CN110885937A - 一种Cu-Ti-Ge-Ni-X铜合金材料及其制备方法 - Google Patents
一种Cu-Ti-Ge-Ni-X铜合金材料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110885937A CN110885937A CN201911320746.XA CN201911320746A CN110885937A CN 110885937 A CN110885937 A CN 110885937A CN 201911320746 A CN201911320746 A CN 201911320746A CN 110885937 A CN110885937 A CN 110885937A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- alloy material
- copper alloy
- treatment
- room temperature
- protection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/02—Making non-ferrous alloys by melting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/02—Making non-ferrous alloys by melting
- C22C1/03—Making non-ferrous alloys by melting using master alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/02—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working in inert or controlled atmosphere or vacuum
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种Cu‑Ti‑Ge‑Ni‑X铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由Cu与0.77~1.28 wt%的Ti、2.15~3.22 wt%的Ge、0.1~0.3 wt%的Ni、0.02~0.1 wt%的X(X为C与稀土元素La、Y、Ce中的一种或几种组成的混合物)组成,其制备方法包括合金熔铸、均匀化处理、热轧制、室温轧制、回归处理、时效处理的步骤。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素,对人体和环境危害小,工艺简单,生产周期短,所制得的铜合金材料硬度、强度、电导率和抗软化等综合性能优良,可用于制作各种电路用接触器、引线框架、连接器等。
Description
技术领域
本发明属于铜合金材料技术领域,具体涉及一种Cu-Ti-Ge-Ni-X铜合金材料及其制备方法。
背景技术
当前的高新科技领域,特别是航空、航天、电力、电子行业,急需导电性高且具备优良综合力学性能的铜合金材料。以现代电子信息技术的核心——集成电路为例,其是由IC芯片和引线框架经封装而成。引线框架起到了支撑芯片、连接外部电路以及在工作时散热等作用。随着大规模、超大规模集成电路的不断发展,对于引线框架的导电性能、力学性能、抗软化性能等的要求也越来越高。
纯铜的导电性能尽管很好(其室温电导率为58.0MS/m),但纯铜的硬度和强度太低,无法作为引线框架材料使用。铜合金的强化手段主要有固溶强化、析出相强化、形变强化、细晶强化。近年来,电力、电子行业用铜合金材料中,以析出相强化为主要强化手段的铜合金(如CuBe、CuNiSi、CuCrZr等)的使用量大大增加,逐渐代替CuZn、CuSnP等为代表的以固溶强化+形变强化为主要强化手段的铜合金材料。析出相强化型铜合金,是指以铜为基体元素,以固溶的方式在铜基体中加入一种或多种其它合金元素,形成过饱和固溶体,然后对过饱和固溶体进行时效处理,从铜基体中形成析出相颗粒,从而提高合金的硬度和强度。同时,由于铜基体中固溶元素的析出,合金的导电性得以提高。
目前,工业上常用的析出相强化型铜合金主要有CuBe合金、CuNiSi合金和CuCrZr合金。但是,它们依然存在各自的不足。对于CuBe合金而言,铍元素及其化合物都有剧毒性,因此CuBe合金制备和加工过程中,若防护不到位,会严重危害工作人员健康和破坏环境。对于CuNiSi合金而言,为了确保Si元素能够尽可能多地形成Ni-Si第二相析出,人们往往增大Ni元素的含量,但是由于Cu-Ni可以形成完全互溶的固溶体(根据Cu-Ni二元相图可知),多余的Ni元素会残留在Cu基体中,导致合金电导率的下降。对于CuCrZr合金而言,由于Cr和Zr在Cu基体中的固溶度有限(根据Cu-Cr相图可知,Cr在Cu中1076℃时的最大固溶度为0.729wt%;根据Cu-Zr相图可知,Zr在Cu中972 ℃时的最大固溶度为0.172 wt%),这一方面导致CuCrZr合金中Cr和Zr的有效添加量偏低,强度提高效果有限;另一方面,由于Cr和Zr在Cu中的最大固溶度对应的温度较高,导致固溶处理时,所需温度较高,能耗较大。
因此,针对以析出相强化为主要强化手段的铜合金材料,急需研究开发出新的铜合金成分和对应的制备工艺,以适应科技的发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种Cu-Ti-Ge-Ni-X铜合金材料及其制备方法。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种Cu-Ti-Ge-Ni-X铜合金材料,按质量百分数之和为100%计,其所含各组分的质量百分数为:0.77~1.28 %的Ti、2.15~3.22 %的Ge、0.1~0.3%的Ni、0.02~0.1%的X(其具体组成为0.02~0.10 %的La、Y、Ce中的一种或几种,0.0004~0.0028 %的C),其余为Cu。
进一步地,(Ti+Ge)的质量百分数之和为3.0~4.5wt%,且Ti与Ge的质量比为0.34~0.40。
所述Cu-Ti-Ge-Ni-X铜合金材料的制备方法包括以下步骤:
