CN110873614A - 用于校准温度测量装置的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于校准温度测量装置(1)的方法，该温度测量装置具有温度测量单元(10)和至少一个能够连接到温度测量单元(10)上的传感器(11)，其中，温度校准器(12)具有传感器容纳件(13)，温度测量装置(1)的传感器(11)装入到传感器容纳件中并被加热到检验温度，其中，所述方法至少包括如下步骤：在温度校准器(12)和温度测量装置(1)之间建立用于数据传递的通信通道(14)，以及借助通信通道(14)从温度校准器(12)向温度测量装置(1)传递校准值。

Description

用于校准温度测量装置的方法
技术领域
本发明涉及一种用于校准温度测量装置的方法，该温度测量装置具有温度测量单元和至少一个能够连接到温度测量单元上的传感器，其中温度校准器提供具有传感器容纳件，温度测量装置的传感器装入到传感器容纳件中并被加热到检验温度。
背景技术
具有温度测量单元和通过传感器缆线或通过无线电与温度测量单元连接的传感器的温度测量装置是广泛已知的。如果传感器用于测量温度，则通常可以在温度测量单元的显示工具上显示温度。
通常的传感器基于热电偶，包括一对不同材料的金属导体，它们在一个端部相互连接且在使用所谓的热电效应的情况下进行温度测量。还可以使用电阻随温度改变的电阻温度计，其中在本发明中还可使用其他测量元件。
测量传感器在此大多被装入到传感器壳体中，温度测量值的确定和输出通过温度测量单元来进行。温度测量装置在此意义上包括温度测量单元和一个或多个传感器，这些传感器分别通过传感器缆线或者还无线地与温度测量单元连接。
由于老化，在经过较长的使用时间后温度测量值的检测会出现偏差，从而温度测量装置必须被定期校准，尤其是当其在需要非常精确地确定温度的技术领域中使用时。为了校准这种温度测量装置，使用温度校准器，传感器可以被插入到这种温度校准器的传感器容纳件中，传感器通过温度校准器的加热件被加热到某一固定的温度，从而利用温度校准器的该规定温度最终能够在温度测量单元输出的温度与温度校准器的校准温度之间进行比较。
这种温度校准器例如由文献EP 2 793 008 A1所公开。传感器容纳件被装入到能够利用加热装置加热到校准温度的校准套筒中。通过相应的显示工具，温度校准器在此显示当前的尤其非常精确的、经检验的且由此可靠的校准温度。
在成功测量出温度校准器的规定温度与在温度测量装置的温度测量单元上显示的温度之间的偏差之后，可以确定一偏差，该偏差最终或者被用于温度测量单元的后续调整，或者为将来利用温度测量装置进行测量而被计算出。
温度测量装置利用温度校准器的这种校准是时间较长的，传感器必须在较长的校准时间段内背离其原本用途以及被插入到传感器容纳件中。此外，所确定的温度测量偏差的稍后的使用(即，用于相应调整温度测量装置或计算出在将来温度测量时温度偏差的值)会产生额外成本。由此要求尤其是结合温度测量装置以及使用稍后确定的校准值来改善温度校准。
发明内容
本发明的目的是对利用温度校准器校准温度测量装置的方法进行改进。在此要找到校准值的有利且尤其省时的应用方案。
该目的从根据权利要求1前序部分所述方法以及根据权利要求11前序部分所述温度校准器出发利用相应的特征部分的特征来实现。本发明有利的改进方案在从属权利要求中给出。
为改进该方法本发明提出，在温度校准器和温度测量装置之间建立通信通道以用于数据传递，以及借助通信通道进行温度校准器的校准值向温度测量装置的传递。
本发明的核心思想是建立温度测量装置与温度校准器之间的、即温度测量单元或传感器与温度校准器之间的通信。通信通道的建立使得能够从温度校准器向温度测量装置传递校准值，从而例如在温度测量单元中存储所确定的校准值并且在未来显示温度时可加以考虑。所传递的校准值可以在此与特定的传感器相关联或对应。如果在温度测量装置校准之后再次开始运行，则针对每个传感器已经可以自动校正地显示所测得的温度的输出。
在本发明意义上，通信通道或者无线地或者有线地被建立。在此可以设想，温度测量单元与温度校准器通过数据缆线连接，但尤其有利的是，通信通道被无线地构成，例如利用近场通信(NFC)。
在校准中，根据本发明可以首先在将传感器装入传感器容纳件中之前借助通信通道从温度测量装置向温度校准器传递实际温度值。经由通信通道的数据传递因此既可以从温度校准器传递至温度测量装置，也可以从温度测量装置传递至温度校准器。例如可以在温度校准器中存储实际温度值，从而在校准值中反映出的温度偏差能够早就被温度校准器确定且传递给温度测量装置。这一点的前提尤其是设定近似或等于温度测量装置的所使用的传感器的主要测量温度的校准温度。
还可以设想，在从温度校准器向温度测量装置传递校准值之后由温度测量单元的处理器检测和处理校准值以用于校准温度测量。校准值的检测和处理在此电子地进行、有利地尤其是在无需操作者干预的情况下进行。
