CN110875590A - 传感器芯片的静电防护电路、方法及装置 - Google Patents

传感器芯片的静电防护电路、方法及装置 Download PDF

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CN110875590A CN201811015385.3A CN201811015385A CN110875590A CN 110875590 A CN110875590 A CN 110875590A CN 201811015385 A CN201811015385 A CN 201811015385A CN 110875590 A CN110875590 A CN 110875590A
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Abstract

本公开是关于传感器芯片的静电防护电路、方法及装置。该电路包括：温度监测器，设置在预设位置处，所述预设位置与所述传感器芯片之间的距离小于预设距离，所述温度监测器连接电源和中央处理器CPU，用于监测所述传感器芯片的温度参数，并将所述温度参数发送给所述CPU；所述CPU，连接所述传感器芯片，用于在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片。该技术方案可以从硬件上直接消除静电对传感器芯片的影响，在传感器芯片本身电路未受损情况下，通过重启自行恢复功能。

Description

传感器芯片的静电防护电路、方法及装置
技术领域
本公开涉及终端技术领域，尤其涉及传感器芯片的静电防护电路、方法及装置。
背景技术
智能终端已经成为人们生活的一部分，且功能越来越复杂和多样。功能的复杂与多样，要求终端内器件的材料，结构，厚度和对外接口都需要做特殊处理。由于全球气候和时节的不同，人体特征的不同，一定会遇到静电问题，也就是ESD(Electro-Staticdischarge，静电放电)。Sensor(传感器)目前已经成为智能终端最重要的元素之一，其体验的好坏直接决定了产品的口碑与销量，故传感器的静电防护就显得更加重要。
发明内容
本公开实施例提供一种传感器芯片的静电防护电路、方法及装置。所述技术方案如下：
根据本公开实施例的第一方面，提供一种传感器芯片的静电防护电路，包括：
温度监测器，设置在预设位置处，所述预设位置与所述传感器芯片之间的距离小于预设距离，所述温度监测器连接电源和中央处理器CPU，用于监测所述传感器芯片的温度参数，并将所述温度参数发送给所述CPU；
所述CPU，连接所述传感器芯片，用于在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片。
在一个实施例中，所述CPU，用于在所述传感器芯片被重启上电后，向所述传感器芯片发送配置信息；
所述传感器芯片，用于在接收到所述配置信息后，向所述CPU返回配置响应，所述配置响应用于通知已接收到所述配置信息；
所述CPU，用于在发送所述配置信息之后的预设时间段内未接收到所述配置响应时，重启所述传感器芯片所在的终端。
在一个实施例中，所述温度监测器包括：串联的热敏电阻和分压电阻；
所述CPU包括：模数转换器ADC采样接口；其中，所述ADC采样接口连接在所述热敏电阻和分压电阻之间。
在一个实施例中，所述温度监测器设置在所述传感器芯片中，所述传感器芯片上设置一通信接口；
所述温度监测器连接所述通信接口，并通过所述通信接口向所述CPU发送所述温度参数。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种传感器芯片的静电防护方法，包括：
获取所述传感器芯片的温度参数；
在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片。
在一个实施例中，所述方法还包括：
在所述传感器芯片被重启上电后，通过中央处理器CPU向所述传感器芯片发送配置信息；
在所述CPU发送所述配置信息之后的预设时间段内未接收到所述传感器芯片返回的配置响应时，重启所述传感器芯片所在的终端。
在一个实施例中，所述方法还包括：
获取所述传感器芯片在无静电、环境温度为预设工作温度的环境中，工作在最大功率时的最高温度；
根据所述最高温度，确定所述预设温度阈值。
根据本公开实施例的第三方面，提供一种传感器芯片的静电防护装置，包括：
第一获取模块，用于获取所述传感器芯片的温度参数；
确定模块，用于在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片。
在一个实施例中，所述装置还包括：
发送模块，用于在所述传感器芯片被重启上电后，通过中央处理器CPU向所述传感器芯片发送配置信息；
重启模块，用于在所述CPU发送所述配置信息之后的预设时间段内未接收到所述传感器芯片返回的配置响应时，重启所述传感器芯片所在的终端。
在一个实施例中，所述装置还包括：
第二获取模块，用于获取所述传感器芯片在无静电、环境温度为预设工作温度的环境中，工作在最大功率时的最高温度；
确定模块，用于根据所述最高温度，确定所述预设温度阈值。
根据本公开实施例的第四方面，提供一种传感器芯片的静电防护装置，包括：
处理器；
