CN110888614A

CN110888614A - 拼接电子系统和拼接电子单元

Info

Publication number: CN110888614A
Application number: CN201910763433.5A
Authority: CN
Inventors: 乐瑞仁; 李冠锋; 吴湲琳
Original assignee: Innolux Corp
Current assignee: Innolux Corp
Priority date: 2018-09-11
Filing date: 2019-08-19
Publication date: 2020-03-17
Anticipated expiration: 2039-08-19
Also published as: US10854706B2; US20200083315A1; PH12019000334A1; CN110888614B

Abstract

本公开关于一种拼接电子系统，包括：多个电子单元，包括第一电子单元和第二电子单元，其中第二电子单元与第一电子单元沿一第一方向相隔一距离，其中该距离符合下列方程式(I)：

其中d为该距离，W1为第一电子单元沿该第一方向的宽度，以及W2为第一电子单元沿垂直于第一方向的第二方向的宽度。

Description

拼接电子系统和拼接电子单元

技术领域

本共公是关于一种拼接电子系统和拼接电子单元。具体而言，本公开是关于一种可改善由热膨胀引起的损坏问题的拼接电子系统和拼接电子单元。

背景技术

随着与显示单元相关的技术的不断进步，显示单元的应用不限于显示器、移动电话、笔记本电脑、电视等。现今，开发拼接显示系统以将显示单元的应用扩展到影像墙、广告广告牌和其他用于显示大图像的电子单元。

除了拼接显示系统之外，还开发了拼接天线系统或拼接感测系统，以制造例如具有天线或感测功能的建筑物墙壁。

为了达到美观的目的，拼接电子系统(例如拼接显示系统、拼接天线系统或拼接感测系统)中的两个相邻电子单元必须彼此靠近地设置。然而，如果两个相邻的电子单元太靠近，则热膨胀可能损坏拼接电子系统。

因此，有必要提供一种拼接电子系统或拼接电子单元，可改善由热膨胀引起的损坏问题。

公开内容

本公开提供一种拼接电子系统，包括：多个电子单元，包括一第一电子单元和一第二电子单元，其中第二电子单元与第一电子单元沿第一方向相隔一距离。该距离符合下列方程式(I)：

其中d为该距离，W1为第一电子单元沿第一方向的宽度，W2为第一电子单元沿垂直于第一方向的第二方向的宽度。

本公开还提供一种拼接电子单元，包括：一驱动基板；多个电子面板，设置在驱动基板上且包括一第一电子面板和一第二电子面板，其中第二电子面板与第一电子面板沿第一方向相隔一距离。该距离符合下列方程式(I)：

其中d为该距离，W1为第一电子面板沿第一方向的宽度，W2为第一电子面板沿垂直于第一方向的第二方向的宽度。

从以下结合附图的详细描述中，本公开的其他创新特征将变得更加明显。

附图说明

图1A和图1B分别为本公开的实施例1的拼接电子系统的示意图和剖面示意图。

图2A和图2B分别为本公开的实施例2的拼接电子系统的示意图和剖面示意图。

图3A至图3C为本公开的不同实施形式的一像素的示意图。

图4A和图4B分别为本公开的实施例3的拼接电子系统的示意图和剖面示意图。

图5A和图5B分别为本公开的实施例4的拼接电子单元的示意图和剖面示意图。

图6A和图6B分别为本公开的实施例5的拼接电子单元的示意图和剖面示意图。

图7为本公开的实施例6的拼接电子系统的示意图。

图8为本公开的实施例7的拼接电子系统的示意图。

【附图中本公开实施例主要组件符号说明】

111 第一电子单元 152 第一主动组件

111a 第一边缘 153 第二主动组件

1111 驱动基板 154 基板

1112 第一主动组件 16 第二电子面板

1113 第二主动组件 16a 第二边缘

112 第二电子单元 162 第三主动组件

112a 第二边缘 163 基板

1121 驱动基板 X 第一方向

1122 第三主动组件 Y 第二方向

12 连接单元 W1 X方向宽度

13 中间组件 W2 Y方向宽度

14 驱动基板 d 距离

15 第一电子面板 P1 第一距离

15a 第一边缘 P2 第二距离

具体实施方式

以下参照附图说明本公开的实施方式，以明确说明本公开前述和其他技术内容、特征、和/或效果。通过特定实施例的说明，本领域的技术人员可进一步明了本公开采取的技术手段和效果，以达成前述本公开的目的。另外，在此所公开的技术可为本领域的技术人员理解并且实施，且在不背离本公开概念的前提下，任何实质相同的变更或改良均可涵盖于权利要求的范围中。

