CN110890296B - 一种蘸胶盘检修装置及检修方法 - Google Patents

一种蘸胶盘检修装置及检修方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种蘸胶盘检修装置及检修方法，其中蘸胶盘检修装置包括测量平台和设于其上的测量仪，在测量平台上设有测量座，所述测量座用于安装蘸胶盘支架，使得在测量时蘸胶盘能够在蘸胶盘支架上绕蘸胶盘轴自由回转，所述测量仪上的测量头能够与蘸胶盘内底面接触，并检测出蘸胶盘内底面的跳动值。本发明在使用时将测量仪上的测量头与蘸胶盘内底面接触，并旋转蘸胶盘检测出蘸胶盘内底面的跳动值，该装置能够对蘸胶盘底部平面度进行检测量化，实现蘸胶盘使用管控，确保所使用的蘸胶盘底面平整，避免蘸胶不均匀而引起引线框架上银浆时多时少的情况。

Description

一种蘸胶盘检修装置及检修方法
技术领域
本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种蘸胶盘检修装置及检修方法。
背景技术
在表面贴装式芯片封装过程中，需要将芯片粘接在引线框架上。目前是通过先在引线框架上点银浆，然后通过真空吸头吸取芯片，并以一定的力将芯片放置在引线框架上点有银浆的位置处，然后对银浆固化后完成芯片粘接。点银浆是通过蘸胶针在蘸胶盘内蘸取银浆，然后点在引线框架上。在生产过程中由于蘸胶盘变形或者蘸胶盘回转轴承损坏，都会引起蘸胶针蘸胶不均匀，致使引线框架上点的银浆时多时少。因此，有必要对蘸胶盘底部平面度进行检测，并根据检测情况进行维修或更换。另外，在对蘸胶盘进行维修或更换时，蘸胶盘轴拆卸也较为困难。
发明内容
本发明目的在于：针对目前在芯片封装蘸胶时，无法对蘸胶盘底部平面度进行检测量化的问题，提供一种蘸胶盘检修装置及检修方法，该装置能够对蘸胶盘底部平面度进行检测量化，确保所使用的蘸胶盘底面平整，避免蘸胶不均匀而引起引线框架上银浆时多时少的情况。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：
一种蘸胶盘检修装置，包括测量平台和设于其上的测量仪，在测量平台上设有测量座，所述测量座用于安装蘸胶盘支架，使得在测量时蘸胶盘能够在蘸胶盘支架上绕蘸胶盘轴自由回转，所述测量仪上的测量头能够与蘸胶盘内底面接触，并检测出蘸胶盘内底面的跳动值。
本发明通过设置测量平台和设于其上的测量仪，在测量平台上设有测量座，所述测量座用于安装蘸胶盘支架，使得在测量时蘸胶盘能够在蘸胶盘支架上绕蘸胶盘轴自由回转，使用时将测量仪上的测量头与蘸胶盘内底面接触，并旋转蘸胶盘检测出蘸胶盘内底面的跳动值，该装置能够对蘸胶盘底部平面度进行检测量化，实现蘸胶盘使用管控，确保所使用的蘸胶盘底面平整，避免蘸胶不均匀而引起引线框架上银浆时多时少的情况。
作为本发明的优选方案，所述测量座包括底座和设于底座上的固定台，所述固定台的侧面设有伸出的定位板，在定位板上开有限位槽，所述固定台的顶面设有压紧机构，所述压紧机构用于对放置在定位板上的蘸胶盘支架进行压紧固定。采用上述结构设计，限位槽对蘸胶盘支架上的定位柱进行限位，使得蘸胶盘支架被压紧后，蘸胶盘能够在蘸胶盘支架上绕蘸胶盘轴自由回转，以便旋转蘸胶盘测量其底面平整度。
作为本发明的优选方案，所述压紧机构包括压板和压紧螺钉，所述压紧螺钉穿过压板后与固定台相连。蘸胶盘支架放置在定位板上后，通过压板和压紧螺钉实现对蘸胶盘支架的压紧固定，该压紧机构结构简单。