(1)合金熔铸:按照上述质量百分数,将原材料放入感应炉中熔炼,然后将所得合金熔液浇铸到模具中并冷却到室温,得到合金铸锭;合金熔铸过程在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行;所用原材料可以是纯度≥99.9 wt%的金属块,也可以是块状Cu-M(M为Ti、Ge、Ni、La、Y、Ce或C)中间合金;
(2)均匀化处理:在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下,将所得合金铸锭放入热处理炉中进行均匀化处理,均匀化处理温度为900℃~1000℃,保温时间为3~8小时,然后随炉冷却至室温;
(3)热轧制:将均匀化后的合金铸锭加热至830℃~980℃进行热轧制,热轧总变形量为55%~85%,终轧温度为760℃~910℃,终轧后的合金材料立刻进行水淬处理;
(4)室温轧制:将热轧制后的铜合金材料进行铣面,去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制总变形量为70%~90%;
(5)回归处理:将室温轧制后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为850℃~950℃,保温时间为5~15分钟,随后取出热处理炉,立刻进行水淬处理;
(6)时效处理:将回归处理后的铜合金材料在热处理炉中、纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为400℃~500℃,保温时间为1~6小时;时效结束后,将铜合金材料在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下,以风冷的方式冷却至室温,得到所述铜合金材料。
本发明的优点在于:
(1)本发明在合金成分中以Cu、Ti、Ge为主要元素,根据Miedema理论计算(参见:[1]R.F. Zhang, S.H. Zhang, Z.J. He, et al. Miedema Calculator: A thermodynamicplatform for predicting formation enthalpies of alloys within framework ofMiedema’s Theory [J]. Computer Physics Communications, 2016, 209:58-69. [2]Mahbubeh Sadat Mousavi, Roozbeh Abbasi, Seyed Farshid Kashani-Bozorg. Athermodynamic approach to predict formation enthalpies of ternary systemsbased on miedema’s model [J]. Metallurgical and Materials Transactions A,2016, 47(7): 3761-3770.)可知,Ti-Ge之间的混合焓大于Cu-Ti和Cu-Ge。所以,该铜合金材料在时效过程中能够形成大量细小、弥散分布的以TiGe2相为主的Ti-Ge析出相,同时减少固溶于Cu基体中的Ge和Ti含量,有利于提高材料的电导率。
(2)本发明在合金成分中加入了Ni元素,它可以和Ti元素形成Ni3Ti等Ni-Ti析出相;同时还加入C元素,它可以和Ti元素形成TiC析出相。这些析出相和Ti-Ge析出相通过复合弥散强化协同作用,可以有效提高材料的硬度和强度。
(3)本发明在合金成分中加入了稀土元素La、Y、Ce,起到了去除合金熔液中有害杂质(氧、硫、铅等)的作用,同时还可以细化铸锭组织,减少热轧开裂现象。
(4)本发明的制备方法,工艺流程简单,生产周期短,材料成分中不含有毒元素,对人体和环境危害小,且所得铜合金材料具有优良的综合力学性能和导电性能(其硬度为265~309 Hv,屈服强度为692~813 MPa,抗拉强度为763~905 MPa,断后伸长率为11~19%,软化温度为580~620℃,电导率为45~53% IACS)。
附图说明
图1为实施例1所得铜合金材料的金相组织图;
图2为实施例1所得铜合金材料的扫描电镜图;
图3为实施例1所得铜合金材料的透射电镜图;
图4为对比例1所得铜合金材料的金相组织图;
图5为对比例2所得铜合金材料的透射电镜图;
图6为对比例3所得铜合金材料的金相组织图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的阐述,但不是对本发明的限定。本发明相关的主要测试方法及标准:按照GB/T4340.1-2009《金属材料维氏硬度试验 第1部分:试验方法》测定铜合金材料的硬度;按照GB/T228.1-2010《金属材料拉伸试验 第1部分:室温试验方法》测定铜合金材料的屈服强度、抗拉强度和断后伸长率;按照GB/T 33370-2016《铜及铜合金软化温度的测定方法》测定铜合金材料的软化温度;按照GB/T351-2019《金属材料电阻率测量方法》测定铜合金材料的电导率,并将其数值与国际退火铜标准(100% IACS,International Annealed Copper Standard)进行对比。
实施例1
合金成分的质量百分数为:1.0 wt%的Ti、2.8 wt%的Ge、0.2 wt%的Ni、0.05 wt%的La、0.02wt%的Y、0.0015 wt%的C,其余为Cu。
其制备方法为:
(1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到10-3Pa,然后通入1.1×105Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气保护下进行熔炼,待固体完全熔化形成合金熔液后,保持10分钟,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸锭,铸锭厚度为25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Ni金属块,含60wt%Ti的Cu-Ti中间合金,含15wt%Ge的Cu-Ge中间合金,含25wt%La的Cu-La中间合金,含25wt%Y的Cu-Y中间合金,以及将纯度≥99.9wt%的碳粉和纯度≥99.9 wt%的铜粉混合均匀后冷压制成的含0.05 wt%C的合金块体;
(2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为930℃,保温时间为7小时,然后随炉冷却至室温;