用于存储处理器可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为：
获取所述传感器芯片的温度参数；
在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片。
根据本公开实施例的第五方面，提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机指令，所述计算机指令被处理器执行时实现上述方法中的步骤。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实施例可以在预设位置处设置温度监测器，所述预设位置与所述传感器芯片之间的距离小于预设距离，所述温度监测器接接电源和中央处理器CPU，用于监测所述传感器芯片的温度参数，并将所述温度参数发送给所述CPU；所述CPU，用于在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片；如此，可以通过传感器芯片的温度异常确定存在静电打击，并通过重启传感器芯片，从硬件上直接消除静电对传感器芯片的影响，这样就可以在传感器芯片本身电路未受损情况下，通过重启自行恢复功能。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种传感器芯片的静电防护电路的示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的一种传感器芯片的静电防护电路的示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的一种传感器芯片的静电防护电路的示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的一种传感器芯片的静电防护方法的流程图。
图5是根据一示例性实施例示出的一种传感器芯片的静电防护方法的流程图。
图6是根据一示例性实施例示出的一种传感器芯片的静电防护装置的框图。
图7是根据一示例性实施例示出的一种传感器芯片的静电防护装置的框图。
图8是根据一示例性实施例示出的一种传感器芯片的静电防护装置的框图。
图9是根据一示例性实施例示出的一种传感器芯片的静电防护装置的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
目前传感器的静电防护机制设计比较简单，大部分是通过软件来预防；这样，一旦传感器本身的电路出现异常，传感器自己是没有能力将错误信息上报给CPU(CentralProcessing Unit，中央处理器)的，这就会造成传感器功能失效；轻则导致用户体验差，重则有可能会有安全风险。
本实施例为了解决上述问题，本实施例可以在预设位置处设置温度监测器，所述预设位置与所述传感器芯片之间的距离小于预设距离，所述温度监测器接接电源和中央处理器CPU，用于监测所述传感器芯片的温度参数，并将所述温度参数发送给所述CPU；所述CPU，用于在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片；如此，可以通过传感器芯片的温度异常确定存在静电打击，并通过重启传感器芯片，从硬件上直接消除静电对传感器芯片的影响，这样就可以在传感器芯片本身电路未受损情况下，通过重启自行恢复功能。
图1是根据一示例性实施例示出的一种传感器芯片的静电防护电路的示意图，如图1所示，该静电防护电路包括：温度监测器11，传感器芯片12和CPU 13。
这里，该温度监测器11可以是能感受温度并转换成可用输出信号的温度传感器。该温度监测器11可以设置在距离传感器芯片12很近的预设位置来监测传感器芯片12的温度，所述预设位置与所述传感器芯片12之间的距离小于预设距离。如图1所示，所述温度监测器11连接电源14和CPU 13，用于监测所述传感器芯片12的温度参数，并将所述温度参数发送给CPU 13。所述CPU 13，用于在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片。
这里，由于终端无法做到完全密封，静电会通过一些缝隙打击到传感器芯片，受静电的影响，传感器芯片会快速的升温，比传感器芯片正常工作时的温度要高，故本实施例可以对传感器芯片本身的最大功耗做评估和测试，测试出各个传感器在无静电、环境温度为预设工作温度如45摄氏度的环境中，工作在最大功率时的最高温度；然后针对测出的最高温度，确定相应的预设温度阈值。该预设温度阈值可以是测出的最高温度，也可以是比测出的最高温度多10％～15％。这样，当CPU 13确定温度监测器11检测到的传感器芯片12的温度超过预设温度阈值时，就可以确定该传感器芯片12受到了静电打击，此时，该CPU 13可以重启传感器芯片12，即控制供电电路对该传感器芯片断电，然后再对该传感器芯片上电，并重新配置，如此，完成传感器芯片12的重启。而该传感器芯片的重启操作可以从硬件上直接消除静电对传感器芯片的影响；同时，在传感器芯片本身电路未受损情况下，重启传感器芯片能够自行恢复传感器芯片的功能。
这里需要说明的是，该传感器芯片可以是终端上使用频率较高、占据面积较大的指纹传感器，也可以是距离传感器、加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器等各种传感器。