此外，说明书和权利要求所提及的序数，例如“第一”、“第二”等，仅用于说明主张的组件；而非意指、或表示主张的组件具有任何执行次序，也非于一主张的组件和另一主张的组件之间的次序、或工艺方法的步骤次序。这些序数的使用仅用来使具有某命名的一请求组件得以和具有相同命名的另一请求组件能作出清楚区分。

此外，说明书和权利要求所提及的位置，例如“之上”、“上”、或“上方”，可指直接接触另一组件，或可指非直接接触另一组件。再者，说明书和权利要求所提及的位置，例如“之下”、“下”、或“下方”，可指直接接触另一组件，或可指非直接接触另一组件。

此外，说明书和权利要求中记载的用语，例如“连接”不仅表示与其他组件直接连接，也可表示与其他组件间接连接和电性连接。

此外，若一数值介于一第一数值和一第二数值之间，该数值可为该第一数值、该第二数值或该第一数值和该第二数值之间的另一个数值。

另，本公开的不同实施例的技术特征可彼此组合，以形成另一实施例。

应当注意的是，在以下实施例中，并非包含于电子单元的所有主动组件都在附图中示出。

实施例1

图1A是本实施例的拼接电子系统的示意图。图1B是沿着图1A中所示的剖面线I-I′的剖面示意图。

本实施例的拼接电子系统包括：多个电子单元，包括一第一电子单元111和一第二电子单元112。本实施例中，拼接电子系统包括以3×2数组排列的六个电子单元。然而，电子单元的数量和设置不限于此，并且可以根据实际需要进行调整。

在此，包括第一电子单元111和第二电子单元112的各电子单元系电子装置，并且所有电子装置构成拼接电子系统。第一电子单元111包括一驱动基板1111和没置在驱动基板1111上的多个主动组件(包括第一主动组件1112和第二主动组件1113)，且驱动基板1111驱动没置于其上的主动组件。类似地，第二电子单元112也包括一驱动基板1121和设置在该驱动基板1121上的多个主动组件(包括第三主动组件1122)，且驱动基板1121驱动设置于其上的主动组件。在本公开的一实施形式，驱动基板1111和驱动基板1121均可以包括一基板和设置在基板上的电路，且基板可为石英基板、玻璃基板、晶圆、蓝宝石基板等等。在本公开的另一实施形式，基板可以是可挠性基板或薄膜，其材料可包括聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或其他塑料或聚合物材料。

其他四个电子单元的结构与第一电子单元111和第二电子单元112的结构类似，故在此不再赘述。

本实施例中，第一电子单元111和第二电子单元112以串联方式彼此电性连接。另外，第一电子单元111和第二电子单元112以有线方式彼此电性连接。例如，本实施例中，第一电子单元111和第二电子单元112通过连接单元12(例如，电路板)彼此电性连接。然而，本公开不限于此。本公开的另一实施例中，包括第一电子单元111和第二电子单元112的电子单元可彼此不电性连接。

本实施例中，第一电子单元111和第二电子单元112并列设置。为了得到窄接缝拼接电子系统，必须将两相邻电子单元彼此靠近地设置，以减小两相邻电子单元之间的间隙。然而，如果两相邻电子单元太靠近，当因环境热量或在拼接电子系统的操作期间产生的热量引起的热膨胀而造成电子单元膨胀时，可能会造成拼接电子系统损坏(例如，拼接的电子系统可能会破裂)。因此，必须设计两相邻电子单元之间的间隙，以防止上述问题。

在此，可基于基板的材料、基板的线性热膨胀系数、以及设计者根据环境热量和/或在操作拼接电子系统的期间产生的热量预先判断上升的温度，而设计两相邻电子单元之间的间隙，以获得下列方程式(I)至(III)。

在下文中，以第一电子单元111和相邻第一电子单元111的第二电子单元112解释本实施例的拼接电子系统中两相邻电子单元之间的间隙设计。

本实施例中，第二电子单元112沿第一方向X与第一电子单元111相隔一距离(即第一电子单元111和第二电子单元112之间的间隙)，并且该距离d符合下列方程式(I)：