(3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至950℃进行热轧变形,终轧温度为830℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为3.75mm;
(4)室温轧制:将热轧后的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制后的样品厚度为0.50mm;
(5)回归处理:将室温轧制后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为880℃,保温时间为5分钟,随后取出热处理炉,立刻进行水淬处理;
(6)时效处理:将回归处理后的铜合金材料在热处理炉中、纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为460℃,保温时间为5小时;时效结束后,将铜合金材料在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下,以风冷的方式冷却至室温,即得到铜合金材料。
经检测,所得铜合金材料的硬度为285Hv,屈服强度为755MPa,抗拉强度为829MPa,断后伸长率为13%,软化温度为600℃,电导率为50% IACS。
图1为本实施例所得铜合金材料的金相组织图。由图中可见其晶粒细小均匀,平均晶粒尺寸约4μm。
图2和图3分别为本实施例所得铜合金材料的扫描电镜图和透射电镜图。由图中可以观察到细小的析出相弥散分布在铜基体中(图2中可以观察到≥10nm的析出相,图3中可以观察到<10nm的析出相)。析出相的形状以球状为主,还有少量析出相为短条状。
实施例2
合金成分的质量百分数为:1.1 wt%的Ti、3.0 wt%的Ge、0.15 wt%的Ni、0.07 wt%的La、0.01wt%的Ce、0.0009 wt%的C,其余为Cu。
其制备方法为:
(1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到10-3Pa,然后通入1.1×105Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气保护下进行熔炼,待固体完全熔化形成合金熔液后,保持10分钟,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸锭,铸锭厚度为25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Ni金属块,含60wt%Ti的Cu-Ti中间合金,含15wt%Ge的Cu-Ge中间合金,含25wt%La的Cu-La中间合金,含25wt%Ce的Cu-Ce中间合金,以及将纯度≥99.9wt%的碳粉和纯度≥99.9 wt%的铜粉混合均匀后冷压制成的含0.05 wt%C的合金块体;
(2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为970℃,保温时间为6小时,然后随炉冷却至室温;
(3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至930℃进行热轧变形,终轧温度为830℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为10.0mm;
(4)室温轧制:将热轧后的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制后的样品厚度为1.6mm;
(5)回归处理:将室温轧制后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为930℃,保温时间为12分钟,随后取出热处理炉,立刻进行水淬处理;
(6)时效处理:将回归处理后的铜合金材料在热处理炉中、纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为430℃,保温时间为4小时;时效结束后,将铜合金材料在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下,以风冷的方式冷却至室温,即得到铜合金材料。
经检测,所得铜合金材料的硬度为298Hv,屈服强度为781MPa,抗拉强度为873MPa,断后伸长率为13%,软化温度为610℃,电导率为47% IACS。
实施例3
合金成分的质量百分数为:0.93 wt%的Ti、2.55 wt%的Ge、0.25 wt%的Ni、0.06 wt%的La、0.02wt%的Y、0.0028 wt%的C,其余为Cu。
其制备方法为:
(1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到10-3Pa,然后通入1.1×105Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气保护下进行熔炼,待固体完全熔化形成合金熔液后,保持10分钟,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸锭,铸锭厚度为25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Ni金属块,含60wt%Ti的Cu-Ti中间合金,含15wt%Ge的Cu-Ge中间合金,含25wt%La的Cu-La中间合金,含25wt%Y的Cu-Y中间合金,以及将纯度≥99.9wt%的碳粉和纯度≥99.9 wt%的铜粉混合均匀后冷压制成的含0.05 wt%C的合金块体;
(2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为920℃,保温时间为8小时,然后随炉冷却至室温;
(3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至900℃进行热轧变形,终轧温度为800℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为7.5mm;
(4)室温轧制:将热轧后的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制后的样品厚度为1.7mm;