本实施例可以在预设位置处设置温度监测器，所述预设位置与所述传感器芯片之间的距离小于预设距离，所述温度监测器接接电源和中央处理器CPU，用于监测所述传感器芯片的温度参数，并将所述温度参数发送给所述CPU；所述CPU，用于在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片；如此，可以通过传感器芯片的温度异常确定存在静电打击，并通过重启传感器芯片，从硬件上直接消除静电对传感器芯片的影响，这样就可以在传感器芯片本身电路未受损情况下，通过重启自行恢复功能。
在一种可能的实施方式中，上述的静电防护电路中，所述CPU 13，用于在所述传感器芯片12被重启上电后，向所述传感器芯片12发送配置信息；该配置信息中包括该传感器芯片进行工作时的配置参数；所述传感器芯片12在接收到所述配置信息后，会向所述CPU13返回配置响应，所述配置响应用于通知已接收到所述配置信息。
这里，若CPU 13接收到配置响应，则表明该传感器芯片12已接收到配置信息，可以进行配置；但是，有时候可能发生该传感器芯片12上电不稳，不能接收到该配置信息，此时，CPU 13就不能接收到配置响应，为了保证该传感器芯片12可以配置成功进行工作，CPU 13可以在发送所述配置信息之后的预设时间段如1S内未接收到所述配置响应时，重启所述传感器芯片所在的终端，将整个终端进行重启，终端各器件的配置参数进行重新配置，如此确保实现传感器芯片12的重启。
本实施例中，所述CPU在所述传感器芯片被重启上电后，向所述传感器芯片发送配置信息；所述传感器芯片在接收到所述配置信息后，向所述CPU返回配置响应，所述CPU在发送所述配置信息之后的预设时间段内未接收到所述配置响应时，重启所述传感器芯片所在的终端，以保证彻底消除静电引起的传感器芯片失效和发热问题。
在一种可能的实施方式中，图2是根据一示例性实施例示出的一种传感器芯片的静电防护电路的示意图，如图2所示，所述温度监测器11包括：串联的热敏电阻R1和分压电阻R2；所述CPU 13包括：模数转换器ADC采样接口131；其中，所述ADC采样接口连接在所述热敏电阻和分压电阻之间。该电源14可以是图2所示的偏执电压V。
如图2所示，当传感器芯片12的温度发生变化时，该热敏电阻R1的阻值会发生变化，则所述热敏电阻R1和分压电阻R2之间的中间点出的电压会发生变化，该CPU 13上的ADC采样接口131可以采样得到中间点出的电压值，即传感器芯片的温度参数，然后，该CPU 13可以根据该电压值确定传感器芯片12的温度，这样就可以在所述传感器芯片12的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片12。
本实施例中，所述温度监测器包括串联的热敏电阻和分压电阻；所述CPU包括模数转换器ADC采样接口；所述ADC采样接口连接在所述热敏电阻和分压电阻之间，电路简单，易实现。
在一种可能的实施方式中，图3是根据一示例性实施例示出的一种传感器芯片的静电防护电路的示意图，如图3所示，所述温度监测器11设置在所述传感器芯片12中，所述传感器芯片12上设置一通信接口111，所述温度监测器11通过所述通信接口111向所述CPU13发送所述温度参数。
这里，可以将温度监测器11集成在传感器芯片12中，如此，该温度监测器11可以更加准确地检测到传感器芯片12的温度。此时，需要在该传感器芯片12上单独设置一通信接口111，用于温度监测器11与CPU 13之间的通信，这样，在传感器芯片12内部的逻辑电路失效后，温度监测器11依然可以通过该通信接口111与CPU 13通信，从而使得CPU 13能够在根据所述温度参数确定所述传感器芯片12的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片12。
这里需要说明的是，传感器芯片12与CPU 13之间的通信可以通过另一个接口121进行。
本实施例可以所述温度监测器设置在所述传感器芯片中，使得该温度监测器检测到的传感器芯片的温度更准确，另外在所述传感器芯片上设置一通信接口；所述温度监测器连接所述通信接口并通过所述通信接口向所述CPU发送所述温度参数；方便温度监测器在传感器芯片的内部的逻辑电路失效时，依然可以与CPU通信，进而实现重启所述传感器芯片的功能。
图4是根据一示例性实施例示出的一种传感器芯片的静电防护方法的示意图，如图4所示，该静电防护方法用于具有上述静电防护电路的终端中，包括以下步骤401和402：
在步骤401中，获取所述传感器芯片的温度参数。
在步骤402中，在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片。
这里，由于终端无法做到完全密封，静电会通过一些缝隙打击到终端内部的传感器芯片，受静电的影响，传感器芯片会快速的升温，比传感器芯片正常工作时的温度要高，故本实施例可以对传感器芯片本身的最大功耗做评估和测试，测试出各个传感器在无静电、环境温度为预设工作温度如45摄氏度的环境中，工作在最大功率时的最高温度；然后针对测出的最高温度，确定相应的预设温度阈值。该预设温度阈值可以是测出的最高温度，也可以是比测出的最高温度多1％～15％。研发人员可以将该预设温度阈值存储在终端内。