本公开的另一实施例中，该距离(即，第一电子单元111和第二电子单元112之间的间隙)进一步符合下列方程式(II)：

本公开的又一实施例中，该距离(即，第一电子单元111和第二电子单元112之间的间隙)进一步符合下列方程式(III)：

上述方程式(I)至(III)中，d为该距离，W1为第一电子单元111沿第一方向X的宽度，W2为第一电子单元111沿垂直第一方向X的第二方向Y的宽度，在此，该距离d、该宽度W1和该宽度W2具有相同的单位。

若沿第一方向X的距离d(即第一电子单元111和第二电子单元112之间的间隙)小于上述方程式(I)、(II)或(III)定义的下限，则因环境热量或拼接电子系统操作期间产生的热量引起的热膨胀而造成电子单元膨胀时，拼接电子系统可能容易损坏或破裂。

在此，当拼接电子系统处于关闭状态和25℃时，测量第一电子单元111和第二电子单元112之间的距离d以及第一电子单元111的宽度W1和宽度W2。

本实施例中，可依据第一电子单元111和第二电子单元112所包含的基板的材料，选择上述方程式(I)、(II)和(III)中的一者来设计第一电子单元111和第二电子单元112之间的间隙的距离d。

如果驱动基板1111、1121分别包括塑料基板，则可以选择方程式(III)来设计第一电子单元111和第二电子单元112之间的间隙的距离d。如果驱动基板1111、1121包括玻璃基板，可以选择方程式(II)来设计第一电子单元111和第二电子单元112之间的间隙的距离d。如果驱动基板1111、1121分别包括蓝宝石基板、碳化硅(SiC)基板、或硅晶圆，可以选择方程式(I)以设计第一电子单元111和第二电子单元112之间的间隙的距离d。

此处用语“第一方向”是指第一电子单元111和第二电子单元112的设置方向。如图1A所示，第二电子单元112设置在第一电子单元111的右侧，因此第一方向指的是水平方向。如果要设计第一电子单元111与设置在第一电子单元111下方的另一电子单元之间的间隙的距离，则第一方向指的是垂直方向。

例如，第一电子单元111的宽度W1是200mm，第一电子单元111的宽度W2是100mm。如果驱动基板1111、1121包括硅晶圆，则根据方程式(I)将距离d设计为大于0.016mm。在另一实施例中，如果驱动基板1111、1121包括玻璃基板，则根据方程式(II)将距离d设计为大于0.028mm。在又一实施例中，如果驱动基板1111、1121包括塑料基板，则根据方程式(III)将距离d设计为大于0.106mm。

此外，本实施例的拼接电子系统中，每个电子单元包括多个主动组件。如上所述，由于环境热量或在拼接电子系统的操作期间产生的热量引起的热膨胀，使得电子单元可能会膨胀。为了维持相邻主动组件之间的间隔无过大的差异，另需设计设置于一电子单元上的两相邻主动组件之间的距离以及设置于两相邻电子单元上的两相邻主动组件之间的距离。

在下文中，以第一电子单元111和相邻第一电子单元111的第二电子单元112解释相邻主动组件之间的间隔设计。

本实施例中，第一电子单元111包括一第一主动组件1112和与第一主动组件1112相邻的一第二主动组件1113，第二电子单元112包括一第三主动组件1122。第一主动组件1112、第二主动组件1113、和第三主动组件1122沿第一方向X设置。第二主动组件1113邻近第一电子单元111的一第一边缘111a设置，第三主动组件1122邻近第二电子单元112的一第二边缘112a设置，且第一边缘111a与第二边缘112a相邻。第一主动组件1112和第二主动组件1113之间的距离为第一距离P1，第二主动组件1113和第三主动组件1122之间的距离为第二距离P2，且当拼接电子系统处于关闭状态以及温度为25℃时，第一距离P1小于第二距离P2。

当拼接电子系统处于关闭状态且在25℃且第一距离P1被设计为小于第二距离P2时，于因环境热量和/或在拼接电子系统操作期间产生的热量引起的温度升高而造成第一电子单元111和第二电子单元112膨胀的情况下时，第一主动组件1112和第二主动组件1113之间的距离可以实质上等于第二主动组件1113和第三主动组件1122之间的距离。在本公开的一实施例中，第一距离P1和第二距离P2之间的差值设计成如方程式(I)、(II)或(III)中所定义的d或小于d。