(5)回归处理:将室温轧制后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为900℃,保温时间为10分钟,随后取出热处理炉,立刻进行水淬处理;
(6)时效处理:将回归处理后的铜合金材料在热处理炉中、纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为460℃,保温时间为5小时;时效结束后,将铜合金材料在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下,以风冷的方式冷却至室温,即得到铜合金材料。
经检测,所得铜合金材料的硬度为273Hv,屈服强度为725MPa,抗拉强度为806MPa,断后伸长率为15%,软化温度为590℃,电导率为50% IACS。
实施例4
合金成分的质量百分数为:0.77 wt%的Ti、2.25 wt%的Ge、0.20 wt%的Ni、0.02 wt%的Ce、0.01wt%的Y、0.0004 wt%的C,其余为Cu。
其制备方法为:
(1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到10-3Pa,然后通入1.1×105Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气保护下进行熔炼,待固体完全熔化形成合金熔液后,保持10分钟,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸锭,铸锭厚度为25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Ni金属块,含60wt%Ti的Cu-Ti中间合金,含15wt%Ge的Cu-Ge中间合金,含25wt%Ce的Cu-Ce中间合金,含25wt%Y的Cu-Y中间合金,以及将纯度≥99.9wt%的碳粉和纯度≥99.9 wt%的铜粉混合均匀后冷压制成的含0.05 wt%C的合金块体;
(2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为980℃,保温时间为3小时,然后随炉冷却至室温;
(3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至880℃进行热轧变形,终轧温度为800℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为6.25mm;
(4)室温轧制:将热轧后的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制后的样品厚度为0.56mm;
(5)回归处理:将室温轧制后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为850℃,保温时间为15分钟,随后取出热处理炉,立刻进行水淬处理;
(6)时效处理:将回归处理后的铜合金材料在热处理炉中、纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为500℃,保温时间为1小时;时效结束后,将铜合金材料在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下,以风冷的方式冷却至室温,即得到铜合金材料。
经检测,所得铜合金材料的硬度为268Hv,屈服强度为695MPa,抗拉强度为771MPa,断后伸长率为19%,软化温度为580℃,电导率为52% IACS。
实施例5
合金成分的质量百分数为:1.28 wt%的Ti、3.22 wt%的Ge、0.10 wt%的Ni、0.02 wt%的La、0.02wt%的Ce、0.0020 wt%的C,其余为Cu。
其制备方法为:
(1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到10-3Pa,然后通入1.1×105Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气保护下进行熔炼,待固体完全熔化形成合金熔液后,保持10分钟,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸锭,铸锭厚度为25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Ni金属块,含60wt%Ti的Cu-Ti中间合金,含15wt%Ge的Cu-Ge中间合金,含25wt%La的Cu-La中间合金,含25wt%Ce的Cu-Ce中间合金,以及将纯度≥99.9wt%的碳粉和纯度≥99.9 wt%的铜粉混合均匀后冷压制成的含0.05 wt%C的合金块体;
(2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为1000℃,保温时间为5小时,然后随炉冷却至室温;
(3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至980℃进行热轧变形,终轧温度为880℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为11.25mm;
(4)室温轧制:将热轧后的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制后的样品厚度为3.0mm;
(5)回归处理:将室温轧制后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为950℃,保温时间为10分钟,随后取出热处理炉,立刻进行水淬处理;
(6)时效处理:将回归处理后的铜合金材料在热处理炉中、纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为480℃,保温时间为3小时;时效结束后,将铜合金材料在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下,以风冷的方式冷却至室温,即得到铜合金材料。
经检测,所得铜合金材料的硬度为309Hv,屈服强度为813MPa,抗拉强度为905MPa,断后伸长率为11%,软化温度为620℃,电导率为45% IACS。
实施例6
合金成分的质量百分数为:0.86 wt%的Ti、2.15 wt%的Ge、0.30 wt%的Ni、0.05 wt%的La、0.0015wt%的C,其余为Cu。
其制备方法为:
(1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到10-3Pa,然后通入1.1×105Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气保护下进行熔炼,待固体完全熔化形成合金熔液后,保持10分钟,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸锭,铸锭厚度为25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Ni金属块,含60wt%Ti的Cu-Ti中间合金,含15wt%Ge的Cu-Ge中间合金,含25wt%La的Cu-La中间合金,以及将纯度≥99.9 wt%的碳粉和纯度≥99.9wt%的铜粉混合均匀后冷压制成的含0.05 wt%C的合金块体;
(2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为950℃,保温时间为3小时,然后随炉冷却至室温;
(3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至830℃进行热轧变形,终轧温度为765℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为5.0mm;
(4)室温轧制:将热轧后的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制后的样品厚度为0.66mm;
(5)回归处理:将室温轧制后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为900℃,保温时间为7分钟,随后取出热处理炉,立刻进行水淬处理;
(6)时效处理:将回归处理后的铜合金材料在热处理炉中、纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为400℃,保温时间为6小时;时效结束后,将铜合金材料在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下,以风冷的方式冷却至室温,即得到铜合金材料。
经检测,所得铜合金材料的硬度为265Hv,屈服强度为692MPa,抗拉强度为763MPa,断后伸长率为18%,软化温度为580℃,电导率为53%IACS。
对比例1
合金成分的质量百分数为:0.8 wt%的Ti、2.3 wt%的Ge、0.1 wt%的Ni、0.08 wt%的Y、0.0006 wt%的C,其余为Cu。
其制备方法为:
(1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到10-3Pa,然后通入1.1×105Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气保护下进行熔炼,待固体完全熔化形成合金熔液后,保持10分钟,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸锭,铸锭厚度为25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Ni金属块,含60wt%Ti的Cu-Ti中间合金,含15wt%Ge的Cu-Ge中间合金,含25wt%Y的Cu-Y中间合金,以及将纯度≥99.9 wt%的碳粉和纯度≥99.9 wt%的铜粉混合均匀后冷压制成的含0.05 wt%C的合金块体;
(2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为900℃,保温时间为5小时,然后随炉冷却至室温;
(3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至960℃进行热轧变形,终轧温度为800℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为6.20mm;
(4)室温轧制:将热轧后的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制后的样品厚度为1.45mm;
(5)时效处理:将室温轧制后的铜合金材料在热处理炉中、纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为430℃,保温时间为4小时;时效结束后,将铜合金材料在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下,以风冷的方式冷却至室温,即得到相应的铜合金材料。
经检测,所得铜合金材料的硬度为185Hv,屈服强度为560MPa,抗拉强度为636MPa,断后伸长率为5.5%,软化温度为535℃,电导率为35% IACS,即证明当制备方法中缺少了回归处理,则制得的铜合金材料的力学性能和导电性能均会明显变差。
图4为本对比例所得铜合金材料的金相组织照片,其金相组织非常粗大,可以观察到非常多的大晶粒(晶粒尺寸≥50μm),而且晶粒形状为长条形。
对比例2
合金成分的质量百分数为:0.5 wt%的Ti、1.5 wt%的Ge、0.05 wt%的Ni、0.01 wt%的La、0.0005wt%的C,其余为Cu。
其制备方法为:
(1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到10-3Pa,然后通入1.1×105Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气保护下进行熔炼,待固体完全熔化形成合金熔液后,保持10分钟,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸锭,铸锭厚度为25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Ni金属块,含60wt%Ti的Cu-Ti中间合金,含15wt%Ge的Cu-Ge中间合金,含25wt%La的Cu-La中间合金,以及将纯度≥99.9 wt%的碳粉和纯度≥99.9wt%的铜粉混合均匀后冷压制成的含0.05 wt%C的合金块体;
(2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为950℃,保温时间为5小时,然后随炉冷却至室温;
