遮光罩的内壁上设置有吸光涂层。
7.根据权利要求1所述的红外光源,其特征在于,所述滤光片为窄带滤光片,所述窄带滤光片的中心波长与所述红外LED的红外波长一致。
8.根据权利要求1所述的红外光源,其特征在于,还包括:与所述红外LED电连接的驱动电路,所述驱动电路用于调节所述红外LED的红外光辐射强度。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的红外光源,其特征在于,所述红外LED为单一的LED灯。
10.一种红外传感器芯片的测试光源,其特征在于,包括:如权利要求1-9中任一项所述的红外光源、针卡板,所述针卡板上设置有1个或1个以上的通光口;所述红外光源安装在所述针卡板上,构成红外传感器芯片的测试光源。
11.一种红外传感器的光学性能测试方法,其特征在于,采用如权利要求1-9中任一项所述的红外光源对红外传感器进行光学性能测试,所述方法包括:
测试平台将所述红外光源发出的红外光对准红外传感器的感应区;
数据采集器获取在不同辐射强度的红外光下,所述红外传感器的感应数据;
处理器将所述感应数据的变化量在预设的阈值范围内的红外传感器,判定为合格的红外传感器。
12.一种红外传感器的光学性能测试装置,其特征在于,应用如权利要求1-9中任一项所述的红外光源对红外传感器进行光学性能测试,所述装置包括:
安装有所述红外光源的测试平台,用于将所述红外光源发出的红外光对准红外传感器的感应区;
数据采集器,用于获取在不同辐射强度的红外光下,所述红外传感器的感应数据;
处理器,用于将所述感应数据的变化量在预设的阈值范围内的红外传感器,作为合格的红外传感器。
13.一种红外传感器的光学性能测试方法,其特征在于,应用如权利要求10所述的红外传感器芯片的测试光源对红外传感器芯片进行光学性能测试,所述方法包括:
控制机台将红外传感器芯片的测试光源固定在晶圆测试的控制机台上;
控制机台将晶圆上待测的红外传感器芯片对准所述测试光源;
测试机台开启所述测试光源,并获取在不同辐射强度的红外光下,所述红外传感器芯片的感应数据;
处理器将所述感应数据的变化量在预设的阈值范围内的红外传感器芯片,作为合格的红外传感器芯片。
14.一种红外传感器的光学性能测试装置,其特征在于,应用如权利要求10所述的红外传感器芯片的测试光源对红外传感器芯片进行光学性能测试,所述装置包括:
控制机台,用于固定红外传感器芯片的测试光源;
所述控制机台,还用于将晶圆上待测的红外传感器芯片对准所述测试光源;
测试机台,用于开启所述测试光源,并获取在不同辐射强度的红外光下,所述红外传感器芯片的感应数据;
处理器,用于将所述感应数据的变化量在预设的阈值范围内的红外传感器芯片,作为合格的红外传感器芯片。
15.一种红外传感器的光学性能测试设备,其特征在于,包括:处理器以及存储器,所述存储器中存储有程序;
所述处理器执行所述存储器中的所述程序,当所述程序被执行时,所述处理器用于执行如权利要求11或13所述的方法。
16.一种计算机可读存储介质,其特征在于,包括:计算机程序,当其在计算机上运行时,使得计算机执行如权利要求11或13所述的方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111562484A (zh) * 2020-05-26 2020-08-21 无锡物联网创新中心有限公司 一种红外热电堆芯片的检测方法及检测设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101477242A (zh) * 2008-05-15 2009-07-08 郑维彦 应用于夜视系统中的均匀高效照明系统
CN103558221A (zh) * 2013-11-04 2014-02-05 武汉理工大学 一种红外光学材料的均匀性检测装置和方法
CN207007329U (zh) * 2017-05-19 2018-02-13 上海锕特科技股份有限公司 光感传感器测试设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101477242A (zh) * 2008-05-15 2009-07-08 郑维彦 应用于夜视系统中的均匀高效照明系统
CN103558221A (zh) * 2013-11-04 2014-02-05 武汉理工大学 一种红外光学材料的均匀性检测装置和方法
CN207007329U (zh) * 2017-05-19 2018-02-13 上海锕特科技股份有限公司 光感传感器测试设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111562484A (zh) * 2020-05-26 2020-08-21 无锡物联网创新中心有限公司 一种红外热电堆芯片的检测方法及检测设备

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