本实施例中，包括第一电子单元111和第二电子单元112的电子单元可以分别是显示设备、触控装置、天线装置或感测装置。因此，本实施例的拼接电子系统可以是拼接显示系统、拼接触控系统、拼接天线系统、拼接感测系统(例如，用于感测光信号、电容或温度的拼接感测系统)或其组合(例如，一种拼接电子单元，包括显示、触控、感测以及接收或发送无线电波中至少两个功能)。

下述的实施例2公开一种拼接显示系统。

实施例2

图2A是本实施例的拼接电子系统的示意图，图2B是沿图2A中所示的剖面线I-I′的剖面示意图。本实施例的拼接电子系统与实施例1的拼接电子系统相似，但本实施例的拼接电子系统具体而言是拼接显示系统。

本实施例中，第一电子单元111和第二电子单元112分别是显示设备。因此，主动组件，例如第一电子单元111的第一主动组件1112和第二电子单元112的第三主动组件1122是显示设备的像素。

更具体而言，如第一主动组件1112和第三主动组件1122的主动组件为像素，并且每个像素包括红色子像素R、绿色子像素G、和蓝色子像素B。但本公开不限于此。本公开的另一实施例中，每个像素可包括红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素、和白色子像素。本公开的又一实施例中，每个像素可包括红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素、和黄色子像素。

本实施例中，第一电子单元111和第二电子单元112还可以包括液晶(LC)、量子点(QD)、荧光分子、磷光质、有机发光二极管(OLED)，无机发光二极管(LED)、次毫米发光二极管(mini-LED)、微型发光二极管(micro-LED)或量子点发光二极管(QLED)。但是本公开不限于此。

当第一电子单元111和第二电子单元112包括LED、次毫米LED(mini-LED)、微型LED(micro-LED)或QLED时，如第一主动组件1112和第三主动组件1122的主动组件可为如上所述的像素或图3A至图3C所示的像素。此外，这些像素可对应为LED、mini-LED、micro-LED、或QLED。

图3A至图3C揭示本公开的不同实施形式的一个像素的示意图。如图3A和图3B所示，像素可包括红色子像素R、绿色子像素G、第一蓝色子像素B、和第二蓝色子像素B′，其中第一蓝色子像素B的峰值发射波长与第二蓝色子像素B′的峰值发射波长略有不同。例如，第一蓝色子像素B的峰值发射波长与第二蓝色子像素B′的峰值发射波长之间的差值可为5至15nm。如图3C所示，像素可以包括红色子像素R、第一绿色子像素G、第二绿色子像素G′、和蓝色子像素B，其中第一绿色子像素G的峰值发射波长与第二绿色子像素G′的峰值发射波长略有不同。例如，第一绿色子像素G的峰值发射波长与第二绿色子像素G′的峰值发射波长之间的差值可为5至15nm。

图2A至图3C所示的子像素排列方式并非用以限制本公开，并且可以根据产品需求进行调整。

本公开的另一个实施例中，第一电子单元111和第二电子单元112可分别为触控显示设备。

实施例3

图4A是本实施例的拼接电子系统的示意图，图4B是沿图4A中所示的剖面线I-I的剖面示意图。本实施例的拼接电子系统与实施例1的拼接电子系统相似，但本实施例的拼接电子系统还包括设置在两相邻电子单元之间的中间组件。

更具体而言，如图4A和图4B所示，本实施例的拼接电子系统还包括设置在两相邻电子单元(例如，在第一电子单元111和第二电子单元112之间)之间的一中间组件13。中间组件13可以作为粘着层以贴附两相邻电子单元，或者可以做为缓冲层以吸收由电子单元的热膨胀引起的冲击。

在此，中间组件13的杨氏模数小于包括第一电子单元111和第二电子单元112的电子单元的杨氏模数。更具体而言，电子单元的杨氏模数由电子单元的基板的杨氏模数来决定。中间组件13可包括橡胶(例如，具有小应变的橡胶)、聚合物(例如，低密度聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯或尼龙)、树脂、光阻材料、或橡木(例如，表面粗糙的橡木)。然而，本公开不限于此。

另外，中间组件13可包括吸光材料。例如，中间组件13可以是黑色中间组件。

在上述实施例1至3中，每个电子单元是单独的电子装置，并且所有电子装置构成拼接电子系统。在以下实施例4和5中，每个电子面板是单独的电子面板或单独的电子组件，并且所有电子面板或电子组件构成拼接电子单元。