还可行的是，在由温度测量单元的处理器检测和处理校准值之后从温度测量单元向温度校准器传递后续测量的温度监控值。温度监控值也可以存储在温度校准器中且因此被记录。
为了存储数据可以设有数据存储器且尤其可将其集成在温度校准器中，其中，在数据存储器中为所述传感器至少存储校准值，或在数据存储器中对应地为每个被校准的传感器至少存储相应的校准值。因此可以在经过较长时间段之后且尤其在经过多个校准过程之后确定，传感器是否已经处于老化状态，且可以决定是否例如更换传感器。温度校准器可以在此具有显示工具，其上可以显示每个待校准的传感器的校准记录/校准历史。如果校准值例如表明经校准的温度与利用温度测量单元输出的温度之间的温度偏差越来越明显变大，则可以相应决定是否必须更换传感器。
尤其是还可以自动地进行该分析，从而在利用温度校准器一个接一个地多次校准一个传感器后进行对校准值的分析，由此为所述传感器建立老化档案或对应地为每个所校准的传感器建立相应的老化档案。该老化档案可以尤其是显示在温度校准器的显示工具上。
温度校准器与温度测量单元之间的数据传递既可以朝向温度测量单元、也可以朝向传感器进行。为此，传感器可以具有数据模块，例如在插头中或与插头相连接地具有数据模块，利用该插头该传感器通过传感器缆线与温度测量单元连接。数据模块在此与传感器本身关联，如果温度校准器向数据模块传递校准值，则传感器连同数据模块可以被用作是已经再次校准的传感器，而无需温度测量单元本身接收、检测和处理校准值。数据模块也可以布置在传感头本身中，但传感器因此不能用于过高温度，因为数据模块否则可能会受损。因此有利的是，数据模块例如与将传感器与温度测量单元连接起来的传感器插头实施在一个结构单元中。
另外有利的是，传感器具有可光学地读取的或可利用电磁信号读取的ID携带器/载体，其中在校准之前由温度校准器读取传感器的ID携带器。例如该ID携带器被实施为RFID标签，且在温度校准器中或与温度校准器相连接地设有ID读取单元，其自动识别传感器。在此方面可以例如从数据存储器下载和显示特定传感器的老化档案以及进而校准记录。
为实施根据本发明的方法，温度校准器具有通信模块，利用通信模块能够与温度测量装置建立通信通道以及对所确定的校准值执行分析。通信模块在此也可以与用于运行温度校准器的控制单元实施在一个结构单元中。
本发明还旨在一种用于实施根据本发明的方法的温度校准器，为此该温度校准器根据本发明具有通信模块，利用通信模块能够建立与温度测量装置的通信通道以及能够对所确定的校准值执行分析。另外有利的是，温度校准器具有用于存储传感器数据的数据存储器。尤其是温度校准器具有显示工具，利用所述显示工具能够显示传感器数据，其尤其是包括特定传感器的老化档案和校准记录。尤其是可以通过温度校准器的显示工具首先还显示所识别的传感器的身份标识，从而操作者能够获得反馈的确认：所识别的是正确的传感器并且该传感器能够与对应的老化档案相关联。
还另外有利的是，对传感器或测量装置进行校准、调整和检验的功能都能够完全自动地实施。尤其是可以在传感器的ID携带器中存储并能够从中读取用于实施该方法的检验和调节参数，从而对传感器和/或温度测量单元的校准、调整和检验能够以无需重新输入这些参数的方式来实施。
在ID携带器中存储的数据可以例如包括应由温度校准器提供的检验温度，或者该数据包括可在其中使用传感器的温度范围。数据也可以包括该应用的典型的温度范围——在该温度范围中应紧密地布置检验点，或者包括传感器的许可的测量偏差，以便能够决定，在小的测量偏差的情况下是否究竟需要重新调整，或者在传感器的非常大的测量偏差的情况下是否必须将其识别为故障。也可以在数据中存储线性化类型或特征曲线。
附图说明
改进本发明的其他措施在下面结合对本发明优选实施例的说明根据附图详细示出。附图示出：
图1示出根据本发明的与温度校准器通信的温度测量装置的示意图，
图2示出温度测量装置的示意图，其中具有传感器和布置在传感器上的ID携带器以及被与传感器连接地实施的数据模块，和
图3示出温度测量装置和具有数据存储器的温度校准器的示意图。
附图标记列表：
1 温度测量装置
10 温度测量单元
11 传感器
12 温度校准器
13 传感器容纳件
14 通信通道
15 处理器
16 数据存储器
17 数据模块
18 ID携带器
19 通信模块
20 传感器缆线
21 操作区域
22 ID读取单元
具体实施方式
图1以示意图示出温度测量装置1，温度测量装置具有温度测量单元10和传感器11，传感器11通过传感器缆线20与温度测量单元10连接。此外示出了温度校准器12，温度校准器具有传感器容纳件13，传感器11为进行校准被装入传感器容纳件中。以示意性示出的方式，温度测量单元10被设计具有处理器15，温度校准器12被设计具有操作区域21。