这里，通过上述的静电防护电路，终端可以先获取传感器芯片的温度参数，终端在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，表明传感器芯片此时发生异常，可能是静电引起的，此时，终端就先对该传感器芯片断电，然后再对该传感器芯片上电，并重新配置，如此，完成传感器芯片的重启。重启该传感器芯片可以从硬件上直接消除静电对传感器芯片的影响；同时，在传感器芯片本身电路未受损情况下，重启传感器芯片能够自行恢复传感器芯片的功能。
本实施例可以获取所述传感器芯片的温度参数，并在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片，如此，通过检测传感器芯片的温度来确定传感器芯片的异常，确定方式方便简单；通过重启该传感器芯片可以从硬件上直接消除静电对传感器芯片的影响，同时，在传感器芯片本身电路未受损情况下，重启传感器芯片能够自行恢复传感器芯片的功能。
在一种可能的实施方式中，上述静电防护方法还可以包括以下步骤A1和A2。
在步骤A1中，在所述传感器芯片被重启上电后，通过中央处理器CPU向所述传感器芯片发送配置信息。
在步骤A2中，在所述CPU发送所述配置信息之后的预设时间段内未接收到所述传感器芯片返回的配置响应时，重启所述传感器芯片所在的终端。
这里，终端可以在所述传感器芯片被重启上电后，通过CPU 13向所述传感器芯片12发送配置信息，该配置信息中包括该传感器芯片12进行工作时的配置参数；所述传感器芯片12在接收到所述配置信息后，会向所述CPU13返回配置响应，所述配置响应用于通知已接收到所述配置信息。
这里，若CPU 13接收到配置响应，则表明该传感器芯片12已接收到配置信息，可以进行配置；但是，有时候可能发生该传感器芯片12上电不稳，不能接收到该配置信息，此时，CPU 13就不能接收到配置响应，为了保证该传感器芯片12可以配置成功进行工作，可以在CPU 13发送所述配置信息之后的预设时间段如10S内未接收到所述配置响应时，重启所述传感器芯片12所在的终端，将整个终端进行重启，终端各器件的配置参数进行重新配置，如此确保实现传感器芯片12的重启。
本实施例中，在所述传感器芯片被重启上电后，通过中央处理器CPU向所述传感器芯片发送配置信息；在所述CPU发送所述配置信息之后的预设时间段内未接收到所述传感器芯片返回的配置响应时，重启所述传感器芯片所在的终端，以保证彻底消除静电引起的传感器芯片失效和发热问题。
在一种可能的实施方式中，上述静电防护方法还可以包括以下步骤B1和B2。
在步骤B1中，获取所述传感器芯片在无静电、环境温度为预设工作温度的环境中，工作在最大功率时的最高温度。
在步骤B2中，根据所述最高温度，确定所述预设温度阈值。
这里，终端可以自己检测获取传感器芯片在无静电、环境温度为预设工作温度的环境中，工作在最大功率时的温度，然后根据所述最高温度，确定所述预设温度阈值；该预设温度阈值大于等于该最高温度，示例的，可以将测出的最高温度作为预设温度阈值，也可以将比测出的最高温度多10％～15％的温度作为预设温度阈值。
本实施例可以获取所述传感器芯片在无静电、环境温度为预设工作温度的环境中，工作在最大功率时的最高温度，然后根据所述最高温度，确定所述预设温度阈值，确定方式准确，以便于后续准确地根据该预设温度阈值来执行重启动操作。
下面通过几个实施例详细介绍实现过程。
图5是根据一示例性实施例示出的一种传感器芯片的静电防护方法的流程图，如图5所示，该传感器芯片的静电防护方法可以由终端等设备实现，包括步骤501-506。
在步骤501中，获取所述传感器芯片在无静电、环境温度为预设工作温度的环境中，工作在最大功率时的最高温度。
在步骤502中，根据所述最高温度，确定所述预设温度阈值。
在步骤503中，获取所述传感器芯片的温度参数。
在步骤504中，在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片。
在步骤505中，在所述传感器芯片被重启上电后，通过中央处理器CPU向所述传感器芯片发送配置信息。
在步骤506中，在所述CPU发送所述配置信息之后的预设时间段内未接收到所述传感器芯片返回的配置响应时，重启所述传感器芯片所在的终端。
下述为本公开装置实施例，可以用于执行本公开方法实施例。
图6是根据一示例性实施例示出的一种传感器芯片的静电防护装置的框图，该装置可以通过软件、硬件或者两者的结合实现成为电子设备的部分或者全部。如图6所示，该传感器芯片的静电防护装置包括：
第一获取模块601，用于获取所述传感器芯片的温度参数；
第一确定模块602，用于在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片。
作为一种可能的实施例，图7是根据一示例性实施例示出的一种静电防护装置的框图，如图7所示，上述公开的静电防护装置还可以被配置成包括发送模块603和重启模块604，其中：
发送模块603，用于在所述传感器芯片被重启上电后，通过中央处理器CPU向所述传感器芯片发送配置信息；
重启模块604，用于在所述CPU发送所述配置信息之后的预设时间段内未接收到所述传感器芯片返回的配置响应时，重启所述传感器芯片所在的终端。