实施例4

图5A是本实施例的拼接电子单元的示意图，图5B是沿图5A中所示的剖面线I-I′的剖面示意图。

除了以下不同之外，本实施例的拼接电子单元的特征类似于实施例1的拼接电子系统的特征。

本实施例中，包括第一电子面板15和第二电子面板16的每个电子面板是电子面板或电子组件，并且所有电子面板或所有电子组件构成拼接电子单元。拼接电子单元包括：一驱动基板14，其中电子面板(包括第一电子面板15和第二电子面板16)设置在驱动基板14上并与驱动基板14电性连接，并且电子面板(包括第一电子面板15和第二电子面板16)通过驱动基板14彼此电性连接。在本公开的一个实施形式，驱动基板14可包括一基底基板和设置在基底基板上的电路，基底基板可为玻璃基板、石英基板等。在本公开的另一实施形式，基底基板可为可挠性基板或薄膜，其材料可以包括PC、PI、PP、PET、或其他塑料或聚合物材料。第一电子面板15包括一基板154和设置在基板154上的多个主动组件(包括第一主动组件152和第二主动组件153)。类似地，第二电子面板16也包括一基板163和设置在基板163上的多个主动组件(包括第三主动组件162)。在本公开的一个实施形式，基板154和基板163可以分别是硅芯片或蓝宝石基板，且可以在基板154或基板163上选择性地形成电路。

本实施例中，第一电子面板15沿第一方向X与第二电子面板16相距一距离(即第一电子单元111和第二电子单元112之间的间隙)，并且该距离d符合上述方程式(I)。于另一个实施例中，该距离进一步符合上述方程式(II)。于再一个实施例中，该距离进一步符合上述方程式(III)。

在此，在上述方程式(I)至(III)中，W1是第一电子面板沿第一方向的宽度，W2是第一电子面板沿与第一方向垂直的第二方向的宽度。

在此，当拼接电子单元处于关闭状态和25℃时，测量第一电子面板15和第二电子面板16之间的距离d以及第一电子面板15的宽度W1和宽度W2。

本实施例中，可以根据包含在第一电子面板15和第二电子面板16中的基板154、163的材料，选择上述方程式(I)、(II)和(III)中的一者来设计第一电子面板15和第二电子面板16之间的间隙的距离d。

本实施例中，第一主动组件152、第二主动组件153、和第三主动组件162沿第一方向X排列，第二主动组件153邻近第一电子面板15的第一边缘15a设置，第三主动组件162邻近第二电子面板16的第二边缘16a设置，第一边缘15a与第二边缘16a相邻。于此，第一主动组件152和第二主动组件153之间的第一距离P1设计成小于第二主动组件153和第三主动组件162之间的第二距离P2。本实施例中，第一距离P1与第二距离P2之间的差值设计成如式(I)、(II)或(III)所定义的d或小于d。

本实施例中，第一电子面板15和第二电子面板16可分别为显示面板、天线组件或感测组件。因此，本实施例的拼接电子单元可以是拼接显示单元、拼接天线单元、拼接感测单元(例如，用于感测光信号、电容或温度的拼接感测单元)或其组合(例如一种拼接电子单元，包括显示、触控、感测以及接收或发送无线电波中至少两个功能)。

实施例5

图6A是本实施例的拼接电子单元的示意图，图6B是沿图6A中所示的剖面线I-I′的剖面示意图。本实施例的拼接电子单元与实施例4的拼接电子单元相似，但本实施例的拼接电子单元还包括设置在两相邻电子面板之间的中间组件。

包含在本实施例的拼接电子单元中的中间组件13与实施例3的拼接电子系统中包括的中间组件相似，故不再赘述。例如，中间组件13的杨氏模数小于多个电子面板的杨氏模数。电子面板的杨氏模数由电子面板的基板的杨氏模数来决定。

在实施例1至3的拼接电子系统中，每个电子单元可以分别是实施例4和5的拼接电子单元。

实施例6

图7是本实施例的拼接电子系统的示意图。本实施例的拼接电子系统与实施例1至3的拼接电子系统相似，但在本实施例，电子单元(包括第一电子单元111和第二电子单元112)并非矩形单元。