根据本发明，在温度测量装置1和温度校准器12之间建立通信通道14，通过通信通道14能够例如从温度校准器12向温度测量装置1传递校准值。在此传递给温度测量单元10，但也能以未详细示出的方式例如直接传递给传感器11。
为了在温度测量装置1与温度校准器12之间建立通信通道14，温度校准器12具有通信模块19，其例如被实施为无线接口，尤其是基于近场通信、例如蓝牙或WLAN的无线接口。
通过通信通道14不仅能够从温度测量装置1、尤其是从温度测量单元10向温度校准器12传递数据，例如在实际校准前传递实际温度值，和/或在结束校准后传递温度监控值。而在此通信通道14首要用于从温度校准器12向温度测量单元10传递校准值。
图2在示意性结构中示出具有温度测量单元10的温度测量装置1，该温度测量单元包括处理器15，具有传感器缆线20的传感器11与温度测量单元10分开地示出。在传感器缆线20的与传感器11相背离的端部上设有数据模块17，其被实施为插接件，该插接件能够插入到温度测量单元10的相应装置中。该示图示出了在具有通信模块19的温度校准器12与数据模块17之间的通信通道14，通信通道14可以例如被实施为无线的。对于处理器15已经集成在传感器1中的实施方案同样如此。
此外传感器11具有ID携带器18，如果传感器11插入传感器容纳件13中，则例如在ID携带器18被实施为RFID标签时，ID读取单元22能够读取ID携带器18。由此，温度校准器12可确定传感器11的身份，且利用通信通道14被传递给温度测量装置1的校准值可以专门配属于该传感器11。
图3示出了具有布置在温度校准器12中的传感器11的温度测量单元10的另一示意图，且在温度测量单元10与温度校准器12之间建立了通信通道14。此外，单独地示出了数据存储器16，其也能够与温度校准器12实施在一个结构单元中，尤其是数据存储器16可以集成/内置在温度校准器12的壳体中。数据存储器16可以尤其有利地用于存储传感器11的专有数据，并且——如果进行传感器11的校准的话——从数据存储器16读取该特定传感器11的校准记录且例如在温度校准器12的操作区域21上进行显示。
本发明在实施方式方面并不局限于上面所述优选实施例。而是可以设想利用与所示解决方案在原理上不同设计的实施方案的多种变型方案。所有从权利要求、说明书以及附图中得出的特征和/或优点(包括构造细节或空间布局在内)，都不仅就本身而言而且也在各不同组合中是本发明的重要内容。

Claims (14)

1.一种用于校准温度测量装置(1)的方法，该温度测量装置具有温度测量单元(10)和至少一个能够连接到温度测量单元(10)上的传感器(11)，其中，提供有具有传感器容纳件(13)的温度校准器(12)，温度测量装置(1)的传感器(11)装入到传感器容纳件中以及被加热到检验温度，其中，所述方法至少包括如下步骤：
-在温度校准器(12)和温度测量装置(1)之间建立用于数据传递的通信通道(14)，以及
-借助通信通道(14)将校准值从温度校准器(12)传递到温度测量装置(1)。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将传感器(11)装入传感器容纳件(12)中之前，借助通信通道(14)从温度测量装置(1)向温度校准器(12)传递实际温度值。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在从温度校准器(12)向温度测量装置(1)传递校准值之后，由温度测量单元(10)的处理器(15)或由具有数据模块(17)的传感器(11)检测和处理校准值以用于调整温度测量。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在温度测量单元(10)的处理器(15)或传感器(11)的数据模块(17)检测和处理校准值之后，从温度测量单元(10)向温度校准器(12)传递后续测量的温度监控值。
5.根据上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，通信通道(14)被设计成无线的，温度校准器(12)与温度测量装置(1)或传感器(11)的数据模块(17)之间的数据传递通过近场通信进行。
6.根据上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，设有数据存储器(16)和/或将数据存储器(16)集成在温度校准器(12)中，其中，针对所述传感器或相应地针对每个被校准的传感器，在数据存储器(16)中至少存储校准值。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在利用温度校准器(12)依次对每个传感器(11)进行多次校准后进行对校准值的分析，由此为所述传感器(11)或为每个所校准的传感器(11)建立相应的老化档案。