作为本发明的优选方案，所述固定台的顶面设有与压板宽度适配的滑槽，所述滑槽与限位槽同方向延伸。将压板设置在固定台顶面的滑槽内，可以避免压板摆动，由于对压板进行了限位，方便测量使用。
作为本发明的优选方案，所述压板上开设有与压紧螺钉适配的腰型孔。在压板上设置腰型孔，可以根据需要调整压板伸出长度。
作为本发明的优选方案，所述测量座滑动设置在所述测量平台上。测量座能够在测量平台上自由滑动，便于先将蘸胶盘支架固定在测量座上，然后在移动测量座至接近测量头，避免损坏测量头，以方便蘸胶盘支架在测量座上的拆装操作。
作为本发明的优选方案，所述测量仪为电子式微米计，可以获得高的测量精度，以满足蘸胶盘底面平整度要求。
一种蘸胶盘检修方法，包括以下步骤：
步骤一、将测量座放置在测量平台上，并将蘸胶盘支架固定在测量座上，保持蘸胶盘能够绕蘸胶盘轴自由回转；
步骤二、将蘸胶盘移动至测量仪的测量头下方，调整测量头高度使测量头与蘸胶盘内底面接触后，置零测量仪；
步骤三、旋转蘸胶盘对蘸胶盘内底面平整度进行测量；
步骤四、若蘸胶盘底面平整度超标，则判断蘸胶盘或蘸胶盘回转轴承损坏，并对损坏件进行更换。
本方法通过步骤一～步骤四能够对蘸胶盘底部平面度进行检测量化，实现蘸胶盘使用管控，并根据所测得的蘸胶盘底面平整度情况，判断蘸胶盘或蘸胶盘回转轴承是否损坏，并对损坏件进行更换，从而确保生产时所使用的蘸胶盘底面平整度满足工艺要求。
作为本发明的优选方案，判断蘸胶盘或蘸胶盘回转轴承损坏的步骤为更换标准蘸胶盘后进行再次测量，若测得的标准蘸胶盘底面平整度达标，则更换蘸胶盘；若测得的标准蘸胶盘底面平整度仍然超标，则更换蘸胶盘回转轴承。
作为本发明的优选方案，采用推轴器拆卸蘸胶盘轴更换蘸胶盘回转轴承。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1、本发明通过设置测量平台和设于其上的测量仪，在测量平台上设有测量座，所述测量座用于安装蘸胶盘支架，使得在测量时蘸胶盘能够在蘸胶盘支架上绕蘸胶盘轴自由回转，使用时将测量仪上的测量头与蘸胶盘内底面接触，并旋转蘸胶盘检测出蘸胶盘内底面的跳动值，该装置能够对蘸胶盘底部平面度进行检测量化，实现蘸胶盘使用管控，确保所使用的蘸胶盘底面平整，避免蘸胶不均匀而引起引线框架上银浆时多时少的情况；
2、本方法通过步骤一～步骤四能够对蘸胶盘底部平面度进行检测量化，实现蘸胶盘使用管控，并根据所测得的蘸胶盘底面平整度情况，判断蘸胶盘或蘸胶盘回转轴承是否损坏，并对损坏件进行更换，从而确保生产时所使用的蘸胶盘底面平整度满足工艺要求。
附图说明
图1为本发明中的蘸胶盘检修装置主视图。
图2为图1中的测量座俯视图。
图3为图1中的压板俯视图。
图4为推轴器使用时俯视图。
图5为图4中的推轴器主视图。
图6为图5的右视图。
图中标记：1-测量平台，2-测量仪，21-立柱，22-横梁，23-表盘，24-测量头，3-测量座，31-底座，32-固定台，33-定位板，34-限位槽，35-滑槽，36-压板，361-腰型孔，37-压紧螺钉，4-蘸胶盘，41-蘸胶盘支架，42-定位柱，43-蘸胶盘轴，44-回转轴承，5-推轴器，51-座体，52-定位槽，53-顶推螺杆。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明作详细的说明。
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
本实施例提供一种蘸胶盘检修装置；