本实施例中，电子单元(包括第一电子单元111和第二电子单元112)分别为多边形单元，第一电子单元111的宽度W1和宽度W2分别指第一电子单元111沿第一方向X以及垂直于第一方向X的第二方向Y的最大宽度。

实施例7

图8是本实施例的拼接电子系统的示意图。本实施例的拼接电子系统与实施例1至3的拼接电子系统相似，但在本实施例，电子单元(包括第一电子单元111和第二电子单元112)分别是四分之一圆单元。本实施例中，第一电子单元111的宽度W1和宽度W2分别指第一电子单元111沿第一方向X和垂直于第一方向X的第二方向Y的最大宽度。

本公开前述任何实施例中所制造的拼接显示系统和拼接显示单元可以与触控面板共同使用，以形成触控拼接显示系统或触控拼接显示单元。本公开的拼接显示单元可以应用于需要显示屏幕的任何电子装置，例如显示器、移动电话、笔记本电脑、摄影机、照相机、音乐播放器、行动导航器、电视机、和其他显示图像电子装置。本公开的拼接显示系统可以应用于需要显示大图像的任何电子装置，例如影像墙和广告广告牌。

以上述实施例说明本公开，但本领域技术人员可得知，在不背离本公开的精神和范围的前提下，可进行其他修改或变更。

Claims

1.一种拼接电子系统，其特征在于，包括：

多个电子单元，包括一第一电子单元及一第二电子单元，其中该第一电子单元与该第二电子单元沿一第一方向相隔一距离；

其中，该距离符合下列方程式(I)：

其中，d为该距离，W1为该第一电子单元沿该第一方向的一宽度，以及W2为该第一电子单元沿一第二方向的一宽度，且该第二方向垂直于该第一方向。

2.根据权利要求1所述的拼接电子系统，其特征在于，该距离进一步符合下列方程式(II)：

3.根据权利要求2所述的拼接电子系统，其特征在于，该距离进一步符合下列方程式(III)：

4.根据权利要求1所述的拼接电子系统，其特征在于，该拼接电子系统进一步包括一中间组件，设置于该第一电子单元和该第二电子单元之间，且该中间组件的杨氏模数小于这些电子单元的杨氏模数。

5.根据权利要求1所述的拼接电子系统，其特征在于，该第一电子单元包括一第一主动组件及一第二主动组件，该第二主动组件与该第一主动组件相邻，该第二电子单元包括一第三主动组件，该第一主动组件、该第二主动组件、及该第三主动组件沿该第一方向设置，该第二主动组件与该第一电子单元的一第一边缘相邻设置，该第三主动组件与该第二电子单元的一第二边缘相邻设置，以及该第一边缘与该第二边缘相邻；其中，该第一主动组件与该第二主动组件之间的一第一距离小于该第二主动组件和该第三主动组件之间的一第二距离。

6.一种拼接电子单元，其特征在于，包括：

一驱动基板；以及

多个电子面板，设置在该驱动基板上且包括一第一电子面板和一第二电子面板，其中该第一电子面板与该第二电子面板沿一第一方向相隔一距离；

其中，该距离符合下列方程式(I)：

其中，d为该距离，W1为该第一电子面板沿该第一方向的一宽度，W2为该第一电子面板沿一第二方向的一宽度，且该第二方向垂直于该第一方向。

7.根据权利要求6所述的拼接电子单元，其特征在于，该距离进一步符合下列方程式(II)：

8.根据权利要求7所述的拼接电子单元，其特征在于，该距离进一步符合下列方程式(III)：

9.根据权利要求6所述的拼接电子单元，其特征在于，该拼接电子单元进一步包括一中间组件，设置于该第一电子面板和该第二电子面板之间，且该中间组件的杨氏模数小于这些电子面板的杨氏模数。

10.根据权利要求6所述的拼接电子单元，其特征在于，该第一电子面板包括一第一主动组件及一第二主动组件，该第二主动组件与该第一主动组件相邻，该第二电子面板包括一第三主动组件，该第一主动组件、该第二主动组件、及该第三主动组件沿该第一方向设置，该第二主动组件与该第一电子面板的一第一边缘相邻设置，该第三主动组件与该第二电子面板的一第二边缘相邻设置，以及该第一边缘与该第二边缘相邻；其中，该第一主动组件与该第二主动组件之间的一第一距离小于该第二主动组件和该第三主动组件之间的一第二距离。