8.根据上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，数据传递在温度校准器(12)与温度测量装置(1)的温度测量单元(10)、传感器(11)或传感器(11)的数据模块(17)之间进行。
9.根据上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，传感器(11)具有能光学地或利用电磁信号读取的ID携带器(18)，其中，在校准之前由温度校准器(12)读取传感器(11)的ID携带器(18)。
10.根据上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，温度校准器(12)具有通信模块(19)，利用所述通信模块建立与温度测量装置(1)或与传感器(11)的通信通道(14)以及对所确定的校准值执行分析。
11.一种用于实施根据上述权利要求之一所述方法的温度校准器(12)，其特征在于，该温度校准器(12)具有通信模块(19)，利用通信模块能够建立与温度测量装置(1)的通信通道(14)以及能够对所确定的校准值执行分析。
12.根据权利要求11所述的温度校准器(12)，其特征在于，温度校准器(12)具有用于存储传感器数据的数据存储器(16)。
13.根据权利要求11或12所述的温度校准器(12)，其特征在于，对传感器(11)或温度测量单元(10)进行校准、调整和检验的功能都能够完全自动地实施。
14.根据权利要求11至13之一所述的温度校准器(12)，其特征在于，在传感器(11)的ID携带器(18)中存储并且能够从中读取用于实施该方法的检验和调节参数，从而对传感器(11)和/或温度测量单元(10)的校准、调整和检验能够以无需重新输入这些参数的方式实施。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018133618A1 (de) * 2018-12-27 2020-07-02 SIKA Dr. Siebert & Kühn GmbH & Co. KG Kalibrieraufbau zum Kalibrieren eines Temperaturmessfühlers und Verfahren hierzu
US11293811B2 (en) 2019-02-26 2022-04-05 Dana Automotive Systems Group, Llc Temperature measurement system and method of calibration thereof
FI20195921A1 (en) 2019-10-28 2021-04-29 Beamex Oy Ab TEMPERATURE CALIBRATOR WITH ADVANCED FUNCTIONS
CN114659674A (zh) * 2022-03-16 2022-06-24 歌尔股份有限公司 温度测量功能校准方法、系统、装置、充电底座及介质

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2457583Y (zh) * 2000-10-27 2001-10-31 泰博科技股份有限公司 耳温模拟装置
JP2010197243A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Terumo Corp 体温計の製造方法
US20120140789A1 (en) * 2010-12-06 2012-06-07 Ideas Well Done, Llc System for verifying temperature measurement
CN102928122A (zh) * 2012-09-26 2013-02-13 中国计量学院 用于工业温度计自动校准的设备指标信息核验方法及装置
JP2014149252A (ja) * 2013-02-04 2014-08-21 Yoshiro Mizuno 温度計の校正データの生成方法、校正データを格納した記憶装置、及びこの方法を採用した温度計
US20140269812A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-18 Primex Wireless, Inc Method and Apparatus for Probe Calibration
US20160320252A1 (en) * 2015-04-30 2016-11-03 Anton Paar Optotec Gmbh Temperature Calibration for a Measuring Apparatus
CN107743631A (zh) * 2015-04-10 2018-02-27 切克特有限公司 监测食物加工和食物储存的系统和方法
