CN110872659B - 一种高性能铜合金 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种高性能铜合金，属于铜合金材料及粉末冶金领域。所述铜合金包括Cu、Cr、Zr及M。其中，Cr的质量百分数为0.1～5.0％；Zr质量百分数为0.1～5.0％；M由Mg、Ag、B、Ga、Si、Li、Ti、Fe、Mn中的至少2种与RE组成，M质量占比为0.05～0.5％；所述RE选自Ce、La、Yb、Pr、Nd、Sm中的至少3种。本发明采用气体雾化制备Cu‑Cr‑Zr‑M铜合金粉末，得到成分均匀、显微组织细小的过饱和固溶体，然后通过粉末包套挤压成形和热处理，制备得到性能优异的Cu‑Cr‑Zr‑M铜合金。本发明组分设计合理，制备工艺简单可控，所得产品性能优良，便于大规模的工业化应用。

Description

一种高性能铜合金

技术领域

本发明涉及一种高性能铜合金，属于铜合金材料及粉末冶金领域。

技术背景

Cu-Cr-Zr合金具有优异的导电性、导热性、耐腐蚀性及较高的强度，广泛应用于电气，电子，交通运输和机械制造领域。但是，Cr，Zr元素难溶于Cu基体且化学性质活泼，容易在凝固过程优先形成难熔的硬质第二相，造成合金成分、组织不均匀，并且很难通过后续处理进行改善，从而降低合金综合性能。

对此，Mishnev等[Mishnev R,Shakhova I,Belyakov A,et al.MaterialsScience andEngineering:A,2015,629:29-40]通过多道次等径角挤压(ECAP)改善Cu-0.87％Cr-0.06％Zr合金的综合性能，在473K和673K温度经过八个道次的ECAP，合金强度从215MPa提升至480MPa和535MPa，但是导电率降低到了70％IACS。Zhang等[Zhang S,Li R,Kang H,et al.Materials Science and Engineering:A,2016,680:108-114]采用深冷轧制的方法制备高密度的孪晶/基体片层结构，通过孪晶强化提高合金性能，抗拉强度为690MPa，但是对粗大的第二相也没有明显改善，第二相尺寸在1μm以上，导致合金的导电率降低至70％IACS以下。Wang等[Wang Z,Zhong Y,Cao G,et al.Journal of AlloysandCompounds,2009,479(1):303-306；Wang Z,Zhong Y,Lei Z,et al.Journal of AlloysandCompounds,2009,471(1–2):172-175；Wang Z Q,Zhong Y B,Rao X J,etal.Transactions of Nonferrous Metals Society of China,2012,22(5):1106-1111]通过时效促进Cr粒子的析出从而提升合金综合性能，但是对熔铸过程中形成的粗大硬质第二相并没有改善。为了抑制第二相在合金化过程中析出和后续处理过程中长大，Azimi等[Azimi M,Akbari G H.Journal of Alloys andCompounds,2011,509(1):27-32]对Cu-Zr合金粉末进行球磨处理，获得了高于平衡浓度的过饱和固溶体，且经过12h的球磨工艺的作用获得了33–97nm的纳米级晶粒，但是对粉末成形结果没有报道。

上述报道提供的Cu-Cr-Zr合金及其制备方法，存在下列问题：

(1)采用铸造成形方法制备的Cu-Cr-Zr合金在熔铸过程中形成粗大硬质第二相，难以通过变形加工进行改善，影响合金性能。

(2)固溶处理、变形加工及时效等后续处理能够细化组织，但对铸造形成的粗大初生第二相没有明显改善作用。

(3)机械球磨可以细化组织，但容易引入的Fe、O、C等杂质，影响合金导电率。

目前报道的Cu-Cr-Zr合金，容易在凝固过程中形成粗大的硬质第二相，影响合金性能；通过等径角挤压，多道次轧制，时效处理可以细化组织，促进Cr粒子析出从而提高合金性能，但很难对初生相进行细化；机械球磨改性，可以提高Cr和Zr的固溶度，细化第二相，但会引入大量杂质，降低合金的性能。总之，所制备的合金无法同时满足高强度及高导电率的要求，尤其是无法满足电导率大于75％且强度大于500MPa这一要求。

发明内容

本发明提供了一种高性能铜合金，所述高性能铜合金包括Cu、Cr、Zr及M。其中，Cr的质量百分数为0.1～5.0％；Zr质量百分数为0.1～5.0％；M为微合金化组元，所述M由Mg、Ag、B、Ga、Si、Li、Ti、Fe、Mn中的至少2种与RE组成；所述RE选自Ce、La、Yb、Pr、Nd、Sm中的至少3种；所述高性能铜合金中M质量占比为0.05～0.5％；

所述高性能铜合金通过下述方法制备：

步骤一：以纯铜、纯锆、纯铬、M为原料；按设计组分配取纯铜、纯锆、纯铬、M，并对配取的各原料进行真空熔炼；雾化，得到Cu-Cr-Zr-M铜合金粉末；

所述的合金真空熔炼为水冷铜坩埚磁悬浮熔炼或真空感应熔炼，所述的雾化为气体雾化；

所述的真空熔炼的真空度高于5×10^-1Pa，采用惰性气体作为保护气氛；所述的惰性气体选自氦气、氩气、氮气中的至少一种；

所述的气体雾化采用惰性气体作为雾化介质，所述的惰性气体选自氦气、氩气、氮气中的至少一种，雾化压力为0.5MPa～5MPa，雾化温度为1300～1600℃；

步骤二：所制备的粉末直接采用热挤压进行粉末成形，制备Cu-Cr-Zr-M铜合金材料；所述的粉末热挤压成形为粉末包套挤压，挤压温度为800～950℃，挤压比5:1～25:1，包套材料采用铜质材料；

步骤三：对制备Cu-Cr-Zr-M铜合金材料进行时效、变形加工、退火处理后；所得产品的抗拉强度为大于450MPa、优选位大于等于498MPa、进一步优选为大于等于550MPa，电导率为大于85％IACS、优选为大于等于86％IACS、进一步优选为90％IACS。所述时效处理的温度为400～480℃、优选为450℃，时间为90～150min、优先为120min；所述变形处理包括轧制，所述轧制的总变形量为65～75％、优选70％。作为优选工艺，所述轧制为多道次轧制；所述多道次轧制的次数大于等于4、优先为4-6次。轧制后在230-280℃进行90-150min的退火。

或对制备Cu-Cr-Zr-M铜合金材料进行变形量小于等于15％的初次变形处理；然后在进行A类时效处理；A类时效处理后进行变形量大于等于20％的轧制；轧制后再进行A类退火处理；得到成品A；所述成品的抗拉强度为大于580MPa，电导率为大于80％IACS；所述A类时效处理的温度为400～480℃、优选为450℃，时间为90～150min、优先为120min；所述A类退火处理的温度为250～350℃、优选为300℃，时间为90～150min、优先为100min。

所述高性能铜合金中M质量占比为0.09～0.5％。

作为优选方案：本发明一种高性能铜合金，所述高性能铜合金包括Cu、Cr、Zr及M。其中，Cr的质量百分数为0.9～3.0％、进一步优选为1.9～3.0％；Zr质量百分数为0.85～1.0％；M为微合金化组元，所述M由RE与Mg、Ag、B、Ga、Si、Li、Ti、Fe、Mn中的至少2种组成；

本发明一种高性能铜合金，所述高性能铜合金中M质量占比为0.1～0.45％。

作为优选方案：所述RE由La、Ce、Yb，按质量比La:Ce:Yb＝1:3:1组成。

作为优选方案：所述M由Mg、B、Ga、Si、Li、Ti、Fe、Mn中的至少一种与RE、Ag组成，所述RE由Ce、La、Yb按质量比La:Ce:Yb＝1:3:1组成；且Ag与RE的质量比为2:3。

作为更进一步的优选方案：所述M由RE、Mg、Ag、B按质量比RE:Mg:Ag:B＝3:1:2:1组成。

作为更进一步的优选方案：所述M由RE、Mg、Ag、Ga按质量比RE:Mg:Ag:Ga＝3:1:2:1组成。

作为更进一步的优选方案：所述M由RE、Mg、Ag、Si，按质量比RE:Mg:Ag:Si＝3:1:2:1组成。

本发明一种高性能铜合金，所制备的粉末经进行筛分、真空封装保存；保存24个月后不出现粉末团聚的现象。

本发明在气雾化制粉过程中，通过添加M合金并提高雾化温度，能有效促进Cr、Zr元素合金化，极大降低烧损，无需通过中间合金的方式添加合金化组元，减少了制粉工序，提高了制粉成功率，同时得到的粉末粒径更小，大大提高了细粉的出粉率。本发明中，细粉的粒径小于等于75微米，且细粉的出粉率大于等于85％。

本发明中，以纯铜、纯锆、纯铬、M为原料时，所述M中各元素均为零价。

本发明中，所述纯铜的纯度大于等于99.99％、所述纯铬的纯度大于等于99.95％、所述纯锆的纯度大于等于99.95％。

本发明一种高性能铜合金及其粉末挤压成形制备方法，所述的粉末热挤压成形为粉末包套挤压，挤压温度为800～950℃，挤压比5:1～25:1，挤压速率为5～25mm/s，包套材料采用铜质材料。

本发明一种高性能铜合金及其粉末挤压成形制备方法，所述的粉末包套方法为真空包套，将粉末装入包套后，抽真空至5×10^-1Pa，并在60～80℃环境中抽真空30～60分钟，封焊。

本发明一种高性能铜合金及其粉末挤压成形制备方法，所述初次变形处理包括轧制。初次变形处理配合后续的热处理、再轧制和退火处理，能显著提升产品的力学性能。

本发明一种高性能铜合金及其粉末挤压成形制备方法，A类时效处理后进行变形量为65-90％的轧制。

本发明利用粉末包套挤压对粉末进行直接快速成形，控制成形温度在固溶温度以上，减少了第二相的析出，避免了裂纹产生，挤压出的Cu-Cr-Zr-M铜合金棒材为晶粒细小的过饱和固溶体，第二相基本在后续的变形处理和热处理中析出，合金显微组织调控从而获得组织性能优异的合金材料。

本发明的优点和积极效果：

本发明提出一种高性能铜合金及其粉末挤压制备方法，制备的Cu-Cr-Zr-M铜合金晶粒尺寸小，组织成分均匀，第二相细小弥散，导电率和导热率高，力学性能优异。同时，由本发明提供的Cu-Cr-Zr-M铜合金的制备方法工艺简单，便于制备大尺寸制品。

(1)本发明通过快速凝固和微合金化技术，有效地提高Cr，Zr元素的固溶度，抑制了凝固过程中硬质第二相的形成和长大，第二相基本在后续处理的时效和变形加工过程中析出，细小均匀，从而实现显微组织的有效调控；

(2)本发明提出的粉末挤压成形的粉末冶金快速成形方法，有效地避免了长时间高温处理造成的晶粒长大和初生相析出长大，制备的合金显微组织和第二相尺寸细小；

(3)本发明提出的通过快速凝固及快速成形的技术方案细化显微组织，无需采用机械球磨对组织进行细化，简化了工艺流程，避免了引入O、Fe、C等杂质。

(4)通过添加M合金并提高雾化温度，促进了合金组元Cr和Zr的快速合金化，可以极大降低烧损，无需通过中间合金的方式进行合金元素的添加，减少了制粉工序，提高了制粉成功率。尤其是提高了细粉的出粉率(粒径小于等于75微米的细粉粉末出粉率大于等于85％)。

(5)本发明利用粉末包套挤压对粉末进行直接快速成形，控制成形温度在固溶温度以上，减少了第二相的析出，避免了裂纹产生，挤压出的Cu-Cr-Zr-M铜合金棒材为晶粒细小的过饱和固溶体，第二相基本在后续的变形处理和热处理中析出，合金显微组织调控从而获得组织性能优异的合金材料。同时，本发明提出的通过粉末包套挤压技术对合金粉末进行成形，无需先通过冷压制坯，简化了工艺流程，避免了引入成形剂和润滑剂等杂质。

(6)本发明还通过组分的优化，得到了相对现有技术铜含量低的情况下，还同时具有高电导率、高强度的产品。

综上所述：本发明通过微合金化技术、快速凝固和快速成形方法，实现了合金显微组织的有效调控。由本发明提供的Cu-Cr-Zr-M铜合金晶粒尺寸小，组织成分均匀，第二相均匀弥散，电学性能和力学性能优异。由本发明提供的Cu-Cr-Zr-M铜合金的制备方法工艺简单，便于制备大尺寸制品。

附图说明

图1是本发明实施例1所提供铜合金粉末的粒径分布图。

图2是本发明实施例1所提供铜合金粉末的XRD分析结果。

图3是本发明实施例1所提供铜合金粉末的形貌。

图4是本发明实施例1所提供铜合金粉末的显微组织。

图5是本发明实施例2所提供的合金A1的SEM形貌。

图6是本发明实施例3所提供的合金A2的SEM形貌。

图7是本发明实施例4所提供的合金A3的SEM形貌。

具体实施方式

下面结合附图、附表和具体实施方式对本发明作进一步说明。

表1是由本发明实施例及对比例所提供的合金化学组成。

表2是由本发明实施例及对比例所提供经双轧双时效工艺处理的合金样品性能数据。

表3是由本发明实施例及对比例所提供经时效轧制退火工艺处理的合金样品性能数据。

实施例1：合金粉末制备

按照表1中合金A的名义成分配制合金原料，采用水冷铜坩埚磁悬浮熔炼炉对纯金属Cu(纯度大于等于99.99％)、Cr(纯度大于等于99.95％)、Zr(纯度大于等于99.95％)及M(M为RE(La：Ce：Yb＝1:3:1)、Mg、Ag、B的混合物，其具体比例为RE：Mg：Ag：B＝3：1：2：1)等合金原料进行真空熔炼，真空度为5.0×10^-1Pa，采用氩气保护；待原料熔化并完全合金化以后，将熔体温度调整到1600℃左右，然后采用氩气进行雾化制备粉末，雾化压力为3.5MPa～3.6MPa。

所制备的粉末化学成分分析结果见表1，其粒度分布见图1，粉末中位径为28.2μm(其中粒径小于等于75微米的细粉粉末出粉率大于等于90％)。粉末XRD分析结果见图2，无第二相衍射峰出现，合金粉末为高度固溶的过饱和固溶体。粉末形貌见图3，球形度好，粒度分布均匀。粉末显微组织见图4，组织均匀，晶粒尺寸细小，平均晶粒尺寸为5μm，没有观察到第二相。这种粉末可直接用于挤压成形。

实施例2：合金A1及其制备

对由实施例1所制备的合金粉末进行包套挤压成形、后处理，制备铜合金材料A1。具体步骤如下：(1)将粉末装入铜质包套，抽真空至4×10^-1Pa，并在80℃环境中抽真空45min，封焊；(2)对包套粉末进行热挤压成形，挤压温度为750℃，挤压比为15：1，挤压速率5mm/s；(3)对挤压成形样品进行锻造变形，变形量为10％；(4)将合金锭块进行时效热处理，时效温度为450℃，时效时间为100min；(5)将预变形样品进行5道次轧制，轧制温度为室温，总压下量为70％；(6)将合金锭块进行时效热处理，时效温度为300℃，时效时间为100min制得合金A1。经测试，合金的导电率为85％IACS，抗拉强度为619MPa，合金A1的SEM显微组织如图5所示。

实施例3：合金A2及其制备

对由实施例1所制备的合金粉末进行包套挤压成形、后处理，制备铜合金材料A2。具体步骤如下：(1)将粉末装入铜质包套，抽真空至5×10^-1Pa，并在70℃环境中抽真空60min，封焊；(2)对包套粉末进行热挤压成形，挤压温度为850℃，挤压比为20:1，挤压速率10mm/s；(3)对挤压成形样品进行锻造变形，变形量为10％；(4)将合金锭块进行时效热处理，时效温度为450℃，时效时间为100min；(5)将预变形样品进行5道次轧制，轧制温度为室温，总压下量为80％；(6)将合金锭块进行时效热处理，时效温度为300℃，时效时间为100min，制得合金A2。经测试，合金的导电率为82％IACS，抗拉强度为630MPa，合金A2的SEM显微组织如图6所示。

实施例4：合金A3及其制备

对由实施例1所制备的合金粉末进行包套挤压成形、后处理，制备铜合金材料A3。具体步骤如下：(1)将粉末装入铜质包套，抽真空至4×10^-1Pa，并在60℃环境中抽真空50min，封焊；(2)对包套粉末进行热挤压成形，挤压温度为950℃，挤压比为12:1，挤压速率15mm/s；(3)对挤压成形样品进行锻造变形，变形量为10％；(4)将合金锭块进行时效热处理，时效温度为450℃，时效时间为100min；(5)将预变形样品进行5道次轧制，轧制温度为室温，总压下量为90％；(6)将合金锭块进行时效热处理，时效温度为300℃，时效时间为100min，制得合金A3。合金A3的导电率为80％IACS,抗拉强度为637MPa，SEM显微组织如图7所示。

实施例5：合金B及其粉末制备

按照表1合金B的名义成分取纯金属，将原材料Cu(纯度大于等于99.99％)、Cr(纯度大于等于99.95％)、Zr(纯度大于等于99.95％)及M(M为RE(La：Ce：Yb(质量比)＝1:3:1)、Mg、Ag、Si的混合物，其具体的比例为：RE：Mg：Ag：Si(质量比)＝3：1：2：1)放在磁悬浮雾化设备的水冷铜坩埚中熔炼，真空度为5.0×10^-1Pa，采用氩气保护；待原料熔化并完全合金化以后，将熔体温度调整到1400℃左右，然后采用氩气进行雾化制备粉末。雾化压力为3.5MPa～3.6MPa。所制备的合金B粉末化学成分分析结果见表1，粉末球形度好，粒度分布均匀；粉末显微组织组织均匀，晶粒尺寸细小，没有观察到第二相。细粉出粉率为84％。

实施例6：合金C及其粉末制备

按照表1合金C的名义成分取纯金属，将原材料Cu(纯度大于等于99.99％)、Cr(纯度大于等于99.95％)、Zr(纯度大于等于99.95％)及M，M为(La：Ce：Yb＝1:3:1)、Mg、Ag、Ga的混合物，其具体的比例为；RE：Mg：Ag：Ga(质量比)＝3：1：2：1)放在磁悬浮雾化设备的水冷铜坩埚中熔炼，真空度为5×10^-1Pa，采用氩气保护；待原料熔化并完全合金化以后，将熔体温度调整到1500℃左右，然后采用氩气进行雾化制备粉末。雾化压力为3.5MPa～3.6MPa。所制备的合金C粉末化学成分分析结果见表1，粉末球形度好，粒度分布均匀；粉末显微组织组织均匀，晶粒尺寸细小，没有观察到第二相。细粉出粉率为86％。

实施例7：粉末热挤压成形

对由实施例1、5～6所制备的合金粉末进行包套挤压成形、后处理，制备铜合金材料A4、B1、C1。首先，将粉末装入紫铜包套，再抽真空至3×10^-1Pa，并在70℃环境中抽真空45分钟，封焊；第二步，对包套粉末进行热挤压成形，挤压温度为900℃，挤压比为12:1；第三步，热处理，将挤压成形样品进行450℃/120min时效处理；第四步，时效处理后的合金样品进行5道次，总变形量80％的室温轧制；第五步，对合金的轧制样品进行250℃，2h去应力退火。所制备合金的性能见表3，其中合金A4的电导率为86％IACS，抗拉强度为581MPa；合金B1的电导率为90％IACS，抗拉强度为549MPa；合金C1的电导率为91％IACS，抗拉强度为498MPa。

对比例1：

按照表1合金D的名义成分配制不加M合金的原料，等合金原料进行真空熔炼，真空度为9.0×10^-1Pa，采用氩气保护；待原料熔化并完全合金化以后，将熔体温度调整到1500℃左右，然后采用氩气进行雾化制备粉末。雾化压力为3.5MPa～3.6MPa；将雾化制备的铜合金粉末在真空手套箱中进行筛分、真空封装保存。

所制备的粉末化学成分分析结果见表1，粉末中位径为42.4μm。晶粒尺寸较实施例1略大，平均晶粒尺寸为7.88μm，没有观察到第二相。细粉出粉率仅为82％。

对比例2

按照表1合金E的名义成分配制原料制备合金E1，其中M为La和Y＝1:1的混合，粉末制备工艺与实施例1相同，粉末成形及后处理工艺同实施例4相同，所制备合金的性能见表2，合金E1的电导率为76％IACS，抗拉强度为562MPa。

对比例3

按照表1合金E的名义成分配制原料制备合金E2，其中M为La和Y按照1:1(质量比)的混合，粉末制备工艺与实施例1相同，粉末成形及后处理工艺同实施例4相同，所制备合金的性能见表2，合金E2的电导率为81％IACS，抗拉强度为539MPa。

表1

注：ICP-OES检测限为0.001％，O为化学分析法测得，Bi、Pb为合金中杂质。

表2

表3

Claims (9)

1.一种高性能铜合金，其特征在于：所述高性能铜合金包括Cu、Cr、Zr及M；其中，Cr的质量百分数为0.9~3.0%；Zr质量百分数为0.85~1.0%；M为微合金化组元，所述M由 Mg、Ag、B、Ga、Si、Li、Ti、Fe、Mn中的至少2种与RE组成；所述RE选自Ce、La、Yb组成；所述高性能铜合金中M质量占比为0.05~0.5%；

所述高性能铜合金通过下述方法制备：

步骤一：以纯铜、纯锆、纯铬、M为原料；按设计组分配取纯铜、纯锆、纯铬、M，然后进行真空熔炼、雾化，得到Cu-Cr-Zr-M铜合金粉末；

所述的合金真空熔炼为水冷铜坩埚磁悬浮熔炼或感应熔炼，所述的雾化为气体雾化；

所述的真空熔炼真空度高于5×10^-1Pa，采用惰性气体作为保护气氛；所述的惰性气体选自氦气、氩气、氮气中的至少一种；

所述的气体雾化采用惰性气体作为雾化介质，所述的惰性气体选自氦气、氩气、氮气中的至少一种，雾化压力为0.5MPa~5MPa，雾化温度为1300~1600℃；

步骤二：所制备的粉末直接采用热挤压进行粉末成形，制备Cu-Cr-Zr-M铜合金材料；所述的粉末热挤压成形为粉末包套挤压，挤压温度为800~950℃，挤压比5:1~25:1，包套材料采用铜质材料；

步骤三：对制备Cu-Cr-Zr-M铜合金材料进行时效、变形加工、退火处理，所得产品的抗拉强度为大于450MPa，电导率为大于85%IACS；所述时效处理的温度为400~480℃，时间为90~150min；所述变形加工处理包括轧制，所述轧制的总变形量为65~75%；轧制后在230-280℃进行90-150min的退火；

或，对制备的Cu-Cr-Zr-M铜合金材料进行变形量小于等于15%的初次变形处理；然后再进行A类时效处理；A类时效处理后进行变形量大于等于20%的轧制；轧制后再进行A类退火处理；得到成品；所述成品的抗拉强度为大于580MPa，电导率为大于80%IACS；所述A类时效处理的温度为400~480℃，时间为90~150min；所述A类退火处理的温度为250~350℃、时间为90~150min。

2.根据权利要求1所述的一种高性能铜合金，其特征在于：所述高性能铜合金中M质量占比为0.09~0.5%。

3.根据权利要求1所述的一种高性能铜合金，其特征在于：所述高性能铜合金中M质量占比为0.1~0.45%。

4.根据权利要求1所述的一种高性能铜合金，其特征在于：所述RE由La、Ce、Yb，按质量比La:Ce:Yb=1:3:1组成。

5.根据权利要求1所述的一种高性能铜合金，其特征在于：所述M由Mg、B、Ga、Si、Li、Ti、Fe、Mn中的至少一种与RE、Ag组成，所述RE由Ce、La、Yb按质量比La:Ce:Yb=1:3:1组成，且Ag与RE的质量比为2:3。

6.根据权利要求1所述的一种高性能铜合金，其特征在于：

所述M由RE、Mg、Ag、B按质量比RE:Mg:Ag:B=3:1:2:1组成；

或所述M由RE、Mg、Ag、Ga按质量比RE:Mg:Ag:Ga=3:1:2:1组成；

或所述M由RE、Mg、Ag、Si按质量比RE:Mg:Ag:Si=3:1:2:1组成。

7.根据权利要求1所述的一种高性能铜合金，其特征在于：所述的粉末热挤压成形为粉末包套挤压，挤压温度为800~950℃，挤压比5:1~25:1，挤压速率为5~25mm/s，包套材料采用铜质材料。

8.根据权利要求1所述的一种高性能铜合金，其特征在于：所述的粉末包套方法为真空包套，将粉末装入包套后，抽真空至5×10^-1Pa，并在60~80℃环境中抽真空30~60分钟，封焊。

9.根据权利要求1所述的一种高性能铜合金，其特征在于：A类时效处理后进行变形量为65-90%的轧制。

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