(3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至950℃进行热轧变形,终轧温度为790℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为5.0mm;
(4)室温轧制:将热轧后的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制后的样品厚度为0.92mm;
(5)回归处理:将室温轧制后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为950℃,保温时间为15分钟,随后取出热处理炉,立刻进行水淬处理;
(6)时效处理:将回归处理后的铜合金材料在热处理炉中、纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为450℃,保温时间为6小时;时效结束后,将铜合金材料在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下,以风冷的方式冷却至室温,即得到相应的铜合金材料。
经检测,所得铜合金材料的硬度为178Hv,屈服强度为520MPa,抗拉强度为578MPa,断后伸长率为8.2%,软化温度为530℃,电导率为41% IACS,即证明当合金成分(Ti、Ge、Ni、La)含量低于限定范围时,其制得的铜合金材料的力学性能和软化温度会明显变差,同时导电性能也有一定程度的下降。
图5为本对比例所得铜合金材料的透射电镜照片,可以观察到铜基体中的析出相较为稀少。
对比例3
合金成分的质量百分数为:0.93 wt%的Ti、2.50 wt%的Ge、0.2 wt%的Ni、0.03 wt%的Ce、0.0014 %的C,其余为Cu。
其制备方法为:
(1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到10-3Pa,然后通入1.1×105Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气保护下进行熔炼,待固体完全熔化形成合金熔液后,保持10分钟,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸锭,铸锭厚度为25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Ni金属块,含60wt%Ti的Cu-Ti中间合金,含15wt%Ge的Cu-Ge中间合金,含25wt%Ce的Cu-Ce中间合金;
(2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为980℃,保温时间为6小时,然后随炉冷却至室温;
(3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至800℃进行热轧变形,终轧温度为700℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为9.80mm;
(4)室温轧制:将热轧后的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制后的样品厚度为2.78mm;
(5)回归处理:将室温轧制后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为850℃,保温时间为15分钟,随后取出热处理炉,立刻进行水淬处理;
(6)时效处理:将回归处理后的铜合金材料在热处理炉中、纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为300℃,保温时间为10小时;时效结束后,将铜合金材料在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下,以风冷的方式冷却至室温,即得到铜合金材料。
经检测,所得铜合金材料的硬度为176Hv,屈服强度为526MPa,抗拉强度为600MPa,断后伸长率为6.4%,软化温度为545℃,电导率为37% IACS,即证明当制备方法中热轧制和时效的工艺参数发生改变,则制得的铜合金材料的力学性能和导电性能均会明显变差。
图6为本对比例所得铜合金材料的金相组织照片,可以观察到其存在晶粒大小分布不均的现象,部分区域可以观察到异常长大的晶粒(晶粒尺寸≥40μm),同时也可以观察到尺寸在15~20μm的晶粒。
对比例4
合金成分的质量百分数为:2.0 wt%的Ti、3.6 wt%的Ge、1.0 wt%的Ni、0.15wt%的La、0.0022 wt%的C,其余为Cu。
其制备方法为:
(1)合金熔铸:将原材料放入感应炉的坩埚中,抽真空到10-3Pa,然后通入1.1×105Pa的纯氩气(Ar≥99.99%),在纯氩气保护下进行熔炼,待固体完全熔化形成合金熔液后,保持10分钟,然后将合金熔液浇铸到石墨模具中,冷却后开模取出合金铸锭,铸锭厚度为25mm;熔炼使用的是纯度≥99.9wt%的Cu、Ni金属块,含60wt%Ti的Cu-Ti中间合金,含15wt%Ge的Cu-Ge中间合金,含25wt%La的Cu-La中间合金,以及将纯度≥99.9 wt%的碳粉和纯度≥99.9wt%的铜粉混合均匀后冷压制成的含0.05 wt%C的合金块体;
(2)均匀化处理:将合金铸锭放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行均匀化处理,均匀化处理温度为960℃,保温时间为8小时,然后随炉冷却至室温;
(3)热轧制:将均匀化处理后的铸锭加热至880℃进行热轧变形,终轧温度为770℃,然后立即进行水淬,获得的热轧态样品的厚度为7.5mm;
(4)室温轧制:将热轧后的样品进行铣面去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制后的样品厚度为2.1mm;
(5)回归处理:将室温轧制后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行回归处理,回归温度为860℃,保温时间为15分钟,随后取出热处理炉,立刻进行水淬处理;
(6)时效处理:将回归处理后的铜合金材料在热处理炉中、纯氩气(Ar≥99.99%)保护下进行时效处理,时效温度为500℃,保温时间为3小时;时效结束后,将铜合金材料在纯氩气(Ar≥99.99%)保护下,以风冷的方式冷却至室温,即得到相应的铜合金材料。