如图1-图6所示，本实施例中的蘸胶盘检修装置，包括测量平台1和设于其上的测量仪2，在测量平台1上设有测量座3，所述测量座3用于安装蘸胶盘支架41，使得在测量时蘸胶盘4能够在蘸胶盘支架41上绕蘸胶盘轴43自由回转，所述测量仪2上的测量头24能够与蘸胶盘4内底面接触，并检测出蘸胶盘4内底面的跳动值。
需要加以说明的是，蘸胶盘4是通过蘸胶盘支架41与蘸胶设备进行连接的，当需要对蘸胶盘进行检测时，则要从蘸胶设备上拆卸蘸胶盘，拆卸时只需要分离蘸胶盘支架与蘸胶设备的连接即可，即拆卸下来的蘸胶盘4上附带有蘸胶盘支架41、定位柱42、蘸胶盘轴43和回转轴承44等部件。
本发明通过设置测量平台和设于其上的测量仪，在测量平台上设有测量座，所述测量座用于安装蘸胶盘支架，使得在测量时蘸胶盘能够在蘸胶盘支架上绕蘸胶盘轴自由回转，使用时将测量仪上的测量头与蘸胶盘内底面接触，并旋转蘸胶盘检测出蘸胶盘内底面的跳动值，该装置能够对蘸胶盘底部平面度进行检测量化，实现蘸胶盘使用管控，确保所使用的蘸胶盘底面平整，避免蘸胶不均匀而引起引线框架上银浆时多时少的情况。
本实施例中，所述测量座3包括底座31和设于底座31上的固定台32，所述固定台32的侧面设有伸出的定位板33，在定位板33上开有限位槽34，所述固定台32的顶面设有压紧机构，所述压紧机构用于对放置在定位板33上的蘸胶盘支架41进行压紧固定。采用上述结构设计，限位槽34对蘸胶盘支架41上的定位柱42进行限位，使得蘸胶盘支架41被压紧后，蘸胶盘4能够在蘸胶盘支架41上绕蘸胶盘轴43自由回转，以便旋转蘸胶盘测量其底面平整度。
本实施例中，所述压紧机构包括压板36和压紧螺钉37，所述压紧螺钉37穿过压板36后与固定台32的顶部相连。蘸胶盘支架放置在定位板上后，通过压板和压紧螺钉实现对蘸胶盘支架的压紧固定，该压紧机构结构简单。
本实施例中，所述固定台32的顶面设有与压板36宽度适配的滑槽35，所述滑槽35与限位槽34同方向延伸。在固定台的顶面设置滑槽，可以避免压板摆动，由于对压板进行了限位，方便测量使用。在滑槽底部设有与压紧螺钉适配的螺钉孔，以便通过压板和压紧螺钉实现对蘸胶盘支架的压紧固定。
本实施例中，所述压板36上开设有与压紧螺钉37适配的腰型孔361。在压板上设置腰型孔，可以根据需要调整压板伸出长度。
本实施例中，所述测量座3滑动设置在所述测量平台1上，测量座3能够在测量平台1上自由滑动，便于先将蘸胶盘支架41固定在测量座3上，然后在移动测量座3至接近测量头24，避免损坏测量头，以方便蘸胶盘支架在测量座上的拆装操作。
本实施例中，所述测量仪2为电子式微米计，可以获得高的测量精度，以满足蘸胶盘底面平整度要求。所述测量仪2包括立柱21、横梁22、表盘23和测量头24，其中立柱21垂直于测量平台1，且立柱21与测量平台1为连为一体，方便使用。
实施例2
本实施例提供一种蘸胶盘检修方法，包括以下步骤：
步骤一、将测量座3放置在测量平台1上，并将蘸胶盘支架41固定在测量座3上，保持蘸胶盘4能够绕蘸胶盘轴43自由回转；
步骤二、将蘸胶盘4移动至测量仪2的测量头24下方，调整测量头高度使测量头24与蘸胶盘4内底面接触后，置零测量仪；
步骤三、旋转蘸胶盘4对蘸胶盘内底面平整度进行测量；
步骤四、若蘸胶盘底面平整度超标，则判断蘸胶盘4或蘸胶盘回转轴承44损坏，并对损坏件进行更换。
本方法通过步骤一～步骤四能够对蘸胶盘底部平面度进行检测量化，实现蘸胶盘使用管控，并根据所测得的蘸胶盘底面平整度情况，判断蘸胶盘或蘸胶盘回转轴承是否损坏，并对损坏件进行更换，从而确保生产时所使用的蘸胶盘底面平整度满足工艺要求。
本实施例中，判断蘸胶盘4或蘸胶盘回转轴承44损坏的步骤为更换标准蘸胶盘后进行再次测量，若测得的标准蘸胶盘底面平整度达标，则更换蘸胶盘4；若测得的标准蘸胶盘底面平整度仍然超标，则更换蘸胶盘回转轴承44。
本实施例中，采用推轴器5拆卸蘸胶盘轴43，以便进行更换蘸胶盘回转轴承44。在实际检修过程中，当只需要更换蘸胶盘4时，则无需采用推轴器5拆卸蘸胶盘轴43。
本实施例中，所述推轴器5包括截面呈U型结构的座体51，在座体51一侧设有半圆形定位槽52，在座体51另一侧设有与定位槽52相对的顶推螺杆53。使用时将蘸胶盘支架41放入推轴器中，通过座体上的定位槽52对蘸胶盘轴43进行粗定位，将蘸胶盘轴43一端与顶推螺杆53对齐，转动顶推螺杆53直至蘸胶盘轴43与回转轴承44分离，即实现了蘸胶盘轴的顶推拆卸，采用该推轴器解决了蘸胶盘轴拆卸困难的问题。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的原理之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种蘸胶盘检修装置，其特征在于，包括测量平台和设于其上的测量仪，在测量平台上设有测量座，所述测量座用于安装蘸胶盘支架，使得在测量时蘸胶盘能够在蘸胶盘支架上绕蘸胶盘轴自由回转，所述测量仪上的测量头能够与蘸胶盘内底面接触，并检测出蘸胶盘内底面的跳动值；采用推轴器拆卸蘸胶盘轴更换蘸胶盘回转轴承，所述推轴器包括截面呈U型结构的座体，在座体一侧设有半圆形定位槽，在座体另一侧设有与定位槽相对的顶推螺杆。
2.根据权利要求1所述的蘸胶盘检修装置，其特征在于，所述测量座包括底座和设于底座上的固定台，所述固定台的侧面设有伸出的定位板，在定位板上开有限位槽，所述固定台的顶面设有压紧机构，所述压紧机构用于对放置在定位板上的蘸胶盘支架进行压紧固定。
3.根据权利要求2所述的蘸胶盘检修装置，其特征在于，所述压紧机构包括压板和压紧螺钉，所述压紧螺钉穿过压板后与固定台相连。
4.根据权利要求3所述的蘸胶盘检修装置，其特征在于，所述固定台的顶面设有与压板宽度适配的滑槽，所述滑槽与限位槽同方向延伸。
5.根据权利要求4所述的蘸胶盘检修装置，其特征在于，所述压板上开设有与压紧螺钉适配的腰型孔。
6.根据权利要求1-5之一所述的蘸胶盘检修装置，其特征在于，所述测量座滑动设置在所述测量平台上。
7.根据权利要求1-5之一所述的蘸胶盘检修装置，其特征在于，所述测量仪为电子式微米计。
8.一种蘸胶盘检修方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、将测量座放置在测量平台上，并将蘸胶盘支架固定在测量座上，保持蘸胶盘能够绕蘸胶盘轴自由回转；
步骤二、将蘸胶盘移动至测量仪的测量头下方，调整测量头高度使测量头与蘸胶盘内底面接触后，置零测量仪；
步骤三、旋转蘸胶盘对蘸胶盘内底面平整度进行测量；
步骤四、若蘸胶盘底面平整度超标，则判断蘸胶盘或蘸胶盘回转轴承损坏，并对损坏件进行更换，判断蘸胶盘或蘸胶盘回转轴承损坏的步骤为更换标准蘸胶盘后进行再次测量，若测得的标准蘸胶盘底面平整度达标，则更换蘸胶盘；若测得的标准蘸胶盘底面平整度仍然超标，则更换蘸胶盘回转轴承。
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