作为一种可能的实施例，图8是根据一示例性实施例示出的一种静电防护装置的框图，如图8所示，上述公开的静电防护装置还可以被配置成包括第二获取模块605和第二确定模块606，其中：
第二获取模块605，用于获取所述传感器芯片在无静电、环境温度为预设工作温度的环境中，工作在最大功率时的最高温度；
第二确定模块606，用于根据所述最高温度，确定所述预设温度阈值。
关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
图9是根据一示例性实施例示出的一种传感器芯片的静电防护装置的框图。该装置适用于终端设备。例如，装置900可以是移动电话，游戏控制台，电脑、平板设备，个人数字助理等。
装置900可以包括以下一个或多个组件：处理组件901，存储器902，电源组件903，多媒体组件904，音频组件905，输入/输出(I/O)接口906，传感器组件907，以及通信组件908。
处理组件901通常控制装置900的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件901可以包括一个或多个处理器920来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件901可以包括一个或多个模块，便于处理组件901和其他组件之间的交互。例如，处理组件901可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件904和处理组件901之间的交互。
存储器902被配置为存储各种类型的数据以支持在装置900的操作。这些数据的示例包括用于在装置900上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器902可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
电源组件903为装置900的各种组件提供电力。电源组件903可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置900生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件904包括在所述装置900和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件904包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置900处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件905被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件905包括一个麦克风(MIC)，当装置900处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器902或经由通信组件908发送。在一些实施例中，音频组件905还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
I/O的接口906为处理组件901和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件907包括一个或多个传感器，用于为装置900提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件907可以检测到装置900的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置900的显示器和小键盘，传感器组件907还可以检测装置900或装置900一个组件的位置改变，用户与装置900接触的存在或不存在，装置900方位或加速/减速和装置900的温度变化。传感器组件907可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件907还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件907还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
通信组件908被配置为便于装置900和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置900可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件908经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件908还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中，装置900可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器902，上述指令可由装置900的处理器920执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由装置900的处理器执行时，使得装置900能够执行上述传感器芯片的静电防护方法，所述方法包括：