经检测,所得铜合金材料的硬度为191Hv,屈服强度为589MPa,抗拉强度为653MPa,断后伸长率为3.3%,软化温度为565℃,电导率为15% IACS,即证明当合金成分(Ti、Ge、Ni、La)含量超过限定范围,其制得的铜合金材料的导电性能会明显变差,同时力学性能和软化温度也有一定程度的下降。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (4)
1. 一种Cu-Ti-Ge-Ni-X铜合金材料,其特征在于,按质量百分数之和为100%计,其所含各组分的质量百分数为:0.77~1.28 %的Ti、2.15~3.22 %的Ge、0.1~0.3%的Ni、0.02~0.1 %的X,其余为Cu;
组成0.02~0.1 % X的元素为:0.02~0.10 %的La、Y、Ce中的一种或几种,0.0004~0.0028%的C。
2.根据权利要求1所述的Cu-Ti-Ge-Ni-X铜合金材料,其特征在于,Ti+Ge的质量百分数之和为3.0~4.5wt%,且Ti与Ge的质量比为0.34~0.40。
3.一种如权利要求1或2所述的Cu-Ti-Ge-Ni-X铜合金材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)合金熔铸:在纯氩气保护下,将原材料放入感应炉中熔炼,然后将所得合金熔液浇铸到模具中并冷却到室温,得到合金铸锭;
(2)均匀化处理:在纯氩气保护下,将所得合金铸锭放入热处理炉中进行均匀化处理,均匀化处理温度为900℃~1000℃,保温时间为3~8小时,然后随炉冷却至室温;
(3)热轧制:将均匀化后的合金铸锭加热至830℃~980℃进行热轧制,热轧总变形量为55%~85%,终轧温度为760℃~910℃,终轧后的合金材料立刻进行水淬处理;
(4)室温轧制:将热轧制后的铜合金材料进行铣面,去除表面氧化皮,然后进行室温轧制变形,轧制总变形量为70%~90%;
(5)回归处理:将室温轧制后的铜合金材料放入热处理炉中,在纯氩气保护下进行回归处理,回归温度为850℃~950℃,保温时间为5~15分钟,随后取出热处理炉,立刻进行水淬处理;
(6)时效处理:将回归处理后的铜合金材料在热处理炉中、纯氩气保护下进行时效处理,时效温度为400℃~500℃,保温时间为1~6小时;时效结束后,将铜合金材料在纯氩气保护下,以风冷的方式冷却至室温,得到所述铜合金材料。
4. 根据权利要求3所述的Cu-Ti-Ge-Ni-X铜合金材料的制备方法,其特征在于,步骤(1)所用原材料为纯度≥99.9 wt%的金属块,或块状Cu-M中间合金,M为Ti、Ge、Ni、La、Y、Ce或C。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911320746.XA CN110885937B (zh) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | 一种Cu-Ti-Ge-Ni-X铜合金材料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911320746.XA CN110885937B (zh) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | 一种Cu-Ti-Ge-Ni-X铜合金材料及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110885937A true CN110885937A (zh) | 2020-03-17 |
CN110885937B CN110885937B (zh) | 2021-04-13 |
Family
ID=69752571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911320746.XA Active CN110885937B (zh) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | 一种Cu-Ti-Ge-Ni-X铜合金材料及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110885937B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112322926A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-05 | 福州大学 | 一种Cu-Ti-Si-Co-La铜合金材料及其制备方法 |
CN112359246A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-12 | 福州大学 | 一种Cu-Ti-P-Ni-Er铜合金材料及其制备方法 |
CN116179887A (zh) * | 2023-03-08 | 2023-05-30 | 福州大学 | 一种用于大电流电连接器的Cu-Cr-Zr合金及其制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07316690A (ja) * | 1994-05-27 | 1995-12-05 | Mitsuo Asada | 耐蝕・耐酸・耐熱性 硬質銅合金 |
CN101171349A (zh) * | 2005-06-08 | 2008-04-30 | 株式会社神户制钢所 | 铜合金、铜合金板及其制造方法 |
CN101743333A (zh) * | 2007-08-07 | 2010-06-16 | 株式会社神户制钢所 | 铜合金板 |
CN101821416A (zh) * | 2007-07-27 | 2010-09-01 | Msi株式会社 | Cu合金材料 |
CN102534293A (zh) * | 2012-01-16 | 2012-07-04 | 昆明理工大学 | 一种高强度超细晶块体铜锗合金及其制备方法 |
JP2013055162A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | フレキシブルプリント配線板用銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器 |