CN207528369U (zh) * 2017-08-02 2018-06-22 维灵（杭州）信息技术有限公司 一种电子体温计校准装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6317426U (zh) * 1986-07-17 1988-02-05
US5857777A (en) * 1996-09-25 1999-01-12 Claud S. Gordon Company Smart temperature sensing device
US20030002562A1 (en) * 2001-06-27 2003-01-02 Yerlikaya Y. Denis Temperature probe adapter
US6850859B1 (en) * 2003-12-03 2005-02-01 Watlow Electric Manufacturing Company Sensor drift compensation by lot
US8831529B2 (en) 2012-04-30 2014-09-09 Apple Inc. Wireless communications circuitry with temperature compensation
JP5335155B1 (ja) * 2013-02-04 2013-11-06 善郎 水野 温度計の管理システム
ITMI20130465A1 (it) 2013-03-27 2014-09-28 I M A Ind Macchine Automatic He S P A Apparato di trasferimento e relativo metodo di trasferimento
DK2793008T3 (da) 2013-04-18 2017-11-06 Sika Dr Siebert & Kühn Gmbh & Co Kg Kalibrator til kalibrering af temperaturmålinger

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2457583Y (zh) * 2000-10-27 2001-10-31 泰博科技股份有限公司 耳温模拟装置
JP2010197243A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Terumo Corp 体温計の製造方法
US20120140789A1 (en) * 2010-12-06 2012-06-07 Ideas Well Done, Llc System for verifying temperature measurement
CN102928122A (zh) * 2012-09-26 2013-02-13 中国计量学院 用于工业温度计自动校准的设备指标信息核验方法及装置
JP2014149252A (ja) * 2013-02-04 2014-08-21 Yoshiro Mizuno 温度計の校正データの生成方法、校正データを格納した記憶装置、及びこの方法を採用した温度計
US20140269812A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-18 Primex Wireless, Inc Method and Apparatus for Probe Calibration
CN107743631A (zh) * 2015-04-10 2018-02-27 切克特有限公司 监测食物加工和食物储存的系统和方法
US20160320252A1 (en) * 2015-04-30 2016-11-03 Anton Paar Optotec Gmbh Temperature Calibration for a Measuring Apparatus
CN207528369U (zh) * 2017-08-02 2018-06-22 维灵（杭州）信息技术有限公司 一种电子体温计校准装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE102018121051A1 (de) 2020-03-05
JP7084362B2 (ja) 2022-06-14
US10983014B2 (en) 2021-04-20
JP2020034553A (ja) 2020-03-05
US20200072682A1 (en) 2020-03-05
EP3617680A1 (de) 2020-03-04

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