获取所述传感器芯片的温度参数；
在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片。
在一个实施例中，所述方法还包括：
在所述传感器芯片被重启上电后，通过中央处理器CPU向所述传感器芯片发送配置信息；
在所述CPU发送所述配置信息之后的预设时间段内未接收到所述传感器芯片返回的配置响应时，重启所述传感器芯片所在的终端。
在一个实施例中，所述方法还包括：
获取所述传感器芯片在无静电、环境温度为预设工作温度的环境中，工作在最大功率时的最高温度；
根据所述最高温度，确定所述预设温度阈值。
本实施例还提供了一种传感器芯片的静电防护装置，包括：
处理器；
用于存储处理器可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为：
获取所述传感器芯片的温度参数；
在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片。
在一个实施例中，上述处理器还可以被配置为：
所述方法还包括：
在所述传感器芯片被重启上电后，通过中央处理器CPU向所述传感器芯片发送配置信息；
在所述CPU发送所述配置信息之后的预设时间段内未接收到所述传感器芯片返回的配置响应时，重启所述传感器芯片所在的终端。
在一个实施例中，上述处理器还可以被配置为：
所述方法还包括：
获取所述传感器芯片在无静电、环境温度为预设工作温度的环境中，工作在最大功率时的最高温度；
根据所述最高温度，确定所述预设温度阈值。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种传感器芯片的静电防护电路，其特征在于，包括：
温度监测器，设置在预设位置处，所述预设位置与所述传感器芯片之间的距离小于预设距离，所述温度监测器连接电源和中央处理器CPU，用于监测所述传感器芯片的温度参数，并将所述温度参数发送给所述CPU；
所述CPU，连接所述传感器芯片，用于在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片。
2.根据权利要求1所述的静电防护电路，其特征在于，
所述CPU，用于在所述传感器芯片被重启上电后，向所述传感器芯片发送配置信息；
所述传感器芯片，用于在接收到所述配置信息后，向所述CPU返回配置响应，所述配置响应用于通知已接收到所述配置信息；
所述CPU，用于在发送所述配置信息之后的预设时间段内未接收到所述配置响应时，重启所述传感器芯片所在的终端。
3.根据权利要求1所述的静电防护电路，其特征在于，
所述温度监测器包括：串联的热敏电阻和分压电阻；
所述CPU包括：模数转换器ADC采样接口；其中，所述ADC采样接口连接在所述热敏电阻和分压电阻之间。
4.根据权利要求1所述的静电防护电路，其特征在于，
所述温度监测器设置在所述传感器芯片中，所述传感器芯片上设置一通信接口；
所述温度监测器连接所述通信接口，并通过所述通信接口向所述CPU发送所述温度参数。
5.一种传感器芯片的静电防护方法，其特征在于，包括：
获取所述传感器芯片的温度参数；
在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述传感器芯片被重启上电后，通过中央处理器CPU向所述传感器芯片发送配置信息；
在所述CPU发送所述配置信息之后的预设时间段内未接收到所述传感器芯片返回的配置响应时，重启所述传感器芯片所在的终端。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
获取所述传感器芯片在无静电、环境温度为预设工作温度的环境中，工作在最大功率时的最高温度；
根据所述最高温度，确定所述预设温度阈值。
8.一种传感器芯片的静电防护装置，其特征在于，包括：
第一获取模块，用于获取所述传感器芯片的温度参数；
确定模块，用于在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
发送模块，用于在所述传感器芯片被重启上电后，通过中央处理器CPU向所述传感器芯片发送配置信息；
重启模块，用于在所述CPU发送所述配置信息之后的预设时间段内未接收到所述传感器芯片返回的配置响应时，重启所述传感器芯片所在的终端。
10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
第二获取模块，用于获取所述传感器芯片在无静电、环境温度为预设工作温度的环境中，工作在最大功率时的最高温度；
确定模块，用于根据所述最高温度，确定所述预设温度阈值。
11.一种传感器芯片的静电防护装置，其特征在于，包括：
处理器；
用于存储处理器可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为：
获取所述传感器芯片的温度参数；
在根据所述温度参数确定所述传感器芯片的温度超过预设温度阈值时，重启所述传感器芯片。
12.一种计算机可读存储介质，存储有计算机指令，其特征在于，所述计算机指令被处理器执行时实现权利要求5至7任一项所述方法中的步骤。
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