CN110885181A - 基板残材侦测方法及基板残材侦测装置 - Google Patents
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Abstract
本揭示提供了一种基板残材侦测方法及基板残材侦测装置。所述基板残材侦测方法包括下列步骤：在基板切割装置上安装传感器于所述基板切割装置的切割部、设置基板残材检测软件于所述基板切割装置、利用所述切割部将基板自基板玻璃中分离、及利用所述切割部切割基板分离步骤中所产生的基板残材。其中，利用所述传感器侦测所述基板残材是否掉落，并透过所述基板残材检测软件于掉落状态异常时启动警报，其可更精准地判断基板残材的掉落是否异常，藉此提前预防基板切割品质产生异常以提升良率。
Description
【技术领域】
本揭示涉及一种侦测方法及侦测装置，特别涉及一种基板残材侦测方法及基板残材侦测装置。
【背景技术】
在现有技术使用于液晶显示器的玻璃基板的生产过程中，基板切割装置的切割部负责将基板从基板玻璃中分离出来，并将多余的基板残材进行丢弃。
然而，当所述切割部的刀压设置不当时，基板残材可能会出现提前掉落或者不掉落的情况，这两种情况均会导致基板玻璃切割制程不良的产生。
于当前产线中用以监测基板残材是否提前掉落的方法为：通过监控残材夹具的马达的扭力值以判断基板残材是否提前掉落。
其中：
在基板残材没有提前掉落的情况下，残材夹具应该正常夹取。理论正常扭力值范围为A。
若基板残材提前掉落，则残材夹具处于空夹状态，此时的扭力值为B。
当A不等于B时，设备报警提升人员异常发生，人员需要优化切割参数。
现有技术的技术问题为：
随着残材夹具上的橡胶垫片使用时间的增长，橡胶垫片会慢慢磨损。残材夹具进行夹取时的实际扭力值C会慢慢超出A的范围值，导致设备错误触发警报导致产能损失。
【发明内容】
为解决上述技术问题，本揭示的一目的在于提供一种基板残材侦测方法及一种基板残材侦测装置，其可更精准地判断基板残材的掉落是否异常，藉此提前预防基板切割品质产生异常以提升良率。此外，本揭示的基板残材侦测方法亦可克服现有技术中因残材夹具上橡胶垫片的磨损而可能导致错误触发警报的情况，从而提升设备产能。
为达成上述目的，本揭示提供一种基板残材侦测方法，其包含下列步骤：
在基板切割装置上安装传感器于所述基板切割装置的切割部；
设置基板残材检测软件于所述基板切割装置；
利用所述切割部将基板自基板玻璃中分离；以及
利用所述切割部切割基板分离步骤中所产生的基板残材；
其中，利用所述传感器侦测所述基板残材是否掉落，并透过所述基板残材检测软件于掉落状态异常时启动警报。
于本揭示的实施例中，当利用所述切割部切割基板分离步骤中所产生的所述基板残材后，利用夹具夹取所述基板残材，以使所述基板残材自所述基板玻璃分离。
于本揭示的实施例中，当利用所述夹具夹取所述基板残材前，所述传感器已侦测到所述基板残材的掉落，则判定所述基板残材提前掉落，并透过所述基板残材检测软件启动所述警报。
于本揭示的实施例中，当利用所述夹具夹取所述基板残材后，所述传感器侦测到所述基板残材的掉落，则判定所述基板残材正常掉落。
于本揭示的实施例中，当利用所述夹具夹取所述基板残材后，所述传感器未侦测到所述基板残材的掉落，则判定所述基板残材未掉落，并透过所述基板残材检测软件启动所述警报。
于本揭示的实施例中，所述传感器为光电传感器。
为达成上述目的，本揭示另提供一种基板残材侦测装置，其包括基板切割装置，所述基板切割装置具有切割部、传感器及夹具。所述切割部用于将基板自基板玻璃中分离。所述传感器用于侦测基板分离步骤中所产生的基板残材是否掉落。所述夹具用于夹取所述基板残材。其中，当所述传感器侦测所述基板残材的掉落状态为异常时，透过基板残材检测软件启动警报。
于本揭示的实施例中，所述传感器为光电传感器。
为让本揭示的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
【附图说明】
图1为本揭示的基板残材侦测方法流程图；以及
图2为本揭示的基板残材侦测方法所具有的基板切割装置示意图。
【具体实施方式】
为了让本揭示的上述及其他目的、特征、优点能更明显易懂，下文将特举本揭示优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
如图1及图2所示，本揭示提供一种基板残材侦测方法，其包含下列步骤：
S1：在基板切割装置100上安装传感器120于所述基板切割装置100的切割部110；
S2：设置基板残材检测软件于所述基板切割装置100；
S3：利用所述切割部110将基板210自基板200中分离；以及
S4：利用所述切割部110切割基板分离步骤中所产生的基板残材220；
其中，利用所述传感器120侦测所述基板残材220是否掉落，并透过所述基板残材检测软件于掉落状态异常时启动警报。
详细而言，当利用所述切割部110切割基板分离步骤中所产生的所述基板残材220后，乃是利用夹具130夹取所述基板残材220，以使所述基板残材220自所述基板210分离。
以下将针对所述基板残材220是否正常掉落的情况进行说明。
状态1：
当利用所述夹具130夹取所述基板残材220前，所述传感器120已侦测到所述基板残材220的掉落时，则判定所述基板残材220提前掉落，并透过所述基板残材检测软件启动所述警报。
于状态1的情况中，表示所述切割部110具有的切割刀压过高，需要调整切割刀压使其变弱以确保切割良率。
状态2：
当利用所述夹具130夹取所述基板残材220后，所述传感器120侦测到所述基板残材220的掉落，则判定所述基板残材220正常掉落，所述基板残材检测软件不启动所述警报。
亦即，于状态2的情况中，被切割的所述基板残材220是由所述夹具130夹取后所掉落，故无须调整所述切割部110的切割刀压。
状态3：
当利用所述夹具130夹取所述基板残材220后，所述传感器120未侦测到所述基板残材220的掉落，则判定所述基板残材220未掉落，并透过所述基板残材检测软件启动所述警报。
换言之，于状态3的情况中，被切割的所述基板残材220并无法由所述夹具130所夹取，其表示所述切割部110具有的切割刀压过低，需要调整切割刀压使其变强以确保切割良率。
于本揭示的实施例中，所述传感器120为光电传感器。
请再次参阅图2，于本揭示的一种基板残材侦测装置中，其包括基板切割装置100，所述基板切割装置100具有切割部110、传感器120及夹具130。
所述切割部110用于将基板210自基板玻璃200中分离。所述传感器120用于侦测基板分离步骤中所产生的基板残材220是否掉落。所述夹具130用于夹取所述基板残材220。其中，当所述传感器120侦测所述基板残材220的掉落状态为异常时，透过基板残材检测软件启动警报。
由于判断所述基板残材220是否正常掉落，并透过所述基板残材检测软件启动所述警报的情况已描述于前述的基板残材侦测方法中，故于此不多加赘述。
综上所述，透过本揭示的基板残材侦测方法，其可更精准地判断所述基板残材220的掉落是否异常，藉此提前预防基板切割品质产生异常以提升良率。此外，本揭示的基板残材侦测方法与基板残材侦测装置亦可克服现有技术中因残材夹具上橡胶垫片的磨损而可能导致错误触发警报的情况，从而提升设备产能。
以上仅是本揭示的优选实施方式，应当指出，对于本领域普通技术人员，在不脱离本揭示原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本揭示的保护范围。
Claims (8)
1.一种基板残材侦测方法，其特征在于，包括下列步骤:
在基板切割装置上安装传感器于所述基板切割装置的切割部；
设置基板残材检测软件于所述基板切割装置；
利用所述切割部将基板自基板玻璃中分离；以及
利用所述切割部切割基板分离步骤中所产生的基板残材；
其中，利用所述传感器侦测所述基板残材是否掉落，并透过所述基板残材检测软件于掉落状态异常时启动警报。
2.如权利要求1所述的基板残材侦测方法，其特征在于，当利用所述切割部切割基板分离步骤中所产生的所述基板残材后，利用夹具夹取所述基板残材，以使所述基板残材自所述基板分离。
3.如权利要求2所述的基板残材侦测方法，其特征在于，当利用所述夹具夹取所述基板残材前，所述传感器已侦测到所述基板残材的掉落，则判定所述基板残材提前掉落，并透过所述基板残材检测软件启动所述警报。
4.如权利要求2所述的基板残材侦测方法，其特征在于，当利用所述夹具夹取所述基板残材后，所述传感器侦测到所述基板残材的掉落，则判定所述基板残材正常掉落。
5.如权利要求2所述的基板残材侦测方法，其特征在于，当利用所述夹具夹取所述基板残材后，所述传感器未侦测到所述基板残材的掉落，则判定所述基板残材未掉落，并透过所述基板残材检测软件启动所述警报。
6.如权利要求1所述的基板残材侦测方法，其特征在于，所述传感器为光电传感器。
7.一种基板残材侦测装置，其特征在于，包括：
基板切割装置，所述基板切割装置具有：
切割部，用于将基板自基板玻璃中分离；
传感器，用于侦测基板分离步骤中所产生的基板残材是否掉落；以及
夹具，用于夹取所述基板残材；
其中，当所述传感器侦测所述基板残材的掉落状态为异常时，透过基板残材检测软件启动警报。
8.如权利要求7所述的基板残材侦测装置，其特征在于，所述传感器为光电传感器。
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