CN107760915A (zh) * | 2017-11-13 | 2018-03-06 | 广州宇智科技有限公司 | 一种替代铍青铜的Cu‑Li‑Ge铜锂合金 |
-
2019
- 2019-12-19 CN CN201911320746.XA patent/CN110885937B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07316690A (ja) * | 1994-05-27 | 1995-12-05 | Mitsuo Asada | 耐蝕・耐酸・耐熱性 硬質銅合金 |
CN101171349A (zh) * | 2005-06-08 | 2008-04-30 | 株式会社神户制钢所 | 铜合金、铜合金板及其制造方法 |
CN101821416A (zh) * | 2007-07-27 | 2010-09-01 | Msi株式会社 | Cu合金材料 |
CN101743333A (zh) * | 2007-08-07 | 2010-06-16 | 株式会社神户制钢所 | 铜合金板 |
JP2013055162A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | フレキシブルプリント配線板用銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器 |
CN102534293A (zh) * | 2012-01-16 | 2012-07-04 | 昆明理工大学 | 一种高强度超细晶块体铜锗合金及其制备方法 |
CN107760915A (zh) * | 2017-11-13 | 2018-03-06 | 广州宇智科技有限公司 | 一种替代铍青铜的Cu‑Li‑Ge铜锂合金 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Z.Y. XIE ET AL.: "Experimental investigation of phase equilibria in CueGeeTi system", 《JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS》 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112322926A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-05 | 福州大学 | 一种Cu-Ti-Si-Co-La铜合金材料及其制备方法 |
CN112359246A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-12 | 福州大学 | 一种Cu-Ti-P-Ni-Er铜合金材料及其制备方法 |
CN116179887A (zh) * | 2023-03-08 | 2023-05-30 | 福州大学 | 一种用于大电流电连接器的Cu-Cr-Zr合金及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110885937B (zh) | 2021-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101161597B1 (ko) | 전자 재료용 Cu-Ni-Si-Co계 구리합금 및 그 제조 방법 | |
CN110885937B (zh) | 一种Cu-Ti-Ge-Ni-X铜合金材料及其制备方法 | |
TWI422692B (zh) | Cu-Co-Si based copper alloy for electronic materials and method for producing the same | |
CN111020280B (zh) | 一种Cu-Al-Hf-Ti-Zr铜合金材料及其制备方法 | |
KR101802009B1 (ko) | 전자 재료용 Cu-Si-Co 계 구리 합금 및 그 제조 방법 | |
JP2010248592A (ja) | 銅合金の製造方法及び銅合金 | |
JP5611773B2 (ja) | 銅合金及びこれを用いた伸銅品、電子部品及びコネクタ及び銅合金の製造方法 | |
TWI429768B (zh) | Cu-Co-Si based copper alloy for electronic materials and method for producing the same | |
CN112375939B (zh) | 一种Cu-Ni-Zr-V-B铜合金材料及其制备方法 | |
CN110863120B (zh) | 一种引线框架用铜合金及其制备方法 | |
CN113943874B (zh) | 一种用于5g基站电源连接器的铜合金材料及其制备方法 | |
CN108315581B (zh) | 一种高强度高软化温度的低铍铜合金及其制备方法 | |
CN113913642A (zh) | 一种铜合金带材及其制备方法 | |
JP2012046774A (ja) | 電子材料用Cu−Co−Si系合金 | |
CN114855026B (zh) | 一种高性能析出强化型铜合金及其制备方法 | |
CN115652132A (zh) | 铜合金材料及其应用和制备方法 | |
JP2017179502A (ja) | 強度及び導電性に優れる銅合金板 | |
JP6246456B2 (ja) | チタン銅 | |
JP2013104068A (ja) | 電子材料用Cu−Ni−Si−Co系銅合金 | |
KR20220000900A (ko) | 엔비(Nb) 및 에이엘(Al)을 함유하는 티타늄 구리 합금 스트립 및 그의 제조 방법 | |
CN114657410B (zh) | 一种高强高导铜铁系合金及其制备方法 | |
CN109136634B (zh) | 一种高性能铜合金材料及其制备方法 | |
JP6730784B2 (ja) | 電子部品用Cu−Ni−Co−Si合金 | |
CN112359246B (zh) | 一种Cu-Ti-P-Ni-Er铜合金材料及其制备方法 | |
JPS5893860A (ja) | 高力高導電性銅合金の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |